JP2002190710A

JP2002190710A - 表面実装用の水晶発振器

Info

Publication number: JP2002190710A
Application number: JP2000387360A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Narita; 吉則成田; Hisashi Komata; 久小俣
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 2000-12-20
Filing date: 2000-12-20
Publication date: 2002-07-05

Abstract

(57)【要約】【目的】水晶振動子の測定を容易にして電気的性能を良
好に維持した表面実装発振器を提供する。【構成】一対の励振電極を有する水晶片及び発振回路を
形成するＩＣチップとを表面実装容器内に収容し、前記
水晶片の励振電極を導電路によって前記表面実装容器の
裏面に延出して水晶測定端子を設けてなる表面実装用の
水晶発振器において、前記水晶測定端子による前記水晶
片の特性測定後に前記導電路を切断して前記水晶測定端
子を電気的に遮断した構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の水晶発
振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分
野とし、特に水晶振動子の電気的特性を測定する水晶測
定端子を設けた表面実装発振器に関する。

【０００２】

【従来の技術】（発明の背景）表面実装発振器は周波数
及び時間の基準源として通信機器を含む各種の電子機器
特に携帯型に広く用いられている。このようなものの一
つに、水晶片とＩＣチップとを容器本体に一体的に収容
した表面実装発振器がある。

【０００３】（従来技術の一例）第４図は従来例を説明
する表面実装発振器の一部を破断した正面図である。表
面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３と
を収容し、カバ４ーを接合してなる。容器本体１は例え
ば底壁５、中間枠壁６及び上枠壁７からなり、凹部及び
段部を有する。これらは、多層構造としたセラミックの
焼成によって形成される。ＩＣチップ２は発振回路を構
成する増幅器等の各素子を集積し、一主面に図示しない
水晶端子を含む各端子を有する。そして、凹部底面に一
主面側を例えばバンプ（未図示）を用いた超音波熱圧着
によるフェースダウンボンディングによって固着され
る。

【０００４】水晶片３は両主面に対向した励振電極８
（ａｂ）を有し、一端部両側に引出電極９（ａｂ）を延
出する（第５図）。そして、一端部両側を導電性接着剤
１０によって段部に固着し、図示しない水晶接続端子に
電気的・機械的に接続される。カバー４は、容器本体１
の上面に設けられたの金属リング１１に、シーム溶接に
よって接合される。

【０００５】このようなものでは、水晶片３の一対の引
出電極９（ａｂ）は、ＩＣチップ２の水晶端子に接続す
る。そして、ＩＣチップ２の電源、出力、アース等の各
端子が容器本体１の底面及び側面に実装電極１２として
延出する。さらには、水晶振動子（水晶片３）単体の電
気的特性を測定するため、一対の引出電極９（ａｂ）を
導電路によって容器本体１の側面に延出し、水晶測定端
子１３（ａｂ）を設けた構成としていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の表面実装発振器では、小型化（低背化）が進むほど
水晶測定端子の面積が小さくなり、測定端子（治具）と
の関係等もあって、スムーズな測定を困難にする。そこ
で、水晶測定端子１３（ａｂ）をスペースに余裕のある
底面に形成することが考えられた（第６図）。

【０００７】しかし、この場合には、表面実装発振器が
搭載される回路基板に導電パターンが存在すると、水晶
測定端子１３（ａｂ）と電気的に接触して、誤動作を引
き起こす問題があった。また、接触しないまでも、水晶
測定端子１３（ａｂ）が浮遊容量を増加させ、電気的特
性に変動をもたらす要因となる問題があった。

【０００８】（発明の目的）本発明は水晶振動子の測定
を容易にして電気的性能を良好に維持した表面実装発振
器を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、水晶片の励振
電極を導電路によって表面実装容器の裏面に延出して水
晶測定端子を設け、水晶片（水晶振動子）の特性測定後
に導電路を切断したことを基本的な解決手段とする。

【００１０】

【作用】本発明では、表面実装発振器の裏面に形成した
水晶測定端子によって水晶振動子の特性を測定した後、
導電路を切断する。したがって、水晶測定端子を電気的
に遮断する。以下、本発明の一実施例を説明する。

【００１１】

【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する表面実
装発振器の一部を破断した正面図である。なお、前従来
例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又
は省略する。表面実装発振器は、前述同様に積層セラミ
ックからなる容器本体１の凹部底面にＩＣチップ２を、
段部に水晶片３を固着し、カバ４ーを接合してなる。そ
して、水晶振動子（水晶片３）単体の電気的特性を測定
するため、容器本体１の裏面に一対の水晶測定端子１３
（ａｂ）を設ける。各水晶測定端子１３（ａｂ）は対向
する辺縁中央部に形成され、側面に設けたスルーホール
による導電路１４及び図示しない内部回路パターンによ
って一対の引出電極９（ａｂ）即ち励振電極８（ａｂ）
と電気的に接続する。導電路１４の幅は水晶測定端子１
３（ａｂ）よりも小さく設定される。

【００１２】このようなものでは、前述したように、一
対の水晶測定端子１３（ａｂ）に例えばネットワークア
ナライザのプローブを当接し、水晶振動子の電気的特性
を測定する。そして、測定後に、容器本体１の側面に露
出した各導電路１４をレーザー等によって切断（分断）
する。

【００１３】したがって、このような構成であれば、水
晶測定端子１３（ａｂ）を容器本体１の底面に設けたの
で、その面積を大きくできる。これにより、水晶振動子
の測定を容易にする。また、測定後に導電路１４を切断
するので、水晶測定端子１３（ａｂ）と水晶片３との電
気的接続を遮断する。したがって、回路基板の回路パタ
ーンと水晶測定端子１３（ａｂ）が接触しても、誤動作
を招くことがない。そして、接触しないまでも、浮遊容
量を軽減して電気的特性を安定にする。なお、導電路１
４の幅を小さくしたので切断しやすい。

【００１４】

【他の事項】上記実施例では、導電路１４を側面に設け
たが、これを裏面に延出して水晶測定端子１３（ａｂ）
を設け、測定後に裏面側の導電路１４を切断してもよい
（第３図）。この場合、導電路１４の切断を容易にす
る。但し、側面の導電路１４を切断した方が回路パター
ンとの電気的な遮断を確実にする。また、水晶片３は引
出電極９（ａｂ）の延出した一端部両側を固着したが、
引出電極９（ａｂ）を両端部に延出して固着してもよ
い。また、シーム溶接によってカバー４を封止したが、
これに限らずビーム溶接やガラス封止及び樹脂封止等で
あってもよいことは勿論である。

【００１５】

【発明の効果】本発明は、水晶片の励振電極を導電路に
よって表面実装容器の裏面に延出して水晶測定端子を設
け、水晶振動子の特性測定後に導電路を切断したので、
水晶振動子の測定を容易にして電気的性能を良好に維持
した表面実装発振器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の
正面図（水晶振動子の特性測定前）である。

【図２】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の
正面図（水晶振動子の特性測定後）である。

【図３】本発明の他の実施例を説明する表面実装発振器
の裏面図である。

【図４】従来例を説明する表面実装発振器の正面図であ
る。

【図５】従来例を説明する水晶片の平面図である。

【図６】従来例を説明する表面実装発振器の裏面図であ
る。

【符号の説明】

１容器本体、２ＩＣチップ、３水晶片、４カバ
ー、５底壁、６中間枠壁、７上枠壁、８励振電
極、９引出電極、１０導電性接着剤、１１金属リン
グ、１２実装電極、１３水晶測定端子、１４導電
路．

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の励振電極を有する水晶片及び発振回
路を形成するＩＣチップとを表面実装容器内に収容し、
前記水晶片の励振電極を導電路によって前記表面実装容
器の裏面に延出して水晶測定端子を設けてなる表面実装
用の水晶発振器において、前記水晶測定端子による前記
水晶片の特性測定後に前記導電路を切断して前記水晶測
定端子を電気的に遮断したことを特徴とする水晶発振
器。