JP5985880B2 - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Description
(例えば、特許文献2参照。)
ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周余剰領域に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハの表面に貼着する保護テープ貼着工程と、
保護テープ貼着工程が実施されたウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削してデバイス領域の厚さを所定の仕上がり厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における外周余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する裏面研削工程と、
裏面研削工程が実施されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を内部に位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って改質層を形成する改質層形成工程と、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をデバイス領域と外周余剰領域との境界部の内部に位置付けて該境界部に沿って照射し、該環状の補強部の内側に沿って環状の改質層を形成する環状改質層形成工程と、
改質層形成工程および環状改質層形成工程が実施されたウエーハの裏面を環状のフレームに装着され表面に粘着層を有するダイシングテープの表面に貼着するフレーム支持工程と、
フレーム支持工程が実施されたウエーハの表面から保護テープを剥離し、保護テープとともに該環状の補強部をウエーハから除去する保護テープ剥離工程と、
保護テープ剥離工程が実施されたウエーハに外力を付与し改質層が形成されることにより強度が低下せしめられたストリートに沿ってウエーハを破断して個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
また、裏面研削工程においては外周余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成するので、改質層形成工程が実施されたウエーハをレーザー加工装置から搬出して次工程に搬出する際に、ウエーハは上記環状の補強部によって補強されているため、搬出の際または搬送中にウエーハが割れるという問題が解消される。
更に、本発明においては、保護テープ剥離工程においてウエーハの表面から保護テープを剥離する際に保護テープとともに環状の補強部をウエーハから除去するので、ダイシングテープにはデバイス領域のみとなるため、ウエーハ分割工程が円滑に遂行される。
この改質層形成工程を実施するには、図6に示すレーザー加工装置5のチャックテーブル51上に上述した裏面研削工程が実施されたウエーハ2の表面2aに貼着された保護テープ3側を載置し、図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル51上にウエーハ2を吸引保持する。従って、チャックテーブル51上に保持されたウエーハ2は、裏面が上側となる。このようにしてウエーハ2を吸引保持したチャックテーブル51は、図示しない加工送り手段によって撮像手段53の直下に位置付けられる。
光源 :Ybレーザー:イッテリビウムドープドファイバーレーザー
波長 :1045nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :0.3W
集光スポット径 :φ1〜1.5μm
加工送り速度 :100mm/秒
上述したように、ウエーハ2の所定方向に形成された全てのストリート21に沿って上記改質層形成工程を実施したならば、ウエーハ2を保持したチャックテーブル51を90度回動した位置に位置付ける。そして、ウエーハ2の上記所定方向と直交する方向に形成された全てのストリート21に沿って上記改質層形成工程を実施する。
21:ストリート
22:デバイス
23:デバイス領域
24:外周余剰領域
3:保護テープ
30:環状の粘着層
4:研削装置
41:チャックテーブル
42:研削手段
424:研削ホイール
5:レーザー加工装置
51:チャックテーブル
52:レーザー光線照射手段
522:集光器
6:環状のフレーム
7:ダイシングテープ
8:テープ拡張装置
81:フレーム保持手段
82:テープ拡張手段
Claims (1)
- 表面に格子状に形成された複数のストリートによって複数の領域が区画されるとともに該区画された領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハを、複数のストリートに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周余剰領域に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハの表面に貼着する保護テープ貼着工程と、
保護テープ貼着工程が実施されたウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削してデバイス領域の厚さを所定の仕上がり厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における外周余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する裏面研削工程と、
裏面研削工程が実施されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を内部に位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って改質層を形成する改質層形成工程と、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をデバイス領域と外周余剰領域との境界部の内部に位置付けて該境界部に沿って照射し、該環状の補強部の内側に沿って環状の改質層を形成する環状改質層形成工程と、
改質層形成工程および環状改質層形成工程が実施されたウエーハの裏面を環状のフレームに装着され表面に粘着層を有するダイシングテープの表面に貼着するフレーム支持工程と、
フレーム支持工程が実施されたウエーハの表面から保護テープを剥離し、保護テープとともに該環状の補強部をウエーハから除去する保護テープ剥離工程と、
保護テープ剥離工程が実施されたウエーハに外力を付与し改質層が形成されることにより強度が低下せしめられたストリートに沿ってウエーハを破断して個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、を含み、
該ダイシングテープはフレーム装着部とウエーハ貼着部とを有し、該ウエーハ貼着部はデバイスに対応する領域のみ粘着層が敷設され該外周余剰領域に対応する領域には粘着層が敷設されておらず、フレーム支持工程においてはデバイス領域のみがダイシングテープの表面に貼着されることを特徴とするウエーハの分割方法。
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