JP2004166230A - 圧電発振器及び圧電発振器を利用した携帯電話装置および圧電発振器を利用した電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発振回路素子61を収容した第1のパッケージ60と、これに重ねて固定され、内部に圧電振動片32を収容した第2のパッケージ35とを備え、前記第1のパッケージ60が第1及び第2のリードフレーム50,40を含み、前記第1のリードフレーム50はその端部が下方に向かって曲折され、下端側で外部に露出されて第1の接続端子部51a,52a,53a,54aとされ、前記第2のリードフレーム40は、前記第1のリードフレームと重なるように配置され端部が上方に向かって曲折されて第2の接続端子部41a,42a,43a,44aとされ、前記第1の接続端子部を実装端子とし、前記第2の接続端子部が前記第2のパッケージ35の外部端子部と電気的に接続されている。
【選択図】 図2
Description
従来、圧電発振器の構造において、圧電振動子部と発振回路部をそれぞれ別のパッケージを用いて構成し、例えば、発振回路部を構成するパッケージの上に、圧電振動子部を構成するパッケージを重ねて固定した構造のものは知られている(特許文献1参照)。
つまり、樹脂パッケージ内に圧電振動片と発振回路素子とを同時に収容すると、硬化時に発生するガスが圧電振動片に付着して、性能低下につながる場合がある。
そこで、上述のように、圧電振動片と発振回路素子を別々のパッケージに収容して、縦方向に重ねることで、これらの不都合を回避でき、小型に構成することができるものである。
ところで、近年、圧電発振器を搭載する各種機器においては、一層の小型化が課題とされ、そのため、圧電発振器自体もより小型に形成される必要がある。
そこで、上述のような、圧電振動片と発振回路素子を別々のパッケージに収容して、縦方向に重ねる構成の圧電発振器においては、例えば、図23及び図24に示すような構造のものも提案されている(特許文献2参照)。
圧電振動子部3は、セラミックパッケージ3aの内部空間S1に、圧電振動片7を収容した構造であり、特にセラミックパッケージ3aの側面には、溝5,5を形成し、溝5,5内には、圧電振動片7と接続された電極部6,6が形成されている。セラミックパッケージ3aの上端は金属製の蓋体4で塞がれている。
このようにして、発振回路部2のリードフレーム13を利用して、圧電振動子部3の上記溝5,5の構造と組み合わせることで、圧電振動子部3の電極部6,6と発振回路部2のリード端子13aの確実な導通をはかるとともに、搭載部品の位置決めを容易にする構造となっている。
また、一つのリードフレーム13の各リード端子13a,13bを異なる方向に曲げ加工することは、一般的な製造工程では困難である。このため、いかなる製造工程を採用するかという別の問題を生じる。
これにより、本発明の効果として、実装に必要とされる面積を小さくすることができる圧電発振器を提供することができる。
このため、前記第1のパッケージの外部端子部と前記第2のパッケージの前記第2の接続端子部とが直接接触されているので、第1のパッケージと第2のパッケージ間での熱の伝導が良好となり、例えば、第1のパッケージ内の発振回路素子が温度検出機能を備えており、第2のパッケージ内の圧電振動片の温度補償を行おうとする場合に、両パッケージの熱勾配をできるだけ等しくすることで、圧電発振器を有効に動作させることができる。
上述の構成によれば、第1のパッケージと第2のパッケージの間に充填した熱の良導体が、熱の伝導路として機能するので、例えば、第1のパッケージ内の発振回路素子が温度検出機能を備えており、第2のパッケージ内の圧電振動片の温度補償を行おうとする場合に、両パッケージの熱勾配をできるだけ等しくすることで、圧電発振器を有効に動作させることができる。
上述の構成によれば、第2のパッケージについて、第1の接続端子部と、第2の接続端子部とを外見上、簡単に区別できることから、第2のパッケージの取り扱いに誤りが発生する事態等を未然に防ぐことができる。
上述の構成によれば、前記制御端子部が、第1のパッケージの側面の切欠き部内で露出しているので、下方から検査用のピン等を当接させるだけで、簡単に検査を行うことができる。しかも、制御用端子は、切欠き部内に露出しているので、側方に延長させても、第1のパッケージの外形を越えて延びることがなく、サイズアップにつながらない利点がある。
上述の構成によれば、これにより、仮に圧電発振器の下方から水分が浸入した場合において、発振回路素子に到達しにくくなるので、発振回路素子の水分による損傷を防止できる。また、発振回路素子に温度補償回路を付加した場合において、その温度センサを、圧電振動片に近接して配置できるので、温度センサと圧電振動片との温度差を小さくして、圧電振動片の温度特性を確実に補正することができる。
上述の構成によれば、圧電発振器を、半田により、実装基板等へ実装する際に、前記実装端子の主面からはみ出した半田が実装端子の側面をせりあがる。このため、実装基板と実装端子の接続の状態を外部から容易に観察することができる。
上述の構成によれば、圧電発振器を、半田により、実装基板等へ実装する際に、前記実装端子の主面からはみ出した半田が実装端子の封止樹脂から外部に突出した部分にせりあがり、フィレットを形成する。このため、実装基板と実装端子の接続の状態を外部から一層容易に観察することができる。
上述の構成によれば、前記実装端子の主面に、確実に半田メッキを形成することができる。
上述の構成によれば、圧電発振器を実装基板に実装した際に、実装基板と、実装端子との間に形成される隙間に、半田が入り込んで、充填状態で硬化される。このため、実装端子の接合状態が、外部から容易に視認できる。
上述の構成によれば、リードフレームの加工の際に、前記制御端子部を構成するためのリード部と実装端子を構成するためのリード部とを異なる高さにする必要がないから、前記した第1の接続端子部に対応するリード部を曲折する必要がなく、加工が簡単になる。
上述の構成によれば、樹脂封止に際して、実装端子を構成するための前記第1の接続端子部の主面が、成型用の金型の内面に押しつけられた状態で、成型が行われ、その後で、第1の接続端子部の不要な外端部が切断される。このため、実装端子を構成する第1の接続端子部の主面に封止樹脂がバリとして残ることが回避されるので、このようなバリ取りの作業を製造工程から省略することが可能となる。
図において、圧電発振器30は、後述する発振回路素子を収容した第1のパッケージ60と、この第1のパッケージ60に重ねて固定され、内部に圧電振動片32を収容した第2のパッケージ35とを備えている。
第2のパッケージ35は、図2に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板35a,35bを積層した後、焼結して形成されている。基板35bは、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間S2を有するように、上端が開口された矩形の箱状に形成されている。
すなわち、図1に示されているように、この実施形態では、第2のパッケージ35は、内部空間S2内の図において左端部付近において、内部空間S2に露出するように、基板35bの表面に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部31,31が設けられている。
この電極部31,31は、第2のパッケージ35の底面の4隅に形成された外部端子部37,37,37と接続されている。外部端子部は、第2のパッケージ35の底面の4隅に設けられるが、作図の関係上その一部は図1では図示されていない。また、電極部31,31は、全ての外部端子部と接続されていなくてもよい。この電極部31,31は、後述する第1のパッケージ60と電気的に接続されて、圧電振動片32に駆動電圧を供給するものである。この各電極部31,31の上に導電性接着剤33,33が塗布され、この導電性接着剤33,33の上に圧電振動片32の基部36が載置されて、導電性接着剤33,33が硬化されることで接合されている。
すなわち、圧電振動片32は、第2のパッケージ35側と後述するようにして固定される基部36と、この基部36を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕34,34を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
第2のパッケージ35の上端開口は、図2に示すように、例えば、低融点ガラス等のロウ材38を用いて、ガラス製の蓋体39が接合されることにより、封止されている。
尚、ロウ材38及び蓋体39を金属系のFe−Ni−Coの合金等を用いることにより、蓋体39をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。この場合、外部端子37の少なくとも一つと蓋体39を電気的に接続し、また第1のパッケージ60のアースと電気的に接続させる必要がある。
この第1のパッケージ60は、後述するリードフレーム上に、発振回路素子を固定して、樹脂で封止した樹脂パッケージである。図2の第1のパッケージ60の部分の断面は、実際には、切断されてない位置の端子部分について平行斜線(ハッチング)を付しているが、これは、理解の便宜のために付したもので、切断面を示すものではなく、各端子部分等の上下方向(垂直方向)の位置を示すものである。
図4は、第1のリードフレーム50の各リード部が周囲を囲む矩形のフレーム部分F1により接続された状態を示しており、所定の形状に折り曲げ加工され、樹脂成形後に各切断線C1,C1,C1,C1の箇所で切り離されるようになっている。
第1のリードフレーム50は、ほぼ4隅に配置され、同じ形状でなる小さな矩形の第1リード部51,第2リード部52,第3リード部53,第4リード部54を備えている。また、中央付近には、ほぼ長方形でなる素子搭載部55を有しており、素子搭載部55はフレーム部分F1と接続されている。
また、第1のリードフレーム50は、第1リード部51と第4リード部54との間、及び第2リード部52と第3リード部53との間には、それぞれ、細い長方形形状で平行に延びる制御端子用リード部57,57と56,56とを有している。
図5は、第2のリードフレーム40の各リード部が、周囲を囲む矩形のフレーム部分F2により接続された状態を示しており、所定の形状に折り曲げ加工され、樹脂成形後に各切断線C2,C2,C2,C2の箇所で切り離されるようになっている。
第2のリードフレーム40は、ほぼ4隅に配置され、同じ形状でなる小さな矩形の第1リード部41,第2リード部42,第3リード部43,第4リード部44を備えている。
ここで、端部41a,42a,43a,44aは、完全な矩形である場合に限らず、好ましくは、異形の形状としてもよい。例えば、この実施形態では、各端部41a,42a,43a,44aの隅の箇所に、それぞれ小さな切欠き部41b,42b,43b,44bが形成されている。
さらに、発振回路素子61は、第1のリードフレーム50の第1リード部51,第2リード部52,第3リード部53,第4リード部54の各内部端子と、図2に示すように、Au線等の金属線によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続される。 そして、発振回路素子61は、第1のリードフレーム50の制御端子用リード部57,57と56,56の内側端部に対して、Au線等の金属線によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続される(図示せず)。
そして、第1のパッケージ60の下面(底面)の4隅の箇所に、第1のリードフレーム50の第1から第4リード部51,52,53,54の各部分51a,52a,53a,54aが露出されて、それぞれ第1の接続端子部とされている。これらの第1の接続端子部は、圧電発振器30を実装基板等に実装する際の実装端子として使用される。
したがって、第1のパッケージ60の上面の第2の接続端子部41a,42a,43a,44aに、導電性接着剤を適用し、その上に第2のパッケージ35を重ねることで、第1のパッケージ60の上記した第2の接続端子部41a・・・と、第2のパッケージ35の各外部端子部37とが電気的に接続された状態で固定されることになる。ここで、使用する導電性接着剤は、例えば、第2のパッケージ35で圧電振動片32を固定した導電性接着剤33と同じものを使用することができる。(図示せず)。
このため、圧電発振器30が実装される実装基板等(図示せず)と第1のパッケージ60を接続する手段である実装端子(第1の接続端子部)51a,52a,53a,54aと、この第1のパッケージ60と第2のパッケージ35の電気的接続を行う手段である第2の接続端子部41a,42a,43a,44aが、図1及び図2に示されているように、縦方向に重なる位置に形成できる。したがって、図23の構造のように、一枚のリードフレームで上下の各方向に曲折される端部をつくらなくてもよいことから、必要とされるリードフレームの水平方向の大きさを制限することができ、圧電発振器30の水平方向の大きさを可能な限り小さくすることができる。
これにより、実装に必要とされる面積を小さくすることができる圧電発振器を提供することができる。
これにより、第1の接続端子部である各実装端子部51a,52a,53a,54aと、第2の接続端子部41a,42a,43a,44aとを外見上、簡単に区別することができるので、製造工程等において、第1のパッケージ60の取り扱いに誤りが生じ、例えば、各実装端子部51a,52a,53a,54a側を上にして、第2のパッケージ35と固定しまうといったような事態等を未然に防ぐことができる。
また、図13に示されて示されているように、凹所を形成しないように、実装端子54aの端面54bを封止樹脂64の外面に露出されるようにすると、圧電発振器30を、半田72により、実装基板77へ実装する際に、実装端子54aの主面からはみ出した半田が実装端子の側面をせりあがり、フィレット78を形成する。このため、実装基板77と実装端子54aの接続の状態を外部から容易に観察することができる。
これにより、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35の間に充填した熱の良導体66が、熱の伝導路として機能するので、このため、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35間での熱の伝導が一層良好となる。したがって、この場合にも、例えば、第1のパッケージ60内の発振回路素子61が温度検出機能を備えており、第2のパッケージ35内の圧電振動片32の温度補償を行おうとする場合に、両パッケージの熱勾配をできるだけ等しくすることで、圧電発振器70を有効に動作させることができる。
これにより、第1のパッケージ60−2と第2のパッケージ35とを、第2の接続端子部41a−2,42a−2,43a−2,44a−2と、対応する外部端子部37,37,37,37との間に導電性接着剤を用いて固定する場合に、導電性接着剤が、小さな孔もしくは凹部H1に入り込み、アンカー効果が発揮されるので、接合面を強固な構造とすることができる。
そして、この小さな孔もしくは凹部H1は、第1のパッケージ60−2の実装端子部51a,52a,53a,54aにも同様に形成することができ、これにより、圧電発振器の実装構造をより強固なものとすることができる。
図10において、第1のパッケージ60−3の図において手前及び奥側の側面の各側面のほぼ中央部には、内側に入り込んだ凹所となるような切欠き部75,75が形成されている。そして、各切欠き部75,75内において、第1のパッケージ60−3の側面からは、ほぼ水平に、かつ互いに平行に各一対の制御端子部57a,57aと56a,56aが突出している。この制御端子部57a,57aと56a,56aは、図3及び図4で説明したように、第1のリードフレーム50の各先端部であり、これらと一体に形成されるもので、発振回路素子61と接続されて、入出力端子となるものである。
なお、上述の検査は、第1のパッケージ60−3の単体に対しても行うことができ、あるいは、第2のパッケージ35を固定後の圧電発振器70とした状態でも行うことができる。
すなわち、図12に示されているように、切欠き部76の上部には、切欠き部76内に露出した制御端子部56a,56aを支持するように、下向きの段部77が形成されている。
これにより、図10のように、これら制御端子部56a,56aに検査用の端子ピン73,73を当接させて検査を行っても、検査用の端子ピン73,73の上方に押圧する圧力を下向きの段部77で支えるので、制御端子部56a,56aが曲折されない。このため、制御端子部56a,56aが検査の際に変形することなく、必要な検査を繰り返し行うことができる。
図15は、上述の構造を利用して、ICパッケージである第1のパッケージを成型する様子を模式的に示す説明図である。
なお、このような、成型手法をとらない場合には、各リード部53a,54aの下面から、付着した樹脂を削りとるようにする。これにより、これらリード部を実装端子とする際に、上記下面に確実にメッキを形成することができる。
このような切断工程により、成型後においては、図16の切断線C2に沿って、図15の不要なフレーム部F1から切り離すようにしている。図16に示されているように、実装端子を形成するための各リード部の各部分51a,52a,53a,54aにおいては、突出部51c,52c,53c,54cが、封止樹脂の側面から外方に、僅かに突出するようにされている。
この場合、リード部53aが、所定の長さJだけ封止樹脂64から突出して突出部53cが切断されるように位置決めする。このようにすれば、切断の際に位置ずれして、鎖線Hの箇所で切断がされても、端面53bは必ず樹脂64から露出することになる。これにより、図13で説明したように、実装の際に半田フィレットが確実に形成され、接合状態の確認が容易となる。
この例では、実装端子となる各リード部の各部分51a,52a,53a,54aが、制御端子となるリード部56,57と同一平面内になるようにされており、このため、図2に示したような曲げ加工を必要とせず、製造工程を簡素化できる。
図において、上型85と下型86を合わせることで形成されるキャビティ内に、溶融樹脂を注入して、成型を行う。この場合、上型85と下型86の合わせ目に、制御端子用のリード部56,57と同じ高さとされた実装端子を形成するためのリード部の各部54a,53aを挟むようにして、成型を行う。
ここで、下型86のリード部の各部54a,53aに対応する領域には、凸部87,87に対応して、封止樹脂64−1には、凹部89が形成されて、その内側に、実装端子を形成するためのリード部の各部54a,53aが露出する構成となる。
図示されているように、圧電発振器90の第1のパッケージ60の底面には、凹部89が形成されて、その内側に、実装端子を形成するためのリード部の各部51a,52a,53a,54aが露出している。これにより、第1のパッケージの下面88は、実装端子の主面(下面)よりも低い位置となる。このため、圧電発振器90を実装した場合には、制御端子を構成する各リード部56,57は、実装基板よりも高い位置に保持されるから、実装後に制御端子が実装基板の配線パターンに触れて他の部品との短絡を生じたりすることがない。したがって、凹部89の高さはこのような点を防止できる高さとすればよく、例えば1mm程度である。
図21(a)に示すように、実装基板77の電極71,71上に、半田ボール91,91を設ける。その後、図21(b)の符号91−1に示すように半田ボールを溶融する。これにより、圧電発振器90を実装基板77に実装することができる。
このように、第1のパッケージ60に形成した凹部89を利用することにより、半田ボール91を適切に位置決めして、実装を行うことが可能となる。
図において、マイクロフォン308により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ,コーデック部でデジタル変調され、送信部307においてRF(Radio Frequency)帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局(図示せず)に送信される。また、基地局からのRF信号は受信部306において周波数変換後、デモジュレータ,コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー309から出力される。また、CPU(Central Processing Unit)301は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部302をはじめ、デジタル式携帯電話装置300の全体の動作を制御している。メモリ303はCPU301により制御される、RAM,ROMからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置300の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
上述の実施形態では、第1のパッケージを形成する場合のリードフレームを2枚用いているが、3枚以上のリードフレームを用いてもよい。また、各リードフレームから形成される端子の数や形状は、実施形態の説明に限定されることなく、適宜定めることができる。
Claims (13)
- 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第1のパッケージと、この第1のパッケージに重ねて固定され、内部に圧電振動片を収容した第2のパッケージとを備える圧電発振器であって、
前記第1のパッケージが、
第1及び第2のリードフレームを含んでおり、
前記第1のリードフレームは、その端部が前記第2のパッケージから離間する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第1の接続端子部とされ、
前記第2のリードフレームは、端部が前記第2のパッケージに接近する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第2の接続端子部とされ、前記第1の接続端子部と、前記第2の接続端子部とが平面的に見て重なるように配置され、
前記発振回路素子が、前記第1及び第2のリードフレームの内部端子と接続されるとともに、前記第1の接続端子部を実装端子とし、前記第2の接続端子部が前記第2のパッケージの外部端子部と電気的に接続され、かつ前記第1のパッケージと前記第2のパッケージが固定されている
ことを特徴とする、圧電発振器。 - 前記第1のパッケージと前記第2のパッケージとの間に、空気よりも熱伝導の優れた熱の良導体を充填したことを特徴とする、請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記第1のリードフレームの端部と第2のリードフレームの端部の形状を異なる形状とすることにより、前記第1の接続端子部と前記第2の接続端子部のパッケージ外面に露出した部分の形状を異なる形状とすることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記第1のリードフレームの端部の一部が下方に向かって曲折されることにより下端側で外部に露出されて第1の接続端子部とされ、前記端部の残りの一部は、水平に延長されて制御端子部とされていることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記第1および第2のリードフレームのうちの一方のリードフレームに、前記発振回路素子が固定されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載した圧電発振器。
- 前記実装端子の側面端面が封止樹脂の外面に露出されるようにしたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載した圧電発振器。
- 前記実装端子の側面端面が封止樹脂の外面に突出されるようにしたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載した圧電発振器。
- 樹脂封止により形成した前記第1のパッケージの前記実装端子の主面に関して、封止用樹脂を除去するようにしたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載した圧電発振器。
- 前記第1のパッケージの前記実装端子が、この第1のパッケージの下端面より高い位置に設けられていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載した圧電発振器。
- 前記第1のパッケージの前記実装端子が、前記発振回路素子と接続された制御端子部と同じ高さとなる位置に設けられていることを特徴とする請求項9に記載した圧電発振器。
- 前記第1のパッケージを形成するための前記第2のリードフレームの前記第1の接続端子部の外端部が、樹脂封止に際して、この第2のリードフレームの切除される部分とともに切り離される構成としたことを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載した圧電発振器。
- 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第1のパッケージと、この第1のパッケージに重ねて固定され、内部に圧電振動片を収容した第2のパッケージとを備える圧電発振器を利用した携帯電話装置であって、前記第1のパッケージが、
第1及び第2のリードフレームを含んでおり、
前記第1のリードフレームは、その端部が前記第2のパッケージから離間する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第1の接続端子部とされ、
前記第2のリードフレームは、端部が前記第2のパッケージに接近する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第2の接続端子部とされ、前記第1の接続端子部と、前記第2の接続端子部とが平面的に見て重なるように配置され、
前記発振回路素子が、前記第1及び第2のリードフレームの内部端子と接続されるとともに、前記第1の接続端子部を実装端子とし、前記第2の接続端子部が前記第2のパッケージの外部端子部と電気的に接続され、かつ前記第1のパッケージと前記第2のパッケージが固定されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。 - 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第1のパッケージと、この第1のパッケージに重ねて固定され、内部に圧電振動片を収容した第2のパッケージとを備える圧電発振器を利用した電子機器であって、前記第1のパッケージが、
第1及び第2のリードフレームを含んでおり、
前記第1のリードフレームは、その端部が前記第2のパッケージから離間する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第1の接続端子部とされ、
前記第2のリードフレームは、端部が前記第2のパッケージに接近する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第2の接続端子部とされ、前記第1の接続端子部と、前記第2の接続端子部とが平面的に見て重なるように配置され、
前記発振回路素子が、前記第1及び第2のリードフレームの内部端子と接続されるとともに、前記第1の接続端子部を実装端子とし、前記第2の接続端子部が前記第2のパッケージの外部端子部と電気的に接続され、かつ前記第1のパッケージと前記第2のパッケージが固定されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
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