JP2001185954A - 水晶発振器 - Google Patents
水晶発振器Info
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- JP2001185954A JP2001185954A JP37115999A JP37115999A JP2001185954A JP 2001185954 A JP2001185954 A JP 2001185954A JP 37115999 A JP37115999 A JP 37115999A JP 37115999 A JP37115999 A JP 37115999A JP 2001185954 A JP2001185954 A JP 2001185954A
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- Japan
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- crystal
- chip
- ceramic base
- crystal oscillator
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高さ寸法を小さくして高周波数化に対応した水
晶発振器を提供する。 【構成】振動部となる中央領域の薄肉部と外周に設けた
保持部となる厚肉部からなる水晶片とＩＣチップをセラ
ミックベースに搭載してなる水晶発振器において、前記
水晶片の厚肉部を前記ＩＣチップの高さよりも大きく
し、前記セラミックベースにフェースダウンボンディン
グによって固着されたＩＣチップ上に前記水晶片の前記
薄肉部を対面させて前記厚肉部を前記セラミックベース
に固着した構成とする。
晶発振器を提供する。 【構成】振動部となる中央領域の薄肉部と外周に設けた
保持部となる厚肉部からなる水晶片とＩＣチップをセラ
ミックベースに搭載してなる水晶発振器において、前記
水晶片の厚肉部を前記ＩＣチップの高さよりも大きく
し、前記セラミックベースにフェースダウンボンディン
グによって固着されたＩＣチップ上に前記水晶片の前記
薄肉部を対面させて前記厚肉部を前記セラミックベース
に固着した構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の水晶発
振器を産業上の技術分野とし、特に薄肉部と厚肉部から
なる凹状の水晶片を用いた高周波数用の水晶発振器に関
する。
振器を産業上の技術分野とし、特に薄肉部と厚肉部から
なる凹状の水晶片を用いた高周波数用の水晶発振器に関
する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）水晶発振器は周波数及び
時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に
用いられている。近年では、特にデジタル情報化が進
み、これに伴い発振周波数の高周波数化（約１００ＭHz
以上、厚み16.7μ以下）が促進されている。しかし、水
晶片が極端に薄くなると、保持することが困難となる問
題があった。このことから、水晶片は凹状として外周で
の厚みを確保することが行われている。
時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に
用いられている。近年では、特にデジタル情報化が進
み、これに伴い発振周波数の高周波数化（約１００ＭHz
以上、厚み16.7μ以下）が促進されている。しかし、水
晶片が極端に薄くなると、保持することが困難となる問
題があった。このことから、水晶片は凹状として外周で
の厚みを確保することが行われている。
【０００３】第３図及び第４図は一従来例を説明する図
で、第３図は水晶発振器の断面図、第４図は水晶片の平
面図である。水晶発振器は、凹部及び側壁に段差を有す
る積層のセラミックベース１にＩＣチップ２と水晶片３
を収容し、例えばガラス（未図示）によってカバー４を
接合して密閉封入してなる。ＩＣチップ２は発振回路を
構成する増幅器等の各素子を集積化し、フェースダウン
ボンディングによって凹部底面に固着する。水晶片３
は、振動部となる中央領域の薄肉部５と外周に設けた保
持部となる厚肉部６からなり、エッチングによって形成
する。両主面には励振電極７を有し、引出電極８を厚肉
部６の表面に延出する。そして、厚肉部６の表面を段部
に固着してなる。このようなものでは、振動部の厚みが
小さくなっても、保持部の厚みを一定値以上にすれば保
持することができ、高周波数化に対応できる。
で、第３図は水晶発振器の断面図、第４図は水晶片の平
面図である。水晶発振器は、凹部及び側壁に段差を有す
る積層のセラミックベース１にＩＣチップ２と水晶片３
を収容し、例えばガラス（未図示）によってカバー４を
接合して密閉封入してなる。ＩＣチップ２は発振回路を
構成する増幅器等の各素子を集積化し、フェースダウン
ボンディングによって凹部底面に固着する。水晶片３
は、振動部となる中央領域の薄肉部５と外周に設けた保
持部となる厚肉部６からなり、エッチングによって形成
する。両主面には励振電極７を有し、引出電極８を厚肉
部６の表面に延出する。そして、厚肉部６の表面を段部
に固着してなる。このようなものでは、振動部の厚みが
小さくなっても、保持部の厚みを一定値以上にすれば保
持することができ、高周波数化に対応できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の水晶発振器では、水晶片３は
保持部（厚肉部６）を有して段部に固着するので、平板
状とした場合に比較し、高さ寸法が高くなる問題があっ
た。
しかしながら、上記構成の水晶発振器では、水晶片３は
保持部（厚肉部６）を有して段部に固着するので、平板
状とした場合に比較し、高さ寸法が高くなる問題があっ
た。
【０００５】（発明の目的）本発明は、高さ寸法を小さ
くして高周波数化に対応した水晶発振器を提供すること
を目的とする。
くして高周波数化に対応した水晶発振器を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、凹状とした水
晶片３の厚肉部６をＩＣチップ２の高さよりも大きく
し、フェースダウンボンディングによって固着されたセ
ラミックベース１上に凹状の水晶片３をまたがって固着
したことを基本的な解決手段とする。
晶片３の厚肉部６をＩＣチップ２の高さよりも大きく
し、フェースダウンボンディングによって固着されたセ
ラミックベース１上に凹状の水晶片３をまたがって固着
したことを基本的な解決手段とする。
【０００７】本発明では、水晶片３の厚肉部６を大きく
して凹状の空間部内にＩＣチップ２を配置することにな
るので、高さ寸法の無駄を排除する。以下、本発明の一
実施例を説明する。
して凹状の空間部内にＩＣチップ２を配置することにな
るので、高さ寸法の無駄を排除する。以下、本発明の一
実施例を説明する。
【０００８】第１図は本発明の一実施例を説明する図
で、第１図は水晶発振器の断面図、第２図は水晶片の平
面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を
付与してその説明は簡略又は省略する。水晶発振器は、
前述したようにセラミックベース１に水晶片３とＩＣチ
ップ２とを収容してなる。そして、この実施例では、水
晶片３は振動部としての薄肉部５の両端側に保持部とし
ての厚肉部６を設けて凹状として、厚肉部６はＩＣチッ
プ２の厚みよりも大きくする。具体的には、ＩＣチップ
２の厚み約１００μに対し、薄肉部５は１０μ（１５５
ＭHz）として、厚肉部６は１１０μ以上とする。
で、第１図は水晶発振器の断面図、第２図は水晶片の平
面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を
付与してその説明は簡略又は省略する。水晶発振器は、
前述したようにセラミックベース１に水晶片３とＩＣチ
ップ２とを収容してなる。そして、この実施例では、水
晶片３は振動部としての薄肉部５の両端側に保持部とし
ての厚肉部６を設けて凹状として、厚肉部６はＩＣチッ
プ２の厚みよりも大きくする。具体的には、ＩＣチップ
２の厚み約１００μに対し、薄肉部５は１０μ（１５５
ＭHz）として、厚肉部６は１１０μ以上とする。
【０００９】そして、ＩＣチップ２を凹部底面にフェー
スダウンボンディングにより固着した後、水晶片３の薄
肉部５をＩＣチップ２に対面させて厚肉部６を導電性接
着剤により固着する。すなわち、凹状の水晶片３をＩＣ
チップ２上にまたがって固着し、凹状の空間部内にＩＣ
チップ２を配置する構成とする。そして、例えばガラス
によってカバー４を接合してなる。
スダウンボンディングにより固着した後、水晶片３の薄
肉部５をＩＣチップ２に対面させて厚肉部６を導電性接
着剤により固着する。すなわち、凹状の水晶片３をＩＣ
チップ２上にまたがって固着し、凹状の空間部内にＩＣ
チップ２を配置する構成とする。そして、例えばガラス
によってカバー４を接合してなる。
【００１０】このような構成であれば、凹部内の空間を
有効に活用でき、高さ寸法を小さくできる。また、セラ
ミックベース１は段差を不要として積層数を減らすこと
ができるので、その分安価になる。
有効に活用でき、高さ寸法を小さくできる。また、セラ
ミックベース１は段差を不要として積層数を減らすこと
ができるので、その分安価になる。
【００１１】
【他の事項】上記実施例では、カバー４はガラスによっ
て接合するとしたが、樹脂であってもよくあるいは金属
リングを設けてシーム溶接やビーム溶接としてもよい。
また、水晶片３は振動部の両端部に厚肉部６を設けた
が、例えば一端部のみに厚肉部６を設けても、あるいは
全周に設けてもよく、要はＩＣチップ２の一部を含めて
配置される空間が形成されればよい。また、セラミック
ベース１は凹状としたが、これを平板状として凹状のカ
バーを接合してもよい。
て接合するとしたが、樹脂であってもよくあるいは金属
リングを設けてシーム溶接やビーム溶接としてもよい。
また、水晶片３は振動部の両端部に厚肉部６を設けた
が、例えば一端部のみに厚肉部６を設けても、あるいは
全周に設けてもよく、要はＩＣチップ２の一部を含めて
配置される空間が形成されればよい。また、セラミック
ベース１は凹状としたが、これを平板状として凹状のカ
バーを接合してもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、凹状とした水晶片の厚肉部を
ＩＣチップの高さよりも大きくし、フェースダウンボン
ディングによって固着されたセラミックベース上に凹状
の水晶片をまたがって固着したので、高さ寸法を小さく
して高周波数化に対応した水晶発振器を提供できる。
ＩＣチップの高さよりも大きくし、フェースダウンボン
ディングによって固着されたセラミックベース上に凹状
の水晶片をまたがって固着したので、高さ寸法を小さく
して高周波数化に対応した水晶発振器を提供できる。
【図１】本発明の一実施例を説明する水晶発振器の断面
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する水晶片の平面図で
ある。
ある。
【図３】従来例を説明する水晶発振器の断面図である。
【図４】従来例を説明する水晶片の平面図である。
１ セラミックベース、２ ＩＣチップ、３ 水晶片、
４ カバー、５ 薄肉部、６ 厚肉部、７ 励振電極、
８ 引出電極．
４ カバー、５ 薄肉部、６ 厚肉部、７ 励振電極、
８ 引出電極．
Claims (1)
- 【請求項１】振動部となる中央領域の薄肉部と外周に設
けた保持部となる厚肉部からなる水晶片とＩＣチップを
セラミックベースに搭載してなる水晶発振器において、
前記水晶片の厚肉部を前記ＩＣチップの高さよりも大き
くし、前記セラミックベースにフェースダウンボンディ
ングによって固着されたＩＣチップ上に前記水晶片の前
記薄肉部を対面させて前記厚肉部を前記セラミックベー
スに固着したことを特徴とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37115999A JP2001185954A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37115999A JP2001185954A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185954A true JP2001185954A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18498247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37115999A Pending JP2001185954A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185954A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116039B2 (en) * | 2002-08-22 | 2006-10-03 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit and holding structure of crystal unit |
| JP2008199660A (ja) * | 2008-04-24 | 2008-08-28 | Epson Toyocom Corp | 圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、圧電基板ウェハ及び圧電基板ウェハの製造方法 |
| JP2011045112A (ja) * | 2010-10-01 | 2011-03-03 | Epson Toyocom Corp | Ａｔカット水晶振動素子、ａｔカット水晶振動子及びａｔカット水晶発振器 |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP37115999A patent/JP2001185954A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116039B2 (en) * | 2002-08-22 | 2006-10-03 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit and holding structure of crystal unit |
| JP2008199660A (ja) * | 2008-04-24 | 2008-08-28 | Epson Toyocom Corp | 圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、圧電基板ウェハ及び圧電基板ウェハの製造方法 |
| JP2011045112A (ja) * | 2010-10-01 | 2011-03-03 | Epson Toyocom Corp | Ａｔカット水晶振動素子、ａｔカット水晶振動子及びａｔカット水晶発振器 |
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