TWI388024B - 工件貼付支持方法及利用該方法之工件貼附支持裝置 - Google Patents

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Masayuki Yamamoto
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Description

工件貼付支持方法及利用該方法之工件貼附支持裝置
本發明係有關在搬運半導體晶圓、玻璃基板等之薄板狀工件以及在工件上施行各種處理的前步驟方面，使工件貼附支持於支持用粘著保護帶的方法及利用該方法之工件貼附支持裝置。
在由具代表性的薄板狀工件之半導體晶圓(以下僅稱為「晶圓」)切出半導體晶片的步驟中，係將晶圓貼附並支持於既貼附在環形框架(ring frame)上的支持用粘著保護帶。其後，對被貼附支持的晶圓施予切斷處理及晶片分開處理(參照日本國特開2005-033119號公報)。
然而，在以往的手法中具有如次那樣的問題。
亦即，在將晶圓貼附於支持用粘著保護帶的步驟中，係在用以吸附保持晶圓的吸附台組裝加熱器，再利用此加熱器將晶圓維持加熱的狀態朝向支持用粘著保護帶的粘著面貼附。藉此以提高對支持用粘著保護帶的接著性。然而，因晶圓之加熱溫度或支持用粘著保護帶的種類而異，會因為從晶圓及吸附台所放射之幅射熱而發生支持用粘著保護帶延伸。因為此原因而在支持用粘著保護帶發生皺折的狀態下由於晶圓被貼附支持於支持用粘著保護帶，所以具有所謂在後步驟的處理上造成妨礙的問題。
又，在有關使自晶圓分開的半導體晶片可容易朝基板安裝的手段方面，有一種是在半導體晶片的背面事先形成接 著層。亦即，在晶圓背面預先形成有接著層，再將附有此接著層的晶圓貼附在支持用粘著保護帶以施行各種處理。在這樣的情況，要將附有接著層的晶圓貼附並支持於支持用粘著保護帶時，與處理沒有接著層的晶圓之情況相較之下，晶圓加熱溫度要被設定成較高。因此，支持用粘著保護帶係因幅射熱而形成更容易受到所謂發生延伸的不良影響。
本發明乃有鑒於這樣的實情而完成者，其目的在於提供一種在不產生皺折之下能將既加熱之薄板狀的工件適當地貼附支持於支持用粘著保護帶之工件貼附支持方法及利用該方法之工件貼附支持裝置。
本發明為達成這樣的目的，係採用如次這樣的構成。
在將工件貼附並支持於支持用粘著保護帶之工件貼附支持方法中，一邊以保護帶張緊手段使支持用粘著保護帶張緊一邊以保護帶加熱手段進行加熱，並以工件貼附手段將工件貼附並支持於已被加溫張緊後的前述支持用粘著保護帶之粘著面上。
依據本發明的工件貼附支持方法，支持用粘著保護帶因加溫所產生的延伸係於拉長的狀態被張緊。因此，就算是從被加熱的工件或將其作保持的吸附台等所放射的幅射熱被照射於支持用粘著保護帶，支持用粘著保護帶也不會再延伸。亦即，工件係以不產生皺折的狀態被貼附支持於支持用粘著保護帶。
此外，在本發明之情況，宜於利用保護帶貼附手段將既加溫張緊的支持用粘著保護帶貼附於環形框架之後，利用工件貼附手段將既加熱的工件貼附支持於被貼附在此環形框架上的支持用粘著保護帶之粘著面。
依據此方法，支持用粘著保護帶係在沒有因幅射熱而伸長的機會之狀態下以張緊狀態被貼附在環形框架。因此，可在此既張緊的支持用粘著保護帶上不產生皺折之下貼附並支持工件。
此外，本發明中，有關工件方面例如可例舉、在背面具有朝基板組裝用的接著層之半導體晶圓。
在此情況，因為使工件對支持用粘著保護帶的接著性提高，所以即使晶圓被加熱成高溫而進行貼附，也可在不會於預先被加溫張緊的支持用粘著保護帶上產生皺折之下貼附並支持晶圓。
又，本發明為達成這樣的目的，係採用如次這樣的構成。
在將工件貼附並支持於支持用粘著保護帶之工件貼附支持裝置中具備：環形框架搬運機構，將環形框架搬入保護帶貼附位置；保護帶供給手段，將連續狀的支持用粘著保護帶以其粘著面朝向環形框架的背面之姿勢供給到前述保護帶貼附位置；保護帶張緊手段，將供給到保護帶貼附位置的支持用粘著保護帶之對向的兩端邊及供給方向之前後至少任一予以保持並拉長的保護帶張緊手段； 保護帶加溫手段，將供給到保護帶貼附位置之支持用粘著保護帶加溫；保護帶貼附手段，將支持用粘著保護帶推壓於環形框架的背面；保護帶切斷機構，將貼附到環形框架的背面之支持用粘著保護帶沿著環形框架切；工件貼附手段，將工件以加熱狀態供給並貼附於被貼附在環形框架的支持用粘著保護帶之粘著面。
依據本發明的工件貼附支持裝置，可適當地實施上述發明方法。
此外，保護帶加溫手段宜以可對與保護帶貼附位置之支持用粘著保護帶平行地對向的放熱板、保護帶貼附位置的支持用粘著保護帶噴吹溫風的噴嘴來構成。
若依據此構成，能以從放熱板的全面所放射的幅射熱來均一地加溫支持用粘著保護帶。
又，可將來自於噴嘴的溫風均一地噴吹支持用粘著保護帶而予以加溫。因此，可消除因延伸所造成的不勻而使保護帶全面均等地張緊。
又，保護帶切斷機構係以具備在與環形框架形狀對應的移動軌跡運行之切刀，且在其移動軌跡的內側配備有前述放熱板為宜。
若依據此構成，成為可在保護帶切斷機構支持放熱板，而可有效地精簡放熱板的支持構造。
又，工件貼附手段宜由如下所構成： 夾盤台，內建加熱器並將工件的表面吸附保持；保持機構，保持環形框架；驅動機構，使前述夾盤台與保持機構相對地接近並使工件移動於保護帶貼附位置的驅動機構；及貼附滾筒，由位在保護帶貼附位置的環形框架之背面側一邊推壓粘著保護帶一邊轉動，而將粘著保護帶貼附於工件上。
保護帶貼附手段最好是由沿著環形框架之背面旋動之推壓滾筒所構成。
再者，前述保護帶貼附機構的推壓滾筒係沿著環形框架之貼附面而取既定間隔配置複數個，將前述保護帶切斷機構的切刀配備於和前述推壓滾筒相同移動軌跡上，且具備使前述推壓滾筒移動於跨越保護帶貼附位置和自環形框架疏離的待機位置之範圍的滾筒移動手段，及使切刀移動於跨越保護帶切斷位置和自環形框架疏離的待機位置之範圍的切刀移動手段。
而且，將此等兩種移動手段進行例如以下的驅動控制。
第1、以利用推壓滾筒將粘著保護帶貼附在環形框架並使推壓滾筒返回待機位置之後，使切刀移動於保護帶切斷位置而將粘著保護帶切斷的方式來驅動控制兩個移動手段。
第2、以推壓滾筒將粘著保護帶一邊貼附於環形框架，且一邊將完成貼附的粘著保護帶利用切刀予以切斷的方式 來驅動控制前述兩個移動手段。
以下，參照圖式來說明利用本發明之半導體晶圓安裝裝置的實施例。
第1圖係顯示含有本發明的工件貼附支持裝置之半導體晶圓安裝裝置的整體構成之斷裂斜視圖。
此半導體晶圓安裝裝置1具備有：裝填有將既施作晶背研磨處理的晶圓(工件)W作多段收納的晶圓匣C之晶圓供給部2；具備機械手臂4和推壓機構5之晶圓搬運機構3；進行晶圓W對位之對準台7；朝向被載置於對準台7的晶圓W照射紫外線之紫外線照射單元8；將晶圓W吸附保持於下面的吸附台9；多段收納有環形框架f的環形框架供給部10；將環形框架f移載至屬切斷用保護帶的支持用粘著保護帶DT之環形框架搬運機構11；將支持用粘著保護帶DT自環形框架f的背面貼附之保護帶處理部12；使貼附有支持用粘著保護帶DT的環形框架f昇降移動之環形框架昇降機構13；用以製造在貼附有支持用粘著保護帶DT的環形框架f上貼附支持晶圓W而一體化的裝配架MF之裝配架製造部14；搬運被製造的裝配架MF之第1裝配架搬運機構15；將被貼附在晶圓W的表面上的保護帶PT剝離之剝離機構16；把既由剝離機構16剝離保護帶PT的裝配架MF進行搬運的第2裝配架搬運機構17；執行裝配架MF之方向轉換及搬運的轉盤18；將裝配架MF多段收納之裝配架回收部19等等。
晶圓供給部2具備有未圖示的晶圓匣台。在此晶圓匣台上載置著將圖案面(表面)貼附有保護帶PT的晶圓W作多段收納的晶圓匣C。此時，晶圓W係保持圖案面朝上的水平姿勢。又，在此晶圓W的背面預先形成有基板安裝用的接著層。
晶圓搬運機構3係構建為藉未圖示的驅動機構進行旋動及昇降移動。亦即，晶圓搬運機構3係對機械手臂4的晶圓保持部、推壓機構5所具備的推壓板6進行位置調整。且，形成將晶圓W自晶圓匣C搬往對準台7。
晶圓搬運機構3之機械手臂4係如第2圖所示，在其前端具備有形成馬蹄形的晶圓保持部4a。又，機械手臂4係構成為，晶圓保持部4a可於晶圓匣C中被多段收納的晶圓W彼此的間隙間進退。此外，機械手臂前端之晶圓保持部4a設有吸附孔，形成可將晶圓W從背面真空吸附並予以保持。
晶圓搬運機構3之推壓機構5具備其前端作成與晶圓W略同形狀之圓形的推壓板6。構建成臂部分可進退而使此推壓板6得以在被載置於對準台7之晶圓W上方移動。
又，推壓機構5係於晶圓W載置在後述的對準台7之保持台時有發生吸附不良的情況下作動。具體而言，在晶圓W發生翹曲而無法對晶圓W吸附保持時，推壓板6係推壓晶圓W的表面而將翹曲矯正成平面狀態。形成在此狀態下、保持台將晶圓W從背面予以真空吸附。
對準台7係構建成、將所載置的晶圓W依據其周緣所備 有的定向面或缺口等而進行對位，且同時覆蓋晶圓W之背面整體而進行真空吸附。
又，對準台7係構成為，跨越於將晶圓W載置並進行對位的起始位置、在後述的保護帶處理部12之上方作多段配置的吸附台9與環形框架昇降機構13之中間位置的範圍，以吸附保持著晶圓W的狀態而可進行搬運移動。
紫外線照射單元8係位在處於起始位置的對準台7之上方。紫外線照射單元8係朝向被貼附於晶圓W的表面之屬紫外線硬化型粘著保護帶的保護帶PT照射紫外線。亦即，藉紫外線之照射而使保護帶PT的接著力降低。
吸附台9作成與晶圓W略同一形狀的圓形而得以覆蓋晶圓W的表面以進行真空吸附，並依未圖示的驅動機構，而從保護帶處理部12之上方的待機位置跨越到將晶圓W貼附於環形框架f的貼附位置而進行昇降移動。又，吸附台9係如第11圖所示內建有加熱器20。此加熱器20係將既吸附保持的晶圓W加熱至適於貼附到支持用粘著保護帶DT之期望的溫度(數十℃)。
又，吸附台9係收納於用以將背面貼附有後述的支持用粘著保護帶DT的環形框架f作吸附保持的環形框架昇降手段13之開口部，且晶圓W會下降到接近環形框架f之中央的支持用粘著保護帶DT的位置。
環形框架供給部10係呈底部設有滑車的貨車形狀。此環形框架供給部10係被裝填於裝置本體內。且，其上部係開口並使呈多段收納於內部的環形框架f滑動上昇並送出。
環形框架搬運機構11係將環形框架供給部10所收納的環形框架f自上側1片1片順序地真空吸附，形成將此環形框架f水平搬運於支持用粘著保護帶DT的貼附位置。又，環形框架搬運機構11在支持用粘著保護帶DT進行貼附之際，在保護帶貼附位置也發揮將環形框架f保持的功能。
保護帶處理部12乃如第1圖所示，係具備：供給支持用粘著保護帶DT之保護帶供給部22；對支持用粘著保護帶DT賦予適度的張力之保護帶張緊機構23；將支持用粘著保護帶DT貼附於環形框架f的貼附單元21；將貼附在環形框架f上的支持用粘著保護帶DT沿著環形框架f的形狀切下的保護帶切斷機構25；將保護帶切斷機構25所切下後之不要的殘存保護帶自環形框架f剝離之剝離單元26；以及將切斷後之不要的殘存保護帶回收之保護帶回收部27。此外，分別地，貼附單元21相當於本發明的工件貼附手段，保護帶供給部22相當於保護帶供給手段，而保護帶張緊機構23相當於保護帶張緊手段。
保護帶張緊機構23係挾持支持用粘著保護帶DT之寬度方向兩端邊，將支持用粘著保護帶DT拉伸於保護帶寬度方向以賦予適度的張力。
貼附單元21係配備於被保持在支持用粘著保護帶DT的上方之環形框架f的斜下方(第1圖中之左斜下方)之待機位置。環形框架f係藉環形框架搬運機構11而被搬運及保持於支持用粘著保護帶DT之貼附位置，而在保護帶供給 部22開始供給支持用粘著保護帶DT時，設置在貼附單元21之貼附滾筒24係往保護帶供給方向之右側的貼附開始位置移動。
既到達貼附開始位置的貼附滾筒24係上昇而將支持用粘著保護帶DT推壓並貼附於環形框架f，且從貼附開始位置朝待機位置方向轉動並一邊推壓支持用粘著保護帶DT一邊朝環形框架f進行貼附。
剝離單元26係將由保護帶切斷機構25所切下的支持用粘著保護帶DT之不要的殘存部分從環形框架f剝離。
保護帶切斷機構25係配備於載置著環形框架f的支持用粘著保護帶DT之下方。在支持用粘著保護帶DT藉貼附單元21而被貼附在環形框架f時，此保護帶切斷機構25係上昇。上昇的保護帶切斷機構25係沿著環形框架f將支持用粘著保護帶DT切斷。
環形框架昇降機構13位在保護帶貼附位置之上方的待機位置。此環形框架昇降機構13係在環形框架f一結束支持用粘著保護帶DT之貼附處理後就下降，而將環形框架f吸附保持。此時，既將環形框架f保持的環形框架搬運機構11係返回環形框架供給部10上方的起始位置。
又，在環形框架昇降機構13一吸附保持環形框架f時，會朝向與晶圓W之貼附位置上昇。此時，吸附保持著晶圓W的吸附台9也會下降到晶圓W之貼合位置。
裝配架製造部14係具備周面可彈性變形的貼附滾筒28。貼附滾筒28係一邊對貼附在環形框架f背面的支持用 粘著保護帶DT之非接著面(下面)推壓一邊轉動。
第1裝配架搬運機構15係將環形框架f和晶圓W呈一體形成的裝配架MF真空吸附並移載剝離機構16之未圖示的剝離台。
剝離機構16係具備載置晶圓W並使之移動的未圖示之剝離台、供給自原料滾筒導出的剝離用粘著保護帶Ts之保護帶供給部31、執行剝離用粘著保護帶Ts的貼附及剝離之剝離單元32、以及將被剝離的剝離用粘著保護帶Ts和保護帶PT予以捲繞回收的保護帶回收部33等等。
第2裝配架搬運機構17係形成將剝離機構16所放出的裝配架MF真空吸附並移載於轉盤18。
轉盤18係構建成進行裝配架MF之對位及朝向裝配架回收部19之收納。亦即，在藉第2裝配架搬運機構17將裝配架MF載置於轉盤18上之後，依據晶圓W的定向面、環形框架f的定位形狀等來進行對位。又，轉盤18係形成會旋動以變更裝配架MF朝向裝配架回收部19之收納方向。 又，轉盤18係形成為，在收納方向決定後利用未圖示的推動器(pusher)擠出裝配架MF並將裝配架MF收納於裝配架回收部19。
裝配架回收部19係載置於未圖示之可昇降的載置台。亦即，可將藉載置台昇降移動而被推動器擠出來的裝配架MF收納於裝配架回收部19之任意段。
在第2圖~第4圖顯示有前述環形框架搬運機構11和前述保護帶張緊機構23之詳細構造。
環形框架搬運機構11乃如第2圖所示，係構成為具備：取既定間隔而平行地配置的一對基台41；沿著各基台41的上面所具備的軌道42以可在前後(圖中左右方向)水平移動方式進行搭載的可動框43；及以可在可動框43的下方昇降而裝設的昇降板44等等。
在一方的基台41之上方配備有氣缸45。被連結到此氣缸45的活塞杆45a之可動塊46和可動框43係藉推拉杆47而連結著，而可動框43係伴隨著氣缸45之伸縮作動而在屬環形框架供給部10之中心位置的環形框架取出位置P1 及保護帶貼附位置P3 之間進行往復移動。
昇降板44乃如第2圖至第4圖所示，藉由一對引導軸48可平行昇降地由可動框43所支持，同時利用4支氣缸49驅動昇降。而且，於昇降板44之外周附近的適當處所裝設有在板下面露出的吸附頭50，構成為利用此等吸附頭50對環形框架f的上面進行吸附保持。
於環形框架取出位置P1 和保護帶貼附位置P3 的中間，設置有連繋兩個基台41的對準台51。此對準台51的上面備有各一對之2組定位銷52，用以擋止形成在環形框架f的外周之正交的2個直線緣部。又，對準台51的上面突設有可沿著傾斜長孔53移動的操作銷54。亦即，使被供給載置於對準台51上的環形框架f藉由氣缸55所驅動的操作銷54而自環內周係止移動，構成為藉由使環形框架f擋止於2組的定位銷52所支持而定位於既定位置P2 。
保護帶張緊機構23乃如第2圖及第4圖所示，各自配置 在保護帶貼附位置P3 的兩側。各保護帶張緊機構23具備用以挾持被供給到保護帶貼附位置P3 的支持用粘著保護帶DT之寬度方向的兩端邊之上下一對夾盤爪57。上下的各夾盤爪57被安裝於受空氣驅動的開閉致動器58，且構成為藉相互接近疏離而可進行上下開閉。此外，於各夾盤爪57之挾持部組裝有橡膠片，構建成可不讓支持用粘著保護帶DT滑走地進行挾持。
具備夾盤爪57的開閉致動器58係由連結固定在基台41下方的氣缸59所連結支持，呈在保護帶寬度方向可進退移動。亦即，在挾持支持用粘著保護帶DT之寬度方向兩端邊的狀態，使氣缸59利用內裝的彈簧之彈性力、或弱的空氣壓進行縮短作動，而形成將支持用粘著保護帶DT以適度的張力在寬度方向拉長張緊。
第5圖及第6圖詳細地顯示著保護帶切斷機構25之構造。
保護帶切斷機構25係配置於保護帶貼附位置P3 的正下，與保護帶貼附位置P3 離既定距離而作配置的圓板形的切刀61，以保護帶貼附位置P3 為中心且以周向等間距配備的3個推壓滾筒62係配備於可昇降的可動框63。此外，推壓滾筒62相當於本發明之保護帶貼附手段。
可動框63連結支持於被螺旋進給而昇降的可動塊64。可動塊64被螺合於垂直裝設在固定台65的螺旋軸66，螺旋軸66透過帶齒皮帶68以不會滑移地被繞掛於附有減速器的電動馬達67而連動。
可動框63的前端部具備有與保護帶貼附位置P3 同心的 軸承轂部69。此軸承轂部69的中心被插通固定支軸70，同時中心轂部71是裝設成可旋轉。中心轂部71的下端部透過帶齒皮帶73繞掛於附有減速器之電動馬達72而被連動。
在中心轂部71的上端部，支持臂74呈放射狀連結，於一支持臂74的前端部，水平軸支切刀61的切刀托架75係裝設成可上下移動。又，於另一支持臂74的前端部，推壓滾筒62係透過搖動臂76而裝設成可上下移動。此外，切刀托架75係藉氣缸77而上昇移動，且支持成藉彈簧78而被移往下方。
插通於軸承轂部69中心的固定支軸70之上端裝設有放熱板80。此放熱板80係構成為比環形框架f的內徑還小徑的圓板狀。其內部組裝有加熱器81。此外，放熱板80相當於本發明的保護帶加溫手段。
其次，說明針對上述實施例裝置之一個循環動作的概略。
機械手臂4的晶圓保持部被插入晶圓匣C的間隙。晶圓W自下方被吸附保持並被1片1片取出。取出的晶圓W被搬往對準台7。
晶圓W在對準台7上結束對位時，利用紫外線照射單元8對晶圓W的表面照射紫外線。在實施紫外線的照射處理之後，晶圓W被搬往下一個裝配架製造部14。
當對準台7在既定位置待機時，位在上方的吸附台9下降，吸附台9之底面抵接晶圓W並開始真空吸附。吸附台9的真空吸附開始之後，對準台7側的吸附保持被放開， 晶圓W係在吸附台9矯正翹曲並維持保持成平面的狀態而被接取。而既將晶圓W轉出的對準台7係返回起始位置。
其次，被多段收納在環形框架供給部10的環形框架f係藉環形框架搬運機構11而從上方1片1片被真空吸附並取出。被取出的環形框架f暫時被移載至對準台51並進行對位。之後，再由環形框架搬運機構11吸附保持並往保護帶貼附位置P3 搬運。
當環形框架f被環形框架搬運機構11所保持而位在保護帶貼附位置P3 時，保護帶供給部22開始供給支持用粘著保護帶DT。同時、貼附滾筒24往貼附開始位置移動。
支持用粘著保護帶DT被供給至保護帶貼附位置P3 之後，如第7圖所示，保護帶張緊機構23的夾盤爪57係於上下開放，以接納支持用粘著保護帶DT之寬度方向的兩端邊。
又，保護帶切斷機構25及放熱板80係上昇，而自下面與支持用粘著保護帶DT對向，支持用粘著保護帶DT僅被放熱板80所放射的幅射熱加溫既定的時間。
其次，加溫處理一結束之後，放熱板80下降到不妨害貼附滾筒24的進路之退避位置。而與此略同時地，夾盤爪57被閉合而使支持用粘著保護帶DT之寬度方向的兩端邊被挾持，且開閉致動器58係依氣缸59的作動而進行後退作動並以適度的張力在保護帶寬度方向拉長。同時也藉由將支持用粘著保護帶DT抽出的環形框架f之前後所配備的抽出滾筒，而在保護帶搬運方向以適度的張力拉長。依此， 發生在支持用粘著保護帶DT上的延伸係因加溫而被吸收，形成無皺折之適度的張緊狀態。此外，在搬運方向前後所配備的抽出滾筒係作為本發明的保護帶張緊機構來發揮作用。
其次，如第8圖所示，既在對準台51接受定位處理的環形框架f係搬運到保護帶貼附位置P3 。
之後，環形框架f係下降，如第9圖所示，降至被加溫張緊之支持用粘著保護帶DT的朝上之粘著面，同時推壓滾筒62上昇並以保護帶貼附位置P3 為中心而旋動。藉此而沿著環形框架f的下面將支持用粘著保護帶DT推壓並貼附於環形框架f。
貼附完了之後，如第10圖所示，保護帶切斷機構係上昇，同時切刀被上昇而推壓在環形框架f的下面。在此狀態、切刀係以保護帶貼附位置P3 為中心的既定半徑作旋動移動，並沿著環形框架f將支持用粘著保護帶DT切下。在此情況，推壓滾筒62於周向3個部位與環形框架f下面一邊接觸一邊以保護帶貼附位置P3 為中心作旋動，保護帶切斷機構係以穩定的姿勢作旋動。
支持用粘著保護帶DT切斷一結束之後，剝離單元26朝保護帶供給部22側移動，而將不要的支持用粘著保護帶DT剝離。
其次，保護帶供給部22作動並抽出支持用粘著保護帶DT，且被切斷之不要部分的保護帶係朝保護帶回收部27送出。此時，貼附滾筒24係移往貼附開始位置以對下一個 環形框架f貼附支持用粘著保護帶DT。
被貼附有支持用粘著保護帶DT的環形框架f之框架部係被環形框架昇降機構13所吸附保持並朝上方移動。此時，吸附台9也下降。亦即，吸附台9和環形框架昇降機構13係移動至要相互使晶圓W貼合的位置。
其次，如第11圖所示，貼附滾筒28在支持用粘著保護帶DT之貼附開始位置移動，一邊對貼附於環形框架f底面的支持用粘著保護帶DT之下面進行推壓一邊轉動移動。而與此動作連動地，將支持用粘著保護帶DT對晶圓W貼附。其結果為，製造環形框架f和晶圓W呈一體化的裝配架MF。
裝配架MF被製造之後，吸附台9和環形框架昇降機構13係移往上方。此時，未圖示的保持台係在裝配架MF之下方移動，裝配架MF係被載置於此保持台。被載置的裝配架MF係由第1裝配架搬運機構15吸附保持而移往未圖示的剝離台。
載置著裝配架MF的剝離台係朝剝離單元32下方前進移動。此時，將剝離帶Ts貼附於保護帶PT，同時剝離帶Ts被以與移動速度同步的速度朝向保護帶回收部34捲繞。依此，一邊將剝離帶Ts推壓於晶圓W的表面的保護帶PT一邊進行貼附。與此同時地，一邊剝離既貼附的剝離帶Ts一邊將保護帶PT一起自晶圓W的表面剝離。
結束了保護帶PT的剝離處理之裝配架MF係被送出到第2裝配架搬運機構17的待機位置。從剝離機構16送出的裝配架MF係被第2裝配架搬運機構17移載到轉盤18。被移 載的裝配架MF係依定向面或缺口而被執行對位，且同時執行收納方向的調節。在對位及收納方向決定時，裝配架MF係被推動器擠出而被收納於裝配架回收部19。以上，結束一個循環的動作。
如上所述，將支持用粘著保護帶DT加熱且在保護帶寬度方向和搬運方向之前後均等地賦予張力並維持拉長張緊狀態而貼附於環形框架f，藉此、即便是晶圓W受到來自放熱板80所放射的幅射熱，支持用粘著保護帶DT亦不會發生超出現狀的張緊狀態之延伸。因此，在要將工件W貼附於支持用粘著保護帶DT時，可抑制依熱的影響所產生的皺折，且可將晶圓W適當地貼附支持於支持用粘著保護帶DT。
此外，本發明也能以如下那樣的形態來實施。
(1)在上述實施例中所採用的形態為、在對環形框架f貼附支持用粘著保護帶DT之後，再將晶圓W貼附於支持用粘著保護帶DT，但是也可以是如次那樣的形態。
例如，把藉由對準台51對位的環形框架f載置保持於保持台上，並在其中央以可與環形框架f的表面高度略相同表面高度般地將晶圓W載置保持。於其狀態將支持用粘著保護帶DT供給至保持台上、再以放熱板80進行加溫。其後再以夾盤爪57從支持用粘著保護帶DT的保護帶寬度方向之兩端邊加以挾持並以適度的張力拉長使其張緊。同時利用將支持用粘著保護帶DT抽出的前後一對的滾筒在保護帶搬運方向的前後以適度的張力拉長而使支持用粘著保 護帶DT張緊。而在處於此張緊狀態的支持用粘著保護帶DT之非粘著面上以轉動貼附滾筒28而使環形框架f和晶圓W可形成一體的方式來貼附支持用粘著保護帶DT。
(2)有關將支持用粘著保護帶DT進行貼附前所進行的加溫手段方面，在上述實施例中係利用放熱板80，但亦可由噴嘴朝支持用粘著保護帶DT供給溫風以進行加溫。
(3)有關屬處理對象的薄板狀工件方面，不僅僅是半導體晶圓而已、亦可舉出玻璃基板等等。
1‧‧‧半導體晶圓安裝裝置
2‧‧‧晶圓供給部
3‧‧‧晶圓搬運機構
4‧‧‧機械手臂
4a‧‧‧晶圓保持部
5‧‧‧推壓機構
6‧‧‧推壓板
7‧‧‧對準台
8‧‧‧紫外線照射單元
9‧‧‧吸附台
10‧‧‧環形框架供給部
11‧‧‧環形框架搬運機構
12‧‧‧保護帶處理部
13‧‧‧環形框架昇降機構
14‧‧‧裝配架製造部
15‧‧‧第1裝配架搬運機構
16‧‧‧剝離機構
17‧‧‧第2裝配架搬運機構
18‧‧‧轉盤
19‧‧‧裝配架回收部
20‧‧‧加熱器
21‧‧‧貼附單元
22‧‧‧保護帶供給部
23‧‧‧保護帶張緊機構
24‧‧‧貼附滾筒
25‧‧‧保護帶切斷機構
26‧‧‧剝離單元
27‧‧‧保護帶回收部
28‧‧‧貼附滾筒
31‧‧‧保護帶供給部
32‧‧‧剝離單元
33‧‧‧保護帶回收部
41‧‧‧基台
42‧‧‧軌道
43‧‧‧可動框
44‧‧‧昇降板
45‧‧‧氣缸
45a‧‧‧活塞杆
46‧‧‧可動塊
48‧‧‧引導軸
49‧‧‧氣缸
50‧‧‧吸附頭
51‧‧‧對準台
52‧‧‧定位銷
53‧‧‧長孔
54‧‧‧操作銷
55‧‧‧氣缸
57‧‧‧夾盤爪
58‧‧‧開閉致動器
61‧‧‧切刀
62‧‧‧推壓滾筒
63‧‧‧可動框
64‧‧‧可動塊
65‧‧‧固定台
66‧‧‧螺旋軸
67‧‧‧電動馬達
69‧‧‧軸承轂部
70‧‧‧支軸
71‧‧‧中心轂部
72‧‧‧電動馬達
74‧‧‧支持臂
76‧‧‧搖動臂
77‧‧‧氣缸
78‧‧‧彈簧
80‧‧‧放熱板
81‧‧‧加熱器
Ts‧‧‧剝離用粘著保護帶
W‧‧‧晶圓(工件)
DT‧‧‧支持用粘著保護帶
F‧‧‧環形框架
P1 ‧‧‧環形框架取出位置
P3 ‧‧‧保護帶貼附位置
※所圖示之幾個認為是目前適當的形態乃係用以說明本發明，但並不代表本發明受限於圖示那樣的構成及對策。
第1圖係表示半導體晶圓安裝裝置的整體構成之斷裂斜視圖，第2圖係表示環形框架搬運機構及保護帶張緊機構之上視圖，第3圖係表示環形框架搬運機構之前視圖，第4圖係表示保護帶張緊機構之前視圖，第5圖係表示保護帶切斷機構之前視圖，第6圖係表示保護帶切斷機構之上視圖，第7圖係表示支持用粘著保護帶的加溫步驟之概略前視圖，第8圖係表示支持用粘著保護帶的張緊步驟之概略前視圖，第9圖係表示支持用粘著保護帶的貼附步驟之概略前視 圖，第10圖係表示貼附著支持用粘著保護帶的切斷步驟之概略前視圖，第11圖係表示工件貼附步驟之概略前視圖，第12圖係表示環形框架及工件之斜視圖。
※本發明可於未逸脫其思想或本質之下以其他具體的形態實施，因此，本發明的範圍並非以上之說明而是應參照所附加之申請專利範圍。
23‧‧‧保護帶張緊機構
25‧‧‧保護帶切斷機構
57‧‧‧夾盤爪
58‧‧‧開閉致動器
61‧‧‧切刀
62‧‧‧推壓滾筒
80‧‧‧放熱板
81‧‧‧加熱器

Claims (11)

  1. 一種工件貼附支持方法，係將工件貼附並支持於支持用粘著保護帶，前述方法包含以下的步驟：一邊以保護帶張緊手段張緊支持用粘著保護帶一邊以保護帶加熱手段進行加熱，並以工件貼附手段將工件貼附並支持於已被加溫張緊後的前述支持用粘著保護帶之粘著面上。
  2. 如申請專利範圍第1項之工件貼附支持方法，其中更在利用保護帶貼附手段將既加溫張緊的前述支持用粘著保護帶貼附於環形框架之後，利用工件貼附手段將既加熱的前述工件貼附支持於被貼附在此環形框架上的支持用粘著保護帶之粘著面。
  3. 如申請專利範圍第1項之工件貼附支持方法，其中前述工件係在背面具備有朝向基板安裝用的接著層之半導體晶圓。
  4. 一種工件貼附支持裝置，係使將工件貼附並支持於支持用粘著保護帶，前述裝置包含以下構成要素：環形框架搬運機構，將環形框架搬入保護帶貼附位置；保護帶供給手段，將連續狀的支持用粘著保護帶以其粘著面朝向環形框架的背面之姿勢供給到前述保護帶貼附位置； 保護帶張緊手段，將供給到保護帶貼附位置的支持用粘著保護帶之對向的兩端邊及供給方向之前後至少任一予以保持並拉長；保護帶加溫手段，將供給到保護帶貼附位置之支持用粘著保護帶加溫；保護帶貼附手段，將支持用粘著保護帶推壓於環形框架的背面；保護帶切斷機構，沿著環形框架，將貼附到環形框架的背面之支持用粘著保護帶沿著環形框架切下；工件貼附手段，在加熱狀態下供給工件並將其貼附於被貼附在環形框架的支持用粘著保護帶之粘著面。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之工件貼附支持裝置，其中前述保護帶加溫手段係由與保護帶貼附位置之支持用粘著保護帶平行對向的放熱板所構成。
  6. 如申請專利範圍第5所記載之工件貼附支持裝置，其中前述保護帶切斷機構係具備在與前述環形框架形狀對應的移動軌跡運行之切刀，且在其移動軌跡的內側配備有前述放熱板。
  7. 如申請專利範圍第4項之工件貼附支持裝置，其中前述保護帶加溫手段係由對保護帶貼附位置之支持用粘著保護帶噴吹溫風的噴嘴所構成。
  8. 如申請專利範圍第4項之工件貼附支持裝置，其中前述工件貼附手段係由如下所構成：夾盤台，內建加熱器並將工件的表面吸附保持； 保持機構，保持環形框架；驅動機構，使前述夾盤台與保持機構相對地接近並使工件移動於保護帶貼附位置；及貼附滾筒，由位在保護帶貼附位置的環形框架之背面側一邊推壓粘著保護帶一邊轉動，而將粘著保護帶貼附於工件上。
  9. 如申請專利範圍第4項之工件貼附支持裝置，其中前述保護帶貼附手段係由沿著環形框架的背面旋動的推壓滾筒所構成。
  10. 如申請專利範圍第9項之工件貼附支持裝置，其中前述保護帶貼附手段的推壓滾筒係沿著環形框架之貼附面而取既定間隔配置複數個，將前述保護帶切斷手段的切刀配備於和前述推壓滾筒相同移動軌跡上，且具備使前述推壓滾筒移動於跨越保護帶貼附位置和自環形框架疏離的待機位置之範圍的滾筒移動手段，及使切刀移動於跨越保護帶切斷位置和自環形框架疏離的待機位置之範圍的切刀移動手段，利用推壓滾筒將粘著保護帶貼附於環形框架並使推壓滾筒返回待機位置之後，使切刀在保護帶切斷位置移動而可將粘著保護帶切斷的方式驅動控制兩個移動手段。
  11. 如申請專利範圍第9項之工件貼附支持裝置，其中前述保護帶貼附手段的推壓滾筒係沿著環形框架之貼附面，取既定間隔配置複數個， 將前述保護帶切斷手段的切刀配備於和前述推壓滾筒相同旋轉軌道上，且具備使前述推壓滾筒移動於跨越保護帶貼附位置和自環形框架疏離的待機位置之範圍的滾筒移動機構，及使切刀移動於跨越保護帶切斷位置和自環形框架疏離的待機位置之範圍的切刀移動手段，驅動控制前述兩個移動手段而一邊利用推壓滾筒將粘著保護帶貼附於環形框架，且一邊將完成貼附的粘著保護帶利用切刀予以切斷。
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