JP4851415B2 - 紫外線照射方法およびこれを用いた装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 75
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 42
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 3
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 163
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 44
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 15
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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Description
主紫外線照射手段により保護テープ貼付け面に紫外線を照射し、
当該半導体ウエハの外周部位からウエハエッジに向けて補助紫外線照射手段により紫外線ビームを局所的に照射し、
かつ、前記補助紫外線照射手段による紫外線の照射過程で、紫外線ビームと半導体ウエハをウエハ周方向に相対移動させながら保護テープ貼付け面よりもウエハエッジへの紫外線の照射強度を高くする
ことを特徴とする。
保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
載置保持された半導体ウエハの上方から保護テープ表面に紫外線を照射する主紫外線照射手段と、
保護テープの周縁部に、前記半導体ウエハの外周部位からウエハエッジに向けて強度の高い紫外線ビームを局所的に照射し、テープ表面に照射した紫外線よりも強度の高い紫外線を照射する照射器としての補助紫外線照射手段と、
前記補助紫外線照射手段と半導体ウエハとをウエハ周方向に相対移動させる走査手段とを備えたことを特徴とする。
前記照射器と紫外線発生装置とを光ファイバーで接続して構成したことを特徴とする。
前記照射器は、紫外線発光ダイオードで構成したことを特徴とする。
52 … 紫外線発生装置(主紫外線発生装置)
54 … 照射銃(補助紫外線発生装置)
56 … 制御装置
W … 半導体ウエハ
PT … 保護テープ
Claims (4)
- 半導体ウエハの表面に貼り付けられた紫外線硬化型の保護テープを剥離処理する前に、保護テープに紫外線を照射してその接着力を低減する紫外線照射方法において、
主紫外線照射手段により保護テープ貼付け面に紫外線を照射し、
当該半導体ウエハの外周部位からウエハエッジに向けて補助紫外線照射手段により紫外線ビームを局所的に照射し、
かつ、前記補助紫外線照射手段による紫外線の照射過程で、紫外線ビームと半導体ウエハをウエハ周方向に相対移動させながら保護テープ貼付け面よりもウエハエッジへの紫外線の照射強度を高くする
ことを特徴とする紫外線照射方法。 - 半導体ウエハの表面に貼り付けられた紫外線硬化型の保護テープを剥離処理する前に、保護テープに紫外線を照射してその接着力を低減する紫外線照射装置において、
保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
載置保持された半導体ウエハの上方から保護テープ表面に紫外線を照射する主紫外線照射手段と、
保護テープの周縁部に、前記半導体ウエハの外周部位からウエハエッジに向けて強度の高い紫外線ビームを局所的に照射し、テープ表面に照射した紫外線よりも強度の高い紫外線を照射する照射器としての補助紫外線照射手段と、
前記補助紫外線照射手段と半導体ウエハとをウエハ周方向に相対移動させる走査手段と、
を備えたことを特徴とする紫外線照射装置。 - 請求項2に記載の紫外線照射装置において、
前記照射器と紫外線発生装置とを光ファイバーで接続して構成した
ことを特徴とする紫外線照射装置。 - 請求項2に記載の紫外線照射装置において、
前記照射器は、紫外線発光ダイオードで構成した
ことを特徴とする紫外線照射装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007264675A JP4851415B2 (ja) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | 紫外線照射方法およびこれを用いた装置 |
US12/242,453 US20090095418A1 (en) | 2007-10-10 | 2008-09-30 | Ultraviolet irradiation method and apparatus using the same |
TW097138487A TWI446426B (zh) | 2007-10-10 | 2008-10-07 | 紫外線照射方法及使用該方法之裝置 |
KR1020080098887A KR101441692B1 (ko) | 2007-10-10 | 2008-10-09 | 자외선 조사 방법 및 이것을 사용한 장치 |
CN200810170201.0A CN101409225B (zh) | 2007-10-10 | 2008-10-09 | 紫外线照射方法及使用了该方法的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007264675A JP4851415B2 (ja) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | 紫外線照射方法およびこれを用いた装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009094355A JP2009094355A (ja) | 2009-04-30 |
JP4851415B2 true JP4851415B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=40533038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007264675A Expired - Fee Related JP4851415B2 (ja) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | 紫外線照射方法およびこれを用いた装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090095418A1 (ja) |
JP (1) | JP4851415B2 (ja) |
KR (1) | KR101441692B1 (ja) |
CN (1) | CN101409225B (ja) |
TW (1) | TWI446426B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010274429A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Ihi Corp | アライメントステージ |
JP5412214B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2014-02-12 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法およびその装置 |
JP5052582B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2012-10-17 | 志聖工業股▲ふん▼有限公司 | ウエハラミネーターリリースフィルム保護機構 |
JP2011108978A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Ushio Inc | 光照射装置 |
JP5723612B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-05-27 | リンテック株式会社 | 板状部材の支持装置 |
KR102017086B1 (ko) * | 2012-07-27 | 2019-09-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 도너 기판 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
CN102788322A (zh) * | 2012-08-03 | 2012-11-21 | 无锡爱沃富光电科技有限公司 | Uv灯固定工装 |
DE102014111744B4 (de) * | 2014-08-18 | 2022-01-05 | Infineon Technologies Ag | Baugruppe zum handhaben eines halbleiterchips und verfahren zum handhaben eines halbleiterchips |
US20180022079A1 (en) * | 2015-01-14 | 2018-01-25 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for detaching a substrate from a substrate stack |
KR101827479B1 (ko) * | 2016-08-09 | 2018-02-12 | 삼일테크(주) | 칩 분리장치 |
US10693070B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for electroluminescence device |
CN107576681A (zh) * | 2017-09-11 | 2018-01-12 | 江苏天瑞仪器股份有限公司 | 一种用于具有多准直器设备的遮光部件 |
KR102516339B1 (ko) * | 2018-04-06 | 2023-03-31 | 삼성전자주식회사 | 광 조사기용 덮개 구조물과 이를 구비하는 광 조사장치 및 이를 이용한 다이 접착 방법 |
CN111380331A (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-07 | 中国科学院微电子研究所 | 一种微波干燥装置 |
JP2022030877A (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-18 | 株式会社荏原製作所 | テープ貼り付けシステム、テープ貼り付け方法、テープ剥がしシステム、およびテープ剥がし方法 |
KR102258149B1 (ko) * | 2020-11-06 | 2021-05-28 | (주) 신신사 | 자외선 조사기에 의한 보호비닐 탈착시스템 |
CN113960888A (zh) * | 2021-09-16 | 2022-01-21 | 江苏星浪光学仪器有限公司 | 一种用于滤波片的镀膜光刻方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0562950A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-12 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付けおよび剥離方法 |
JPH05136248A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 粘着テープの粘着力制御方法および装置 |
KR100267155B1 (ko) * | 1996-09-13 | 2000-10-16 | 아끼구사 나오유끼 | 반도체 장치의 제조 방법 및 제조 장치 |
JPH10233372A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射装置 |
DE112004000768B4 (de) * | 2003-05-12 | 2015-07-23 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Verfahren zum Trennen eines plattenartigen Elements |
JP4592270B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2010-12-01 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置 |
JP2005322683A (ja) | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | シート付ウエハの製造方法および製造装置 |
WO2006008829A1 (ja) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法 |
JP2006237504A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体チップ剥離装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2009275060A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Nitto Denko Corp | 粘着シート、その粘着シートを使用した被着体の加工方法、及び粘着シート剥離装置 |
-
2007
- 2007-10-10 JP JP2007264675A patent/JP4851415B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-30 US US12/242,453 patent/US20090095418A1/en not_active Abandoned
- 2008-10-07 TW TW097138487A patent/TWI446426B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-10-09 CN CN200810170201.0A patent/CN101409225B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-09 KR KR1020080098887A patent/KR101441692B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090037323A (ko) | 2009-04-15 |
US20090095418A1 (en) | 2009-04-16 |
TW200933720A (en) | 2009-08-01 |
CN101409225B (zh) | 2011-11-23 |
KR101441692B1 (ko) | 2014-09-17 |
CN101409225A (zh) | 2009-04-15 |
JP2009094355A (ja) | 2009-04-30 |
TWI446426B (zh) | 2014-07-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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