KR20140029313A - 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 - Google Patents

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치

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KR20140029313A
KR20140029313A KR1020130103621A KR20130103621A KR20140029313A KR 20140029313 A KR20140029313 A KR 20140029313A KR 1020130103621 A KR1020130103621 A KR 1020130103621A KR 20130103621 A KR20130103621 A KR 20130103621A KR 20140029313 A KR20140029313 A KR 20140029313A
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holding
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KR1020130103621A
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조헤이 오쿠노
마사유키 야마노토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

링 프레임의 외형보다 폭이 넓은 띠 형상의 점착 테이프의 길이 방향과 폭 방향으로부터 텐션을 부여한 상태에서, 상기 링 프레임에 점착 테이프를 부착한다. 링 프레임과 웨이퍼 사이의 점착 테이프를 한 쌍의 하우징으로 물어서 챔버를 형성하고, 상기 점착 테이프 T에 의해 구획된 웨이퍼를 수납하고 있는 쪽 공간을 다른 쪽 공간보다 감압하고, 웨이퍼의 외주에 형성된 환상 볼록부 및 상기 환상 볼록부의 내측의 편평면에 점착 테이프 T를 부착한다.

Description

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 {ADHESIVE TAPE JOINING METHOD AND ADHESIVE TAPE JOINING APPARATUS}
본 발명은 링 프레임의 중앙에 적재된 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)의 이면과 상기 링 프레임에 걸쳐서 지지용 점착 테이프를 부착하여 일체화하는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.
지지용 점착 테이프를 웨이퍼에 부착할 때에, 다이싱 공정에서 웨이퍼로부터 분단된 칩 부품이 비산하지 않도록, 점착 테이프를 웨이퍼 이면에 밀착시키는 방법이 제안되어 있다. 이에, 상기 방법을 실시하기 위한 장치의 소형화를 도모하기 위해서, 부착 롤러를 이용하지 않고 상하 한 쌍의 하우징을 포함하여 이루어지는 챔버 내를 점착 테이프로 구획해서 2개의 공간을 형성하고, 한쪽 공간의 기압을 다른 쪽 공간의 기압보다 낮게 하면서 상기 점착 테이프를 웨이퍼에 부착하고 있다(일본 특허 공개 제2011-109008호 공보를 참조).
그러나, 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 띠 형상의 점착 테이프의 길이 방향으로 텐션을 부여한 상태에서 링 프레임에 부착하고 있으므로, 텐션이 치우쳐서 점착 테이프에 작용하고 있다. 이 경우, 점착 테이프의 길이 방향을 따라서 리플링된 세로 주름이 발생한다. 상기 세로 주름은 점착 테이프의 특성, 온도, 습도 등의 환경 변화에 따라서 변화된다. 즉, 미리 설정한 텐션을 점착 테이프에 부여해도, 육안으로는 확인할 수 없는 정도의 리플링이 발생하는 경우가 있다. 이러한 상태로 점착 테이프를 웨이퍼에 부착하면, 접착 계면에 기포가 발생하여 완전히 밀착할 수 없다.
특히, 최근의 고밀도 실장의 요구에 수반하여 박형화되는 웨이퍼를 보강하기 위해서, 이면 외주에 환상 볼록부를 남기고 웨이퍼를 백그라인드 처리하고 있다. 종래 방법에 의해 상기 웨이퍼 이면에 점착 테이프를 부착하는 경우, 일단, 웨이퍼에 부착된 점착 테이프는 약간의 텐션의 치우침에 의해 웨이퍼 중앙의 편평면으로부터 환상 볼록부에 걸친 코너부에서 박리가 발생한다고 하는 문제가 있다. 즉, 점착 테이프의 박리가 발생하면, 다이싱 처리 시에 분단된 칩이 비산한다고 하는 문제가 발생한다.
일본 특허 공개 제2011-109008호 공보
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 외주에 환상 볼록부가 형성된 반도체 웨이퍼의 상기 면에 지지용 점착 테이프를 고정밀도로 부착할 수 있는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 지지용 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 점착 테이프 부착 방법이며, 상기 방법은,
상기 링 프레임의 외형보다 폭이 넓은 띠 형상의 점착 테이프의 길이 방향과 폭 방향으로부터 텐션을 부여한 상태에서, 상기 링 프레임에 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
상기 링 프레임과 반도체 웨이퍼 사이의 점착 테이프를 한 쌍의 하우징으로 물어서 챔버를 형성하고, 상기 점착 테이프에 의해 구획된 반도체 웨이퍼를 수납하고 있는 쪽 공간을 다른 쪽 공간보다 감압하고, 반도체 웨이퍼의 외주에 형성된 환상 볼록부 및 상기 환상 볼록부의 내측의 편평면에 점착 테이프를 부착하는 제2 부착 과정과,
상기 링 프레임의 형상으로 점착 테이프를 절단하는 절단 과정을 포함한다.
이 방법에 의하면, 띠 형상의 점착 테이프의 길이 방향과 폭 방향으로부터 텐션을 부여하므로, 점착 테이프의 사방으로부터 대략 균일한 텐션이 부여된다. 즉, 텐션의 걸림 정도에 치우침이 없는 상태에서 링 프레임에 점착 테이프가 부착된다. 또한, 이 상태에서, 챔버 내에서 차압을 이용하여 점착 테이프의 중심으로부터 방사상으로 균등한 텐션을 부여하면서 반도체 웨이퍼에 상기 점착 테이프를 부착할 수 있다. 따라서, 점착 테이프에 대한 텐션의 걸림 정도의 치우침에 의해 발생하던 접착 계면에 대한 기포의 발생 및 환상 볼록부와 편평면의 코너부로부터의 점착 테이프의 박리를 방지할 수 있다. 그 결과, 다이싱 처리에 의해 분단된 칩이 비산하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 방법에서, 제1 부착 과정에서는 점착 테이프의 길이 방향으로 텐션을 부여한 후에, 표면의 리플링 상태를 검출기로 측정하고, 상기 리플링의 발생 상태에 따라서 폭 방향의 텐션을 조정하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 점착 테이프의 길이 방향으로 부여하는 텐션에 따라서 변화하는 표면의 리플링의 패턴을 미리 구하고, 제1 부착 과정에서는 점착 테이프의 표면에 소정의 리플링 패턴이 발생할 때까지 적극적으로 텐션을 부여한 후에, 검출기에 의해 상기 리플링이 상쇄될 때까지 점착 테이프의 폭 방향으로 텐션을 계속 부여한다.
이 방법에 의하면, 점착 테이프의 표면에 고의로 리플링을 발생시킨 후에, 상기 리플링을 상쇄할 때까지 텐션을 부여하므로, 텐션의 걸림 정도의 치우침을 확실하게 상쇄할 수 있다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 본 발명은 지지용 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,
상기 반도체 웨이퍼의 외주에 환상 볼록부를 갖는 면을 상향으로 해서 적재 유지하는 유지 테이블과,
상기 링 프레임을 적재 유지하는 프레임 유지부와,
상기 링 프레임보다 큰 띠 형상의 점착 테이프의 길이 방향으로 텐션을 부여하는 제1 인장 기구와,
상기 점착 테이프의 폭 방향으로 텐션을 부여하는 제2 인장 기구와,
상기 링 프레임에 점착 테이프를 부착하는 부착 기구와,
상기 링 프레임의 형상으로 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
상기 반도체 웨이퍼와 링 프레임 사이에서 점착 테이프를 물어서 반도체 웨이퍼를 유지한 유지 테이블을 수납하는 한 쌍의 하우징을 포함하여 이루어지는 챔버를 포함하고,
상기 점착 테이프에 의해 구획된 반도체 웨이퍼를 수납하고 있는 쪽 공간을 다른 쪽 공간보다 감압하고, 반도체 웨이퍼의 외주에 형성된 환상 볼록부 및 상기 환상 볼록부의 내측의 편평면에 점착 테이프를 부착하도록 구성한다.
이 구성에 의하면, 제1 인장 기구에 의해 점착 테이프의 길이 방향으로 텐션을 부여함과 함께, 제2 인장 기구에 의해 점착 테이프의 폭 방향으로부터 텐션을 부여할 수 있다. 따라서, 점착 테이프의 사방으로부터 균일한 텐션을 부여할 수 있다. 즉, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.
또한, 상기 구성에서 점착 테이프의 표면에 발생하는 리플링을 검출하는 검출기와,
검출 결과에 따라서 제2 인장 기구에 의해 점착 테이프의 폭 방향의 텐션을 조정하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.
특히, 점착 테이프의 길이 방향으로 부여하는 텐션에 따라서 변화하는 표면의 리플링의 패턴을 미리 구하여 기억하는 기억부를 구비하고,
제어부는 검출기로 점착 테이프의 표면의 상태를 검출하면서 기억부에 기억된 소정의 리플링 패턴과 비교하여, 검출 결과와 소정의 리플링 패턴이 일치할 때까지 제1 인장 기구에 의해 점착 테이프에 텐션을 부여한 후에, 상기 검출기에 의해 점착 테이프의 표면을 검출하면서 상기 리플링이 상쇄될 때까지 제2 인장 기구에 의해 점착 테이프의 폭 방향을 계속 부여하도록 제어한다.
이 구성에 의하면, 점착 테이프의 표면에 고의로 리플링을 발생시킨 후에, 상기 리플링을 상쇄하므로, 육안이나 검출기를 이용해서 판별하기 어려운 점착 테이프에 대한 텐션의 걸림 정도의 치우침을 피하고, 점착 테이프의 길이 방향과 폭 방향으로부터 균일한 텐션을 부여할 수 있다.
첨부 도면에는 발명을 설명하기 위해서 현재 적합하다고 생각되는 몇 가지 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 구성 및 방책에 한정되는 것이 아님을 이해하기 바란다.
도 1은 점착 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 정면도.
도 2는 하측 하우징 주위를 도시하는 측면도.
도 3은 테이프 부착부의 측면도.
도 4는 챔버의 주요부를 도시하는 단면도.
도 5는 제2 인장 기구의 평면도.
도 6은 테이프 절단 기구를 도시하는 평면도.
도 7 내지 도 11은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도.
도 12는 마운트 프레임의 사시도.
도 13은 반도체 웨이퍼의 일부 파단 사시도.
도 14는 반도체 웨이퍼의 이면 사시도.
도 15는 반도체 웨이퍼의 종단면도.
도 16은 변형예의 점착 테이프 부착 처리를 나타내는 흐름도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 또한, 본 실시예에서 사용하는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)는 도 13 내지 도 15에 도시하는 바와 같이, 회로가 형성된 표면에 보호 테이프 PT가 부착되어서 표면 보호된 상태에서 백그라인드 처리된 것이다. 그 이면은 외주부를 직경 방향으로 약 2mm 남기고 연삭(백그라인드)되고, 이면에 편평 오목부 b가 형성됨과 함께, 그 외주를 따라서 환상 볼록부 r이 잔존된 형상으로 가공된 것이 사용된다. 예를 들어, 편평 오목부 b의 깊이 d가 수백 ㎛, 연삭 영역의 웨이퍼 두께 t가 수십 ㎛로 되도록 가공되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 것으로, 점착 테이프 부착 장치의 전체 구성을 도시한 정면도, 도 2는 상기 장치의 측면도이다.
점착 테이프 부착 장치는 테이프 공급부(1), 세퍼레이터 회수부(2), 테이프 부착부(3) 및 테이프 회수부(4) 등으로 구성되어 있다. 이하, 각 구성에 대해서 상세하게 설명한다.
테이프 공급부(1)는 공급 보빈(5), 제1 인장 기구(6) 및 박리 롤러(7) 등으로 구성되어 있다. 공급 보빈(5)에는 지지용 점착 테이프 T가 감긴 원단 롤이 장전된다.
공급 보빈(5)은 전자 브레이크(8)에 연동 연결되어서 적합한 회전 저항이 가해지고 있다. 따라서, 공급 보빈(5)으로부터 과잉된 테이프의 조출이 방지되어 있다.
제1 인장 기구(6)는 요동 아암(9)을 요동시키는 실린더(10)를 구비하고 있다. 상기 요동 아암(9)은 고정 단부의 지지축에 공회전 롤러(11)가 축지지되어 있으며, 자유 단부측에 댄서 롤러(12)를 구비하고 있다. 따라서, 실린더(10)의 작동에 연동하여 요동하는 요동 아암(9)의 자유 단부측의 댄서 롤러(12)가 하강하여, 점착 테이프 T를 하방으로 밀어 내려서 텐션을 부여하도록 구성되어 있다. 또한, 댄서 롤러(12) 및 후술하는 닙 롤러(50)는 본 발명의 제1 인장 기구로서 기능한다.
박리 롤러(7)는 점착 테이프 T로부터 세퍼레이터 S를 박리하고, 세퍼레이터 공급부(2)로 유도한다.
세퍼레이터 회수부(2)는 점착 테이프 T로부터 박리된 세퍼레이터 S를 권취하는 회수 보빈(13)이 구비되어 있다. 이 회수 보빈(13)은 모터에 의해 정역으로 회전 구동 제어되도록 되어 있다.
테이프 부착부(3)는 웨이퍼 W의 보호 테이프 PT가 부착된 회로 형성면을 유지하는 유지 테이블(14), 유지 테이블(14)을 수용하고 있는 챔버(15)(도 19를 참조), 링 프레임 f를 적재 유지하는 프레임 유지부(16), 프레임 유지부(16)에 적재 유지된 링 프레임 f에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구(17) 및 링 프레임 f에 부착된 점착 테이프 T를 링 프레임 f의 형상으로 절단하는 테이프 절단 기구(18) 등으로 구성되어 있다. 또한, 테이프 부착 기구(17)는 본 발명의 부착 기구에, 테이프 절단 기구(18)는 절단 기구에 각각 상당한다.
유지 테이블(14)은 챔버(15)를 구성하는 하측 하우징(15A)을 관통하는 로드(19)와 연결되어 있다. 로드(19)의 타단부는 모터(20)와 구동 연결되어 있다. 따라서, 유지 테이블(14)은 모터(20)의 정역 회전 구동에 의해 하측 하우징(15A) 내에서 승강하도록 구성되어 있다. 또한, 모터(20)는 베이스(21) 내에 구비되어 있다.
챔버(15)는 점착 테이프 T의 폭보다 작은 직경을 갖는 상하 한 쌍의 하우징(15A, 15B)으로 구성되어 있다. 하측 하우징(15A)은 베이스(21)에 연결 고정되어 있다. 하측 하우징(15A)의 원통 상부는 둥그스름하면서도 불소 가공 등의 이형 처리가 실시되어 있다.
상측 하우징(15B)은 도 3에 도시하는 바와 같이, 승강 구동 기구(22)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(22)는 종벽(23)의 배면부에 세로 방향으로 배치된 레일(24)을 따라서 승강 가능한 가동대(25), 이 가동대(25)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(26), 이 가동 프레임(26)으로부터 전방을 향해서 연장된 아암(27)을 구비하고 있다. 이 아암(27)의 선단부로부터 하방으로 연장되는 지지축(28)에 상측 하우징(15B)이 장착되어 있다.
가동대(25)는 나사축(29)을 모터(30)에 의해 정역 회전함으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다. 또한, 상측 하우징(15B)의 상부에는 히터(31)가 매설되어 있다.
양쪽 하우징(15A, 15B)에는 도 4에 도시하는 바와 같이, 유로(32)를 통해서 진공 장치(33)와 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(15B)측의 유로(32)에는 전자기 밸브(34)를 구비하고 있다. 또한, 양쪽 하우징(15A, 15B)에는 대기 개방용 전자기 밸브(35, 36)를 구비한 유로(37)가 각각 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(15B)에는 일단 감압한 내압을 누설에 의해 조정하는 전자기 밸브(38)를 구비한 유로(39)가 연통 접속되어 있다. 또한, 이들 전자기 밸브(34, 35, 36, 38)의 개폐 조작 및 진공 장치(33)의 작동은 제어부(40)에 의해 행하여지고 있다.
프레임 유지부(16)는 챔버(15)를 둘러싸도록 베이스(21)로부터 세워 설치된 환상이다. 선단의 유지부에는 링 프레임 f를 수용 가능한 단차(41)가 형성되어 있다. 이 단차(41)는 링 프레임 f를 적재했을 때에, 프레임 표면과 외주 볼록부(42)의 표면이 평탄해지도록 설정되어 있다.
도 1 및 도 2로 되돌아와서, 테이프 부착 기구(17)는 유지 테이블(14)을 사이에 두고 장치 베이스(43)에 세워 설치된 좌우 한 쌍의 지지 프레임(44)에 가설된 안내 레일(45), 안내 레일(45)을 따라서 좌우 수평하게 이동하는 가동대(46), 상기 가동대(46)에 구비된 실린더(47)의 선단에 연결된 프레임(48)에 축지지된 부착 롤러(49), 테이프 회수부(4)측에 고정 배치된 닙 롤러(50)로 구성되어 있다.
가동대(46)는 장치 베이스(43)에 고정 배치된 구동 장치에 축지지된 정역 회전시키는 구동 풀리(51)와 지지 프레임(44)측에 축지지된 공회전 풀리(52)에 감겨진 벨트(53)에 의해 구동 전달되고, 안내 레일(45)을 따라서 좌우 수평 이동하도록 구성되어 있다.
닙 롤러(50)는 모터에 의해 구동하는 이송 롤러(54)와 실린더에 의해 승강하는 핀치 롤러(55)로 구성되어 있다.
또한, 테이프 부착 기구(17)는 프레임 유지부(16)를 사이에 두고 대향 배치된 한 쌍에 파지 기구(56A, 56B)를 포함하여 이루어지는 인장 기구(56)를 구비하고 있다. 또한, 상기 인장 기구(56)는 본 발명의 제2 인장 기구에 상당한다.
파지 기구(56A, 56B)는 도 2 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 승강하는 고정 받이편(57), 상기 고정 받이편(57)과 실린더(58)로 개폐되는 가동편(59)으로 구성되어 있다. 또한, 파지 기구(56A, 56B)는 장치 상부의 수평 프레임에 하향으로 장착된 지지 프레임(60)에 실린더(61)를 개재해서 장착되어 있다. 즉, 파지 기구(56A, 56B)는 실린더(61)의 신축 동작에 수반하여 파지되어 있는 점착 테이프 T를 폭 방향으로 인장해서 텐션을 부여하도록 구성되어 있다.
테이프 절단 기구(18)는 도 3에 도시하는 바와 같이, 상측 하우징(15B)을 승강시키는 승강 구동 기구(22)에 배치되어 있다. 즉, 베어링(62)을 개재해서 지지축(28) 주위로 회전하는 보스부를 구비하고 있다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 이 보스부에 중심으로부터 직경 방향으로 연신하는 지지 아암(64)을 구비하고 있다.
한쪽의 지지 아암(64)의 선단에, 둥근 날의 커터(65)를 수평 축지지한 커터 브래킷(66)이 상하 이동 가능하게 장착되어 있다.
보스부의 상부에는 연결부(67)를 갖고, 이 연결부(67)에 아암(27)에 구비된 모터(68)의 회전축과 구동 연결되어 있다.
테이프 회수부(4)는 도 1에 도시하는 바와 같이, 절단 후에 박리된 불필요한 점착 테이프 T를 권취하는 회수 보빈(69)이 구비되어 있다. 이 회수 보빈(69)은 도시하지 않은 모터에 의해 정역으로 회전 구동 제어되도록 되어 있다.
이어서, 전술한 실시예 장치에 의해, 링 프레임 f와 웨이퍼 W에 점착 테이프 T를 부착하는 일순의 동작을 설명한다.
도시하지 않은 반송 로봇 등의 반송 장치에 의해, 유지 테이블(14)에 웨이퍼 W가 이동 탑재된다. 이때, 유지 테이블(14)의 유지면으로부터 하측 하우징(15A)보다 높은 위치까지 돌출되는 지지 핀에 웨이퍼 W가 전달된다. 웨이퍼 W가 전달되면 지지 핀은 유지면에 수납되고, 유지 테이블(14)에 적재된 웨이퍼 W가 흡착 유지된다. 이때, 유지 테이블(14) 상의 웨이퍼 W의 표면 높이가 하측 하우징(15A)의 상부보다 약간 아래에 위치한다.
웨이퍼 W가 유지 테이블(14)에 적재되면, 프레임 유지부(16)에 링 프레임 f가 적재된다. 이때, 도 7에 도시하는 바와 같이, 부착 롤러(49)는 테이프 공급부(1)측의 초기 위치에 있다.
핀치 롤러(55)를 상승시켜서 이송 롤러(54)로 점착 테이프 T를 닙한 후에, 댄서 롤러(12)를 소정 높이까지 요동 하강시켜서, 도 5의 화살표로 나타내는 바와 같이, 점착 테이프 T의 길이 방향으로 미리 정한 텐션을 부여한다.
그 후, 제2 인장 기구(56)의 양쪽 파지 기구(56A, 56B)에 의해 점착 테이프 T의 폭 방향의 양단부를 각각 파지하고, 점착 테이프 T의 폭 방향으로 소정 거리만큼 각각 이동한다. 이때, 길이 방향과 동일 정도의 텐션이 점착 테이프 T에 부여되도록 설정되어 있다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 부착 롤러(49)가 안내 레일(45)을 따라서 이동하면서 링 프레임 f에 점착 테이프 T를 부착해 간다. 이때, 부착 롤러(49)의 이동에 연동해서 테이프 공급부(1)로부터 소정량의 점착 테이프 T가 세퍼레이터 S를 박리되면서 조출된다. 또한, 이때, 부착 롤러(49)의 이동 거리에 따라서 제1 인장 기구(6)의 요동 아암(9)을 요동시키면서 점착 테이프 T에 일정한 텐션을 계속 부여하고 있다.
링 프레임 f에 대한 점착 테이프 T의 부착이 완료되면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 상측 하우징(15B)이 하강한다. 이 하강에 수반하여, 웨이퍼 W의 외주로부터 링 프레임 f의 내경 사이에서 점착면이 노출되어 있는 점착 테이프 T를 상측 하우징(15B)과 하측 하우징(15A)에 의해 물어서 챔버(15)를 구성한다. 이때, 점착 테이프 T가 시일재로서 기능함과 함께, 상측 하우징(15B)측과 하측 하우징(15B)측을 분할해서 2개의 공간을 형성한다.
하측 하우징(15A) 내에 위치하는 웨이퍼 W는 점착 테이프 T로부터 소정의 클리어런스를 갖고 있다.
제어부(40)는 히터(31)를 작동시켜서 상측 하우징(15B)측으로부터 점착 테이프 T를 가온함과 함께, 전자기 밸브(35, 36, 38)를 폐쇄한 상태에서 진공 장치(33)를 작동시켜서 상측 하우징(15B) 내와 하측 하우징(15A) 내를 감압한다. 이때, 양쪽 하우징(15A, 15B) 내가 동일한 속도로 감압해 가도록, 전자기 밸브(34)의 개방도를 조정한다.
양쪽 하우징(15A, 15B) 내가 소정의 기압까지 감압되면, 제어부(40)는 전자기 밸브(34)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(33)의 작동을 정지한다.
제어부(40)는 전자기 밸브(38)의 개방도를 조정해서 누설시키면서 상측 하우징(15B) 내를 소정의 기압까지 서서히 높인다. 이때, 하측 하우징(15A) 내의 기압이 상측 하우징(15B) 내의 기압보다 낮아져 그 차압에 의해 도 10에 도시하는 바와 같이, 점착 테이프 T가 그 중심으로부터 하측 하우징(15A) 내로 인입되어 가서, 근접 대향된 웨이퍼 W의 중심으로부터 외주를 향해서 서서히 부착되어 간다.
미리 설정된 기압에 상측 하우징(15B) 내가 도달하면, 제어부(40)는 전자기 밸브(36)의 개방도를 조정해서 하측 하우징(15A) 내의 기압을 상측 하우징(15B) 내의 기압과 동일하게 한다. 이 기압 조정에 따라서 유지 테이블(14)을 상승시켜서 링 프레임 f의 표면과 웨이퍼 W의 상면을 동일한 높이로 한다. 그 후, 제어부(40)는 도 11에 도시하는 바와 같이, 상측 하우징(15B)을 상승시켜서 상측 하우징(15B) 내를 대기 개방함과 함께, 전자기 밸브(36)를 완전 개방으로 해서 하측 하우징(15A)측도 대기 개방한다.
또한, 챔버(15) 내에서 점착 테이프 T를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 동안에, 테이프 절단 기구(18)가 작동한다. 이때, 커터(65)가 링 프레임 f에 부착된 점착 테이프 T를 링 프레임 f의 형상으로 절단한다. 즉, 상측 하우징(15B)이 하강해서 하측 하우징(15A)과 협동해서 챔버(15)를 구성했을 때, 도 9에 도시하는 바와 같이, 테이프 절단 기구(18)의 커터(65)도 절단 작용 위치에 도달한다.
상측 하우징(15B)을 상승시킨 시점에서 웨이퍼 W에 대한 점착 테이프 T의 부착 및 점착 테이프 T의 절단은 완료되었으므로, 핀치 롤러(55)를 하강시켜서 점착 테이프 T의 닙을 해제한다. 그 후, 부착 롤러(49)를 상승시킨다. 상기 부착 롤러(49)와 닙 롤러(50)를 테이프 공급부(1)를 향해서 이동시키면서 링 프레임 f로부터 절단 후의 불필요한 점착 테이프 T를 박리하면서, 권취 회수해 간다. 또한, 이때 테이프 공급부(1)로부터 소정량의 점착 테이프 T가 조출된다.
부착 롤러(49) 및 닙 롤러(50)가 테이프 공급부(1)측에 도달하면, 도 12에 도시하는 바와 같이, 이면이 평탄하고 표면에 보호 테이프 PT가 부착되어 있는 웨이퍼 W는 링 프레임 f와 일체화된 상태로 도시하지 않은 반송 기구에 의해 반출된다. 이상으로 웨이퍼 W에 대한 점착 테이프 T의 일순의 부착 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복하여 행하여진다.
상기 실시예 장치에 의하면, 점착 테이프 T의 길이 방향과 폭 방향으로부터 동일한 텐션을 부여하므로, 텐션의 치우침이 억제된다. 그 때문에, 챔버(15) 내에서 차압을 이용해서 방사상으로 균등한 텐션을 점착 테이프 T에 부여하면서, 웨이퍼 W의 중심으로부터 상기 점착 테이프 T를 만곡시켜서 부착할 수 있다. 따라서, 점착 테이프 T에 대한 텐션의 걸림 정도의 치우침에 의해 발생되던 접착 계면에 대한 기포의 발생 및 환상 볼록부와 편평면의 코너부로부터의 점착 테이프의 박리를 방지할 수 있다. 그 결과, 다이싱 처리에 의해 분단된 칩이 비산하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.
(1) 상기 실시예에서, 점착 테이프 T의 길이 방향으로 텐션을 부여했을 때의 표면의 상태나 점착 테이프 T에 작용하고 있는 탄성력을 광학 카메라 또는 광 센서 (예를 들어 광탄성 측정 장치) 등으로 모니터하고, 점착 테이프 T가 길이 방향을 따른 리플링의 상태를 검출한 경우에, 상기 센서로 모니터하면서 리플링이 상쇄될 때까지, 파지 기구(56A, 56B)에 의해 점착 테이프 T의 폭 방향으로 텐션을 부여하도록 구성해도 좋다.
예를 들어, 점착 테이프 T의 길이 방향을 따라서 발생하는 리플링 상태를 식별하기 쉬운 정도가 될 때까지 제1 인장 기구(6)에 의해 점착 테이프 T에 텐션을 적극적으로 부여한 후에, 상기 리플링을 캔슬시킬 때까지 제2 인장 기구(56)에 의해 점착 테이프 T의 폭 방향으로 텐션을 부여하도록 구성한다. 또한, 적극적인 텐션의 부여는 점착 테이프 T가 소성 변형하지 않는 정도로 억제되어 있다.
이 텐션의 제어는 도 16에 나타내는 흐름도를 따라서 행할 수 있다. 점착 테이프 T의 길이 방향으로 부여하는 텐션에 따라서 변화하는 표면의 리플링의 패턴을 실험이나 시뮬레이션에 의해 미리 구하고 제어부에 구비된 기억부에 기억한다(스텝 S1). 예를 들어, 화상 데이터(기준 화상)로서 기억부에 기억한다. 링 프레임 f에 점착 테이프 T를 부착할 때에, 점착 테이프 T의 공급 과정에서 제1 인장 기구(6)에 의해 텐션을 계속 부여한다(스텝 S2). 이 과정에서, 제어부가 카메라 등의 촬상 장치로 촬영한 실화상과 기억부에 기억한 기준 화상의 매칭을 행한다(스텝 S3). 실화상과 기준 화상이 대략 일치하는 시점에서 제1 인장 기구(6)를 정지한다.
이어서, 제2 인장 기구(56)를 작동시켜서 점착 테이프 T의 폭 방향으로 텐션을 부여해 간다(스텝 S4). 이 과정에서, 촬상 장치로 모니터하면서 리플링이 상쇄될 때까지 텐션을 계속 부여한다(스텝 S5). 혹은, 리플링의 상태와 텐션의 상관을 취해서 구한 상기 리플링을 캔슬 가능한 폭 방향의 텐션을 미리 실험 등으로 구해 두어 기억부에 기억하고, 상기 기준값을 이용해도 좋다.
리플링이 캔슬되면, 링 프레임 f에 대한 점착 테이프 T의 부착을 개시한다(스텝 S6). 점착 테이프 T의 부착이 완료되면, 상기 실시예와 마찬가지로, 챔버(15)를 구성하고(스텝 S7), 상기 챔버(15) 내에서 차압을 이용해서 점착 테이프 T를 웨이퍼 이면에 부착한다(스텝 S8A). 동시에, 테이프 절단 기구(18)에 의해 점착 테이프 T를 링 프레임 f의 형상으로 절단한다(스텝 S8B).
그 후, 챔버(15)를 개방하고, 절단 후의 불필요한 점착 테이프 T를 링 프레임 f로부터 박리하면서 권취 회수한다(스텝 S9).
이상으로 일순의 테이프 부착 처리가 완료되고, 이 후, 동일한 처리가 설정 매수에 도달할 때까지 반복하여 실행된다(스텝 S10).
이 구성에 의하면, 점착 테이프 T의 표면에 고의로 리플링을 발생시킨 후에, 상기 리플링을 상쇄하므로, 육안이나 검출기로 식별하기 어려운 점착 테이프에 대한 텐션의 걸림 정도의 치우침을 피하고, 확실하게 캔슬할 수 있다. 즉, 균일한 텐션을 점착 테이프 T에 고정밀도로 부여할 수 있다.
(3) 상기 각 실시예에서는 웨이퍼 W의 외주로부터 링 프레임 f의 내경까지의 사이에서 점착면이 노출되는 점착 테이프 T를 상측 하우징(15B)과 하측 하우징(15A)에 의해 물어 지지하고 있었지만, 링 프레임 f를 양쪽 하우징(15A, 15B)으로 물어도 좋다. 이 구성의 경우, 상측 하우징(15B)과 테이프 절단 기구(18)를 개별로 설치한 구성으로 된다.
(4) 상기 실시예에서는, 회로 형성된 표면에 보호 테이프 PT를 부착한 구성이었지만, 양면 점착 테이프를 개재해서 유리 등의 지지 기판을 접합한 웨이퍼 W에 대해서도 적용할 수 있다.
(5) 상기 실시예에서는, 상측 하우징(15B)에 히터(31)를 매설하고 있었지만, 유지 테이블(14)에 히터를 매설한 구성이어도 좋고, 혹은 유지 테이블(14)과 상측 하우징(15B)의 양쪽에 히터를 구비한 구성이어도 좋다.
본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims (6)

  1. 지지용 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 점착 테이프 부착 방법이며,
    상기 링 프레임의 외형보다 폭이 넓은 띠 형상의 점착 테이프의 길이 방향과 폭 방향으로부터 텐션을 부여한 상태에서, 상기 링 프레임에 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
    상기 링 프레임과 반도체 웨이퍼 사이의 점착 테이프를 한 쌍의 하우징으로 물어서 챔버를 형성하고, 상기 점착 테이프에 의해 구획된 반도체 웨이퍼를 수납하고 있는 쪽 공간을 다른 쪽 공간보다 감압하고, 반도체 웨이퍼의 외주에 형성된 환상 볼록부 및 상기 환상 볼록부의 내측의 편평면에 점착 테이프를 부착하는 제2 부착 과정과,
    상기 링 프레임의 형상으로 점착 테이프를 절단하는 절단 과정을 포함하는 점착 테이프 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 부착 과정에서는, 점착 테이프의 길이 방향으로 텐션을 부여한 후에, 표면의 리플링 상태를 검출기로 측정하고, 상기 리플링의 발생 상태에 따라서 폭 방향의 텐션을 조정하는 점착 테이프 부착 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 점착 테이프의 길이 방향으로 부여하는 텐션에 따라서 변화하는 표면의 리플링의 패턴을 미리 구하고, 상기 제1 부착 과정에서는 점착 테이프의 표면에 소정의 리플링 패턴이 발생할 때까지 적극적으로 텐션을 부여한 후에, 검출기에 의해 상기 리플링이 상쇄될 때까지 점착 테이프의 폭 방향으로 텐션을 계속 부여하는 점착 테이프 부착 방법.
  4. 지지용 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 점착 테이프 부착 장치이며,
    상기 반도체 웨이퍼의 외주에 환상 볼록부를 갖는 면을 상향으로 해서 적재 유지하는 유지 테이블과,
    상기 링 프레임을 적재 유지하는 프레임 유지부와,
    상기 링 프레임보다 큰 띠 형상의 점착 테이프의 길이 방향으로 텐션을 부여하는 제1 인장 기구와,
    상기 점착 테이프의 폭 방향으로 텐션을 부여하는 제2 인장 기구와,
    상기 링 프레임에 점착 테이프를 부착하는 부착 기구와,
    상기 링 프레임의 형상으로 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
    상기 반도체 웨이퍼와 링 프레임 사이에서 점착 테이프를 물어서 반도체 웨이퍼를 유지한 유지 테이블을 수납하는 한 쌍의 하우징을 포함하여 이루어지는 챔버를 포함하고,
    상기 점착 테이프에 의해 구획된 반도체 웨이퍼를 수납하고 있는 쪽 공간을 다른 쪽 공간보다 감압하고, 반도체 웨이퍼의 외주에 형성된 환상 볼록부 및 상기 환상 볼록부의 내측의 편평면에 점착 테이프를 부착하도록 구성하는 점착 테이프 부착 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 점착 테이프의 표면에 발생하는 리플링을 검출하는 검출기와,
    검출 결과에 따라서 상기 제2 인장 기구에 의해 점착 테이프의 폭 방향의 텐션을 조정하는 제어부를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 점착 테이프의 길이 방향으로 부여하는 텐션에 따라서 변화하는 표면의 리플링의 패턴을 미리 구하여 기억하는 기억부를 구비하고,
    상기 제어부는 검출기로 점착 테이프의 표면의 상태를 검출하면서 기억부에 기억된 소정의 리플링 패턴과 비교하여, 검출 결과와 소정의 리플링 패턴이 일치할 때까지 제1 인장 기구에 의해 점착 테이프에 텐션을 부여한 후에, 상기 검출기에 의해 점착 테이프의 표면을 검출하면서 상기 리플링이 상쇄될 때까지 제2 인장 기구에 의해 점착 테이프의 폭 방향을 계속 부여하도록 제어하는 점착 테이프 부착 장치.
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