JP2015070205A - 微小電子部品の製造方法および洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】歩留まりおよび生産性を向上させることができる微小電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に基づく微小電子部品の製造方法は、複数の微小電子部品の材料であるマザーブロックを切断することにより、当該マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、個片化された複数のチップ２０を保持用粘着シート３０Ａに貼り付けた状態で振動が付与された液体１１３に浸漬することにより、複数のチップ２０を洗浄する工程とを備える。【選択図】図８

Description

本発明は、微小電子部品の製造方法および当該微小電子部品の製造過程において用いられる洗浄装置に関する。

近年、電子機器のコンパクト化の要請に伴い、電子部品の小型化が進んでいる。たとえば、積層セラミックコンデンサにおいては、その小型化が飛躍的に進んおり、高さ方向、幅方向および奥行き方向における外形寸法のいずれもが０．６［ｍｍ］を下回る積層セラミックコンデンサが実用化されるに至っている。

このような微小電子部品を製造する手法として、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことで電子部品の中核となる部品材料（マザーブロック）を一つの塊りとして製作し、その後にこれを分断して個片化し、個片化後の部品材料（チップ）にさらに加工処理を施すことによって完成品を得る手法がある。

たとえば、上述した積層セラミックコンデンサは、まず誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体からなるマザーブロックを製作し、次にマザーブロックを切断することによってマザーブロックを複数のチップに個片化し、その後に個片化された複数のチップのそれぞれに各種の加工処理が施されることによって製造されることが一般的である。

このような積層セラミックコンデンサの製造方法が具体的に開示された文献としては、たとえば特開２００３−３３２１７１号公報（特許文献１）等がある。

特開２００３−３３２１７１号公報

ここで、上述した手法を用いて微小電子部品を製造する場合には、切断工程において発生したバリや異物等をチップから除去するために、チップの洗浄処理が必須となる。この洗浄処理としては、たとえば洗浄液中においてチップを撹拌する洗浄方法が用いられる。

しかしながら、当該洗浄方法を用いた場合には、撹拌によって離脱したバリや異物等がチップに再付着してしまう現象が発生し易く、確実にこれを除去することが困難である問題があった。この除去しきれないバリや異物等は、その後に実施される各種の工程において不具合を発生させる原因となり、歩留まりが低下してしまう結果を招いていた。

また、上記洗浄方法を用いた場合には、撹拌の際にチップ同士が接触することによってチップに欠けや割れが発生してしまい、これによって歩留まりが低下してしまう問題も生じていた。

さらには、上記洗浄方法を用いた場合には、洗浄液中においてチップが撹拌されることによってチップの向きが定まらなくなってしまう問題があった。そのため、その後の工程におけるチップの方向決めや位置決めが困難になってしまい、生産性が低下してしまう結果を招いていた。

したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、歩留まりおよび生産性を向上させることができる微小電子部品の製造方法および当該微小電子部品の製造過程において好適に用いられる洗浄装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の局面に基づく微小電子部品の製造方法は、複数の微小電子部品の材料であるマザーブロックを切断することにより、上記マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、上記複数のチップを保持用粘着シートに貼り付けた状態で振動が付与された液体に浸漬することにより、上記複数のチップを洗浄する工程とを備えている。

上記本発明の第１の局面に基づく微小電子部品の製造方法は、上記マザーブロックを上記複数のチップに個片化する工程の前に、上記マザーブロックに上記保持用粘着シートを貼り付ける工程をさらに備えていてもよい。

上記本発明の第１の局面に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記複数のチップを洗浄する工程において、上記保持用粘着シートを伸長させることで上記複数のチップのうちの隣り合うチップ間の距離を広げた状態としてもよい。

上記本発明の第１の局面に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記複数のチップを洗浄する工程における洗浄が、超音波洗浄であることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記複数のチップを洗浄する工程において、上記複数のチップを上記液体中における振動波の進行方向に沿って揺動させることが好ましい。その場合には、上記振動波の進行方向に沿って上記複数のチップを揺動させるストロークが、上記振動波の波長の１／２以上であることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記複数のチップを洗浄する工程において用いられる上記液体が、真空脱気処理されたものであることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく微小電子部品の製造方法は、洗浄後の上記複数のチップに上記複数の微小電子部品の材料であるペースト材料を塗布する工程をさらに備えていてもよい。

上記本発明の第１の局面に基づく微小電子部品の製造方法は、洗浄後の上記複数のチップに上記複数の微小電子部品の材料であるシート状部材を貼り付ける工程をさらに備えていてもよい。

上記本発明の第１の局面に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記マザーブロックが、誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体であってもよく、その場合には、上記複数の微小電子部品が、コンデンサ素子であってもよい。

本発明の第２の局面に基づく微小電子部品の製造方法は、複数の微小電子部品の材料であるマザーブロックに第１保持用粘着シートを貼り付ける工程と、上記第１保持用粘着シートが貼り付けられた上記マザーブロックを切断することにより、上記マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、上記複数のチップを上記第１保持用粘着シートに貼り付けた状態で振動が付与された液体に浸漬することにより、上記複数のチップを洗浄する工程と、上記複数のチップを上記第１保持用粘着シートに貼り付けた状態で上記複数のチップの上記第１保持用粘着シートに貼り付けられた面とは反対側に位置する面に第２保持用粘着シートを貼り付け、その後上記第１保持用粘着シートを上記複数のチップから剥がすことにより、上記複数のチップを上記第１保持用粘着シートから上記第２保持用粘着シートに移し替える工程と、上記複数のチップを上記第２保持用粘着シートに貼り付けた状態で振動が付与された液体に浸漬することにより、上記複数のチップを再度洗浄する工程とを備えている。

本発明に基づく洗浄装置は、液体で満たされたタンクと、上記タンクに設置され、上記液体に振動を付与する振動源と、複数のチップが貼り付けられた保持用粘着シートを保持する保持具とを備えており、複数のチップを保持用粘着シートに貼り付けた状態で上記振動源によって振動が付与された上記液体に浸漬することにより、複数のチップを洗浄するものである。

本発明によれば、歩留まりおよび生産性を向上させることができる微小電子部品の製造方法および当該微小電子部品の製造過程において好適に用いられる洗浄装置を提供することができる。

本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 本発明の実施の形態における洗浄装置の概略斜視図である。 本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法に従った積層セラミックコンデンサの製造方法を概略的に示すフロー図である。 図５に示す貼り付け工程を示す概略図である。 図５に示す切断工程後のワークの状態を示す概略図である。 図５に示す洗浄工程（１回目）を示す概略図である。 洗浄工程時において洗浄液中を進行する振動波の状態を模式的に表わした図である。 図５に示す移し替え工程を示す概略図である。 図５に示す外部電極形成工程の一例を示す図である。 図５に示す外部電極形成工程の他の一例を示す図である。 実施例および比較例の結果を示すグラフである。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態は、微小電子部品である積層セラミックコンデンサの製造方法および当該積層セラミックコンデンサの製造過程において用いられる洗浄装置に本発明を適用した場合を例示するものである。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

まず、本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法を説明するに先立って、当該製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサについて説明する。

図１は、本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの斜視図である。また、図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、全体として略直方体形状を有する微小電子部品であり、セラミックス素体２と一対の外部電極５とを有している。

図２および図３に示すように、セラミックス素体２は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層３と導電体層としての内部電極層４とによって構成されている。誘電体層３は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料にて形成されている。また、誘電体層３は、後述するセラミックスシートの原料となるセラミックス粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されている。

セラミックス素体２は、誘電体層３となるセラミックスシート（いわゆるグリーンシート）の表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することでマザーブロックを形成し、当該マザーブロックを切断することによって個片化されることで製作される。

なお、誘電体層３の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他の高誘電率のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３等を主成分とするもの）を誘電体層３の材質として選択してもよい。また、内部電極層４の材質も、上述した金属材料に限られず、他の導電材料を内部電極層４の材質として選択してもよい。

図１および図２に示すように、一対の外部電極５は、セラミックス素体２の所定方向の両端部の表面を覆うように互いに離間して設けられている。一対の外部電極５は、それぞれ導電膜にて構成されている。

一対の外部電極５は、たとえば焼結金属層とめっき層の積層膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストあるいはこれら材料からなる金属粉末を含む導電性樹脂ペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、一対の外部電極５は、めっき層のみによって構成されていてもよい。

図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極５間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された状態となっている。

ここで、図１ないし図３に示すように、一対の外部電極５が並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌとして定義し、セラミックス素体２における誘電体層３と内部電極層４との積層方向を厚み方向Ｔとして定義し、これら長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義すると、図示する積層セラミックコンデンサ１は、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。

なお、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌの外形寸法および幅方向Ｗの外形寸法の代表値としては、たとえば３．２［ｍｍ］×１．６［ｍｍ］、２．０［ｍｍ］×１．２５［ｍｍ］、１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］、１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］、０．８［ｍｍ］×０．４［ｍｍ］、０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］、０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］等が挙げられる。

図４は、本発明の実施の形態における洗浄装置の概略斜視図である。次に、この図４を参照して、本実施の形態における洗浄装置について説明する。

図４に示すように、洗浄装置１００は、タンク１１０と、真空脱気装置１２０と、超音波発振器１３２と、保持具１４０とを主として備えている。

タンク１１０は、洗浄槽１１１と、リザーブ槽１１２とを含んでおり、洗浄槽１１１およびリザーブ槽１１２は、いずれも洗浄液１１３で満たされている。洗浄液１１３としては、純水あるいは各種の洗浄剤を含む水溶液が好適に用いられる。洗浄槽１１１とリザーブ槽１１２とは、これらの間を洗浄液１１３が移動できるように流通可能に構成されている。

真空脱気装置１２０は、リザーブ槽１１２に配管１２１を介して接続されている。真空脱気装置１２０は、タンク１１０を満たす洗浄液１１３中に含まれる空気を脱気するためのものである。洗浄装置１００においては、タンク１１０内の洗浄液１１３が配管１２１を経由して真空脱気装置１２０に循環されることにより、洗浄液１１３の真空脱気処理が行なわれる。

洗浄槽１１１の底部には、振動板１３０と当該振動板１３０に組み付けられた超音波振動子１３１が設置されている。振動板１３０および超音波振動子１３１は、洗浄液１１３に振動を付与する振動源となるものであり、超音波振動子１３１が振動することによって生じた振動が振動板１３０を介して洗浄液１１３に付与されることにより、図中において矢印ＡＲ１にて示す方向に向けて（すなわち鉛直上方に向けて）、洗浄液１１３中を振動波が進行することになる。

超音波発振器１３２は、タンク１１０の外部に設置されており、ケーブル１３３を介して超音波振動子１３１に接続されている。超音波発振器１３２は、超音波振動子１３１に所定の電圧信号を印加することにより、超音波振動子１３１を発振させるものである。ここで、超音波振動子１３１の発振周波数は、様々な周波数域に設定することができるが、たとえば２８［ｋＨｚ］に設定される。

保持具１４０は、図中において矢印ＡＲ２にて示す方向に向けて（すなわち鉛直下方に向けて）下降することにより、被洗浄物を保持した状態で当該被洗浄物を洗浄液１１３中に浸漬するものである。ここで、保持具１４０は、被洗浄物である複数のチップが保持用粘着シートに貼り付けられた状態で洗浄液１１３中に浸漬されるように構成されたものであるが、その詳細については後述することとする。

洗浄装置１００には、さらに図示しないフィルタが設置されている。当該フィルタは、被洗浄物としての複数のチップから離脱したバリや異物等を回収するためのものであり、好適には配管１２１に設けられる。当該フィルタを設置することにより、複数のチップから離脱したバリや異物等は、洗浄槽１１１からリザーブ槽１１２を経由した後に当該フィルタによって回収されることになる。また、フィルタによって浄化された後の洗浄液１１３は、真空脱気装置１２０を経由して再度タンク１１０に供給されることになるため、洗浄液１１３が常に浄化された状態に維持できるとともに、洗浄液１１３の再利用が可能になる。

図５は、本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法に従った積層セラミックコンデンサの製造方法を概略的に示すフロー図であり、図６ないし図１２は、図５に示す工程を具体的に説明するための図である。次に、これら図５ないし図１２を参照して、本実施の形態における微小電子部品の製造方法について説明する。

本実施の形態における微小電子部品の製造方法は、上述した構成の積層セラミックコンデンサ１の製造に好適に適用できるものであり、基本的な処理の流れは、まず複数の積層セラミックコンデンサ１の材料であるマザーブロックを製作し、次にマザーブロックを切断することによってマザーブロックを複数のチップに個片化し、個片化後の複数のチップを洗浄し、洗浄後の複数のチップのそれぞれに各種の加工処理を施すものである。

具体的には、図５に示すように、まずマザーブロックを製作する（工程Ｓ１）。より詳細には、マザーブロックは、誘電体層と導電体層とが交互に積層されたものであり、上述したように、誘電体層３となるセラミックスシートの表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することにより、マザーブロックを製作する。

次に、図５に示すように、マザーブロックに第１保持用粘着シートを貼り付ける（工程Ｓ２）。図６は、図５に示す貼り付け工程を示す概略図である。

より詳細には、図６に示すように、準備したマザーブロック１０の主面のうちの一方の面に第１保持用粘着シート３０Ａを貼り付ける。これにより、マザーブロック１０は、第１保持用粘着シート３０Ａによって保持された状態となる。

ここで、使用される第１保持用粘着シート３０Ａとしては、粘着性を有するものであれば各種のものが利用できるが、たとえば加熱により粘着性が低下する発泡剥離シートや加熱により伸長するエキスパンドシート等が利用できる。

次に、図５に示すように、マザーブロックの切断を行なう（工程Ｓ３）。図７は、図５に示す切断工程後のワークの状態を示す概略図である。

より詳細には、図７に示すように、マザーブロック１０を第１保持用粘着シート３０Ａによって保持した状態のまま、マザーブロック１０を行列状に分断するように切断し、マザーブロック１０を複数のチップ２０に個片化する。マザーブロック１０の切断には、ブレードを用いた押し切りやダイサーを用いたダイシングが利用できる。なお、これら個片化された複数のチップ２０の各々が、上述した積層セラミックコンデンサ１に具備されるセラミックス素体２の材料部品となり、最終的には、積層セラミックコンデンサ１の一部になる。

図７に示すように、本実施の形態においては、マザーブロック１０の切断に先だってマザーブロック１０に第１保持用粘着シート３０Ａが貼り付けられるため、マザーブロック１０が複数のチップ２０に切断された後においても、個々のチップ２０が第１保持用粘着シート３０Ａによって保持された状態が維持されている。なお、個々のチップ２０は、図示する如く整列された状態にあり、個々のチップ２０の間には、切断によって生じた隙間Ｇが位置している。ここで、当該隙間Ｇの大きさは、ブレードまたはダイサーの刃の厚みに対応した大きさ（たとえば１００［μｍ］程度）となる。

次に、図５に示すように、チップの洗浄（１回目）を行なう（工程Ｓ４）。図８は、図５に示す洗浄工程（１回目）を示す概略図であり、図９は、洗浄工程時において洗浄液中を進行する振動波の状態を模式的に表わした図である。

マザーブロック１０の切断時においては、チップ２０の端部においてバリが発生する場合があり、またバリ以外の異物がチップ２０に付着する場合もある。さらには、切断工程の前段階においてマザーブロック１０に既に異物が付着していた場合には、当該異物がチップ２０に付着した状態がそのまま引き継がれる場合がある。本実施の形態における微小電子部品の製造方法に含まれる洗浄工程（１回目および後述する２回目を含む）は、これらバリや異物等がチップ２０に付着していた場合にこれがその後の工程における不具合の原因となってしまうため、これらバリや異物等をチップ２０から除去するための処理である。

図８に示すように、洗浄工程（１回目）においては、上述した本実施の形態における洗浄装置１００が用いられ、複数のチップ２０を第１保持用粘着シート３０Ａに貼り付けた状態のまま第１保持用粘着シート３０Ａが保持具１４０によって保持された状態とし、当該保持具１４０を洗浄槽１１１に向けて下降させることにより、複数のチップ２０が洗浄液１１３に浸漬される。ここで、保持具１４０としては、図示するように第１保持用粘着シート３０Ａの周縁部を保持することが可能な枠状のものを使用することが好ましい。

第１保持用粘着シート３０Ａによって保持された状態のまま洗浄液１１３に浸漬された複数のチップ２０は、洗浄槽１１１内に設置された振動板１３０およびこれに組み付けられた超音波振動子１３１にて振動が付与された洗浄液１１３によって超音波洗浄され、これにより上述したバリや異物等が複数のチップ２０から除去されることになる。ここで、これらバリや異物等は、洗浄液１１３中を進行する振動波によってチップ２０から離脱させられるため、これがチップ２０に再付着することが効果的に抑制され、チップ２０を単なる撹拌によって洗浄する場合に比べ、その洗浄効果は非常に大きいものとなる。

その際、図８に示すように、保持具１４０を図中に示すＤＲ方向（すなわち、振動波の進行方向である矢印ＡＲ１方向と平行な方向に沿って）揺動させることとすれば、さらなる洗浄効果を得ることができる。すなわち、図９に示すように、洗浄液１１３は、振動板１３０を起点として洗浄液１１３に発生した振動波の腹に相当する部分（図中において点Ｐで示す部分）において圧力が高い状態となり、当該振動波の節に相当する部分（図中において点Ｑで示す部分）において圧力が低い状態となる。そのため、保持具１４０を振動波の波長λの半波長（すなわち、λ／２）以上のストロークで揺動させることにより、個々のチップ２０がいずれもこれら振動波の腹および節が位置する部分を確実に通過するようになり、複数のチップ２０が満遍なくかつ高い洗浄力をもって洗浄されることになる。

たとえば、洗浄液１１３に印加される超音波の周波数が２８［ｋＨｚ］である場合には、波長λはおおよそ５４［ｍｍ］となる。そのため、保持具１４０のストロークとしては、これを約２７［ｍｍ］以上とすることが好ましい。

なお、洗浄時間は、特に制限されるものではないが、好適には３［分］以上に設定される。また、洗浄後においては、洗浄槽１１１から取り出された複数のチップ２０にエアを吹き付けること等により、複数のチップ２０に乾燥処理を施してもよい。

また、当該洗浄に際しては、保持具１４０によって第１保持用粘着シート３０Ａがそのシート面と平行な方向に沿って伸長された状態としてもよい。このようにすれば、第１保持用粘着シート３０Ａによって保持された複数のチップ２０のうちの隣り合うチップ間の距離（すなわち、上述した隙間Ｇの大きさ）が広がった状態となるため、隣り合うチップの対向面間に位置するバリや異物等がより確実に除去できるようになる。

加えて、本実施の形態においては、洗浄装置１００に付設された真空脱気装置１２０によって真空脱気処理された洗浄液１１３によって複数のチップ２０が洗浄されることになるため、キャビテーション（いわゆるエア噛み）が発生することによって洗浄効率が低下してしまうことが効果的に抑制できることになる。

次に、図５に示すように、複数のチップの移し替えを行なう（工程Ｓ５）。図１０は、図５に示す移し替え工程を示す概略図である。

図１０に示すように、移し替え工程においては、複数のチップ２０を第１保持用粘着シート３０Ａに貼り付けた状態のまま、第１保持用粘着シート３０Ａに貼り付けられた面とは反対側に位置する面に第２保持用粘着シート３０Ｂを貼り付ける。そして、その後、図示するように第１保持用粘着シート３０Ａを複数のチップ２０から剥がすことにより、複数のチップ２０を第１保持用粘着シート３０Ａから第２保持用粘着シート３０Ｂに移し替える。

ここで、使用される第２保持用粘着シート３０Ｂとしては、上述した第１保持用粘着シート３０Ａと同様に粘着性を有するものであれば各種のものが利用できるが、たとえば加熱により粘着性が低下する発泡剥離シートや加熱により伸長するエキスパンドシート等が利用できる。なお、第２保持用粘着シート３０Ｂとして、第１保持用粘着シート３０Ａよりも粘着力の強いものを用いれば、よりスムーズにその移し替え作業が実施できる。

これにより、個々のチップ２０は、第２保持用粘着シート３０Ｂによって保持された状態となり、第１保持用粘着シート３０Ａによって保持されていた面が露出することになる。なお、個々のチップ２０は、第１保持用粘着シート３０Ａによって保持された状態の場合と同様に、依然として図示する如くの整列された状態に維持される。

次に、図５に示すように、チップの洗浄（２回目）を行なう（工程Ｓ６）。洗浄工程（２回目）においても、上述した本実施の形態における洗浄装置１００が用いられ、上述した洗浄工程（１回目）と同様の洗浄処理が実施される。ここで、洗浄工程（２回目）が上述した洗浄工程（１回目）と相違する点は、複数のチップ２０が第２保持用粘着シート３０Ｂに貼り付けられている点のみであるため、その詳細な説明はここでは省略する。

上述した洗浄工程（１回目）においては、複数のチップ２０の第１保持用粘着シート３０Ａに貼り付けられた面の洗浄が行なわれない。また、複数のチップ２０の第１保持用粘着シート３０Ａに貼り付けられた面に隣接する部分の周側面においても、十分な洗浄効果が得られないことが想定される。これは、複数のチップ２０の間に位置する部分（すなわち隙間Ｇ（図７参照））において洗浄液１１３の循環が悪くなってしまうためであり、また当該部分において振動波が減衰してしまうためである。そのため、上記洗浄工程（２回目）は、複数のチップ２０のうちの、これら第１保持用粘着シート３０Ａに貼り付けられていた面およびこれに隣接する部分の周側面からバリや異物等を除去するための処理である。

次に、図５に示すように、外部電極の形成が行なわれる（工程Ｓ７）。図１１は、図５に示す外部電極形成工程の一例を示す図であり、図１２は、図５に示す外部電極形成工程の他の一例を示す図である。

図１１および図１２に示すように、外部電極の形成工程においては、積層セラミックコンデンサ１の材料である導電性のペースト材料４０が複数のチップ２０のそれぞれに塗布されるか、あるいは積層セラミックコンデンサ１の材料である導電性のシート状部材５０が複数のチップ２０のそれぞれに貼り付けられることで形成される。

図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示すように、外部電極の形成がペースト材料４０の塗布によって行なわれる場合には、チップ２０の長さ方向Ｌの一方の端部がペースト材料４０に浸漬されることによってペースト材料４０がチップ２０に付着され、その後、チップ２０の長さ方向Ｌの他方の端部についても同様の処理によってペースト材料４０が付着される。

図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示すように、外部電極の形成がシート状部材５０の貼り付けによって行なわれる場合には、チップ２０の長さ方向Ｌの一方の端面にシート状部材５０が貼り付けられ、その後、チップ２０の長さ方向Ｌの他方の端面についても同様の処理によってシート状部材５０が貼り付けられる。

なお、外部電極の形成に際しては、上述したペースト材料の塗布やシート状部材の貼り付けが複数回繰り返されてもよいし、これらペースト材料の塗布およびシート状部材の貼り付けが組み合わされてもよい。

次に、図５に示すように、熱処理が行われる（工程Ｓ８）。当該熱処理は、チップ２０に形成された外部電極をチップ２０に焼き付けるとともに、同時にチップ２０を焼結させるものである。なお、当該熱処理が完了した後に、焼き付けられた外部電極をさらにめっき層にて覆うめっき処理が施されてもよい。

以上において説明した本実施の形態における微小電子部品の製造方法を適用して微小電子部品である積層セラミックコンデンサ１を製造した場合には、第１保持用粘着シート３０Ａおよび第２保持用粘着シート３０Ｂによって複数のチップ２０が保持された状態で超音波洗浄処理が施されることになるため、上述したように撹拌によってチップ２０を洗浄する場合に比べてバリや異物等のチップ２０への再付着が抑制され、高い洗浄効果が得られる。そのため、その後において実施される工程における不具合の発生率を低減できることになり、歩留まりの向上が図られることになる。

たとえば、洗浄工程におけるバリや異物等の除去が不十分であった場合には、上述した外部電極形成工程において、セラミックス素体２であるチップ２０と形成される外部電極５との間に隙間が生じてしまい、信頼性が大幅に損なわれるといった問題やそもそも外部電極５の形成自体が行なえないといった問題が生じてしまう。しかしながら、上述した本実施の形態における微小電子部品の製造方法を適用することにより、このような問題の発生が抑制でき、歩留まりの向上が図られることになる。

また、上述した本実施の形態における微小電子部品の製造方法を適用して微小電子部品である積層セラミックコンデンサ１を製造した場合には、洗浄の際にチップ２０同士が接触することもないため、チップ２０に欠けや割れが発生することがなく、この点においても歩留まりの向上が図られることになる。

さらには、上述した本実施の形態における微小電子部品の製造方法を適用して微小電子部品である積層セラミックコンデンサ１を製造した場合には、洗浄後においても複数のチップ２０が第１保持用粘着シート３０Ａおよび第２保持用粘着シート３０Ｂによって保持された状態に維持されるため、チップ２０の向きが定まることになり、洗浄後に実施される工程においてチップ２０の方向決めや位置決めが容易に行なえることになる。そのため、生産性が大幅に向上することにもなる。

たとえば、洗浄工程後に実施される外部電極形成工程において、チップ２０の長さ方向Ｌ、厚み方向Ｔおよび幅方向Ｗがいずれも定まった状態にあるため、外部電極５を形成すべきチップ２０の両端部を所定の方向に向けた状態でチップ２０をハンドリングすることが可能になり、効率的に外部電極５の形成が行なえることになる。したがって、大幅に生産性が向上することになる。

このように、本実施の形態における微小電子部品の製造方法および洗浄装置を適用して積層セラミックコンデンサ１に代表される如くの微小電子部品を製造することにより、歩留まりおよび生産性を向上させることが可能になり、結果として高信頼性で高性能の微小電子部品を安価に製造することが可能になる。

次に、本発明の効果を確認するために行なった検証試験について説明する。検証試験においては、上述した本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法を実施例とし、従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を比較例とした。

より詳細には、実施例においては、製造過程において、複数のチップを保持用粘着シートに貼り付けた状態で洗浄液中において超音波洗浄することによって複数のチップを洗浄処理することとし、比較例においては、製造過程において、複数のチップを洗浄液中において撹拌することによって複数のチップを洗浄処理することとした。なお、実施例における製造条件および比較例における製造条件は、上述した洗浄処理の態様が異なる点以外の点はすべて同一の条件に設定した。なお、実施例については、ロット１からロット３の合計３ロットを製造した。

図１３は、実施例および比較例の結果を示すグラフである。図１３に示すように、比較例においては不良発生率が概ね３．２［％］となったのに対し、実施例においては不良率が概ね０．１〜０．４［％］に抑制された。ここで、これら不良が発生した原因は、洗浄工程におけるバリや異物等の除去が不十分であることを原因とするものであることが不良品を解析することで確認されている。

このように、検証試験の結果からも、上述した本実施の形態における微小電子部品の製造方法を適用することにより、歩留まりが向上する効果が得られることが確認された。

以上において説明した本発明の実施の形態においては、マザーブロックを切断する工程に先だってマザーブロックに保持用粘着シートを貼り付けるようにした場合を例示したが、マザーブロックの切断後に整列配置された状態にある複数のチップに保持用粘着シートを貼り付けることとしてもよい。

また、上述した本発明の実施の形態においては、複数のチップを移し替えることによって２度にわたってチップを洗浄するようにした場合を例示したが、一度の洗浄で十分な洗浄効果が得られる場合には、当然に２度にわたって洗浄することを要しない。

また、上述した本発明の実施の形態においては、チップの焼結と外部電極の焼き付けとを同時に行なう積層セラミックコンデンサの製造方法に本発明を適用した場合を例示したが、洗浄工程後にチップの焼結を行ない、その後に外部電極を形成してその焼き付けを行なう積層セラミックコンデンサの製造方法にも当然に本発明の適用が可能である。

また、上述した本発明の実施の形態においては、洗浄後のチップに積層セラミックコンデンサの材料である導電性のペースト材料が塗布されるか、あるいは積層セラミックコンデンサの材料である導電性のシート状部材が貼り付けられる場合を例示したが、洗浄後のチップに積層セラミックコンデンサの材料である絶縁性のペースト材料（誘電体ペースト）が塗布されたり、あるいは積層セラミックコンデンサの材料である絶縁性のシート状部材（誘電体シート）が貼り付けられたりする積層セラミックコンデンサの製造方法にも、当然に本発明の適用が可能である。

また、上述した本発明の実施の形態においては、積層セラミックコンデンサの製造方法および当該積層セラミックコンデンサの製造過程において用いられる洗浄装置に本発明を適用した場合を例示したが、その他の微小電子部品の製造方法および当該微小電子部品の製造過程において用いられる洗浄装置にも、当然に本発明の適用が可能である。

このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ 積層セラミックコンデンサ、２ セラミックス素体、３ 誘電体層、４ 内部電極層、５ 外部電極、１０ マザーブロック、２０ チップ、３０Ａ，３０Ｂ 保持用粘着シート、４０ ペースト材料、５０ シート状部材、１００ 洗浄装置、１１０ タンク、１１１ 洗浄槽、１１２ リザーブ槽、１１３ 洗浄液、１２０ 真空脱気装置、１２１ 配管、１３０ 振動板、１３１ 超音波振動子、１３２ 超音波発振器、１３３ ケーブル、１４０ 保持具、Ｇ 隙間。

Claims (12)

1. 複数の微小電子部品の材料であるマザーブロックを切断することにより、前記マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、
   前記複数のチップを保持用粘着シートに貼り付けた状態で振動が付与された液体に浸漬することにより、前記複数のチップを洗浄する工程とを備える、微小電子部品の製造方法。
2. 前記マザーブロックを前記複数のチップに個片化する工程の前に、前記マザーブロックに前記保持用粘着シートを貼り付ける工程をさらに備える、請求項１に記載の微小電子部品の製造方法。
3. 前記複数のチップを洗浄する工程において、前記保持用粘着シートを伸長させることで前記複数のチップのうちの隣り合うチップ間の距離を広げた状態とする、請求項１または２に記載の微小電子部品の製造方法。
4. 前記複数のチップを洗浄する工程における洗浄が、超音波洗浄である、請求項１から３のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
5. 前記複数のチップを洗浄する工程において、前記複数のチップを前記液体中における振動波の進行方向に沿って揺動させる、請求項１から４のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
6. 前記振動波の進行方向に沿って前記複数のチップを揺動させるストロークが、前記振動波の波長の１／２以上である、請求項５に記載の微小電子部品の製造方法。
7. 前記複数のチップを洗浄する工程において用いられる前記液体が、真空脱気処理されたものである、請求項１から６のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
8. 洗浄後の前記複数のチップに前記複数の微小電子部品の材料であるペースト材料を塗布する工程をさらに備える、請求項１から７のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
9. 洗浄後の前記複数のチップに前記複数の微小電子部品の材料であるシート状部材を貼り付ける工程をさらに備える、請求項１から８のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
10. 前記マザーブロックが、誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体であり、
    前記複数の微小電子部品が、コンデンサ素子である、請求項１から９のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
11. 複数の微小電子部品の材料であるマザーブロックに第１保持用粘着シートを貼り付ける工程と、
    前記第１保持用粘着シートが貼り付けられた前記マザーブロックを切断することにより、前記マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、
    前記複数のチップを前記第１保持用粘着シートに貼り付けた状態で振動が付与された液体に浸漬することにより、前記複数のチップを洗浄する工程と、
    前記複数のチップを前記第１保持用粘着シートに貼り付けた状態で前記複数のチップの前記第１保持用粘着シートに貼り付けられた面とは反対側に位置する面に第２保持用粘着シートを貼り付け、その後前記第１保持用粘着シートを前記複数のチップから剥がすことにより、前記複数のチップを前記第１保持用粘着シートから前記第２保持用粘着シートに移し替える工程と、
    前記複数のチップを前記第２保持用粘着シートに貼り付けた状態で振動が付与された液体に浸漬することにより、前記複数のチップを再度洗浄する工程とを備える、微小電子部品の製造方法。
12. 液体で満たされたタンクと、
    前記タンクに設置され、前記液体に振動を付与する振動源と、
    複数のチップが貼り付けられた保持用粘着シートを保持する保持具とを備え、
    複数のチップを保持用粘着シートに貼り付けた状態で前記振動源によって振動が付与された前記液体に浸漬することにより、複数のチップを洗浄する、洗浄装置。

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