JP2007214357A - ワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】シワを発生させることなく支持用粘着テープに薄板状のワークを好適に貼り付け支持することができるワーク貼付け支持方法およびこれに用いたワーク貼付け支持装置を提供する。
【解決手段】放熱プレート80を支持用粘着テープDTに近接させて加温状態にし、テープ幅方向および搬送方向の前後に適度の張力で引き伸ばして緊張状態にする。この緊張された支持用粘着テープDTの粘着面に加熱された薄板状のワークを貼り付け支持する。
【選択図】図7

Description

本発明は、半導体ウエハやガラス基板などの薄板状のワークを搬送したりワークに各種処理を施したりする前工程として、ワークを支持用粘着テープに貼付け支持する方法とこれを用いたワーク貼付け支持装置に関する。

代表的な薄板状のワークである半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)から半導体チップを切り出す工程においては、リングフレームに貼り付けた支持用粘着テープにウエハを貼付け支持する。その後、貼付け支持されたウエハにダイシング処理およびチップ分断処理が施される(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−033119号公報

しかしながら、従来の手法では、次にような問題がある。

すなわち、支持用粘着テープにウエハを貼付ける工程においては、ウエハを吸着保持する吸着テーブルにヒータを組み込み、ウエハを加熱して支持用粘着テープの粘着面へ貼付けることで、支持用粘着テープに対する接着性を高めている。しかしながら、ウエハ加熱温度あるいは支持用粘着テープの種類によっては、ウエハおよび吸着テーブルから放射される輻射熱で支持用粘着テープに伸びが発生し、これが原因で支持用粘着テープにシワが発生した状態でウエハが支持用粘着テープに貼付け支持され、以後の処理に支障をきたすといった問題がある。

また、ウエハから分断された半導体チップの基板への実装を容易化する手段として、半導体チップの裏面に接着層を形成しておくことがある。つまり、ウエハの裏面に予め接着層を形成しておき、この接着層付きのウエハを支持用粘着テープに貼り付けて各種の処理を施す。このような場合、接着層付きのウエハを支持用粘着テープに貼り付けて支持する場合には、接着層のないウエハを処理する場合よりも、ウエハ加熱温度が高く設定されている。したがって、支持用粘着テープが輻射熱により、伸びが生じるといった悪影響を一層受けやすくなっている。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、シワを発生させることなく支持用粘着テープに加熱された薄板状のワークを好適に貼付け支持することができるワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置を提供することを目的とする。

この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。

第1の発明は、支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持方法において、
支持用粘着テープを加温状態で緊張し、加温緊張された前記支持用粘着テープの粘着面に加熱されたワークを貼付け支持する
ことを特徴とする。

(作用・効果) この方法によると、支持用粘着テープは加温によって発生した伸びが引き伸ばされた状態に緊張されているので、加熱されたワークやこれを保持した吸着テーブルなどから放射される輻射熱が支持用粘着テープに照射されても、それ以上に支持用粘着テープは伸びることはない。したがって、シワの発生のない状態でワークが支持用粘着テープに貼り付け支持される。

第2の発明は、上記第1の発明方法において、
加温緊張した前記支持用粘着テープをリングフレームに貼り付け、このリングフレームに貼り付けられた支持用粘着テープの粘着面に加熱された前記ワークを貼り付け支持することを特徴とする。

(作用・効果) この方法によると、支持用粘着テープは輻射熱によって伸ばされる余地のない状態でリングフレームに緊張状態で貼付けられる。したがって、この緊張された支持用粘着テープにシワを発生させることなく、ワークが貼り付け支持される。

第3の発明は、上記第1または第2の発明方法において、
前記ワークが、基板への実装用の接着層を裏面に備えた半導体ウエハであることを特徴とする。

(作用・効果) この方法によると、支持用粘着テープに対するワークの接着性を高めるためにウエハが高温に加熱されて貼付けられても、予め加温緊張された支持用粘着テープに、シワを発生させることなくワークが貼り付け支持される。

第4の発明は、支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持装置において、
リングフレームをテープ貼付け位置に搬入するリングフレーム搬送機構と、
前記テープ貼付け位置に連続状の支持用粘着テープを、その粘着面がリングフレームの裏面に向かう姿勢で供給するテープ供給手段と、
テープ貼付け位置に供給された支持用粘着テープの対向する両端辺および供給方向の前後の少なくともいずれかを保持して引き伸ばすテープ緊張手段と、
テープ貼付け位置に供給された支持用粘着テープを加温するテープ加温手段と、
リングフレームの裏面に支持用粘着テープを押圧するテープ貼付け手段と、
リングフレームの裏面に貼り付けられた支持用粘着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構と、
リングフレームに貼り付けられた支持用粘着テープの粘着面にワークを加熱状態で供給して貼り付けるワーク貼付け手段と、
を備えたことを特徴とする。

(作用・効果) この構成によると、上記第1および第2の発明方法を好適に実施することができる。

第5の発明は、上記第4の発明装置において、
前記テープ加温手段を、テープ貼付け位置の支持用粘着テープに平行に対向する放熱プレートで構成したことを特徴とする。

(作用・効果) この構成によれば、放熱プレートの全面から放射される輻射熱で支持用粘着テープを均一に加温することができ、伸びによるムラをなくしてテープ全面を均等に緊張させることができる。

第6の発明は、上記第5または第6の発明装置において、
前記テープ切断機構に、前記リングフレームの形状に対応した移動軌跡で走行されるカッタを備えるとともに、その移動軌跡の内部に前記放熱プレートを配備したことを特徴とする。

(作用・効果) この構成によれば、放熱プレートをテープ切断機構に支持することが可能となり、放熱プレートの支持構造の簡素化に有効となる。

この発明に係るワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置によれば、シワを発生させることなく支持用粘着テープに加熱された薄板状のワークを好適に貼り付け支持することができる。

以下、図面を参照して本発明を利用した半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。

図1は、この発明のワーク貼付け支持装置を含んだ半導体ウエハマウント装置の全体構成を示す破断斜視図である。

この半導体ウエハマウント装置1には、バックグラインド処理を施したウエハ(ワーク)Wを多段に収納するカセットCが装填されるウエハ供給部2と、ロボットアーム4と押圧機構5とを備えたウエハ搬送機構3と、ウエハWの位置合わせをするアライメントステージ7と、アライメントステージ7に載置されたウエハWに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット8と、ウエハWを下面に吸着保持する吸着テーブル9と、リングフレームfが多段に収納されたリングフレーム供給部10と、リングフレームfをダイシング用テープである支持用粘着テープDTに移載するリングフレーム搬送機構11と、支持用粘着テープDTをリングフレームfの裏面から貼り付けるテープ処理部12と、支持用粘着テープDTが貼り付けられたリングフレームfを昇降移動させるリングフレーム昇降機構13と、支持用粘着テープDTが貼り付けられたリングフレームfにウエハWを貼付け支持して一体化したマウントフレームMFを作製するマウントフレーム作製部14と、作製されたマウントフレームMFを搬送する第1マウントフレーム搬送機構15と、ウエハWの表面に貼り付けられた保護テープPTを剥離する剥離機構16と、剥離機構16で保護テープPTが剥離されたマウントフレームMFを搬送する第2マウントフレーム搬送機構17と、マウントフレームMFの方向転換および搬送を行なうターンテーブル18と、マウントフレームMFを多段に収納するマウントフレーム回収部19などが備えられている。

ウエハ供給部2には図示されていないカセット台が備えられており、このカセット台に保護テープPTがパターン面(表面)に貼り付けられたウエハWを多段に収納したカセットCが載置されるようになっている。このとき、ウエハWはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。また、このウエハWの裏面には基板実装用の接着層が予め形成されている。

ウエハ搬送機構3は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、ロボットアーム4のウエハ保持部や、押圧機構5に備った押圧プレート6の位置調整を行なうとともに、ウエハWをカセットCからアライメントステージ7に搬送するようになっている。

ウエハ搬送機構3のロボットアーム4は、図2に示すように、その先端に馬蹄形をしたウエハ保持部4aを備えている。また、ロボットアーム4は、カセットCに多段に収納されたウエハW同士の間隙をウエハ保持部4aが進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部4aには吸着孔が設けられており、ウエハWを裏面から真空吸着して保持するようになっている。

ウエハ搬送機構3の押圧機構5は、その先端にウエハWと略同形状をした円形の押圧プレート6を備えており、この押圧プレート6がアライメントステージ7に載置されたウエハWの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。

また、押圧機構5は、後述するアライメントステージ7の保持テーブル8にウエハWが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハWに反りが発生してウエハWを吸着保持できないとき、押圧プレート6がウエハWの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブル8がウエハWを裏面から真空吸着するようになっている。

アライメントステージ7は、載置されたウエハWをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハWの裏面全体を覆って真空吸着するよう構成されている。

また、アライメントステージ7は、ウエハWを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部12の上方に多段に配備された吸着テーブル9とリングフレーム昇降機構13との中間位置とにわたってウエハWを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。

紫外線照射ユニット8は、初期位置にあるアライメントステージ7の上方に位置している。紫外線照射ユニット8は、ウエハWの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープPTに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープPTの接着力を低下させるようになっている。

吸着テーブル9は、ウエハWの表面を覆って真空吸着できるようにウエハWと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部12の上方の待機位置からウエハWをリングフレームfに貼り付ける貼付け位置にわたって昇降移動するようになっている。また、吸着テーブル9には、図11に示すように、ヒータ20が内臓されており、吸着保持したウエハWを、支持用粘着テープDTに貼り付けるのに好適な所望の温度(数十℃)に加熱するようになっている。

また、吸着テーブル9は、後述する支持用粘着テープDTが裏面から貼り付けられたリングフレームfを吸着保持するリングフレーム昇降機構13の開口部に収まってウエハWがリングフレームfの中央の支持用粘着テープDTに近接する位置まで降下するようになっている。

リングフレーム供給部10は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームfをスライド上昇させて送り出すようになっている。

リングフレーム搬送機構11は、リングフレーム供給部10に収納されているリングフレームfを上側から1枚ずつ順番に真空吸着して、支持用粘着テープDTを貼り付けるテープ貼付け位置に水平搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構11は、支持用粘着テープDTの貼り付けの際、テープ貼付け位置でリングフレームfを保持する機能をも発揮する。

テープ処理部12は、図1に示すように、支持用粘着テープDTを供給するテープ供給部22、支持用粘着テープDTに適度のテンションをかけるテープ緊張機構23、支持用粘着テープDTをリングフレームfに貼り付ける貼付けユニット21、リングフレームfに貼り付けられた支持用粘着テープDTをリングフレームfの形状に沿って切り抜くテープ切断機構25、テープ切断機構25によって切り抜かれた後の不要な残存テープをリングフレームfから剥離する剥離ユニット26、および切断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部27とを備えている。なお、貼付けユニット21は、本発明のワーク貼付け手段に、テープ供給部22は、テープ供給手段に、テープ緊張機構23は、テープ緊張手段にそれぞれ相当する。

テープ緊張機構23は、支持用粘着テープDTの幅方向両端辺を挟持して、テープ幅方向に引張して適度のテンションをかけるようになっている。

貼付けユニット21は、支持用粘着テープDTの上方に保持されたリングフレームfの斜め下方(図1では左斜め下)の待機位置に配備されている。この貼付ユニット21に設けられた貼付ローラ24は、支持用粘着テープDTの貼付け位置にリングフレーム搬送機構11によってリングフレームfが搬送および保持され、テープ供給部22からの支持用粘着テープDTの供給が開始されると、テープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。

貼付開始位置に到達した貼付ローラ24は、上昇して支持用粘着テープDTをリングフレームfに押圧して貼り付け、貼付開始位置から待機位置方向に転動して支持用粘着テープDTを押圧しながらリングフレームfに貼り付けるようになっている。

剥離ユニット26は、テープ切断機構25によって切り抜かれた支持用粘着テープDTの不要な残存部分をリングフレームfから剥離するようになっている。

テープ切断機構25は、リングフレームfが載置された支持用粘着テープDTの下方に配備されている。支持用粘着テープDTが貼付ユニット21によってリングフレームfに貼り付けられると、このテープ切断機構25が上昇する。上昇したテープ切断機構25は、リングフレームfに沿って支持用粘着テープDTを切断する。

リングフレーム昇降機構13は、テープ貼付け位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構13は、リングフレームfに支持用粘着テープDTの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームfを吸着保持する。このとき、リングフレームfを保持していたリングフレーム搬送機構11は、リングフレーム供給部10の上方の初期位置に戻る。

また、リングフレーム昇降機構13はリングフレームfを吸着保持すると、ウエハWとの貼付け位置へと上昇する。このとき、ウエハWを吸着保持した吸着テーブル9もウエハWの貼り合わせ位置まで降下する。

マウントフレーム作製部14は、周面が弾性変形可能な貼付けローラ28を備えている。貼付けローラ28は、リングフレームfの裏面に貼り付けられている支持用粘着テープDTの非接着面(下面)を押圧しながら転動するようになっている。

第1マウントフレーム搬送機構15は、リングフレームfとウエハWとが一体形成されたマウントフレームMFを真空吸着して剥離機構16の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。

剥離機構16は、ウエハWを載置して移動させる図示されていない剥離テーブル、原反ローラから導出した剥離用粘着テープTsを供給するテープ供給部31、剥離用粘着テープTsの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット32、および剥離された剥離用粘着テープTsと保護テープPTを巻取り回収するテープ回収部33などが備えられている。

第2マウントフレーム搬送機構17は、剥離機構16から払い出されたマウントフレームMFを真空吸着してターンテーブル18に移載するようになっている。

ターンテーブル18は、マウントフレームMFの位置合わせおよびマウントフレーム回収部19への収納を行なうように構成されている。つまり、第2マウントフレーム搬送機構17によってターンテーブル18上にマウントフレームMFが載置されると、ウエハWのオリエンテーションフラットや、リングフレームfの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部19へのマウントフレームMFの収納方向を変更するために、ターンテーブル18は旋回するようになっている。また、ターンテーブル18は、収納方向が定まるとマウントフレームMFを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部19にマウントフレームMFを収納するようになっている。

マウントフレーム回収部19は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されてきたマウントフレームMFをマウントフレーム回収部19の任意の段に収納できるようになっている。

図2〜図4に、前記リングフレーム搬送機構11と前記テープ緊張機構23の詳細な構造が示されている。

リングフレーム搬送機構11は、図2に示すように、所定間隔をもって平行に配備された一対の基台41、各基台41の上面に備えられたレール42に沿って前後(図中左右方向)に水平移動可能に搭載された可動枠43、可動枠43の下方に昇降可能に装着された昇降プレート44などを備えて構成されている。

一方の基台41の上方にはエアーシリンダ45が配備され、このエアーシリンダ45のピストンロッド45aに連結された可動ブロック46と前記可動枠43とが押し引きロッド47で連結され、エアーシリンダ45の伸縮作動に伴って可動43枠がリングフレーム供給部10の中心位置であるリングフレーム取り出し位置P1とテープ貼付け位置P3との間で往復移動されるようになっている。

昇降プレート44は、図2から図4に示すように、一対のガイド軸48を介して平行昇降可能に可動枠43に支持されるとともに、4本のエアーシリンダ49によって駆動昇降されるようになっている。そして、昇降プレート44の外周近くの適所にはプレート下面に露出する吸着ヘッド50が装着されており、これら吸着ヘッド50でリングフレームfの上面を吸着保持するよう構成されている。

リングフレーム取り出し位置P1とテープ貼付け位置P3との中間において、両基台41をつなぐアライメントステージ51が設けられている。このアライメントステージ51の上面にはリングフレームfの外周に形成された直交する2つの直線縁を受け止める一対づつ2組の位置決めピン52が備えられている。また、アライメントステージ51の上面には、傾斜長孔53に沿って移動可能な操作ピン54が突設されており、アライメントステージ51に供給載置されたリングフレームfを、エアーシリンダ55で駆動される操作ピン54でリング内周から係止移動させ、リングフレームfを2組の位置決めピン52に受け止め支持させることで所定の位置P2に位置決めするよう構成されている。

テープ緊張機構23は、図2および図4に示すように、テープ貼付け位置P3の両脇にそれぞれ配備されており、各テープ緊張機構23には、テープ貼付け位置P3に供給された支持用粘着テープDTの幅方向の両端辺を挟持する上下一対のチャック爪57が備えられている。上下の各チャック爪57はエアー駆動される開閉アクチュエータ58に取り付けられており、互いに接近離反することで上下に開閉するよう構成されている。なお、各チャック爪57の挟持部にはゴム片が組みつけられ、支持用粘着テープDTを滑り抜けることなく挟持できるようにに構成されている。

チャック爪57を備えた開閉アクチュエータ58は、基台41の下方に連結固定されたエアーシリンダ59に連結支持されて、テープ幅方向に進退移動可能となっており、支持用粘着テープDTの幅方向両端辺を挟持した状態で、エアーシリンダ59を内装したバネの弾性力、あるいは弱いエアー圧で短縮作動させることで、支持用粘着テープDTを適度の張力で幅方向に引き伸ばし緊張するようになっている。

図5および図6に、テープ切断機構25の詳細な構造が示されている。

テープ切断機構25は、テープ貼付け位置P3の直下に配備れており、テープ貼付け位置P3から所定の距離をもって配備された円板形のカッタ61、テープ貼付け位置P3を中心にして周方向等ピッチで配備された3個の押圧ローラ62とが昇降可能な可動枠63に備えられている。なお、押圧ローラ62は、本発明のテープ貼付け手段に相当する。

可動枠63はネジ送り昇降される可動ブロック64に連結支持されている。可動ブロック64は固定台65に鉛直装着されたネジ軸66に螺合されており、ネジ軸66が減速器付きの電動モータ67に歯付きベルト68を介してスリップなく巻き掛け連動されている。

可動枠63の先端部にはテープ貼付け位置P3と同芯の軸受けボス部69が備えられ、この軸受けボス部69の中心に固定支軸70が挿通されるとともに、中心ボス71が回転可能に装着されている。中心ボス71の下端部が減速器付きの電動モータ72に歯付きベルト73を介して巻き掛け連動されている。

中心ボス71の上端部には支持アーム74が放射状に連結されており、一つの支持アーム74の先端部に、カッタ61を水平軸支したカッタブラケット75が上下移動可能に装着されるとともに、他の支持アーム74の先端部に押圧ローラ62が揺動アーム76を介して上下移動可能に装着されている。そして、カッタブラケット75はエアーシリンダ77によって上昇移動され、バネ78によって下方移動されるように支持されている。

軸受けボス部69の中心に挿通された固定支軸70の上端には放熱プレート80が装着されている。この放熱プレート80はリングフレームfの内径よりも小径の円板状に構成され、その内部にはヒータ81が組み込まれている。なお、放熱プレート80は、本発明のテープ加温手段に相当する。

次に、上述の実施例装置について一巡の動作の概略を説明する。

ロボットアーム4のウエハ保持部がカセットCの隙間に挿入される。ウエハWは下方から吸着保持されて1枚ずつ取り出される。取り出されたウエハWは、アライメントステージ7に搬送される。

アライメントステージ7上でウエハWの位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット8によってウエハWの表面に紫外線が照射される。紫外線の照射処理が施されると、ウエハWは次のマウントフレーム作製部14へと搬送される。

アライメントステージ7が所定の位置で待機すると、上方に位置する吸着テーブル9が降下し、吸着テーブル9の底面がウエハWに当接して真空吸着を開始する。吸着テーブル9の真空吸着が開始すると、アライメントステージ7側の吸着保持が開放され、ウエハWは吸着テーブル9に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハWを受け渡したアライメントステージ7は初期位置へと戻る。

次に、リングフレーム供給部10に多段に収納されたリングフレームfが、リングフレーム搬送機構11によって上方から1枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームfは、アライメントステージ51に一旦移載されて位置合わせが行なわれる。その後、再びリングフレーム搬送機構11によって吸着保持されてテープ貼付け位置P3に搬送される。

リングフレームfがリングフレーム搬送機構11によって保持されてテープ貼付け位置P3にあると、テープ供給部22から支持用粘着テープDTの供給が開始される。同時に貼付ローラ24が貼付け開始位置に移動する。

支持用粘着テープDTがテープ貼付け位置P3に供給されると、図7に示すように、テープ緊張機構のチャック爪57は上下に開放されて、支持用粘着テープDTの幅方向の両端辺を受け入れる。

また、テープ切断機構25および放熱プレート80が上昇されて、支持用粘着テープDTに下面から対向し、放熱プレート80から放射された輻射熱で支持用粘着テープDTが所定の時間だけ加温される。

次に、加温処理が終了すると、放熱プレート80が、貼付ローラ24の進路を妨げない退避位置に降下する。これと略同時に、チャック爪57が閉じられて支持用粘着テープDTの幅方向の両端辺が挟持されるとともに、エアーシリンダ59の作動で開閉アクチュエータ58が後退作動されて適度の張力でテープ幅方向に引き伸ばす。同時に支持用粘着テープDTを繰り出すリングフレームfの前後に配備された繰り出しローラによっても、テープ搬送方向に適度の張力で引き伸ばす。これによって、加温によって支持用粘着テープDTに発生した伸びが吸収され、シワのない適度の緊張状態となる。なお、搬送方向の前後に配備された繰り出しローラは、本発明のテープ緊張手段として機能する。

次に、図8に示すように、アライメントステージ51での位置決めさ処理を受けたリングフレームfがテープ貼付け位置P3に搬送される。

その後、リングフレームfが下降され、図9に示すように、加温緊張された支持用粘着テープDTの上向きの粘着面に降ろされるとともに、押圧ローラ62が上昇し、テープ貼付け位置P3を中心に回動し、リングフレームfの下面に沿って支持用粘着テープDTを押圧してリングフレームfに貼り付ける。

貼り付けが完了すると、図10に示すように、テープ切断機構が上昇するとともに、カッタが上昇されてリングフレームfの下面に押圧される。この状態でカッタがテープ貼付け位置P3を中心にした所定の半径で回動移動し、リングフレームfに沿って支持用粘着テープDTを切り抜く。この場合、押圧ローラ62がリングフレームfの下面に周方向3箇所で接触しながらテープ貼付け位置P3を中心に回動し、テープ切断機構が安定した姿勢で回動する。

支持用粘着テープDT切断が終了すると、剥離ユニット26がテープ供給部22側に向かって移動し、不要な支持用粘着テープDTを剥離する。

次に、テープ供給部22が作動して支持用粘着テープDTを繰り出すとともに、切断された不要部分のテープは、テープ回収部27へと送り出される。ことのとき、貼付ローラ24は、次のリングフレームfに支持用粘着テープDTを貼り付けるように、貼付け開始位置に移動する。

支持用粘着テープDTが貼り付けられたリングフレームfは、リングフレーム昇降機構13によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、吸着テーブル9も降下する。つまり、吸着テーブル9とリングフレーム昇降機構13とは、互いにウエハWを貼り合わせる位置まで移動する。

次に、図11に示すように、貼付ローラ28が、支持用粘着テープDTの貼付開始位置に移動し、リングフレームf底面に貼り付けられている支持用粘着テープDTの下面を押圧しながら転動移動し、支持用粘着テープDTをウエハWに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームfとウエハWとが一体化されたマウントフレームMFが作製される。

マウントフレームMFが作製されると、吸着テーブル9とリングフレーム昇降機構13とは上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームMFの下方に移動し、マウントフレームMFがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームMFは、第1マウントフレーム搬送機構15によって吸着保持され、図示されていない剥離テーブルに移載される。

マウントフレームMFが載置された剥離テーブルは剥離ユニット32の下方に向かって前進移動し、剥離テープTsを保護テープPTに貼り付けるとともに、移動速度と同調した速度で剥離テープTsがテープ回収部34に向けて巻き取られてゆく。これによって、ウエハWの表面の保護テープPTに剥離テープTsを押圧しながら貼り付けてゆくとともに、これと同時に、貼り付けた剥離テープTsを剥離しながら保護テープPTを一緒にウエハWの表面から剥離してゆく。

保護テープPTの剥離処理が終了したマウントフレームMFは第2マウントフレーム搬送機構17の待機位置まで送り出される。剥離機構16から送り出されたマウントフレームMFは、第2マウントフレーム搬送機構17によってターンテーブル18に移載される。移載されたマウントフレームMFは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームMFは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部19に収納される。以上で、一巡の動作が終了する。

上述のように、支持用粘着テープDTを加熱してテープ幅方向と搬送方向の前後に均等に張力を付与して引き伸ばした緊張状態のままリングフレームfに貼り付けることにより、ウエハWは放熱プレート80から放射される輻射熱を受けても、現状の緊張状態以上に支持用粘着テープDTが伸びない。したがって、ワークWを支持用粘着テープDTに貼り付けるときに、熱の影響によって発生するシワを抑制することができ、支持用粘着テープDTにウエハWを好適に貼り付け支持することができる。

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。

(1)上記実施例では、リングフレームfに支持用粘着テープDTを貼り付けた後に、ウエハWを支持用粘着テープDTに貼り付ける形態であったが、次にような形態であってもよい。

例えば、アライメントステージ51によって位置合せされたリングフレームfを保持テーブルに載置保持し、その中央にリングフレームfの表面高さと略同じ表面高さとなるようにウエハWを載置保持する。その状態で支持用粘着テープDTを保持テーブル上に供給し放熱プレート80で加温する。その後にチャック爪57で支持用粘着テープDTのテープ幅方向の両端辺から挟持して適度の張力で引き伸ばして緊張させる。同時に支持用粘着テープDTを繰り出す前後一対のローラでテープ搬送方向の前後に適度の張力で引き伸ばして支持用粘着テープDTを緊張させる。この緊張状態にある支持用粘着テープDTの非粘着面上に貼付ローラ28を転動させてリングフレームfとウエハWとが一体となるように支持用粘着テープDTを貼り付ける。

(2)支持用粘着テープDTを貼付け前に加温する手段として、上記実施例では放熱プレートを利用しているが、温風供給によって加温することも可能である。

(3)処理対象である薄板状のワークとしては、半導体ウエハのみならずガラス基板などが上げられる

半導体ウエハマウント装置の全体構成を示す破断斜視図である。 リングフレーム搬送機構およびテープ緊張機構を示す平面図である。 リングフレーム搬送機構を示す正面図である。 テープ緊張機構を示す正面図である。 テープ切断機構を示す正面図である。 テープ切断機構を示す平面図である。 支持用粘着テープの加温工程を示す概略正面図である。 支持用粘着テープの緊張工程を示す概略正面図である。 支持用粘着テープの貼付け工程を示す概略正面図である。 貼り付けた支持用粘着テープの切断工程を示す概略正面図である。 ワーク貼付け工程を示す概略正面図である。 リングフレームとワークを示す斜視図である。

符号の説明

11 … リングフレーム搬送機構
23 … テープ緊張機構
25 … テープ切断機構
61 … カッタ
80 … 放熱プレート
DT … 支持用粘着テープ
f … リングフレーム
3 … テープ貼付け位置
W … ワーク(半導体ウエハ)

Claims (6)

  1. 支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持方法において、
    支持用粘着テープを加温状態で緊張し、加温緊張された前記支持用粘着テープの粘着面に加熱されたワークを貼付け支持する
    ことを特徴とするワーク貼付け支持方法。
  2. 請求項1に記載のワーク貼付け支持方法において、
    加温緊張した前記支持用粘着テープをリングフレームに貼り付け、このリングフレームに貼り付けられた支持用粘着テープの粘着面に加熱された前記ワークを貼り付け支持する
    ことを特徴とするワーク貼付け支持方法。
  3. 請求項1または請求項2に記載のワーク貼付け支持方法において、
    前記ワークが、基板への実装用の接着層を裏面に備えた半導体ウエハである
    ことを特徴とするワーク貼付け支持方法。
  4. 支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持装置において、
    リングフレームをテープ貼付け位置に搬入するリングフレーム搬送機構と、
    前記テープ貼付け位置に連続状の支持用粘着テープを、その粘着面がリングフレームの裏面に向かう姿勢で供給するテープ供給手段と、
    テープ貼付け位置に供給された支持用粘着テープの対向する両端辺および供給方向の前後の少なくともいずれかを保持して引き伸ばすテープ緊張手段と、
    テープ貼付け位置に供給された支持用粘着テープを加温するテープ加温手段と、
    リングフレームの裏面に支持用粘着テープを押圧するテープ貼付け手段と、
    リングフレームの裏面に貼り付けられた支持用粘着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構と、
    リングフレームに貼り付けられた支持用粘着テープの粘着面にワークを加熱状態で供給して貼り付けるワーク貼付け手段と、
    を備えたことを特徴とするワーク貼付け支持装置。
  5. 請求項4に記載のワーク貼付け支持装置において、
    前記テープ加温手段は、テープ貼付け位置の支持用粘着テープに平行に対向する放熱プレートで構成した
    ことを特徴とするワーク貼付け支持装置。
  6. 請求項5または請求項6に記載のワーク貼付け支持装置において、
    前記テープ切断機構は、前記リングフレームの形状に対応した移動軌跡で走行されるカッタを備えるとともに、その移動軌跡の内部に前記放熱プレートを配備した
    ことを特徴とするワーク貼付け支持装置。

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