JP5005336B2

JP5005336B2 - 圧電発振器の製造方法

Info

Publication number: JP5005336B2
Application number: JP2006353945A
Authority: JP
Inventors: 利夫中澤
Original assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Current assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Priority date: 2006-12-28
Filing date: 2006-12-28
Publication date: 2012-08-22
Anticipated expiration: 2026-12-28
Also published as: JP2008167123A

Description

本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる電子部品の１つである圧電発振器の製造方法に関するものである。

以下に図９を用いて従来の圧電発振器を説明する。尚、図面において、その記載されている用紙上方を圧電発振器における「上」と仮定して説明する。かかる従来の圧電発振器は、内部に圧電振動素子１０１が収容され蓋体により圧電振動素子１０１が気密封止されている容器体１００を、上面の中央域に開口部を有する凹部空間を、且つ下面に外部接続用電極端子が形成されている基体１０２の凹部空間を囲繞する側壁頂面上に取着させるとともに、前記容器体１００の下面と前記基体１０２の凹部空間とで囲まれる空間領域内に、圧電振動素子１０１の励振に基づいて発振出力を制御するために、圧電振動素子１０１と電気的に接続した少なくとも発振用の集積回路素子１０３を収容させた構造の圧電発振器が知られている。（例えば、下記特許文献１を参照。）

尚、前記容器体１００及び前記基体１０２は、通常、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、その内部及び表面には所定の配線パターンが形成され、従来周知のグリーンシート積層法等を採用することによって製作されている。そして、このような容器体１０１の基体１０２に対向する下面には基体接続用電極端子、基体１０２側壁の開口側頂面には容器体接続パッドがそれぞれ対向する箇所に設けられており、これらの基体接続用電極端子と容器体接続パッドを、導電性接着剤や半田等の導電性接合材を介して導通固着することにより、容器体１００が基体１０２の上面に固定されていた。

上述のような形態の圧電発振器については、以下のような先行技術が開示されている。
特開平１０−９８１５１号公報特開２００４−２２８８９４公報特開２００４−８８５３３公報特開２０００−３４９５５５公報

尚、前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献以外を、本件出願時までに発見するに至らなかった。

上述した従来の圧電発振器の製造方法としては、集積回路素子が搭載された基体の上面に、さらに圧電振動素子が収容されている容器体（圧電振動子部）を接続することにより、圧電発振器を構成しているため、製造された圧電発振器が高背化してしまう。したがってこのような集積回路素子が搭載された基体と圧電振動素子が搭載された容器体とにより構成される圧電発振器の製造方法では、圧電発振器を低背化（薄型化）させることが困難であるという課題を有していた。

又、上述した従来の圧電発振器の製造方法としては、通常、容器体や基体の製法では、それぞれが複数個集合配列した基板シートを切断分割して個々の容器体や基体を得る手法によって製作し、分割後に得られた個々の容器体や基体に水晶振動素子や集積回路素子を個別に搭載することによって圧電発振器を組み立てて製造している。その場合、個々の容器体や基体をキャリア治具に搭載して保持させた上、集積回路素子や圧電振動素子等の搭載作業を行なう必要があることから、その分、製造設備が増え、製造工程も複雑化、製造時間の長時間化する課題を有していた。

更に、上述した従来の圧電発振器の製造方法としては、圧電振動素子を搭載した容器体（圧電振動子部）と、集積回路素子を搭載した基体とを電気的且つ機械的に接続する際に、個別の導電体を１つずつ容器体の実装側主面の基体接続用電極端子上に形成する作業が必要であることから、圧電発振器の生産効率が低下してしまうという課題を有していた。

本発明は上記課題に鑑み案出されたもので、その目的は、取り扱いが簡便で、生産性にも優れ、更に低背化に対応可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。

本発明の圧電デバイスの製造方法は、上記課題を解決するために成されたものであり、集積回路素子の高さ寸法よりも高い寸法の辺を有する直方体形状をした端子部が、端子部の一つの面を捨代部に接続した形態で複数個直列に配列し、直列に配列した端子部を端子部の捨代部と接続されている面とは反対側の面とを所定の間隔を空けた収容部を間に設けた形態で向かい合わせに配置した構成の金属板を準備する工程と、一方の主面に形成した端子部接続用電極端子及び集積回路素子搭載パッドのうちの容器体の内部に、圧電振動素子を気密に搭載してなる圧電振動子部の集積回路素子搭載パッドに、各集積回路素子搭載パッドに決められた機能に対応する接続パッドを向かい合わせた形態で集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、金属板の収容部に集積回路素子を挿入するようにして、圧電振動子部の端子部接続用電極端子と端子部の上面とを導電性接合材により接合する端子部接合工程と、金属板の捨代部と端子部との接続部分を切断することにより、各端子部を金属板より切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、端子部の一部を他の端子部より端子部の高さが低いデータ書込端子とし、前記切断分離工程の後で、前記データ書込端子を介して前記集積回路素子に温度補償データを入力し、前記集積回路素子内のメモリに前記温度補償データを格納する工程と、を具備することを特徴とするものである。

本発明の圧電発振器の製造方法によれば、圧電振動素子に接続される端子部が、圧電発振器に搭載する集積回路素子の高さ寸法よりも高くなるように形成しており、その端子部の上面と端子部接続用電極端子とを導電性接合材により接合導通した形態にしたことにより、集積回路素子を搭載するための基体を用いることがなくなり、従来の圧電発振器に比べ低背化（薄型化）させることが可能である。

また、本発明における端子部接続用電極と端子部との接合に用いる導電性接合材は、金属板の上面に金属板に形成した端子部に対応する箇所に孔が形成されているマスク治具を置き、印刷手段により複数の端子部に一括で形成することが可能なので、従来のように個別の導電体を１つずつ容器体の実装側主面の基体接続用電極端子上に形成する作業が一切不要となるので、圧電発振器の生産性が向上されるようになる。

また、金属板は、集積回路素子を搭載した後で、捨代部と端子部とを分割する工程になっており、圧電発振器の製造工程中、金属板自体が集積回路素子を搭載した圧電振動子部のキャリアとして機能するようになっていることから、従来例で説明したような集積回路素子搭載用のキャリアは不要であり、基板の分割によって得られた個々の基体をキャリアに搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電発振器の生産性が向上されるようになる。

また、端子部の表面の一部を含む集積回路素子の周囲を絶縁性樹脂で充填することにより、端子部を金属板の捨代部から切断分離する際に、絶縁性樹脂が切断時に端子部に生じるストレスの緩衝材となるので、切断時のストレスによる端子部と端子部接続用電極端子との剥がれなどの不具合を更に低減することが可能となる。

また、金属板の端子部の一部をデータ書込端子とする際に、データ書込端子とした端子部の高さが他の端子部の高さより低くなるようにしたことから、圧電発振器とマザーボード等の外部の電気回路に搭載した場合でも、マザーボード表面に形成されている配線パターンとデータ書込端子が不要に接触することがなくなるため、安定した発振周波数を出力することが可能となる。

よって、本発明は、取り扱いが簡便で、生産性に優れ、更に低背化に対応可能な圧電発振器の製造方法を提供する効果を奏する。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の製造方法の一実施形態に係る圧電発振器の製造方法で形成された圧電発振器で、圧電材料として水晶を用いた発振器（以下、水晶発振器という）を例に示した分解斜視図である。図２は、図１に記載の水晶発振器を組み立てた後の断面図を示したものである。図３（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法で形成された圧電発振器を構成する圧電振動子部を集積回路素子搭載側主面（一方の主面）よりみた斜視図である。図３（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法で形成された圧電発振器を実装側主面よりみた斜視図である。また、図４及び図５は、本発明の圧電発振器の製造方法で形成された圧電発振器の他の実施形態に係る圧電発振器の断面図である。
尚、図１及び図２、図３、図４、図５では、説明上図面が記載されている用紙上方を水晶発振器の上方として説明する。また、各図では、同じ符号は、同じ部品を示し、説明を明りょうにするため説明に不必要な構造体の一部は図示していない。さらに図示した寸法も一部誇張して示している。
各図面に示す水晶発振器において、主面外形形状が矩形状の容器体１０の内部に水晶振動素子２０を収容されており、この容器体１０の一方の主面には、集積回路素子５０が接続されると共に、外部接続用電極端子４１ａやデータ書込端子４１ｂとなる端子部４１が接続されている。

容器体１０は、例えば、アルミナセラミックス、ガラス−セラミックス等のセラミック材料から成り、容器体１０の他方の主面（図１では上主面）には、その中央域に矩形状に開口する凹部空間１４が形成されている。また凹部空間１４の開口部を囲繞する側壁の開口部側頂面には、環状の封止用導体パターン１１が形成され、容器体１０の一方の主面（図１では下主面）には、集積回路素子５０内に搭載した電子回路網との電気的接続を取ると共に集積回路素子搭載パッド１５が設けられている。
また、容器体１０に端子部４１に取着固定する際は、端子部４１の上主面と、容器体１０の一方の主面に形成されている端子部接続用電極端子１２とが、半田や導電性接着剤等の導電性接合材６０によって機械的且つ電気的に接合させる。更に、容器体１０はその他方の主面に開口する凹部空間１４の内部に水晶振動素子２０を収容するためのものであり、凹部空間１４内の底面には、水晶振動素子２０の表裏両主面に形成された励振用電極２１と各個電気的に接続される圧電振動素子搭載パッド１３が被着形成されている。

また、容器体１０の側壁部の凹部空間１４開口部側頂面に形成された封止用導体パターン１１は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、等から成る基層の表面にニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層を順次、凹部空間１４開口部を環状に囲繞する形態で被着させることによって、１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されており、その封止用導体パターン１１の内周側縁部は凹部空間１４の内壁面に、外周側縁部は容器体１０の外側面にそれぞれ露出されている。この封止用導体パターン１１は、後述する蓋体３０を、蓋体３０に形成された封止部材３１の濡れ性を良好とし、圧電振動素子搭載空間の気密信頼性及び生産性を向上させることができる。

かかる容器体１０の側壁部の凹部空間１４内底面に設けられている圧電振動素子搭載パッド１３は、容器体１０の一方の主面に設けられた端子部接続用電極端子１２と容器体１０を構成する各層表面の配線パターンや、各層を貫通するビア導体を介して電気的に接続されている。また圧電振動素子搭載パッド１３は、その上面側で、後述する水晶振動素子２０の励振用電極２１に導電性接着剤７０を介して電気的且つ機械的に接続されている。

一方、容器体１０の凹部空間１４内に収容される水晶振動素子２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施した概略平板状で主面形状が四角形の水晶素板を主構造体として、その水晶素板の表裏両主面に一対の励振用電極２１を被着・形成してなり、外部からの交番電圧が励振用電極２１を介して水晶素板に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。このような水晶振動素子２０は、その両主面に被着されている励振用電極２１から水晶素板の一方の短辺側に引き出した引き出し電極と、凹部空間１４内底面の対応する圧電振動素子搭載パッド１３とを導電性接接着剤７０を介して電気的・機械的に接続することによって容器体１０の凹部空間１４内底面に搭載される。

導電性接着剤７０は、シリコン樹脂やポリイミド樹脂等から成る樹脂材料中にＡｇ等から成る導電性粒子を所定量、添加、混合してなるものである。

また、容器体１０上に配置される蓋体３０は、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に整形することによって製作される。蓋体３０の上面には、ニッケル（Ｎｉ）層が形成され、更にニッケル（Ｎｉ）層の上面に少なくとも封止用導体パターン１１に相対する箇所に封止部材３１である金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層が形成される。金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層の厚みは、１０μｍ〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が８０％、錫が２０％のものが使用されている。また、このような封止部材３１は、封止用導体パターン１１表面の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。このような蓋体３０を水晶振動素子２０が内部に搭載された凹部空間１４を囲繞する側壁部頂部に形成した封止用導体パターン１１上に、凹部空間１４の開口部を覆う形態で配置され、封止部材３１と封止用導体パターン１１とを溶融接合することにより、凹部空間１４内を気密に封止し、圧電振動子部を構成している。

端子部４１は、銅やＳＵＳ等の金属材料により形成されており、前記金属材料を用いた一枚板を従来周知の打ち抜き加工法やエッチング加工法等により形成された、集積回路素子５０の高さ寸法よりも高い寸法の辺を有する直方体形状をした端子部４１が、前記端子部４１の一つの面を捨代部４２に接続した形態で複数個直列に配列し、前記直列に配列した端子部４１を前記端子部４１の捨代部４２と接続されている面とは反対側の面とを所定の間隔を空けた収容部を間に設けた形態で向かい合わせに配置した構成の金属板から、端子部４１を切り離して形成される。又、端子部４１の上面と、容器体１０の一方の主面側の端子部接続用電極端子１２は半田や導電性接着剤等の導電性接合材６０によって溶融接合する。
また、端子部４１の容器体１０の実装面側の端子部接続用電極端子１２と接続する主面及びマザーボード等の外部の電子回路と接続する主面には、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキを施しておくことにより導電性接合材６０の接合性を良くすることができる。

また、各端子部４１は、外部接続用電極端子４１ａ（電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）の他にデータ書込端子４１ｂとして用いられる。外部接続用電極端子４１ａは、圧電発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、半田付け等によって外部電気回路の回路配線と電気的に接続されることとなる。また、データ書込端子４１ｂは、温度補償データ書込装置のプローブ針を当て、水晶振動素子２０の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによって集積回路素子５０のメモリ内に温度補償データが格納される。尚、それぞれの電極端子として使用される端子部４１は、その電極端子の用途によって外形形状に差異が設けられている。
例えば、図４に示すように、金属板４３の端子部の一部をデータ書込端子４１ｂとして形成する際に、データ書込端子４１ｂの高さが他の外部接続用電極端子４１ａの高さより低くなるようにしたことから、マザーボード等の外部電気回路に搭載しても、マザーボードに形成されている配線パターンとデータ書込端子４１ｂが接触することがなくなるため、安定した発振周波数を出力することが可能となる。

ここで、４つの外部接続用電極端子４１ａのうち、グランド端子と発振出力端子を近接させて配置するようにすれば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子と発振出力端子は近接させて配置することが好ましい。

集積回路素子５０は、例えば容器体１０の実装面側の集積回路素子搭載パッド１５と１対１に対応する複数個の接続パッドを一方の主面に有した矩形状のフリップチップ型集積回路素子等が用いられ、その回路形成面には水晶振動素子２０に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられ、この発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。

又、集積回路素子５０は、その一方の主面に設けた接続パッドを集積回路素子搭載パッド１５に導電性接合材６０を介して個々に接合させることによって集積回路素子５０が容器体１０に取着され、これによって集積回路素子５０内の電子回路が水晶振動素子２０や外部接続用電極端子４１ａとなる端子部４１等に電気的に接続される。

次に上述した圧電発振器の製造方法について図６、図７及び図８を用いて説明する。
ここで、図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の製造方法を説明するために圧電発振器の断面図で図示した説明図であり、図７は、本発明の製造方法で用いられる金属板及び容器体を示した外観斜視図である。また図８は、本発明の製造方法を説明するための図６（ｃ）における形態を容器体上方から見た平面図である。
まず、図６（ａ）、図７及び図８に示す如く、集積回路素子５０の高さ寸法よりも高い寸法で高さｈとした辺を有する直方体形状をした端子部４１が、前記端子部４１の一つの面を捨代部４２に接続した形態で複数個直列に配列し、前記直列に配列した端子部４１の捨代部４２と接続されている面とは反対側の面とを所定の間隔を空けた収容部４４を間に設けた形態で向かい合わせに配置した構成の金属板４３を準備する。
尚、図６（ａ）に示した金属板４３の断面図の断面箇所は、図７に記載の仮想切断線Ａ−Ａ’で切断した場合の断面図である。
このような金属板４３は、銅、ＳＵＳ等の金属材料により形成されており、この金属材料によりなる一枚板を従来周知のフォトエッチング加工を採用し、所定パターンに加工することによって形成される。また、端子部４１の容器体１０の実装面側の端子部接続用電極端子１２と接続する主面及びマザーボードと接続する主面には、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキを施しておくにより導電性接合材６０の接合性を良くすることができる。
この金属板４３の高さ寸法は、集積回路素子５０の高さ寸法よりも高くなるように形成されている。このようにすることにより、集積回路素子５０がマザーボード等に接触することがなくなる。
また、この実施形態においては、金属板４３は、後述する工程で、端子部４１と捨代部４２とを切断することになる。

次に、図６（ｂ）に示すように、一方の主面に端子部接続用電極端子１４及び集積回路素子搭載パッド１５が形成された容器体１０の内部に、圧電振動素子２０を気密に搭載してなる圧電振動子部の前記集積回路素子搭載パッド１５に、前記各集積回路素子搭載パッド１５に決められた機能に対応する接続パッドを向かい合わせた形態で集積回路素子５０を電気的且つ機械的に接続する。

集積回路素子５０としては、接合面に複数個の接続パッドを有した矩形状のフリップチップ型集積回路素子が用いられる。前記集積回路素子５０は、その接合面に設けられている複数個の接続パッドが、容器体１０の各集積回路素子搭載パッド１５に導電性接合材を介して当接されるようにして載置され、しかる後、この導電性接合材を熱の印加によって溶融した後冷却固化し、接続パッドと集積回路素子搭載パッド１５とを導電性接合材を介して接合することによって集積回路素子５０が容器体１０に取着搭載される。

次に、図６（ｃ）及び図８に示す如く、圧電振動子部を構成する、水晶振動素子２０が収容され、集積回路素子５０が取着搭載されている容器体１０を、金属板４３の収容部４４に前記集積回路素子５０が挿入するようにして、圧電振動子部の端子部接続用電極端子１２とその端子部４１の上面とを各端子部４１の上面に印刷手段により一括で形成した半田や導電性接着剤などの導電性接合材６０により接合することにより、金属板４３の端子部４１に搭載する。

その後、図６（ｄ）及び図８に示す如く、各金属板４３の捨代部４２と端子部４１との接続部分（二点鎖線部分）を切断することにより、各端子部４１を捨代部４２より切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る。金属板４３の切断は、ダイサーを用いたダイシング等によって行なわれ、かかる切断工程を経て、端子部４１が外部接続用電極端子４１ａやデータ書込端子４１ｂの各種機能をなす形態の複数個の圧電発振器が同時に得られる。

最後に、圧電発振器に温度補償機能を有する場合は、捨代部４２より切断分離した端子部４１のうちのデータ書込端子４１ｂを介して集積回路素子５０に温度補償データを入力し、集積回路素子５０内のメモリに温度補償データを格納する。このような温度補償データの書込作業は、温度補償データ書込装置のプローブ針をデータ書込端子４１ｂに当てて、水晶振動素子２０の温度特性に応じて作成された温度補償データを集積回路素子５０の温度補償回路内に設けられているメモリに入力し、これを記憶させることによって行なわれる。尚、ここで集積回路素子５０に書き込まれる温度補償データは、水晶振動素子２０毎の温度特性バラツキを補正するためのものであり、その温度補償型水晶発振器に使用される水晶振動素子２０の温度特性を事前に測定しておくことにより得られるものである。

尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
図５には、集積回路素子５０の周囲が絶縁性樹脂８０により覆われている形態の圧電発振器を開示している。
絶縁性樹脂８０は、エポキシやポリイミドなどが多く用いられ、加熱により軟化あるいは溶融することで流動する特性を持つ熱可塑性樹脂により構成されている。
このように絶縁性樹脂８０により集積回路素子５０の周囲を被覆保護されることになるので、異物等の影響により周波数が変動することを防止することが可能となる。
また、端子部４１を金属板４３の捨代部４２から切断分離する際に、集積回路素子５０の周囲を絶縁性樹脂８０で覆うようにしたことから、絶縁性樹脂８０が切断時に端子部４１に生じるストレスの緩衝材となるので、切断時のストレスによる端子部４１と端子部接続用電極端子１２との剥がれなどの不具合を更に低減することが可能となる。
尚、上述した本実施例では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた水晶振動素子を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。

図１は、本発明における圧電発振器の製造方法で形成された圧電発振器の一例である水晶発振器の一実施形態を示す分解斜視図である。（尚、集積回路素子は既に圧電振動子部の下面に接続済みの状態である。）図２は、図１に記載した圧電発振器を組み立てた後、図１記載の仮想切断線Ａ−Ａ′の位置で切断したものを示した概略断面図である。図３（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法で形成された圧電発振器の一例である水晶発振器を構成する容器体を実装側主面からみた斜視図であり、（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法で形成された圧電発振器の一例である水晶発振器を実装側主面からみた斜視図である。図４は、本発明の圧電発振器の製造方法で形成された圧電発振器の一例である水晶発振器の他の実施形態を示す概略断面図である。図５は、本発明の圧電発振器の製造方法で形成された圧電発振器の一例である水晶発振器の他の実施形態を示す概略断面図である。図６は、本発明における圧電発振器の製造方法を、工程中の形態（ａ）から形態（ｄ）を圧電発振器の断面図を用いて示した工程説明図である。図７は、本発明における圧電発振器の製造方法で用いられる金属板並びに容器体を斜視図を用いて示した説明図である。図８は、本発明における圧電発振器の製造方法を、図６（ｃ）における形態を容器体の上方から見た平面図を用いて示した工程説明図である。図９は、従来における圧電発振器の一例である水晶発振器を示す分解斜視図である。

符号の説明

１０・・・容器体
１１・・・封止用導体パターン
１２・・・端子部接続用電極端子
１３・・・圧電振動素子搭載パッド
１４・・・凹部空間
１５・・・集積回路素子搭載パッド
１６・・・モニタ用電極端子
２０・・・圧電振動素子
２１・・・励振用電極
３０・・・蓋体
３１・・・封止部材
４１・・・端子部
４１ａ・・・外部接続用電極端子
４１ｂ・・・データ書込端子
４２・・・捨代部
４３・・・金属板
４４・・・収容部
５０・・・集積回路素子
６０・・・導電性接合材
７０・・・導電性接着剤
８０・・・絶縁性樹脂

Claims

集積回路素子の高さ寸法よりも高い寸法の辺を有する直方体形状をした端子部が、前記端子部の一つの面を捨代部に接続した形態で複数個直列に配列し、前記直列に配列した端子部を前記端子部の捨代部と接続されている面とは反対側の面とを所定の間隔を空けた収容部を間に設けた形態で向かい合わせに配置した構成の金属板を準備する工程と、
一方の主面に形成した端子部接続用電極端子及び集積回路素子搭載パッドのうちの容器体の内部に、圧電振動素子を気密に搭載してなる圧電振動子部の前記集積回路素子搭載パッドに、前記各集積回路素子搭載パッドに決められた機能に対応する接続パッドを向かい合わせた形態で集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、
前記金属板の前記収容部に前記集積回路素子を挿入するようにして、前記圧電振動子部の前記端子部接続用電極端子と前記端子部の上面とを導電性接合材により接合する端子部接合工程と、
前記金属板の前記捨代部と前記端子部との接続部分を切断することにより、前記各端子部を前記金属板より切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、
前記端子部の一部を他の前記端子部より端子部の高さが低いデータ書込端子とし、前記切断分離工程の後で、前記データ書込端子を介して前記集積回路素子に温度補償データを入力し、前記集積回路素子内のメモリに前記温度補償データを格納する工程と、
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。