WO2004100240A1

WO2004100240A1 - 板状部材の分割方法及び分割装置

Info

Publication number: WO2004100240A1
Application number: PCT/JP2004/006321
Authority: WO
Inventors: Yasuyuki Sakaya; Masayuki Azuma
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Priority date: 2003-05-12
Filing date: 2004-04-30
Publication date: 2004-11-18
Also published as: KR20060003372A; KR101121495B1; TWI355687B; DE112004000768B4; TW200511407A; JPWO2004100240A1; JP4599631B2; US20060211220A1; US7410831B2; DE112004000768T5

Description

• 明細書板状部材の分割方法及び分割装置技術分野

本発明は、半導体装置や電子部品等のチップを S造する板状部材の分割方法及び分割装置に係り、特に、ゥエー八の裏面を研削して所定の厚さに加工した後、レーザー光による改質領域形成加工を行い個々のチップに分割するのに好適な板状部材の分割方法及び分割装置に関する。背景技術

近年、スマートカードに代表される薄型 I Cカード等に組込まれる極薄の I Cチップが要求されるようになってきている。このような極薄の I Cチップは、 1 0 0 以下の極薄のゥエーハを個々のチップに分割することによって製造されている。このような背景の下に、従来の半導体装置や電子部品等の板状部材の分割方法は、図 7のフローチャートに示されるように、表面に半導体装置や電子部品等が多数形成されたゥエー八の表面を保護するために、先ず片面に粘着剤を有する保護テープをゥエーハ表面に貼る保護テープ貼付工程が行われる（ステップ S 1 0 1 ) 。次いで、ゥエーハを裏面から研削して所定の厚さに加工する裏面研削工程が行われる（ステツプ S 1 0 3 ) 。

裏面研削工程の後、片面に粘着剤を有するダイシングテープを用いてゥェ一ハをダイシング用フレームに取り付けるフレームマウント工程が行われ、ゥエーハとダイシング用フレームとが一体化される（ステップ S 1 0 5 ) 。次いで、この状態でゥエーハをダイシングテープ側で吸着し、表面に貼付されている保護テープを剥離する保護テープ剥離工程が行われる（ステップ S 1 0 7 ) 。

保護テープが剥離されたゥエーハは、フレームごとダイシングソ一に搬送され、高速回転するダイヤモンドブレードで個々のチップに切断される（ステップ S 1 0 9 )。次いで、エキスパンド工程でダイシングテープが放射状に引き伸ばされて、個々のチップの間隔が広げられ（ステップ S 111) 、チップマウント工程でリードフレーム等のパッケージ基材にマウントされる（ステップ S 113) 。

ところが、このような従来の板状部材の分割方法では、ゥエー八の裏面研削時にゥエー八の表面の汚染防止のための保護テープと、ダイシング以後のチップを保持するためのダイシングテープとを必要とし、消耗品費用の増大につながつていた。

また、厚さ 100 以下の極薄のゥエー八の場合、従来のようなダイシングソーでゥェ一ハを切断する方法では、切断時にゥェ一ハにチッピングゃ割れ欠けが生じ、良品チップを不良品にしてしまうという問題があつた。

このような、切断時にゥェ一八にチッビングや割れ欠けが生じるという問題を解決する手段として、従来のダイシングソ一による切断に代えて、ゥエー八の内部に集光点を合わせたレーザー光を入射し、ゥエーハ内部に多光子吸収による改質領域を形成して個々のチップに分割するレーザー加工方法に関する技術が提案されている（例えば、特開 2002— 192367号公報、特開 2002— 192368号公報、特開 2002-192369号公報、特開 2002— 192370号公報、特開 2002 - 192371号公報、特開 2002— 205180号公報を参照）。

しかし、上記の各特許公開広報で提案されている技術は、従来のダイシングソ一によるダイシング装置に代えて、レーザ一光を用いた割断技術によるダイシング装置を提案したもので、切断時にゥエー八にチッビングや割れ欠けが生じるという問題は解決するものの、エキスパンド工程において分割がなされない部分を生じたり、分割されるチップの端面形状が不良となる問題点を生じる。

図 8及び図 9は、この現象を説明する概念図である。図 8において、ゥエー八 Wの裏面にダイシングテープ Sが貼付されており、ダイシングテープ Sの周縁部は枠状のフレーム Fに固定されている。レーザー光によりゥエーハ Wに碁盤の目状の改質領域 Kが形成される。次いで、エキスパンド工程において、ダイシングテープ Sが伸長され、その結果、ゥエーハ Wが改質領域を起点として分割され、複数のチップ Tとなる。エキスパンド工程におけるダイシングテープ Sの伸長は、たとえば、ダイシングテープ Sのフレーム Fとゥエーハ Wとの間の輪環状部分に円筒状のリング部材を下から押し上げることによりなされる。

図 9は、エキスパンド工程におけるゥエーハ Wの分割を説明する概略図である。図 9 ( a ) は平面図であり、図 9 ( b ) は断面図である。図 9 ( b ) に示されるように、レーザー光により形成される改質領域 Kは、ゥエーハ Wの内部に存在する。図 9 ( a ) に示されるように、均等な張力がゥエー八 Wに加えられた場合には、割断は良好に行われる。

ところが、従来の板状部材の分割方法及び分割装置では、エキスパンド工程において、ゥエーハ Wの全面に亘つてダイシングテ一プ Sの伸長が均一とならないことが多レ^ たとえば、割断が既に行われた部分のダイシングテープ Sが局所的に伸長してしまい、未割断部分のダイシングテープ Sに張力が加えられない状態が生じる。その結果、未割断部分を生じたり、分割されるチップの端面形状が直線状にならずに不良となることが多い。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ゥエー八の裏面を研削して所定の厚さに加工した後、レーザー光による改質領域形成加工を行い個々の基板に分割する際に、未割断部分ゃチッピングゃ割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを確実に製造することのできる板状部材の分割方法及び分割装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、板状部材の分割装置を小型化でき、つ、板状部材の分割作業を短時間で行うことができる板状部材の分割方法及び分割装置を提供することをも目的とする。発明の開示

前記目的を達成するために、本発明は、硬脆材よりなる板状部材の分割方法であつて、前記板状部材の表面にテープを貼付するテープ貼付工程と、前記テープが貼付された前記板状部材の表面又は内部に線状の改質領域を形成する改質領域形成工程と、前記改質領域形成工程の後、前記テープに張力を加えて引き伸ばし前記テープに UV 光を照射することにより、前記線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割して複数枚の基板を得るエキスパンド工程と、からなる板状部材の分割方法を提供する。また、前記目的を達成するために、本発明は、表面にテープが貼付され、かつ表面又は内部に線状の改質領域が形成された硬脆材ょりなる板状部材を前記線状の改質領域に沿って分割して複数枚の基板を得る板状部材の分割装置であって、前記線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割するために前記テープに張力を加えて引き伸ばす引き伸ばし手段と、前記テープに UV光を照射する UV光照射手段と、を備えることを特徴とする板状部材の分割装置を提供する。

本発明によれば、エキスパンドの際に、テープに UV光（紫外線の波長領域の光）を照射する。 UV光の照射により、テープの粘着剤を硬化させたり、テープの粘着力を変化させたりでき、前記テープに張力を加えて引き伸ばす際に、板状部材の全面に亘つてテープの伸長を均一にすることができる。その結果、前記線状の改質領域に沿つて前記板状部材を分割して複数枚の基板を得る際に未割断部分ゃチッビングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄の基板を確実に製造することができる。

また、本発明によれば、従来の板状部材の分割装置に UV光照射手段を加えるのみで済み、装置の構成を簡略なものとすることができる。また、板状部材の分割作業も簡易となる。その結果、板状部材の分割装置を小型化することができ、かつ分割作業を短時間で行うことができる。

なお、本発明において、線状の改質領域は必ずしも連続した線状である必要はなく、点線状のように、断続した線状でもよい。このような断続した線状の改質領域でも、連続した線状の改質領域の場合と同様に、端面形状が良好な極薄の基板を確実に製造することができるからである。

本発明において、前記エキスパンド工程において、フォトマスクを使用して前記テ —プにパターン状に UV光を照射することが好ましい。このように UV光をパターン状にテープに照射すれば、板状部材の線状の改質領域に該当する部分のテープと他の部分のテープとを区別してテープの粘着力を変化させたり、テープの粘着剤の硬化状態を変化させたりして板状部材の改質領域近傍を選択的にエキスパンドし、テープのエキスパンド力を効率よく分割力として板状部材に伝えることができるため、端面形状が良好な極薄の基板を確実に製造する、という本発明の目的がより達成しやすいからである。なお、本発明において、パターンとは、板状部材の分割により得られる個々の基板の大きさ及び形状に基づいて作られた所定の模様、及びその集合若しくは配列であって、 U V光をテープに選択的に照射するためのものをいう。

また、本発明において、前記改質領域形成工程において、前記板状部材にレーザー光を入射させることにより、前記板状部材の表面又は内部に前記改質領域を形成することが好ましい。板状部材の表面に線状の改質領域を形成する方法は、ダイシング、スクライビング等の方法でも可能であるが、レーザー光を使用すれば、生産性、ランニングコスト、品質等の各面で優位性が発揮できるからである。図面の簡単な説明

図 1は、本発明に係る板状部材の分割方法の第 1の実施形態の流れを示すフローチャ一トであり；

図 2は、レーザーダイシング装置を説明する概念図であり；

図 3は、本発明に係る板状部材の分割方法の原理を説明する概念図であり；図 4は、本発明に係る板状部材の分割方法の第 1の実施形態の概要を示す断面図であり；

図 5は、本発明に係る板状部材の分割方法の第 2の実施形態の概要を示す概念図であり；

図 6は、本発明に係る板状部材の分割方法の第 3の実施形態の概要を示す概念図であり；

図 7は、従来の板状部材の分割方法の流れを示すフローチャー卜であり；図 8は、従来のエキスパンド工程を説明する概念図であり；

図 9 ( a ) 及び図 9 ( b ) は、従来のエキスパンド工程におけるゥエー八の分割を説明する概略図である。発明を実施するための最良の形態

以下、添付図面に従って、本発明に係る板状部材の分割方法及び分割装置の好ましい実施の形態について詳説する。

図 1は、本発明の板状部材の分割方法に係る第 1の実施形態を表わすフローチヤ一卜である。この第 1の実施形態では、先ず、表面側に多数の I C回路が形成されたゥエー八の裏面側をテーブルに載置し、次いで、リング状のダイシング用フレームをゥエー八の外側に配置する。次いで、上方から片面に紫外線（以下 UVと称す）硬化型粘着剤を有するダイシングテープをフレームとゥエーハの表面とに貼付し、ゥエーハをフレームにマウントする（ステップ S 1 1 )。この状態でゥエー八の表面はダイシングテープで保護されるとともに、フレームと一体化されているので搬送性がよい（以上、テープ貼付工程に相当）。

次いで、バックグラインダでゥエー八の裏面が研削され所定の厚さ（たとえば 5 0 m) 近傍まで加工される。研削の後は、研削時に生成された加工変質層を研磨加工で除去する。ここで用いられるバックグラインダは、研磨機能付きのポリッシュダライングであり、研削後にゥェ一八の吸着を解除せずに、そのまま研磨して加工変質層を除去できるので、ゥェ一ハの厚さが 3 0 m程度であっても破損することがない。研磨されたゥエー八はパックグラインダに設けられた洗浄、乾燥装置で洗浄され、乾燥される（ステップ S 1 3 )。

次いで、所定の厚さに加工されたゥエーハは、研磨機能付きのポリッシュグラインダに組込まれているレーザーダイシング装置で、個々のチップに分割されるべくダイシングされる。ここではゥエーハはフレームごとテーブルに吸着され、ダイシングテープを介してゥエー八の表面側からレーザー光が入射される。レーザー光の集光点がゥエー八の厚さ方向の内部に設定されているので、ゥエーハの表面を透過したレーザ一光は、ゥエーハ内部の集光点でエネルギーが集中し、ゥエーハの内部に多光子吸収による改質領域が形成される（以上、改質領域形成工程に相当）。これによりゥエーハは分子間力のバランスが崩れ、自然に割断するかあるいは僅かな外力を加えることにより割断されるようになる（ステップ S 1 5 )。

図 2は、ポリッシュグラインダに組込まれているレーザ一ダイシング装置を説明する概念図である。レーザーダイシング装置 1 0は、図 2に示されるように、マシンべース 1 1上に XY Z 0テ一ブル 1 2が設けられ、ゥエーハ Wを吸着載置して XY Z 0 方向に精密に移動される。同じくマシンべ一ス 1 1上に設けられたホルダ 1 4にはダイシング用の光学系 1 3が取り付けられている。

光学系 1 3にはレーザー光源 1 3 Aが設けられ、レーザ一光源 1 3 Aから発振されたレーザ一光はコリメ一卜レンズ、ミラー、コンデンスレンズ等の光学系を経てゥェ一八 Wの内部に集光される。ここでは、集光点におけるピークパワー密度が 1 X 1 0 ⁸ (W/c m² ) 以上でかつパルス幅が 1 s以下の条件で、ダイシングテープに対して透過性を有するレーザー光が用いられる。なお、集光点の厚さ方向位置は、 XY Z 0テーブル 1 2の Z方向微動によって調整される。

また、レーザ一ダイシング装置 1 0には図示しない観察光学系が設けられており、ゥエーハ表面に形成されているパターンを基にゥエーハのァライメントが行われ、レ一ザ一光の入射位置が位置決めされる。ァライメントが終了すると、 XY Z 0テープル 1 2が XY方向に移動してゥエー八のダイシングストリートに沿ってレーザー光が入射される。

図 1に示されるステップ S 1 5のレーザーダイシングの後は、ダイシングテープを放射状に伸延させ各チップ間の隙間を広げるエキスパンド工程が行われる（ステップ S 1 7 )o この工程の詳細については、後述する。

ダイシングテープがエキスパンドされた状態でダイシングテープ側から U.Vを照射し、ダイシングテープの粘着剤を硬化させ粘着力を低下させる。なお、この UV照射は、ダイシング工程の最後に行ってもよい。

次いで、エキスパンドされた状態で 1個のチップがダイシングテープ側から突き上げピンで突き上げられてダイシングテ一プから剥離され、ピックァップへッドで吸引され、表裏反転されてチップマウント用のコレットに吸引され、リードフレーム等のパッケージ基材にマウントされる（ステップ S 1 9 )。チップマウント工程後は、ワイャボンディング、モールディング、リード切断成形、マーキング等のパッケージング工程が施され I Cが完成される。以上が第 1の実施形態の概略である。

次にエキスパンド工程の詳細について説明する。図 3は、本発明に係る板状部材の分割方法の原理を説明する概念図であり、図 4は、第 1の実施形態の概要を示す断面図である。

図 3に示されるように、レーザー光により形成される改質領域 Kは、ゥェ一ハ Wの内部に存在する。図 3に示されるように、ダイシングテープ Sを介して改質領域の両側のゥエーハ Wに加えられる張力は左右方向の矢印で示される。また、上向きの複数の矢印で示されるように、ダイシングテープ Sの下面よりダイシングテープ Sの略全面に UV光が照射されている。

図 4は、このような分割方法を行うための分割装置 2 0を示す。図 4及び既述の図 8に示されるように、ダイシングテープ Sの周縁部は枠状のフレーム Fに固定されている。ダイシングテープ S周縁部の内側部分の下面にはリング部材 2 2が当接している。このリング部材 2 2の上面外周縁部は滑らかに R面取りがされている。ダイシングテープ Sの下方には、 11¥光源2 4 (UV光照射手段）が配されている。

UV光源 2 4より UV光をダイシングテープ Sに向けて照射するとともに、フレ一ム Fを図 4の矢印の方向に押し下げる。 UV光の照射により、ダイシングテープ Sの粘着剤を硬化させたり、テープの粘着力を変化させたりできる。

同時に、フレーム Fに図の矢印で示す力が付与され、下方に押し下げられる。これによりダイシングテープ Sはエキスパンドされ、チップ T同士の間隔が広げられる。この時、リング部材 2 2の上面外周縁部が滑らかに R面取りされているので、ダイシングテープ Sはスムーズにエキスパンドされる。

フレーム Fを押し下げるための機構としては、公知の各種直動装置が採用できる。たとえば、シリンダ部材（油圧、空圧等による）、モータとねじ（シャフトとしての雄ねじと軸受としての雌ねじとの組み合わせ）よりなる直動装置が採用できる。

UV光の照射強度（電力）、波長領域、照射時間等の照射条件は、ダイシングテープ Sの粘着剤の材質、ゥェ一ハ Wのサイズ、割断後のチップ Tのサイズ等に応じて適宜の値が選択できる。

以上説明した第 1の実施形態によれば、エキスパンド工程において、 UV光の照射により、ダイシングテープ Sの粘着剤を硬化させたり、ダイシングテープ Sの粘着力を変化させたりでき、ゥエーハ Wの全面に亘つてダイシングテープ Sの伸長を均一にできる。その結果、改質領域 Kに沿ってゥエーハ Wを分割して各チップ Tを得る際に未割断部分ゃチッピングゃ割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを製造することができる。

次に、本発明に係る第 2の実施形態について、図 5に基づいて説明する。この第 2 の実施形態は前述の第 1の実施形態と比べ、エキスパンド工程のみが異なっている。したがって、共通の工程についての詳細な説明は省略する。

図 5に示される構成においては、第 1の実施形態に加えて、ダイシングテープ Sの下面にフォトマスク Mが配されている。それ以外の構成は、図 4に示される分割装置 2 0と同一であることより、分割装置 2 0の図示、及び分割装置 2 0の各部の詳細な説明は省略する。

フォトマスク Mとしては、ガラスマスク（合成石英、低熱膨張ガラス、ソーダライムガラス等を使用）、フィルムマスク（ポリエステルフィルム等を使用）、メタルマスク等、精度、コスト等に応じて各種のフォトマスクが使用できる。

図 5の構成において、フォトマスク Mは、フォトマスク Mを平面視したときの正方形の遮光部分 M lが、分割される各チップ Tの中央部分を覆うように配置されている。すなわち、分割される各チップ Tの周縁部分に対応するダイシングテープ Sの部分には、フォ卜マスク Mの透光部分 M 2を透過した UV光が照射されるように配置されている。その場合、図示のように、この部分のダイシングテープ Sの粘着材が被照射部 3 0となる。

11¥光源2 4 (図 4参照）より UV光を、フォトマスク Mを経てダイシングテープ Sに向けて照射するとともに、フレーム Fを押し下げる（図 4参照）。 UV光の照射により、ダイシングテープ Sの粘着剤の被照射部 3 0の粘着力が低下する。

同時に、ダイシングテープ Sはエキスパンドされ、チップ T同士の間隔が広げられる。この時、各チップ Tの周縁部分に対応するダイシングテープ Sが被照射部 3 0となっており、この部分の粘着剤の粘着力が低下しているので、チップ T同士の割断予定線近傍のダイシングテープ Sが選択的にエキスパンドされる。すなわち、ダイシングテープ Sのエキスパンド力が効率よく分割力としてゥエーハ Wに伝えられる。その結果、改質領域 Kに沿ってゥエーハ Wを分割して各チップ Tを得る際に、未割断部分を発生させずにチップ Tの分割をゥエーハ Wの全面に亘つて行える。

UV光の照射強度（電力）、波長領域、照射時間等の照射条件は、ダイシングテープ Sの粘着剤の材質、ゥエーハ Wのサイズ、割断後のチップ Tのサイズ等に応じて適宜の値が選択できる。

以上説明した第 2の実施形態によれば、エキスパンド工程において、フォトマスク Mを経た UV光の照射により、ダイシングテープ Sの粘着力を被照射部 3 0において選択的に低下させることができ、ゥエーハ Wの全面に亘つてダイシングテープ Sのェキスパンド力が効率よく分割力としてゥエーハ Wに伝えられる。その結果、改質領域 Kに沿ってゥエーハ Wを分割して各チップ Tを得る際に未割断部分ゃチッビングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを製造することができる。なお、第 2の実施形態では、高粘着力のダイシングテープ Sを使用することも可能である。

次に、本発明に係る第 3の実施形態について、図 6に基づいて説明する。この第 3 の実施形態は前述の第 1及び第 2の実施形態と比べ、エキスパンドエ程のみが異なつている。したがって、共通の工程についての詳細な説明は省略する。

図 6に示される構成においては、.第 1の実施形態に加えて、ダイシングテープ Sの下面にフォトマスク Mが配されている。それ以外の構成は、図 4に示される分割装置 2 0と同一であることより、分割装置 2 0の図示、及び分割装置 2 0の各部の詳細な説明は省略する。

フォトマスク Mとしては、第 2の実施形態と同様にガラスマスク（合成石英、低熱膨張ガラス、ソ一ダライムガラス等を使用）、フィルムマスク（ポリエステルフィルム等を使用）、メタルマスク等、精度、コスト等に応じて各種のフォトマスクが使用できる。

図 6の構成において、フォトマスク Mは、フォトマスク Mを平面視したときの枠状の遮光部分 M lが、分割される各チップ Tの周縁部分を覆うように配置されている。すなわち、分割される各チップ Tの中央部分に対応するダイシングテープ Sの部分には、フォトマスク Mの透光部分 M 2を透過した UV光が照射されるように配置されている。その場合、図示のように、この部分のダイシングテープ Sの粘着材が被照射部 4 0となる。

光源2 4 (図 4参照）より UV光を、フォトマスク Mを経てダイシングテープ Sに向けて照射するとともに、フレーム Fを押し下げる（図 4参照）。 UV光の照射により、ダイシングテープ Sの被照射部 4 0の硬化が促進される。

同時に、ダイシングテープ Sはエキスパンドされ、チップ T同士の間隔が広げられる。この時、各チップ Tの中央部分に対応するダイシングテープ Sが被照射部 4 0となっており、この部分の硬化が促進されているので、この部分のダイシングテープ S のエキスパンドはされにくく、被照射部 4 0以外の部分であるチップ T同士の割断予定線近傍のダイシングテープ Sが選択的にエキスパンドされる。すなわち、ダイシングテープ Sのエキスパンド力が効率よく分割力としてゥェ一ハ Wに伝えられる。その結果、ゥエーハ Wの分割の際に未割断部分を発生させずに、チップ Tの分割をゥエー八 Wの全面に亘つて行える。

以上説明した第 3の実施形態によれば、エキスパンド工程において、フォトマスク Mを経た UV光の照射により、ダイシングテープ Sの硬化を被照射部 4 0において選択的に促進させることができ、ゥエーハ Wの全面に亘つてダイシングテープ Sのェキスパンド力が効率よく分割力としてゥエーハ Wに伝えられる。その結果、改質領域 K に沿ってゥェ一ハ Wを分割して各チップを得る際に未割断部分ゃチッピングゃ割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを製造することができる。また、第 3の実施形態によれば、エキスパンド工程において、チップ Tの剥離が起こりにくいという効果も得られる。

以上、本発明に係る板状部材の分割方法及び分割装置の実施形態の各例について説明したが、本発明は上記実施形態の例に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。

たとえば、実施形態の例では、ダイシングテープ Sが貼付されたゥエーハ Wの表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程においてレーザーダイシング装置を用いているが、改質領域形成工程においてはこれ以外の装置、たとえばダイシングソ一により改質領域を形成するようにしてもよい。

また、実施形態の例では、硬脆材よりなる板状部材をゥエーハ Wとした場合について説明しているが、本発明の板状部材の分割方法及び分刳装置は、これ以外の各種硬脆材、たとえば、各種表示素子（L C、 E L等）に使用されるガラス基板の分割にも適用できる。このようなガラス基板のスクライビングによる分割では、ガラス切粉の発生によるキズの発生が大きな問題であつたが、本発明によれば、この問題の有効な対処が可能である。

また、実施形態の例では、厚さ 3 0 /^m〜 1 0 0 m程度の極薄のゥエー八に加工して極薄のチップを得るという例で説明したが、本発明の板状部材の分割方法は 1 0 0 m以上のチップに対しても適用することができる。産業上の利用可能性

以上説明したように、本発明によれば、エキスパンド工程において、テープに UV 光（紫外線の波長領域の光）を照射する。これにより、テープの粘着剤を硬化させたり、テープの粘着力を変化させたりでき、ゥェ一ハ Wの全面に亘つてダイシングテ一プ Sの伸長を均一にできる。その結果、線状の改質領域に沿って板状部材を分割して複数枚の基板を得る際に未割断部分ゃチッピングゃ割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄の基板を確実に製造することができる。

また、本発明によれば、従来の板状部材の分割装置に UV光照射手段を加えるのみで済み、装置の構成を簡略なものとできる。また、板状部材の分割作業も簡易とよる。その結果、板状部材の分割装置を小型化でき、かつ、板状部材の分割作業を短時間で行うことができる。

Claims

請求の範囲

1 . 硬脆材よりなる板状部材の分割方法であって、

前記板状部材の表面にテープを貼付するテープ貼付工程と、

前記テープが貼付された前記板状部材の表面又は内部に線状の改質領域を形成する改質領域形成工程と、

前記改質領域形成工程の後、前記テープに張力を加えて引き伸ばし前記テープに U V光を照射することにより、前記線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割して複数枚の基板を得るエキスパンド工程と、

からなる板状部材の分割方法。

2 . 前記エキスパンド工程において、フォトマスクを使用して前記テープにパターン状に UV光を照射する請求項 1に記載の板状部材の分割方法。

3 . 前記改質領域形成工程において、前記板状部材にレーザー光を入射させることにより、前記板状部材の表面又は内部に前記改質領域を形成する請求項 1に記載の板状部材の分割方法。

4. 前記改質領域形成工程において、前記板状部材にレーザ一光を入射させることにより、前記板状部材の表面又は内部に前記改質領域を形成する請求項 2に記載の板状部材の分割方法。

5 . 表面にテープが貼付され、力、つ表面又は内部に線状の改質領域が形成された硬脆材よりなる板状部材を前記線状の改質領域に沿って分割して複数枚の基板を得る板状部材の分割装置であって、

前記線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割するために前記テープに張力を加えて引き伸ばす引き伸ばし手段と、

前記テープに UV光を照射する UV光照射手段と、

を備えることを特徴とする板状部材の分割装置。