JP2002151958A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
表面実装用の水晶発振器Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は水晶振動子の諸特性を独立して測定で
きて、ＩＣチップの破損を防止し、さらに生産性を高め
る表面実装発振器を提供することを目的とする。 【構成】一対の励振電極を有する水晶片と発振回路を形
成して水晶端子を有するＩＣチップとを表面実装容器内
に収容し、前記表面実装容器の外表面に前記水晶片の励
振電極と電気的に接続する水晶測定端子を設けてなる表
面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの水晶
端子を前記表面実装容器の外表面に前記水晶測定端子と
は電気的に互いに独立してＩＣチップ用水晶端子として
延出し、前記水晶測定端子及び前記ＩＣチップ用水晶端
子と回路基板の端子電極とを導電材によって接続し、前
記水晶測定端子と前記ＩＣチップ用水晶端子とを電気的
に接続した構成とする。
きて、ＩＣチップの破損を防止し、さらに生産性を高め
る表面実装発振器を提供することを目的とする。 【構成】一対の励振電極を有する水晶片と発振回路を形
成して水晶端子を有するＩＣチップとを表面実装容器内
に収容し、前記表面実装容器の外表面に前記水晶片の励
振電極と電気的に接続する水晶測定端子を設けてなる表
面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの水晶
端子を前記表面実装容器の外表面に前記水晶測定端子と
は電気的に互いに独立してＩＣチップ用水晶端子として
延出し、前記水晶測定端子及び前記ＩＣチップ用水晶端
子と回路基板の端子電極とを導電材によって接続し、前
記水晶測定端子と前記ＩＣチップ用水晶端子とを電気的
に接続した構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の水晶発
振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分
野とし、特に水晶振動子の電気的特性をＩＣチップとは
電気的には独立して測定する表面実装発振器に関する。
振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分
野とし、特に水晶振動子の電気的特性をＩＣチップとは
電気的には独立して測定する表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）表面実装発振器は周波数
及び時間の基準源として通信機器を含む各種の電子機器
特に携帯型に広く用いられている。このようなものの一
つに、水晶片とＩＣチップとを容器本体に一体的に収容
した表面実装発振器がある。
及び時間の基準源として通信機器を含む各種の電子機器
特に携帯型に広く用いられている。このようなものの一
つに、水晶片とＩＣチップとを容器本体に一体的に収容
した表面実装発振器がある。
【０００３】（従来技術の一例）第４図及び第５図は従
来例を説明する表面実装発振器の図であり、第４図は裁
断図、第５図は外観図である。表面実装発振器は容器本
体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、カバ４ーを
接合してなる。容器本体１は底壁５、中間枠壁６及び上
枠壁７からなり、凹部及び段部を有する。これらは、多
層構造としたセラミックの焼成によって形成される。Ｉ
Ｃチップ２は発振回路を構成する増幅器等の各素子を集
積し、一主面に水晶端子８（ａｂ）を含む各端子を有す
る。そして、凹部底面に一主面側を例えばバンプ９を用
いた超音波熱圧着によるフェースダウンボンディングに
よって固着される。
来例を説明する表面実装発振器の図であり、第４図は裁
断図、第５図は外観図である。表面実装発振器は容器本
体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、カバ４ーを
接合してなる。容器本体１は底壁５、中間枠壁６及び上
枠壁７からなり、凹部及び段部を有する。これらは、多
層構造としたセラミックの焼成によって形成される。Ｉ
Ｃチップ２は発振回路を構成する増幅器等の各素子を集
積し、一主面に水晶端子８（ａｂ）を含む各端子を有す
る。そして、凹部底面に一主面側を例えばバンプ９を用
いた超音波熱圧着によるフェースダウンボンディングに
よって固着される。
【０００４】水晶片３は両主面に対向した励振電極１４
（ａｂ）を有し、互いに反対方向の両端部に引出電極１
５（ａｂ）を延出する（第６図）。そして、両端部を導
電性接着剤１０によって段部に固着し、水晶接続端子１
６に電気的・機械的に接続される。なお、図中の符号１
１は金属リングであり、シーム溶接によってカバー４が
接合される。
（ａｂ）を有し、互いに反対方向の両端部に引出電極１
５（ａｂ）を延出する（第６図）。そして、両端部を導
電性接着剤１０によって段部に固着し、水晶接続端子１
６に電気的・機械的に接続される。なお、図中の符号１
１は金属リングであり、シーム溶接によってカバー４が
接合される。
【０００５】このようなものでは、水晶片３の一対の引
出電極１５（ａｂ）は段部に設けたスルーホール（電極
貫通孔）を経て、ＩＣチップ２の水晶端子８（ａｂ）に
接続する。そして、ＩＣチップ２の電源、出力、アース
等の各端子が容器本体１の底面及び側面に実装電極１２
として延出する。さらには、水晶振動子（水晶片３）単
体の電気的特性を測定するため、一対の引出電極１５
（ａｂ）を容器本体１の側面に延出して水晶測定端子１
３（ａｂ）を設けた構成としていた。
出電極１５（ａｂ）は段部に設けたスルーホール（電極
貫通孔）を経て、ＩＣチップ２の水晶端子８（ａｂ）に
接続する。そして、ＩＣチップ２の電源、出力、アース
等の各端子が容器本体１の底面及び側面に実装電極１２
として延出する。さらには、水晶振動子（水晶片３）単
体の電気的特性を測定するため、一対の引出電極１５
（ａｂ）を容器本体１の側面に延出して水晶測定端子１
３（ａｂ）を設けた構成としていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の水晶発振器では、外表面に設けた水晶測定端子１３
（ａｂ）は、水晶片３の引出電極１５（ａｂ）とともに
ＩＣチップ２の水晶端子８（ａｂ）と電気的に接続する
（第７図参照）。このため、水晶振動子の電気的特性を
測定する際、ＩＣチップ２の電気的な影響を受けて、水
晶振動子単体の独立した特性を測定できない問題があっ
た。
成の水晶発振器では、外表面に設けた水晶測定端子１３
（ａｂ）は、水晶片３の引出電極１５（ａｂ）とともに
ＩＣチップ２の水晶端子８（ａｂ）と電気的に接続する
（第７図参照）。このため、水晶振動子の電気的特性を
測定する際、ＩＣチップ２の電気的な影響を受けて、水
晶振動子単体の独立した特性を測定できない問題があっ
た。
【０００７】また、例えば水晶振動子のドライブレベル
（駆動レベル）に対するクリスタルインピーダンス（Ｃ
Ｉ）特性を測定する際に、過電圧がＩＣチップ２にも印
加され、ＩＣチップ２を電気的に破壊するおそれもあっ
た。
（駆動レベル）に対するクリスタルインピーダンス（Ｃ
Ｉ）特性を測定する際に、過電圧がＩＣチップ２にも印
加され、ＩＣチップ２を電気的に破壊するおそれもあっ
た。
【０００８】このことから、ＩＣチップ２の水晶端子８
（ａｂ）と接続するＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）
と水晶測定端子１３（ａｂ）とを容器本体１の外表面の
側面に互いに電気的に独立して導出する。そして、水晶
振動子単体の電気的特性を測定した後、外表面に形成し
た水晶測定端子１３（ａｂ）とＩＣチップ用水晶端子１
７（ａｂ）とを例えば導電性接着剤１０によって接続し
ていた（第８図）。図中の６（ａｂ）は分割された中間
枠壁である。
（ａｂ）と接続するＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）
と水晶測定端子１３（ａｂ）とを容器本体１の外表面の
側面に互いに電気的に独立して導出する。そして、水晶
振動子単体の電気的特性を測定した後、外表面に形成し
た水晶測定端子１３（ａｂ）とＩＣチップ用水晶端子１
７（ａｂ）とを例えば導電性接着剤１０によって接続し
ていた（第８図）。図中の６（ａｂ）は分割された中間
枠壁である。
【０００９】しかし、このようなものでは、水晶測定端
子１３（ａｂ）とＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）と
の導電性接着剤による接続工程が加わるため、生産性を
低下させる問題があった。
子１３（ａｂ）とＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）と
の導電性接着剤による接続工程が加わるため、生産性を
低下させる問題があった。
【００１０】（発明の目的）本発明は水晶振動子の諸特
性を独立して測定できて、ＩＣチップの破損を防止し、
さらに生産性を高める表面実装発振器を提供することを
目的とする。
性を独立して測定できて、ＩＣチップの破損を防止し、
さらに生産性を高める表面実装発振器を提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップの
水晶端子を表面実装容器の外表面にＩＣチップ用水晶端
子として水晶測定端子とは電気的に互いに独立して延出
し、水晶測定端子及びＩＣチップ用水晶端子と回路基板
の端子電極とを導電材によって接続し、水晶測定端子と
ＩＣチップ用水晶端子とを電気的に接続したことを基本
的な解決手段とする。
水晶端子を表面実装容器の外表面にＩＣチップ用水晶端
子として水晶測定端子とは電気的に互いに独立して延出
し、水晶測定端子及びＩＣチップ用水晶端子と回路基板
の端子電極とを導電材によって接続し、水晶測定端子と
ＩＣチップ用水晶端子とを電気的に接続したことを基本
的な解決手段とする。
【００１２】
【作用】本発明では、水晶測定端子をＩＣチップ用水晶
端子とは電気的に独立して容器本体の外表面に延出した
ので、水晶振動子の諸特性を独立して測定できる。ま
た、水晶測定端子及びＩＣチップ用水晶端子と回路基板
の端子電極とを導電材によって接続し、水晶測定端子と
ＩＣチップ用水晶端子とを電気的に接続したので、水晶
測定端子とＩＣチップ用水晶端子とを例えば予め導電性
接着剤によって接続する必要がない。以下、本発明の一
実施例を説明する。
端子とは電気的に独立して容器本体の外表面に延出した
ので、水晶振動子の諸特性を独立して測定できる。ま
た、水晶測定端子及びＩＣチップ用水晶端子と回路基板
の端子電極とを導電材によって接続し、水晶測定端子と
ＩＣチップ用水晶端子とを電気的に接続したので、水晶
測定端子とＩＣチップ用水晶端子とを例えば予め導電性
接着剤によって接続する必要がない。以下、本発明の一
実施例を説明する。
【００１３】
【実施例】第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明
する図で、第１図は表面実装発振器の模式的な裁断図、
第２図は具体的な一例を示す裏面図である。なお、前従
来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略
又は省略する。表面実装発振器は、前述したように、底
壁５、中間枠壁６及び上枠壁７からなる容器本体１の凹
部底面に水晶端子８を有するＩＣチップ２を、段部に水
晶片３の両端部を固着し、シーム溶接によってカバ４ー
を接合してなる。
する図で、第１図は表面実装発振器の模式的な裁断図、
第２図は具体的な一例を示す裏面図である。なお、前従
来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略
又は省略する。表面実装発振器は、前述したように、底
壁５、中間枠壁６及び上枠壁７からなる容器本体１の凹
部底面に水晶端子８を有するＩＣチップ２を、段部に水
晶片３の両端部を固着し、シーム溶接によってカバ４ー
を接合してなる。
【００１４】そして、この実施例では、水晶片３の両端
部が電気的に接続する水晶接続端子１６は、スルーホー
ルにより、ＩＣチップ２とは電気的に独立して裏面に延
出する。そして、裏面に一対の水晶測定端子１３（ａ
ｂ）を形成する。また、ＩＣチップ２の水晶端子８（ａ
ｂ）は底壁５の正面に設けたスルーホールにより裏面に
延出する。そして、水晶測定端子１３（ａｂ）と対向し
て一対のＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）を形成す
る。これらは、幅方向の両辺側にそれぞれ形成される。
部が電気的に接続する水晶接続端子１６は、スルーホー
ルにより、ＩＣチップ２とは電気的に独立して裏面に延
出する。そして、裏面に一対の水晶測定端子１３（ａ
ｂ）を形成する。また、ＩＣチップ２の水晶端子８（ａ
ｂ）は底壁５の正面に設けたスルーホールにより裏面に
延出する。そして、水晶測定端子１３（ａｂ）と対向し
て一対のＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）を形成す
る。これらは、幅方向の両辺側にそれぞれ形成される。
【００１５】このようなものでは、水晶測定端子１３
（ａｂ）にネットワークアナライザ等のプローブを当接
して水晶振動子（水晶片３）単体の各特性を測定し、不
良品を排除する。そして、カバー４を封止する。その
後、第３図に示したように、回路基板１８に形成された
端子電極１９（ａｂ）に例えばクリーム半田２０を塗布
して表面実装発振器を載置し、高熱炉内を搬送させて接
合する。この時、表面実装発振器の水晶測定端子１３
（ａｂ）とＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）とが端子
電極１９（ａｂ）及び半田２０によって電気的に接続さ
れる。
（ａｂ）にネットワークアナライザ等のプローブを当接
して水晶振動子（水晶片３）単体の各特性を測定し、不
良品を排除する。そして、カバー４を封止する。その
後、第３図に示したように、回路基板１８に形成された
端子電極１９（ａｂ）に例えばクリーム半田２０を塗布
して表面実装発振器を載置し、高熱炉内を搬送させて接
合する。この時、表面実装発振器の水晶測定端子１３
（ａｂ）とＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）とが端子
電極１９（ａｂ）及び半田２０によって電気的に接続さ
れる。
【００１６】このような構成であれば、水晶振動子の測
定時には、水晶振動子はＩＣチップ２とは電気的に分離
して独立する。したがって、水晶振動子の各特性を独立
して測定できる。これにより、水晶片３を励振してもＩ
Ｃチップ２が電気的に破壊されることはない。
定時には、水晶振動子はＩＣチップ２とは電気的に分離
して独立する。したがって、水晶振動子の各特性を独立
して測定できる。これにより、水晶片３を励振してもＩ
Ｃチップ２が電気的に破壊されることはない。
【００１７】また、表面実装発振器の水晶測定端子１３
（ａｂ）とＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）とは回路
基板１８への搭載時に電気的に接続されるので、前述し
た導電性接着剤等による接続工程を省略できる。したが
って、生産性を高められる。
（ａｂ）とＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）とは回路
基板１８への搭載時に電気的に接続されるので、前述し
た導電性接着剤等による接続工程を省略できる。したが
って、生産性を高められる。
【００１８】
【他の事項】上記実施例では、水晶片３は引出電極１５
（ａｂ）の延出した両端部を固着したが、引出電極１５
（ａｂ）を一端部両側に延出して固着し、これを外表面
に延出してもよい。また、水晶測定端子１３（ａｂ）と
ＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）とは幅方向の両辺側
に設けたが、基本的には回路基板１８と接続する底面で
あればいずれでもよい。但し、回路基板１８の配線パタ
ーンとの電気的短絡を防止するため、実施例のように辺
縁部に設けた方がよい。
（ａｂ）の延出した両端部を固着したが、引出電極１５
（ａｂ）を一端部両側に延出して固着し、これを外表面
に延出してもよい。また、水晶測定端子１３（ａｂ）と
ＩＣチップ用水晶端子１７（ａｂ）とは幅方向の両辺側
に設けたが、基本的には回路基板１８と接続する底面で
あればいずれでもよい。但し、回路基板１８の配線パタ
ーンとの電気的短絡を防止するため、実施例のように辺
縁部に設けた方がよい。
【００１９】また、シーム溶接によってカバー４を封止
したが、これに限らずビーム溶接やガラス封止及び樹脂
封止等であってもよいことは勿論である。さらに、クリ
ーム半田２０によって水晶測定端子１３（ａｂ）とＩＣ
チップ用水晶端子１７（ａｂ）を接続したが、導電性接
着剤等を含む導電材であればよいことも勿論である。
したが、これに限らずビーム溶接やガラス封止及び樹脂
封止等であってもよいことは勿論である。さらに、クリ
ーム半田２０によって水晶測定端子１３（ａｂ）とＩＣ
チップ用水晶端子１７（ａｂ）を接続したが、導電性接
着剤等を含む導電材であればよいことも勿論である。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、ＩＣチップの水晶端子を表面
実装容器の外表面にＩＣチップ用水晶端子として水晶測
定端子とは電気的に互いに独立して延出し、水晶測定端
子及びＩＣチップ用水晶端子と回路基板の端子電極とを
導電材によって接続し、水晶測定端子とＩＣチップ用水
晶端子とを電気的に接続したので、水晶振動子の各特性
をＩＣチップとは電気的に独立して測定できて、ＩＣチ
ップの破損を防止し、さらに生産性を高める表面実装発
振器を提供できる。
実装容器の外表面にＩＣチップ用水晶端子として水晶測
定端子とは電気的に互いに独立して延出し、水晶測定端
子及びＩＣチップ用水晶端子と回路基板の端子電極とを
導電材によって接続し、水晶測定端子とＩＣチップ用水
晶端子とを電気的に接続したので、水晶振動子の各特性
をＩＣチップとは電気的に独立して測定できて、ＩＣチ
ップの破損を防止し、さらに生産性を高める表面実装発
振器を提供できる。
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の
模式的な裁断図である。
模式的な裁断図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の
具体的な一例を示す裏面図である。
具体的な一例を示す裏面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する回路基板への表面
実装発振器の取付断面図である。
実装発振器の取付断面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装発振器の裁断図であ
る。
る。
【図５】従来例を説明する表面実装発振器の外観図であ
る。
る。
【図６】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【図７】従来例を説明する水晶振動子とＩＣの結線図で
ある。
ある。
【図８】従来例を説明する表面実装発振器の裁断図であ
る。
る。
１ 容器本体、２ ＩＣチップ、３ 水晶片、４ カバ
ー、５ 底壁、６ 中間枠壁、７ 上枠壁、８ 水晶端
子、９ バンプ、１０ 導電性接着剤、１１金属リン
グ、１２ 実装電極、１３ 水晶測定端子、１４ 励振
電極、１５ 引出電極、１６ 水晶接続端子、１７ Ｉ
Ｃチップ用水晶端子．
ー、５ 底壁、６ 中間枠壁、７ 上枠壁、８ 水晶端
子、９ バンプ、１０ 導電性接着剤、１１金属リン
グ、１２ 実装電極、１３ 水晶測定端子、１４ 励振
電極、１５ 引出電極、１６ 水晶接続端子、１７ Ｉ
Ｃチップ用水晶端子．
Claims (1)
- 【請求項１】一対の励振電極を有する水晶片と発振回路
を形成して水晶端子を有するＩＣチップとを表面実装容
器内に収容し、前記表面実装容器の外表面に前記水晶片
の励振電極と電気的に接続する水晶測定端子を設けてな
る表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの
水晶端子を前記表面実装容器の外表面に前記水晶測定端
子とは電気的に互いに独立してＩＣチップ用水晶端子と
して延出し、前記水晶測定端子及び前記ＩＣチップ用水
晶端子と回路基板の端子電極とを導電材によって接続
し、前記水晶測定端子と前記ＩＣチップ用水晶端子とを
電気的に接続したことを特徴とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348262A JP2002151958A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348262A JP2002151958A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151958A true JP2002151958A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18821875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000348262A Pending JP2002151958A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151958A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078791A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2008301196A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2010124494A (ja) * | 2010-03-05 | 2010-06-03 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の製造方法 |
| JP2010154565A (ja) * | 2010-03-24 | 2010-07-08 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の製造方法 |
| JP2014165686A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電発振器 |
| JP2015039133A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 日本特殊陶業株式会社 | パッケージ |
-
2000
- 2000-11-15 JP JP2000348262A patent/JP2002151958A/ja active Pending
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