JP6059921B2 - 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
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Description
前記リングフレームの外形よりも幅の広い帯状の粘着テープの長手方向と幅方向からテンションを付与した状態で、当該リングフレームに粘着テープを貼り付ける第1貼付け過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付ける第2貼付け過程と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断過程と、
を備え、
前記第1貼付け過程では、粘着テープの長手方向にテンションを付与した後に、表面の波打ち状態を検出器で測定し、当該波打ちの発生状態に応じて幅方向のテンションを調整し、
前記粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求め、前記第1貼付け過程では粘着テープの表面に所定の波打ちパターンが生じるまで積極的にテンションを付与した後に、検出器により当該波打ちが打ち消されるまで粘着テープの幅方向にテンションを付与し続ける
ことを特徴とする。
前記半導体ウエハの外周に環状凸部を有する面を上向きして載置保持する保持テーブルと、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームよりも大きい帯状の粘着テープの長手方向にテンションを付与する第1引張機構と、
前記粘着テープの幅方向にテンションを付与する第2引張機構と、
前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断機構と、
前記半導体ウエハとリングフレームの間で粘着テープを挟み込んで半導体ウエハを保持した保持テーブルを収納する一対のハウジングからなるチャンバとを備え、
前記粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付けるように構成し、
前記粘着テープの表面に生じる波打ちを検出する検出器と、
検出結果に応じて前記第2引張機構により粘着テープの幅方向のテンションを調整する制御部と、
前記粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求めて記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、検出器で粘着テープの表面の状態を検出しながら記憶部に記憶された所定の波打ちパターンと比較し、検出結果と所定の波打ちパターンとが一致するまで第1引張機構により粘着テープにテンションを付与した後に、当該検出器により粘着テープの表面を検出しながら当該波打ちが打ち消されるまで第2引張機構により粘着テープの幅方向を付与し続けるように制御する
ことを特徴とする。
3 … テープ貼付け部
6 … 第1引張機構
14 … 保持テーブル
15 … チャンバ
15A… 下ハウジング
15B… 上ハウジング
16 … フレーム保持部
17 … テープ貼付け機構
18 … テープ切断機構
40 … 制御部
49 … テープ回収部
56 … 第2引張機構
f … リングフレーム
r … 環状凸部
T … 粘着テープ
W … 半導体ウエハ
Claims (2)
- 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの外形よりも幅の広い帯状の粘着テープの長手方向と幅方向からテンションを付与した状態で、当該リングフレームに粘着テープを貼り付ける第1貼付け過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付ける第2貼付け過程と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断過程と、
を備え、
前記第1貼付け過程では、粘着テープの長手方向にテンションを付与した後に、表面の波打ち状態を検出器で測定し、当該波打ちの発生状態に応じて幅方向のテンションを調整し、
前記粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求め、前記第1貼付け過程では粘着テープの表面に所定の波打ちパターンが生じるまで積極的にテンションを付与した後に、検出器により当該波打ちが打ち消されるまで粘着テープの幅方向にテンションを付与し続ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハの外周に環状凸部を有する面を上向きして載置保持する保持テーブルと、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームよりも大きい帯状の粘着テープの長手方向にテンションを付与する第1引張機構と、
前記粘着テープの幅方向にテンションを付与する第2引張機構と、
前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断機構と、
前記半導体ウエハとリングフレームの間で粘着テープを挟み込んで半導体ウエハを保持した保持テーブルを収納する一対のハウジングからなるチャンバとを備え、
前記粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付けるように構成し、
前記粘着テープの表面に生じる波打ちを検出する検出器と、
検出結果に応じて前記第2引張機構により粘着テープの幅方向のテンションを調整する制御部と、
前記粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求めて記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、検出器で粘着テープの表面の状態を検出しながら記憶部に記憶された所定の波打ちパターンと比較し、検出結果と所定の波打ちパターンとが一致するまで第1引張機構により粘着テープにテンションを付与した後に、当該検出器により粘着テープの表面を検出しながら当該波打ちが打ち消されるまで第2引張機構により粘着テープの幅方向を付与し続けるように制御する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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