JP4158452B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は電子部品の製造方法に関し、詳しくは、電子部品素子のいずれかの面（保持面）を、ホルダの粘着面に粘着させて保持する工程を経た後、該保持面に導電ペーストを塗布し、焼き付ける工程を備えた電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
代表的な電子部品の一つである表面実装型の積層セラミックコンデンサ５０は、図６に示すように、セラミック素子（電子部品素子）５１中に、複数の内部電極５２ａ，５２ｂがセラミック層５３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆側の端面（一方の端面５１ａ，及び他方の端面５１ｂ）に引き出されて、セラミック素子５１の両端面に形成された一対の外部電極５４ａ，５４ｂに接続された構造を有している。
【０００３】
そして、このような構造を有する積層セラミックコンデンサ（電子部品）５０の外部電極５４ａ，５４ｂは、例えば、以下に説明するような方法により形成されている。
【０００４】
図７に示すように、プレート状のホルダ６０の一方の面（図７では下面）に粘着材６１を塗布することにより形成された粘着面６２を備えたホルダ６３の粘着面６２に、多数個の電子部品素子（セラミック素子）５１の一方の端面５１ａを粘着させて保持し、他方の端面５１ｂ側をペーストキャスティングテーブル６４の表面に塗布された導電ペースト６５に浸漬することにより、他方の端面５１ｂを含む領域に導電ペースト６５を塗布する。
【０００５】
それから、電子部品素子５１をホルダ６３から取り外し、乾燥した後、図８に示すように、導電ペースト６５が塗布された他方の端面５１ｂを粘着面６２に粘着させて保持し、一方の端面５１ａ側をペーストキャスティングテーブル６４の表面に塗布された導電ペースト６５に浸漬することにより、一方の端面５１ａを含む領域に導電ペースト６５を塗布する。
【０００６】
これにより、図９に示すように、電子部品素子５１の両端面５１ａ，５１ｂを含む領域に導電ペースト６５が塗布される。そして、電子部品素子５１の両端面５１ａ，５１ｂを含む領域に塗布された導電ペースト６５を焼き付けることにより、図６に示すような外部電極５４ａ，５４ｂを備えた積層セラミックコンデンサ（電子部品）５０が形成される。
【０００７】
しかしながら、この方法の場合、ホルダ６３の粘着面６２に最初に粘着保持された電子部品素子（セラミック素子）５１の一方の端面５１ａ及び該一方の端面５１ａに隣接する側面５１ｃの、端面５１ａに近い領域には、図１０に模式的に示すように粘着材６１及び／又は粘着材を構成する成分（粘着材成分）６１ａが付着して導電ペーストが付着しにくくなり、場合によっては所望の形状の外部電極５４ａ，５４ｂを形成することができなくなるという問題点がある。
【０００８】
また、一つのロット内で粘着成分の付着程度が異なるため、結果として、外部電極５４ａ，５４ｂの寸法ばらつきが大きくなり、完成品としての寸法ばらつきも大きくなるという問題点がある。さらに、外部電極５４ａ，５４ｂの寸法が小さくなると、実装時のハンダ濡れ性が低下し、実装信頼性が低下するという問題点がある。
【０００９】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、
電子部品素子を粘着保持するための粘着面を備えたホルダを用い、電子部品素子のいずれかの面（保持面）を、前記ホルダの粘着面に粘着させて保持する工程を経た後、電子部品素子の前記保持面に導電ペーストを塗布し、焼き付ける工程を備えた電子部品の製造方法において、
前記電子部品素子の、前記粘着面に粘着させることにより保持されていた前記保持面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射することにより、前記保持面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去した後、前記保持面を含む領域に導電ペーストを塗布する工程を備えていること
を特徴としている。
【００１１】
本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法においては、電子部品素子の、ホルダの粘着面に粘着保持されていた保持面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射するようにしているので、プラズマ又はエキシマレーザの照射により、プラズマ粒子又はエキシマと保持面（端面）及び保持面と隣接する側面の保持面に近い領域の汚れ（粘着材及び／又は粘着材を構成する成分）が結合して飛散して除去され、いわゆる洗浄された状態となる。そして、この洗浄された状態の電子部品素子の保持面及びその近傍に導電ペーストを塗布することにより、電子部品素子の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になる。
したがって、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００１２】
また、本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法は、
粘着面を有するホルダを用い、電子部品素子の一方の端面を前記粘着面に粘着させて保持し、他方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、他方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布する工程と、
電子部品素子を、導電ペーストが塗布された他方の端面を別のホルダの粘着面に粘着させることにより移し替えて保持する工程と、
電子部品素子の前記一方の端面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射することにより前記一方の端面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去する工程と、
粘着材及び／又は粘着材を構成する成分が除去された電子部品素子の一方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、一方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布する工程と、
電子部品素子の両端面を含む領域に塗布された導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程と
を含むことを特徴としている。
【００１３】
本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法は、上述のように、(ａ)電子部品素子の一方の端面をホルダの粘着面に粘着させて保持し、他方の端面を導電ペーストに浸漬して、他方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布した後、(ｂ)電子部品素子を、導電ペーストが塗布された他方の端面を別のホルダの粘着面に粘着させることにより移し替えて保持し、電子部品素子の一方の端面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射して、一方の端面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去し、(ｃ)粘着材及び／又は粘着材を構成する成分が除去された電子部品素子の一方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、一方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布した後、(ｄ)塗布された導電ペーストを焼き付けることにより外部電極を形成するようにしているので、粘着材（汚れ）が付着してない電子部品素子の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になり、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００１４】
また、請求項３の電子部品の製造方法は、前記電子部品がチップ型の積層セラミックコンデンサであり、前記電子部品素子が、セラミック中に複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設された構造を有する積層セラミック素子であることを特徴としている。
【００１５】
本願発明の電子部品の製造方法によれば、請求項３のように、セラミック中に複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設された構造を有する積層セラミック素子（電子部品素子）の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になるため、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高いチップ型の積層セラミック電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
この実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造方法を例にとって、特にその外部電極を形成する工程を中心に説明を行う。
【００１７】
(１)まず、図１に示すように、複数の内部電極２ａ，２ｂがセラミック層３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極２ａ，２ｂが交互に逆側の端面（一方の端面１ａ，及び他方の端面１ｂ）に引き出された構造を有する電子部品素子（積層セラミック素子）１を形成する。
【００１８】
(２)それから、図２に示すように、プレート状のホルダ本体１０の一方の面（図２では下面）に粘着材（シリコーン樹脂系材料）１１を塗布することにより形成された粘着面１２を有するホルダ１３を用い、このホルダ１３の粘着面１２に、多数個の電子部品素子（積層セラミック素子）１の一方の端面１ａを粘着させて保持し、他方の端面１ｂ側をペーストキャスティングテーブル１４の表面に塗布された導電ペースト５に浸漬することにより、他方の端面１ｂを含む領域に導電ペースト５を塗布する。
【００１９】
(３)それから、電子部品素子（積層セラミック素子）１に塗布された導電ペースト５を乾燥した後、図３(ａ)に示すように、導電ペースト５が塗布された他方の端面１ｂを別のホルダ１３ａの粘着面１２ａに粘着させて保持する。
【００２０】
(４)そして、この状態で、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、電子部品素子（積層セラミック素子）１の一方の端面１ａ及びその近傍に、プラズマを照射することにより、一方の端面１ａ、及び側面１ｃの該端面１ａに近い領域に付着した粘着材１１及び／又は粘着材を構成する成分（粘着材成分）１１ａを分解、除去する（図３(ｃ)参照）。なお、この場合、プラズマの出力は、他方の端面１ｂに塗布された導電ペースト５や粘着面１２ａにダメージを与えないように調整されている。
【００２１】
(５)その後、粘着材及び／又は粘着材成分が除去された電子部品素子（積層セラミック素子）１の一方の端面１ａ側をペーストキャスティングテーブル上の導電ペーストに浸漬して、一方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布する。これにより、図４に示すように、電子部品素子（積層セラミック素子）１の両端面１ａ，１ｂから四側面１ｃに回り込むように導電ペースト５が塗布された状態となる。
【００２２】
(６)それから、電子部品素子（積層セラミック素子）１の両端面１ａ，１ｂから四側面１ｃに回り込むように塗布された導電ペースト５を焼き付けて外部電極４ａ，４ｂ（図５）を形成する。これにより、図５に示すように、積層セラミック素子（電子部品素子）１中に、複数の内部電極２ａ，２ｂがセラミック層３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極２ａ，２ｂが交互に積層セラミック素子１の逆側の端面（一方の端面１ａ，及び他方の端面１ｂ）に引き出されて、積層セラミック素子１の両端面に形成された一対の外部電極４ａ，４ｂに接続された構造を有する電子部品（積層セラミックコンデンサ）Ａが得られる。
【００２３】
この実施形態の電子部品の製造方法においては、電子部品素子（積層セラミック素子）１の一方の端面１ａ及びその近傍にプラズマを照射して、粘着材１１及び／又は粘着材成分１１ａを除去した後の電子部品素子１の両端部に導電ペースト５が塗布されることになるため、電子部品素子１の両端１ａ，１ｂを含む所望の領域に確実に導電ペースト５を付着させることが可能になり、外部電極４ａ，４ｂの寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高いチップ型の電子部品（積層セラミックコンデンサ）Ａを確実に製造することが可能になる。
【００２４】
なお、表１に、プラズマ処理を行った場合と、プラズマ処理を行わない場合の外部電極４ａ，４ｂの寸法を測定した値を示す（試料数ｎ＝４００）。なお、外部電極４ａ，４ｂの寸法とは、図５に示すように、電子部品素子（積層セラミック素子）１の両端面１ａ，１ｂ側から四側面１ｃに回り込んだ部分の寸法Ｄの値である。
また、電子部品（積層セラミックコンデンサ）Ａの寸法は、幅Ｗ＝０．３mm、長さＬ＝０．６mm、高さＴ＝０．３mm（図４参照）である。
【００２５】
【表１】
【００２６】
表１において、(１)粘着面の周辺部で粘着保持した場合の外部電極の寸法とは、多数個の電子部品素子をホルダの粘着面に粘着保持させた場合において、粘着面の周辺部で粘着保持したものの外部電極の寸法Ｄの値であり、(２)粘着面の中央部で粘着保持した場合の外部電極の寸法とは、粘着面の中央部で粘着保持したものの外部電極の寸法Ｄの値である。
【００２７】
表１に示すように、プラズマ処理を行わなかった試料では、(１)の粘着面の周辺部で粘着保持した場合と、(２)粘着面の中央部で粘着保持した場合とでは、外部電極の寸法Ｄの差（ばらつき）が２５μmと大きかったが、プラズマ処理を行った試料では、(１)の粘着面の周辺部で粘着保持した場合と、(２)粘着面の中央部で粘着保持した場合との外部電極の寸法Ｄの差（ばらつき）が２μmと大幅に小さくなることが確認された。
また、表２に、外部電極の寸法Ｄと実装不良率の関係を示す。
【００２８】
【表２】
【００２９】
表２に示すように、外部電極４ａ，４ｂの寸法が１６０μm未満の場合には、実装不良が発生しているが、外部電極４ａ，４ｂの寸法が１６０μm以上になると不良率は０％となっており、十分な実装信頼性を確保できることがわかる。
【００３０】
なお、上記実施形態では、プラズマを照射して粘着材及び／又は粘着材成分を除去するようにした場合について説明したが、プラズマの代わりにエキシマレーザを用いることも可能である。
【００３１】
また、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明したが、本願発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、インダクタ、バリスタ、その他の外部電極を備えた種々の電子部品を製造する場合に適用することが可能である。
【００３２】
また、上記実施形態では、粘着材がシリコーン樹脂系材料である場合について説明したが、粘着材が他の材料からなるものである場合にも本願発明を適用することが可能である。
【００３３】
なお、本願発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、外部電極の形成に用いる導電ペーストの種類、プラズマ又はエキシマレーザの照射条件などに関し、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３４】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、電子部品素子の、ホルダの粘着面に粘着保持されていた保持面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射することにより、汚れ（粘着材及び／又は粘着材を構成する成分）を除去された、清浄な状態の電子部品素子の保持面及びその近傍に導電ペーストを塗布するようにしているので、電子部品素子の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になる。
したがって、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することができるようになる。
【００３５】
また、本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法は、電子部品素子の一方の端面をホルダの粘着面に粘着させて保持し、他方の端面を導電ペーストに浸漬して、他方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布した後、電子部品素子を、導電ペーストが塗布された他方の端面を別のホルダの粘着面に粘着させることにより移し替えて保持し、電子部品素子の一方の端面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射して、一方の端面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去し、粘着材及び／又は粘着材を構成する成分が除去された電子部品素子の一方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、一方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布した後、塗布された導電ペーストを焼き付けることにより外部電極を形成するようにしているので、粘着材（汚れ）が付着してない電子部品素子の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になり、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００３６】
また、本願発明の電子部品の製造方法によれば、請求項３のように、セラミック中に複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設された構造を有する積層セラミック素子（電子部品素子）の両端部の所定の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になるため、外部電極の積層セラミック素子への固着信頼性に優れ、しかも、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度の高いチップ型の積層セラミック電子部品を確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法により外部電極を形成する対象とした電子部品素子（積層セラミック素子）の断面図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法により外部電極を形成する対象とした電子部品素子（積層セラミック素子）の他方の端面に導電ペーストを塗布している状態を示す図である。
【図３】 (ａ)は電子部品素子（積層セラミック素子）の一方の端面にプラズマを照射している状態を示す図、(ｂ)はその拡大図、(ｃ)はプラズマを照射して粘着材及び／又は粘着材成分を除去した後の状態を示す図である。
【図４】電子部品素子（積層セラミック素子）の両端面から側面に回り込むように導電ペーストが塗布された状態を示す図である。
【図５】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法により製造した電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。
【図６】 表面実装型の積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。
【図７】従来の電子部品の製造方法において、電子部品素子の一方の端面に導電ペーストを塗布する工程を説明する図である。
【図８】従来の電子部品の製造方法において、電子部品素子の他方の端面に導電ペーストを塗布する工程を示す図である。
【図９】従来の電子部品の製造方法において、電子部品素子（積層セラミック素子）の両端面から側面に回り込むように導電ペーストを塗布した状態を示す図である。
【図１０】電子部品素子の一方の端面及びその近傍に粘着材又は粘着材成分が付着した状態を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品素子（積層セラミック素子）
１ａ 一方の端面
１ｂ 他方の端面
１ｃ 電子部品素子の四側面
２ａ，２ｂ 内部電極
３ セラミック層
４ａ，４ｂ 外部電極
５ 導電ペースト
１０ ホルダ本体
１１ 粘着材（シリコーン樹脂系材料）
１１ａ 粘着材を構成する成分（粘着材成分）
１２ 粘着面
１２ａ 別のホルダの粘着面
１３ ホルダ
１３ａ 別のホルダ
１４ ペーストキャスティングテーブル
Ａ 電子部品（積層セラミックコンデンサ）
Ｄ 外部電極の寸法
Ｌ 電子部品の長さ
Ｔ 電子部品の高さ
Ｗ 電子部品の幅
【発明の属する技術分野】
本願発明は電子部品の製造方法に関し、詳しくは、電子部品素子のいずれかの面（保持面）を、ホルダの粘着面に粘着させて保持する工程を経た後、該保持面に導電ペーストを塗布し、焼き付ける工程を備えた電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
代表的な電子部品の一つである表面実装型の積層セラミックコンデンサ５０は、図６に示すように、セラミック素子（電子部品素子）５１中に、複数の内部電極５２ａ，５２ｂがセラミック層５３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆側の端面（一方の端面５１ａ，及び他方の端面５１ｂ）に引き出されて、セラミック素子５１の両端面に形成された一対の外部電極５４ａ，５４ｂに接続された構造を有している。
【０００３】
そして、このような構造を有する積層セラミックコンデンサ（電子部品）５０の外部電極５４ａ，５４ｂは、例えば、以下に説明するような方法により形成されている。
【０００４】
図７に示すように、プレート状のホルダ６０の一方の面（図７では下面）に粘着材６１を塗布することにより形成された粘着面６２を備えたホルダ６３の粘着面６２に、多数個の電子部品素子（セラミック素子）５１の一方の端面５１ａを粘着させて保持し、他方の端面５１ｂ側をペーストキャスティングテーブル６４の表面に塗布された導電ペースト６５に浸漬することにより、他方の端面５１ｂを含む領域に導電ペースト６５を塗布する。
【０００５】
それから、電子部品素子５１をホルダ６３から取り外し、乾燥した後、図８に示すように、導電ペースト６５が塗布された他方の端面５１ｂを粘着面６２に粘着させて保持し、一方の端面５１ａ側をペーストキャスティングテーブル６４の表面に塗布された導電ペースト６５に浸漬することにより、一方の端面５１ａを含む領域に導電ペースト６５を塗布する。
【０００６】
これにより、図９に示すように、電子部品素子５１の両端面５１ａ，５１ｂを含む領域に導電ペースト６５が塗布される。そして、電子部品素子５１の両端面５１ａ，５１ｂを含む領域に塗布された導電ペースト６５を焼き付けることにより、図６に示すような外部電極５４ａ，５４ｂを備えた積層セラミックコンデンサ（電子部品）５０が形成される。
【０００７】
しかしながら、この方法の場合、ホルダ６３の粘着面６２に最初に粘着保持された電子部品素子（セラミック素子）５１の一方の端面５１ａ及び該一方の端面５１ａに隣接する側面５１ｃの、端面５１ａに近い領域には、図１０に模式的に示すように粘着材６１及び／又は粘着材を構成する成分（粘着材成分）６１ａが付着して導電ペーストが付着しにくくなり、場合によっては所望の形状の外部電極５４ａ，５４ｂを形成することができなくなるという問題点がある。
【０００８】
また、一つのロット内で粘着成分の付着程度が異なるため、結果として、外部電極５４ａ，５４ｂの寸法ばらつきが大きくなり、完成品としての寸法ばらつきも大きくなるという問題点がある。さらに、外部電極５４ａ，５４ｂの寸法が小さくなると、実装時のハンダ濡れ性が低下し、実装信頼性が低下するという問題点がある。
【０００９】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、
電子部品素子を粘着保持するための粘着面を備えたホルダを用い、電子部品素子のいずれかの面（保持面）を、前記ホルダの粘着面に粘着させて保持する工程を経た後、電子部品素子の前記保持面に導電ペーストを塗布し、焼き付ける工程を備えた電子部品の製造方法において、
前記電子部品素子の、前記粘着面に粘着させることにより保持されていた前記保持面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射することにより、前記保持面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去した後、前記保持面を含む領域に導電ペーストを塗布する工程を備えていること
を特徴としている。
【００１１】
本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法においては、電子部品素子の、ホルダの粘着面に粘着保持されていた保持面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射するようにしているので、プラズマ又はエキシマレーザの照射により、プラズマ粒子又はエキシマと保持面（端面）及び保持面と隣接する側面の保持面に近い領域の汚れ（粘着材及び／又は粘着材を構成する成分）が結合して飛散して除去され、いわゆる洗浄された状態となる。そして、この洗浄された状態の電子部品素子の保持面及びその近傍に導電ペーストを塗布することにより、電子部品素子の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になる。
したがって、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００１２】
また、本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法は、
粘着面を有するホルダを用い、電子部品素子の一方の端面を前記粘着面に粘着させて保持し、他方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、他方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布する工程と、
電子部品素子を、導電ペーストが塗布された他方の端面を別のホルダの粘着面に粘着させることにより移し替えて保持する工程と、
電子部品素子の前記一方の端面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射することにより前記一方の端面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去する工程と、
粘着材及び／又は粘着材を構成する成分が除去された電子部品素子の一方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、一方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布する工程と、
電子部品素子の両端面を含む領域に塗布された導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程と
を含むことを特徴としている。
【００１３】
本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法は、上述のように、(ａ)電子部品素子の一方の端面をホルダの粘着面に粘着させて保持し、他方の端面を導電ペーストに浸漬して、他方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布した後、(ｂ)電子部品素子を、導電ペーストが塗布された他方の端面を別のホルダの粘着面に粘着させることにより移し替えて保持し、電子部品素子の一方の端面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射して、一方の端面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去し、(ｃ)粘着材及び／又は粘着材を構成する成分が除去された電子部品素子の一方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、一方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布した後、(ｄ)塗布された導電ペーストを焼き付けることにより外部電極を形成するようにしているので、粘着材（汚れ）が付着してない電子部品素子の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になり、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００１４】
また、請求項３の電子部品の製造方法は、前記電子部品がチップ型の積層セラミックコンデンサであり、前記電子部品素子が、セラミック中に複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設された構造を有する積層セラミック素子であることを特徴としている。
【００１５】
本願発明の電子部品の製造方法によれば、請求項３のように、セラミック中に複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設された構造を有する積層セラミック素子（電子部品素子）の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になるため、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高いチップ型の積層セラミック電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
この実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造方法を例にとって、特にその外部電極を形成する工程を中心に説明を行う。
【００１７】
(１)まず、図１に示すように、複数の内部電極２ａ，２ｂがセラミック層３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極２ａ，２ｂが交互に逆側の端面（一方の端面１ａ，及び他方の端面１ｂ）に引き出された構造を有する電子部品素子（積層セラミック素子）１を形成する。
【００１８】
(２)それから、図２に示すように、プレート状のホルダ本体１０の一方の面（図２では下面）に粘着材（シリコーン樹脂系材料）１１を塗布することにより形成された粘着面１２を有するホルダ１３を用い、このホルダ１３の粘着面１２に、多数個の電子部品素子（積層セラミック素子）１の一方の端面１ａを粘着させて保持し、他方の端面１ｂ側をペーストキャスティングテーブル１４の表面に塗布された導電ペースト５に浸漬することにより、他方の端面１ｂを含む領域に導電ペースト５を塗布する。
【００１９】
(３)それから、電子部品素子（積層セラミック素子）１に塗布された導電ペースト５を乾燥した後、図３(ａ)に示すように、導電ペースト５が塗布された他方の端面１ｂを別のホルダ１３ａの粘着面１２ａに粘着させて保持する。
【００２０】
(４)そして、この状態で、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、電子部品素子（積層セラミック素子）１の一方の端面１ａ及びその近傍に、プラズマを照射することにより、一方の端面１ａ、及び側面１ｃの該端面１ａに近い領域に付着した粘着材１１及び／又は粘着材を構成する成分（粘着材成分）１１ａを分解、除去する（図３(ｃ)参照）。なお、この場合、プラズマの出力は、他方の端面１ｂに塗布された導電ペースト５や粘着面１２ａにダメージを与えないように調整されている。
【００２１】
(５)その後、粘着材及び／又は粘着材成分が除去された電子部品素子（積層セラミック素子）１の一方の端面１ａ側をペーストキャスティングテーブル上の導電ペーストに浸漬して、一方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布する。これにより、図４に示すように、電子部品素子（積層セラミック素子）１の両端面１ａ，１ｂから四側面１ｃに回り込むように導電ペースト５が塗布された状態となる。
【００２２】
(６)それから、電子部品素子（積層セラミック素子）１の両端面１ａ，１ｂから四側面１ｃに回り込むように塗布された導電ペースト５を焼き付けて外部電極４ａ，４ｂ（図５）を形成する。これにより、図５に示すように、積層セラミック素子（電子部品素子）１中に、複数の内部電極２ａ，２ｂがセラミック層３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極２ａ，２ｂが交互に積層セラミック素子１の逆側の端面（一方の端面１ａ，及び他方の端面１ｂ）に引き出されて、積層セラミック素子１の両端面に形成された一対の外部電極４ａ，４ｂに接続された構造を有する電子部品（積層セラミックコンデンサ）Ａが得られる。
【００２３】
この実施形態の電子部品の製造方法においては、電子部品素子（積層セラミック素子）１の一方の端面１ａ及びその近傍にプラズマを照射して、粘着材１１及び／又は粘着材成分１１ａを除去した後の電子部品素子１の両端部に導電ペースト５が塗布されることになるため、電子部品素子１の両端１ａ，１ｂを含む所望の領域に確実に導電ペースト５を付着させることが可能になり、外部電極４ａ，４ｂの寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高いチップ型の電子部品（積層セラミックコンデンサ）Ａを確実に製造することが可能になる。
【００２４】
なお、表１に、プラズマ処理を行った場合と、プラズマ処理を行わない場合の外部電極４ａ，４ｂの寸法を測定した値を示す（試料数ｎ＝４００）。なお、外部電極４ａ，４ｂの寸法とは、図５に示すように、電子部品素子（積層セラミック素子）１の両端面１ａ，１ｂ側から四側面１ｃに回り込んだ部分の寸法Ｄの値である。
また、電子部品（積層セラミックコンデンサ）Ａの寸法は、幅Ｗ＝０．３mm、長さＬ＝０．６mm、高さＴ＝０．３mm（図４参照）である。
【００２５】
【表１】
表１において、(１)粘着面の周辺部で粘着保持した場合の外部電極の寸法とは、多数個の電子部品素子をホルダの粘着面に粘着保持させた場合において、粘着面の周辺部で粘着保持したものの外部電極の寸法Ｄの値であり、(２)粘着面の中央部で粘着保持した場合の外部電極の寸法とは、粘着面の中央部で粘着保持したものの外部電極の寸法Ｄの値である。
【００２７】
表１に示すように、プラズマ処理を行わなかった試料では、(１)の粘着面の周辺部で粘着保持した場合と、(２)粘着面の中央部で粘着保持した場合とでは、外部電極の寸法Ｄの差（ばらつき）が２５μmと大きかったが、プラズマ処理を行った試料では、(１)の粘着面の周辺部で粘着保持した場合と、(２)粘着面の中央部で粘着保持した場合との外部電極の寸法Ｄの差（ばらつき）が２μmと大幅に小さくなることが確認された。
また、表２に、外部電極の寸法Ｄと実装不良率の関係を示す。
【００２８】
【表２】
表２に示すように、外部電極４ａ，４ｂの寸法が１６０μm未満の場合には、実装不良が発生しているが、外部電極４ａ，４ｂの寸法が１６０μm以上になると不良率は０％となっており、十分な実装信頼性を確保できることがわかる。
【００３０】
なお、上記実施形態では、プラズマを照射して粘着材及び／又は粘着材成分を除去するようにした場合について説明したが、プラズマの代わりにエキシマレーザを用いることも可能である。
【００３１】
また、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明したが、本願発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、インダクタ、バリスタ、その他の外部電極を備えた種々の電子部品を製造する場合に適用することが可能である。
【００３２】
また、上記実施形態では、粘着材がシリコーン樹脂系材料である場合について説明したが、粘着材が他の材料からなるものである場合にも本願発明を適用することが可能である。
【００３３】
なお、本願発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、外部電極の形成に用いる導電ペーストの種類、プラズマ又はエキシマレーザの照射条件などに関し、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３４】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、電子部品素子の、ホルダの粘着面に粘着保持されていた保持面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射することにより、汚れ（粘着材及び／又は粘着材を構成する成分）を除去された、清浄な状態の電子部品素子の保持面及びその近傍に導電ペーストを塗布するようにしているので、電子部品素子の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になる。
したがって、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することができるようになる。
【００３５】
また、本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法は、電子部品素子の一方の端面をホルダの粘着面に粘着させて保持し、他方の端面を導電ペーストに浸漬して、他方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布した後、電子部品素子を、導電ペーストが塗布された他方の端面を別のホルダの粘着面に粘着させることにより移し替えて保持し、電子部品素子の一方の端面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射して、一方の端面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去し、粘着材及び／又は粘着材を構成する成分が除去された電子部品素子の一方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、一方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布した後、塗布された導電ペーストを焼き付けることにより外部電極を形成するようにしているので、粘着材（汚れ）が付着してない電子部品素子の両端部の所望の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になり、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００３６】
また、本願発明の電子部品の製造方法によれば、請求項３のように、セラミック中に複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設された構造を有する積層セラミック素子（電子部品素子）の両端部の所定の領域に確実に導電ペーストを付着させることが可能になるため、外部電極の積層セラミック素子への固着信頼性に優れ、しかも、外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度の高いチップ型の積層セラミック電子部品を確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法により外部電極を形成する対象とした電子部品素子（積層セラミック素子）の断面図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法により外部電極を形成する対象とした電子部品素子（積層セラミック素子）の他方の端面に導電ペーストを塗布している状態を示す図である。
【図３】 (ａ)は電子部品素子（積層セラミック素子）の一方の端面にプラズマを照射している状態を示す図、(ｂ)はその拡大図、(ｃ)はプラズマを照射して粘着材及び／又は粘着材成分を除去した後の状態を示す図である。
【図４】電子部品素子（積層セラミック素子）の両端面から側面に回り込むように導電ペーストが塗布された状態を示す図である。
【図５】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法により製造した電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。
【図６】 表面実装型の積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。
【図７】従来の電子部品の製造方法において、電子部品素子の一方の端面に導電ペーストを塗布する工程を説明する図である。
【図８】従来の電子部品の製造方法において、電子部品素子の他方の端面に導電ペーストを塗布する工程を示す図である。
【図９】従来の電子部品の製造方法において、電子部品素子（積層セラミック素子）の両端面から側面に回り込むように導電ペーストを塗布した状態を示す図である。
【図１０】電子部品素子の一方の端面及びその近傍に粘着材又は粘着材成分が付着した状態を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品素子（積層セラミック素子）
１ａ 一方の端面
１ｂ 他方の端面
１ｃ 電子部品素子の四側面
２ａ，２ｂ 内部電極
３ セラミック層
４ａ，４ｂ 外部電極
５ 導電ペースト
１０ ホルダ本体
１１ 粘着材（シリコーン樹脂系材料）
１１ａ 粘着材を構成する成分（粘着材成分）
１２ 粘着面
１２ａ 別のホルダの粘着面
１３ ホルダ
１３ａ 別のホルダ
１４ ペーストキャスティングテーブル
Ａ 電子部品（積層セラミックコンデンサ）
Ｄ 外部電極の寸法
Ｌ 電子部品の長さ
Ｔ 電子部品の高さ
Ｗ 電子部品の幅
Claims (3)
- 電子部品素子を粘着保持するための粘着面を備えたホルダを用い、電子部品素子のいずれかの面（保持面）を、前記ホルダの粘着面に粘着させて保持する工程を経た後、電子部品素子の前記保持面に導電ペーストを塗布し、焼き付ける工程を備えた電子部品の製造方法において、
前記電子部品素子の、前記粘着面に粘着させることにより保持されていた前記保持面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射することにより、前記保持面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去した後、前記保持面を含む領域に導電ペーストを塗布する工程を備えていること
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 粘着面を有するホルダを用い、電子部品素子の一方の端面を前記粘着面に粘着させて保持し、他方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、他方の端面を含む領域に導電ペーストを塗布する工程と、
電子部品素子を、導電ペーストが塗布された他方の端面を別のホルダの粘着面に粘着させることにより移し替えて保持する工程と、
電子部品素子の前記一方の端面及びその近傍に、プラズマ又はエキシマレーザを照射することにより前記一方の端面及びその近傍に付着した粘着材及び／又は粘着材を構成する成分を除去する工程と、
粘着材及び／又は粘着材を構成する成分が除去された電子部品素子の一方の端面を導電ペーストに浸漬することにより、一方の端面を含む領域に導電ペースト
を塗布する工程と、
電子部品素子の両端面を含む領域に塗布された導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記電子部品がチップ型の積層セラミックコンデンサであり、前記電子部品素子が、セラミック中に複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設された構造を有する積層セラミック素子であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
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