JP2008035486A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前記書込端子または、読込端子を用いた後に、前記積層集合基板と前記ウエハを基板領域並びにIC素子の外周に沿って切断し、各基板領域を分離することによって、前記書込端子または、読込端子と前記水晶振動素子との配線導体を断線することによって複数個の温度補償型水晶発振器を得る。
【選択図】図3
Description
まず初めに、電子部品素基板24を準備する。
次に水晶振動素子3と信号端子6aとの間で、前記信号配線4を介して、電気信号の受信を行う。本実施形態においては、電気信号の受信として、水晶振動素子3の周波数測定を行う。
次に第1、第2の基板領域13、15の境界14に沿って電子部品素基板24を個片に分割するとともに、信号配線4を分断する。
まず電子部品素基板24を用意する(図12(a)参照)。本実施形態における電子部品素基板24は、隣接する第1、第2の個片化領域13a、15aを有する積層集合基板11と、各個片化領域に配される水晶振動素子3及びIC素子2とを含んで構成されている。
次に水晶振動素子3と信号端子6aとの間で、信号配線4を介して水晶振動素子3の周波数測定を行う。この周波数測定は、温度特性読み取り装置のプローブピンを信号端子6aに当て、水晶振動素子3に所定の電圧を印加して厚みすべり振動を起こし、それによって発生する発振信号を読み取ることにより行われる。測定した周波数が基準の範囲を外れている場合には、水晶振動素子3の振動電極にイオンビームを照射し、振動電極の表面を所定量削り取り、周波数が基準の範囲内に入るよう合わせ込む。
最後に第1、第2の基板領域13、15の境界14に沿ってダイサーなど用いて切断することにより、電子部品素基板24を個片に分割する。このとき同時に信号配線4の境界14を跨ぐ部分が切断され、水晶振動素子3と信号端子6aとが絶縁された状態となる。これにより製品としての温度補償型水晶発振器が完成する。
2・・・IC素子
3・・・水晶振動素子
4・・・信号配線
5・・・外部端子
6・・・ダミー端子
6a・・・信号端子
7・・・開口周縁部
8c・・・導電性接合材
9c・・・封止部材
10・・・凹部
11・・・積層集合基板
12・・・ウエハ
13a・・・基板領域
13b・・・回路領域
14・・・境界
23・・・記憶素子
24・・・電子部品素基板
16・・・搭載パッド
Claims (8)
- 隣接する第1、第2の基板領域を有する母基板と、
前記第1の基板領域に配される素子と、
前記母基板の外表面に配される信号端子と、
前記第1の基板領域と前記第2の基板領域の境界を跨ぎ、且つ前記素子と前記信号端子とを接続する信号配線と、を含んでなる電子部品素基板を用意する工程Aと、
前記素子と前記信号端子との間で、前記信号配線を介して電気信号の送信または受信の少なくとも一方を行う工程Bと、
前記第1、第2の基板領域の境界に沿って電子部品素基板を個片に分割するとともに、前記信号配線を分断する工程Cと、を含む電子部品の製造方法。 - 前記母基板には封止空間が設けられているとともに、前記素子が前記封止空間に配置される水晶振動素子からなり、前記工程Bおいて、前記電気信号の受信として前記水晶振動素子の周波数測定を行うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記母基板が、積層集合基板及び該積層集合基板との間に封止空間を形成するように配置されるウエハを含んで構成され、前記封止空間には水晶振動素子が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記ウエハは前記第1の基板領域に対応する回路領域を有し、前記素子が前記回路領域に設けられた記憶素子からなり、前記工程Bにおいて、前記電気信号の送信として前記水晶振動素子の温度補償データの前記記憶素子への書き込みを行うことを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記水晶振動素子が、前記ウエハに搭載されていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記封止空間は、前記母基板に設けた凹部の開口を金属製の蓋体で封止することにより形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記母基板に第2の凹部が設けられており、該第2の凹部に前記水晶振動素子と接続されるIC素子が配置されていることを特徴とする請求項6に記載の電子部品の製造方法。
- 前記母基板には水晶振動素子が搭載されるとともに、前記母基板に設けた凹部に前記水晶振動素子と接続されるIC素子が配置され、前記素子が、前記IC素子内に設けた記憶素子からなり、前記工程Bにおいて、前記電気信号の送信として前記水晶振動素子の温度補償データの前記記憶素子への書き込みを行うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
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JP2010087713A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
JP2013239944A (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-28 | Seiko Epson Corp | 電子部品の製造方法、電子部品の検査方法、シート基板、電子部品、及び電子機器 |
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JP2005159574A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型圧電発振器及びそれに用いる集合基板 |
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