JP2006157858A - 圧電発振器とその製造方法 - Google Patents
圧電発振器とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006157858A JP2006157858A JP2005083863A JP2005083863A JP2006157858A JP 2006157858 A JP2006157858 A JP 2006157858A JP 2005083863 A JP2005083863 A JP 2005083863A JP 2005083863 A JP2005083863 A JP 2005083863A JP 2006157858 A JP2006157858 A JP 2006157858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lead frame
- terminal portion
- mounting
- mounting terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
【課題】 実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第1のパッケージ60と、この第1のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片32を収容するようにした第2のパッケージ35とを備える圧電発振器であって、第1のパッケージ60は、第2のパッケージと電気的に接続された接続端子部41a,44aと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部51a,54aとを有しており、前記実装端子部は、第1のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面57とこの側面端面に隣接した上面の一部58とが外部に露出するようにオーバーハング部59が形成された絶縁性部材64で固定されている。
【選択図】 図3
【解決手段】 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第1のパッケージ60と、この第1のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片32を収容するようにした第2のパッケージ35とを備える圧電発振器であって、第1のパッケージ60は、第2のパッケージと電気的に接続された接続端子部41a,44aと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部51a,54aとを有しており、前記実装端子部は、第1のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面57とこの側面端面に隣接した上面の一部58とが外部に露出するようにオーバーハング部59が形成された絶縁性部材64で固定されている。
【選択図】 図3
Description
本発明は、表面実装型の圧電発振器とその製造方法に関する。
図11は、従来の圧電発振器1の概略断面図である。
この図において、圧電発振器1は、発振回路素子5を収容する第1のパッケージ3と、この第1のパッケージ3の上に重ねて固定され、圧電振動片4を収容する第2のパッケージ2とを有している。
第2のパッケージ2は、その底面に、圧電振動片4と電気的に接続された外部端子部6,6を有している。
この図において、圧電発振器1は、発振回路素子5を収容する第1のパッケージ3と、この第1のパッケージ3の上に重ねて固定され、圧電振動片4を収容する第2のパッケージ2とを有している。
第2のパッケージ2は、その底面に、圧電振動片4と電気的に接続された外部端子部6,6を有している。
第1のパッケージ3は、第1のリードフレーム7及び第2のリードフレーム8を含んでいる。
第1のリードフレーム7は、その端部が第2のパッケージ2に接近する方向に向かって折り曲げられ、外部端子部6,6と接続される接続端子部7a,7aが形成されている。
第2のリードフレーム8は、その端部が接続端子部7a,7aと平面的に見て重なるように折り曲げられて実装端子部8a,8aが形成されている。
また、第2のリードフレーム8は、中央に、IC(半導体素子)等の発振回路を構成するための発振回路素子5を載置するようにしている。
そして、第1のパッケージ3は、実装端子部8a,8aの底面が外部に露出するようにして、接続端子部7a,7aおよび実装端子部8a,8aが樹脂11で封止・固定されている(例えば、特許文献1参照)。
第1のリードフレーム7は、その端部が第2のパッケージ2に接近する方向に向かって折り曲げられ、外部端子部6,6と接続される接続端子部7a,7aが形成されている。
第2のリードフレーム8は、その端部が接続端子部7a,7aと平面的に見て重なるように折り曲げられて実装端子部8a,8aが形成されている。
また、第2のリードフレーム8は、中央に、IC(半導体素子)等の発振回路を構成するための発振回路素子5を載置するようにしている。
そして、第1のパッケージ3は、実装端子部8a,8aの底面が外部に露出するようにして、接続端子部7a,7aおよび実装端子部8a,8aが樹脂11で封止・固定されている(例えば、特許文献1参照)。
このように、図11では、接続端子部7a,7aと実装端子部8a,8aとを平面的に見て重なるように配置して、水平方向に極力部品が並ばない構造としているので、一枚のリードフレームにより並列的に接続端子部と実装端子部とを形成する圧電発振器に比べて、水平方向の大きさを小さくし、実装に必要とされる面積を小さくできる。
特開2004−166230号公報
ところが、上記圧電発振器1では、実装端子部8a,8aは、底面側のみが外部に露出されている。すなわち、図11のように、リードフレームで実装端子部8a,8aを形成し、樹脂で封止するようなタイプの圧電発振器1では、実装端子部8a,8aの側面端面8b,8bも樹脂11に覆われて、実装基板側の端子9との接合面積が小さく、接合強度が弱いおそれがあった。
このため、図12に示すように、実装端子部8aを第1のパッケージ3の側面よりも外側に突出させて形成する方法も考えられる。すなわち、実装端子部8aを外側に突出させて、半田10で実装基板側の端子9と接合することで、半田10は、実装端子部8aの側面端面8b、及びこの側面端面8bに隣接した上面8cに付着するため、接合強度を向上させることができる。
しかし、実装端子部8aを第1のパッケージ3の側面よりも外側に突出させると、圧電発振器1の水平方向の外形が大きくなってしまう。特に、図11の圧電発振器1では、接続端子部7aと実装端子部8aとを平面的に見て重なるように配置することで、水平方向の大きさを小さくし、実装に必要とされる面積を小さくしたにもかかわらず、その効果が薄れてしまう。
本発明は、実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供することを目的とする。
上述の目的は、第1の発明によれば、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第1のパッケージと、この第1のパッケージに重ねて固定されて、前記発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片を収容するようにした第2のパッケージとを備える圧電発振器であって、前記第1のパッケージは、前記第2のパッケージと電気的に接続された接続端子部と、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部とを有しており、前記実装端子部は、前記第1のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、前記実装端子部の側面端面とこの側面端面に隣接した前記実装端子部の上面の一部とが外部に露出するようにオーバーハング部が形成された絶縁性部材で固定されている圧電発振器により達成される。
第1の発明の構成によれば、第1のパッケージは、第2のパッケージと電気的に接続された接続端子部と、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部とを有しているため、水平方向に極力部品が並ばない構造とされる。これにより、圧電発振器の水平方向の外形を小さくできる。
しかも、実装端子部は、第1のパッケージの側面より内側に配置されているので、圧電発振器の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
さらに、この実装端子部は、側面端面とこの側面端面に隣接した上面の一部とが外部に露出するようにオーバーハング部を有する絶縁性部材で固定されている。このため、実装端子部の側面端面と、この側面端面に隣接した上面の一部に半田を付着させることができ、実装基板との接合強度を高めることができる。
かくして、本発明の効果として、実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器を提供することができる。
しかも、実装端子部は、第1のパッケージの側面より内側に配置されているので、圧電発振器の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
さらに、この実装端子部は、側面端面とこの側面端面に隣接した上面の一部とが外部に露出するようにオーバーハング部を有する絶縁性部材で固定されている。このため、実装端子部の側面端面と、この側面端面に隣接した上面の一部に半田を付着させることができ、実装基板との接合強度を高めることができる。
かくして、本発明の効果として、実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器を提供することができる。
第2の発明は、第1の発明の構成において、前記絶縁性部材は、前記第2のパッケージの全体を封止するようにしていることを特徴とする。
第2の発明の構成によれば、絶縁性部材は第2のパッケージの全体を封止するようにしている。したがって、第1のパッケージを形成する絶縁性部材は、第2のパッケージの例えば側面や蓋体などの位置も固定して、第1のパッケージと第2のパッケージとの電気的機械的な接続強度を向上できる。
第2の発明の構成によれば、絶縁性部材は第2のパッケージの全体を封止するようにしている。したがって、第1のパッケージを形成する絶縁性部材は、第2のパッケージの例えば側面や蓋体などの位置も固定して、第1のパッケージと第2のパッケージとの電気的機械的な接続強度を向上できる。
また、上述の目的は、第3の発明によれば、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第1のパッケージを形成する第1パッケージ形成工程と、前記発振回路素子と電気的に接続する圧電振動片を収容した第2のパッケージを形成する第2パッケージ形成工程とを備える圧電発振器の製造方法であって、前記第1パッケージ形成工程では、薄板状の第1ないし第3のリードフレームを用意して、前記第1のリードフレームの端部を、前記第2のパッケージと電気的に接続するように配置して接続端子部を形成し、前記第2のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重ねるように配置するとともに、前記第1のパッケージの側面より内側に配置するようにして実装端子部を形成する端子形成工程と、前記実装端子部の側面端面に隣接した上面に、前記第3のリードフレームの端部の主面を載置する第3リード載置工程と、絶縁性の樹脂で、少なくとも前記実装端子部を固定する樹脂封止工程と、前記第3のリードフレームを前記樹脂から引き抜く第3リード除去工程とを有する圧電発振器の製造方法により達成される。
第3の発明の構成によれば、第1パッケージ形成工程における端子形成工程では、第1のリードフレームの端部を、第2のパッケージと電気的に接続するように配置して接続端子部を形成し、第2のリードフレームの端部を、接続端子部と平面的に見て重ねるように配置して、外部に露出した実装端子部を形成する。このため、各端子部が水平方向に極力並ばないように形成して、圧電発振器の水平方向の外形を小さくできる。
しかも、実装端子部は、第1のパッケージの側面より内側に配置するようにしているため、圧電発振器の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
しかも、実装端子部は、第1のパッケージの側面より内側に配置するようにしているため、圧電発振器の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
また、絶縁性の樹脂で接続端子部および実装端子部を固定する樹脂封止工程を有するが、その前に、実装端子部の側面端面に隣接した上面に、第3のリードフレームの端部の主面を載置する第3リード載置工程とを有しているため、実装端子部の側面端面に隣接した上面に樹脂は付着しない。
そして、第3のリードフレームを樹脂から引き抜く第3リード除去工程を有する。そうすると、上述のように、実装端子部の側面端面に隣接した上面には、樹脂は付着していないので、その上面は外部に露出する。さらに、第2のリードフレームは薄板状であり、その側面端面に付着した樹脂の面積に比べて、第3のリードフレームの主面に付着した樹脂の面積の方が大きいため、側面端面に付着した樹脂は、第3のリードフレームを引き抜くと共に、側面端面から剥がれる。このため、実装端子部の側面端面も外部に露出することになる。
このように、第3のリードフレームを実装端子部に載置して樹脂封止した後で、第3のリードフレームを引き抜くだけで、簡単に、側面端面とこの側面端面に隣接した上面とが外部に露出した実装端子部を形成することができ、そして、実装端子部の側面端面とこの側面端面に隣接した上面に半田を付着させて、接合強度を高めることができる。
そして、第3のリードフレームを樹脂から引き抜く第3リード除去工程を有する。そうすると、上述のように、実装端子部の側面端面に隣接した上面には、樹脂は付着していないので、その上面は外部に露出する。さらに、第2のリードフレームは薄板状であり、その側面端面に付着した樹脂の面積に比べて、第3のリードフレームの主面に付着した樹脂の面積の方が大きいため、側面端面に付着した樹脂は、第3のリードフレームを引き抜くと共に、側面端面から剥がれる。このため、実装端子部の側面端面も外部に露出することになる。
このように、第3のリードフレームを実装端子部に載置して樹脂封止した後で、第3のリードフレームを引き抜くだけで、簡単に、側面端面とこの側面端面に隣接した上面とが外部に露出した実装端子部を形成することができ、そして、実装端子部の側面端面とこの側面端面に隣接した上面に半田を付着させて、接合強度を高めることができる。
第4の発明は、第3の発明の構成において、前記第3リード除去工程では、前記第3のリードフレームの前記樹脂より外側の部分を実装面側に押して、前記第3のリードフレームを前記樹脂から引き抜くことを特徴とする。
第4の発明の構成によれば、第3リード除去工程では、第3のリードフレームの樹脂より外側の部分を実装面側に押して、第3のリードフレームを樹脂から引き抜く。したがって、実装端子部の側面端面に付着した樹脂は、第3のリードフレームに押し出されるようにして、確実に、実装端子部の側面端面から剥がされ、実装端子部の側面端面を外部に露出させることができる。
第4の発明の構成によれば、第3リード除去工程では、第3のリードフレームの樹脂より外側の部分を実装面側に押して、第3のリードフレームを樹脂から引き抜く。したがって、実装端子部の側面端面に付着した樹脂は、第3のリードフレームに押し出されるようにして、確実に、実装端子部の側面端面から剥がされ、実装端子部の側面端面を外部に露出させることができる。
第5の発明によれば、第4の発明の構成において、前記実装端子部の前記上面に載置した前記第3のリードフレームの端部は、前記引き抜く方向とは反対側の端面が、前記実装端子部の側面端面と接した部分を略中心点とした円弧を有するように曲面となっていることを特徴とする。
第5の発明の構成によれば、第3のリードフレームの端部は、引き抜く方向とは反対側の端面が、実装端子部の側面端面と接した部分を略中心点とした円弧を有するように曲面となっている。このため、第3リード除去工程において、第3のリードフレームを実装面側に押す際、第3のリードフレームの端部の引き抜く方向とは反対側の端面が、実装端子部の側面端面と接した部分を中心として円滑に回動し、他の実装端子部や樹脂に悪影響を及ぼすことなく第3のリードフレームを押して、実装端子部の側面端面に付着した樹脂を、確実に除去することができる。
第5の発明の構成によれば、第3のリードフレームの端部は、引き抜く方向とは反対側の端面が、実装端子部の側面端面と接した部分を略中心点とした円弧を有するように曲面となっている。このため、第3リード除去工程において、第3のリードフレームを実装面側に押す際、第3のリードフレームの端部の引き抜く方向とは反対側の端面が、実装端子部の側面端面と接した部分を中心として円滑に回動し、他の実装端子部や樹脂に悪影響を及ぼすことなく第3のリードフレームを押して、実装端子部の側面端面に付着した樹脂を、確実に除去することができる。
図1ないし図3は、本発明の圧電発振器の第1の実施形態を示しており、図1はその概略分解斜視図、図2は図1のA−A線概略断面図、図3は図1のB−B線概略断面図である。
なお、これらの図の平行斜線(ハッチング)は、理解の便宜のために付したもので、切断面を示すものではなく、各端子部分等の上下方向(垂直方向)の位置を示すものである。また、図1および図3では、理解の便宜のため、後述する第1のパッケージに収容されたボンディングワイヤ等の部品を省略して図示している。
これらの図において、圧電発振器30は、後述する発振回路素子を収容した第1のパッケージ60と、この第1のパッケージ60に重ねて固定され、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片を収容した第2のパッケージ35とを備えている。
なお、これらの図の平行斜線(ハッチング)は、理解の便宜のために付したもので、切断面を示すものではなく、各端子部分等の上下方向(垂直方向)の位置を示すものである。また、図1および図3では、理解の便宜のため、後述する第1のパッケージに収容されたボンディングワイヤ等の部品を省略して図示している。
これらの図において、圧電発振器30は、後述する発振回路素子を収容した第1のパッケージ60と、この第1のパッケージ60に重ねて固定され、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片を収容した第2のパッケージ35とを備えている。
先ず、第2のパッケージ35の構造を説明する。
第2のパッケージ35は、図2に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板35a,35bを積層した後、焼結して矩形の箱状に形成されている。
基板35bは、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間S2を有し、この内部空間S2内に圧電振動片32を収容するようにしている。
また、基板35bは上端が開口され、この上端開口は、図2および図3に示すように、例えば、低融点ガラス等のロウ材38を用いて、ガラス製の蓋体39が接合されることにより、封止されている。尚、ロウ材38及び蓋体39を金属系のFe−Ni−Coの合金等を用いることにより、蓋体39をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。この場合、後述する外部端子部37の少なくとも一つと蓋体39を電気的に接続し、また第1のパッケージ60のアースと電気的に接続させる必要がある。
第2のパッケージ35は、図2に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板35a,35bを積層した後、焼結して矩形の箱状に形成されている。
基板35bは、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間S2を有し、この内部空間S2内に圧電振動片32を収容するようにしている。
また、基板35bは上端が開口され、この上端開口は、図2および図3に示すように、例えば、低融点ガラス等のロウ材38を用いて、ガラス製の蓋体39が接合されることにより、封止されている。尚、ロウ材38及び蓋体39を金属系のFe−Ni−Coの合金等を用いることにより、蓋体39をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。この場合、後述する外部端子部37の少なくとも一つと蓋体39を電気的に接続し、また第1のパッケージ60のアースと電気的に接続させる必要がある。
また、この実施形態では、第2のパッケージ35は、内部空間S2内の図1および図2において左端部付近において、内部空間S2に露出するように、基板35aの表面に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部31,31が設けられている。この電極部31,31は、後述する第1のパッケージ60と電気的に接続されて、圧電振動片32に駆動電圧を供給するものである。
電極部31,31は、図1ないし図3に示されるように、第2のパッケージ35の底面の4隅に形成された外部端子部37,37,37,37と接続されている。なお、電極部31,31は、全ての外部端子部と接続されていなくてもよい。
そして、各電極部31,31の上に導電性接着剤33,33が塗布され、この導電性接着剤33,33の上に圧電振動片32の基部36が載置されて、導電性接着剤33,33が硬化されることで接合されている。
尚、導電性接着剤33,33としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
そして、各電極部31,31の上に導電性接着剤33,33が塗布され、この導電性接着剤33,33の上に圧電振動片32の基部36が載置されて、導電性接着剤33,33が硬化されることで接合されている。
尚、導電性接着剤33,33としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
圧電振動片32は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片32は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図示する形状とされている。
すなわち、圧電振動片32は、第2のパッケージ35側に固定される基部36と、この基部36を基端として、図1および図2において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕34,34を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
尚、圧電振動片32は、このような音叉型のものに限るものではなく、例えば、圧電材料を矩形にカットした、所謂、ATカット振動片等の種々の圧電振動片を利用することができる。
すなわち、圧電振動片32は、第2のパッケージ35側に固定される基部36と、この基部36を基端として、図1および図2において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕34,34を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
尚、圧電振動片32は、このような音叉型のものに限るものではなく、例えば、圧電材料を矩形にカットした、所謂、ATカット振動片等の種々の圧電振動片を利用することができる。
次に、第1のパッケージ60について、図1ないし図3、及び第1のリードフレームと第2のリードフレームの上下の位置に関する構造を明らかにするための概略斜視図である図4に基づいて説明する。
第1のパッケージ60は、発振回路素子61、接続端子部41a,42a,43a,44a、実装端子部51a,52a,53a,54a等の各部材が絶縁性部材である例えば樹脂64で封止されたパッケージである。
第1のパッケージ60は、発振回路素子61、接続端子部41a,42a,43a,44a、実装端子部51a,52a,53a,54a等の各部材が絶縁性部材である例えば樹脂64で封止されたパッケージである。
接続端子部41a,42a,43a,44aは、第2のパッケージ35の底面の4隅に設けられている各外部端子部37と対向するように、第1のパッケージ60内で上に位置し、図2および図3に示すように、その主面が樹脂パッケージの上面に露出するようになっている。そして、接続端子部41a,42a,43a,44aと各外部端子部37とが、例えば導電性接着剤(図示せず)を適用してそれぞれ接続され、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35とが電気的に接続されるようになっている。
具体的には、接続端子部41a,42a,43a,44aは、図4に示すように、第1のリードフレーム40のフレーム部分(図示せず)を除去して残された矩形の第1リード部41,第2リード部42,第3リード部43,第4リード部44により形成されている。すなわち、第1リード部41,第2リード部42,第3リード部43,第4リード部44は、それぞれ、その比較的広い面積の端部(平行斜線で示した部分)が図において上方(図2および図3における第2のパッケージ35に近づく方向)に位置するように、折り曲げられており、これら端部は、残りの部分よりも一段高い位置で水平になるように成形されて、接続端子部41a,42a,43a,44aとなっている。
なお、第1リード部41,第2リード部42,第3リード部43,第4リード部44の接続端子部41a,42a,43a,44a以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子とワイヤボンディングで接続される内部端子となっている。
なお、第1リード部41,第2リード部42,第3リード部43,第4リード部44の接続端子部41a,42a,43a,44a以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子とワイヤボンディングで接続される内部端子となっている。
実装端子部51a,52a,53a,54aは、第1のパッケージ60内で下に位置し、図2および図3に示すように、樹脂パッケージの下面(底面)に露出して、圧電発振器30を実装基板等に実装する際の端子となる。
そして、実装端子部51a,52a,53a,54aは、接続端子部41a,42a,43a,44aとそれぞれ平面的に見て重なっており(図1ないし図4では、接続端子部41a,42a,43a,44aと縦方向に重なっている)、さらに、本実施形態では、図2及び図3に示すように、接続端子部41a,42a,43a,44aよりも内側に配置されている。
そして、実装端子部51a,52a,53a,54aは、接続端子部41a,42a,43a,44aとそれぞれ平面的に見て重なっており(図1ないし図4では、接続端子部41a,42a,43a,44aと縦方向に重なっている)、さらに、本実施形態では、図2及び図3に示すように、接続端子部41a,42a,43a,44aよりも内側に配置されている。
具体的には、実装端子部51a,52a,53a,54aは、図4に示すように、第2のリードフレーム50のフレーム部分(図示せず)を除去して残された矩形の第1リード部51,第2リード部52,第3リード部53,第4リード部54により形成されている。すなわち、第1リード部51,第2リード部52,第3リード部53,第4リード部54は、それぞれ、その比較的広い面積の端部(平行斜線で示した部分)が図において下方(図2および図3において、第2のパッケージ35から離間する方向)に位置するように、折り曲げられており、これら端部は、残りの部分よりも一段低い位置で水平になるように成形されて、実装端子部51a,52a,53a,54aとなっている。
なお、第1リード部51,第2リード部52,第3リード部53,第4リード部54の実装端子部51a,52a,53a,54a以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子と接続される内部端子となる。
なお、第1リード部51,第2リード部52,第3リード部53,第4リード部54の実装端子部51a,52a,53a,54a以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子と接続される内部端子となる。
また、図2ないし図4に示すように、第2のリードフレーム50は、高さ方向について、実装端子部51a,52a,53a,54aよりも上であって、接続端子部41a,42a,43a,44aよりも下に、発振回路素子61が固定される素子搭載部55を有し、さらに、素子搭載部55と同じ高さの位置に、制御用端子65を有している。この制御用端子65は、圧電振動片32の動作を制御する信号を発振回路素子61に書き込むための端子であり、好ましくは、発振回路素子61に温度補償用のデータを書き込むための端子になっている。
発振回路素子61は、ひとつまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用され、少なくとも圧電振動片32を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ(図示せず)を備えている。これにより、圧電振動片32として温度補償型の振動片を使用することができるようになっている。
そして、この発振回路素子61は、第2のリードフレーム50により形成された素子搭載部55に、ダイボンディング等により固定されている。
そして、この発振回路素子61は、第2のリードフレーム50により形成された素子搭載部55に、ダイボンディング等により固定されている。
また、発振回路素子61は、第1のリードフレーム40の第1リード部41,第2リード部42,第3リード部43、第4リード部44の各内部端子と、図2に示すように、Au線等の金属線62によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続される。さらに、発振回路素子61は、第2のリードフレーム50の第1リード部51,第2リード部52,第3リード部53,第4リード部54の各内部端子や、制御用端子部65ともワイヤボンディングされている。
そして、これら発振回路素子61、金属線62、接続端子部41a,42a,43a,44a、実装端子部51a,52a,53a,54aなどの各部品が、絶縁性部材であるエポキシ樹脂などの樹脂64で封止・固定されている。
そして、これら発振回路素子61、金属線62、接続端子部41a,42a,43a,44a、実装端子部51a,52a,53a,54aなどの各部品が、絶縁性部材であるエポキシ樹脂などの樹脂64で封止・固定されている。
ここで、樹脂64と実装端子部51a,52a,53a,54aとは、図3に示すように、次のような構造になっている。
まず、実装端子部51a,52a,53a,54aは、第1のパッケージ60である樹脂パッケージの側面60aよりも内側に配置されている。すなわち、実装端子部51a,52a,53a,54aは、平面的に見て、第1のパッケージ60の側面60aから突出しないように配置されている。
まず、実装端子部51a,52a,53a,54aは、第1のパッケージ60である樹脂パッケージの側面60aよりも内側に配置されている。すなわち、実装端子部51a,52a,53a,54aは、平面的に見て、第1のパッケージ60の側面60aから突出しないように配置されている。
さらに、図3に示すように、樹脂64は実装端子部51a,52a,53a,54aの各側面端面57に付着しておらず、各側面端面57は外部に露出している。また、樹脂64は、実装端子部51a,52a,53a,54aの側面端面57に隣接した上面の一部58が外部に露出するように、オーバーハング部59を形成するようになっている。
すなわち、実装端子部51a,52a,53a,54aは、それぞれ、外側であって、主面ではない側面の端面57が外部に露出されており、かつ、上面の外側であって、側面端面に接した部分58も外部に露出されている。
すなわち、実装端子部51a,52a,53a,54aは、それぞれ、外側であって、主面ではない側面の端面57が外部に露出されており、かつ、上面の外側であって、側面端面に接した部分58も外部に露出されている。
なお、本実施形態では、図1に示すように、一方向(図1のY方向)の側面端面57およびこれに隣接する上面58のみが、外部に露出するようになっているが、2方向(図1のX方向およびY方向)の側面端面およびこれに隣接する上面が露出してもよく、また、各実装端子部51a,52a,53a,54a毎に、露出する方向を選択してもよい。
次に、圧電発振器30の製造方法について、図5ないし図9を主に参照しながら説明する。
図5は本実施形態の圧電発振器30の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図6は第1のリードフレーム40の概略平面図、図7は第2のリードフレーム50の概略平面図、図8は第3のリードフレーム70の概略平面図である。また、図9は第2のリードフレーム50に第3のリードフレーム70を載置して樹脂で固定し、図8のC−C線の位置で切断した場合の部分概略断面図である。
図5は本実施形態の圧電発振器30の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図6は第1のリードフレーム40の概略平面図、図7は第2のリードフレーム50の概略平面図、図8は第3のリードフレーム70の概略平面図である。また、図9は第2のリードフレーム50に第3のリードフレーム70を載置して樹脂で固定し、図8のC−C線の位置で切断した場合の部分概略断面図である。
この製造方法では、図1ないし図4に示した第1のパッケージ60を形成する第1パッケージ形成工程と、図1ないし図3に示した第2のパッケージ35を形成する第2パッケージ形成工程とを有し、これらの工程で形成された第1のパッケージ60と第2のパッケージ35とを接続する接続工程を経て圧電発振器30を完成させる。
(第1パッケージ形成工程)
まず、第1パッケージ形成工程について説明する。
第1パッケージ形成工程では、薄板状の第1ないし第3のリードフレーム40,50,70を用意する。これら各リードフレームは、リードフレームに通常用いられる素材、例えば、42アロイ等のFe合金、またはCu−Sn等のCu合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
まず、第1パッケージ形成工程について説明する。
第1パッケージ形成工程では、薄板状の第1ないし第3のリードフレーム40,50,70を用意する。これら各リードフレームは、リードフレームに通常用いられる素材、例えば、42アロイ等のFe合金、またはCu−Sn等のCu合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
そして、図6に示すように、第1のリードフレーム40については、矩形のフレーム部分F2により接続された各リード部41,42,43,44の端部を、第2のパッケージ35の外部端子部37(図2参照)と対向できるように折り曲げ加工して、接続端子部41a,42a,43a,44aを形成する。
また、図7に示すように、第2のリードフレーム50については、矩形のフレーム部分F1により接続された各リード部51,52,53,54の端部を、第1のリードフレーム40の接続端子部41a,42a,43a,44aと平面的に見て重なるようにするとともに、第1のパッケージ60の側面より内側に位置するように折り曲げ加工して、実装端子部51a,52a,53a,54aを形成する。なお、第2のリードフレーム50については、略中央付近に、発振回路素子61を固定する素子搭載部55を形成し、さらに、実装端子部51aと実装端子部54aとの間、実装端子部52aと実装端子部53aとの間のそれぞれに、制御用端子部65を形成する(ST1:端子形成工程)。
また、図7に示すように、第2のリードフレーム50については、矩形のフレーム部分F1により接続された各リード部51,52,53,54の端部を、第1のリードフレーム40の接続端子部41a,42a,43a,44aと平面的に見て重なるようにするとともに、第1のパッケージ60の側面より内側に位置するように折り曲げ加工して、実装端子部51a,52a,53a,54aを形成する。なお、第2のリードフレーム50については、略中央付近に、発振回路素子61を固定する素子搭載部55を形成し、さらに、実装端子部51aと実装端子部54aとの間、実装端子部52aと実装端子部53aとの間のそれぞれに、制御用端子部65を形成する(ST1:端子形成工程)。
次いで、第3のリードフレーム70を第2のリードフレーム50上に載置する(ST2:第3リード載置工程)。すなわち、第3のリードフレーム70は、図8に示すように、図示しないフレーム部分に接続されて、そのフレーム内のほぼ4隅にリード部71,72,73,74を有しており、このリード部71,72,73,74は、第2のリードフレーム50上に載置した場合、それぞれの端部が、第2のリードフレーム50の実装端子部51a,52a,53a,54aの各側面端面57に隣接した上面58に位置するように形成する。そして、第3のリードフレーム70を第2のリードフレーム50上に載置して、リード部71,72,73,74の端部の主面を、実装端子部51a,52a,53a,54aの各側面端面57に隣接した上面の一部58に接合せずに載置する。
その後、図2に示すように、第2のリードフレーム50の素子搭載部55に発振回路素子61をダイボンディング等により固定し(ST3:発振回路素子のダイボンディング)、発振回路素子61と第1のリードフレーム40の各リード部の接続端子部41a,42a,43a,44a以外の箇所(図6の細い形状で示される箇所)とをワイヤボンディングする。また、発振回路素子61と第2のリードフレーム50の各リード部の実装端子部51a,52a,53a,54a以外の箇所(図7の細い形状で示される箇所)とをワイヤボンディングする(ST4:電気的接続)。
そして、図6および図7に示すフレーム部分F1,F2より内側であって、かつ、各リード部より外側の領域、すなわち図6および図7の一点鎖線で囲まれた領域に、実装端子部51a,52a,53a,54aの実装面を除くようにして、例えばエポキシ樹脂などの樹脂64でインジェクションモールドする(ST5:樹脂封止工程)。このようにして、樹脂64で接続端子部41a,42a,43a,44aおよび実装端子部51a,52a,53a,54aの位置を固定するとともに、発振回路素子61や金属線を封止する。
ここで、上述のST2において、第3のリードフレーム70の端部の主面を、実装端子部51a,52a,53a,54aの各側面端面57に隣接した上面の一部58に載置している。このため、図9に示すように、実装端子部51a,52a,53a,54aの実装面を除く全体に樹脂64を付着するように塗布したとしても、実装端子部51a,52a,53a,54aの上面の一部58には、付着しないことになる。
ここで、上述のST2において、第3のリードフレーム70の端部の主面を、実装端子部51a,52a,53a,54aの各側面端面57に隣接した上面の一部58に載置している。このため、図9に示すように、実装端子部51a,52a,53a,54aの実装面を除く全体に樹脂64を付着するように塗布したとしても、実装端子部51a,52a,53a,54aの上面の一部58には、付着しないことになる。
次いで、第2のリードフレーム50について、図7のC3で示す箇所を切断して、フレーム部分F1の平行斜線で示す部分を除去する(ST6:第2リードフレームのフレーム部切断)。すなわち、後述するように、ST7では第3のリードフレーム70を実装面側に押すようにして除去するため、後の工程で実装面側に押すことができるように、第2のリードフレーム50のフレーム部分F1であって、第3のリードフレーム70の端部(図8参照)を載置した部分と、その他のフレーム部分F1の部分とを切断する。
その後、第3のリードフレーム70を樹脂64から引き抜く(ST7:第3リード除去工程)。そうすると、上述のように、実装端子部51a,52a,53a,54aの各上面58に樹脂64は付着していないので、上面58は外部に露出することになる。また、図9に示すように、薄板状の実装端子部の側面端面57にバリのように付着した樹脂64は、第3のリードフレーム70の主面にも付着しており、この樹脂64が付着した第3のリードフレーム70の主面の面積は、実装端子部の側面端面57の面積よりも大きいため、第3のリードフレーム70を引き抜くと、実装端子部の側面端面57から樹脂64が剥がれる。このようにして、樹脂64にオーバーハング部59を形成し、このオーバーハング部59の内側で、実装端子部の側面端面57とこの側面端面57に隣接した上面の一部58が外部に露出することになる。
また、より好ましくは、図9に示すように、第3のリードフレーム70のリード部74の樹脂64より外側の部分を実装面側に押して、すなわち、実装端子部の下面56側に押して、第3のリードフレーム70を図9の矢印Pの方向に引き抜くようにする。これにより、実装端子部53aの側面端面57に付着した樹脂64を、第3のリードフレームのリード部74で押して、より確実に剥がし、側面端面57を外部に露出させることができる。
さらに、本実施形態では、第3のリードフレーム70のリード部74の端部について、図9に示すように、引き抜く方向Pと反対側の端面74aが、実装端子部53aの側面端面57と接した部分Oを中心点とした円弧を有するように曲面となっている。したがって、上述のように、リード部74の樹脂64より外側の部分を実装面側に押す際、円滑に押すことができ、そして、他の部材に悪影響を及ぼすことなく、実装端子部53aの側面端面57に付着した樹脂64を、確実に除去することができる。
なお、第3のリードフレーム70のリード部71,72,73もリード部74と同様の構成になっており、実装端子部51a,52a,54aと同様の関係を有して製造している。
さらに、本実施形態では、第3のリードフレーム70のリード部74の端部について、図9に示すように、引き抜く方向Pと反対側の端面74aが、実装端子部53aの側面端面57と接した部分Oを中心点とした円弧を有するように曲面となっている。したがって、上述のように、リード部74の樹脂64より外側の部分を実装面側に押す際、円滑に押すことができ、そして、他の部材に悪影響を及ぼすことなく、実装端子部53aの側面端面57に付着した樹脂64を、確実に除去することができる。
なお、第3のリードフレーム70のリード部71,72,73もリード部74と同様の構成になっており、実装端子部51a,52a,54aと同様の関係を有して製造している。
次いで、実装端子部51a,52a,53a,54aに半田メッキを施し(ST8:実装端子部への半田メッキ)、その後、第1および第2のリードフレーム40,50の図6のC2で示す箇所と図7のC1で示す箇所を切断して、フレーム部分F1,F2を切り離し(ST9:フレーム部分切断)、第1のパッケージ60を完成させて、第1のパッケージ60の電気的特性を検査する(ST10:第1パッケージの検査)。
(第2パッケージ形成工程)
また、このような第1パッケージ形成工程とは別に、第2パッケージ形成工程を行う。すなわち、既に説明したように、例えばセラミックパッケージ内に圧電振動片32を収容し、これを蓋体39で密封して第2のパッケージ35を完成させ、そして、第1のパッケージ60の検査(ST10)とは別に、第2のパッケージ35の電気的特性を検査する。
また、このような第1パッケージ形成工程とは別に、第2パッケージ形成工程を行う。すなわち、既に説明したように、例えばセラミックパッケージ内に圧電振動片32を収容し、これを蓋体39で密封して第2のパッケージ35を完成させ、そして、第1のパッケージ60の検査(ST10)とは別に、第2のパッケージ35の電気的特性を検査する。
(接続工程)
そして、第1のパッケージ60の上に第2のパッケージ35を重ねて固定する(ST11)。すなわち、第1のパッケージ60の上面の接続端子部41a,42a,43a,44aに導電性接着剤などを適用し、その上に第2のパッケージ35の各外部端子部37(図2参照)が載置されるようにして重ねて、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35とを電気的機械的に接続する。なお、導電性接着剤を使用する場合には、例えば、第2のパッケージ35で圧電振動片32を固定した導電性接着剤33と同じものを使用することができる。
次いで、全体の電気的特性を検査して(ST12:電気的特性検査)、圧電発振器30を完成させる。
そして、第1のパッケージ60の上に第2のパッケージ35を重ねて固定する(ST11)。すなわち、第1のパッケージ60の上面の接続端子部41a,42a,43a,44aに導電性接着剤などを適用し、その上に第2のパッケージ35の各外部端子部37(図2参照)が載置されるようにして重ねて、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35とを電気的機械的に接続する。なお、導電性接着剤を使用する場合には、例えば、第2のパッケージ35で圧電振動片32を固定した導電性接着剤33と同じものを使用することができる。
次いで、全体の電気的特性を検査して(ST12:電気的特性検査)、圧電発振器30を完成させる。
本発明の実施形態は以上のように構成されており、第1のパッケージ60は、接続端子部41a,42a,43a,44aと平面的に見て重なるように配置された実装端子部51a,52a,53a,54aとを有しているため、水平方向に極力部品が並ばない構造とされている。これにより、圧電発振器30の水平方向の外形を小さくできる。
しかも、実装端子部51a,52a,53a,54aは、第1のパッケージ60の側面より内側に配置されているので、圧電発振器30の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
さらに、この実装端子部51a,52a,53a,54aは、側面端面57とこの側面端面57に隣接した上面の一部58とが外部に露出するようにオーバーハング部59を有する樹脂64で固定されている。このため、図3に示すように、実装端子部の側面端面57と、この側面端面57に隣接した上面の一部58に半田80が這い上がり、実装強度を向上できる。
しかも、実装端子部51a,52a,53a,54aは、第1のパッケージ60の側面より内側に配置されているので、圧電発振器30の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
さらに、この実装端子部51a,52a,53a,54aは、側面端面57とこの側面端面57に隣接した上面の一部58とが外部に露出するようにオーバーハング部59を有する樹脂64で固定されている。このため、図3に示すように、実装端子部の側面端面57と、この側面端面57に隣接した上面の一部58に半田80が這い上がり、実装強度を向上できる。
そして、このような側面端面57と上面の一部58とが外部に露出した実装端子部51a,52a,53a,54aは、樹脂封止工程(図5のST5)前に第3のリードフレームを載置し、樹脂封止工程(図5のST5)後に第3のリードフレームを樹脂64から引き抜くだけで、容易かつ安価に形成することができる。
図10は、本発明の第1の実施形態の変形例を示す圧電発振器82であり、図3に対応した概略断面図である。
この図において、第1の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器82が、第1の実施形態の圧電発振器30と主に相違するのは、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35との接続構造についてである。
この図において、第1の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器82が、第1の実施形態の圧電発振器30と主に相違するのは、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35との接続構造についてである。
すなわち、圧電発振器82では、接続端子部41a,44aは各外部端子部37より外側に延伸されて(図10では図示されていない接続端子部42a,43aも同様)、各外部端子部37の側面端面にフィレットが形成されている。
また、圧電発振器82は、実装端子部の側面端面57、この側面端面57に隣接した上面の一部58、及び実装面を除く全体を樹脂64で封止するようにして、各接続端子部および外部端子部が封止・固定されるとともに、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35とが接続されている。
また、圧電発振器82は、実装端子部の側面端面57、この側面端面57に隣接した上面の一部58、及び実装面を除く全体を樹脂64で封止するようにして、各接続端子部および外部端子部が封止・固定されるとともに、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35とが接続されている。
本発明の第1の実施形態の圧電発振器82は以上のように構成されており、第1の実施形態と同様の作用効果を発揮する。例えば、全体を樹脂64で封止したため、第2のパッケージ35より外側に第1のパッケージ60の側面60aが配置されており、このような場合においても、実装端子部51a,54aは、第1のパッケージ60の側面より内側に配置されており(図10では図示されていない実装端子部52a,53aも同様)、圧電発振器82の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
また、各外部端子部37の側面端面にフィレットが形成され、さらに樹脂64で全体が封止されているため、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35との電気的機械的な接続強度を向上できる。
なお、この圧電発振器82の製造方法においては、図5の樹脂封止工程(ST5)を行えば、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35とを接続できるので、図5の接続工程(ST11)を不要とすることもできる。
なお、この圧電発振器82の製造方法においては、図5の樹脂封止工程(ST5)を行えば、第1のパッケージ60と第2のパッケージ35とを接続できるので、図5の接続工程(ST11)を不要とすることもできる。
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
上述の実施形態では、第1のパッケージを形成する場合のリードフレームを3枚用いているが、4枚以上のリードフレームを用いてもよい。また、各リードフレームから形成される端子の数や形状は、実施形態の説明に限定されることなく、適宜定めることができる。
上述の実施形態では、第1のパッケージを形成する場合のリードフレームを3枚用いているが、4枚以上のリードフレームを用いてもよい。また、各リードフレームから形成される端子の数や形状は、実施形態の説明に限定されることなく、適宜定めることができる。
30,82・・・圧電発振器、32・・・圧電振動片、35・・・第2のパッケージ、37・・・外部端子部、40・・・第1のリードフレーム、41a,42a,43a,44a・・・接続端子部、50・・・第2のリードフレーム、51a,52a,53a,54a・・・実装端子部、57・・・側面端面、58・・・上面の一部、59・・・オーバーハング部、60・・・第1のパッケージ、61・・・発振回路素子、64・・・絶縁性部材(樹脂)
Claims (5)
- 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第1のパッケージと、この第1のパッケージに重ねて固定されて、前記発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片を収容するようにした第2のパッケージとを備える圧電発振器であって、
前記第1のパッケージは、前記第2のパッケージと電気的に接続された接続端子部と、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部とを有しており、
前記実装端子部は、前記第1のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、前記実装端子部の側面端面とこの側面端面に隣接した前記実装端子部の上面の一部とが外部に露出するようにオーバーハング部が形成された絶縁性部材で固定されている
ことを特徴とする圧電発振器。 - 前記絶縁性部材は、前記第2のパッケージの全体を封止するようにしていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第1のパッケージを形成する第1パッケージ形成工程と、前記発振回路素子と電気的に接続する圧電振動片を収容した第2のパッケージを形成する第2パッケージ形成工程とを備える圧電発振器の製造方法であって、
前記第1パッケージ形成工程では、
薄板状の第1ないし第3のリードフレームを用意して、
前記第1のリードフレームの端部を、前記第2のパッケージと電気的に接続するように配置して接続端子部を形成し、前記第2のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重ねるように配置するとともに、前記第1のパッケージの側面より内側に配置するようにして実装端子部を形成する端子形成工程と、
前記実装端子部の側面端面に隣接した上面に、前記第3のリードフレームの端部の主面を載置する第3リード載置工程と、
絶縁性の樹脂で、少なくとも前記実装端子部を固定する樹脂封止工程と、
前記第3のリードフレームを前記樹脂から引き抜く第3リード除去工程と
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 前記第3リード除去工程では、前記第3のリードフレームの前記樹脂より外側の部分を実装面側に押して、前記第3のリードフレームを前記樹脂から引き抜くことを特徴とする請求項3に記載の圧電発振器の製造方法。
- 前記実装端子部の前記上面に載置した前記第3のリードフレームの端部は、前記引き抜く方向とは反対側の端面が、前記実装端子部の側面端面と接した部分を略中心点とした円弧を有するように曲面となっていることを特徴とする請求項4に記載の圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005083863A JP2006157858A (ja) | 2004-10-29 | 2005-03-23 | 圧電発振器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004315807 | 2004-10-29 | ||
JP2005083863A JP2006157858A (ja) | 2004-10-29 | 2005-03-23 | 圧電発振器とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006157858A true JP2006157858A (ja) | 2006-06-15 |
Family
ID=36635535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005083863A Pending JP2006157858A (ja) | 2004-10-29 | 2005-03-23 | 圧電発振器とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006157858A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021085964A1 (en) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Oscillator structure and electronic device including the same |
-
2005
- 2005-03-23 JP JP2005083863A patent/JP2006157858A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021085964A1 (en) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Oscillator structure and electronic device including the same |
US11363718B2 (en) | 2019-10-30 | 2022-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd | Oscillator structure and electronic device including the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4222020B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4222147B2 (ja) | 圧電発振器及び圧電発振器を利用した携帯電話装置および圧電発振器を利用した電子機器 | |
JP3783235B2 (ja) | 圧電発振器とその製造方法ならびに圧電発振器を利用した携帯電話装置および圧電発振器を利用した電子機器 | |
JP3826875B2 (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP5083710B2 (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP2011147054A (ja) | 電子装置、および、電子装置の製造方法 | |
JP2001053178A (ja) | 電子回路装置が封止され回路基板に実装される電子部品及びその製造方法 | |
JP2006339943A (ja) | 圧電デバイス | |
US7876168B2 (en) | Piezoelectric oscillator and method for manufacturing the same | |
JP2005318524A (ja) | 圧電発振器とその製造方法 | |
JP2006157858A (ja) | 圧電発振器とその製造方法 | |
JP2008259004A (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP2008035383A (ja) | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 | |
JP2004297348A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2005341045A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2008011125A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JP2008035486A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP4144036B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及び当該電子部品用パッケージを用いた圧電振動デバイス | |
JP2001284373A (ja) | 電子部品 | |
JP2008011309A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2008010922A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007097075A (ja) | 圧電発振器およびその製造方法 | |
JP2010213015A (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP2008011029A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2008289055A (ja) | シート基板とシート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法 |