JP2001308644A - 表面実装型の水晶発振器 - Google Patents
表面実装型の水晶発振器Info
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- JP2001308644A JP2001308644A JP2000119237A JP2000119237A JP2001308644A JP 2001308644 A JP2001308644 A JP 2001308644A JP 2000119237 A JP2000119237 A JP 2000119237A JP 2000119237 A JP2000119237 A JP 2000119237A JP 2001308644 A JP2001308644 A JP 2001308644A
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
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- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0509—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of adhesive elements
Abstract
(57)【要約】
【目的】特に生産性に優れた表面実装発振器を提供す
る。 【構成】凹部を有して対向する側壁に段部を設けた容器
本体に水晶片とＩＣチップとを収容してなる表面実装型
の水晶発振器において、前記凹部の底面に前記水晶片の
少なくとも一端部を、前記側壁の段部に前記ＩＣチップ
の両端部を固着した構成とする。
る。 【構成】凹部を有して対向する側壁に段部を設けた容器
本体に水晶片とＩＣチップとを収容してなる表面実装型
の水晶発振器において、前記凹部の底面に前記水晶片の
少なくとも一端部を、前記側壁の段部に前記ＩＣチップ
の両端部を固着した構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型の水晶発
振器（表面実装発振器とする）を産業上の技術分野と
し、特に生産性に優れた表面実装発振器に関する。
振器（表面実装発振器とする）を産業上の技術分野と
し、特に生産性に優れた表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）水晶発振器は、周波数及
び時間の基準源として通信機器を含む電子機器に広く用
いられている。これらの中で、表面実装発振器は例えば
携帯電話に代表される小型な携帯機器に採用され、需要
の拡大が見込まれている。このことから、特に生産性が
求められるとともに、更なる低背化が期待されている。
び時間の基準源として通信機器を含む電子機器に広く用
いられている。これらの中で、表面実装発振器は例えば
携帯電話に代表される小型な携帯機器に採用され、需要
の拡大が見込まれている。このことから、特に生産性が
求められるとともに、更なる低背化が期待されている。
【０００３】（従来技術の一例）第３図及び第４図は一
従来例を説明する表面実装発振器の図で、第３図は分解
図、第４図は断面図である。表面実装発振器は、積層セ
ラミックからなる容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３
とを収容し、カバー６を接合して密閉封入する。容器本
体１は凹状として、対向する一組の側壁に段部を有す
る。ＩＣチップ３は凹部底面に両端部を超音波熱圧着と
したフェースダウンボンディングによって、水晶片２は
長さ方向の一端部両側を段部に導電性接着剤７によって
固着される。
従来例を説明する表面実装発振器の図で、第３図は分解
図、第４図は断面図である。表面実装発振器は、積層セ
ラミックからなる容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３
とを収容し、カバー６を接合して密閉封入する。容器本
体１は凹状として、対向する一組の側壁に段部を有す
る。ＩＣチップ３は凹部底面に両端部を超音波熱圧着と
したフェースダウンボンディングによって、水晶片２は
長さ方向の一端部両側を段部に導電性接着剤７によって
固着される。
【０００４】ＩＣチップ３の両端部には図示しない複数
の端子電極及び超音波熱圧着用のバンプが、水晶片２の
一端部両側には両主面の励振電極４から引出電極５が延
出する。カバー６は例えばシーム溶接によって接合され
る。この場合には、容器本体１の上面に溶接用の金属リ
ング８が設けられる。
の端子電極及び超音波熱圧着用のバンプが、水晶片２の
一端部両側には両主面の励振電極４から引出電極５が延
出する。カバー６は例えばシーム溶接によって接合され
る。この場合には、容器本体１の上面に溶接用の金属リ
ング８が設けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ＩＣチ
ップ３を容器本体１の凹部底面に固着した後、水晶片２
を段部に固着する。したがって、水晶片２を固着後に水
晶振動子の特性に不良があった場合には、高価なＩＣチ
ップ３も廃棄しなければならず、生産性に欠ける問題が
あった。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ＩＣチ
ップ３を容器本体１の凹部底面に固着した後、水晶片２
を段部に固着する。したがって、水晶片２を固着後に水
晶振動子の特性に不良があった場合には、高価なＩＣチ
ップ３も廃棄しなければならず、生産性に欠ける問題が
あった。
【０００６】なお、水晶振動子は水晶片２の保持（固
着）による例えば周波数温度特性に対する影響が大き
く、保持後でなければ特性を評価できない。また、水晶
片２を固着する際、接続強度を高めるために導電性接着
剤７を上面にも塗布するので、低背化を阻害する要因に
なる問題もあった。
着）による例えば周波数温度特性に対する影響が大き
く、保持後でなければ特性を評価できない。また、水晶
片２を固着する際、接続強度を高めるために導電性接着
剤７を上面にも塗布するので、低背化を阻害する要因に
なる問題もあった。
【０００７】（発明の目的）本発明は特に生産性に優れ
た表面実装発振器を提供することを目的とする。
た表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００８】
【解決手段】本発明は、容器本体１の凹部底面に水晶片
２の少なくとも一端部を、対向する側壁の段部にＩＣチ
ップ３の両端部を固着したことを基本的な解決手段とす
る。
２の少なくとも一端部を、対向する側壁の段部にＩＣチ
ップ３の両端部を固着したことを基本的な解決手段とす
る。
【０００９】
【作用】本発明では上記構成により水晶片２を収容後に
ＩＣチップ３を搭載できる。したがって、水晶振動子の
特性を測定して、ＩＣチップ３の搭載前に良否を判定で
きる。以下、本発明の一実施例を説明する。
ＩＣチップ３を搭載できる。したがって、水晶振動子の
特性を測定して、ＩＣチップ３の搭載前に良否を判定で
きる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１０】第１図及び第２図は本発明の一実施例を説
明する表面実装発振器の図で、第１図は分解図、第２図
は断面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略又は省略する。表面実装発
振器は、前述同様に凹部及び段部を有する容器本体１に
水晶片２とＩＣチップ３とを収容してなる。この実施例
では、容器本体１の凹部は一方向に長く形成され、幅方
向の両側となる側壁に対向する一組の段部を有する。
明する表面実装発振器の図で、第１図は分解図、第２図
は断面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略又は省略する。表面実装発
振器は、前述同様に凹部及び段部を有する容器本体１に
水晶片２とＩＣチップ３とを収容してなる。この実施例
では、容器本体１の凹部は一方向に長く形成され、幅方
向の両側となる側壁に対向する一組の段部を有する。
【００１１】そして、水晶片２の長さ方向を凹部底面の
一方向に一致させて対面させ、励振電極４から引出電極
５の延出した一端部両側を導電性接着剤７によって固着
する。導電性接着剤７は水晶片２の上面にも塗布され
る。ＩＣチップ３は、前述したフェースダウンボンディ
ングにより、水晶片２をまたがって、両端部が段部に固
着される。但し、水晶片２の一端部両側は露出される。
一方向に一致させて対面させ、励振電極４から引出電極
５の延出した一端部両側を導電性接着剤７によって固着
する。導電性接着剤７は水晶片２の上面にも塗布され
る。ＩＣチップ３は、前述したフェースダウンボンディ
ングにより、水晶片２をまたがって、両端部が段部に固
着される。但し、水晶片２の一端部両側は露出される。
【００１２】このようなものでは、水晶片２を容器本体
１の凹部底面に固着後、水晶振動子の周波数温度特性等
の諸特性を測定して不良品を排除する。そして、良品と
された水晶振動子のみを選択し、ＩＣチップ３を段部に
固着する。したがって、高価なＩＣチップ３を無駄にす
ることがないので、生産性を高められる。
１の凹部底面に固着後、水晶振動子の周波数温度特性等
の諸特性を測定して不良品を排除する。そして、良品と
された水晶振動子のみを選択し、ＩＣチップ３を段部に
固着する。したがって、高価なＩＣチップ３を無駄にす
ることがないので、生産性を高められる。
【００１３】また、水晶片２は凹部底面に固着され、一
端部両側はＩＣチップ３から突出して露出する。したが
って、水晶片２の上面に導電性接着剤７を塗布しても、
高さ方向の空間部内に収まり、接続強度を維持して高さ
寸法を小さくできる。
端部両側はＩＣチップ３から突出して露出する。したが
って、水晶片２の上面に導電性接着剤７を塗布しても、
高さ方向の空間部内に収まり、接続強度を維持して高さ
寸法を小さくできる。
【００１４】
【他の事項】上記実施例では、水晶片２は引出電極５の
延出した一端部両側を固着するとしたが、引出電極５を
両端部に延出して同両端部を固着してもよい。また、カ
バー６はシーム溶接としたが、樹脂やガラス封止として
もよい。この場合、金属リング８は不要となる。また、
導電性接着剤７は水晶片２の上面にも塗布したが、接続
強度が維持できればその必要はない。
延出した一端部両側を固着するとしたが、引出電極５を
両端部に延出して同両端部を固着してもよい。また、カ
バー６はシーム溶接としたが、樹脂やガラス封止として
もよい。この場合、金属リング８は不要となる。また、
導電性接着剤７は水晶片２の上面にも塗布したが、接続
強度が維持できればその必要はない。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、容器本体の凹部底面に水晶片
の少なくとも一端部を、対向する側壁の段部にＩＣチッ
プの両端部を固着したので、生産性に優れた表面実装発
振器を提供できる。
の少なくとも一端部を、対向する側壁の段部にＩＣチッ
プの両端部を固着したので、生産性に優れた表面実装発
振器を提供できる。
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の
分解図である。
分解図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の
断面図である。
断面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の分解図であ
る。
る。
【図４】従来例を説明する表面実装発振器の断面図であ
る。
る。
１ 容器本体、２ 水晶片、３ ＩＣチップ、４ 励振
電極、５ 引出電極、６ カバー、７ 導電性接着剤、
８ 金属リング．
電極、５ 引出電極、６ カバー、７ 導電性接着剤、
８ 金属リング．
Claims (1)
- 【請求項１】凹部を有して対向する側壁に段部を設けた
容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３とを収容してなる
表面実装型の水晶発振器において、前記凹部の底面に前
記水晶片２の少なくとも一端部を、前記側壁の段部に前
記ＩＣチップ３の両端部を固着したことを特徴とする水
晶発振器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000119237A JP2001308644A (ja) | 2000-04-20 | 2000-04-20 | 表面実装型の水晶発振器 |
| US09/837,657 US6452460B2 (en) | 2000-04-20 | 2001-04-19 | Surface mounting quartz-crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000119237A JP2001308644A (ja) | 2000-04-20 | 2000-04-20 | 表面実装型の水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001308644A true JP2001308644A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18630256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000119237A Pending JP2001308644A (ja) | 2000-04-20 | 2000-04-20 | 表面実装型の水晶発振器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6452460B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001308644A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6876264B2 (en) | 2002-08-09 | 2005-04-05 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface-mount crystal oscillator |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004180274A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
| US7123108B2 (en) * | 2004-08-26 | 2006-10-17 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
| US7602107B2 (en) * | 2005-11-30 | 2009-10-13 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount type crystal oscillator |
| JP2007251766A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| TWI420810B (zh) | 2010-12-17 | 2013-12-21 | Ind Tech Res Inst | 石英振盪器及其製造方法 |
| RU2632268C2 (ru) * | 2015-12-09 | 2017-10-03 | Открытое акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (ОАО "ОНИИП") | Кварцевый генератор |
| CN111631578A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-09-08 | 宁波城市职业技术学院 | 一种可与桌面紧贴的菜罩 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2974622B2 (ja) * | 1996-09-20 | 1999-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 発振器 |
| JP2000286526A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品 |
-
2000
- 2000-04-20 JP JP2000119237A patent/JP2001308644A/ja active Pending
-
2001
- 2001-04-19 US US09/837,657 patent/US6452460B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6876264B2 (en) | 2002-08-09 | 2005-04-05 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface-mount crystal oscillator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010033202A1 (en) | 2001-10-25 |
| US6452460B2 (en) | 2002-09-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040723 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041004 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041109 |