JP2007173268A - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デバイスが形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射しウエーハの内部に変質層を形成する変質層形成工程と、環状のフレームに装着され紫外線を照射することによって粘着力が低下する粘着テープの表面にウエーハの裏面を貼着するウエーハ支持工程と、ウエーハが貼着されている粘着テープに紫外線を照射し粘着テープの粘着力を低下せしめる粘着力低下工程と、粘着力低下工程を実施した後に、粘着力が低下せしめられた粘着テープに貼着されているウエーハに外力を付与し変質層が形成された分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程とを含む。
【選択図】図8
Description
而して、分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハに外力を付与して個々のデバイスに分割すると、粘着テープに塗布されている柔軟な粘着糊の影響でウエーハが踊り、分割されたデバイスの裏面に微細なクラック(チッピング)が発生し、デバイスの品質を低下させるという問題がある。また、ウエーハを変質層が形成された分割予定ラインに沿って分割する際に粉塵が飛散し、この粉塵がデバイスの表面に付着してデバイスの品質を低下させるという問題がある。
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
環状のフレームに装着され紫外線を照射することによって粘着力が低下する粘着テープの表面にウエーハの裏面を貼着するウエーハ支持工程と、
該分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハが貼着されている該粘着テープに紫外線を照射し、該粘着テープの粘着力を低下せしめる粘着力低下工程と、
該粘着力低下工程を実施した後に、粘着力が低下せしめられた該粘着テープに貼着されているウエーハに外力を付与し、該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
環状のフレームに装着された粘着テープの表面にウエーハの裏面を貼着するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程の前または後に、ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該粘着テープに貼着されているウエーハに外力を付与し、該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
環状のフレームに装着され紫外線を照射することによって粘着力が低下する粘着テープの表面にウエーハの裏面を貼着するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程の前または後に、ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハが貼着されている該粘着テープに紫外線を照射し、該粘着テープの粘着力を低下せしめる粘着力低下工程と、
該粘着力低下工程を実施した後に、粘着力が低下せしめられた該粘着テープに貼着されているウエーハに外力を付与し、該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
また、本発明によるウエーハの分割方法においては、分割工程を実施する際には、ウエーハの表面に保護テープが貼着されており、ウエーハは粘着テープと保護テープとによってサンドイッチされた状態であるので粘着糊の影響で踊ることがないため、分割された個々のデバイスの裏面にチッピングが生じることはない。また、ウエーハの表面には保護テープが貼着されているので、ウエーハが分割予定ラインに沿って破断される際に粉塵が飛散しても、この粉塵がデバイスの表面に付着することはない。
第1の実施形態においては、先ず図2に示すように上述した半導体ウエーハ2の表面2aに保護テープ3を貼着する(保護テープ貼着工程)。
この変質層形成行程は、先ず上述した図3に示すレーザー加工装置4のチャックテーブル41上に半導体ウエーハ2の保護部材3側を載置し(従って、半導体ウエーハ2は裏面2bが上側となる)、図示しない吸引手段によってチャックテーブル41上に半導体ウエーハ2を吸着保持する。半導体ウエーハ2を吸引保持したチャックテーブル41は、図示しない移動機構によって撮像手段43の直下に位置付けられる。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4スレーザー
波長 :1064nmのパルスレーザー
パルス出力 :10μJ
集光スポット径 :φ1μm
繰り返し周波数 :100kHz
加工送り速度 :100mm/秒
この分割工程は、図9に示す分割装置2を用いて実施する。
図9に示す分割装置7は、基台71と、該基台71上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された移動テーブル72を具備している。基台71は矩形状に形成され、その両側部上面には矢印Yで示す方向に2本の案内レール711、712が互いに平行に配設されている。この2本の案内レール711、712上に移動テーブル72が移動可能に配設されている。移動テーブル72は、移動手段73によって矢印Yで示す方向に移動せしめられる。移動テーブル72上には、上記環状のフレーム5を保持するフレーム保持手段74が配設されている。フレーム保持手段74は、円筒状の本体741と、該本体741の上端に設けられた環状のフレーム保持部材742と、該フレーム保持部材742の外周に配設された固定手段としての複数のクランプ743とからなっている。このように構成されたフレーム保持手段74は、フレーム保持部材742上に載置された環状のフレーム5をクランプ743によって固定する。また、図9に示す分割装置7は、上記フレーム保持手段74を回動せしめる回動手段75を具備している。この回動手段75は、上記移動テーブル72に配設されたパルスモータ751と、該パルスモータ751の回転軸に装着されたプーリ752と、該プーリ752と円筒状の本体741に捲回された無端ベルト753とからなっている。このように構成された回動手段75は、パルスモータ751を駆動することにより、プーリ752および無端ベルト753を介してフレーム保持手段74を回動せしめる。
上述した粘着力低下工程が実施された粘着テープ50に貼着されている半導体ウエーハ2を支持する環状のフレーム5を、図10の(a)に示すようにフレーム保持部材742上に載置し、クランプ743によってフレーム保持部材742に固定する。次に、移動手段73を作動して移動テーブル72を矢印Yで示す方向(図9参照)に移動し、図10の(a)に示すように半導体ウエーハ2に所定方向に形成された1本の分割予定ライン21(図示の実施形態においては最左端の分割予定ライン)が張力付与手段76を構成する第1の吸引保持部材761の保持面と第2の吸引保持部材762の保持面との間に位置付ける。このとき、検出手段77によって分割予定ライン21を撮像し、第1の吸引保持部材761の保持面と第2の吸引保持部材762の保持面との位置合わせを行う。このようにして、1本の分割予定ライン21が第1の吸引保持部材761の保持面と第2の吸引保持部材762の保持面との間に位置付けられたならば、図示しない吸引手段を作動し吸引孔761aおよび762bに負圧を作用せしめることにより、第1の吸引保持部材761の保持面と第2の吸引保持部材762の保持面上に粘着テープ50を介して半導体ウエーハ2を吸引保持する(保持工程)。
第2の実施形態も上記第1の実施形態と同様に、上述した保護テープ貼着工程および変質層形成工程を実施する、そして、図11に示すように環状のフレーム5に装着された粘着テープ50の表面に半導体ウエーハ2の裏面2bを貼着するウエーハ支持工程を実施する。第2の実施形態におけるウエーハ支持工程においては、半導体ウエーハ2の表面2aに貼着されている保護テープ3は剥離しない。なお、上述した保護テープ貼着工程は、ウエーハ支持工程を実施した後に実施してもよい。即ち、半導体ウエーハ2の表面に保護テープ3を貼着しないで上記変質層形成工程を実施し、変質層形成工程が実施された半導体ウエーハ2の裏面2bを環状のフレーム5に装着された粘着テープ50の表面に貼着するウエーハ支持工程を実施する。そして、環状のフレーム5に装着された粘着テープ50の表面に貼着された半導体ウエーハ2の表面2aに保護テープ3を貼着する。なお、第2の実施形態においては、粘着テープ50の表面に塗布される粘着糊は、必ずしも紫外線を照射することにより粘着力が低下する粘着糊である必要はない。
第3の実施形態は、上記第1の実施形態と第2の実施形態を組み合わせた分割方法である。即ち、上記第1の実施形態および第2の実施形態における保護テープ貼着工程および変質層形成工程を実施し、第2の実施形態におけるウエーハ支持工程を実施する。そして、環状のフレーム5に装着され紫外線を照射することにより粘着力が低下する粘着糊が塗布されている粘着テープ50の表面に貼着された半導体ウエーハ2の表面2aに保護テープ3が貼着された状態で、上記第1の実施形態における粘着力低下工程を実施する。次に、第2の実施形態における分割工程を実施する。この第3の実施形態における分割工程を実施する際には、半導体ウエーハ2の表面2aに保護テープ3が貼着されているとともに、粘着テープ50の粘着糊が硬化せしめられているので、半導体ウエーハ2は上記第1の実施形態および第2の実施形態よりも更に安定して粘着糊の影響で踊ることがないため、分割された個々のデバイスの裏面にチッピングが生じることはない。また、半導体ウエーハ2の表面2aには保護テープ3が貼着されているので、半導体ウエーハ2が分割予定ライン21に沿って破断される際に粉塵が飛散しても、この粉塵がデバイスの表面に付着することはない。
21:分割予定ライン
22:デバイス
210:変質層
3:保護テープ
4:レーザー加工装置
41:レーザー加工装置のチャックテーブル
42:レーザー光線照射手段
43:撮像手段
5:環状のフレーム
50:粘着テープ
6:紫外線照射器
61:ランプハウジング
62:紫外線照射ランプ
63:フレーム保持板
7:分割装置
71:分割装置の基台
72:移動テーブル
73:移動手段
74:フレーム保持手段
75:回動手段
76:張力付与手段
77:検出手段
Claims (3)
- 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを、該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
環状のフレームに装着され紫外線を照射することによって粘着力が低下する粘着テープの表面にウエーハの裏面を貼着するウエーハ支持工程と、
該分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハが貼着されている該粘着テープに紫外線を照射し、該粘着テープの粘着力を低下せしめる粘着力低下工程と、
該粘着力低下工程を実施した後に、粘着力が低下せしめられた該粘着テープに貼着されているウエーハに外力を付与し、該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。 - 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを、該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
環状のフレームに装着された粘着テープの表面にウエーハの裏面を貼着するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程の前または後に、ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該粘着テープに貼着されているウエーハに外力を付与し、該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。 - 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを、該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
環状のフレームに装着され紫外線を照射することによって粘着力が低下する粘着テープの表面にウエーハの裏面を貼着するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程の前または後に、ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハが貼着されている該粘着テープに紫外線を照射し、該粘着テープの粘着力を低下せしめる粘着力低下工程と、
該粘着力低下工程を実施した後に、粘着力が低下せしめられた該粘着テープに貼着されているウエーハに外力を付与し、該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。
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