JPWO2004100240A1 - 板状部材の分割方法及び分割装置 - Google Patents

Abstract

本発明に係る板状部材の分割方法及び分割装置では、硬脆材よりなる板状部材の表面又は内部に線状の改質領域を形成し、この改質領域に沿って板状部材を分割することにより複数枚の基板を得る。板状部材の分割方法は、板状部材の表面にテープを貼付するテープ貼付工程と、テープが貼付された板状部材の表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程と、改質領域形成工程の後、テープに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、を有する。エキスパンド工程において、テープにＵＶ光を照射する。これにより、未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを確実に製造することができる。

Description

本発明は、半導体装置や電子部品等のチップを製造する板状部材の分割方法及び分割装置に係り、特に、ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに加工した後、レーザー光による改質領域形成加工を行い個々のチップに分割するのに好適な板状部材の分割方法及び分割装置に関する。

近年、スマートカードに代表される薄型ＩＣカード等に組込まれる極薄のＩＣチップが要求されるようになってきている。このような極薄のＩＣチップは、１００μｍ以下の極薄のウエーハを個々のチップに分割することによって製造されている。
このような背景の下に、従来の半導体装置や電子部品等の板状部材の分割方法は、図７のフローチャートに示されるように、表面に半導体装置や電子部品等が多数形成されたウエーハの表面を保護するために、先ず片面に粘着剤を有する保護テープをウエーハ表面に貼る保護テープ貼付工程が行われる（ステップＳ１０１）。次いで、ウエーハを裏面から研削して所定の厚さに加工する裏面研削工程が行われる（ステップＳ１０３）。
裏面研削工程の後、片面に粘着剤を有するダイシングテープを用いてウエーハをダイシング用フレームに取り付けるフレームマウント工程が行われ、ウエーハとダイシング用フレームとが一体化される（ステップＳ１０５）。次いで、この状態でウエーハをダイシングテープ側で吸着し、表面に貼付されている保護テープを剥離する保護テープ剥離工程が行われる（ステップＳ１０７）。
保護テープが剥離されたウエーハは、フレームごとダイシングソーに搬送され、高速回転するダイヤモンドブレードで個々のチップに切断される（ステップＳ１０９）。次いで、エキスパンド工程でダイシングテープが放射状に引き伸ばされて、個々のチップの間隔が広げられ（ステップＳ１１１）、チップマウント工程でリードフレーム等のパッケージ基材にマウントされる（ステップＳ１１３）。
ところが、このような従来の板状部材の分割方法では、ウエーハの裏面研削時にウエーハの表面の汚染防止のための保護テープと、ダイシング以後のチップを保持するためのダイシングテープとを必要とし、消耗品費用の増大につながっていた。
また、厚さ１００μｍ以下の極薄のウエーハの場合、従来のようなダイシングソーでウエーハを切断する方法では、切断時にウエーハにチッピングや割れ欠けが生じ、良品チップを不良品にしてしまうという問題があった。
このような、切断時にウエーハにチッピングや割れ欠けが生じるという問題を解決する手段として、従来のダイシングソーによる切断に代えて、ウエーハの内部に集光点を合わせたレーザー光を入射し、ウエーハ内部に多光子吸収による改質領域を形成して個々のチップに分割するレーザー加工方法に関する技術が提案されている（例えば、特開２００２−１９２３６７号公報、特開２００２−１９２３６８号公報、特開２００２−１９２３６９号公報、特開２００２−１９２３７０号公報、特開２００２−１９２３７１号公報、特開２００２−２０５１８０号公報を参照）。
しかし、上記の各特許公開広報で提案されている技術は、従来のダイシングソーによるダイシング装置に代えて、レーザー光を用いた割断技術によるダイシング装置を提案したもので、切断時にウエーハにチッピングや割れ欠けが生じるという問題は解決するものの、エキスパンド工程において分割がなされない部分を生じたり、分割されるチップの端面形状が不良となる問題点を生じる。
図８及び図９は、この現象を説明する概念図である。図８において、ウエーハＷの裏面にダイシングテープＳが貼付されており、ダイシングテープＳの周縁部は枠状のフレームＦに固定されている。レーザー光によりウエーハＷに碁盤の目状の改質領域Ｋが形成される。次いで、エキスパンド工程において、ダイシングテープＳが伸長され、その結果、ウエーハＷが改質領域を起点として分割され、複数のチップＴとなる。
エキスパンド工程におけるダイシングテープＳの伸長は、たとえば、ダイシングテープＳのフレームＦとウエーハＷとの間の輪環状部分に円筒状のリング部材を下から押し上げることによりなされる。
図９は、エキスパンド工程におけるウエーハＷの分割を説明する概略図である。図９（ａ）は平面図であり、図９（ｂ）は断面図である。図９（ｂ）に示されるように、レーザー光により形成される改質領域Ｋは、ウエーハＷの内部に存在する。図９（ａ）に示されるように、均等な張力がウエーハＷに加えられた場合には、割断は良好に行われる。
ところが、従来の板状部材の分割方法及び分割装置では、エキスパンド工程において、ウエーハＷの全面に亘ってダイシングテープＳの伸長が均一とならないことが多い。たとえば、割断が既に行われた部分のダイシングテープＳが局所的に伸長してしまい、未割断部分のダイシングテープＳに張力が加えられない状態が生じる。その結果、未割断部分を生じたり、分割されるチップの端面形状が直線状にならずに不良となることが多い。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに加工した後、レーザー光による改質領域形成加工を行い個々の基板に分割する際に、未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを確実に製造することのできる板状部材の分割方法及び分割装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、板状部材の分割装置を小型化でき、かつ、板状部材の分割作業を短時間で行うことができる板状部材の分割方法及び分割装置を提供することをも目的とする。

前記目的を達成するために、本発明は、硬脆材よりなる板状部材の分割方法であって、前記板状部材の表面にテープを貼付するテープ貼付工程と、前記テープが貼付された前記板状部材の表面又は内部に線状の改質領域を形成する改質領域形成工程と、前記改質領域形成工程の後、前記テープに張力を加えて引き伸ばし前記テープにＵＶ光を照射することにより、前記線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割して複数枚の基板を得るエキスパンド工程と、からなる板状部材の分割方法を提供する。
また、前記目的を達成するために、本発明は、表面にテープが貼付され、かつ表面又は内部に線状の改質領域が形成された硬脆材よりなる板状部材を前記線状の改質領域に沿って分割して複数枚の基板を得る板状部材の分割装置であって、前記線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割するために前記テープに張力を加えて引き伸ばす引き伸ばし手段と、前記テープにＵＶ光を照射するＵＶ光照射手段と、を備えることを特徴とする板状部材の分割装置を提供する。
本発明によれば、エキスパンドの際に、テープにＵＶ光（紫外線の波長領域の光）を照射する。ＵＶ光の照射により、テープの粘着剤を硬化させたり、テープの粘着力を変化させたりでき、前記テープに張力を加えて引き伸ばす際に、板状部材の全面に亘ってテープの伸長を均一にすることができる。その結果、前記線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割して複数枚の基板を得る際に未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄の基板を確実に製造することができる。
また、本発明によれば、従来の板状部材の分割装置にＵＶ光照射手段を加えるのみで済み、装置の構成を簡略なものとすることができる。また、板状部材の分割作業も簡易となる。その結果、板状部材の分割装置を小型化することができ、かつ分割作業を短時間で行うことができる。
なお、本発明において、線状の改質領域は必ずしも連続した線状である必要はなく、点線状のように、断続した線状でもよい。このような断続した線状の改質領域でも、連続した線状の改質領域の場合と同様に、端面形状が良好な極薄の基板を確実に製造することができるからである。
本発明において、前記エキスパンド工程において、フォトマスクを使用して前記テープにパターン状にＵＶ光を照射することが好ましい。このようにＵＶ光をパターン状にテープに照射すれば、板状部材の線状の改質領域に該当する部分のテープと他の部分のテープとを区別してテープの粘着力を変化させたり、テープの粘着剤の硬化状態を変化させたりして板状部材の改質領域近傍を選択的にエキスパンドし、テープのエキスパンド力を効率よく分割力として板状部材に伝えることができるため、端面形状が良好な極薄の基板を確実に製造する、という本発明の目的がより達成しやすいからである。なお、本発明において、パターンとは、板状部材の分割により得られる個々の基板の大きさ及び形状に基づいて作られた所定の模様、及びその集合若しくは配列であって、ＵＶ光をテープに選択的に照射するためのものをいう。
また、本発明において、前記改質領域形成工程において、前記板状部材にレーザー光を入射させることにより、前記板状部材の表面又は内部に前記改質領域を形成することが好ましい。板状部材の表面に線状の改質領域を形成する方法は、ダイシング、スクライビング等の方法でも可能であるが、レーザー光を使用すれば、生産性、ランニングコスト、品質等の各面で優位性が発揮できるからである。

図１は、本発明に係る板状部材の分割方法の第１の実施形態の流れを示すフローチャートであり；
図２は、レーザーダイシング装置を説明する概念図であり；
図３は、本発明に係る板状部材の分割方法の原理を説明する概念図であり；
図４は、本発明に係る板状部材の分割方法の第１の実施形態の概要を示す断面図であり；
図５は、本発明に係る板状部材の分割方法の第２の実施形態の概要を示す概念図であり；
図６は、本発明に係る板状部材の分割方法の第３の実施形態の概要を示す概念図であり；
図７は、従来の板状部材の分割方法の流れを示すフローチャートであり；
図８は、従来のエキスパンド工程を説明する概念図であり；
図９（ａ）及び図９（ｂ）は、従来のエキスパンド工程におけるウエーハの分割を説明する概略図である。

以下、添付図面に従って、本発明に係る板状部材の分割方法及び分割装置の好ましい実施の形態について詳説する。
図１は、本発明の板状部材の分割方法に係る第１の実施形態を表わすフローチャートである。この第１の実施形態では、先ず、表面側に多数のＩＣ回路が形成されたウエーハの裏面側をテーブルに載置し、次いで、リング状のダイシング用フレームをウエーハの外側に配置する。次いで、上方から片面に紫外線（以下ＵＶと称す）硬化型粘着剤を有するダイシングテープをフレームとウエーハの表面とに貼付し、ウエーハをフレームにマウントする（ステップＳ１１）。この状態でウエーハの表面はダイシングテープで保護されるとともに、フレームと一体化されているので搬送性がよい（以上、テープ貼付工程に相当）。
次いで、バックグラインダでウエーハの裏面が研削され所定の厚さ（たとえば５０μｍ）近傍まで加工される。研削の後は、研削時に生成された加工変質層を研磨加工で除去する。ここで用いられるバックグラインダは、研磨機能付きのポリッシュグラインダであり、研削後にウエーハの吸着を解除せずに、そのまま研磨して加工変質層を除去できるので、ウエーハの厚さが３０μｍ程度であっても破損することがない。研磨されたウエーハはバックグラインダに設けられた洗浄、乾燥装置で洗浄され、乾燥される（ステップＳ１３）。
次いで、所定の厚さに加工されたウエーハは、研磨機能付きのポリッシュグラインダに組込まれているレーザーダイシング装置で、個々のチップに分割されるべくダイシングされる。ここではウエーハはフレームごとテーブルに吸着され、ダイシングテープを介してウエーハの表面側からレーザー光が入射される。レーザー光の集光点がウエーハの厚さ方向の内部に設定されているので、ウエーハの表面を透過したレーザー光は、ウエーハ内部の集光点でエネルギーが集中し、ウエーハの内部に多光子吸収による改質領域が形成される（以上、改質領域形成工程に相当）。これによりウエーハは分子間力のバランスが崩れ、自然に割断するかあるいは僅かな外力を加えることにより割断されるようになる（ステップＳ１５）。
図２は、ポリッシュグラインダに組込まれているレーザーダイシング装置を説明する概念図である。レーザーダイシング装置１０は、図２に示されるように、マシンベース１１上にＸＹＺθテーブル１２が設けられ、ウエーハＷを吸着載置してＸＹＺθ方向に精密に移動される。同じくマシンベース１１上に設けられたホルダ１４にはダイシング用の光学系１３が取り付けられている。
光学系１３にはレーザー光源１３Ａが設けられ、レーザー光源１３Ａから発振されたレーザー光はコリメートレンズ、ミラー、コンデンスレンズ等の光学系を経てウエーハＷの内部に集光される。ここでは、集光点におけるピークパワー密度が１×１０^８（Ｗ／ｃｍ^２）以上でかつパルス幅が１μｓ以下の条件で、ダイシングテープに対して透過性を有するレーザー光が用いられる。なお、集光点の厚さ方向位置は、ＸＹＺθテーブル１２のＺ方向微動によって調整される。
また、レーザーダイシング装置１０には図示しない観察光学系が設けられており、ウエーハ表面に形成されているパターンを基にウエーハのアライメントが行われ、レーザー光の入射位置が位置決めされる。アライメントが終了すると、ＸＹＺθテーブル１２がＸＹ方向に移動してウエーハのダイシングストリートに沿ってレーザー光が入射される。
図１に示されるステップＳ１５のレーザーダイシングの後は、ダイシングテープを放射状に伸延させ各チップ間の隙間を広げるエキスパンド工程が行われる（ステップＳ１７）。この工程の詳細については、後述する。
ダイシングテープがエキスパンドされた状態でダイシングテープ側からＵＶを照射し、ダイシングテープの粘着剤を硬化させ粘着力を低下させる。なお、このＵＶ照射は、ダイシング工程の最後に行ってもよい。
次いで、エキスパンドされた状態で１個のチップがダイシングテープ側から突き上げピンで突き上げられてダイシングテープから剥離され、ピックアップヘッドで吸引され、表裏反転されてチップマウント用のコレットに吸引され、リードフレーム等のパッケージ基材にマウントされる（ステップＳ１９）。チップマウント工程後は、ワイヤボンディング、モールディング、リード切断成形、マーキング等のパッケージング工程が施されＩＣが完成される。以上が第１の実施形態の概略である。
次にエキスパンド工程の詳細について説明する。図３は、本発明に係る板状部材の分割方法の原理を説明する概念図であり、図４は、第１の実施形態の概要を示す断面図である。
図３に示されるように、レーザー光により形成される改質領域Ｋは、ウエーハＷの内部に存在する。図３に示されるように、ダイシングテープＳを介して改質領域Ｋの両側のウエーハＷに加えられる張力は左右方向の矢印で示される。また、上向きの複数の矢印で示されるように、ダイシングテープＳの下面よりダイシングテープＳの略全面にＵＶ光が照射されている。
図４は、このような分割方法を行うための分割装置２０を示す。図４及び既述の図８に示されるように、ダイシングテープＳの周縁部は枠状のフレームＦに固定されている。ダイシングテープＳ周縁部の内側部分の下面にはリング部材２２が当接している。このリング部材２２の上面外周縁部は滑らかにＲ面取りがされている。ダイシングテープＳの下方には、ＵＶ光源２４（ＵＶ光照射手段）が配されている。
ＵＶ光源２４よりＵＶ光をダイシングテープＳに向けて照射するとともに、フレームＦを図４の矢印の方向に押し下げる。ＵＶ光の照射により、ダイシングテープＳの粘着剤を硬化させたり、テープの粘着力を変化させたりできる。
同時に、フレームＦに図の矢印で示す力が付与され、下方に押し下げられる。これによりダイシングテープＳはエキスパンドされ、チップＴ同士の間隔が広げられる。この時、リング部材２２の上面外周縁部が滑らかにＲ面取りされているので、ダイシングテープＳはスムーズにエキスパンドされる。
フレームＦを押し下げるための機構としては、公知の各種直動装置が採用できる。たとえば、シリンダ部材（油圧、空圧等による）、モータとねじ（シャフトとしての雄ねじと軸受としての雌ねじとの組み合わせ）よりなる直動装置が採用できる。
ＵＶ光の照射強度（電力）、波長領域、照射時間等の照射条件は、ダイシングテープＳの粘着剤の材質、ウエーハＷのサイズ、割断後のチップＴのサイズ等に応じて適宜の値が選択できる。
以上説明した第１の実施形態によれば、エキスパンド工程において、ＵＶ光の照射により、ダイシングテープＳの粘着剤を硬化させたり、ダイシングテープＳの粘着力を変化させたりでき、ウエーハＷの全面に亘ってダイシングテープＳの伸長を均一にできる。その結果、改質領域Ｋに沿ってウエーハＷを分割して各チップＴを得る際に未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを製造することができる。
次に、本発明に係る第２の実施形態について、図５に基づいて説明する。この第２の実施形態は前述の第１の実施形態と比べ、エキスパンド工程のみが異なっている。したがって、共通の工程についての詳細な説明は省略する。
図５に示される構成においては、第１の実施形態に加えて、ダイシングテープＳの下面にフォトマスクＭが配されている。それ以外の構成は、図４に示される分割装置２０と同一であることより、分割装置２０の図示、及び分割装置２０の各部の詳細な説明は省略する。
フォトマスクＭとしては、ガラスマスク（合成石英、低熱膨張ガラス、ソーダライムガラス等を使用）、フィルムマスク（ポリエステルフィルム等を使用）、メタルマスク等、精度、コスト等に応じて各種のフォトマスクが使用できる。
図５の構成において、フォトマスクＭは、フォトマスクＭを平面視したときの正方形の遮光部分Ｍ１が、分割される各チップＴの中央部分を覆うように配置されている。すなわち、分割される各チップＴの周縁部分に対応するダイシングテープＳの部分には、フォトマスクＭの透光部分Ｍ２を透過したＵＶ光が照射されるように配置されている。その場合、図示のように、この部分のダイシングテープＳの粘着材が被照射部３０となる。
ＵＶ光源２４（図４参照）よりＵＶ光を、フォトマスクＭを経てダイシングテープＳに向けて照射するとともに、フレームＦを押し下げる（図４参照）。ＵＶ光の照射により、ダイシングテープＳの粘着剤の被照射部３０の粘着力が低下する。
同時に、ダイシングテープＳはエキスパンドされ、チップＴ同士の間隔が広げられる。この時、各チップＴの周縁部分に対応するダイシングテープＳが被照射部３０となっており、この部分の粘着剤の粘着力が低下しているので、チップＴ同士の割断予定線近傍のダイシングテープＳが選択的にエキスパンドされる。すなわち、ダイシングテープＳのエキスパンド力が効率よく分割力としてウエーハＷに伝えられる。その結果、改質領域Ｋに沿ってウエーハＷを分割して各チップＴを得る際に、未割断部分を発生させずにチップＴの分割をウエーハＷの全面に亘って行える。
ＵＶ光の照射強度（電力）、波長領域、照射時間等の照射条件は、ダイシングテープＳの粘着剤の材質、ウエーハＷのサイズ、割断後のチップＴのサイズ等に応じて適宜の値が選択できる。
以上説明した第２の実施形態によれば、エキスパンド工程において、フォトマスクＭを経たＵＶ光の照射により、ダイシングテープＳの粘着力を被照射部３０において選択的に低下させることができ、ウエーハＷの全面に亘ってダイシングテープＳのエキスパンド力が効率よく分割力としてウエーハＷに伝えられる。その結果、改質領域Ｋに沿ってウエーハＷを分割して各チップＴを得る際に未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを製造することができる。
なお、第２の実施形態では、高粘着力のダイシングテープＳを使用することも可能である。
次に、本発明に係る第３の実施形態について、図６に基づいて説明する。この第３の実施形態は前述の第１及び第２の実施形態と比べ、エキスパンド工程のみが異なっている。したがって、共通の工程についての詳細な説明は省略する。
図６に示される構成においては、第１の実施形態に加えて、ダイシングテープＳの下面にフォトマスクＭが配されている。それ以外の構成は、図４に示される分割装置２０と同一であることより、分割装置２０の図示、及び分割装置２０の各部の詳細な説明は省略する。
フォトマスクＭとしては、第２の実施形態と同様にガラスマスク（合成石英、低熱膨張ガラス、ソーダライムガラス等を使用）、フィルムマスク（ポリエステルフィルム等を使用）、メタルマスク等、精度、コスト等に応じて各種のフォトマスクが使用できる。
図６の構成において、フォトマスクＭは、フォトマスクＭを平面視したときの枠状の遮光部分Ｍ１が、分割される各チップＴの周縁部分を覆うように配置されている。すなわち、分割される各チップＴの中央部分に対応するダイシングテープＳの部分には、フォトマスクＭの透光部分Ｍ２を透過したＵＶ光が照射されるように配置されている。その場合、図示のように、この部分のダイシングテープＳの粘着材が被照射部４０となる。
ＵＶ光源２４（図４参照）よりＵＶ光を、フォトマスクＭを経てダイシングテープＳに向けて照射するとともに、フレームＦを押し下げる（図４参照）。ＵＶ光の照射により、ダイシングテープＳの被照射部４０の硬化が促進される。
同時に、ダイシングテープＳはエキスパンドされ、チップＴ同士の間隔が広げられる。この時、各チップＴの中央部分に対応するダイシングテープＳが被照射部４０となっており、この部分の硬化が促進されているので、この部分のダイシングテープＳのエキスパンドはされにくく、被照射部４０以外の部分であるチップＴ同士の割断予定線近傍のダイシングテープＳが選択的にエキスパンドされる。すなわち、ダイシングテープＳのエキスパンド力が効率よく分割力としてウエーハＷに伝えられる。その結果、ウエーハＷの分割の際に未割断部分を発生させずに、チップＴの分割をウエーハＷの全面に亘って行える。
ＵＶ光の照射強度（電力）、波長領域、照射時間等の照射条件は、ダイシングテープＳの粘着剤の材質、ウエーハＷのサイズ、割断後のチップＴのサイズ等に応じて適宜の値が選択できる。
以上説明した第３の実施形態によれば、エキスパンド工程において、フォトマスクＭを経たＵＶ光の照射により、ダイシングテープＳの硬化を被照射部４０において選択的に促進させることができ、ウエーハＷの全面に亘ってダイシングテープＳのエキスパンド力が効率よく分割力としてウエーハＷに伝えられる。その結果、改質領域Ｋに沿ってウエーハＷを分割して各チップを得る際に未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを製造することができる。また、第３の実施形態によれば、エキスパンド工程において、チップＴの剥離が起こりにくいという効果も得られる。
以上、本発明に係る板状部材の分割方法及び分割装置の実施形態の各例について説明したが、本発明は上記実施形態の例に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
たとえば、実施形態の例では、ダイシングテープＳが貼付されたウエーハＷの表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程においてレーザーダイシング装置を用いているが、改質領域形成工程においてはこれ以外の装置、たとえばダイシングソーにより改質領域を形成するようにしてもよい。
また、実施形態の例では、硬脆材よりなる板状部材をウエーハＷとした場合について説明しているが、本発明の板状部材の分割方法及び分割装置は、これ以外の各種硬脆材、たとえば、各種表示素子（ＬＣ、ＥＬ等）に使用されるガラス基板の分割にも適用できる。このようなガラス基板のスクライビングによる分割では、ガラス切粉の発生によるキズの発生が大きな問題であったが、本発明によれば、この問題の有効な対処が可能である。
また、実施形態の例では、厚さ３０μｍ〜１００μｍ程度の極薄のウエーハに加工して極薄のチップを得るという例で説明したが、本発明の板状部材の分割方法は１００μｍ以上のチップに対しても適用することができる。

以上説明したように、本発明によれば、エキスパンド工程において、テープにＵＶ光（紫外線の波長領域の光）を照射する。これにより、テープの粘着剤を硬化させたり、テープの粘着力を変化させたりでき、ウエーハＷの全面に亘ってダイシングテープＳの伸長を均一にできる。その結果、線状の改質領域に沿って板状部材を分割して複数枚の基板を得る際に未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄の基板を確実に製造することができる。
また、本発明によれば、従来の板状部材の分割装置にＵＶ光照射手段を加えるのみで済み、装置の構成を簡略なものとできる。また、板状部材の分割作業も簡易となる。その結果、板状部材の分割装置を小型化でき、かつ、板状部材の分割作業を短時間で行うことができる。

Claims (5)

1. 硬脆材よりなる板状部材の分割方法であって、
   前記板状部材の表面にテープを貼付するテープ貼付工程と、
   前記テープが貼付された前記板状部材の表面又は内部に線状の改質領域を形成する改質領域形成工程と、
   前記改質領域形成工程の後、前記テープに張力を加えて引き伸ばし前記テープにＵＶ光を照射することにより、前記線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割して複数枚の基板を得るエキスパンド工程と、
   からなる板状部材の分割方法。
2. 前記エキスパンド工程において、フォトマスクを使用して前記テープにパターン状にＵＶ光を照射する請求項１に記載の板状部材の分割方法。
3. 前記改質領域形成工程において、前記板状部材にレーザー光を入射させることにより、前記板状部材の表面又は内部に前記改質領域を形成する請求項１に記載の板状部材の分割方法。
4. 前記改質領域形成工程において、前記板状部材にレーザー光を入射させることにより、前記板状部材の表面又は内部に前記改質領域を形成する請求項２に記載の板状部材の分割方法。
5. 表面にテープが貼付され、かつ表面又は内部に線状の改質領域が形成された硬脆材よりなる板状部材を前記線状の改質領域に沿って分割して複数枚の基板を得る板状部材の分割装置であって、
   前記線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割するために前記テープに張力を加えて引き伸ばす引き伸ばし手段と、
   前記テープにＵＶ光を照射するＵＶ光照射手段と、
   を備えることを特徴とする板状部材の分割装置。

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