JP2008035276A - 圧電発振器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マトリクス状に配置された複数個の発振用IC2を有するウエハ20aと、発振用IC2と一対一に対応する封止空間13が形成されるようにしてウエハ20aと接合されるマスター基板20bと、封止空間13に収容される圧電振動子3と、を含んでなる部品集合基板20を準備する。部品集合基板20を粘着シート21に貼着した状態で発振用IC間の境界に沿って切断することにより個片を得る。個片の外表面に蒸着により金属膜14を形成した後、粘着シートと個片とを剥離する。
【選択図】図4
Description
初めに、図4(a)に示すように、マトリクス状に配置された複数個の発振用IC2を有するウエハ20aと、発振用IC2と一対一に対応する封止空間13が形成されるようにしてウエハ20aと接合されるマスター基板20bと、封止空間13に収容される圧電振動子3と、を含んでなる部品集合基板20を準備する。
次に図4(b)に示すように、部品集合基板20を粘着シート21に貼着した状態で発振用IC間の境界a−a’に沿って切断することにより個片を得る。
最後に図4(c)に示すように、個片の外表面に蒸着により金属膜14を形成した後、粘着シート21と個片とを剥離する。
2・・・発振用IC
3・・・圧電振動子(水晶振動子)
4・・・配線導体
5・・・ビアホール導体
6・・・外部端子
7・・・基板側封止用導体
8・・・接続パッド
9・・・IC側封止用導体
10・・・電極パッド
11・・・封止部材
12・・・導電性接合材
13・・・封止空間
14・・・金属膜
15・・・搭載パッド
20・・・部品集合基板
21・・・粘着シート
Claims (5)
- マトリクス状に配置された複数個の発振用ICを有するウエハと、
前記発振用ICと一対一に対応する封止空間が形成されるようにして前記ウエハと接合されるマスター基板と、
前記封止空間に収容される圧電振動子と、を含んでなる部品集合基板を準備する工程Aと、
前記部品集合基板を粘着シートに貼着した状態で前記発振用IC間の境界に沿って切断することにより個片を得る工程Bと、
前記個片の外表面に蒸着により金属膜を形成した後、前記粘着シートと前記個片とを剥離する工程Cと、を含む圧電発振器の製造方法。 - 前記工程Cにおいて、前記粘着シートを外方に引き伸すことにより隣接する個片間の距離を大きくした後、蒸着を行うことを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器の製造方法。
- 前記部品集合基板に接地導体を設けるとともに、前記工程Bにおける切断により前記個片の外表面に前記接地導体を露出させ、前記工程Cにおいて、前記接地導体の露出部に前記金属膜を被着させたことを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器の製造方法。
- 前記部品集合基板の前記粘着シートへ貼着される側の主面には、各個片領域ごとに外部端子が設けられており、前記工程Bにおいて、前記外部端子が前記粘着シートに埋設されるように貼着を行うことを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器の製造方法。
- 前記蒸着がPVD法により行われることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器の製造方法。
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