JP2011187479A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の表面に積層された機能層21に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリート23に沿って機能層に照射してレーザー加工溝211を形成することにより、機能層をストリートに沿って分離する機能層分離工程と、ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材装着工程と、基板の裏面を研磨する裏面研磨工程と、基板に対して透過性を有するレーザー光線を基板の裏面側20bからストリートに沿って照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層202を形成する変質層形成工程と、基板の裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するウエーハ支持工程と、ダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに外力を付与し、ウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程とを含む。
【選択図】図14
Description
基板の表面に積層された機能層に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って機能層に照射し、機能層をストリートに沿って分離する機能層分離工程と、
該機能層分離工程が実施されたウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材装着工程と、
該保護部材が貼着されたウエーハを構成する基板の裏面を研磨する裏面研磨工程と、
該裏面研磨工程が実施されたウエーハを構成する基板に対して透過性を有するレーザー光線を基板の裏面側からストリートに沿って照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
該変質層形成工程が実施されたウエーハを構成する基板の裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するとともにウエーハの表面に貼着されている保護部材を剥離するウエーハ支持工程と、
ダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに外力を付与し、ウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
機能層分離工程は、デバイス領域におけるストリートに沿ってレーザー光線を照射し、
変質層形成工程は、外周余剰領域におけるストリートの延長線上に照射して基板の内部に確認用の変質層を形成し、該確認用の変質層とストリートに沿って形成されたレーザー加工溝との位置ズレを確認するズレ確認工程を含んでいる。
レーザー光線の光源 :YVO4、YAGパルスレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :100kHz
出力 :0.5W
集光スポット径 :10μm
加工送り速度 :300mm/秒
光源 :YVO4、YAGパルスレーザー
波長 :1064nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :80kHz
出力 :0.2W
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :200mm/秒
20:半導体基板
21:機能層
22:デバイス
23:ストリート
3:レーザー加工装置
31:レーザー加工装置のチャックテーブル
32:レーザー光線照射手段
322:集光器
4:保護部材
5:研磨装置
51:研磨装置のチャックテーブル
52:研磨手段
524:研磨工具
6:環状のフレーム
7:ダイシングテープ
8:テープ拡張装置
81:フレーム保持手段
82:テープ拡張手段
Claims (2)
- 基板の表面に機能層が積層され複数のバイスが形成されたウエーハを、該複数のデバイスを区画するストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、
基板の表面に積層された機能層に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って機能層に照射してレーザー加工溝を形成することにより、機能層をストリートに沿って分離する機能層分離工程と、
該機能層分離工程が実施されたウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材装着工程と、
該保護部材が貼着されたウエーハを構成する基板の裏面を研磨する裏面研磨工程と、
該裏面研磨工程が実施されたウエーハを構成する基板に対して透過性を有するレーザー光線を基板の裏面側からストリートに沿って照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
該変質層形成工程が実施されたウエーハを構成する基板の裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するとともにウエーハの表面に貼着されている保護部材を剥離するウエーハ支持工程と、
ダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに外力を付与し、ウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - ウエーハは、デバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有しており、
該機能層分離工程は、該デバイス領域におけるストリートに沿ってレーザー光線を照射し、
該変質層形成工程は、該外周余剰領域におけるストリートの延長線上に照射して基板の内部に確認用の変質層を形成し、該確認用の変質層とストリートに沿って形成されたレーザー加工溝との位置ズレを確認するズレ確認工程を含んでいる、請求項1記載のウエーハの加工方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010047936A JP2011187479A (ja) | 2010-03-04 | 2010-03-04 | ウエーハの加工方法 |
TW100104573A TW201133716A (en) | 2010-03-04 | 2011-02-11 | Processing method of wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010047936A JP2011187479A (ja) | 2010-03-04 | 2010-03-04 | ウエーハの加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011187479A true JP2011187479A (ja) | 2011-09-22 |
Family
ID=44793481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010047936A Pending JP2011187479A (ja) | 2010-03-04 | 2010-03-04 | ウエーハの加工方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011187479A (ja) |
TW (1) | TW201133716A (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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