JP2014049627A - 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014049627A JP2014049627A JP2012191758A JP2012191758A JP2014049627A JP 2014049627 A JP2014049627 A JP 2014049627A JP 2012191758 A JP2012191758 A JP 2012191758A JP 2012191758 A JP2012191758 A JP 2012191758A JP 2014049627 A JP2014049627 A JP 2014049627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- tension
- ring frame
- tape
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 150
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 58
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 28
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 20
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
- H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】リングフレームfの外形よりも幅の広い帯状の粘着テープTの長手方向と幅方向からテンションを付与した状態で、当該リングフレームfに粘着テープTを貼り付ける。リングフレームfとウエハWの間の粘着テープTを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該粘着テープTにより仕切られたウエハWを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、ウエハWの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープTを貼り付ける。
【選択図】図5
Description
前記リングフレームの外形よりも幅の広い帯状の粘着テープの長手方向と幅方向からテンションを付与した状態で、当該リングフレームに粘着テープを貼り付ける第1貼付け過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付ける第2貼付け過程と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断過程と、
を備えたことを特徴とする。
前記半導体ウエハの外周に環状凸部を有する面を上向きして載置保持する保持テーブルと、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームよりも大きい帯状の粘着テープの長手方向にテンションを付与する第1引張機構と、
前記粘着テープの幅方向にテンションを付与する第2引張機構と、
前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断機構と、
前記半導体ウエハとリングフレームの間で粘着テープを挟み込んで半導体ウエハを保持した保持テーブルを収納する一対のハウジングからなるチャンバとを備え、
前記粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付けるように構成した
ことを特徴とする。
検出結果に応じて第2引張機構により粘着テープの幅方向のテンションを調整する制御部を備えることが好ましい。
制御部は、検出器で粘着テープの表面の状態を検出しながら記憶部に記憶された所定の波打ちパターンと比較し、検出結果と所定の波打ちパターンとが一致するまで第1引張機構により粘着テープにテンションを付与した後に、当該検出器により粘着テープの表面を検出しながら当該波打ちが打ち消されるまで第2引張機構により粘着テープの幅方向を付与し続けるように制御する。
3 … テープ貼付け部
6 … 第1引張機構
14 … 保持テーブル
15 … チャンバ
15A… 下ハウジング
15B… 上ハウジング
16 … フレーム保持部
17 … テープ貼付け機構
18 … テープ切断機構
40 … 制御部
49 … テープ回収部
56 … 第2引張機構
f … リングフレーム
r … 環状凸部
T … 粘着テープ
W … 半導体ウエハ
Claims (6)
- 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの外形よりも幅の広い帯状の粘着テープの長手方向と幅方向からテンションを付与した状態で、当該リングフレームに粘着テープを貼り付ける第1貼付け過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付ける第2貼付け過程と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記第1貼付け過程では、粘着テープの長手方向にテンションを付与した後に、表面の波打ち状態を検出器で測定し、当該波打ちの発生状態に応じて幅方向のテンションを調整する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項2に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求め、前記第1貼付け過程では粘着テープの表面に所定の波打ちパターンが生じるまで積極的にテンションを付与した後に、検出器により当該波打ちが打ち消されるまで粘着テープの幅方向にテンションを付与し続ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハの外周に環状凸部を有する面を上向きして載置保持する保持テーブルと、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームよりも大きい帯状の粘着テープの長手方向にテンションを付与する第1引張機構と、
前記粘着テープの幅方向にテンションを付与する第2引張機構と、
前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断機構と、
前記半導体ウエハとリングフレームの間で粘着テープを挟み込んで半導体ウエハを保持した保持テーブルを収納する一対のハウジングからなるチャンバとを備え、
前記粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付けるように構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項4に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記粘着テープの表面に生じる波打ちを検出する検出器と、
検出結果に応じて前記第2引張機構により粘着テープの幅方向のテンションを調整する制御部と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項5に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求めて記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、検出器で粘着テープの表面の状態を検出しながら記憶部に記憶された所定の波打ちパターンと比較し、検出結果と所定の波打ちパターンとが一致するまで第1引張機構により粘着テープにテンションを付与した後に、当該検出器により粘着テープの表面を検出しながら当該波打ちが打ち消されるまで第2引張機構により粘着テープの幅方向を付与し続けるように制御する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012191758A JP6059921B2 (ja) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
TW102130724A TW201419443A (zh) | 2012-08-31 | 2013-08-28 | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 |
CN201310388691.2A CN103681229A (zh) | 2012-08-31 | 2013-08-30 | 粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置 |
KR1020130103621A KR20140029313A (ko) | 2012-08-31 | 2013-08-30 | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012191758A JP6059921B2 (ja) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014049627A true JP2014049627A (ja) | 2014-03-17 |
JP6059921B2 JP6059921B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=50318444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012191758A Expired - Fee Related JP6059921B2 (ja) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6059921B2 (ja) |
KR (1) | KR20140029313A (ja) |
CN (1) | CN103681229A (ja) |
TW (1) | TW201419443A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018006370A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
KR20180037457A (ko) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 주식회사 대성엔지니어링 | 진공 라미네이터용 챔버장치 |
CN108933094A (zh) * | 2017-05-29 | 2018-12-04 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
WO2019167702A1 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置 |
JP2019176072A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP2020188216A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 日東電工株式会社 | シート材貼付け方法およびシート材貼付け装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6636696B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-01-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
JP6494451B2 (ja) * | 2015-07-06 | 2019-04-03 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び洗浄装置 |
KR102499977B1 (ko) | 2016-07-13 | 2023-02-15 | 삼성전자주식회사 | 접착 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02142156A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハートレーのテープ貼着装置 |
JPH02182656A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Konica Corp | ウェブの張力調整装置 |
JPH07263524A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Teikoku Seiki Kk | 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置 |
JP2000019860A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
JP2001240281A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Ando Electric Co Ltd | テープ状部材搬送装置 |
JP2002225020A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-14 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | グリーンセラミックス成型体の成型方法および成型装置 |
JP2008034708A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハマウント装置 |
JP2011109008A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法 |
JP2012049318A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214357A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Nitto Denko Corp | ワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置 |
-
2012
- 2012-08-31 JP JP2012191758A patent/JP6059921B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-08-28 TW TW102130724A patent/TW201419443A/zh unknown
- 2013-08-30 CN CN201310388691.2A patent/CN103681229A/zh active Pending
- 2013-08-30 KR KR1020130103621A patent/KR20140029313A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02142156A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハートレーのテープ貼着装置 |
JPH02182656A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Konica Corp | ウェブの張力調整装置 |
JPH07263524A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Teikoku Seiki Kk | 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置 |
JP2000019860A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
JP2001240281A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Ando Electric Co Ltd | テープ状部材搬送装置 |
JP2002225020A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-14 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | グリーンセラミックス成型体の成型方法および成型装置 |
JP2008034708A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハマウント装置 |
JP2011109008A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法 |
JP2012049318A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018006370A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
KR20180037457A (ko) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 주식회사 대성엔지니어링 | 진공 라미네이터용 챔버장치 |
KR101896384B1 (ko) * | 2016-10-04 | 2018-09-07 | 주식회사 대성엔지니어링 | 진공 라미네이터용 챔버장치 |
CN108933094A (zh) * | 2017-05-29 | 2018-12-04 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
CN108933094B (zh) * | 2017-05-29 | 2023-03-28 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
KR20200096639A (ko) * | 2018-02-28 | 2020-08-12 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 부품 제조 방법, 보지 필름 및 보지구 형성 장치 |
JPWO2019167702A1 (ja) * | 2018-02-28 | 2021-02-04 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置 |
JP7061664B2 (ja) | 2018-02-28 | 2022-04-28 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置 |
KR102416073B1 (ko) * | 2018-02-28 | 2022-07-01 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 부품 제조 방법, 보지 필름 및 보지구 형성 장치 |
WO2019167702A1 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置 |
US12068188B2 (en) | 2018-02-28 | 2024-08-20 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Component producing method, holding film, and holding tool forming device |
JP2019176072A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP7130401B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-09-05 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP2020188216A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 日東電工株式会社 | シート材貼付け方法およびシート材貼付け装置 |
JP7285133B2 (ja) | 2019-05-17 | 2023-06-01 | 日東電工株式会社 | シート材貼付け方法およびシート材貼付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103681229A (zh) | 2014-03-26 |
JP6059921B2 (ja) | 2017-01-11 |
TW201419443A (zh) | 2014-05-16 |
KR20140029313A (ko) | 2014-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6059921B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP5417131B2 (ja) | 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法 | |
JP4740297B2 (ja) | マウント装置及びマウント方法 | |
US20070284028A1 (en) | Peeling tape adhering method and peeling tape adhering device | |
KR20200024188A (ko) | 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치 | |
TWI464793B (zh) | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 | |
TWI639671B (zh) | 黏著帶貼付方法及黏著帶貼付裝置 | |
JP5797623B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
KR20130112779A (ko) | 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치 | |
JP5977024B2 (ja) | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 | |
JP4918539B2 (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
JP6045837B2 (ja) | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 | |
KR102378964B1 (ko) | 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치 | |
KR20170021202A (ko) | 보호 테이프 부착 방법 | |
KR20140029229A (ko) | 보호 테이프 박리 방법, 보호 테이프 박리 장치 및 이것에 사용하는 박리 테이프 | |
JP2019009149A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2016039298A (ja) | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 | |
TW201609316A (zh) | 基板貼合方法及基板貼合裝置 | |
JP6375209B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP2018137415A (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP6145326B2 (ja) | 支持装置および支持方法 | |
JP2010073966A (ja) | ヒートローラ、シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2019096705A (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
KR20210015672A (ko) | 시트재 첩부 방법 및 시트재 첩부 장치 | |
JP2018006504A (ja) | 支持装置および支持方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150819 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160628 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160826 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6059921 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |