JP2007097075A - 圧電発振器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】水平方向に小型化された圧電振動子を用いた場合であっても、厚み寸法を小さくできる圧電発振器、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片４２が収容された圧電振動子４０と、この圧電振動子４０の裏面４０ａに固定され、発振回路を内蔵した発振回路素子５０と、この発振回路素子５０と電気的に接続されたリードフレーム２０とを備えており、リードフレーム２０は圧電振動子４０と接続される接続用リード部６２を有しており、この接続用リード部６２の先端部６２ａが圧電振動子４０に近接するようにして、先端部６２ａの上面６２ｂが圧電振動子４０の裏面４０ａと略同一面上に配置されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、発振回路素子と電気的に接続されたリードフレームを圧電振動子に接続するようにした圧電発振器およびその製造方法に関する。

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電発振器が広く使用されている。
図７はこの圧電発振器１の概略断面図であり（例えば、特許文献１参照）、図８はこの圧電発振器１の製造工程図である。
図７に示されるように、従来、リードフレーム２を用いて圧電発振器１を形成する場合、リードフレーム２を挟むようにして、リードフレーム２のダイパッド２ａの上面に発振回路を構成する半導体素子からなる発振回路素子３を、下面に圧電振動片４ａが収容された圧電振動子４を接合している。

すなわち、圧電発振器１を形成する場合、図８に示されるように、まず、リードフレームを載置できる治具を用意して（ＳＴ１）、その治具にリードフレームをセットする（ＳＴ２）。次いで、リードフレームのダイパッドに接着剤を塗布して（ＳＴ３）、その接着でダイパッドと圧電振動子とを接合する（ＳＴ４）。次いで、この圧電振動子とリードフレームとを接合したものを、リードフレームが上を向くようにして治具にセットし直し（ＳＴ５）、ダイパッドの圧電振動子が接合されていない面に接着剤を塗布して（ＳＴ６）、その接着剤でダイパッドと発振回路素子とを接合する（ＳＴ７）。次いで、各端子をワイヤボンディングして、その後の工程（樹脂モールド等）を経て、圧電発振器を完成させる。

ところが、このような圧電発振器１であると、圧電振動子４とリードフレーム２と発振回路素子３とを厚み方向に３つ並べているため、薄型化することが困難である。このため、図９に示すような圧電発振器１０もある（例えば、特許文献２参照）。
図９は薄型化を目的として形成された圧電発振器１０の概略平面図である。なお、この図では、理解の便宜のためリードフレームより上側のパッケージ部分を透明にして内部の構成を示している。
すなわち、図９の圧電発振器１０は、圧電振動子５の裏面５ａに発振回路素子６を直接接合し、さらに、この裏面５ａの発振回路素子６が接合されていない領域に、リードフレーム７を接合するようにしている。

具体的には、リードフレーム７は、発振回路素子６とワイヤボンディングされて電気的に接続されたリード端子１１，１２，１３，１４を有しており、リード端子１１は電源端子、リード端子１２は出力端子、リード端子１３はグランド端子、リード端子１４はコントロール端子となる。そして、これらのリード端子１１，１２，１３，１４は、それぞれ圧電振動子５の裏面５ａに形成された各外部端子部８の上で接合されている。なお、各端子の性質上、リード端子１１，１４と外部端子部８，８は絶縁性の接着剤を用いて接合されており、リード端子１２，１３と外部端子部８，８は導電性の接着剤を用いて接合されている。

また、圧電振動子５の裏面５ａの外部端子部８，８，８，８及び発振回路素子６が設けられていない領域に、補助リード１５，１５を接合して、樹脂パッケージ９内での圧電振動子５の位置がずれないようにしている。
このようにして、圧電発振器１０は、その部品の中で最も大きい圧電振動子５の裏面５ａに、発振回路素子６とリードフレーム７とが重ならないようにして、発振回路素子６およびリードフレーム７を接合し、これにより、図７の圧電発振器１に比べてリードフレーム７の厚み分を薄くしている。

特開２００５−３３７６１の公開特許公報 特開２００４−２９７７７０の公開特許公報

ところが、近年において電子機器の小型化はめざましく、この電子機器に用いられる圧電発振器１０の小型化についてもめざましいものがある。このため、図９の圧電発振器１０に用いられる圧電振動子５も、その水平方向の面積が極端に小さいのが現実であり、水平方向の面積が狭い圧電振動子５の裏面５ａに、その他の全ての部品（発振回路素子６、リード端子１１，１２，１３，１４、補助リード１５，１５、ワイヤ）を、短絡させずに載置することが困難になってきている。

本発明は、水平方向に小型化された圧電振動子を用いた場合であっても、厚み寸法を小さくできる圧電発振器、およびその製造方法を提供することを目的とする。

上述の目的は、第１の発明によれば、圧電振動片が収容された圧電振動子と、この圧電振動子の裏面に固定され、発振回路を内蔵した発振回路素子と、この発振回路素子と電気的に接続されたリードフレームとを備えており、前記リードフレームは前記圧電振動子と接続される接続用リード部を有しており、この接続用リード部の先端部が前記圧電振動子に近接するようにして、前記先端部の上面が前記圧電振動子の裏面と略同一面上に配置されている圧電発振器により達成される。

第１の発明の構成によれば、リードフレームの圧電振動子と接続される接続用リード部は、その先端部が圧電振動子に近接するようにして、先端部の上面が圧電振動子の裏面と略同一面上に配置されている。このため、接続用リード部の先端部の上面とこの先端部に近接した圧電振動子の裏面に、接着剤をかけわたすように塗布して、接続用リード部と圧電振動子とを接続することができる。したがって、圧電振動子の裏面上にリードフレームを配置しなくても、圧電振動子とリードフレームとを接続することができる。そして、圧電振動子と発振回路素子との間にダイパッドが介在するようなこともない。
かくして、水平方向に小型化された圧電振動子を用いた場合であっても、厚み寸法を小さくできる圧電発振器を提供することができる。
また、このように、接続用リード部の先端部を圧電振動子の裏面と近接、かつ、略同一面上に配置することで、接続用リード部を圧電振動子に接続するための接着剤を塗布する際、同じ圧電振動子の裏面に塗布する発振回路素子用の接着剤も同時期に塗布できるようになる。したがって、圧電振動子に発振回路素子とリードフレームを接続する工程を減らすことができる。

第２の発明は、第１の発明の構成において、前記接続用リード部は複数設けられており、前記圧電振動子の長手方向及び／又は短手方向を挟むように配置されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、接続用リード部は圧電振動子の長手方向及び／又は短手方向を挟むように配置されているので、圧電振動子の長手方向及び／又は短手方向の動きを確実に規制して、圧電振動子の位置ずれを確実に防止できる。

第３の発明は、第２の発明の構成において、前記複数の接続用リード部の少なくとも一部が前記発振回路素子に近接していることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、複数の接続用リード部の少なくとも一部が発振回路素子に近接しているため、発振回路素子を接合するための接着剤を利用して、接続用リード部の先端部を圧電振動子に接続することができる。

第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記リードフレームのインナーリード部と前記発振回路素子とが、その間に配置された中継用リード部を介してワイヤボンディングされていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、インナーリード部と発振回路素子とがワイヤボンディングされているが、その間に配置された中継用リード部を介してワイヤボンディングされているため、インナーリード部から発振回路素子に直接ワイヤをのばす場合に比べて、一本のワイヤの長さを短くできる。したがって、ワイヤのループの高さを低くして、圧電発振器の低背化を図ることができる。

また、上述の目的は、第５の発明によれば、圧電振動片が収容された圧電振動子とリードフレームとを接合し、前記圧電振動子の裏面に、発振回路を内蔵した発振回路素子を接合するようにした圧電発振器の製造方法であって、前記リードフレームを前記圧電振動子に接合するための接続用リード部の先端部を、前記圧電振動子に近接するようにして、前記先端部の上面を前記圧電振動子の裏面と略同一面上に配置し、その後、前記先端部の上面およびこの上面に近接した前記圧電振動子の裏面に接着剤を塗布する際、前記圧電振動子の裏面の前記発振回路素子を接合する領域にも接着剤を塗布する圧電発振器の製造方法により達成される。

第５の発明の構成によれば、リードフレームを圧電振動子に接合するための接続用リード部の先端部を圧電振動子に近接するようにして、先端部の上面を圧電振動子の裏面と略同一面上に配置する。したがって、第１の発明と同様に、圧電振動子の裏面上にリードフレームを接合しなくても、圧電振動子とリードフレームとを接続することができ、このため、水平方向に小型化された圧電振動子を用いた場合であっても、厚み寸法を小さくできる圧電発振器の製造方法を提供することができる。
しかも、このように、接続用リード部の先端部を圧電振動子の裏面と近接、かつ、略同一面上に配置することで、先端部の上面およびこの上面に近接した圧電振動子の裏面に接着剤を塗布する際、圧電振動子の裏面の発振回路素子を接合する領域にも接着剤を塗布できるようになる。したがって、このような接着剤の同時期の塗布を行なって、圧電振動子に発振回路素子とリードフレームを接続するための接着剤の塗布工程を１回で済ますことができ、製造工程数を減らすことができる。

図１および図２は、本発明の実施形態に係る圧電発振器１６であり、図１は圧電発振器１６の概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。尚、図１では、理解の便宜のためリードフレームより上側（図２の上側）のパッケージ部分を透明にして内部の構成を示している。また、図２では、図面が煩雑にならないように、一部のワイヤを省略して図示している。
圧電発振器１６は、モールド樹脂で形成されたパッケージ６０内に、圧電振動片４２が収容された圧電振動子４０と、この圧電振動子４０の裏面４０ａに固定され、発振回路を内蔵した発振回路素子５０と、この発振回路素子５０と電気的に接続されたリードフレーム２０とが備えられている。

先ず、圧電振動子４０について説明する。
本実施形態の圧電振動子４０は、所謂表面実装型の振動子であり、図１および図２に示されるように、実装面側（図２の下側）に開口部が形成され、平面視が四角形となる矩形の箱状の振動子パッケージ４４を有している。なお、振動子パッケージ４４はセラミックから形成されており、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成される。

この振動子パッケージ４４の開口部は、好ましくは、コバール等でなるシームリングなどの金属系のロウ材４９が用いられて、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等で形成された導体金属からなる蓋体４６により封止されている。この蓋体４６は、振動子パッケージ４４内を引き回された導電部（図示せず）や、後述するグランド端子用のアウターリード部２４−３を通じてアース接地することで、シールド効果を持たせている。そして、この蓋体４６が下側を向くようにして圧電振動子４０が配置されている。

また、図１に示すように、圧電振動子４０の裏面４０ａ（図２において上側の面）であって、一端側（図１の左側）には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した複数の外部端子部４８，４８が所定の間隔Ｗ１をあけて設けられている。この外部端子部４８，４８は、図２に示すシリコーン系あるいはエポキシ系等の導電性接着剤４３を介して、振動子パッケージ４４内に気密に収容された圧電振動片４２と電気的に接続されている。また、外部端子部４８，４８は、その間の領域が後述するように接着剤７０ａが塗布される領域となるため、その間隔Ｗ１を広くし、かつ、後述するワイヤ５２が平面視で重ならないように配置されている。

なお、圧電振動片４２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片４２は、小型に形成して必要な性能を得るために、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備えて、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。

次に、発振回路素子５０について説明する。
発振回路素子５０は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容した半導体素子であり、少なくとも圧電振動片４２を発振させ、好ましくは、圧電振動子４０の特性に応じた温度補償用のデータが書き込まれている。
具体的には、発振回路素子５０は、圧電振動子４０の外部端子部４８を覆わないようにして、圧電振動子４０の裏面４０ａに、非導電性の接着剤７０ｂが用いられて、直接接合されている。具体的には、発振回路素子５０は、圧電振動子４０の裏面４０ａであって、一端側（図１および図２の左側）に設けられた外部端子部４８，４８とは反対側の他端側（図１および図２の右側）に接合されるようになっている。

発振回路素子５０の上面には、発振回路の電源電圧端子、入出力端子、グランド端子、制御端子等の複数の端子部５６，５６，・・・が周縁に設けられており、複数の金線等からなるワイヤボンディグ用のワイヤ５２，５２，・・・を介して、各インナーリード部２２および圧電振動子４０の各外部端子部４８と、それぞれ電気的に接続されている。
なお、端子の数は発振回路素子５０の種類によりこれよりも多い場合も少ない場合もあるのは勿論である。

次にパッケージ６０について説明する。
パッケージ６０は、リードフレーム２０の後述するアウターリード部２４を除いた全体を、例えばエポキシ樹脂などの絶縁部材でインジェクションモールドして形成されている樹脂パッケージである。これにより、パッケージ６０内にあるリードフレーム２０、発振回路素子５０、圧電振動子４０、ワイヤ５２の各部品間、及び圧電発振器１６と他の電子デバイスとの間を絶縁すると共に、これらの各部品２０，５０，４０，５２の位置を固定している。

次に、リードフレーム２０について説明する。
リードフレーム２０は、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
このリードフレーム２０は、平面視において圧電振動子４０と重ならないように、圧電振動子４０の周囲に配置されている。なお、図１及び図２の圧電発振器１６は完成品の姿であり、リードフレームの枠部分は切断されているため図示されていない。

具体的には、まずリードフレーム２０は、パッケージ６０内のインナーリード部２２と、このインナーリード部２２と一体に形成され、外部に露出したアウターリード部２４とを有している。
インナーリード部２２は、図１に示すように、発振回路素子５０の端子５６とワイヤ５２を用いて結線され、樹脂モールドされている。本実施形態のインナーリード部２２は、圧電振動子４０の水平方向の略四隅に配置され、その各端面２２ａが圧電振動子４０の側面４０ｂ，４０ｃに近接して配置されている。このため、この四隅の端面２２ａ，２２ａ，２２ａ，２２ａが圧電振動子４０の水平方向の動きを規制して、位置ずれを防止している。
また、このインナーリード部２２、外部端子部４８、及び発振回路素子５０の端子５６は、一列にそろって並んでおり（図１では長手方向に沿って並んでおり）、その並んだ方向と垂直方向の幅について、端子５６の幅Ｗ４、外部端子部４８の幅Ｗ３、インナーリード部２２の幅Ｗ２の順に寸法が大きくなって、ワイヤボンディングしてもワイヤが重ならないようになっている。

アウターリード部２４は、図２に示すように所謂Ｊリード型の端子とされており、図１に示すように、パッケージ６０の略四隅に設けられている。本実施形態の場合、アウターリード部２４は、例えば、図１の左上のアウターリード部２４−１が電源電圧端子、左下のアウターリード部２４−２が外部制御端子、右上のアウターリード部２４−４が出力端子、右下のアウターリード部２４−３がグランド端子であるが、これらリード端子の数や種類は発振回路素子５０の種類により異なるのは勿論である。

また、リードフレーム２０は、圧電振動子４０や発振回路素子５０の動作を検査及び／又は調整する信号を発振回路素子５０に書き込むための制御用端子２７も有しており、ワイヤ５２を介して、発振回路素子５０の制御用の端子５６と接続されている。本実施形態の制御用端子２７は２箇所に設けられており、この２箇所の制御用端子２７，２７の端面２７ａ，２７ａは、インナーリード部２２が近接する圧電振動子４０の側面４０ｂ，４０ｃと垂直方向の側面４０ｄ，４０ｅに近接し、圧電振動子４０を挟むように配置されている。また、制御用端子２７は、外側に比べて圧電振動子４０側が、圧電振動子４０の側面４０ｄ，４０ｅに沿って、その幅が大きくなるように形成されている。

ここで、リードフレーム２０は圧電振動子４０と機械的に接続され、固定される接続用リード部６２を有している。すなわち、接続用リード部６２は、製造過程において圧電振動子４０とリードフレーム２０とを接続しておくために必要なリード部となる。
この接続用リード部６２は、その先端部６２ａが圧電振動子４０に近接するようにして、先端部６２ａの上面（図２の上側の面）６２ｂが、圧電振動子４０の裏面４０ａと略同一面上に（高さ方向の位置が略同じに）配置されている。

具体的には、接続用リード部６２は複数設けられており、その先端部６２ａ，６２ａが対向するようにして、圧電振動子４０の長手方向を挟むように配置されている。
また、平面視において、この複数の接続用リード部６２，６２の各々は、２つのインナーリード部２２，２２の間に配置されている。
なお、本実施形態では、接続用リード部６２，６２と圧電振動子４０の側面４０ｂ，４０ｃとは、接触する位に近接しているが、両者の間には僅かな隙間が設けられている。

そして、この近接した接続用リード部６２の先端部６２ａの上面６２ｂと圧電振動子４０の裏面４０ａに、非導電性の接着剤７０ａが塗布され、この接着剤７０ａが硬化することにより、圧電振動子４０と接続用リード部６２とが接合されるようになっている。すなわち、接続用リード部６２の先端部６２ａの上面６２ｂと、裏面４０ａの２つの外部端子部４８，４８の間の領域とをかけわたすようにして、接着剤７０ａが塗布されている。

この接着剤７０ａは、発振回路素子５０を圧電振動子４０に接合するための接着剤７０ｂと同じ接着剤である。すなわち、発振回路素子５０と圧電振動子４０とを接合するための接着剤７０ｂと、接続用リード部６２と圧電振動子４０とを接合するための接着剤７０ａは、同一面上に塗布され、かつ、同じ非導電性の接着剤が用いられるため、後述する製造方法で説明するように、同時に塗布することができるようになっている。
なお、これら接着剤７０ａ，７０ｂは、導電性の接着剤であっても構わないが、互いの間隔が極めて短い各部品間の短絡を防止するために、非導電性の接着剤を用いるようにしている。

さらに、複数の接続用リード部６２，６２の先端部６２ａ，６２ａのうち少なくとも一部（図２の右側の先端部６２ａ）が、発振回路素子５０に近接しており、このため、図２に示すように、発振回路素子５０を圧電振動子４０に接合するための接着剤７０ｂを、接続用リード部６２を圧電振動子４０に接合するために利用することができ、接着剤７０ａの塗布量を少なくしても、接続用リード部６２と圧電振動子４０とを確実に接合できるようにしている。

本発明の圧電発振器１６は以上のように構成され、次にこの圧電発振器１６の製造方法について説明する。
図３ないし図５は、圧電発振器の製造方法を説明するための図であり、図３は圧電発振器の概略工程図、図４は図３のＳＴ１１ないしＳＴ１３に対応した概念図、図５は図３のＳＴ１４ないしＳＴ１６に対応した概念図である。
なお、図４（ａ）〜（ｃ）、及び図５（ｄ）〜（ｆ）の各図の上段は概略平面図を、下段は上段の概略平面図の中央縦断面図である。

これらの図に示されるように、本実施形態の圧電発振器では、図１および図２で既に説明した発振回路素子、リードフレーム、及び圧電振動子を別々に形成しておく。
そして、図４（ａ）に示されるように、治具７２を用意しておく（図３のＳＴ１１）。この治具７２は、連続して形成された第１の凹部７３と第２の凹部７４とを有している。第１の凹部７３は、圧電振動子の水平方向の外形に対応しており、深さＤ１が圧電振動子の厚み寸法よりもリードフレームの厚み寸法分だけ小さくなっている。第２の凹部７４は、リードフレームの水平方向の外形に対応しており、第１の凹部７３の周囲に形成されている。

次いで、図４（ｂ）に示すように、この治具７２に、既に完成させた圧電振動子４０を蓋体４６が下を向くようにして、すなわち蓋体４６が第１の凹部７３の底面７３ａに接触するようにして載置する（図３のＳＴ１２）。そうすると、上述のように、第１の凹部７３の深さＤ１は圧電振動子の厚み寸法よりもリードフレームの厚み寸法分だけ小さくなっているので、圧電振動子４０はリードフレームの厚み寸法分だけ第１の凹部７３から上方に突出することになる。

次いで、図４（ｃ）に示すように、治具７２の第２の凹部７４にリードフレーム２０を載置する（図３のＳＴ１３）。すなわち、リードフレーム２０の各リード部或いは端子部６２，２２，２７の各先端部を、圧電振動片４０の第１の凹部７３から上方に突出した側面に近接させるとともに、これら各先端部の上面、特に、接続用リード部６２の先端部６２ａの上面６２ｂを圧電振動子４０の裏面４０ａと略同一面上に配置する。

そして、図５（ｄ）に示すように、接続用リード部６２の先端部６２ａの上面６２ｂおよびこの上面６２ｂに近接した圧電振動子４０の裏面４０ａに接着剤７０ａを塗布する（図３のＳＴ１４）。すなわち、接続用リード部６２の上面６２ｂと圧電振動子４０の裏面４０ａとを接合するように、上面６２ｂから裏面４０ａにかけてまたがるように接着剤７０ａを塗布する。
この接着剤７０ａの塗布の際、圧電振動子４０の裏面４０ａの発振回路素子５０を接合する領域にも接着剤７０ｂを塗布する。すなわち、接着剤７０ａと接着剤７０ｂとは同じ成分を有する接着剤であり、しかも、同一面上に塗布されるものであるため、両接着剤７０ａ，７０ｂを同時に塗布できる状態となっており、このため、次の発振回路素子を接合する工程（図３のＳＴ１５）で利用される接着剤７０ｂを塗布してしまうものである。

次いで、図５（ｅ）に示すように、発振回路素子５０を接着剤７０ｂの上に載置し、例えば、加熱炉内で圧電発振器全体を加熱して、接着剤７０ｂを硬化させて発振回路素子５０と圧電振動子４０とを接合する（図３のＳＴ１５）。そうすると、接着剤７０ｂと接着剤７０ａとは同時期に塗布されており、かつ、両者とも同じ成分を有する接着剤であるので、同じ加熱温度で接着剤７０ａも硬化することになり、接続用リード部６２と圧電振動子４０も同時に接合されることになる。

このように、本実施形態によれば、治具７２を準備してから発振回路素子５０を接合するまでの工程（図３のＳＴ１１からＳＴ１５）が５ステップで済み、従来の治具を準備してから発振回路素子を接合するまでの工程（図８のＳＴ１からＳＴ７）に比べて、２ステップもの工程を省略することができる。すなわち、接着剤を塗布する工程（図８のＳＴ６）を一つ減らし、また、圧電振動子をひっくり返して治具にセットし直す工程（図８のＳＴ５）を不要にすることができる。
また、本実施形態の場合、図５（ｅ）に示すように、接続用リード部６２の先端部６２ａの少なくとも一部（図５（ｅ）の右側の先端部６２ａ）と発振回路素子５０とが近接しているので、発振回路素子５０を接合するための接着剤７０ｂを利用して、接続用リード部６２の先端部６２ａを圧電振動子４０に接合することができる。

次いで、図５（ｆ）に示すように、発振回路素子５０の各端子５６、各インナーリード部２２、及び各外部端子部４８について、それぞれ決められた端子同士をワイヤボンディングする（図３のＳＴ１６）。
その後、上述したリードフレーム２０と圧電振動子４０と発振回路素子５０とを接合してワイヤボンディングしたものを治具７２から取り出して、例えば金型装置に搬送し、図２に示すように、アウターリード部２４を除いた全体を樹脂モールドしてパッケージ６０を形成する（図３のＳＴ１７）。

次いで、図２に示すように、アウターリード部２４を底面に向けて折り曲げ加工して所謂Ｊリードタイプの実装端子にし（図３のＳＴ１８）、その後、リードフレーム２０の枠部２９（図５（ｆ）参照）を各リード部あるいは端子部から切り離す。
次いで、制御用端子２７のパッケージ６０から突出した部分（図示せず）にプロービングして製品の動作などの検査及び／又は調整をし、その後、この制御用端子２７のパッケージ６０から突出した部分を切断して（図３のＳＴ１９）、製品を完成させる。

本発明の実施形態は以上のように構成されており、リードフレーム２０の圧電振動子４０と接続される接続用リード部６２は、その先端部６２ａが圧電振動子４０に近接するようにして、先端部６２ａの上面６２ｂが圧電振動子４０の裏面４０ａと略同一面上に配置されている。このため、圧電振動子４０の裏面４０ａの上にリードフレーム２０を配置しなくても、接続用リード部６２の先端部６２ａの上面６２ｂとこの先端部６２ａに近接した圧電振動子４０の裏面４０ａに接着剤７０ａをかけわたすように塗布して、圧電振動子４０とリードフレーム２０とを接続することができる。

図６は、本発明の実施形態の変形例に係る圧電発振器８０の概略平面図である。
この図において、図１ないし図５の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器８０が、図１ないし図５の圧電発振器１６と主に異なるのは、リードフレーム２０の形状についてである。

すなわち、図６の圧電発振器８０は、リードフレーム２０のインナーリード部２２と発振回路素子５０とが、その間に配置された中継用リード部６４を介してワイヤボンディングされている。この中継用リード部６４は、上述のようにリードフレーム２０が圧電振動子４０の周囲に配置され、インナーリード部２２と発振回路素子５０の端子５６との距離が遠くなったために用いられるものであり、端子５６とワイヤ６６で接続されると共に、インナーリード部２２ともワイヤ６６で接続されている。本実施形態においては、上述のように、発振回路素子５０が一部の接続用リード部６２に近接するように図６の右側に配置されているので、この一部の接続用リード部６２の反対側に配置された図２の左側のインナーリード部２２が発振回路素子５０から遠ざかる方向に配置されている。そこで、中継用リード部６４は、左側のインナーリード部２２と発振回路素子５０との間に介在している。

具体的には、中継用リード部６４は複数設けられており、その端面６４ａ，６４ａが圧電振動子４０の側面４０ｄ，４０ｅに近接し、圧電振動子４０を挟むように配置されている。また、中継用リード部６４は、外側に比べて圧電振動子４０側が、圧電振動子４０の側面４０ｄ、４０ｅに沿って、その幅が大きくなるように形成されており、端子５６側に延伸すると共にインナーリード部２２側にも延伸された拡幅部６４ｂを有している。そして、この拡幅部６４ｂの一端側が、この一端側に近い端子５６とワイヤボンディングされ、他端側が、この他端側に近いインナーリード部２２と接続されている。このようにして、拡幅部６４ｂは、圧電振動子４０の動きを規制するとともに、端子５６と中継用リード部６４の間、およびインナーリード部２２と中継用リード部６４の間のワイヤ６６を短くしている。

また、本変形例の場合、この中継用リード部６４とインナーリード部２２との位置関係について、ワイヤ６６のループが圧電振動子４０をまたがないように工夫されている。すなわち、ワイヤ６６が圧電振動子４０をまたぐようにループすると、圧電振動子４０との接触を避けるために、そのループの高さを大きくしなければならない。このため、図６では、左上のインナーリード部２２に示すように、インナーリード部２２の一部２２ａを、圧電振動子４０の側面４０ｄよりも中継用リード部６４側（インナーリード部２２に近い中継用リード部６４側）に配置し、中継用リード部６４とインナーリード部２２とが圧電振動子４０の外側でボンディングされるようにしている。

さらに、本変形例の場合、この中継用リード部６４と略同様の形状をしたリード部６８，６８を、圧電振動子４０を挟むように短手方向に配置し、このリード部６８，６８と圧電振動子４０とを接着剤７０ｃ，７０ｃで接合して、圧電振動子４０とリードフレーム２０との接合強度を向上させている。すなわち、リード部６８は、接続用リード部６２の機能と同じであり、その先端部６８ａが圧電振動子４０に近接するようにして、先端部６８ａの上面６８ｂが圧電振動子４０の裏面４０ａと略同一面上に配置されている。また、接続用リード部６２および発振回路素子５０を圧電振動子４０に接合する際に用いられた接着剤７０ａ，７０ｂと同じ接着剤７０ｃが用いられている。

本発明の実施形態の変形例に係る圧電発振器８０は以上のように構成されており、インナーリード部２２と発振回路素子５０とは、その間に配置された中継用リード部６４を介してワイヤボンディングされているため、インナーリード部２２から発振回路素子５０に直接ワイヤをのばす場合に比べて、一本のワイヤ６６の長さを短くできる。したがって、ワイヤ６６のループの高さを低くして、圧電発振器８０の低背化を図ることができる。

本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。

本発明の実施形態に係る圧電発振器の概略平面図。 図１のＡ−Ａ線概略断面図。 圧電発振器の製造方法を説明するための概略工程図。 図３のＳＴ１１ないしＳＴ１３に対応した概念図。 図３のＳＴ１４ないしＳＴ１６に対応した概念図。 本発明の実施形態の変形例に係る圧電発振器の概略平面図。 従来の圧電発振器の概略断面図。 従来の圧電発振器の製造工程図。 薄型化を目的として形成された従来の圧電発振器の概略平面図。

符号の説明

１６，８０・・・圧電発振器、２０・・・リードフレーム、２２・・・インナーリード部、２４・・・アウターリード部、４２・・・圧電振動片、６２・・・接続用リード部、６２ａ・・・先端部、６２ｂ・・・上面、４０・・・圧電振動子、５０・・・発振回路素子、６０・・・パッケージ

Claims (5)

1. 圧電振動片が収容された圧電振動子と、
   この圧電振動子の裏面に固定され、発振回路を内蔵した発振回路素子と、
   この発振回路素子と電気的に接続されたリードフレームと
   を備えており、
   前記リードフレームは前記圧電振動子と接続される接続用リード部を有しており、この接続用リード部の先端部が前記圧電振動子に近接するようにして、前記先端部の上面が前記圧電振動子の裏面と略同一面上に配置されている
   ことを特徴とする圧電発振器。
2. 前記接続用リード部は複数設けられており、前記圧電振動子の長手方向及び／又は短手方向を挟むように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
3. 前記複数の接続用リード部の少なくとも一部が前記発振回路素子に近接していることを特徴とする請求項２に記載の圧電発振器。
4. 前記リードフレームのインナーリード部と前記発振回路素子とが、その間に配置された中継用リード部を介してワイヤボンディングされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電発振器。
5. 圧電振動片が収容された圧電振動子とリードフレームとを接合し、前記圧電振動子の裏面に、発振回路を内蔵した発振回路素子を接合するようにした圧電発振器の製造方法であって、
   前記リードフレームを前記圧電振動子に接合するための接続用リード部の先端部を、前記圧電振動子に近接するようにして、前記先端部の上面を前記圧電振動子の裏面と略同一面上に配置し、
   その後、前記先端部の上面およびこの上面に近接した前記圧電振動子の裏面に接着剤を塗布する際、前記圧電振動子の裏面の前記発振回路素子を接合する領域にも接着剤を塗布する
   ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。

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