JP4578231B2 - 圧電発振器及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電発振器及びその製造方法に関するものである。
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に組み込まれるタイミングデバイスとして温度補償型水晶発振器(TCXO)等の圧電発振器が幅広く用いられている。
かかる従来の圧電発振器としては、例えば図9に示すように、内部に圧電振動素子としての水晶振動素子が収容されている第1の容器体21を、下面に複数個の外部端子を設け、内部に水晶振動素子の発振出力を制御するための発振用IC22を収容した第2の容器体23上に載置・固定した構造のものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
なお、第1の容器体21の開口部周辺には複数個の接続電極が、第2の容器体23の下面には接続電極と1対1に対応する接続電極24が設けられ、この両者を半田等のロウ材を介して接合することにより第1の容器体21が第2の容器体23上に固定される。
その組み立てを終えた後、第1の容器体21の開口部は、金属製の蓋体25を従来周知のシーム溶接(抵抗溶接)等で接合することにより塞がれ、これによって水晶振動素子の収容領域が気密封止される。
また、このような従来の圧電発振器の製造方法としては、通常、第1の容器体21と第2の容器体23だけを“複数個取り”の手法によって製作し、分割後に得られた個片(第1の容器体21、第2の容器体23)に水晶振動素子や発振用IC22を個別に搭載した上、両者を接合して製品を組み立てていた。
特開平10−98151号公報
しかしながら、上述した従来の圧電発振器は、水晶振動素子が収容されている第1の容器体21と発振用IC22が収容されている第2の容器体23とを縦に積み上げて組み立てたものであり、全体構造が高背化してしまう。したがって圧電発振器を低背化(薄型化)させることが困難であるという欠点を有していた。
また、上述した製造方法では、第2の容器体23を個片に分割した後で発振用IC22や第1の容器体21等を第2の容器体23上に搭載する場合、その作業が完了するまでの間、第2の容器体23を個々にキャリア等で保持しておく必要があり、組み立て作業が煩雑である上に、キャリア等の製造設備が別途必要になり、これによっても温度補償型水晶発振器の生産性が低下するという欠点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、低背化に最適な構造の圧電発振器及び取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
本発明の圧電発振器は、支持基板の上面と発振用ICの下面とを、封止部材で両者間に封止空間を形成するように接合し、前記封止空間内に前記発振用ICと電気的に接続される圧電振動素子を収容してなり、前記支持基板の上面及び前記発振用ICの下面が平面状であって、前記支持基板及び前記発振用ICに当接させて前記封止空間の変動を抑制するスペーサ部材が設けられているとともに、前記圧電振動素子が導電性接着剤を介して前記支持基板又は前記発振用ICに実装されていて、前記導電性接着剤を前記スペーサ部材として用いることを特徴とするものである。
前記封止空間の外方で、前記支持基板上の接続パッドと発振用IC上の電極パッドとが導電性接合材を介して接続されていることを特徴とする。
前記圧電振動素子が前記発振用ICの下面に実装されていることを特徴とする。
前記封止部材がロウ材から成ることを特徴とする。
前記封止部材と前記導電性接合材とが同一の金属材料から成ることを特徴とする。
前記発振用ICの上面にシールド層が被着されていることを特徴とする。
前記発振用ICの上面に電波吸収体層が被着されていることを特徴とする。
前記支持基板はセラミック材料からり、前記電波吸収体層の端部を前記発振用ICの
側面に沿って前記支持基板まで延在させたことを特徴とする。
前記発振用IC及び前記支持基板が平面視して略同一であることを特徴とする。
また本発明の圧電発振器の製造方法は、複数の発振用ICを縦横に有してなるICウエハ上で、前記各発振用ICに対応する領域に圧電振動素子を搭載する工程Aと、工程Aで圧電振動素子が搭載されたICウエハを、複数の基板領域を有する母基板上に、前記圧電振動素子を気密封止する封止部材を介して接合することで集合圧電発振器を形成する工程Bと、前記集合圧電発振器を切断して複数の圧電発振器を得る工程Cと、を含むことを特徴とするものである。
さらに本発明の圧電発振器の製造方法は、複数の基板領域を有する母基板上で、各前記基板領域に圧電振動素子を搭載する工程Dと、工程Dで前記圧電振動素子が搭載された前記母基板に、複数の発振用ICを縦横に有してなるICウエハを、前記圧電振動素子を気密封止する封止部材を介して接合することで集合圧電発振器を形成する工程Eと、前記集合圧電発振器を切断して複数の圧電発振器を得る工程Fと、を含むことを特徴とするものである。
前記工程B及び前記工程Eにおいて、前記発振用IC及び前記基板領域に対応する領域外、前記ICウエハ及び前記母基板に当接するスペーサ部材けることを特徴とする。
本発明の圧電発振器によれば、支持基板の上面及び発振用ICの下面を平面状とし、支持基板上に配置される圧電振動素子の収容領域を発振用ICで塞ぐようにしたことから、従来例に比し全体構造を薄く形成することができ、圧電発振器の低背化に供することが可能となる。また、支持基板及び発振用ICに当接させて封止空間の変動を抑制するスペーサ部材が設けられているとともに、圧電振動素子が導電性接着剤を介して前記支持基板又は前記発振用ICに実装されていて、前記導電性接着剤を前記スペーサ部材として用いることから、支持基板及び発振用ICにスペーサ部材を形成する領域を別途設ける必要なく、リフロー処理などの際に封止部材や導電性接合材が軟化して封止空間が変動することを抑制できる。
また、封止空間の外方で、前記支持基板上の接続パッドと発振用IC上の電極パッドとが導電性接合材を介して接続されるようにすることが好ましく、これによって、発振用IC−支持基板間を電気的に接続している導電性接合材の支持基板及び発振用ICへの接続状態を目視等によって容易に確認することができる。
更に、発振用ICと支持基板との電気的な導通を行う部分、すなわち導電性接合材や発振用ICの電極パッド等を外部に露出させておくことができるので、圧電発振器を組み立てた後でも、検査用のプローブ等を導電性接合材や電極パッド等に接触させることで、圧電振動素子等の特性検査を簡単に行うことできるという利点もある。
更にまた、圧電振動素子を発振用ICの下面に実装しておけば、圧電振動素子の振動電極が発振用ICの電極パッドに直接接続されるようになるため、発振用ICを支持基板側に実装する場合に比し圧電振動素子と発振用ICの電子回路とを接続する配線の長さが短縮されて配線抵抗に起因した容量の発生を有効に防止することができ、設計値に近い発振特性が得られるようになる。
また更に、封止部材をロウ材で形成することにより、支持基板と発振用ICとの接合強度を高くすることができ、支持基板及び発振用IC間の熱応力に起因した封止部や接続部の破損等が有効に防止されるようになり、圧電発振器の生産性、信頼性を向上させることが可能となる。特に、前記封止部材と前記導電性接合材とを同一のロウ材で形成すれば、両者を同一の工程で形成した上、同一の工程でロウ付けすることができ、圧電発振器の生産性を向上させることができる。
更にまた、発振用ICの上面にシールド層を被着させておけば、外部からのノイズをシールド層により良好に遮蔽することができ、これによって圧電発振器の動作信頼性を高く維持することができる。
また更に、発振用ICの上面に電波吸収体を被着させておけば、圧電発振器の使用時、外部からのノイズを前記電波吸収体で良好に吸収して、外部からのノイズが封止空間内に侵入しようとするのを有効に防止することができる。従って、このような場合であっても、圧電発振器の使用時、圧電振動素子や発振用ICを安定して動作させることができる。特に、前記支持基板をセラミック材料で形成し、前記電波吸収体層の端部を前記発振用ICの側面に沿って前記支持基板まで延在させておけば、外部からのノイズを吸収することによって発生した熱エネルギーを、支持基板を介して外部へ良好に放散することができ、このような熱エネルギーが圧電発振器の内部に蓄積されることに起因した種々の不都合を有効に防止することが可能となる。
更にまた、前記発振用IC及び前記支持基板が平面視して略同一となるように設定しておけば、圧電発振器に側面から加わる衝撃を発振用IC及び支持基板の両者で緩和することが可能となる。
また本発明の圧電発振器の製造方法によれば、複数の発振用ICを縦横に有してなるICウエハ上で、前記各発振用ICに対応する領域に圧電振動素子を搭載する工程Aと、前記工程Aで圧電振動素子が搭載されたICウエハを、複数の基板領域を有する母基板上に、前記圧電振動素子を気密封止する封止部材を介して接合することで集合圧電発振器を形成する工程Bと、前記集合圧電発振器を切断して複数の圧電発振器を得る工程Cとを含んで構成したことから、製造過程においてICウエハがキャリア部材として機能するため、別途キャリア部材を用意し、該キャリア部材にICウエハを分割して得た個々の発振用ICを搭載するといった煩雑な作業が一切不要となり、圧電発振器の生産性を飛躍的に向上させることができる。しかも母基板の状態でICウエハに接合することから、支持基板を個別に実装する作業も一切不要となる。
さらに本発明の圧電発振器の製造方法によれば、複数の基板領域を有する母基板上で、前記各基板領域に圧電振動素子を搭載する工程Dと、前記工程Dで圧電振動素子が搭載された母基板に、複数の発振用ICを縦横に有してなるICウエハを、前記圧電振動素子を気密封止する封止部材を介して接合することで集合圧電発振器を形成する工程Eと、前記集合圧電発振器を切断して複数の圧電発振器を得る工程Fとを含んで構成したことから、製造過程において母基板がキャリア部材として機能するため、別途キャリア部材を用意し、該キャリア部材に母基板を分割して得た個々の支持基板を搭載するといった煩雑な作業が一切不要となり、圧電発振器の生産性を飛躍的に向上させることができる。しかもICウエハの状態で母基板に接合することから、発振用ICを個別に実装する作業も一切不要となる。
また、前記工程B及び前記工程Eにおいて、前記発振用IC及び前記基板領域に対応する領域外で、前記ICウエハ及び前記母基板に当接するスペーサ部材を設けるようにすれば、リフロー処理などの製造過程において封止部材等が軟化して封止空間が変動することを簡易に抑制することができる。
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は参考例としての圧電発振器を表面実装型の水晶発振器に適用した例を示す分解斜視図、図2は図1の水晶発振器の断面図、図3は図1の水晶発振器に用いられる支持基板を上方より見た平面図、図4は図1の水晶発振器に用いられる発振用ICを下方より見た平面図であり、これらの図に示す水晶発振器は、大略的に、支持基板1と、発振用IC2と、圧電振動素子としての水晶振動素子3とで構成されている。なお、IC2及び支持基板1は平面視して略同一に設定されている。
前記支持基板1は、例えば、平板状の絶縁層1a上に枠状の絶縁層1bを積層することにより形成され、上面側の中央域に凹部6を有した構造となっている。かかる支持基板1は、その表面や隣接する絶縁層間に所定の配線導体4が形成され、また内部には配線導体同士を電気的に接続するためのビアホール導体等が埋設されている。また、支持基板1の下面には複数個の外部端子電極5が設けられている。本実施形態においては支持基板1の下面四隅に配される4個の外部端子電極5が設けられており、それぞれ電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子として機能する。これらの外部端子電極5は、水晶発振器をマザーボード(図示せず)等の外部電気回路に搭載する際、半田付け等によって外部電気回路の回路配線と電気的に接続されることとなる。
なお、前記絶縁層1a、1bは、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料や樹脂等の有機材料から形成されている。
また、このような支持基板1の上面側に設けられた凹部6内には、水晶振動素子3が収容されている。本実施形態において水晶振動素子3は発振用IC2の下面に実装された状態で凹部6内に収容されており、発振用IC2の下面に設けられる搭載パッドに水晶振動素子3の対応する振動電極が導電性の接続部材を介して電気的に接続されている。
更に、枠状の絶縁層1bの上面には図3に示す如く、外周側に複数個の接続パッド10が、内周側に基板側封止用導体12が被着・形成されている。
なお、前記支持基板1は、アルミナセラミックスから成る場合、例えば、アルミナセラミックスの原料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合した上、これを従来周知のドクターブレード法等で所定形状に成形することによりセラミックグリーンシートを得、その表面等に配線導体4となる導体ペーストを所定パターンに塗布し、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。また前記凹部6は、支持基板1の製作に使用されるセラミックグリーンシートのうち上部領域に配されるセラミックグリーンシートの中央域に矩形状の貫通孔を穿設しておくことにより形成される。
そして支持基板1上には、フリップチップ型の発振用IC2が配置されている。この発振用IC2の下面には、水晶振動素子3が実装されており、かかる水晶振動素子3は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。
また、水晶振動素子3は、一対の振動電極を発振用IC2の下面に設けた対応する搭載パッド15に導電性の接着部材を介して電気的に接続させることにより発振用IC2の下面に実装され、この状態で支持基板1の凹部6内に配置される。
このように、水晶振動素子3を発振用IC2の下面に実装させておけば、水晶振動素子3の振動電極が発振用IC2の搭載パッド15に直接接続されることになるため、発振用IC2を支持基板1側に実装する場合に比し水晶振動素子3と発振用IC2の電子回路とを接続する配線の長さは著しく短縮され、配線抵抗に起因した容量の発生を有効に防止することができる。これにより、設計値に近い発振特性が得られる。
また発振用IC2の下面には図4に示す如く、水晶振動素子3を包囲し、且つ基板側封止用導体12と略同形状をなすようにして形成されたIC側封止用導体13が設けられている。更に、発振用IC2の下面でIC側封止用導体13の外方には、発振用IC2の電子回路や搭載パッド15と電気的に接続している複数個の電極パッド9が形成されている。
また発振用IC2の上面には、シールド層16が被着されている。このシールド層16により、外部からのノイズを良好に遮蔽することができ、水晶発振器の動作信頼性を高く維持することが可能となる。このようなシールド層16の材質としては、例えば、Ag等の金属粒子を含有させたエポキシ樹脂等が用いられる。
このような発振用IC2は、単結晶シリコン等から成る基体の下面に、周囲の温度状態を検知する感温素子(サーミスタ)、水晶振動素子3の温度特性を補償する温度補償データを格納するとともに該温度補償データに基づいて水晶振動素子3の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等の電子回路が設けられており、前述した発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
そして、発振用IC2の下面に形成されたIC側封止用導体13と絶縁層1bの上面に形成された基板側封止用導体12とを封止部材8を介して接続させることにより、発振用IC2と支持基板1との間に設けられる封止空間11、具体的には、発振用IC2の下面や凹部6の内面等によって囲まれた水晶振動素子3の収納領域が気密封止されることとなる。
また、封止部材8の外方には、導電性接合材7が配され、この導電性接合材7によって、発振用IC2の下面に形成された電極パッド9と絶縁層1bの上面に形成された接続パッド10とが電気的・機械的に接続している。
このように、支持基板1上に配置される水晶振動素子3の収容領域を発振用IC2で塞ぐように構成することで、従来例に比し全体構造を薄く形成することができ、水晶発振器の低背化に供することが可能となる。
しかも支持基板1に設けた接続パッド10と発振用IC2に設けた電極パッド9とを接続する導電性接合材7を、水晶振動素子3の収容領域を包囲する環状の封止部材8の外方に配置させたことにより、発振用IC−支持基板間を電気的に接続している導電性接合材7の支持基板1及び発振用IC2への接続状態を目視等によって容易に確認することができる。
また、発振用IC2と支持基板1との電気的な導通を行う部分、すなわち導電性接合材7や発振用IC2の電極パッド9等が外部に露出した状態となるので、水晶発振器を組み立てた後でも、検査用のプローブ針等を導電性接合材7や電極パッド9等に接触させることで、水晶振動素子3の特性検査等を簡単に行うことが可能となる利点もある。本実施形態においては、水晶振動素子3の搭載パッド15と電気的に接続している2つの導電性接合材7を水晶振動素子3の周波数検査用のモニタ電極として使用している。具体的には、周波数測定装置の測定用端子(プローブ)を搭載パッド15と接続している導電性接合材7に接触させることによって、水晶振動素子3を所定発振させ、周波数測定を行う。
このとき、導電性接合材7の一端を支持基板1の側面や発振用IC2の側面まで導出させておけば、検査用のプローブ針等を導電性接合材7に対して接触させることが容易となり、検査の作業性を向上させることができる。したがって、特性検査に用いる導電性接合材7はその一端を支持基板1や発振用IC2の側面まで導出させておくことが好ましい。
なお、前記発振用IC2は、単結晶シリコンのインゴットを所定厚みにスライスしてシリコンウエハを得、その一主面に従来周知の半導体製造技術を採用し、発振回路等の電子回路や電極パッド、接合用導体層等を形成して製作されたICウエハを分割することによって得られる。
また上述した導電性接合材7や封止部材8としては、例えば、AuやAu−Sn合金、半田等の金属から成るロウ材が好適に用いられ、封止部材8は支持基板1の配線導体4等を介して支持基板下面のグランド端子電極5と電気的に接続されている。このように封止部材8をグランド端子電極5と電気的に接続させておけば、水晶発振器の使用時、水晶振動素子3が収容されている封止空間11や発振用IC2の回路形成面(発振用IC2の下面)がグランド電位GNDに保持された封止部材8で取り囲まれた形となることから、封止空間11内に侵入しようとする外部からのノイズの一部を封止部材8でもって遮蔽し、発振用IC2や封止空間11内の水晶振動素子3をより安定して動作させることができる。
上述のような水晶発振器は、まず水晶振動素子3を発振用IC2の下面に搭載し、次に発振用IC2を下面に実装した水晶振動素子3が支持基板1の凹部6内に配置されるようにして支持基板1上に導電性接合材7及び封止部材8を介して載置させ、しかる後、これをNガスやArガス等の不活性ガス雰囲気中または所定の真空度に保たれた真空中で熱処理し、導電性接合材7及び封止部材8を支持基板1の上面、発振用IC2の下面にそれぞれ接合することにより組み立てられる。
ここで封止部材8をロウ材により形成しておけば、支持基板1と発振用IC2との接合強度が高くなることから、支持基板1及び発振用IC2間の熱応力に起因した封止部や接続部の破損等が有効に防止されるようになり、水晶発振器の生産性、信頼性を向上させることができる。またこの場合、封止部材8と導電性接合材7とを同一のロウ材で形成するようにすれば、両者を同一の工程で形成した上、同一の工程でロウ付けすることができ、水晶発振器の生産性を高く維持することができる利点もある。
なお、上述した組み立て工程において支持基板1に対する発振用IC2の接合を不活性ガス雰囲気中で行なうのは水晶振動素子3が収容される封止空間11内に不活性ガスを充填しておくことで水晶振動素子3等の電気的特性を安定させるためである。また、発振用IC2の接合を真空中で行う場合、水晶振動素子3の電気的特性を安定させることができるとともに、水晶振動素子3のクリスタルインピーダンスを低く抑えることができる。
また導電性接合材7や封止部材8として半田を用いる場合には、フラックス等の汚染物質を用いることなく酸化膜を良好に除去するために、従来周知の水素還元方式を採用することが好ましい。
そして最後に、支持基板1の外表面に設けられる書込制御端子(図示せず)に温度補償データ書込装置のプローブ針を当て、予め測定しておいた水晶振動素子3の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによって発振用IC2のメモリ内に温度補償データが格納される。
かくして上述した水晶発振器は、マザーボード等の外部配線基板上に半田付け等によって搭載され、その温度状態に応じて発振用IC2の温度補償回路で発振出力を補正しながら、水晶振動素子3の共振周波数に応じた所定の発振信号を出力することによって水晶発振器として機能する。
次に、上述した水晶発振器(圧電発振器)の製造方法について図5−1乃至図5−4を用いて説明する。
(工程A)
初めに、図5−1に示すようなICウエハ18を準備する。
ICウエハ18は、単結晶シリコンのインゴットを所定厚みにスライスしてシリコンウエハを得、その一主面に従来周知の半導体製造技術を採用し、発振回路等の電子回路や電極パッド,接合用導体層等を形成することによって製作される。
そして、ICウエハ18の各発振用IC2に水晶振動素子3が1個ずつ搭載され、水晶振動素子3の振動電極(図示せず)とICウエハ18上面の搭載パッドとが導電性接着剤を介して電気的・機械的に接続される。
尚、本実施形態では、マトリクス状に配された発振用IC2の間に所定の捨代領域が設けている。
(工程B)
次に、図5−2に示すような母基板17を準備する。
母基板17は、上述した支持基板1と同じ材料、即ち、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる矩形状の平板状基板が3層積層され、さらにセラミック材料からなるマトリクス状、即ち、縦m列×横n行(m,nは2以上の自然数。)の行列状に配置された多数の矩形状の孔を有する基板を積層して形成されており、マトリクス状に配置された前記孔を中心に有する個々の基板領域19には、上面側にキャビティ部底面の一対の接続パッドと開口周縁を囲む接合用の導体層が被着・形成され、下面側には入出力端子やグランド端子等の外部端子が被着・形成されている。
このような母基板17は、例えば、アルミナセラミックス等から成るセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に接続パッドや外部端子、導体パターン等となる導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
そして、図5−3に示すように、水晶振動素子3が搭載されたICウエハ18を、複数の基板領域19を有する母基板17上に、水晶振動素子3を気密封止する封止部材8を介して接合することによって、集合圧電発振器を形成する。
ここで、水晶振動素子3は、一対の振動電極をICウエハ18の各発振用IC2の下面に設けた対応する搭載パッド15に導電性接着材を介して電気的に接続させることにより発振用IC2の下面に実装され、このように実装された状態のまま、母基板17の各支持基板に設けられている凹部6内に配置される。
また、ICウエハ18の各発振用IC2と母基板17の各基板領域19との間には、発振用IC2の電子回路と基板領域19の接続パッドとを電気的に接続する複数個の導電性接合材7が、これら導電性接合材7の外方には環状の封止部材8が介在されており、かかる封止部材8は発振用IC2と基板領域19との間に設けられる封止空間11、具体的には、発振用IC2の下面や凹部6の内面等によって囲まれた水晶振動素子3の収納領域を包囲することにより気密封止している。
(工程C)
そして、図5−4に示すように、得られた集合圧電発振器の母基板17及びICウエハ18を、各基板領域19及び発振用IC2の外周に沿ってダイサーなどで切断することで、複数の圧電発振器を得ることができる。
例えば、上述した実施形態においては、水晶振動素子3を発振用IC2の下面に実装するようにしたが、これに代えて、図6に示すように、水晶振動素子3を支持基板1の凹部6底面に実装するようにしても構わない。
また上述した実施形態においては、水晶振動素子3を支持基板1の凹部6内に収容させるようにしたが、図7に示すように、本発明は支持基板1´の上面及び発振用IC2の下面が平面状であって、水晶振動素子3が導電性接着剤14を介して支持基板1´又は発振用IC2に実装されていることを特徴とするものである。水晶振動素子3を、上面が平面状である支持基板1´上に実装することで、導電性接合材7や封止部材8が封止空間11を形成するためのスペーサとして機能し、これらの厚みに相当する空間が発振用IC2と支持基板1との間に形成されることとなる。
そして、図7(b)に示すように、支持基板1´及び発振用IC2に当接させて封止空間の変動を抑制するスペーサ部材が設けられていて、水晶振動素子3を支持基板1´又は発振用IC2に実装するために用いる導電性接着剤14をこのスペーサ部材として用いることが重要でありこれにより支持基板1´及び発振用IC2上にスペーサ部材を形成する領域を別途設ける必要がなく、リフロー処理などの際に封止部材8等が軟化して封止空
間11が変動することを抑制することが可能となる。
更に上述した実施形態においては、発振用IC2の上面にシールド層16を被着させることにより外部からのノイズを遮蔽するようにしたが、これに代えて図8に示すように、発振用IC2の上面に電波吸収体層17を被着させるようにしても良い。このような電波吸収体層17を被着させた場合、水晶発振器の使用時、外部からのノイズを電波吸収体層17で良好に吸収して、外部からのノイズが封止空間11内に侵入しようとするのを有効に防止し、水晶振動素子3や発振用IC2を常に安定して動作させることができる。特に、支持基板1をセラミック材料で形成し、電波吸収体層16の端部を発振用IC2の側面に沿って支持基板1まで延在させておけば、外部からのノイズを吸収することによって発生した熱エネルギーを、支持基板1を介して外部へ良好に放散することができ、このような熱エネルギーが水晶発振器の内部に蓄積されることに起因した種々の不都合を有効に防止することが可能となる。なお、セラミック材料としてはセラミックス、ガラスセラミックス及びLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)などが用いられ、また、電波吸収体層17の材質としては、ウレタンフォームやスチロール等の樹脂にカーボンを含浸させた抵抗体タイプのものや、焼結フェライトの磁性損失を利用した焼結フェライトタイプのものが用いられる。
また更に上述した実施形態においては、ICウエハ18をキャリア部材として用いたが、これに代えて、母基板17をキャリア部材として用いてもよく、この場合にも、別途キャリア部材を用意し、該キャリア部材に母基板17を分割して得た個々の支持基板1を搭載するといった煩雑な作業が一切不要となり、圧電発振器の生産性を飛躍的に向上させることができる。しかもICウエハ18の状態で母基板17に接合することから、発振用IC2を個別に実装する作業も一切不要とすることができる。
また更に上述した実施形態においては、圧電振動素子3として水晶振動素子を用いた表面実装型の水晶発振器を例にとって説明したが、これに代えて、圧電振動素子として弾性表面波(SAW)フィルタ等の他の圧電振動素子を用いる場合にも本発明は適用可能である。
参考例としての圧電発振器の一実施形態を表面実装型の水晶発振器に適用した例を示す分解斜視図である。 図1の水晶発振器の断面図である。 図1の水晶発振器に用いられる支持基板を上方より見た平面図である。 図1の水晶発振器に用いられる発振用ICを下方より見た平面図である。 図1に示す圧電発振器の本発明の製造方法に用いるICウエハを説明するための斜視図であり、(a)は上面側より見た図、(b)下面側より見た図である。 図1に示す圧電発振器の製造方法に用いる母基板を説明するための斜視図である。 図1に示す圧電発振器の製造方法を説明するための斜視図であり、特に集合圧電発振器を示すものである。 本発明の製造方法を説明するための斜視図であり、複数の圧電発振器を示すものである。 参考例としての他の実施形態に係る圧電発振器の断面図である。 (a)は参考例としての圧電発振器の断面図であり、(b)は本発明の一実施形態に係る圧電発振器の断面図である。 参考例としての他の実施形態に係る圧電発振器の断面図である。 従来の圧電発振器の分解斜視図である。
符号の説明
、1´・支持基板
2・・・・発振用IC
3・・・・圧電振動素子(水晶振動素子)
4・・・・ビアホール導体
5・・・・外部端子電極
6・・・・凹部
7・・・・導電性接合材
8・・・・封止部材
9・・・・電極パッド
10・・・接続パッド
11・・・封止空間
12・・・基板側封止用導体
13・・・IC側封止用導体
14・・・導電性接着剤
15・・・搭載パッド
16・・・シールド層
17・・・母基板
18・・・ICウエハ
19・・・基板領域(支持基板)

Claims (12)

  1. 支持基板の上面と発振用ICの下面とを、封止部材で両者間に封止空間を形成するように接合し、前記封止空間内に前記発振用ICと電気的に接続される圧電振動素子を収容してなり、
    前記支持基板の上面及び前記発振用ICの下面が平面状であって、前記支持基板及び前記発振用ICに当接させて前記封止空間の変動を抑制するスペーサ部材が設けられているとともに、前記圧電振動素子が導電性接着剤を介して前記支持基板又は前記発振用ICに実装されていて、前記導電性接着剤を前記スペーサ部材として用いることを特徴とする圧電発振器。
  2. 前記封止空間の外方で、前記支持基板上の接続パッドと発振用IC上の電極パッドとが導電性接合材を介して接続されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
  3. 前記圧電振動素子が前記発振用ICの下面に実装されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
  4. 前記封止部材がロウ材から成ることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
  5. 前記封止部材と前記導電性接合材とが同一の金属材料から成ることを特徴とする請求項2に記載の圧電発振器。
  6. 前記発振用ICの上面にシールド層が被着されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
  7. 前記発振用ICの上面に電波吸収体層が被着されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
  8. 前記支持基板はセラミック材料からり、前記電波吸収体層の端部を前記発振用ICの側面に沿って前記支持基板まで延在させたことを特徴とする請求項7に記載の圧電発振器。
  9. 前記発振用IC及び前記支持基板が平面視して略同一であることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
  10. 複数の発振用ICを縦横に有してなるICウエハ上で、前記各発振用ICに対応する領域に圧電振動素子を搭載する工程Aと、
    工程Aで圧電振動素子が搭載されたICウエハを、複数の基板領域を有する母基板上に、前記圧電振動素子を気密封止する封止部材を介して接合することで集合圧電発振器を形成する工程Bと、
    前記集合圧電発振器を切断して複数の圧電発振器を得る工程Cと、を含む圧電発振器の製造方法。
  11. 複数の基板領域を有する母基板上で、各前記基板領域に圧電振動素子を搭載する工程Dと、
    工程Dで前記圧電振動素子が搭載された前記母基板に、複数の発振用ICを縦横に有してなるICウエハを、前記圧電振動素子を気密封止する封止部材を介して接合することで集合圧電発振器を形成する工程Eと、
    前記集合圧電発振器を切断して複数の圧電発振器を得る工程Fと、を含む圧電発振器の製造方法。
  12. 前記工程B及び前記工程Eにおいて、前記発振用IC及び前記基板領域に対応する領域外、前記ICウエハ及び前記母基板に当接するスペーサ部材けることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の圧電発振器の製造方法。
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