JP2006129417A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006129417A JP2006129417A JP2005016599A JP2005016599A JP2006129417A JP 2006129417 A JP2006129417 A JP 2006129417A JP 2005016599 A JP2005016599 A JP 2005016599A JP 2005016599 A JP2005016599 A JP 2005016599A JP 2006129417 A JP2006129417 A JP 2006129417A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oscillation
- support substrate
- piezoelectric oscillator
- sealing member
- oscillator according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
【解決手段】支持基板1の上面と発振用IC2の下面とを、封止部材8で両者間に封止空間11を形成するように接合し、前記封止空間11内に前記発振用IC2と電気的に接続される圧電振動素子3を収容して圧電発振器を構成する。
【選択図】図2
Description
初めに、図5−1に示すようなICウエハ18を準備する。
次に、図5−2に示すような母基板17を準備する。
そして、図5−4に示すように、得られた集合圧電発振器の母基板17及びICウエハ18を、各基板領域19及び発振用IC2の外周に沿ってダイサーなどで切断することで、複数の圧電発振器を得ることができる。
2・・・・発振用IC
3・・・・圧電振動素子(水晶振動素子)
4・・・・ビアホール導体
5・・・・外部端子電極
6・・・・凹部
7・・・・導電性接合材
8・・・・封止部材
9・・・・電極パッド
10・・・接続パッド
11・・・封止空間
12・・・基板側封止用導体
13・・・IC側封止用導体
14・・・導電性接着剤
15・・・搭載パッド
16・・・シールド層
17・・・母基板
18・・・ICウエハ
19・・・基板領域(支持基板)
20・・・電波吸収体層
Claims (14)
- 支持基板の上面と発振用ICの下面とを、封止部材で両者間に封止空間を形成するように接合し、前記封止空間内に前記発振用ICと電気的に接続される圧電振動素子を収容してなる圧電発振器において、
前記封止空間の内方で、前記支持基板上の接続パッドと発振用IC上の電極パッドとが導電性接合材を介して接続されることを特徴とする圧電発振器。 - 前記圧電振動素子が前記発振用ICの下面に実装されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記封止部材がロウ材から成ることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記封止部材と前記導電性接合材とが同一の金属材料から成ることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記封止部材が金属材料により形成されるとともに、該封止部材を支持基板下面のグランド端子に電気的に接続したことを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記発振用ICの上面にシールド層が被着されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記シールド層の端部は、前記発振用ICの側面に沿って前記封止部材まで延在されていることを特徴とする請求項6に記載の圧電発振器。
- 前記発振用ICの上面に電波吸収体層が被着されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記支持基板をセラミック材料で、前記封止部材を金属材料で形成し、前記電波吸収体層の端部を前記発振用ICの側面に沿って前記支持基板及び/又は前記封止部材まで延在させたことを特徴とする請求項8に記載の圧電発振器。
- 前記発振用IC及び前記支持基板が平面視して略同一であることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記支持基板の上面及び前記発振用ICの下面が平面状であることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記支持基板及び前記発振用ICに当接するスペーサ部材が設けられていることを特徴とする請求項11に記載の圧電発振器。
- 前記圧電振動素子は導電性接着剤を介して前記支持基板又は前記発振用ICに実装され、且つ、前記導電性接着剤を前記スペーサ部材とすることを特徴とする請求項12に記載の圧電発振器。
- 前記スペーサ部材は耐熱性樹脂からなることを特徴とする請求項12に記載の圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005016599A JP4545004B2 (ja) | 2004-09-29 | 2005-01-25 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004284470 | 2004-09-29 | ||
JP2005016599A JP4545004B2 (ja) | 2004-09-29 | 2005-01-25 | 圧電発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006129417A true JP2006129417A (ja) | 2006-05-18 |
JP4545004B2 JP4545004B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=36723567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005016599A Expired - Fee Related JP4545004B2 (ja) | 2004-09-29 | 2005-01-25 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4545004B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008035276A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 圧電発振器の製造方法 |
JP2008035486A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2008035277A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
JP2008271491A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Epson Toyocom Corp | 水晶デバイス及びその封止方法 |
JP2009027477A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2009278016A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Kyocera Corp | 電子部品 |
EP2306643A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-06 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric resonator, oscillator and oscillator package |
US8344599B2 (en) | 2007-03-22 | 2013-01-01 | Seiko Epson Corporation | Quartz crystal device and method for sealing the same |
JP2014204162A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器及び圧電デバイス |
US9444466B2 (en) | 2014-03-27 | 2016-09-13 | Seiko Epson Corporation | Method of adjusting frequency of resonation device and method of manufacturing resonation device |
WO2016148285A1 (ja) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | 株式会社立山科学デバイステクノロジー | 水晶発振器及びその製造方法 |
JP2020005092A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 京セラ株式会社 | 水晶デバイス、水晶モジュールおよび装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04293310A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
JP2003017886A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電波吸収体 |
JP2003017941A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2003332844A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-01-25 JP JP2005016599A patent/JP4545004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04293310A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
JP2003017886A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電波吸収体 |
JP2003017941A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2003332844A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器およびその製造方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008035486A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2008035276A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 圧電発振器の製造方法 |
JP2008035277A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
US8344599B2 (en) | 2007-03-22 | 2013-01-01 | Seiko Epson Corporation | Quartz crystal device and method for sealing the same |
JP2012235511A (ja) * | 2007-03-22 | 2012-11-29 | Seiko Epson Corp | デバイス |
JP2008271491A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Epson Toyocom Corp | 水晶デバイス及びその封止方法 |
JP2009027477A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2009278016A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Kyocera Corp | 電子部品 |
EP2306643A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-06 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric resonator, oscillator and oscillator package |
CN102035497A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 精工电子有限公司 | 压电振子、振荡器以及振荡器封装 |
JP2014204162A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器及び圧電デバイス |
US9444466B2 (en) | 2014-03-27 | 2016-09-13 | Seiko Epson Corporation | Method of adjusting frequency of resonation device and method of manufacturing resonation device |
WO2016148285A1 (ja) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | 株式会社立山科学デバイステクノロジー | 水晶発振器及びその製造方法 |
JP2016178437A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 株式会社立山科学デバイステクノロジー | 水晶発振器及びその製造方法 |
JP2020005092A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 京セラ株式会社 | 水晶デバイス、水晶モジュールおよび装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4545004B2 (ja) | 2010-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4545004B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2006279872A (ja) | 圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法 | |
JP2007060593A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2005244639A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4578231B2 (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP5097929B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP4167557B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2007096881A (ja) | 圧電発振器 | |
JP4380419B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP4549158B2 (ja) | 水晶発振器の製造方法 | |
JP4113465B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP4113459B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP2007180701A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP4472445B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP4384567B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP2005253007A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4472479B2 (ja) | 圧電発振器、及びその製造方法 | |
JP2007097040A (ja) | 圧電振動子及び圧電発振器 | |
JP2006101241A (ja) | 圧電発振器、及びその製造方法 | |
JP2006129188A (ja) | 水晶発振器 | |
JP4113460B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP4512185B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法、及びそのシート型基板 | |
JP2005210673A (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JP2006074293A (ja) | 圧電部品容器及び圧電発振器の製造方法 | |
JP2005244671A (ja) | 温度補償型水晶発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100223 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100601 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100629 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |