JP2009021294A - フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルム貼付装置は、フィルム(3)を繰出す繰出手段(21)と、繰出手段により繰出されたフィルムに、ウェーハ(20)のノッチ(29)またはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部(46)を形成する開口部形成手段(40)と、開口部形成手段によりフィルムに形成された開口部にウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段(36)と、位置決め手段により位置決めされたウェーハにフィルムを貼付ける貼付手段(24)と、を具備する。なお、開口部はフィルムおよび該フィルムに貼付けられたライナの両方に形成されるのが好ましい。さらに、開口部形成手段により生じたフィルムの一部分を吸引して回収するのが望ましい。
【選択図】図2
Description
すなわち2番目の発明においては、パンチを使用しているので、微小な切り屑が発生するのを防止できる。
すなわち3番目の発明においては、比較的厚いまたは比較的硬質なフィルムであっても、フィルムを容易に切断することができる。
すなわち4番目の発明においては、切断されたフィルムを吸引手段によって回収している。従って、後工程においてフィルムの一部分が微小な切り屑になって、ウェーハを破損させたり、ウェーハ内部にクラックを生じさせたりすることを回避できる。
すなわち5番目の発明においては、打抜き精度を高めることができる。
すなわち6番目の発明においては、フィルム上における打抜き箇所の精度を高めることができる。
すなわち7番目の発明においては、開口部を形成するときには、フィルムとライナ(セパレータ)とが一体化しているので、フィルムの剛性が比較的高くなっている。従って、位置ズレすることなしに、開口部をフィルムに確実に形成することができる。また、この場合には、フィルムの粘着層が被覆されているので、切断されたフィルムを容易に回収することができる。
すなわち9番目の発明においては、開口部を形成するときには、フィルムとライナとが一体化しているので、フィルムの剛性は比較的高くなっている。従って、フィルムが位置ズレすることなしに、開口部をフィルムに確実に形成することができる。また、この場合には、フィルムの粘着層が被覆されているので、切断されたフィルムを容易に回収することができる。
図1(a)および図1(b)は本発明に基づくフィルム貼付装置のそれぞれ側面図および頂面図である。図1(a)に示されるように、本発明に基づくフィルム貼付装置10はフィルム、例えば表面保護フィルム3を繰出す繰出ロール21と、表面保護フィルム3を巻取る巻取ロール28とを含んでいる。
さらに、図3に示されるように、冷却手段53がパンチ42に接続されている。パンチ42を連続して使用すると、パンチ42が高温になってフィルムがいくぶん溶融し、それにより、表面保護フィルム3およびその粘着剤がパンチ42、下方ダイ45などに付着する可能性がある。そのような場合には、冷却手段53によってパンチ42を冷却することによって、表面保護フィルム3を良好に打抜き続けることが可能になり、また打抜かれたフィルムがパンチ42、下方ダイ45、下方ダイ44に付着するのを防止できる。
4 ライナ
10 フィルム貼付装置
11 第一カセット
12 第二カセット
15 ロボット
16 プリアライナ
20 ウェーハ
21 繰出ロール
22、23、25〜27 ガイドロール
24 貼付ロール
28 巻取ロール
29 ノッチ
31 巻取ロール
34、35 ガイドロール(剥離手段)
36 テーブル(位置決め手段)
37 天板
40 開口部形成ユニット
41 上方パンチ部
42 パンチ
44 下方ダイ取付部材
44a 一端
44b 他端
45 下方ダイ
46 開口部
51 吸引手段
52 加熱手段
60 切断ユニット
61 カッタ
62 鉛直軸部
Claims (9)
- フィルムを繰出す繰出手段と、
該繰出手段により繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部を形成する開口部形成手段と、
該開口部形成手段により前記フィルムに形成された前記開口部に前記ウェーハの前記ノッチまたはオリエンテーションフラットの前記少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段と、
該位置決め手段により位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付ける貼付手段と、を具備するフィルム貼付装置。 - 前記開口部形成手段が前記フィルムを打抜くパンチおよびダイを含む請求項1に記載のフィルム貼付装置。
- さらに、前記パンチを加熱する加熱手段を含む請求項2に記載のフィルム貼付装置。
- さらに、前記パンチにより打抜かれた前記フィルムの一部分を前記パンチを通じて吸引する吸引手段を含む請求項2または3に記載のフィルム貼付装置。
- 前記パンチが固定されている請求項2から4のいずれかに記載のフィルム貼付装置。
- 前記パンチが前記フィルムの長さ部分に沿って移動可能であるようにした請求項2から4のいずれかに記載のフィルム貼付装置。
- 前記繰出手段によって前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記開口部形成手段によって前記開口部は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、
さらに、前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離する剥離手段を具備する請求項1から6のいずれかに記載のフィルム貼付装置。 - フィルムを繰出し、
繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部を形成し、
前記フィルムに形成された前記開口部に前記ウェーハの前記ノッチまたはオリエンテーションフラットの前記少なくとも一部分を位置決めし、
位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付けるフィルム貼付方法。 - 前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記開口部は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、
前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離することをさらに含む請求項8に記載のフィルム貼付方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014166661A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ切断方法および粘着テープ片切断装置 |
JP2015005562A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015005561A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
CN111312610A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 志圣科技(广州)有限公司 | 晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01143211A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 |
JPH09221192A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Murata Mfg Co Ltd | キャリアテープおよびその製造方法 |
JP2005306516A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2006148154A (ja) * | 2006-01-13 | 2006-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及び半導体装置の製造方法 |
-
2007
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01143211A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 |
JPH09221192A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Murata Mfg Co Ltd | キャリアテープおよびその製造方法 |
JP2005306516A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2006148154A (ja) * | 2006-01-13 | 2006-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及び半導体装置の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014166661A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ切断方法および粘着テープ片切断装置 |
JP2015005562A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015005561A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
CN111312610A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 志圣科技(广州)有限公司 | 晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法 |
CN111312610B (zh) * | 2018-12-11 | 2024-02-06 | 志圣科技(广州)有限公司 | 晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法 |
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