JP2005159206A - 電子部品用パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品用パッケ−ジの製造方法において、板状の絶縁材の一方の主面の所定の場所に、複数の凹部と、この凹部内の底面上に素子接続用電極パッドと、他方の主面の所定の場所に複数の外部接続用電極パッドとを形成する工程と、形成した複数の凹部が開口している絶縁材の一方の主面全面に、粘着シート又はテープを貼り付ける工程と、絶縁材を、外部接続用電極パッドが形成されている他方の主面側から、絶縁材のみを切断し複数の電子部品用パッケージに分離する工程とを具備している電子部品用パッケージの製造方法。
【選択図】図1
Description
図1は本発明に係わる電子部品用パッケージ製造工程の一部の実施形態を示す工程図である。図2は、図1に記載の工程のうち、工程(a2)における絶縁材を斜め上部より示した斜視図である。尚、図1及び図2にあって、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。各部分の厚さ寸法は本発明を理解し易くするために特にデフォルメした形で現している。更に、以下説明では、説明を簡易にするために、図1における紙面上方を絶縁材の表側、紙面下方を裏側として説明を行っている。
11,絶縁材
12,凹部
13,素子接続用電極パッド
14,外部接続用電極パッド
15,紫外線硬化性粘着テープ
Claims (2)
- 絶縁材により形成されたパッケージの内部に凹部空間が形成され、該凹部の内部底面上には素子接続用電極パッドが形成され、該容器の外部底面には該素子接続用電極パッドと電気的に接続しているものを含む複数の外部接続用電極パッドが形成されている電子部品用パッケ−ジの製造方法において、
板状の絶縁材の一方の主面の所定の場所に、複数の該凹部と、該凹部内の底面上に素子接続用電極パッドと、他方の主面の所定の場所に該素子接続用電極パッドと電気的に接続しているものを含む複数の外部接続用電極パッドとを形成する工程と、
形成した複数の該凹部が開口している該絶縁材の一方の主面の全面に粘着シート又は粘着テープを貼り付ける工程と、
該絶縁材を、該外部接続用電極パッドが形成されている他方の主面側から、所定のカット位置で該絶縁材のみを切断し、該絶縁材を複数の電子部品用パッケージに分離する工程と
を具備していることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。 - 該粘着シート又は該粘着テープの粘着材に、紫外線硬化性粘着材を用いたことを特徴とする請求項1記載の電子部品用パッケージの製造方法。
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