KR20200096639A - 부품 제조 방법, 보지 필름 및 보지구 형성 장치 - Google Patents

부품 제조 방법, 보지 필름 및 보지구 형성 장치 Download PDF

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Abstract

가열된 척 테이블에 대해서 확실히 흡착할 수 있는 부품 제조 방법, 보지 필름 및 보지구 형성 장치를 제공하는 것을 목적으로 하여, 보지구(1)를 얻는 공정 R10을 구비하고, 보지구(1)는 개구부(10h)를 갖는 프레임체(10)와 프레임체에 장설된 보지 필름(20)을 갖고, 공정 R10은, 보지 필름(20)을 상이한 3방향 이상의 방향으로 또는 둘레 전체로 신장한 상태에서 프레임체에 장설하는 공정이고, 보지 필름은 기층(21)과 보지층(22)을 갖고, 기층은 100℃의 탄성률 E'(100)과 25℃의 탄성률 E'(25)의 비 RE1이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하이다. 보지구 형성 장치는, 재료 필름을 기층측으로부터 밀어서 신장 상태를 형성하는 기구와, 신장 상태가 유지되도록 재료 필름을 프레임체에 고정하는 기구와, 재료 필름으로부터 불요부를 떼어내서 보지 필름을 얻는 기구를 구비한다.

Description

부품 제조 방법, 보지 필름 및 보지구 형성 장치
본 발명은, 부품 제조 방법, 보지(保持) 필름 및 보지구(保持具) 형성 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 어느 부품의 제조 방법, 이 부품 제조 방법에 이용되는 부품을 보지하기 위한 보지 필름, 및 이 부품 제조 방법에 이용되는 보지구를 형성하기 위한 보지구 형성 장치에 관한 것이다.
근년, 회로 형성된 웨이퍼를 개편화한 후, 개편화된 반도체 부품을 평가(검사)하고, 평가 합격한 반도체 부품만을 픽업하여, 그 후의 공정으로 보낸다고 하는 반도체 부품의 제조 방법이 알려져 있다. 이 제조 방법은, 예를 들어, 하기 특허문헌 1(청구항 1 등 참조)에 개시가 있다. 이것에 의해, 최종 제품의 보류율을 향상시킬 수 있다.
국제 공개 제2017/002610호 팸플릿 일본 특허공개 2013-229515호 공보 일본 특허공개 2015-082642호 공보
본 발명자는, 상기 특허문헌 1에 있어서, 부품 제조용 필름(보지 필름)의 기층으로서, 소정 온도 범위에서 특정의 탄성 특성을 갖는 수지 재료를 이용하는 것을 제안했다. 이것에 의해, 보지 필름을, 평가 공정, 개편화 공정, 및 픽업 공정이라고 하는 복수 공정에서 공용할 수 있게 된 결과, 각 공정에서 별개의 보지 필름으로 피가공물을 바꿔 붙일 필요가 없어져, 우수한 생산성을 실현할 수 있게 되었다.
그리고, 새롭게, 이 보지 필름을 이용하면, 상온역에서는 척 테이블에 문제 없이 흡착될 수 있지만, 가열된 척 테이블에 대해서는 흡착되기 어려운 경우가 있음을 알게 되었다.
본 발명은, 상기 문제에 비추어 이루어진 것으로, 가열된 척 테이블에 대해서도 보지 필름을 확실히 흡착할 수 있는 부품 제조 방법, 이 부품 제조 방법에서 이용할 수 있는 보지 필름 및 보지구 형성 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
한편, 반도체 부품 제조에 이용되는 보지 필름의 종래의 첩부 방법으로서, 상기 특허문헌 2 및 3의 개시가 있다. 이들 문헌의 첩부 방법은, 상온하의 이용밖에 상정되어 있지 않고, 또한, 전술한 바와 같은 탄성을 가진 기층을 이용한 보지 필름에의 적용에 대해 검토되어 있지 않다. 더욱이, 가열된 척 테이블을 이용하는 부품 제조 방법이 존재하는 것, 그 가열된 척 테이블에 대해서 전술한 바와 같은 보지 필름을 이용했을 경우에 특이적인 과제를 발생시킬 수 있는 것 등에 관한 지견 및 착안은 없고, 또한 그 검토도 이루어져 있지 않다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
［1］ 청구항 1에 기재된 부품 제조 방법은, 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 어느 부품을 제조하는 부품 제조 방법으로서,
가공되어 상기 부품이 되는 전구체를 보지하는 보지구를 형성하는 보지구 형성 공정을 구비하고,
상기 보지구는, 개구부를 갖는 프레임체와, 상기 개구부를 덮어 상기 프레임체에 장설(張設)된 보지 필름을 갖고,
상기 보지구 형성 공정은, 상기 보지 필름을, 상이한 3방향 이상의 방향으로, 또는 둘레 전체로, 신장한 상태에서, 상기 프레임체에 장설하는 공정이고,
상기 보지 필름은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 보지층을 갖고,
상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하인 것을 요지로 한다.
［2］ 청구항 2에 기재된 부품 제조 방법은, 청구항 1에 기재된 부품 제조 방법에 있어서, 상기 보지구 형성 공정은, 상기 보지 필름이 되는 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 밀어서 신장 상태를 형성하는 신장 공정과,
신장 상태가 유지되도록 상기 재료 필름을 상기 프레임체에 고정하는 고정 공정과,
상기 재료 필름으로부터 불요부를 떼어내서 상기 보지 필름을 얻는 절리(切離) 공정을 포함하는 것을 요지로 한다.
［3］ 청구항 3에 기재된 부품 제조 방법은, 청구항 1 또는 2에 기재된 부품 제조 방법에 있어서, 상기 보지구 형성 공정은, 상기 개구부의 중심을 기점으로 한 등각 방사상의 상이한 3방향에서 측정되는 신장률의 평균치가 0.3% 이상이 되도록, 상기 프레임체에 상기 보지 필름을 장설하는 공정인 것을 요지로 한다.
［4］ 청구항 4에 기재된 부품 제조 방법은, 청구항 2 또는 3에 기재된 부품 제조 방법에 있어서, 상기 신장 공정은, 상기 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 돌압(突押) 지그로 밀어서, 신장시키는 공정이고,
상기 재료 필름에 당접되는 상기 돌압 지그의 당접 외연(外緣)이 대략 원형인 것을 요지로 한다.
［5］ 청구항 5에 기재된 부품 제조 방법은, 청구항 2 내지 4 중 어느 하나에 기재된 부품 제조 방법에 있어서, 상기 보지구 형성 공정 중의 상기 재료 필름의 신장된 영역에, 또는 얻어진 상기 보지구의 상기 보지 필름에, 상기 전구체를 보지하는 보지 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
［6］ 청구항 6에 기재된 부품 제조 방법은, 청구항 5에 기재된 부품 제조 방법에 있어서, 상기 보지 공정 후에, 상기 전구체를, 상기 보지 필름에 보지한 채로 개편화하여 개편 부품을 얻는 개편화 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
［7］ 청구항 7에 기재된 부품 제조 방법은, 청구항 5 또는 6에 기재된 부품 제조 방법에 있어서, 상기 보지 공정 후에, 가열된 척 테이블의 표면에, 상기 전구체 또는 상기 개편 부품이 보지된 상기 보지 필름을, 상기 기층측으로부터 흡착하는 흡착 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
［8］ 청구항 8에 기재된 부품 제조 방법은, 청구항 7에 기재된 부품 제조 방법에 있어서, 상기 흡착 공정 후에 상기 개편 부품이 상기 보지 필름에 보지되어 있는 경우에,
상기 개편 부품 중 일부의 개편 부품을, 상기 기층측으로부터 상기 보지층측을 향해 밀어서 상기 보지 필름을 더 신장시켜, 다른 개편 부품으로부터 이간시켜 픽업하는 픽업 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
［9］ 청구항 9에 기재된 보지 필름은, 청구항 1 내지 8 중 어느 하나에 기재된 부품 제조 방법에 이용되는 보지 필름으로서,
상기 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 상기 보지층을 갖고,
상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하인 것을 요지로 한다.
［10］ 청구항 10에 기재된 보지 필름은, 청구항 9에 기재된 보지 필름에 있어서, 상기 기층의 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 것을 요지로 한다.
［11］ 청구항 11에 기재된 보지 필름은, 청구항 9 또는 10에 기재된 보지 필름에 있어서, 상기 기층은, 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머, 열가소성 폴리아마이드계 엘라스토머, 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 중 적어도 1종을 포함하는 것을 요지로 한다.
［12］ 청구항 12에 기재된 보지구 형성 장치는, 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 어느 부품이 되는 전구체를, 상기 부품으로 가공할 때에 보지하는 보지구를 형성하는 보지구 형성 장치로서,
상기 보지구는, 개구부를 갖는 프레임체와, 상기 개구부를 덮음과 함께, 상이한 3방향 이상의 방향으로, 또는 둘레 전체로, 신장된 상태에서, 상기 프레임체에 장설된 보지 필름을 갖고,
상기 보지 필름은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 보지층을 갖고,
상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하이며,
상기 보지 필름이 되는 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 밀어서 신장 상태를 형성하는 신장 기구와,
신장 상태가 유지되도록, 상기 재료 필름을 상기 프레임체에 고정하는 고정 기구와,
상기 재료 필름으로부터 불요부를 떼어내서 상기 보지 필름을 얻는 절리 기구를 구비하는 것을 요지로 한다.
［13］ 청구항 13에 기재된 보지구 형성 장치는, 청구항 12에 기재된 보지구 형성 장치에 있어서, 상기 신장 기구는, 상기 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 밀어서 신장시키는 돌압 지그를 갖고,
상기 재료 필름에 당접되는 상기 돌압 지그의 당접 외연은, 대략 원형인 것을 요지로 한다.
［14］ 청구항 14에 기재된 보지구 형성 장치는, 청구항 13에 기재된 보지구 형성 장치에 있어서, 상기 돌압 지그의 상기 당접 외연은, 상기 재료 필름과의 사이에 생기는 마찰을 저감할 수 있도록 저마찰 가공되어 있는 것을 요지로 한다.
본 부품 제조 방법에 의하면, 가열된 척 테이블에 대해서도 보지 필름을 확실히 흡착할 수 있다. 그 결과, 보지 필름의 흡착을 위해서, 가열된 척 테이블을 냉각하는 냉각 사이클을 도입할 필요가 없어, 효율 좋게 부품 제조를 행할 수 있다. 더욱이, 전술한 바와 같이, 각 공정 사이에서 보지 필름을 바꿔 넣을 필요가 없다고 하는 종래의 이점도 그대로 향수할 수 있기 때문에, 부품 제조 방법의 공정의 여하를 불문하고, 공통된 보지 필름을 이용하면서, 효율 좋게 부품 제조를 행할 수 있다.
본 보지 필름에 의하면, 가열된 척 테이블에 대해서도 확실히 흡착시킬 수 있다. 그 결과, 보지 필름의 흡착을 위해서, 가열된 척 테이블을 냉각하는 냉각 사이클을 도입할 필요가 없어, 효율 좋게 부품 제조를 행할 수 있다. 더욱이, 전술한 바와 같이, 각 공정 사이에서 보지 필름을 바꿔 넣을 필요가 없다고 하는 종래의 이점도 그대로 향수할 수 있기 때문에, 부품 제조 방법의 공정의 여하를 불문하고, 공통된 보지 필름을 이용하면서, 효율 좋게 부품 제조를 행할 수 있다.
본 보지구 형성 장치에 의하면, 가열된 척 테이블에 대해서 보지 필름을 확실히 흡착시킬 수 있는 보지구를 형성할 수 있다. 그 결과, 보지 필름의 흡착을 위해서, 가열된 척 테이블을 냉각하는 냉각 사이클을 도입할 필요가 없어, 효율 좋게 부품 제조를 행할 수 있다. 더욱이, 전술한 바와 같이, 각 공정 사이에서 보지 필름을 바꿔 넣을 필요가 없다고 하는 종래의 이점도 그대로 향수할 수 있기 때문에, 부품 제조 방법의 공정의 여하를 불문하고, 공통된 보지 필름을 이용하면서, 효율 좋게 부품 제조를 행할 수 있다.
[도 1] 본 부품 제조 방법에 있어서의 보지구 형성 공정을 설명하는 설명도이다.
[도 2] 본 부품 제조 방법에 있어서의 신장 공정을 설명하는 설명도이다.
[도 3] 본 부품 제조 방법에 있어서의 고정 공정을 설명하는 설명도이다.
[도 4] 본 부품 제조 방법에 있어서의 절리 공정을 설명하는 설명도이다.
[도 5] 본 부품 제조 방법에 의해 얻어지는 보지구의 일례의 평면 형태(a) 및 대응하는 단면 형태(b)의 설명도이다.
[도 6] 본 부품 제조 방법에 의해 얻어지는 보지구의 다른 예의 평면 형태(a) 및 대응하는 단면 형태(b)의 설명도이다.
[도 7] 본 부품 제조 방법에 의해 얻어지는 보지구의 다른 예의 평면 형태(a) 및 대응하는 단면 형태(b)의 설명도이다.
[도 8] 본 부품 제조 방법에 의해 얻어지는 보지구의 다른 예의 평면 형태(a) 및 대응하는 단면 형태(b)의 설명도이다.
[도 9] 보지 필름의 신장률을 측정하는 방법을 설명하는 설명도이다.
[도 10] 본 부품 제조 방법에 있어서의 보지 공정을 설명하는 설명도이다.
[도 11] 본 부품 제조 방법에 있어서의 고정 공정과 보지 공정을 설명하는 설명도이다.
[도 12] 본 부품 제조 방법에 있어서의 흡착 공정의 설명도이다.
[도 13] 본 부품 제조 방법에 있어서의 평가 공정의 설명도이다.
[도 14] 본 부품 제조 방법에 있어서의 개편화 공정의 설명도이다.
[도 15] 본 부품 제조 방법에 있어서의 확장 공정의 설명도이다.
[도 16] 본 부품 제조 방법에 있어서의 흡착 공정의 설명도이다.
[도 17] 본 부품 제조 방법에 있어서의 평가 공정의 설명도이다.
[도 18] 본 부품 제조 방법에 있어서의 픽업 공정의 설명도이다.
[도 19] 본 부품 제조 방법에 있어서의 2차 보지구 작성 공정의 설명도이다.
[도 20] 본 보지구 형성 장치를 설명하는 설명도이다.
[도 21] 종래의 보지구의 문제점을 설명하는 설명도이다.
이하, 본 발명을, 도면을 참조하면서 설명한다. 여기에서 나타내는 사항은 예시적인 것 및 본 발명의 실시형태를 예시적으로 설명하기 위한 것이고, 본 발명의 원리와 개념적인 특징을 가장 유효하고 또한 쉽게 이해할 수 있는 설명이라고 생각되는 것을 제공할 목적으로 기술한 것이다. 이 점에서, 본 발명의 근본적인 이해를 위해서 필요하고, 어느 정도 이상으로 본 발명의 구조적인 상세를 나타내는 것을 의도하고는 있지 않은, 도면과 맞춘 설명에 의해 본 발명의 몇 가지 형태가 실제로 어떻게 구현화되는지를 당업자에게 명확하게 하는 것이다.
［1］ 부품 제조 방법
본 부품 제조 방법은, 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 어느 부품(50)을 제조하는 방법이다.
본 부품 제조 방법은, 가공되어 부품이 되는 전구체를 보지하기 위한 보지구(1)를 형성하는 보지구 형성 공정(R10)을 구비한다(도 1 참조).
보지구 형성 공정(R10)은, 보지 필름(20)을, 상이한 3방향 이상의 방향으로, 또는 둘레 전체로, 신장된 상태에서, 프레임체(10)에 장설하여, 보지구(1)를 형성하는 공정이다. 이와 같이 하여 형성된 보지구(1)는, 개구부(10h)를 갖는 프레임체(10)와, 개구부(10h)를 덮어 프레임체(10)에 장설된 보지 필름(20)을 갖는다.
그리고, 보지 필름(20)은, 기층(21)과, 기층(21)의 일면측에 설치된 보지층(22)을 갖고, 이 중, 기층(21)은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하이다.
전술한 바와 같이, 본 발명자는, 상기 특허문헌 1에 있어서, 부품 제조용 필름의 기층으로서, 0.2≤RE1≤1 또한 35MPa≤E'(25)≤3500MPa인 수지 재료를 기층(21)으로서 이용한 보지 필름(20)을 이용함으로써, 평가 공정, 개편화 공정, 및 픽업 공정이라고 하는 복수 공정에서 공용 가능한 보지구(1)를 제공할 수 있음을 나타냈다. 그 결과, 각 공정에서 별개의 캐리어로 피가공물을 바꿔 붙일 필요가 없어져, 우수한 생산성을 실현할 수 있음이 나타났다.
그렇지만, 예를 들어, 고온 평가를 가지는 평가 공정에서는, 보지 필름(20)에 주름(이하, 「열 주름」이라고도 한다)을 발생시키는 경우가 있음을 새롭게 알게 되었다. 보지 필름(20)에 주름을 발생시키면, 척 테이블에 흡착하려고 했을 경우에, 생긴 주름으로부터 흡인 누설이 일어나, 정상적으로 흡착이 행해지지 않거나, 또한, 생긴 주름에 의해 보지 필름(20)의 표면에 요철이 생기기 때문에, 평가 공정에 있어서, 프로브와 일부의 평가용 부품이 정상적으로 접촉되지 않는 경우가 있는 등의 문제를 일으킬 가능성이 있음을 알게 되었다.
더욱이, 이 현상은, 효율 좋게 평가를 행하기 위해서, 척 테이블을 축차 냉각하지 않고, 상시 가열된 상태가 유지된 척 테이블을 이용한 평가 공정에 있어서, 특히 현저하게 나타남을 알게 되었다. 더욱이, 이 현상은, 가열 상태의 척 테이블에 대해서, 보지 필름(20)을 흡착하려고 하면, 척 테이블의 표면에 접하기 이전, 즉, 척 테이블의 표면으로부터 이간된 상태여도 발생함이 확인되었다.
이들로부터, 결과적으로, 척 테이블의 표면에서 생기는 열대류에 의해, 척 테이블로부터 이간된 상태여도, 보지 필름(20)에 대한 가열이 개시되고 있고, 이 가열에 의해, 보지 필름(20)이 열팽창됨으로써 주름을 발생시키고 있는 것은 아닐까 생각하기에 이르렀다.
이 문제에 대해, 본 발명자는, 기층(21)으로서, 전술한 수지 재료를 이용하고 있으므로, 그 엘라스틱한 특성을 이용하여, 보지 필름(20)에 대해서 예비 신장을 가함으로써 해소 가능하다고 생각했다. 즉, 보지 필름(20)을 신장된 상태에서 프레임체(10)에 장설해 둠으로써, 열대류에 의해 생기는 열팽창 신장을 흡수할 수 있다고 생각했다. 이것에 의해, 예를 들어, 척 테이블 상에서 보지 필름(20)을 열대류에 노출시킨 상태에서 대기하지 않을 수 없는 사양의 장치에 있어서도, 열대류에 의해 생기는 열팽창 신장을 흡수할 수 있음을 알 수 있었다.
또한, 전술한 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같은, 2방향(대향된 2방향)으로부터 텐션을 걸어, 프레임체에 첩부된 보지구여도, 전술한 열 주름은 방지할 수 없었다. 이 형태에서는, 2방향만으로부터의 텐션 걸기에 의해 프레임체에 첩부되어 있기 때문에, 그 텐션 방향에 대해서 대략 수직한 방향으로는 텐션이 가해지고 있지 않아, 상기 대략 수직한 방향으로 열팽창을 발생시켜, 결과적으로 열 주름을 발생시키는 것이라고 생각되었다. 그래서, 적어도 상이한 3방향 이상(둘레 전체여도 된다)의 방향으로 신장하면서, 프레임체(10)에 보지 필름(20)을 장설함으로써, 포괄적으로 모든 열 주름을 방지할 수 있음을 발견하여, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
그리고, 보지구(1)에 의하면, 전술한 구성을 가짐으로써, 기층(21)으로서 0.2≤RE1≤1, 또한 35MPa≤E'(25)≤1500MPa인 수지 재료를 이용해도, 가열 환경하에 있어서, 척 테이블에 보지 필름(20)을 확실히 흡착시킬 수 있다. 즉, 가열된 척 테이블에서의 열대류에 의해, 흡착 전에 보지 필름(20)이 열팽창되었다고 해도, 그 열팽창분은, 기층(21)의 신장이 느슨해지는 것에 의해 흡수시킬 수 있다. 그 한편으로, 열팽창에 의해 기층(21)의 신장은 느슨해질 뿐이고, 열 주름을 발생시키기에는 이르지 않게 할 수 있다. 보지 필름(20)에 열 주름이 형성되지 않음으로써, 척 테이블로의 흡착에 있어서, 기밀 누설을 발생시키지 않고, 보지구(1)를 정상적으로 척 테이블에 흡착·고정할 수 있다. 그리고, 이것에 의해, 예를 들어, 평가 공정에서는, 정상적인 평가를 행할 수 있다. 즉, 평가 대상인 보지 부품(50)과, 평가용 장치(예를 들어, 프로브) 등의 의도하지 않은 어긋남이나 접촉을 방지하여, 정상적으로 평가를 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 보지구(1)에 의하면, 0.2≤RE1≤1, 또한 35MPa≤E'(25)≤1500MPa이라고 하는 특성을 가진 수지 재료를 기층(21)으로서 이용함으로써, 척 테이블로의 흡착 시의 가열에 의해, 보지 필름(20)의 신장이 느슨해지는지 여부에 상관 없이, 픽업 공정에 대비하여, 개편화된 보지 부품(50)끼리(구체적으로는, 2차 전구체(52)끼리)를 이간시키기 위하여, 더한 신장의 여지를 유지할 수 있다. 즉, 척 테이블로의 흡착 시에 가열되지 않고, 예비 신장된 채였다고 해도, 그 상태로부터 더 신장시켜, 보지 부품(50)끼리를, 픽업을 위해서 이간시킬 수 있다.
〈1〉 부품
본 방법에서 이용하는 보지구(1)는, 전술한 바와 같이, 가공되어 부품이 되는 전구체 등을, 부품 제조를 행하는 동안에 보지하기 위한 지그이다.
여기에서, 부품(완성 부품)은, 전구체에 대한 모든 가공이 완료된 것을 의도한다. 한편, 전구체는, 부품이 되는 과정에서 가공이 미완료인 것을 의도한다. 또한, 전구체는, 그 가공 단계에 의해, 예를 들어, 개편화 전의 전구체를 1차 전구체, 개편화 후의 전구체를 2차 전구체(개편 부품)로 구별할 수 있다. 보지구(1)는, 이들 부품, 전구체, 1차 전구체 및 2차 전구체 등의 모든 가공 단계의 것을 보지할 수 있다. 즉, 보지구(1)의 보지 대상은, 부품, 전구체, 1차 전구체 및 2차 전구체 등의 모든 가공 단계의 것을 포함한다.
본 명세서에서는, 이들 보지 대상을, 각각의 가공 단계에 따라서 전술한 바와 같이 별개로 기재하는 것이 곤란한 경우가 있기 때문에, 각 가공 단계에 관계 없이, 보지구(1)에 보지되어 있는 것을 보지 부품(50)으로서도 기재한다.
이 보지 부품(50)으로서는, 구체적으로는, (1) 반도체 웨이퍼, (2) 회로 형성된 반도체 웨이퍼, (3) 회로 형성된 반도체 웨이퍼가 개편화된 반도체 부품의 전구체, (4) 반도체 부품, (5) 반도체 부품이 탑재되기 이전의 각종 프레임(개편화되어 있지 않다), (6) 각종 프레임에 반도체 부품이 탑재된 어레이상 전자 부품, (7) 봉지재로 반도체 부품이 봉지된 어레이상 전자 부품, (8) 어레이상 전자 부품이 개편화된 전자 부품 등을 들 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이, 개편화 전의 전구체를 1차 전구체(51), 개편화 후의 전구체를 2차 전구체(52)로서 구별했을 경우, 1차 전구체(51)에는, 예를 들어, (1) 반도체 웨이퍼나, (2) 회로 형성된 반도체 웨이퍼, (5) 반도체 부품이 탑재되기 이전의 각종 프레임(개편화되어 있지 않다), (6) 각종 프레임에 반도체 부품이 탑재된 어레이상 전자 부품, (7) 봉지재로 반도체 부품이 봉지된 어레이상 전자 부품이 포함된다. 한편, 2차 전구체(52)에는, 예를 들어, (3) 회로 형성된 반도체 웨이퍼가 개편화된 반도체 부품의 전구체, (4) 반도체 부품, (8) 어레이상 전자 부품이 개편화된 전자 부품이 포함된다.
더욱이, 전술한 어레이상 전자 부품에는, 하기의 형태(1)-(3)이 포함된다.
(1): 회로 형성된 반도체 웨이퍼로부터 얻어진 반도체 부품(칩, 다이)을, 리드 프레임 상에 배열하고, 와이어 본딩한 후, 봉지제로 봉지하여 얻어진 어레이상 전자 부품.
(2): 회로 형성된 반도체 웨이퍼로부터 얻어진 반도체 부품(칩, 다이)을, 이간 배열하고, 봉지제로 봉지한 후, 재배선층 및 범프 전극 등의 외부와의 도통을 얻는 외부 회로를 일괄하여 형성한 어레이상 전자 부품. 즉, 팬 아웃 방식(eWLB 방식)에 있어서 얻어지는 어레이상 전자 부품이다.
(3): 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 상태인 채 이용하여, 재배선층 및 범프 전극 등의 외부와의 도통을 얻는 외부 회로나, 봉지제로 봉지한 봉지층을 일괄하여 형성한 어레이상 전자 부품. 이 형태(3)에 있어서의 반도체 웨이퍼는, 개편화 전 상태로서, 반도체 부품(칩, 다이)이 어레이상으로 형성된 형태나, 반도체 웨이퍼를 기체로서 이용하는(비회로 실리콘 기판 상에 회로를 갖는 칩을 접합하여 이용하는 형태) 등을 포함한다. 즉, 형태(3)의 어레이상 전자 부품에는, 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지(WLCSP) 방식에 있어서 얻어지는 어레이상 전자 부품이 포함된다.
또한, 전술한 회로로서는, 배선, 캐패시터, 다이오드 및 트랜지스터 등을 들 수 있고, 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
〈2〉 보지구 형성 공정
보지구 형성 공정 R10은, 보지구(1)를 형성하는 공정이다.
이 공정 R10에서는, 보지 필름(20)을, 상이한 3방향 이상의 방향으로, 또는 둘레 전체로, 신장한 상태에서, 프레임체(10)에 장설하여, 보지구(1)를 형성한다.
한편, 본 발명에 있어서, 신장되기 전, 또는 신장되고 있는 동안의 상태에 있는 보지 필름(20)(또는 재료 필름(201))에는, 보지 부품(50)은 보지되어 있지 않다. 즉, 보지 부품(50)은, 적어도 보지 필름(20)(또는 재료 필름(201))이 신장된 이후에, 보지될 수 있다. 보지 부품(50)을 보지하는 보지 공정 R11에 대해서는 후술한다.
〈2-1〉 보지구
보지구(1)는, 프레임체(10)와 보지 필름(20)을 갖는다.
〈2-2〉 프레임체
프레임체(10)는, 보지 필름(20)의 신장 상태로 유지하여 고정하는 부품이다. 따라서, 신장된 보지 필름(20)의 장력에 의해 변형되지 않는 강성을 갖는다. 또한, 프레임체(10)는, 개구부(10h)를 갖는다. 부품 제조에 있어서는, 보지 필름(20) 중, 프레임체(10)의 개구부(10h) 내에 위치된 영역에, 보지 부품(50)을 보지할 수 있다. 개구부(10h)의 크기 및 형상 등은 한정되지 않고, 부품 제조에 적합한 적절한 크기 및 형상 등으로 할 수 있다. 프레임체(10)는, 이 개구부(10h)를 갖는 것 이외에는 한정되지 않는다.
프레임체(10)는, 예를 들어, 링상으로 형성된 단일 부품으로 이루어지는 프레임체(10)를 이용할 수 있다. 단일 부품으로 이루어지는 프레임체(10)로서는, (1) 링상을 이룬 평판으로 이루어지는 프레임체(10)를 들 수 있다(도 5 참조).
또한, 계합(係合)에 의해 1개의 프레임체(10)가 되는 복수 부품으로 이루어지는 프레임체(10)(도 6∼도 8 참조)를 이용할 수 있다. 복수 부품으로 이루어지는 프레임체(10)로서는, (2) 링상 내프레임(111)과, 내프레임(111)과 계합 가능한 링상 외프레임(112)을 구비한 프레임체(10)를 들 수 있다(도 6 및 도 7 참조). 그 외, (3) 링상 상프레임(121)과, 상프레임(121)과 계합 가능한 링상 하프레임(122)을 구비한 프레임체(10)를 들 수 있다(하프레임(122) 상에 상프레임(121)을 겹쳐 쌓도록 계합하는 형태)(도 8 참조). 이들 복수 부품으로 이루어지는 프레임체(10)에 있어서의 계합 형태는 한정되지 않고, 예를 들어, 감입(嵌入) 형상(요철 형상 등)에 의한 계합 형태를 이용해도 되고, 또한, 자착(磁着) 계합 등의 다른 계합 형태를 이용해도 된다.
전술한 바와 같이, 프레임체(10)가, (1) 평판인 링상을 이루고 있는 경우(도 5 참조), 보지 필름(20)은, 보지층(22)을, 프레임체(10)의 일면(10a)에 대해서 첩착 가능한 층으로 하고, 프레임체(10)의 일면(10a)에 보지층(22)을 첩부함으로써, 보지 필름(20)을 프레임체(10)에 장설할 수 있다(도 3 참조). 즉, 보지 필름(20)을 신장한 상태에서 프레임체(10)에 고정할 수 있다.
다른 한편, 프레임체(10)가, (2) 내프레임(111)과 외프레임(112)을 구비하는 경우(도 6 및 도 7 참조), 및 (3) 상프레임(121)과 하프레임(122)을 구비하는 경우(도 8 참조), 보지 필름(20)은, 보지 필름(20)을 프레임 사이(내프레임(111)과 외프레임(112) 사이, 상프레임(121)과 하프레임(122) 사이)에 끼움으로써, 보지 필름(20)을 프레임체(10)에 장설할 수 있다. 즉, 보지 필름(20)을 신장한 상태에서 프레임체(10)에 고정할 수 있다.
한편, 링상이라는 것은, 개구부(10h)를 갖는 프레임인 것을 의미하지만, 그 구체적인 개구 면적이나 형상, 프레임의 형상 등은 한정되지 않는다. 즉, 프레임의 개형은, 원형이어도 되고, 다각형이어도 되고, 그 외의 형상이어도 된다. 또한, 프레임의 내형과 외형은 대응해도 되고(내형 및 외형의 양쪽이 원형인 등), 대응하지 않아도 된다(내형이 다각형이며, 외형이 원형인 등).
프레임체(10)를 구성하는 재료는 한정되지 않고, 유기 재료(수지, 엘라스토머 등) 및 무기 재료(금속, 세라믹스 등)를 적절히 필요에 따라서 이용할 수 있다. 이 중, 유기 재료로서는, 폴리카보네이트 수지, ABS 수지, 폴리에스터 수지(방향족 폴리에스터 수지, 액정성 폴리에스터 수지 등), 폴리아마이드 수지(방향족 폴리아마이드 수지 등), 폴리이미드 수지, 폴리아마이드 이미드 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 유기 재료에 대해서는, 추가로, 무기 재료 필러, 무기 재료 보강 섬유(섬유 유리 섬유, 탄소 섬유 등), 유기 재료 필러, 유기 재료 보강 섬유(방향족 폴리아마이드 수지 섬유 등) 등의 보강재를 배합할 수 있다. 보강재는 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
〈2-3〉 보지 필름
보지 필름(20)은, 기층(21)과 보지층(22)을 구비한다.
〈2-4〉 기층
기층(21)은, 전술한 바와 같이, 0.2≤RE1≤1, 또한 35MPa≤E'(25)≤1500MPa인 특성을 갖는다. 보다 구체적으로는, 이 기층(21)으로서는, 전술한 특성을 가진 열가소성 엘라스토머를 이용할 수 있다.
이 보지 필름(20)은, 기층(21)이 상기 특성을 가짐으로써 신장된 상태에서 프레임체(10)에 장설할 수 있기 때문에, 가열되었다고 해도 열 주름을 발생시키지 않고 척 테이블에 흡착·고정할 수 있다. 게다가, 픽업할 때에는, 신장 상태로부터 더 신장시킬 수 있는 유연성을 갖고 있다.
한편, RE1이, RE1＜0.2가 되면, 보지구(1)를, 가열된 척 테이블에 흡착할 수 있었다고 해도, 이간시킬 때에, 보지 필름(20)이 달라 붙기 쉬워져, 가열 상태인 채로는 척 테이블로부터 이간하기 어려워지는 경향이 있다. 이 경우는, 보지구(1)를 척 테이블로부터 이간하기 위해서, 척 테이블을 냉각하는 등의 대응이 필요하여, 부품 제조의 타임 사이클이 저하된다고 하는 관점에서 바람직하지 않다.
전술한 비 RE1은, 0.2≤RE1≤1이 바람직하지만, 더욱이 0.23≤RE1≤0.90이 바람직하고, 더욱이 0.24≤RE1≤0.80이 바람직하고, 더욱이 0.30≤RE1≤0.78이 바람직하고, 더욱이 0.32≤RE1≤0.75가 바람직하고, 더욱이 0.35≤RE1≤0.70이 바람직하고, 더욱이 0.38≤RE1≤0.65가 바람직하다. 각각의 바람직한 범위에 있어서는, 척 테이블의 가열 시여도, 보다 효과적으로 열 주름의 발생을 방지할 수 있음과 함께, 흡착 정지 후에 척 테이블로부터 보다 제거하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 0.2≤RE1≤1의 범위 내에 있어서, E'(25)는, 38MPa≤E'(25)≤1000MPa이 바람직하고, 더욱이 40MPa≤E'(25)≤700MPa이 바람직하고, 더욱이 42MPa≤E'(25)≤500MPa이 바람직하고, 더욱이 44MPa≤E'(25)≤350MPa이 바람직하고, 더욱이 46MPa≤E'(25)≤250MPa이 바람직하고, 더욱이 48MPa≤E'(25)≤200MPa이 바람직하고, 더욱이 50MPa≤E'(25)≤180MPa이 바람직하고, 더욱이 51MPa≤E'(25)≤150MPa이 바람직하다. 이 E'(25)의 값은, 기층의 MD 방향 및 TD 방향에서 상이해도 되지만, 기층의 MD 방향 및 TD 방향의 양쪽에 있어서 전술한 범위인 것이 바람직하다.
더욱이, E'(100)은, 10MPa≤E'(100)≤500MPa이 바람직하고, 더욱이 15MPa≤E'(100)≤300MPa이 바람직하고, 더욱이 17MPa≤E'(100)≤250MPa이 바람직하고, 더욱이 20MPa≤E'(100)≤150MPa이 바람직하고, 더욱이 25MPa≤E'(100)≤50MPa이 바람직하고, 더욱이 26MPa≤E'(100)≤45MPa이 바람직하고, 더욱이 27MPa≤E'(100)≤42MPa이 바람직하다. 이 E'(100)의 값은, 기층의 MD 방향 및 TD 방향에서 상이해도 되지만, 기층의 MD 방향 및 TD 방향의 양쪽에 있어서 전술한 범위인 것이 바람직하다.
한편, 「E'(100)」은, 기층(21)의 100℃에 있어서의 인장 탄성률을 나타내고, 「E'(25)」는, 기층(21)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률을 나타낸다. 이들 각 탄성률 E'는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA: Dynamic Mechanical Analysis)에 의해 측정된다. 구체적으로는, 샘플 사이즈를 폭 10mm, 척간의 길이 20mm로 하여, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건에서 -50℃로부터 200℃까지 측정하여 얻어진 데이터로부터 각 온도의 데이터를 판독함으로써 얻어진다. 즉, 25℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(25)로 하고, 100℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(100)으로 한다.
더욱이, 기층(21)의 선열팽창 계수는 한정되지 않기는 하지만, 100ppm/K 이상으로 할 수 있다. 이와 같은 재료로서는, 전술한 바와 같이 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다. 즉, 열가소성 엘라스토머는, 선열팽창 계수가 비교적 큰 재료이며, 큰 선열팽창 계수는, 고온하에 있어서, 보지 필름(20)을 열팽창시켜 열 주름을 발생시키는 구동 요인이라고 생각된다. 이와 같이, 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 기층(21)을 이용한 보지 필름(20)은, 특히 가열 환경하에 있어서, 주름 등을 발생시켜 척 테이블로의 흡착 문제를 발생시키기 쉬운 경향이 있다. 이것에 대해, 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 기층(21)을 이용하는 경우여도, 그 RE1을, 0.2≤RE1≤1로 하고, E'(25)를 35MPa 이상 1500MPa 이하로 하는 것에 의해, 가온 환경하에 있어서의 척 테이블로의 흡착 불량을 방지할 수 있다.
이 선열팽창 계수는 100ppm/K 이상 300ppm/K 이하가 바람직하고, 더욱이 130ppm/K 이상 280ppm/K 이하가 바람직하고, 더욱이 150ppm/K 이상 250ppm/K 이하가 보다 바람직하고, 더욱이 165ppm/K 이상 240ppm/K 이하가 보다 바람직하다. 이 선열팽창 계수는, JIS K7197에 준하여 측정되는 측정 온도 범위 23∼150℃에 있어서의 평균 선열팽창률이다.
기층(21)의 두께는 한정되지 않지만, 예를 들어, 50μm 이상 500μm 이하로 할 수 있고, 55μm 이상 250μm 이하가 바람직하고, 60μm 이상 200μm 이하가 보다 바람직하고, 65μm 이상 185μm 이하가 더욱 바람직하고, 70μm 이상 170μm 이하가 특히 바람직하다. 한편, 기층의 연신의 유무는 묻지 않는다.
기층(21)은, 전술한 각종 특성을 갖고, 보지층(22)을 지지할 수 있으면 되고, 그 재질은 특별히 한정되지 않는다. 기층(21)을 구성하는 재료로서는, 수지가 바람직하고, 수지 중에서도, 충분한 유연성(역학적인 신축성)을 갖는 수지인 것이 바람직하고, 특히 엘라스토머성을 갖는 수지인 것이 바람직하다.
엘라스토머성을 갖는 수지로서는, 열가소성 엘라스토머 및 실리콘 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서는, 열가소성을 갖는 것이 바람직하기 때문에, 열가소성 엘라스토머가 바람직하다. 열가소성 엘라스토머는, 하드 세그먼트 및 소프트 세그먼트를 가진 블록 공중합체로 이루어져도 되고, 하드 폴리머와 소프트 폴리머의 폴리머 얼로이로 이루어져도 되고, 이들 양쪽의 특성을 가진 것이어도 된다.
열가소성 엘라스토머를 포함하는 경우, 그 비율은, 기층(21)을 구성하는 수지 전체에 대해서, 예를 들어, 30질량% 이상 100질량% 이하로 할 수 있다. 즉, 기층(21)을 구성하는 수지는 열가소성 엘라스토머만으로 이루어져도 된다. 열가소성 엘라스토머의 비율은, 더욱이, 50질량% 이상 100질량% 이하가 바람직하고, 70질량% 이상 100질량% 이하가 보다 바람직하다.
구체적으로는, 열가소성 엘라스토머로서는, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머, 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 스타이렌계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 염화 바이닐계 열가소성 엘라스토머, 폴리이미드계 열가소성 엘라스토머(폴리이미드 에스터계, 폴리이미드 유레테인계 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
이들 중에서는, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머, 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 폴리이미드계 열가소성 엘라스토머가 바람직하고, 더욱은, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머 및/또는 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머가 특히 바람직하다.
폴리에스터계 열가소성 엘라스토머는, 폴리에스터 성분을 하드 세그먼트로 하는 이외, 어떠한 구성이어도 된다. 소프트 세그먼트로서는, 폴리에스터, 폴리에터 및 폴리에터 에스터 등을 이용할 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 즉, 예를 들어, 하드 세그먼트를 구성하는 폴리에스터 성분으로서는, 테레프탈산 다이메틸 등의 모노머에서 유래하는 구성 단위를 포함할 수 있다. 한편, 소프트 세그먼트를 구성하는 성분으로서는, 1,4-뷰테인다이올 및 폴리(옥시테트라메틸렌)글라이콜 등의 모노머에서 유래하는 구성 단위를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로는, PBT-PE-PBT형 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
이와 같은 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머로서, 미쓰비시 케미컬 주식회사제 「프리말로이(상품명)」, 도레이·듀퐁사제 「하이트렐(상품명)」, 도요보 주식회사제 「펠프렌(상품명)」, 리켄 테크노스 주식회사제 「하이퍼 얼로이 액티머(상품명)」 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머는, 폴리아마이드 성분을 하드 세그먼트로 하는 이외, 어떠한 구성이어도 된다. 소프트 세그먼트로서는, 폴리에스터, 폴리에터 및 폴리에터 에스터 등을 이용할 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 즉, 예를 들어, 하드 세그먼트를 구성하는 폴리아마이드 성분으로서는, 폴리아마이드 6, 폴리아마이드 11 및 폴리아마이드 12 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 폴리아마이드 성분에는, 각종의 락탐 등을 모노머로서 이용할 수 있다. 한편, 소프트 세그먼트를 구성하는 성분으로서는, 다이카복실산 등의 모노머나 폴리에터 폴리올에서 유래하는 구성 단위를 포함할 수 있다. 이 중, 폴리에터 폴리올로서는, 폴리에터 다이올이 바람직하고, 예를 들어, 폴리(테트라메틸렌) 글라이콜, 폴리(옥시프로필렌) 글라이콜 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
보다 구체적으로는, 폴리에터 아마이드형 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 폴리에스터 아마이드형 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 폴리에터에스터 아마이드형 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
이와 같은 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머로서, 아르케마 주식회사제 「페박스(상품명)」, 다이셀·에보닉 주식회사제 「다이아미드(상품명)」, 다이셀·에보닉 주식회사제 「베스타미드(상품명)」, 우베 고산 주식회사제 「UBESTA XPA(상품명)」 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
또한, 기층(21)이, 열가소성 엘라스토머 이외의 수지를 포함하는 경우, 이와 같은 수지로서는, 폴리에스터, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서는, 폴리에스터 및/또는 폴리아마이드가 바람직하고, 구체적으로는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스터, 나일론 6, 나일론 12 등의 폴리아마이드를 들 수 있다.
구체적으로는, 폴리뷰틸렌 나프탈레이트로서, 도레이 주식회사제 「토레이콘(상품명)」을 들 수 있다. 이 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트는, 단독으로 기층(21)으로서 이용 가능하다.
더욱이, 기층(21)은, 이것을 구성하는 수지 중에, 가소제 및 연화제(광유 등), 충전제(탄산염, 황산염, 타이타늄산염, 규산염, 산화물(산화 타이타늄, 산화 마그네슘), 실리카, 탤크, 마이카, 클레이, 섬유 필러 등), 산화 방지제, 광안정화제, 대전 방지제, 활제, 착색제 등의 각종 첨가제를 포함할 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
〈2-5〉 보지층
보지층(22)은, 보지 부품(50)을 보지할 수 있도록, 예를 들어, 점착재 등에 의해 형성된 층이다. 보지층(22)은, 기층(21)의 일면에만 구비해도 되고, 기층(21)의 양면에 구비해도 된다. 보지층(22)은, 기층(21)에 직접 접하여 설치되어 있어도 되고, 다른 층을 개재시켜 설치되어 있어도 된다.
보지층(22)이 점착재에 의해 형성되어 있는 경우, 보지층(22)의 점착력은, 특별히 한정되지 않지만, 실리콘 웨이퍼의 표면에 첩착하여 5분간 방치한 후, 실리콘 웨이퍼의 표면으로부터 30° 방향으로 박리 속도 10mm/분으로 박리할 때의 측정되는 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력(온도 23℃, 상대습도 50%의 환경하에서 측정, 그 외 JIS Z0237에 준거)이 0.1N/25mm 이상 10N/25mm 이하인 것이 바람직하다. 점착력이 상기 범위인 경우에는, 피첩착물(즉, 보지 부품(50))과의 양호한 첩착성을 확보할 수 있다. 이 점착력은, 더욱이, 1N/25mm 이상 9N/25mm 이하가 보다 바람직하고, 2N/25mm 이상 8N/25mm 이하가 더욱 바람직하다.
또한, 보지층(22)의 두께(기층(21)의 한쪽 면측만의 두께)는 특별히 한정되지 않지만, 1μm 이상 40μm 이하가 바람직하고, 2μm 이상 35μm 이하가 보다 바람직하고, 3μm 이상 25μm 이하가 특히 바람직하다.
점착재는, 전술한 특성을 가지면 되고, 어떠한 재료를 이용해도 된다. 통상, 적어도 점착 주제를 포함한다. 점착 주제로서는, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 또한, 이 점착재는, 점착 주제 이외에, 가교제를 포함할 수 있다.
더욱이, 점착재는, 에너지선에 의해 경화될 수 있는 에너지선 경화형 점착재여도 되고, 에너지선에 의해 경화되지 않는 에너지 비경화형 점착재여도 된다. 에너지선 경화형 점착재인 경우, 점착재에 대해 에너지선 조사를 행함으로써, 점착재를 경화시켜, 그 점착력을 저하시켜, 보지층(22)으로부터 보지 부품(50)을 이간시킬 때에, 보지 부품(50)에 대한 접착제 잔류를 방지할 수 있다. 에너지선의 종류는 한정되지 않고, 자외선, 전자선, 적외선 등을 이용할 수 있다.
에너지선 경화형 점착재인 경우, 점착재는, 전술한 점착 주제 이외에, 분자 내에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물과, 에너지선에 반응하여 경화성 화합물의 중합을 개시시킬 수 있는 중합 개시제를 포함할 수 있다. 이 경화성 화합물은, 분자 중에 탄소-탄소 이중 결합을 갖고, 라디칼 중합에 의해 경화 가능한 모노머, 올리고머 및/또는 폴리머가 바람직하다.
〈2-6〉 그 외의 층
보지 필름(20)은, 기층(21) 및 보지층(22)만으로 이루어져도 되지만, 다른 층을 구비할 수 있다. 다른 층으로서는, 첩부면의 요철 형상을 흡수하여 필름면을 평활하게 할 수 있는 요철 흡수층, 점착재와의 계면 강도를 향상시키는 계면 강도 향상층, 기층(21)으로부터 점착면으로의 저분자량 성분의 이행을 억제하는 이행 방지층, 표면의 전기 저항을 저감시키는 대전 방지층 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
〈2-7〉 장설
보지 필름(20)은, 상이한 3방향 이상의 방향으로의 신장된 상태에서, 프레임체(10)에 장설되어 있다. 이 장설이란, 보지 필름(20)의 신장 상태가 유지되어 프레임체(10)에 고정되어 있는 것을 의미한다. 또한, 당연히, 보지 필름(20)은, 탄성 변형을 유지할 수 있는 범위에서 신장되어 있다.
장설은, 결과적으로, 보지 필름(20)이 신장된 상태에서 프레임체(10)에 고정되면 된다. 또한, 보지 필름(20)의 신장률은, 탄성 변형을 유지할 수 있는 범위에서 보다 큰 편이, 열 주름을 방지하는 관점에서는 바람직하다. 특히 기층(21)은, 전술한 바와 같이, 엘라스틱한 성질을 갖기 때문에, 신장률이 큰 편이, 각 신장 방향에 있어서의 신장률차를 작게 억제할 수 있는 점에 있어서 우수하다.
구체적으로는, 프레임체(10)의 개구부(10h)의 중심(P)(도형 중심(P))을 기점으로 한 등각 방사상의 상이한 3방향에서 측정되는 신장률의 평균치가 0.3% 이상(통상, 5% 이하)이 되도록 보지 필름(20)을 장설하는 것이 바람직하다. 신장률의 평균치가 0.3% 이상이 되도록 장설함으로써, 개구부(10h)의 중심(P)에 있어서, 부하되는 힘이, 조화되기 쉬워, 결과로서 열 주름을 발생시키기 어렵게 할 수 있다. 이 신장률의 평균치는, 예를 들어, 0.34% 이상 3.0% 이하로 할 수 있고, 0.38% 이상 2.5% 이하로 할 수 있고, 0.42% 이상 2.0% 이하로 할 수 있고, 0.46% 이상 1.9% 이하로 할 수 있고, 0.5% 이상 1.5% 이하로 할 수 있다.
한편, 상기의 신장률은, 도 9에 나타내는 방법에 의해 측정된다. 즉, 프레임체(10)에 장설된 보지 필름(20)에 텐션 부하되지 않도록, 이면(裏面)을 보지한 상태(도 9a)에서, 프레임체(10)의 내주 형상에 대한 도형 중심으로부터 서로 등각으로 방사상으로 배치된 3개의 직선(43)을 묘화한다(도 9b). 그 다음에, 절단 칼날(45)을 이용하여, 프레임체(10) 내주와 프레임선(41) 사이를 절단(보지 필름(20)이 소성 변형되지 않도록)하여, 프레임체(10)의 개구부(10h) 내에 장설되어 있던 보지 필름(20)의 일부(29)를 떼어낸다. 그리고, 떼어낸 보지 필름의 일부(29)를, 텐션 부하되지 않도록 평탄한 장소에 재치한다(도 9d). 그 다음에, 도 9b에 있어서의 신장 상태의 각 직선(43)의 길이(L1, L2 및 L3)와, 도 9d에 나타내는 재치 상태에 있어서의 각 직선(43)의 길이(L1', L2' 및 L3')를 비교하여 각 3방향의 각각의 신장률({(L1-L1')/L1'}, {(L2-L2')/L2'}, {(L3-L3')/L3'})을 얻는다. 이와 같이 하여 얻어지는 값이 각 1개의 방향의 신장률이다. 또한, 그 평균치가 전술한 신장률의 평균치이다.
또한, 이 신장률 및 그의 차의 측정은, 프레임체 형상에 상관 없이 이용할 수 있다. 예를 들어, 대략 사각형의 프레임체를 가진 보지구(1)에 적용하는 경우에 대해 도 9e에 나타낸다. 더욱이, 전술한 신장률차가 충분히 작으면, 보지구(1)의 제조 시에, 보지 필름이 몇 개의 방향으로 신장되고, 어떻게 장설되었는지를 불문하고, 보지 필름에 치우친 텐션이 잠재되고 있는지 여부를 알 수 있다.
더욱이, 보지 필름(20)은, 보다 많은 방향에 있어서의 신장력이 조화되도록 신장시키는 것이 바람직하다. 즉, 3방향으로 신장시키는 것보다도 4방향으로 신장시키는 편이 바람직하고, 4방향으로 신장시키는 것보다도 5방향으로 신장시키는 편이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 6방향 이상 또는 둘레 전체로 균등하게 신장시키는 것이 바람직하고, 8방향 이상 또는 둘레 전체로 균등하게 신장시키는 것이 보다 바람직하다. 또한, 신장 방향은, 서로 등각으로 배치되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 복수 방향으로부터 신장시키는 경우, 정다각형의 중심이 전술한 중심(P)이 되도록 하여, 정다각형의 중심으로부터 각 정점 방향으로 신장시키는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 프레임체(10)의 개구부(10h)의 중심(P)(도형 중심(P))을 기점으로 한 등각 방사상의 상이한 3방향에서 측정되는 신장률의 차는, 0.4% 이하(0%여도 된다)가 되도록 보지 필름(20)을 장설하는 것이 바람직하다. 신장률차가 0.4% 이하가 되도록 장설함으로써, 개구부(10h)의 중심(P)에 있어서, 부하되는 힘이, 조화되기 쉬워, 결과로서 열 주름을 발생시키기 어렵게 할 수 있다. 이 신장률차는, 예를 들어, 0% 이상 0.4% 이하로 할 수 있고, 0% 이상 0.35% 이하로 할 수 있고, 0% 이상 0.32% 이하로 할 수 있고, 0% 이상 0.30% 이하로 할 수 있고, 0% 이상 0.28% 이하로 할 수 있다.
한편, 보지 필름(20)의 신장 시의 신장률과, 프레임체(10)에 장설된 보지 필름(20)의 신장률은 일치할 필요는 없다. 결과적으로, 프레임체(10)에 장설된 보지 필름(20)의 신장률이 균등한 것이 바람직하다.
전술한 보지구 형성 공정 R10에 있어서, 보지 필름(20)은, 어떻게 하여 프레임체(10)에 장설해도 된다. 통상, 보지구 형성 공정 R10은, 보지 필름(20), 또는 보지 필름이 되는 재료 필름(201)을 신장시키는 신장 공정 R101과, 그 신장 상태가 유지되도록 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)을 프레임체(10)에 고정하는 고정 공정 R102를 포함한다. 더욱이, 재료 필름(201)을 이용하는 경우, 고정 공정 R102 후에, 재료 필름(201)으로부터 불요부(202)를 떼어내서 보지 필름(20)을 얻는 절리 공정 R103을 가질 수 있다.
한편, 재료 필름(201)은, 불요부(202)가 떼어내져 보지 필름(20)이 되는 필름이며, 예를 들어, 원반 필름 등이 포함된다.
〈2-8〉 신장 공정
신장 공정 R101은, 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)을 신장시키는 공정이다. 신장 공정 R101에서는, 어떻게 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)을 신장해도 되고, 결과적으로, 상이한 3방향 이상의 방향으로, 또는 둘레 전체로, 신장되면 된다. 한편, 예를 들어, 일단을 고정하고, 다른 단을 인장하는 것에 의해 필름을 신장시켰을 경우, 본 명세서에서는, 이 필름은, 상이한 2방향으로 신장된 필름이 된다. 즉, 실제로 인장하고 있는지 여부에 상관 없이, 힘이 부하되는 방향이 2개 있는 경우에는, 2방향으로 신장된 필름이 된다. 당연히, 2방향 이상의 각 방향에 있어서도 마찬가지이다.
따라서, 상이한 3방향으로 신장된 보지 필름(20)을 형성하려면, 신장 공정 R101에 있어서, 상이한 3방향으로부터 인장할지, 1개소를 고정하고 2개소로부터 인장할지, 2개소를 고정하고 1개소로부터 인장할지를 선택할 수 있다. 마찬가지로, 상이한 4방향 이상으로 신장된 보지 필름(20)을 형성하는 경우에도 마찬가지이다.
그렇지만, 보지 필름(20)은, 전술한 바와 같이 엘라스틱한 성질을 갖는 필름이기 때문에, 신장 방향의 수가 적으면, 각 방향으로 인신되는 거리가 커져, 공정적으로, 또한 장치적으로 불편하다. 따라서, 신장 방향은, 보다 많은 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 6방향 이상 또는 둘레 전체로 균등하게 신장시키는 것이 바람직하고, 8방향 이상 또는 둘레 전체로 균등하게 신장시키는 것이 보다 바람직하다. 또한, 신장 방향은, 서로 등각으로 배치되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 복수 방향으로부터 신장시키는 경우, 정다각형의 중심이 전술한 중심(P)이 되도록 하고, 정다각형의 중심으로부터 각 정점 방향(즉, 원심 방향)으로 신장시키는 것이 바람직하다.
또한, 전술과 같은 이유에서, 본 방법에서는, 평면(X-Y) 방향에 있어서 필름을 고정하고, Z축 방향으로 필름을 밀어서 신장시키는 것이 보다 바람직하다.
즉, 신장 공정 R101에서는, 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)을, 기층(21)측으로부터 밀어서 신장 상태를 형성하는 것이 바람직하고, 특히, 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)을 프레임상의 고정 지그(251)로 고정한 다음에, 돌압 지그(252)로 미는 것에 의해 신장시키는 것이 바람직하다(도 2 참조). 이것에 의해, 기계 작동 거리를 작게 하여, 정확하고 또한 효율 좋게 필름을 신장시킬 수 있다.
한편, 당연히, 밀 때에는, 돌압 지그(252)와 보지 필름(20)(재료 필름(201)이어도 된다)의 어느 것을 이동시켜 신장시켜도 된다. 즉, 필름을 고정하고, Z축 방향으로 돌압 지그(252)만을 이동시켜 밀어도 되고, 돌압 지그(252)를 고정하고, Z축 방향으로 필름만을 이동시켜 밀어도 되고, 이들 양쪽을 Z축 방향으로 서로 이동시켜(즉, 서로의 거리를 접근하도록) 밀어도 된다.
또한, 신장 공정 R101이, 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)을, 기층(21)측으로부터 돌압 지그(252)로 밀어서 신장시키는 공정인 경우에는, 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)에 당접되는 돌압 지그(252)의 당접 면적은, 작은 것보다도, 큰 편이 바람직하다.
구체적으로는, 프레임상의 고정 지그(251)를 이용하는 경우, 돌압 지그(252)는, 그 개구 면적(프레임상의 고정 지그(251)의 내측의 개구부의 면적)의 50% 이상(100%여도 된다)의 당접 면적을 갖는 것이 바람직하다. 이 당접 면적률을 50% 이상으로 함으로써, 기계 작동 거리를 작게 하여, 정확하고 또한 효율 좋게 필름을 신장시킬 수 있다. 이 당접 면적률은, 70% 이상이 바람직하고, 80% 이상이 보다 바람직하다.
더욱이, 돌압 지그(252)가, 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)과 당접되는 외연(252a)(당접 외연)의 형상은 한정되지 않기는 하지만, 대략 원형인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 돌압 지그(252)의 단부 형상은, 예를 들어, 원주형이나 원통형으로 할 수 있다. 단부 형상이 원주형인 경우, 당접면의 형상은 원형이 된다. 또한, 단부 형상이 원통 형상인 경우, 당접면의 형상은 원통형이 된다. 이들은 당접면으로서 보면 상이한 형상이지만, 당접 외연(252a)의 형상으로서는 모두 원형이다. 돌압 지그(252)와 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)의 당접 외연(252a)이 대략 원형인 경우로서, 특히, 당접 외연(252a)의 중심이, 프레임상의 고정 지그(251)의 개구부의 중심과 일치하는 경우에는, 필름을 균등하게 신장시킬 수 있기 때문에 바람직하다.
즉, 신장 공정 R101에서는, 개구 형상이 대략 원형으로 된 프레임상의 고정 지그(251)를 이용하여 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)을 고정하고, 이 고정 지그(251)의 개구 면적의 50%에 상당하는 당접 면적을 갖고, 또한 당접 외연(252a)이 대략 원형인 돌압 지그(252)를 이용하여, 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)을 밀어서 신장시키는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 고정 지그(251)로서, 예를 들어, 직경 30cm의 개구부(251h)를 갖는 원환상(圓環狀)의 고정 지그(251)를 이용하는 경우를 상정한다. 이 경우, 필름(보지 필름(20) 또는 재료 필름(201))을, 전술한 바와 같이, 프레임체(10)의 개구부(10h)의 중심(P)을 기점으로 한 등각 방사상의 상이한 3방향에서 측정되는 신장률의 평균치가 0.3% 이상이 되도록 장설하려면, 우선 필름을 신장시키지 않고 고정 지그(251)에 붙인 상태(즉, 필름이, 개구부(251h) 내에 있어서 느슨하지도 않지만 신장도 되어 있지 않은 상태)를 기준으로 한 후, 개구부(251h)를 덮고 있는 필름 면적의 50% 이상의 영역을 0.5mm 이상(통상, 20mm 이하) 눌러 내리는 것에 의해 상기 상태를 얻을 수 있다. 당연히, 이것과 동일한 정도의 신장 상태가 얻어지면 되므로, 전술한 형상 및 방법에 의하지 않고 신장은 행할 수 있다.
상기와 같이 신장시키는 경우는, 특히, 개구부(251h)를 덮는 필름 면적의 85%의 영역을, 1mm 이상 15mm 이하 눌러 내려 신장된 상태가 바람직하고, 1.5mm 이상 10mm 이하 눌러 내려 신장된 상태가 보다 바람직하고, 2mm 이상 8mm 이하 눌러 내려 신장된 상태가 특히 바람직하다.
또한, 돌압 지그(252)의 당접 외연(252a)은, 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)과의 사이에 생기는 마찰을 저감할 수 있도록, 저마찰 가공된 것을 이용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 당접 외연(252a)만을 불소계 수지로 형성한 돌압 지그(252)나, 그 전체를 불소계 수지에 의해 형성한 돌압 지그(252) 등을 이용할 수 있다.
〈2-9〉 고정 공정
고정 공정 R102는, 신장 공정 R101에 있어서 신장된 필름(보지 필름(20) 또는 재료 필름(201))을, 그 신장 상태가 유지되도록 프레임체(10)에 고정하는 공정이다(도 3 참조).
한편, 신장 공정 R101에 있어서의 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)의 최대 신장률과, 프레임체(10)에 고정된 상태에 있어서의 보지 필름(20) 또는 재료 필름(201)의 신장률은, 일치할 필요는 없다.
고정은, 어떻게 하여 행해도 된다. 예를 들어, (1) 필름을 프레임체(10)에 첩착하여 행하는 고정, (2) 필름을 프레임체(10)에 용착하여 행하는 고정, (3) 프레임체(10)의 계합부에 필름을 끼워 행하는 고정 등을 들 수 있다. 이들 고정 형태는, 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
이 중, 전술한 (1)의 고정 형태는, 예를 들어, 보지층(22)이 첩착력을 갖는 경우에 이용할 수 있다. 즉, 이 첩착력을 이용하여, 프레임체(10)에 필름을 첩착함으로써 고정할 수 있다.
또한, 전술한 (2)의 고정 형태는, 프레임체(10)를 구성하는 재료로서 수지를 이용했을 경우에 호적하다. 즉, 신장한 상태의 필름을, 프레임체(10)에 대해서 가열하여 용착함으로써 고정할 수 있다. 전술한 (2)의 고정 형태는, (1)의 고정 형태의 이용이 어려운 경우에 유효해질 수 있다. 이들 (1)의 고정 형태 및 (2)의 고정 형태는 병용할 수 있다. 즉, 예를 들어, 첩착에 의해 필름을 프레임체(10)에 대해서 가고정하고, 그 후, 필름을 프레임체(10)에 대해서 용착하여 고정할 수 있다.
또한, 전술한 (3)의 고정 형태는, 계합 가능한 복수 부품으로 구성된 프레임체(10)를 이용하는 경우에 호적하다. 즉, 프레임체(10)가, 계합 가능한 복수 부품으로 구성되는 경우, 계합 가능한 부품 사이에, 이들을 계합하기 전에, 필름을 신장한 상태에서 삽입하고, 그 후, 부품끼리를 계합함으로써, 필름을 신장한 상태에서, 프레임체(10)에 유지할 수 있다. 보다 구체적으로는, 링상 내프레임(111)과, 내프레임(111)의 외주와 계합 가능한 링상 외프레임(112)을 구비한 프레임체(10)를 이용하는 경우에는, 내프레임(111)과 외프레임(112) 사이에, 신장시키면서 필름을 끼우고, 내프레임(111)과 외프레임(112)을 계합함으로써, 필름을 신장한 상태에서 프레임체(10)에 유지할 수 있다.
또한, (1)의 고정 형태 및 (3)의 고정 형태는 병용할 수 있다. 즉, 예를 들어, 첩착에 의해 필름을 내프레임(111)에 대해서 가고정하고, 그 후, 외프레임(112)을 계합할 수 있다.
〈2-10〉 절리 공정
절리 공정 R103은, 신장 공정 R101 및 고정 공정 R102에 있어서 재료 필름(201)을 이용했을 경우에, 이 재료 필름(201)으로부터 불요부(202)가 떼어내져 보지 필름(20)을 얻는 공정이다(도 4 참조).
보지 필름(20)으로서는, 불요부(202)가 생기지 않는 적절한 사이즈의 것을 이용할 수도 있지만, 불요부(202)를 발생시키는 재료 필름(201)을 이용할 수도 있다. 재료 필름(201)으로서는, 예를 들어, 롤상으로 권회된 원반 필름 등을 들 수 있다. 커트는, 공지된 방법 등을 이용하여 적절히 행할 수 있다.
〈2-11〉 그 외의 공정
본 부품 제조 방법은, 보지구 형성 공정 R10, 신장 공정 R101, 고정 공정 R102, 및 절리 공정 R103 이외에도 다른 공정을 구비할 수 있다. 다른 공정으로서는, 보지 공정 R11, 흡착 공정 R12, 평가 공정 R13, 개편화 공정 R14, 이간 공정 R15, 픽업 공정 R16 등을 들 수 있다. 이들 공정은, 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
〈2-12〉 보지 공정
보지 공정 R11은, 필름(보지 필름(20) 또는 재료 필름(201))의 보지층(22)에, 보지 부품(50)을 보지하는 공정이다. 보다 구체적으로는, 보지구 형성 공정 R10 중의 재료 필름(201)의 신장된 영역에 전구체(보지 부품(50))를 보지하는 공정, 또는 보지구 형성 공정 R10에서 얻어진 보지구(1)의 보지 필름(20)에 전구체(보지 부품(50))를 보지하는 공정이다. 이와 같이, 보지 부품(50)은, 필름의 신장된 영역에 대해서 보지되면 되고, 구체적인 보지 방법은 한정되지 않는다. 통상, 첩착력을 갖는 보지층(22)을 이용하고, 이 보지층(22)의 첩착력을 이용하여, 보지 부품(50)을 첩착하여 보지층(22)에 보지시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 보지 공정 R11은, 보지구 형성 공정 R10 후에 행해도 되고, 보지구 형성 공정 R10 내에서 행해도 된다.
이 중, 공정 R10 후에 공정 R11을 행하는 경우로서는, 얻어진 보지구(1)의 보지 필름(20)에 보지 부품(50)을 보지하는 경우를 들 수 있다(도 10 참조).
한편, 공정 R10 내에서 공정 R11을 행하는 경우로서는, 하기 (1)∼(3)의 태양을 들 수 있다. 즉,
(1) 재료 필름(201)의 신장된 영역에 보지 부품(50a)을 보지시킨 후, 보지 부품(50a)이 보지된 상태의 재료 필름(201)을 프레임체(10)에 고정하는 경우(공정 R101→공정 R11→공정 R102의 공정 순서가 된다)이다(도 11 참조).
(2) 신장된 재료 필름(201)을 프레임체(10)에 고정하는 것과, 동시에, 재료 필름(201)의 신장된 영역에 보지 부품(50b)을 보지시키는 경우(공정 R101→공정 R11·공정 R102의 공정 순서가 된다)이다(도 11 참조).
(3) 신장된 재료 필름(201)을 프레임체(10)에 고정한 후, 불요부(202)가 떼어내지기 전에, 재료 필름(201)의 신장된 영역에 보지 부품(50c)을 보지시키는 경우(공정 R101→공정 R102→공정 R11의 공정 순서가 된다)이다(도 11 참조).
〈2-13〉 흡착 공정
흡착 공정 R12는, 보지 공정 R11 후에, 가열된 척 테이블(60)의 표면(61)에, 보지 부품(50)이 보지된 보지 필름(20)을, 기층(21)측으로부터 흡착하는 공정이다(도 12 및 도 16 참조). 여기에서, 보지 부품(50)이 1차 전구체(51)인 경우는 도 12에 예시된다. 한편, 보지 부품(50)이 2차 전구체(개편 부품)(52)인 경우는 도 16에 예시된다. 흡착 공정 R12는, 부품 제조에 있어서의 전체 공정 내에서, 통상, 적어도 1회는 행해지지만, 2회 이상 행할 수도 있다. 즉, 보지 부품(50)이 1차 전구체(51)일 때에 흡착 공정 R12를 행해도 되고, 보지 부품(50)이 2차 전구체(개편 부품)(52)일 때에 흡착 공정 R12를 행해도 된다. 부품 제조에 있어서의 전체 공정 내에 있어서 상기 어느 하나의 경우만 흡착 공정 R12를 행해도 되고, 양쪽에서 행해도 된다.
또한, 흡착 공정 R12 후에는 어떠한 공정을 행해도 되지만, 전형적으로는, 평가 공정 R13을 행할 수 있다.
전술한 바와 같이, 종래의 보지구에서는, 가열된 척 테이블(60)에 보지구를 흡착·고정하려고 하면, 보지 필름(20')에 주름(X)을 발생시키는 경우가 있다(도 21 참조). 주름(X)을 발생시키면, 주름(X)으로부터 흡인 누설을 일으켜, 보지구를 척 테이블(60)에 정상적으로 흡착할 수 없거나, 또한, 보지 필름(20)의 표면에 주름(X)에 의한 요철을 발생시키고, 이것에 수반하여 보지 부품(50)이, 이 요철에 추종하여 오르내려, 평가 공정에서 프로브와 보지 부품(50)을 정상적으로 접촉할 수 없을 우려가 있다.
이에 비해, 본 방법, 본 보지 필름 및 본 장치에서는, 주름(X)의 발생이 방지되어, 척 테이블(60)에 보지구(1)를 정상적으로 흡착 고정할 수 있고, 평가 공정에 있어서의 상기 문제도 방지할 수 있다.
또한, 흡착 공정 R12에서 이용하는 척 테이블(60)(도 12 및 도 16 참조)은, 평활한 천면(61)을 가진 테이블(천판)을 구비한다. 흡착에 의해, 보지 부품(50)이 보지된 보지 필름(20)은, 그 기층(21)측에서, 천면(61)과 접하게 된다. 이 척 테이블(60)은, 어떠한 흡인 구조를 가져도 되지만, 예를 들어, 흡인공이나 흡인 홈 등의 흡인 루트를 구비한 성형체(금속 성형체, 세라믹스 성형체, 수지 성형체 등)나, 다공질인 성형체(금속 성형체, 세라믹스 성형체, 수지 성형체 등)를 이용할 수 있다. 한편, 다공질인 성형체는, 표리에 연통된 구멍(연통공), 및/또는 표리에 관통된 구멍(관통공)을 흡인 루트로 한다. 천면(61)이 평활하다란, 전술한 흡인 루트를 제외한 평활을 의미한다.
더욱이, 가열된 척 테이블(60)이란, 척 테이블(60)이 조작 환경보다도 높은 온도로 된 상태를 의미한다. 구체적으로는, 예열된 상태의 척 테이블(60)이나, 타임 사이클을 크게 하기 위해서, 척 테이블(60)의 방랭이나 냉각을 충분히 행하지 않고, 연속적으로 보지구(1)를 흡착시키는 경우의 척 테이블(60) 등이 상정된다. 특히, 본 방법에서는, 표면(61)의 온도가 70℃ 이상인 척 테이블(60)이 상정된다. 이 표면(61)의 온도는, 통상, 200℃ 이하이고, 더욱이 75℃ 이상 190℃ 이하로 할 수 있고, 더욱이 80℃ 이상 180℃ 이하로 할 수 있고, 더욱이 85℃ 이상 170℃ 이하로 할 수 있고, 더욱이 90℃ 이상 160℃ 이하로 할 수 있다.
한편, 본 방법에 있어서의 흡착 공정 R12는, 가열된 척 테이블(60)에 대해서 행하는 것이지만, 가열되어 있지 않은 척 테이블에 대해서 보지 필름(20)을 흡착시키는 공정 R12'는, 본 방법에 있어서의 흡착 공정 R12와는, 별도로 적절히 행할 수 있다. 예를 들어, 개편화 공정 R14의 전에 행할 수 있다. 즉, 흡착에 의해 1차 전구체(51)를 척 테이블에 고정한 후, 개편화하는 경우 등을 들 수 있다.
〈2-14〉 평가 공정
평가 공정 R13은, 보지 필름(20)에 보지된 보지 부품(50)을 평가하는 공정이다(도 13 및 도 17 참조). 통상, 평가 공정 R13은, 흡착 공정 R12의 후에 행하게 된다. 평가 공정 R13에서 행하는 평가 내용은 한정되지 않지만, 예를 들어, 보지 부품(50)(1차 전구체(51) 또는 2차 전구체(52))의 회로의 전기 특성이, 소정의 온도역(예를 들어, 100℃ 이상 또는 170℃ 이하)에 있어서, 필요한 특성을 발휘할 수 있는지 여부를, 프로버를 이용하여 평가한다고 하는 평가 내용을 들 수 있다. 그 외, 원하는 온도역에 있어서의 가속 내구 시험을 목적으로 한 평가(예를 들어, 번인 테스트) 등을 들 수 있다. 평가 공정 R13에 있어서, 이들 평가 내용은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
보다 구체적으로는, 예를 들어, 복수의 프로브(81)가 형성된 프로브 카드(80)를 보지 부품(50)(1차 전구체(51) 또는 2차 전구체(52))의 소정의 대응하는 개소에 접촉시켜 전기적 접속을 행하고, 프로브(81)와 각 부품(50) 상에 형성된 회로 사이에 교환되는 신호의 정부(正否) 판정을 행할(프로브 테스트) 수 있다(도 13 및 도 17 참조). 한편, 평가로서는, 전술한 바와 같이, 프로브를 접촉시켜 행하는 전기적인 평가(프로브 테스트) 이외에, 비접촉의 광학식의 평가를 들 수 있다. 이들은 한쪽만을 이용해도 되고, 양쪽을 병용해도 된다.
〈2-15〉 개편화 공정
개편화 공정 R14는, 1차 전구체(51)를 개편화하여 2차 전구체(52)(개편 부품)를 얻는 공정이다(도 14 참조). 통상, 보지 공정 R11 후에, 보지 부품(50)(1차 전구체(51))을, 보지 필름(20)으로 보지한 채로 개편화하여 개편 부품(2차 전구체(52))을 얻는다. 구체적으로는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼(1차 전구체(51))를 개편화하여 반도체 부품의 전구체(2차 전구체(52))를 얻는 공정이나, 어레이상 전자 부품(1차 전구체(51))을 개편화하여 전자 부품의 전구체(2차 전구체(52))를 얻는 공정을 들 수 있다. 이 개편화 공정 R14는, 종래 공지된 방법 및 수단을 적절히 이용하여 행할 수 있다.
〈2-16〉 이간 공정
이간 공정 R15(도 19에 있어서의 이간 공정은 부호 R15')는, 보지 필름(20)을 더 신장시켜, 보지 필름(20) 상에 보지된 보지 부품(50)끼리를 이간시키는 공정이다(도 15 및 도 19 참조). 통상, 이간 공정에 있어서 보지 필름(20)에 보지되어 있는 보지 부품(50)은, 개편 부품(52)(2차 전구체(52))이다.
이 공정 R15는, 픽업 공정 R16을 행하기 전에, 미리, 보지 부품(50)끼리를 이간시켜, 픽업성을 향상시키기 위해서 행해진다. 구체적으로는, 스토퍼(91)(프레임체(10)보다도 구경이 작은 별도의 프레임체 등을 이용할 수 있다)를, 보지 필름(20)의 기층(21)측에 당접시키고, 프레임체(10)를 눌러 내림(또는, 스토퍼(91)를 밀어 올림)으로써, 개구부(10h) 내의 영역의 보지 필름(20)을, 더욱, 신장시켜 행할 수 있다.
〈2-15〉 픽업 공정
픽업 공정 R16은, 흡착 공정 R12 후에 개편 부품(52)(즉, 보지 부품(50)이며, 2차 전구체(52)이다)이 보지 필름(20)에 보지되어 있는 경우에, 개편 부품(52) 중 일부의 개편 부품(52')을, 기층(21)측으로부터 보지층(22)측을 향해 밀어서 보지 필름(20)을 더 신장시켜, 다른 개편 부품(52)으로부터 이간시켜 픽업하는 공정 R16이다(도 18 참조). 실제의 픽업은, 붙어 민 보지 부품(50')을, 픽업 기구(93)를 이용하여 흡인하는 등을 하여 행할 수 있다.
또한, 본 방법에 이용되는 보지구(1)가 구비하는 보지 필름(20)은, 0.2≤RE1≤1 또한 35MPa≤E'(25)≤1500MPa이라고 하는 특성을 갖는다. 따라서, 픽업 공정에서는, 보지 필름(20) 중, 픽업 대상인 보지 부품(50')이 첩착된 부위만을 크게 변형시킬 수 있다. 즉, 돌상 부재(92)로 밀어 올렸을 때에 추종하여 솟아오르는 주변 필름의 면적을 작게 억제하여, 밀어올림에 수반하여 솟아오르는 부위의 직경(L)(도 18 참조)을 작게 할 수 있다. 이것에 의해, 의도하지 않는 비픽업 대상인 보지 부품(50)이 솟아오르는 등의 문제를 방지할 수 있다. 충분한 유연성을 유지할 수 없는 필름에서는, 밀어 올림에 수반하여 의도하지 않게 솟아오르는 주변 필름의 면적이 크기 때문에, 픽업 대상의 보지 부품(50')에 이웃한 다른 보지 부품(50)(비픽업 대상 부품)이 동시에 솟아오르거나, 경사지게 솟아오르거나 함으로써, 보지 부품끼리가 충돌하는 등의 문제를 일으킬 것이 위구된다. 이 점, 본 방법에서는, 전술한 본 보지구(1)를 이용하기 때문에, 이와 같은 문제를 방지할 수 있다.
한편, 본 부품 제조 방법에서는, 프레임체(10)를, 전체 공정을 통해서 이용해도 되지만, 프레임체(10)를 교환하면서, 그 후의 공정을 계속할 수도 있다.
즉, 본 방법에서 이용하는 보지 필름(20)은, 우수한 신장성을 갖기 때문에, 필요한 때에는, 신장을 행하여, 프레임체(10)보다 작은 프레임체(10')에 바꿔 붙일 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 프레임체(10)를 이용하여 개편화 공정 R14(도 14 참조)를 행한 후, 이간 공정 R15'(도 19 참조)를 행하고, 이 때에, 프레임체(10')에 장설함과 함께, 커트 칼날(253)을 이용하여, 불요부를 절제함으로써, 더 크게 신장시킨 상태의 보지 필름(20)(이 보지 필름(20)의 표면에는 보지 부품(50)이 보지되어 있다)이 장설된 2차적인 보지구(1')를 얻을 수 있다. 즉, 필요에 따라서 프레임체 교환 공정 R17(도 19 참조)을 행할 수 있다. 이 때에는, 전술한 신장 방법(도 2 참조)이나 절리 공정(도 4 참조)을 활용할 수 있다.
［2］ 보지 필름
본 발명의 보지 필름(20)은, 본 발명의 부품 제조 방법에 이용되는 보지 필름이며, 전술한 바와 같다. 즉, 기층(21)과, 기층(21)의 일면측에 설치된 보지층(22)을 갖고 있고, 기층(21)은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하이다. 또한, 이 보지 필름(20)의 기층(21)의 선열팽창 계수는 100ppm/K 이상으로 할 수 있다. 더욱이, 기층(21)은, 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머, 열가소성 폴리아마이드계 엘라스토머, 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 중 적어도 1종을 포함하는 것으로 할 수 있다.
［3］ 보지구 형성 장치
본 발명의 보지구 형성 장치(70)는, 보지구(1)를 형성하는 장치이며, 신장 기구(71)와, 고정 기구(72)와, 절리 기구(73)를 구비한다(도 20 참조). 한편, 장치(70)는, 신장 기구(71) 및 고정 기구(72)를 구비하고, 절리 기구(73)를 구비하지 않는 구성으로 할 수도 있다.
이 중, 신장 기구(71)는, 재료 필름(201)을, 기층(21)측으로부터 밀어서 신장 상태를 형성하는 기구이다(도 2 참조).
또한, 고정 기구(72)는, 신장 상태가 유지되도록, 재료 필름(201)을 프레임체(10)에 고정하는 기구이다(도 3 참조).
더욱이, 절리 기구(73)는, 재료 필름(201)으로부터 불요부(202)를 떼어내서 보지 필름(20)을 얻는 기구이다(도 4 참조).
한편, 형성하는 보지구(1)에 대해서는 전술한 바와 같다.
신장 기구(71)는, 예를 들어, 재료 필름(201)을 고정하는 고정 지그(251)와, 재료 필름(201)을 기층(21)측으로부터 밀어서 신장시키는 돌압 지그(252)를 가질 수 있다(도 20 및 도 2 참조).
이 중, 고정 지그(251)의 구성은 한정되지 않지만, 전술한 바와 같이 프레임 형상의 고정 지그(251)를 이용할 수 있다. 구체적인 프레임 형상은 한정되지 않지만, 개구부(251h)가 대략 원형인 것이 바람직하다. 또한, 고정 지그(251)는, 그 표면에, 보지층(22)을 첩착하여 재료 필름(201)을 고정할 수 있지만, 보다 강고하게 고정하는 경우에는, 도 6∼도 8에 나타내는 프레임체(10)의 형태와 마찬가지로, 내프레임 및 외프레임, 또는 상프레임 및 하프레임을 이용하여 2개의 프레임 사이에 재료 필름(201)을 끼워 고정할 수 있다.
또한, 재료 필름(201)을 신장시킬 때에는, 결과적으로, 재료 필름(201)이 신장되면 되고, 돌압 지그(252)와 재료 필름(201)의 어느 한쪽을 고정하고, 다른 쪽을 이동시키는 것에 의해 밀어도 되고, 이들 양쪽을 이동시켜 밀어도 된다. 또한, 돌압 지그(252)의 당접 면적에 대해서는 전술한 바와 같다. 더욱이, 돌압 지그(252)의 당접 외연(252a)이 대략 원형인 것이 바람직한 것에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 돌압 지그(252)의 당접 외연(252a)이 재료 필름(201)과의 사이에 생기는 마찰을 저감할 수 있도록 저마찰 가공되어 있는 것이 바람직한 것에 대해서도 마찬가지이다.
고정 기구(72)는, 예를 들어, 프레임체(10)를 보지하거나, 이동시키거나 하기 위한 프레임체용 지그(721)를 구비할 수 있다(도 20 참조). 고정 기구(72)는, 재료 필름(201)의 신장 상태가 유지되도록, 재료 필름(201)을 프레임체(10)에 고정할 수 있으면 되고, 이용하는 프레임체(10)의 구성에 따라 적절한 기구로 할 수 있다(도 3 참조).
절리 기구(73)는, 예를 들어, 불요부(202)를 떼어내기 위한 커트 칼날(253)을 가질 수 있다(도 20 및 도 4 참조). 절리 기구(73)는, 재료 필름(201)으로부터 불요부(202)를 떼어내서 보지 필름(20)을 얻을 수 있으면 되고, 적절한 구성으로 할 수 있다.
그 외, 본 장치(70)는, 전술한 각 기구 이외에도 다른 기구를 구비할 수 있다. 다른 기구로서는, 재료 필름(201)의 신장된 영역(201a)에 전구체(50)(보지 부품(50))를 보지시키기 위한 보지 기구(74)를 구비할 수 있다(도 11 참조).
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
［1］ 보지구의 제조
〈1〉 필름의 제조
〈실험예 1∼실험예 2〉
(1) 기층
기층(21)으로서, 두께 110μm의 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트(PBT) 필름 2종을 준비했다. 이 필름을 이용하여, 인장 탄성률 E'를, 동적 점탄성 측정 장치(DMA: Dynamic Mechanical Analysis)(제품명: RSA-3, TA 인스트루먼트사제)에 의해 측정했다. 구체적으로는, 샘플 사이즈를 폭 10mm, 척간의 길이 20mm로 하고, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건에서 -50℃로부터 200℃까지 측정하여 얻어진 데이터로부터 각 온도의 데이터를 판독했다. 그리고, 25℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(25), 100℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(100)으로 했다. 더욱이, 이들 값을 이용하여, 비 RE1(=E'(100)/E'(25))의 값을 산출했다.
그 결과, 실험예 1의 기층(21)은, E'(25)=1320MPa, E'(100)=161MPa, RE1=0.12였다. 한편, 실험예 1의 PBT 필름의 선열팽창 계수는 178ppm/K이다.
한편, 실험예 2의 기층(21)은, E'(25)=550MPa, E'(100)=138MPa, RE1=0.25였다. 한편, 실험예 2의 PBT 필름의 선열팽창 계수는 188ppm/K이다.
(2) 보지층
보지층(22)으로서, 두께 20μm의 자외선 경화형의 아크릴계 점착제를 이용했다.
(3) 기층과 보지층의 적층
상기 (1)의 기층(21)의 일면에, 상기 (2)의 보지층(22)을 라미네이트하여, 실험예 1 및 실험예 2의 보지 필름(20)을 얻었다.
또한, 얻어진 실험예 1 및 실험예 2의 보지 필름(20)의 점착력을, JIS Z0237에 준거하여 측정했다. 즉, 실험예 1 및 실험예 2의 보지 필름(20)을 폭 25mm로 절단한 시험편을 실리콘 웨이퍼에 고무 롤(약 2kg)로 가압하면서 첩부했다. 그 다음에, 온도 23℃, 상대습도 50%의 환경하 5분간 방치한 후, 시험편을 실리콘 웨이퍼로부터 30° 방향으로, 박리 속도 10mm/분으로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 측정은 2회 행하여, 평균치를 산출한 결과, 실험예 1 및 실험예 2의 보지 필름(20)의 점착력은, 모두, 5.6N/25mm였다.
〈실험예 3〉
(1) 기층
기층(21)으로서, 두께 110μm의 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머(TPEE) 필름을 준비했다. 이 필름을 이용하여, 실험예 1∼2와 마찬가지로, 인장 탄성률 E'를 측정했다. 그 결과, 실험예 3의 기층(21)은, E'(25)=56MPa, E'(100)=32MPa, RE1=0.57이었다. 한편, 실험예 3의 TPEE 필름의 선열팽창 계수는 220ppm/K이다.
(2) 보지층
보지층(22)으로서, 두께 20μm의 자외선 경화형의 아크릴계 점착제를 이용했다.
(3) 기층과 보지층의 적층
상기 (1)의 기층(21)의 일면에, 상기 (2)의 보지층(22)을 라미네이트하여, 실험예 3의 보지 필름(20)을 얻었다. 또한, 실험예 1의 경우와 마찬가지로 측정되는, 실험예 3의 보지 필름(20)의 점착력은 5.6N/25mm였다.
Figure pct00001
〈2〉 보지구의 제조(No. 1-1∼3-5)
도 2∼도 4에 나타내는 방법에 의해, 직경 30cm의 개구부(251h)를 갖는 고정 지그(251)에, 재료 필름(201)을 신장시키지 않고 붙인 상태(즉, 재료 필름(201)이, 개구부(251h) 내에 있어서 느슨하지도 않지만 신장도 되어 있지 않은 상태)를 측방시했을 경우에, 개구부(251h)를 덮는 보지 필름(20)의 면적의 85%가 되는 영역을, 원주 형상의 돌압 지그(252)로 눌러 내려, 재료 필름(201)을 신장시켰다. 이 신장 정도는, 상기의 측방시에 있어서는, 1mm, 3mm, 5mm 또는 7mm(도 2에 있어서의 「D」의 거리)로 했다. 그 상태에서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 각 재료 필름(201)의 보지층(22)에, 평판 링상의 프레임체(10)를 첩부했다(온도 25℃ 환경하, 프레임체(10)의 내경 250mm, 절리 후의 보지 필름(20)의 외경 270mm, 프레임체(10)와 보지 필름(20)의 접촉 면적 82cm2). 그 후, 도 4에 나타내는 방법에 의해, 커트 칼날을 이용하여, 프레임체(10)의 외주를 따라 불요부(202)를 떼어내서, 보지 필름(20)이 장설된 보지구(1)를 얻었다.
이 때, 첩부 시 및 첩부 후 상태를 이하의 기준으로 평가하여, 그 결과를 표 1(「장설」의 항목)에 나타냈다.
「○」···양호하게 장설할 수 있고, 그 상태를 유지할 수 있었다.
「×」···첩부 불량, 또는 장설 상태를 30분 이상 유지할 수 없었다.
〈3〉 보지구의 평가
온도 160℃로 설정한 진공 흡착식의 척 테이블(60)의 표면(61)에, 상기 〈2〉까지에서 얻어진 각 보지구(1-1, 1-2, 1-4, 2-1∼2-3, 2-5, 3-1∼3-3 및 3-5)의 보지 필름(20)의 기층(21) 표면을 흡착 고정했다. 이 때의 흡착 고정 상태를 이하의 기준으로 평가하여, 그 결과를 표 1(「흡착」의 항목)에 나타냈다. 한편, 표 1 내 「-」은, 상기 〈2〉의 결과가 「×」였던 실험예에 대해서는, 평가를 행할 수 없었던 것을 나타낸다.
「○」···양호하게 흡착 고정할 수 있었다.
「△」···흡착 고정할 수 있었지만, 약간의 주름이 인정되었다.
「×」···보지 필름이 물결쳐서 흡착 고정할 수 없었다.
［2］ 실시예의 효과
실험예 1-4(비교품), 실험예 2-5(비교품) 및 실험예 3-5(비교품)의 결과로부터, 2방향으로 신장 방향이 적은 신장을 행하여 보지 필름을 장설한 보지구는, 장설 상태에 있어서의 신장률차가 0.5∼2.1%로 커짐을 알 수 있다. 그 결과, 보지구를 형성할 수 있었다고 해도, 가열하에서는 열 주름을 발생시켜 정상적으로 흡착을 행할 수 없었다.
또한, 실험예 1-1∼1-3(비교품)에서는, 둘레 전체 방향으로 신장을 행하여 보지 필름을 장설한 보지구를 얻었지만, 실험예 1-3에서는, 장설 상태를 유지할 수 없었다. 또한, 실험예 1-1에서는 가열하에서 열 주름을 발생시켜 정상적으로 흡착을 행할 수 없었다. 더욱이, 실험예 1-2에서는, 보지구의 기층(21)이 35≤E'(25)≤1500에 포함되지만, RE1=0.12로, 0.2≤RE1≤1에 포함되지 않는다. 즉, 실험예 1-2의 기층(21)은, 상온 시에 있어서의 E'도, 가열 시에 있어서의 E'도, 각각 단독으로 보면 부품 제조에 적합한 탄성률 범위를 갖지만, 그 차가 크다. 이 결과, 신장 D=3mm에서는, 일단, 흡착할 수 있지만, 0.4%라고 하는 큰 신장률차가 잠재된 상태에서 흡착되고 있어, 열 주름의 발생이 위구되는 상황에 있다고 생각된다. 또한, 실험예 1-2의 기층(21)은, 상온 시에 있어서의 E'가 크기 때문에, 신장 D=3mm의 상태를 형성하기 위한 힘이, 실험예 2∼3에 비해 크게 필요하여, 신장 D를 그 이상으로 크게 하는 것이 곤란한 정도로 붙인 상태에서 보지구를 형성하게 되었다. 이 때문에, 흡착 공정을 행할 수 있었다고 해도, 그 후에, 동일한 보지구를 이용하여 픽업 공정을 행하는 것이 곤란하다고 생각된다. 즉, 장설할 수 있는 신장 D의 허용 폭이 좁아, 취급하기 어려울 것이 예측된다.
이에 비해서, 실험예 2∼3의 보지구의 기층(21)은, 35≤E'(25)≤1500에 포함되고, 또한 0.2≤RE1≤1에 포함된다. 그 결과, 실험예 2에서는, 신장 D=3∼5mm의 범위, 더욱이, 실험예 3에서는, 신장 D=1∼5mm라고 하는 매우 넓은 범위에서, 장설 상태를 유지시킬 수 있음과 함께, 가열하에 있어서 열 주름을 발생시키지 않고서 정상적으로 흡착할 수 있었다. 더욱이, 잠재된 신장률차는 모두 0.3% 이하로 작고, 특히, 실험예 2-2에서는 0.2%로 매우 작고, 실험예 2-3 및 3-2에서는 0.1%로 더욱 작고, 특히 실험예 3-3에서는 신장률차가 인정되지 않는 상황이었다.
한편, 본 발명에 있어서는, 상기의 구체적 실시예에 나타내는 것에 한정되지 않고, 목적, 용도에 따라서 본 발명의 범위 내에서 여러 가지 변경한 실시예로 할 수 있다.
본 명세서에는, 전술한 부품 제조 방법, 보지 필름 및 보지구 형성 장치 이외에 하기 보지 필름의 사용 방법이 포함된다.
［1］ 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 어느 부품을 제조하는 부품 제조 과정에 있어서의 보지 필름의 사용 방법으로서,
상기 보지 필름은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 보지층을 갖고,
상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하이며,
상기 부품 제조 과정은, 가공되어 상기 부품이 되는 전구체를 보지하는 보지구를 형성하는 보지구 형성 공정을 구비하고,
상기 보지구 형성 공정은, 상기 보지 필름을, 상이한 3방향 이상의 방향으로, 또는 둘레 전체로, 신장한 상태에서, 개구부를 갖는 프레임체의 상기 개구부를 덮도록, 상기 프레임체에 장설하여 상기 보지구를 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 보지 필름의 사용 방법.
［2］ 상기 보지구 형성 공정은, 상기 보지 필름이 되는 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 밀어서 신장 상태를 형성하는 신장 공정과,
신장 상태가 유지되도록 상기 재료 필름을 상기 프레임체에 고정하는 고정 공정과,
상기 재료 필름으로부터 불요부를 떼어내서 상기 보지 필름을 얻는 절리 공정을 포함하는 상기 ［1］에 기재된 보지 필름의 사용 방법.
［3］ 상기 보지구 형성 공정은, 상기 개구부의 중심을 기점으로 한 등각 방사상의 상이한 3방향에서 측정되는 신장률의 평균치가 0.3% 이상이 되도록, 상기 프레임체에 상기 보지 필름을 장설하는 공정인 상기 ［1］ 또는 ［2］에 기재된 보지 필름의 사용 방법.
［4］ 상기 신장 공정은, 상기 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 돌압 지그로 밀어서, 신장시키는 공정이고,
상기 재료 필름에 당접되는 상기 돌압 지그의 당접 외연이 대략 원형인 상기 ［2］ 또는 ［3］에 기재된 보지 필름의 사용 방법.
［5］ 상기 보지구 형성 공정 중의 상기 재료 필름의 신장된 영역에, 또는 얻어진 상기 보지구의 상기 보지 필름에, 상기 전구체를 보지하는 보지 공정을 구비하는 상기 ［2］ 내지 ［4］ 중 어느 하나에 기재된 보지 필름의 사용 방법.
［6］ 상기 보지 공정 후에, 상기 전구체를, 상기 보지 필름에 보지한 채로 개편화하여 개편 부품을 얻는 개편화 공정을 구비하는 상기 ［5］에 기재된 보지 필름의 사용 방법.
［7］ 상기 보지 공정 후에, 가열된 척 테이블의 표면에, 상기 전구체 또는 상기 개편 부품이 보지된 상기 보지 필름을, 상기 기층측으로부터 흡착하는 흡착 공정을 구비하는 상기 ［5］ 또는 ［6］에 기재된 보지 필름의 사용 방법.
［8］ 상기 흡착 공정 후에 상기 개편 부품이 상기 보지 필름에 보지되어 있는 경우에,
상기 개편 부품 중 일부의 개편 부품을, 상기 기층측으로부터 상기 보지층측을 향해 밀어서 상기 보지 필름을 더 신장시켜, 다른 개편 부품으로부터 이간시켜 픽업하는 픽업 공정을 구비하는 상기 ［7］에 기재된 보지 필름의 사용 방법.
본 발명의 부품 제조 방법, 보지 필름 및 보지구 형성 장치는, 반도체 부품 제조, 전자 부품 제조의 용도에 있어서 널리 이용된다. 특히, 가열을 수반한 평가 공정, 개편화 공정 및 픽업 공정을 구비한 부품의 제조 방법을 이용하는 경우, 생산성이 우수한 부품 제조를 행하는 관점에서 호적하게 이용된다.
1; 보지구,
10; 프레임체, 10h; 개구부, 10a; 일면,
111; 내프레임, 112; 외프레임,
121; 상프레임, 122; 하프레임,
20; 보지 필름, 20'; 보지 필름, 201; 재료 필름, 202; 불요부,
21; 기층,
22; 보지층,
251; 고정 지그, 251h; 개구부, 252; 돌압 지그, 252a; 당접 외연, 253; 커트 칼날,
50; 보지 부품(전구체, 부품), 51; 1차 전구체, 52; 2차 전구체(개편 부품),
60; 척 테이블, 61; 표면(천면),
70; 보지구 형성 장치, 71; 신장 기구, 72; 고정 기구, 721; 프레임체용 지그, 73; 절리 기구, 74; 보지 기구,
80; 프로브 카드, 81; 프로브,
91; 스토퍼, 92; 돌상 부재, 93; 픽업 기구,
R10; 보지구 형성 공정, R101; 신장 공정, R102; 고정 공정, R103; 절리 공정,
R11; 보지 공정,
R12; 흡착 공정,
R13; 평가 공정,
R14; 개편화 공정,
R15; 이간 공정,
R16; 픽업 공정,
P; 중심(도형 중심),
X; 주름(열 주름).

Claims (14)

  1. 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 어느 부품을 제조하는 부품 제조 방법으로서,
    가공되어 상기 부품이 되는 전구체를 보지(保持)하는 보지구(保持具)를 형성하는 보지구 형성 공정을 구비하고,
    상기 보지구는, 개구부를 갖는 프레임체와, 상기 개구부를 덮어 상기 프레임체에 장설(張設)된 보지 필름을 갖고,
    상기 보지구 형성 공정은, 상기 보지 필름을, 상이한 3방향 이상의 방향으로, 또는 둘레 전체로, 신장한 상태에서, 상기 프레임체에 장설하는 공정이고,
    상기 보지 필름은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 보지층을 갖고,
    상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하인 것을 특징으로 하는 부품 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보지구 형성 공정은, 상기 보지 필름이 되는 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 밀어서 신장 상태를 형성하는 신장 공정과,
    신장 상태가 유지되도록 상기 재료 필름을 상기 프레임체에 고정하는 고정 공정과,
    상기 재료 필름으로부터 불요부를 떼어내서 상기 보지 필름을 얻는 절리(切離) 공정을 포함하는 부품 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 보지구 형성 공정은, 상기 개구부의 중심을 기점으로 한 등각 방사상의 상이한 3방향에서 측정되는 신장률의 평균치가 0.3% 이상이 되도록, 상기 프레임체에 상기 보지 필름을 장설하는 공정인 부품 제조 방법.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 신장 공정은, 상기 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 돌압(突押) 지그로 밀어서, 신장시키는 공정이고,
    상기 재료 필름에 당접되는 상기 돌압 지그의 당접 외연(外緣)이 대략 원형인 부품 제조 방법.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보지구 형성 공정 중의 상기 재료 필름의 신장된 영역에, 또는 얻어진 상기 보지구의 상기 보지 필름에, 상기 전구체를 보지하는 보지 공정을 구비하는 부품 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 보지 공정 후에, 상기 전구체를, 상기 보지 필름에 보지한 채로 개편화하여 개편 부품을 얻는 개편화 공정을 구비하는 부품 제조 방법.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 보지 공정 후에, 가열된 척 테이블의 표면에, 상기 전구체 또는 상기 개편 부품이 보지된 상기 보지 필름을, 상기 기층측으로부터 흡착하는 흡착 공정을 구비하는 부품 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 흡착 공정 후에 상기 개편 부품이 상기 보지 필름에 보지되어 있는 경우에,
    상기 개편 부품 중 일부의 개편 부품을, 상기 기층측으로부터 상기 보지층측을 향해 밀어서 상기 보지 필름을 더 신장시켜, 다른 개편 부품으로부터 이간시켜 픽업하는 픽업 공정을 구비하는 부품 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 부품 제조 방법에 이용되는 보지 필름으로서,
    상기 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 상기 보지층을 갖고,
    상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하인 것을 특징으로 하는 보지 필름.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기층의 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 보지 필름.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 기층은, 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머, 열가소성 폴리아마이드계 엘라스토머, 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 중 적어도 1종을 포함하는 보지 필름.
  12. 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 어느 부품이 되는 전구체를, 상기 부품으로 가공할 때에 보지하는 보지구를 형성하는 보지구 형성 장치로서,
    상기 보지구는, 개구부를 갖는 프레임체와, 상기 개구부를 덮음과 함께, 상이한 3방향 이상의 방향으로, 또는 둘레 전체로, 신장한 상태에서, 상기 프레임체에 장설된 보지 필름을 갖고,
    상기 보지 필름은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 보지층을 갖고,
    상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 1500MPa 이하이며,
    상기 보지 필름이 되는 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 밀어서 신장 상태를 형성하는 신장 기구와,
    신장 상태가 유지되도록, 상기 재료 필름을 상기 프레임체에 고정하는 고정 기구와,
    상기 재료 필름으로부터 불요부를 떼어내서 상기 보지 필름을 얻는 절리 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 보지구 형성 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 신장 기구는, 상기 재료 필름을, 상기 기층측으로부터 밀어서 신장시키는 돌압 지그를 갖고,
    상기 재료 필름에 당접되는 상기 돌압 지그의 당접 외연은, 대략 원형인 부품 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 돌압 지그의 상기 당접 외연은, 상기 재료 필름과의 사이에 생기는 마찰을 저감할 수 있도록 저마찰 가공되어 있는 보지구 형성 장치.
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