JPWO2019167702A1 - 部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置 - Google Patents

Abstract

加熱されたチャックテーブルに対して確実に吸着できる部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置を提供することを目的として、保持具１を得る工程Ｒ１０を備え、保持具１は開口部１０ｈを有する枠体１０と枠体に張設された保持フィルム２０とを有し、工程Ｒ１０は、保持フィルム２０を異なる３方向以上の方向へ又は全周へ伸張した状態で枠体に張設する工程であり、保持フィルムは基層２１と保持層２２とを有し、基層は１００℃の弾性率Ｅ’（１００）と２５℃の弾性率Ｅ’（２５）との比ＲＥ１が０．２≦ＲＥ１≦１であり且つＥ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下である。保持具形成装置は、材料フィルムを基層側から突き押して伸張状態を形成する機構と、伸張状態が維持されるように材料フィルムを枠体に固定する機構と、材料フィルムから不要部を切り離して保持フィルムを得る機構と、を備える。

Description

本発明は、部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置に関する。更に詳しくは、半導体部品及び電子部品から選択されるいずれかの部品の製造方法、この部品製造方法に用いられる部品を保持するための保持フィルム、及び、この部品製造方法に用いられる保持具を形成するための保持具形成装置に関する。

近年、回路形成されたウエハを個片化した後、個片化された半導体部品を評価（検査）し、評価合格した半導体部品のみをピックアップして、その後の工程へと送るという半導体部品の製造方法が知られている。この製造方法は、例えば、下記特許文献１（請求項１等参照）に開示がある。これにより、最終製品の歩留まり率を向上させることができる。

国際公開第２０１７／００２６１０号パンフレット 特開２０１３−２２９５１５号公報 特開２０１５−０８２６４２号公報

本発明者は、上記特許文献１において、部品製造用フィルム（保持フィルム）の基層として、所定温度範囲で特定の弾性特性を有する樹脂材料を用いることを提案した。これにより、保持フィルムを、評価工程、個片化工程、及びピックアップ工程という複数工程で共用できるようになった結果、各工程で別個の保持フィルムへ被加工物を貼替える必要なくなり、優れた生産性を実現できるようになった。
そして、新たに、この保持フィルムを利用すると、常温域ではチャックテーブルへ問題無く吸着できものの、加熱されたチャックテーブルに対しては吸着され難い場合があることが分かって来た。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、加熱されたチャックテーブルに対しても保持フィルムを確実に吸着できる部品製造方法、この部品製造方法で利用できる保持フィルム及び保持具形成装置を提供することを目的とする。

尚、半導体部品製造に用いられる保持フィルムの従来の貼り付け方として、上記特許文献２及び３の開示がある。これらの文献の貼り付け方法は、常温下の利用しか想定されておらず、また、上述のような弾性を有した基層を用いた保持フィルムへの適用について検討されていない。更に、加熱されたチャックテーブルを利用する部品製造方法が存在すること、その加熱されたチャックテーブルに対して上述のような保持フィルムを利用した場合に特異的な課題を生じ得ること等に関する知見及び着眼はなく、また、その検討もなされていない。

即ち、本発明は以下の通りである。
［１］請求項１に記載の部品製造方法は、半導体部品及び電子部品から選択されるいずれかの部品を製造する部品製造方法であって、
加工されて前記部品となる前駆体を保持する保持具を形成する保持具形成工程を備え、
前記保持具は、開口部を有する枠体と、前記開口部を覆って前記枠体に張設された保持フィルムと、を有し、
前記保持具形成工程は、前記保持フィルムを、異なる３方向以上の方向へ、又は、全周へ、伸張した状態で、前記枠体に張設する工程であり、
前記保持フィルムは、基層と、前記基層の一面側に設けられた保持層と、を有し、
前記基層は、１００℃における弾性率Ｅ’（１００）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））が０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であることを要旨とする。
［２］請求項２に記載の部品製造方法は、請求項１に記載の部品製造方法において、前記保持具形成工程は、前記保持フィルムとなる材料フィルムを、前記基層側から突き押して伸張状態を形成する伸張工程と、
伸張状態が維持されるように前記材料フィルムを前記枠体に固定する固定工程と、
前記材料フィルムから不要部を切り離して前記保持フィルムを得る切離工程と、を含むことを要旨とする。
［３］請求項３に記載の部品製造方法は、請求項１又は２に記載の部品製造方法において、前記保持具形成工程は、前記開口部の中心を基点とした等角放射状の異なる３方向で測定される伸張率の平均値が０．３％以上となるように、前記枠体に前記保持フィルムを張設する工程であることを要旨とする。
［４］請求項４に記載の部品製造方法は、請求項２又は３に記載の部品製造方法において、前記伸張工程は、前記材料フィルムを、前記基層側から突押治具で突き押して、伸張させる工程であり、
前記材料フィルムに当接される前記突押治具の当接外縁が略円形であることを要旨とする。
［５］請求項５に記載の部品製造方法は、請求項２乃至４のうちのいずれかに記載の部品製造方法において、前記保持具形成工程中の前記材料フィルムの伸張された領域に、又は、得られた前記保持具の前記保持フィルムに、前記前駆体を保持する保持工程を備えることを要旨とする。
［６］請求項６に記載の部品製造方法は、請求項５に記載の部品製造方法において、前記保持工程後に、前記前駆体を、前記保持フィルムに保持したまま個片化して個片部品を得る個片化工程を備えることを要旨とする。
［７］請求項７に記載の部品製造方法は、請求項５又は６に記載の部品製造方法において、前記保持工程後に、加熱されたチャックテーブルの表面に、前記前駆体又は前記個片部品が保持された前記保持フィルムを、前記基層側から吸着する吸着工程を備えることを要旨とする。
［８］請求項８に記載の部品製造方法は、請求項７に記載の部品製造方法において、前記吸着工程後に前記個片部品が前記保持フィルムに保持されている場合に、
前記個片部品のうちの一部の個片部品を、前記基層側から前記保持層側へ向かって突き押して前記保持フィルムを更に伸張して、他の個片部品から離間させてピックアップするピックアップ工程を備えることを要旨とする。
［９］請求項９に記載の保持フィルムは、請求項１乃至８のうちのいずれかに記載の部品製造方法に用いられる保持フィルムであって、
前記基層と、前記基層の一面側に設けられた前記保持層と、を有し、
前記基層は、１００℃における弾性率Ｅ’（１００）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））が０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であることを要旨とする。
［１０］請求項１０に記載の保持フィルムは、請求項９に記載の保持フィルムにおいて、前記基層の線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上であることを要旨とする。
［１１］請求項１１に記載の保持フィルムは、請求項９又は１０に記載の保持フィルムにおいて、前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、及び、ポリブチレンテレフタレートのうちの少なくとも１種を含むことを要旨とする。
［１２］請求項１２に記載の保持具形成装置は、半導体部品及び電子部品から選択されるいずれかの部品となる前駆体を、前記部品へ加工する際に保持する保持具を形成する保持具形成装置であって、
前記保持具は、開口部を有する枠体と、前記開口部を覆うとともに、異なる３方向以上の方向へ、又は、全周へ、伸張した状態で、前記枠体に張設された保持フィルムと、を有し、
前記保持フィルムは、基層と、前記基層の一面側に設けられた保持層と、を有し、
前記基層は、１００℃における弾性率Ｅ’（１００）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））が０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であり、
前記保持フィルムとなる材料フィルムを、前記基層側から突き押して伸張状態を形成する伸張機構と、
伸張状態が維持されるように、前記材料フィルムを前記枠体に固定する固定機構と、
前記材料フィルムから不要部を切り離して前記保持フィルムを得る切離機構と、を備えることを要旨とする。
［１３］請求項１３に記載の保持具形成装置は、請求項１２に記載の保持具形成装置において、前記伸張機構は、前記材料フィルムを、前記基層側から突き押して伸張させる突押治具を有し、
前記材料フィルムに当接される前記突押治具の当接外縁は、略円形であることを要旨とする。
［１４］請求項１４に記載の保持具形成装置は、請求項１３に記載の保持具形成装置において、前記突押治具の前記当接外縁は、前記材料フィルムとの間に生じる摩擦を低減できるように低摩擦加工されていることを要旨とする。

本部品製造方法によれば、加熱されたチャックテーブルに対しても保持フィルムを確実に吸着できる。その結果、保持フィルムの吸着のために、加熱されたチャックテーブルを冷却する冷却サイクルを導入する必要がなく、効率良く部品製造を行うことができる。更に、前述の通り、各工程間で保持フィルムを入れ替える必要がないという従来のメリットもそのまま享受できるため、部品製造方法の工程の如何を問わず、共通した保持フィルムを利用しながら、効率良く部品製造を行うことができる。

本保持フィルムによれば、加熱されたチャックテーブルに対しても確実に吸着させることができる。その結果、保持フィルムの吸着のために、加熱されたチャックテーブルを冷却する冷却サイクルを導入する必要がなく、効率良く部品製造を行うことができる。更に、前述の通り、各工程間で保持フィルムを入れ替える必要がないという従来のメリットもそのまま享受できるため、部品製造方法の工程の如何を問わず、共通した保持フィルムを利用しながら、効率良く部品製造を行うことができる。

本保持具形成装置によれば、加熱されたチャックテーブルに対して保持フィルムを確実に吸着させることができる保持具を形成できる。その結果、保持フィルムの吸着のために、加熱されたチャックテーブルを冷却する冷却サイクルを導入する必要がなく、効率良く部品製造を行うことができる。更に、前述の通り、各工程間で保持フィルムを入れ替える必要がないという従来のメリットもそのまま享受できるため、部品製造方法の工程の如何を問わず、共通した保持フィルムを利用しながら、効率良く部品製造を行うことができる。

本部品製造方法における保持具形成工程を説明する説明図である。 本部品製造方法における伸張工程を説明する説明図である。 本部品製造方法における固定工程を説明する説明図である。 本部品製造方法における切離工程を説明する説明図である。 本部品製造方法により得られる保持具の一例の平面形態（ａ）及び対応する断面形態（ｂ）の説明図である。 本部品製造方法により得られる保持具の他例の平面形態（ａ）及び対応する断面形態（ｂ）の説明図である。 本部品製造方法により得られる保持具の他例の平面形態（ａ）及び対応する断面形態（ｂ）の説明図である。 本部品製造方法により得られる保持具の他例の平面形態（ａ）及び対応する断面形態（ｂ）の説明図である。 保持フィルムの伸張率を測定する方法を説明する説明図である。 本部品製造方法における保持工程を説明する説明図である。 本部品製造方法における固定工程と保持工程とを説明する説明図である。 本部品製造方法における吸着工程の説明図である。 本部品製造方法における評価工程の説明図である。 本部品製造方法における個片化工程の説明図である。 本部品製造方法における拡張工程の説明図である。 本部品製造方法における吸着工程の説明図である。 本部品製造方法における評価工程の説明図である。 本部品製造方法におけるピックアップ工程の説明図である。 本部品製造方法における２次保持具作成工程の説明図である。 本保持具形成装置を説明する説明図である。 従来の保持具の問題点を説明する説明図である。

以下、本発明を、図を参照しながら説明する。ここで示す事項は例示的なもの及び本発明の実施形態を例示的に説明するためのものであり、本発明の原理と概念的な特徴とを最も有効に且つ難なく理解できる説明であると思われるものを提供する目的で述べたものである。この点で、本発明の根本的な理解のために必要で、ある程度以上に本発明の構造的な詳細を示すことを意図してはおらず、図面と合わせた説明によって本発明の幾つかの形態が実際にどのように具現化されるかを当業者に明らかにするものである。

［１］部品製造方法
本部品製造方法は、半導体部品及び電子部品から選択されるいずれかの部品（５０）を製造する方法である。
本部品製造方法は、加工されて部品となる前駆体を保持するための保持具（１）を形成する保持具形成工程（Ｒ１０）を備える（図１参照）。
保持具形成工程（Ｒ１０）は、保持フィルム（２０）を、異なる３方向以上の方向へ、又は、全周へ、伸張した状態で、枠体（１０）に張設して、保持具（１）を形成する工程である。このようにして形成された保持具（１）は、開口部（１０ｈ）を有する枠体（１０）と、開口部（１０ｈ）を覆って枠体（１０）に張設された保持フィルム（２０）と、を有する。
そして、保持フィルム（２０）は、基層（２１）と、基層（２１）の一面側に設けられた保持層（２２）と、を有し、このうち、基層（２１）は、１００℃における弾性率Ｅ’（１００）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））が０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下である。

前述のように、本発明者は、上記特許文献１において、部品製造用フィルムの基層として、０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１且つ３５ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦３５００ＭＰａである樹脂材料を基層２１として用いた保持フィルム２０を利用することで、評価工程、個片化工程、及びピックアップ工程という複数工程で共用可能な保持具１を提供できることを示した。その結果、各工程で別個のキャリアへ被加工物を貼替える必要なくなり、優れた生産性を実現できることが示された。

しかしながら、例えば、高温評価を擁した評価工程では、保持フィルム２０に皺（以下、「熱皺」ともいう）を生じる場合があることが新たに分かってきた。保持フィルム２０に皺を生じると、チャックテーブルに吸着しようとした場合に、生じた皺から吸引漏れが起き、正常に吸着が行えなかったり、また、生じた皺によって保持フィルム２０の表面に凹凸ができるために、評価工程において、プローブと一部の評価用部品とが正常に接触されない場合がある等の不具合を生じる可能性があることが分かって来た。

更に、この現象は、効率よく評価を行うために、チャックテーブルを逐次冷却することなく、常時加熱された状態が維持されたチャックテーブルを利用した評価工程において、特に顕著に現れることが分かってきた。更に、この現象は、加熱状態のチャックテーブルに対して、保持フィルム２０を吸着しようとすると、チャックテーブルの表面に触れる以前、即ち、チャックテーブルの表面から離間された状態であっても生じることが確認された。
これらのことから、結果的に、チャックテーブルの表面で生じる熱対流によって、チャックテーブルから離間された状態であっても、保持フィルム２０に対する加熱が開始されており、この加熱によって、保持フィルム２０が熱膨張されることで皺を生じているのではないかと考えるに至った。

この問題に対し、本発明者は、基層２１として、上述の樹脂材料を利用していることから、そのエラスティックな特性を利用し、保持フィルム２０に対して予備伸張を加えることで解消可能であると考えた。即ち、保持フィルム２０を伸張した状態で枠体１０に張設しておくことで、熱対流によって生じる熱膨張伸張を吸収できると考えた。これにより、例えば、チャックテーブル上で保持フィルム２０を熱対流に曝した状態で待機せざるを得ない仕様の装置においても、熱対流によって生じる熱膨張伸張を吸収できることが分かった。

また、前述した特許文献２に記載されているような、２方向（対向された２方向）からテンションを掛けて、枠体へ貼り付けられた保持具であっても、上述の熱皺は防止できなかった。この形態では、２方向のみからのテンション掛けにより枠体へ貼り付けられているため、そのテンション方向に対して略垂直な方向へはテンションが加えられておらず、上記略垂直な方向へ熱膨張を生じ、結果的に熱皺を生じるものと考えられた。そこで、少なくとも異なる３方向以上（全周であってもよい）の方向へ伸張しながら、枠体１０へ保持フィルム２０を張設することで、包括的にあらゆる熱皺を防止できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

そして、保持具１によれば、上述の構成を有することで、基層２１として０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１、且つ、３５ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦１５００ＭＰａである樹脂材料を利用しても、加熱環境下において、チャックテーブルへ保持フィルム２０を確実に吸着させることができる。つまり、加熱されたチャックテーブルからの熱対流によって、吸着前に保持フィルム２０が熱膨張されたとしても、その熱膨張分は、基層２１の伸張が緩むことによって吸収させることができる。その一方で、熱膨張によって基層２１の伸張は緩むだけであって、熱皺を生じるには至らないようにすることができる。保持フィルム２０に熱皺が形成されないことで、チャックテーブルへの吸着に際し、気密漏れを生じず、保持具１を正常にチャックテーブルへ吸着・固定することができる。そして、これにより、例えば、評価工程では、正常な評価を行うことができる。即ち、評価対象である保持部品５０と、評価用装置（例えば、プローブ）等との意図しないずれや接触を防止して、正常に評価を行うことができる。

また、本発明の保持具１によれば、０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１、且つ、３５ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦１５００ＭＰａという特性を有した樹脂材料を基層２１として利用することで、チャックテーブルへの吸着時の加熱により、保持フィルム２０の伸張が緩むか否かに関わらず、ピックアップ工程に備えて、個片化された保持部品５０同士（具体的には、２次前駆体５２同士）を離間させるために、更なる伸張の余地を維持することができる。即ち、チャックテーブルへの吸着時に加熱されず、予備伸張されたままであったとしても、その状態から更に伸張させて、保持部品５０同士を、ピックアップのために離間させることができる。

〈１〉部品
本方法で用いる保持具１は、上述の通り、加工されて部品となる前駆体等を、部品製造を行う間に保持するための治具である。
ここで、部品（完成部品）は、前駆体に対する全ての加工が完了されたものを意図する。一方、前駆体は、部品となる過程で加工が未完了なものを意図する。また、前駆体は、その加工段階によって、例えば、個片化前の前駆体を１次前駆体、個片化後の前駆体を２次前駆体（個片部品）、と区別することができる。保持具１は、これらの部品、前駆体、１次前駆体及び２次前駆体等のすべての加工段階のものを保持することができる。即ち、保持具１の保持対象は、部品、前駆体、１次前駆体及び２次前駆体等のすべての加工段階のものを含む。
本明細書では、これら保持対象を、各々の加工段階に応じて上述のように別個に記載することが困難な場合があるため、各加工段階に関係無く、保持具１に保持されているものを保持部品５０としても記載する。

この保持部品５０としては、具体的には、（１）半導体ウエハ、（２）回路形成された半導体ウエハ、（３）回路形成された半導体ウエハが個片化された半導体部品の前駆体、（４）半導体部品、（５）半導体部品が搭載される以前の各種フレーム（個片化されていない）、（６）各種フレームに半導体部品が搭載されたアレイ状電子部品、（７）封止材で半導体部品が封止されたアレイ状電子部品、（８）アレイ状電子部品が個片化された電子部品などが挙げられる。

尚、前述のように、個片化前の前駆体を１次前駆体５１、個片化後の前駆体を２次前駆体５２、として区別した場合、１次前駆体５１には、例えば、（１）半導体ウエハや、（２）回路形成された半導体ウエハ、（５）半導体部品が搭載される以前の各種フレーム（個片化されていない）、（６）各種フレームに半導体部品が搭載されたアレイ状電子部品、（７）封止材で半導体部品が封止されたアレイ状電子部品が含まれる。一方、２次前駆体５２には、例えば、（３）回路形成された半導体ウエハが個片化された半導体部品の前駆体、（４）半導体部品、（８）アレイ状電子部品が個片化された電子部品が含まれる。

更に、上述のアレイ状電子部品には、下記の形態（１）−（３）が含まれる。
（１）：回路形成された半導体ウエハから得られた半導体部品（チップ、ダイ）を、リードフレーム上に配列し、ワイヤーボンディングした後、封止剤で封止して得られたアレイ状電子部品。
（２）：回路形成された半導体ウエハから得られた半導体部品（チップ、ダイ）を、離間配列し、封止剤で封止した後、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路を一括して形成したアレイ状電子部品。即ち、ファンアウト方式（ｅＷＬＢ方式）において得られるアレイ状電子部品である。
（３）：半導体ウエハをウエハ状態のまま利用し、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路や、封止剤で封止した封止層を一括して形成したアレイ状電子部品。この形態（３）における半導体ウエハは、個片化前状態であって、半導体部品（チップ、ダイ）がアレイ状に形成された形態や、半導体ウエハを基体として利用する（非回路シリコン基板上に回路を有するチップを接合して利用する形態）等を含む。即ち、形態（３）のアレイ状電子部品には、ウエハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬＣＳＰ）方式において得られるアレイ状電子部品が含まれる。
また、上述の回路としては、配線、キャパシタ、ダイオード及びトランジスタ等が挙げられ、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

〈２〉保持具形成工程
保持具形成工程Ｒ１０は、保持具１を形成する工程である。
この工程Ｒ１０では、保持フィルム２０を、異なる３方向以上の方向へ、又は、全周へ、伸張した状態で、枠体１０に張設して、保持具１を形成する。
尚、本発明において、伸張される前、又は、伸張されている間、の状態にある保持フィルム２０（又は材料フィルム２０１）には、保持部品５０は保持されていない。即ち、保持部品５０は、少なくとも保持フィルム２０（又は材料フィルム２０１）が伸張されて以降に、保持され得る。保持部品５０を保持する保持工程Ｒ１１については後述する。

〈２−１〉保持具
保持具１は、枠体１０と保持フィルム２０と、を有する。
〈２−２〉枠体
枠体１０は、保持フィルム２０の伸張状態に維持して固定する部品である。従って、伸張された保持フィルム２０の張力によって変形されない剛性を有する。また、枠体１０は、開口部１０ｈを有する。部品製造に際しては、保持フィルム２０のうち、枠体１０の開口部１０ｈ内に位置された領域に、保持部品５０を保持できる。開口部１０ｈの大きさ及び形状等は限定されず、部品製造に適した適宜の大きさ及び形状等にできる。枠体１０は、この開口部１０ｈを有すること以外限定されない。

枠体１０は、例えば、リング状に形成された単一部品からなる枠体１０を利用できる。単一部品からなる枠体１０としては、（１）リング状をなした平板からなる枠体１０が挙げられる（図５参照）。
また、係合により１つの枠体１０となる複数部品からなる枠体１０（図６〜図８参照）を利用できる。複数部品からなる枠体１０としては、（２）リング状の内枠１１１と、内枠１１１と係合可能なリング状の外枠１１２と、を備えた枠体１０が挙げられる（図６及び図７参照）。その他、（３）リング状の上枠１２１と、上枠１２１と係合可能なリング状の下枠１２２と、を備えた枠体１０が挙げられる（下枠１２２の上に上枠１２１を積み重ねるように係合する形態）（図８参照）。これらの複数部品からなる枠体１０における係合形態は限定されず、例えば、嵌め込み形状（凹凸形状等）による係合形態を利用してもよく、また、磁着係合等の他の係合形態を利用してもよい。

上述のように、枠体１０が、（１）平板なリング状をなしている場合（図５参照）、保持フィルム２０は、保持層２２を、枠体１０の一面１０ａに対して貼着可能な層とし、枠体１０の一面１０ａに保持層２２を貼り付けることで、保持フィルム２０を枠体１０に張設できる（図３参照）。即ち、保持フィルム２０を伸張した状態で枠体１０に固定できる。
他方、枠体１０が、（２）内枠１１１と外枠１１２とを備える場合（図６及び図７参照）、並びに、（３）上枠１２１と下枠１２２とを備える場合（図８参照）、保持フィルム２０は、保持フィルム２０を枠間（内枠１１１と外枠１１２との間、上枠１２１と下枠１２２との間）に挟むことで、保持フィルム２０を枠体１０に張設できる。即ち、保持フィルム２０を伸張した状態で枠体１０に固定できる。
尚、リング状であるとは、開口部１０ｈを有した枠であることを意味するが、その具体的な開口面積や形状、枠の形状等は限定されない。即ち、枠の概形は、円形であってもよいし、多角形であってもよいし、その他の形状であってもよい。また、枠の内形と外形とは対応してもよく（内形及び外形の両方が円形である等）、対応しなくてもよい（内形が多角形であり、外形が円形である等）。

枠体１０を構成する材料は限定されず、有機材料（樹脂、エラストマなど）及び無機材料（金属、セラミックスなど）を適宜必要に応じて利用できる。このうち、有機材料としては、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル樹脂（芳香族ポリエステル樹脂、液晶性ポリエステル樹脂等）、ポリアミド樹脂（芳香族ポリアミド樹脂等）、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。有機材料に対しては、更に、無機材料フィラー、無機材料補強繊維（繊維ガラス繊維、炭素繊維等）、有機材料フィラー、有機材料補強繊維（芳香族ポリアミド樹脂繊維等）などの補強材を配合できる。補強材は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

〈２−３〉保持フィルム
保持フィルム２０は、基層２１と保持層２２とを備える。
〈２−４〉基層
基層２１は、前述のように、０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１、且つ、３５ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦１５００ＭＰａである特性を有する。より具体的には、この基層２１としては、上述の特性を有した熱可塑性エラストマーを利用できる。
この保持フィルム２０は、基層２１が上記特性を有することで伸張された状態で枠体１０に張設できるため、加熱されたとしても熱皺を生じることなくチャックテーブルに吸着・固定できる。そのうえ、ピックアップする際には、伸張状態から更に伸張させることができる柔軟性を有している。
尚、Ｒ_Ｅ１が、Ｒ_Ｅ１＜０．２となると、保持具１を、加熱されたチャックテーブルに吸着できたとしても、離間させる際に、保持フィルム２０が張り付き易くなり、加熱状態のままではチャックテーブルから離間し難くなる傾向にある。この場合は、保持具１をチャックテーブルから離間するために、チャックテーブルを冷却する等の対応が必要となり、部品製造のタイムサイクルが低下するという観点から好ましくない。

上述の比Ｒ_Ｅ１は、０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１が好ましいが、更に０．２３≦Ｒ_Ｅ１≦０．９０が好ましく、更に０．２４≦Ｒ_Ｅ１≦０．８０が好ましく、更に０．３０≦Ｒ_Ｅ１≦０．７８が好ましく、更に０．３２≦Ｒ_Ｅ１≦０．７５が好ましく、更に０．３５≦Ｒ_Ｅ１≦０．７０が好ましく、更に０．３８≦Ｒ_Ｅ１≦０．６５が好ましい。各々の好ましい範囲においては、チャックテーブルの加熱時であっても、より効果的に熱皺の発生を防止できるとともに、吸着停止後にチャックテーブルからより取り外し易くすることができる。

また、０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１の範囲内において、Ｅ’（２５）は、３８ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦１０００ＭＰａが好ましく、更に４０ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦７００ＭＰａが好ましく、更に４２ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦５００ＭＰａが好ましく、更に４４ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦３５０ＭＰａが好ましく、更に４６ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦２５０ＭＰａが好ましく、更に４８ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦２００ＭＰａが好ましく、更に５０ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦１８０ＭＰａが好ましく、更に５１ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦１５０ＭＰａが好ましい。このＥ’（２５）の値は、基層のＭＤ方向及びＴＤ方向で異なってもよいが、基層のＭＤ方向及びＴＤ方向の両方において上述の範囲であることが好ましい。

更に、Ｅ’（１００）は、１０ＭＰａ≦Ｅ’（１００）≦５００ＭＰａが好ましく、更に１５ＭＰａ≦Ｅ’（１００）≦３００ＭＰａが好ましく、更に１７ＭＰａ≦Ｅ’（１００）≦２５０ＭＰａが好ましく、更に２０ＭＰａ≦Ｅ’（１００）≦１５０ＭＰａが好ましく、更に２５ＭＰａ≦Ｅ’（１００）≦５０ＭＰａが好ましく、更に２６ＭＰａ≦Ｅ’（１００）≦４５ＭＰａが好ましく、更に２７ＭＰａ≦Ｅ’（１００）≦４２ＭＰａが好ましい。このＥ’（１００）の値は、基層のＭＤ方向及びＴＤ方向で異なってもよいが、基層のＭＤ方向及びＴＤ方向の両方において上述の範囲であることが好ましい。

尚、「Ｅ’（１００）」は、基層２１の１００℃における引張弾性率を表わし、「Ｅ’（２５）」は、基層２１の２５℃における引張弾性率を表わす。これらの各弾性率Ｅ’は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定される。具体的には、サンプルサイズを幅１０ｍｍ、チャック間の長さ２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の測定条件で−５０℃から２００℃まで測定して得られたデータから各温度のデータを読み取ることで得られる。即ち、２５℃における値を引張弾性率Ｅ’（２５）とし、１００℃における値を引張弾性率Ｅ’（１００）とする。

更に、基層２１の線熱膨張係数は限定されないものの、１００ｐｐｍ／Ｋ以上とすることができる。このような材料としては、前述のように熱可塑性エラストマーが挙げられる。即ち、熱可塑性エラストマーは、線熱膨張係数が比較的大きい材料であり、大きな線熱膨張係数は、高温下において、保持フィルム２０を熱膨張させて熱皺を生じさせる駆動要因と考えられる。このように、線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上である基層２１を用いた保持フィルム２０は、特に加熱環境下において、皺などを生じてチャックテーブルへの吸着不具合を生じ易い傾向にある。これに対し、線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上である基層２１を利用する場合であっても、そのＲ_Ｅ１を、０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１とし、Ｅ’（２５）を３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下とすることにより、加温環境下におけるチャックテーブルへの吸着不良を防止できる。

この線熱膨張係数は１００ｐｐｍ／Ｋ以上３００ｐｐｍ／Ｋ以下が好ましく、更に１３０ｐｐｍ／Ｋ以上２８０ｐｐｍ／Ｋ以下が好ましく、更に１５０ｐｐｍ／Ｋ以上２５０ｐｐｍ／Ｋ以下がより好ましく、更に１６５ｐｐｍ／Ｋ以上２４０ｐｐｍ／Ｋ以下がより好ましい。この線熱膨張係数は、ＪＩＳ Ｋ７１９７に準じて測定される測定温度範囲２３〜１５０℃における平均線熱膨張率である。

基層２１の厚さは限定されないが、例えば、５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、５５μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましく、６５μｍ以上１８５μｍ以下が更に好ましく、７０μｍ以上１７０μｍ以下が特に好ましい。尚、基層の延伸の有無は問わない。

基層２１は、上述の各種特性を有し、保持層２２を支持できればよく、その材質は特に限定されない。基層２１を構成する材料としては、樹脂が好ましく、樹脂のなかでも、十分な柔軟性（力学的な伸縮性）を有する樹脂であることが好ましく、特にエラストマー性を有する樹脂であることが好ましい。

エラストマー性を有する樹脂としては、熱可塑性エラストマー及びシリコーン等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、熱可塑性を有するものが好ましいため、熱可塑性エラストマーが好ましい。熱可塑性エラストマーは、ハードセグメント及びソフトセグメントを有したブロック共重合体からなってもよく、ハードポリマーとソフトポリマーとのポリマーアロイからなってもよく、これらの両方の特性を有したものであってもよい。

熱可塑性エラストマーを含む場合、その割合は、基層２１を構成する樹脂全体に対して、例えば、３０質量％以上１００質量％以下とすることができる。即ち、基層２１を構成する樹脂は熱可塑性エラストマーのみからなってもよい。熱可塑性エラストマーの割合は、更に、５０質量％以上１００質量％以下が好ましく、７０質量％以上１００質量％以下がより好ましい。

具体的には、熱可塑性エラストマーとしては、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフイン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマー（ポリイミドエステル系、ポリイミドウレタン系等）などが挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
これらのうちでは、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマーが好ましく、更には、ポリエステル系熱可塑性エラストマー及び／又はポリアミド系熱可塑性エラストマーが特に好ましい。

ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ポリエステル成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテル及びポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。即ち、例えば、ハードセグメントを構成するポリエステル成分としては、テレフタル酸ジメチル等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、１，４−ブタンジオール及びポリ（オキシテトラメチレン）グリコール等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。
より具体的には、ＰＢＴ−ＰＥ−ＰＢＴ型ポリエステル系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

このようなポリエステル系熱可塑性エラストマーとして、三菱ケミカル株式会社製「プリマロイ（商品名）」、東レ・デュポン社製「ハイトレル（商品名）」、東洋紡株式会社製「ペルプレン（商品名）」、リケンテクノス株式会社製「ハイパーアロイアクティマー（商品名）」等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

ポリアミド系熱可塑性エラストマーは、ポリアミド成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテル及びポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。即ち、例えば、ハードセグメントを構成するポリアミド成分としては、ポリアミド６、ポリアミド１１及びポリアミド１２等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのポリアミド成分には、各種のラクタム等をモノマーとして利用できる。一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、ジカルボン酸等のモノマーやポリエーテルポリオールに由来する構成単位を含むことができる。このうち、ポリエーテルポリオールとしては、ポリエーテルジオールが好ましく、例えば、ポリ（テトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシプロピレン）グリコール等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
より具体的には、ポリエーテルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエーテルエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

このようなポリアミド系熱可塑性エラストマーとして、アルケマ株式会社製「ペバックス（商品名）」、ダイセル・エボニック株式会社製「ダイアミド（商品名）」、ダイセル・エボニック株式会社製「ベスタミド（商品名）」、宇部興産株式会社製「ＵＢＥＳＴＡ ＸＰＡ（商品名）」等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

また、基層２１が、熱可塑性エラストマー以外の樹脂を含む場合、このような樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのなかでは、ポリエステル及び／又はポリアミドが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン１２等のポリアミドが挙げられる。
具体的には、ポリブチレンナフタレートとして、東レ株式会社製「トレコン（商品名）」が挙げられる。このポリブチレンテレフタレートは、単独で基層２１として利用可能である。

更に、基層２１は、これを構成する樹脂中に、可塑剤及び軟化剤（鉱油等）、充填剤（炭酸塩、硫酸塩、チタン酸塩、珪酸塩、酸化物（酸化チタン、酸化マグネシウム）、シリカ、タルク、マイカ、クレー、繊維フィラー等）、酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等の各種添加剤を含むことができる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

〈２−５〉保持層
保持層２２は、保持部品５０を保持できるよう、例えば、粘着材等により形成された層である。保持層２２は、基層２１の一面のみに備えてもよいし、基層２１の両面に備えてもよい。保持層２２は、基層２１と直接接して設けられていてもよく、他の層を介して設けられていてもよい。

保持層２２が粘着材により形成されている場合、保持層２２の粘着力は、特に限定されないが、シリコンウエハの表面に貼着して５分間放置した後、シリコンウエハの表面から３０°方向に剥離速度１０ｍｍ／分で剥離するときの測定されるシリコンウエハに対する粘着力（温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて測定、その他ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠）が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着力が上記範囲である場合には、被貼着物（即ち、保持部品５０）との良好な貼着性を確保できる。この粘着力は、更に、１Ｎ／２５ｍｍ以上９Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、２Ｎ／２５ｍｍ以上８Ｎ／２５ｍｍ以下が更に好ましい。
また、保持層２２の厚さ（基層２１の一方の面側のみの厚さ）は特に限定されないが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上２５μｍ以下が特に好ましい。

粘着材は、上述の特性を有すればよく、どのような材料を用いてもよい。通常、少なくとも粘着主剤を含む。粘着主剤としては、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。また、この粘着材は、粘着主剤以外に、架橋剤を含むことができる。
更に、粘着材は、エネルギー線によって硬化できるエネルギー線硬化型粘着材であってもよいし、エネルギー線によって硬化されないエネルギー非硬化型粘着材であってもよい。エネルギー線硬化型粘着材である場合、粘着材に対しエネルギー線照射を行うことで、粘着材を硬化させ、その粘着力を低下させて、保持層２２から保持部品５０を離間させる際に、保持部品５０に対する糊残りを防止できる。エネルギー線の種類は限定されず、紫外線、電子線、赤外線等を利用できる。
エネルギー線硬化型粘着材である場合、粘着材は、上述の粘着主剤以外に、分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物と、エネルギー線に反応して硬化性化合物の重合を開始させることができる重合開始剤を含むことができる。この硬化性化合物は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー及び／又はポリマーが好ましい。

〈２−６〉その他の層
保持フィルム２０は、基層２１及び保持層２２のみからなってもよいが、他層を備えることができる。他層としては、貼り付け面の凹凸形状を吸収してフィルム面を平滑にできる凹凸吸収層、粘着材との界面強度を向上する界面強度向上層、基層２１から粘着面への低分子量成分の移行を抑制する移行防止層、表面の電気抵抗を低減する帯電防止層等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

〈２−７〉張設
保持フィルム２０は、異なる３方向以上の方向への伸張された状態で、枠体１０に張設されている。この張設とは、保持フィルム２０の伸張状態が維持されて枠体１０に固定されていることを意味する。また、当然ながら、保持フィルム２０は、弾性変形を維持できる範囲で伸張されている。
張設は、結果的に、保持フィルム２０が伸張された状態で枠体１０に固定されればよい。また、保持フィルム２０の伸張率は、弾性変形を維持できる範囲でより大きい方が、熱皺を防止する観点からは好ましい。特に基層２１は、前述のように、エラスティックな性質を有するため、伸張率が大きい方が、各伸張方向における伸張率差を小さく抑えることができる点において優れる。

具体的には、枠体１０の開口部１０ｈの中心Ｐ（図形重心Ｐ）を基点とした等角放射状の異なる３方向で測定される伸張率の平均値が０．３％以上（通常、５％以下）となるように保持フィルム２０を張設することが好ましい。伸張率の平均値が０．３％以上となるように張設することで、開口部１０ｈの中心Ｐにおいて、負荷される力が、釣り合い易く、結果として熱皺を生じ難くすることができる。この伸張率の平均値は、例えば、０．３４％以上３．０％以下とすることができ、０．３８％以上２．５％以下とすることができ、０．４２％以上２．０％以下とすることができ、０．４６％以上１．９％以下とすることができ、０．５％以上１．５％以下とすることができる。

尚、上記の伸張率は、図９に示す方法により測定される。即ち、枠体１０に張設された保持フィルム２０にテンション負荷されないよう、裏面を保持した状態（図９ａ）で、枠体１０の内周形状に対する図形中心から互いに等角に放射状に配置された３本の直線４３を描画する（図９ｂ）。次いで、切断刃４５を用いて、枠体１０内周と枠線４１との間を切断（保持フィルム２０が塑性変形しないように）し、枠体１０の開口部１０ｈ内に張設されていた保持フィルム２０の一部（２９）を切り離す。そして、切り離した保持フィルムの一部２９を、テンション負荷されないように平坦な場所に載置する（図９ｄ）。そのうえで、図９ｂにおける伸張状態の各直線４３の長さ（Ｌ_１、Ｌ_２及びＬ_３）と、図９ｄに示す載置状態における各直線４３の長さ（Ｌ_１’、Ｌ_２’及びＬ_３’）と、を比較して各３方向の各々の伸張率（｛（Ｌ_１−Ｌ_１’）／Ｌ_１’｝、｛（Ｌ_２−Ｌ_２’）／Ｌ_２’｝、｛（Ｌ_３−Ｌ_３’）／Ｌ_３’｝）を得る。このようにして得られる値が各１つの方向の伸張率である。また、その平均値が上述の伸張率の平均値である。

また、この伸張率及びその差の測定は、枠体形状に関わらず利用できる。例えば、略四角形の枠体を有した保持具１に適用する場合について図９ｅに示す。更に、上述の伸張率差が十分に小さければ、保持具１の製造時に、保持フィルムが幾つの方向へ伸張され、どのように張設されたかを問わず、保持フィルムに偏ったテンションが潜在されているか否かを知ることができる。

更に、保持フィルム２０は、より多くの方向においける伸張力が釣り合うように伸張することが好ましい。即ち、３方向へ伸張するよりも４方向へ伸張する方が好ましく、４方向へ伸張するよりも５方向へ伸張する方が好ましい。より具体的には、６方向以上又は全周へ均等に伸張することが好ましく、８方向以上又は全周へ均等に伸張することがより好ましい。また、伸張方向は、互いに等角に配置されることが好ましい。例えば、複数方向から伸張する場合、正多角形の中心が前述の中心Ｐとなるようにし、正多角形の中心から各頂点方向へ伸張することが好ましい。

具体的には、枠体１０の開口部１０ｈの中心Ｐ（図形重心Ｐ）を基点とした等角放射状の異なる３方向で測定される伸張率の差は、０．４％以下（０％であってもよい）となるように保持フィルム２０を張設することが好ましい。伸張率差が０．４％以下となるように張設することで、開口部１０ｈの中心Ｐにおいて、負荷される力が、釣り合い易く、結果として熱皺を生じ難くすることができる。この伸張率差は、例えば、０％以上０．４％以下とすることができ、０％以上０．３５％以下とすることができ、０％以上０．３２％以下とすることができ、０％以上０．３０％以下とすることができ、０％以上０．２８％以下とすることができる。

尚、保持フィルム２０の伸張時の伸張率と、枠体１０に張設された保持フィルム２０の伸張率と、は一致する必要はない。結果的に、枠体１０に張設された保持フィルム２０の伸張率が均等であることが好ましい。

上述の保持具形成工程Ｒ１０において、保持フィルム２０は、どのようにして枠体１０へ張設してもよい。通常、保持具形成工程Ｒ１０は、保持フィルム２０、又は、保持フィルムとなる材料フィルム２０１を伸張する伸張工程Ｒ１０１と、その伸張状態が維持されるように保持フィルム２０又は材料フィルム２０１を枠体１０に固定する固定工程Ｒ１０２と、を含む。更に、材料フィルム２０１を用いる場合、固定工程Ｒ１０２の後に、材料フィルム２０１から不要部２０２を切り離して保持フィルム２０を得る切離工程Ｒ１０３を有することができる。
尚、材料フィルム２０１は、不要部２０２が切り離されて保持フィルム２０となるフィルムであり、例えば、原反フィルム等が含まれる。

〈２−８〉伸張工程
伸張工程Ｒ１０１は、保持フィルム２０又は材料フィルム２０１を伸張する工程である。伸張工程Ｒ１０１では、どのように保持フィルム２０又は材料フィルム２０１を伸張してもよく、結果的に、異なる３方向以上の方向へ、又は、全周へ、伸張されればよい。尚、例えば、一端を固定して、他端を引っ張ることによりフィルムを伸張させた場合、本明細書では、このフィルムは、異なる２方向へ伸張されたフィルムとなる。即ち、実際に引っ張っているか否かに関わらず、力が負荷される方向が２つある場合には、２方向へ伸張されたフィルムとなる。当然ながら、２方向以上の各方向においても同様である。

従って、異なる３方向へ伸張された保持フィルム２０を形成するには、伸張工程Ｒ１０１において、異なる３方向から引っ張るか、１ヶ所を固定して２ヶ所から引っ張るか、２ヶ所を固定して１ヶ所から引っ張るか、を選択することができる。同様に、異なる４方向以上へ伸張された保持フィルム２０を形成する場合にも同様である。
しかしながら、保持フィルム２０は、前述のようにエラスティックな性質を有するフィルムであるため、伸張方向の数が少ないと、各方向へ引伸ばす距離が大きくなり、工程的に、また、装置的に不便である。従って、伸張方向は、より多いことが好ましい。このような観点から、６方向以上又は全周へ均等に伸張することが好ましく、８方向以上又は全周へ均等に伸張することがより好ましい。また、伸張方向は、互いに等角に配置されることが好ましい。例えば、複数方向から伸張する場合、正多角形の中心が前述の中心Ｐとなるようにし、正多角形の中心から各頂点方向（即ち、遠心方向）へ伸張することが好ましい。

また、上述のような理由から、本方法では、平面（Ｘ−Ｙ）方向においてフィルムを固定し、Ｚ軸方向へフィルムを突き押して伸張させることがより好ましい。
即ち、伸張工程Ｒ１０１では、保持フィルム２０又は材料フィルム２０１を、基層２１側から突き押して伸張状態を形成することが好ましく、特に、保持フィルム２０又は材料フィルム２０１を枠状の固定治具２５１で固定したうえで、突押治具２５２で突き押すことにより伸張させることが好ましい（図２参照）。これにより、機械作動距離を小さくし、正確且つ効率よくフィルムを伸張させることができる。
尚、当然ながら、突き押す際には、突押治具２５２と保持フィルム２０（材料フィルム２０１であってもよい）のいずれを移動させて伸張してもよい。即ち、フィルムを固定し、Ｚ軸方向に突押治具２５２のみを移動させて突き押してもよいし、突押治具２５２を固定し、Ｚ軸方向にフィルムのみを移動させて突き押してもよいし、これらの両方をＺ軸方向へ相互に移動させて（即ち、互いの距離を近づけるように）突き押してもよい。

また、伸張工程Ｒ１０１が、保持フィルム２０又は材料フィルム２０１を、基層２１側から突押治具２５２で突き押して伸張させる工程である場合には、保持フィルム２０又は材料フィルム２０１に当接される突押治具２５２の当接面積は、小さいよりも、大きい方が好ましい。
具体的には、枠状の固定治具２５１を用いる場合、突押治具２５２は、その開口面積（枠状の固定治具２５１の内側の開口部の面積）の５０％以上（１００％でもよい）の当接面積を有することが好ましい。この当接面積率を５０％以上とすることで、機械作動距離を小さくし、正確且つ効率よくフィルムを伸張させることができる。この当接面積率は、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。

更に、突押治具２５２が、保持フィルム２０又は材料フィルム２０１と当接される外縁２５２ａ（当接外縁）の形状は限定されないものの、略円形であることが好ましい。具体的には、突押治具２５２の端部形状は、例えば、円柱形や円筒形にすることができる。端部形状が円柱形である場合、当接面の形状は円形となる。また、端部形状が円筒形状である場合、当接面の形状は円筒形となる。これらは当接面としてみると異なる形状であるが、当接外縁２５２ａの形状としてはいずれも円形である。突押治具２５２と保持フィルム２０又は材料フィルム２０１との当接外縁２５２ａが略円形である場合であって、特に、当接外縁２５２ａの中心が、枠状の固定治具２５１の開口部の中心と一致する場合には、フィルムを均等に伸張することができるため好ましい。

即ち、伸張工程Ｒ１０１では、開口形状が略円形にされた枠状の固定治具２５１を用いて保持フィルム２０又は材料フィルム２０１を固定し、この固定治具２５１の開口面積の５０％に相当する当接面積を有し、且つ、当接外縁２５２ａが略円形である突押治具２５２を用いて、保持フィルム２０又は材料フィルム２０１を突き押して伸張させることが好ましい。
具体的には、固定治具２５１として、例えば、直径３０ｃｍの開口部２５１ｈを有する円環状の固定治具２５１を用いる場合を想定する。この場合、フィルム（保持フィルム２０又は材料フィルム２０１）を、前述のように、枠体１０の開口部１０ｈの中心Ｐを基点とした等角放射状の異なる３方向で測定される伸張率の平均値が０．３％以上となるように張設するには、まずフィルムを伸張することなく固定治具２５１に張った状態（即ち、フィルムが、開口部２５１ｈ内において緩んでもいないが伸張もされていない状態）を基準とした後、開口部２５１ｈを覆っているフィルム面積の５０％以上の領域を０．５ｍｍ以上（通常、２０ｍｍ以下）押し下げることにより上記状態を得ることができる。当然ながら、これと同じ程度の伸張状態が得られればよいことから、上述の形状及び方法に拠らず伸張は行うことができる。
上記のように伸張する場合は、特に、開口部２５１ｈを覆うフィルム面積の８５％の領域を、１ｍｍ以上１５ｍｍ以下押し下げて伸張した状態が好ましく、１．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下押し下げて伸張した状態がより好ましく、２ｍｍ以上８ｍｍ以下押し下げて伸張した状態が特に好ましい。

また、突押治具２５２の当接外縁２５２ａは、保持フィルム２０又は材料フィルム２０１との間に生じる摩擦を低減できるように、低摩擦加工されたものを用いることが好ましい。具体的には、当接外縁２５２ａのみをフッ素系樹脂で形成した突押治具２５２や、その全体をフッ素系樹脂により形成した突押治具２５２等を用いることができる。

〈２−９〉固定工程
固定工程Ｒ１０２は、伸張工程Ｒ１０１において伸張されたフィルム（保持フィルム２０又は材料フィルム２０１）を、その伸張状態が維持されるように枠体１０に固定する工程である（図３参照）。
尚、伸張工程Ｒ１０１における保持フィルム２０又は材料フィルム２０１の最大伸張率と、枠体１０に固定された状態における保持フィルム２０又は材料フィルム２０１の伸張率とは、一致する必要はない。

固定は、どのようにして行ってもよい。例えば、（１）フィルムを枠体１０に貼着して行う固定、（２）フィルムを枠体１０に溶着して行う固定、（３）枠体１０の係合部にフィルムを挟んで行う固定、などが挙げられる。これらの固定形態は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
このうち、上述（１）の固定形態は、例えば、保持層２２が貼着力を有する場合に利用できる。即ち、この貼着力を利用し、枠体１０にフィルムを貼着することで固定できる。
また、上述（２）の固定形態は、枠体１０を構成する材料として樹脂を用いた場合に好適である。即ち、伸張した状態のフィルムを、枠体１０に対して加熱して溶着することで固定できる。上述（２）の固定形態は、（１）の固定形態の利用が難しい場合に有効となり得る。これら（１）の固定形態及び（２）の固定形態は併用できる。即ち、例えば、貼着によりフィルムを枠体１０に対して仮止めし、その後、フィルムを枠体１０に対して溶着して固定できる。

また、上述（３）の固定形態は、係合可能な複数部品から構成された枠体１０を用いる場合に好適である。即ち、枠体１０が、係合可能な複数部品から構成される場合、係合可能な部品間に、これらを係合する前に、フィルムを伸張した状態で挿入し、その後、部品同士を係合することで、フィルムを伸張した状態で、枠体１０に維持できる。より具体的には、リング状の内枠１１１と、内枠１１１の外周と係合可能なリング状の外枠１１２と、を備えた枠体１０を用いる場合には、内枠１１１と外枠１１２との間に、伸張しながらフィルムを挟み、内枠１１１と外枠１１２とを係合することで、フィルムを伸張した状態で枠体１０に維持できる。
また、（１）の固定形態及び（３）の固定形態は併用できる。即ち、例えば、貼着によりフィルムを内枠１１１に対して仮止めし、その後、外枠１１２を係合することができる。

〈２−１０〉切離工程
切離工程Ｒ１０３は、伸張工程Ｒ１０１及び固定工程Ｒ１０２において材料フィルム２０１を用いた場合に、この材料フィルム２０１から不要部２０２が切り離して保持フィルム２０を得る工程である（図４参照）。
保持フィルム２０としては、不要部２０２が生じない適切なサイズのものを利用することもできるが、不要部２０２を生じる材料フィルム２０１を利用することもできる。材料フィルム２０１としては、例えば、ロール状に巻回された原反フィルム等が挙げられる。カットは、公知の方法等を用いて適宜に行うことができる。

〈２−１１〉その他の工程
本部品製造方法は、保持具形成工程Ｒ１０、伸張工程Ｒ１０１、固定工程Ｒ１０２、及び、切離工程Ｒ１０３以外にも他の工程を備えることができる。他工程としては、保持工程Ｒ１１、吸着工程Ｒ１２、評価工程Ｒ１３、個片化工程Ｒ１４、離間工程Ｒ１５、ピックアップ工程Ｒ１６等が挙げられる。これらの工程は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

〈２−１２〉保持工程
保持工程Ｒ１１は、フィルム（保持フィルム２０又は材料フィルム２０１）の保持層２２に、保持部品５０を保持する工程である。より具体的には、保持具形成工程Ｒ１０中の材料フィルム２０１の伸張された領域に前駆体（保持部品５０）を保持する工程、又は、保持具形成工程Ｒ１０で得られた保持具１の保持フィルム２０に前駆体（保持部品５０）を保持する工程である。このように、保持部品５０は、フィルムの伸張された領域に対して保持されればよく、具体的な保持方法は限定されない。通常、貼着力を有する保持層２２を用い、この保持層２２の貼着力を利用し、保持部品５０を貼着して保持層２２に保持させることができる。

上述のように、保持工程Ｒ１１は、保持具形成工程Ｒ１０後に行ってもよいし、保持具形成工程Ｒ１０内で行ってもよい。
このうち、工程Ｒ１０後に工程Ｒ１１を行う場合としては、得られた保持具１の保持フィルム２０に保持部品５０を保持する場合が挙げられる（図１０参照）。
一方、工程Ｒ１０内で工程Ｒ１１を行う場合としては、下記（１）〜（３）の態様が挙げられる。即ち、
（１）材料フィルム２０１の伸張された領域に保持部品５０ａを保持させた後、保持部品５０ａが保持された状態の材料フィルム２０１を枠体１０へ固定する場合（工程Ｒ１０１→工程Ｒ１１→工程Ｒ１０２の工程順となる）である（図１１参照）。
（２）伸張した材料フィルム２０１を枠体１０へ固定するのと、同時に、材料フィルム２０１の伸張された領域に保持部品５０ｂを保持させる場合（工程Ｒ１０１→工程Ｒ１１・工程Ｒ１０２の工程順となる）である（図１１参照）。
（３）伸張した材料フィルム２０１を枠体１０へ固定した後、不要部２０２が切り離される前に、材料フィルム２０１の伸張された領域に保持部品５０ｃを保持させる場合（工程Ｒ１０１→工程Ｒ１０２→工程Ｒ１１の工程順となる）である（図１１参照）。

〈２−１３〉吸着工程
吸着工程Ｒ１２は、保持工程Ｒ１１後に、加熱されたチャックテーブル６０の表面６１に、保持部品５０が保持された保持フィルム２０を、基層２１側から吸着する工程である（図１２及び図１６参照）。ここで、保持部品５０が１次前駆体５１である場合は図１２に例示される。一方、保持部品５０が２次前駆体（個片部品）５２である場合は図１６に例示される。吸着工程Ｒ１２は、部品製造における全工程内で、通常、少なくとも１回は行われるが、２回以上行うこともできる。即ち、保持部品５０が１次前駆体５１である際に吸着工程Ｒ１２を行ってもよいし、保持部品５０が２次前駆体（個片部品）５２である際に吸着工程Ｒ１２を行ってもよい。部品製造における全工程内において上記いずれかの場合のみ吸着工程Ｒ１２を行ってもよいし、両方で行ってもよい。
また、吸着工程Ｒ１２後にはどのような工程を行ってもよいが、典型的には、評価工程Ｒ１３を行うことができる。

前述のように、従来の保持具では、加熱されたチャックテーブル６０に保持具を吸着・固定しようとすると、保持フィルム２０’に皺Ｘを生じる場合がある（図２１参照）。皺Ｘを生じると、皺Ｘから吸引漏れを起こし、保持具をチャックテーブル６０へ正常に吸着できなかったり、また、保持フィルム２０の表面に皺Ｘによる凹凸を生じ、これに伴って保持部品５０が、この凹凸に追従して上下し、評価工程でプローブと保持部品５０とを正常に接触できないおそれがある。
これに対し、本方法、本保持フィルム及び本装置では、皺Ｘの発生が防止され、チャックテーブル６０に保持具１を正常に吸着固定することができ、評価工程における上記不具合も防止できる。

また、吸着工程Ｒ１２で用いるチャックテーブル６０（図１２及び図１６参照）は、平滑な天面６１を有したテーブル（天板）を備える。吸着によって、保持部品５０が保持された保持フィルム２０は、その基層２１側で、天面６１と接することとなる。このチャックテーブル６０は、どのような吸引構造を有してもよいが、例えば、吸引孔や吸引溝等の吸引ルートを備えた成形体（金属成形体、セラミックス成形体、樹脂成形体等）や、多孔質な成形体（金属成形体、セラミックス成形体、樹脂成形体等）を用いることができる。尚、多孔質な成形体は、表裏に連通された孔（連通孔）、及び／又は、表裏に貫通された孔（貫通孔）、を吸引ルートとする。天面６１が平滑であるとは、上述の吸引ルートを除いた平滑を意味する。

更に、加熱されたチャックテーブル６０とは、チャックテーブル６０が操作環境よりも高い温度にされた状態を意味する。具体的には、予熱された状態のチャックテーブル６０や、タイムサイクルを大きくするために、チャックテーブル６０の放冷や冷却を十分に行うことなく、連続的に保持具１を吸着させる場合のチャックテーブル６０等が想定される。とりわけ、本方法では、表面６１の温度が７０℃以上であるチャックテーブル６０が想定される。この表面６１の温度は、通常、２００℃以下であり、更に７５℃以上１９０℃以下とすることができ、更に８０℃以上１８０℃以下とすることができ、更に８５℃以上１７０℃以下とすることができ、更に９０℃以上１６０℃以下とすることができる。

尚、本方法における吸着工程Ｒ１２は、加熱されたチャックテーブル６０に対して行うものであるが、加熱されていないチャックテーブルに対して保持フィルム２０を吸着させる工程Ｒ１２’は、本方法における吸着工程Ｒ１２とは、別に適宜行うことができる。例えば、個片化工程Ｒ１４の前に行うことができる。即ち、吸着によって１次前駆体５１をチャックテーブルに固定した後、個片化する場合などが挙げられる。

〈２−１４〉評価工程
評価工程Ｒ１３は、保持フィルム２０に保持された保持部品５０を評価する工程である（図１３及び図１７参照）。通常、評価工程Ｒ１３は、吸着工程Ｒ１２の後に行うこととなる。評価工程Ｒ１３で行う評価内容は限定されないが、例えば、保持部品５０（１次前駆体５１又は２次前駆体５２）の回路の電気特性が、所定の温度域（例えば、１００℃以上又は１７０℃以下）において、必要な特性を発揮できるか否かを、プローバを利用して評価するという評価内容が挙げられる。その他、所望の温度域における加速耐久試験を目的とした評価（例えば、バーンインテスト）等が挙げられる。評価工程Ｒ１３において、これらの評価内容は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

より具体的には、例えば、複数のプローブ８１が形成されたプローブカード８０を保持部品５０（１次前駆体５１又は２次前駆体５２）の所定の対応する箇所へ接触させて電気的接続を行い、プローブ８１と各部品５０上に形成された回路との間でやり取りされる信号の正否判定を行う（プローブテスト）ことができる（図１３及び図１７参照）。尚、評価としては、上述のように、プローブを接触させて行う電気的な評価（プローブテスト）以外に、非接触の光学式の評価が挙げられる。これらは一方のみを用いてもよいし、両方を併用してもよい。

〈２−１５〉個片化工程
個片化工程Ｒ１４は、１次前駆体５１を個片化して２次前駆体５２（個片部品）を得る工程である（図１４参照）。通常、保持工程Ｒ１１後に、保持部品５０（１次前駆体５１）を、保持フィルム２０に保持したまま個片化して個片部品（２次前駆体５２）を得る。具体的には、例えば、半導体ウエハ（１次前駆体５１）を個片化して半導体部品の前駆体（２次前駆体５２）を得る工程や、アレイ状電子部品（１次前駆体５１）を個片化して電子部品の前駆体（２次前駆体５２）を得る工程が挙げられる。この個片化工程Ｒ１４は、従来公知の方法及び手段を適宜用いて行うことができる。

〈２−１６〉離間工程
離間工程Ｒ１５（図１９における離間工程は符号Ｒ１５’）は、保持フィルム２０を更に伸張させて、保持フィルム２０上に保持された保持部品５０同士を離間させる工程である（図１５及び図１９参照）。通常、離間工程において保持フィルム２０に保持されている保持部品５０は、個片部品５２（２次前駆体５２）である。
この工程Ｒ１５は、ピックアップ工程Ｒ１６を行う前に、予め、保持部品５０同士を離間させて、ピックアップ性を向上させるために行われる。具体的には、ストッパ９１（枠体１０よりも口径の小さな別の枠体等を利用できる）を、保持フィルム２０の基層２１側に当接させ、枠体１０を押し下げる（又は、ストッパ９１を押し上げる）ことで、開口部１０ｈ内の領域の保持フィルム２０を、更に、伸張させて行うことができる。

〈２−１５〉ピックアップ工程
ピックアップ工程Ｒ１６は、吸着工程Ｒ１２後に個片部品５２（即ち、保持部品５０であり、２次前駆体５２である）が保持フィルム２０に保持されている場合に、個片部品５２のうちの一部の個片部品５２’を、基層２１側から保持層２２側へ向かって突き押して保持フィルム２０を更に伸張して、他の個片部品５２から離間させてピックアップする工程Ｒ１６である（図１８参照）。実際のピックアップは、付き押した保持部品５０’を、ピックアップ器具９３を用いて吸引する等して行うことができる。

また、本方法で利用される保持具１が備える保持フィルム２０は、０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１且つ３５ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦１５００ＭＰａという特性を有する。従って、ピックアップ工程では、保持フィルム２０のうちの、ピックアップ対象である保持部品５０’が貼着された部位だけを大きく変形させることができる。即ち、突上げ部材９２で突き上げた際に追従して持ち上がる周辺フィルムの面積を小さく抑え、突き上げに伴って持ち上がる部位の直径Ｌ（図１８参照）を小さくできる。これにより、意図しない非ピックアップ対象の保持部品５０が持ち上がる等の不具合を防止できる。十分な柔軟性を維持できないフィルムでは、突き上げに伴って意図せず持ち上がる周辺フィルムの面積が大きいため、ピックアップ対象の保持部品５０’に隣り合った他の保持部品５０（非ピックアップ対象部品）が同時に持ち上がったり、傾いて持ち上がったりすることで、保持部品同士が衝突する等の不具合を生じることが危惧される。この点、本方法では、前述した本保持具１を利用するため、このような不具合を防止できる。

尚、本部品製造方法では、枠体１０を、全工程を通じて利用してもよいが、枠体１０を交換しながら、その後の工程を継続することもできる。
即ち、本方法で用いる保持フィルム２０は、優れた伸張性を有するため、必要な際には、伸張を行い、枠体１０より小さな枠体１０’へ付け替えることができる。具体的には、例えば、枠体１０を利用して個片化工程Ｒ１４（図１４参照）を行った後、離間工程Ｒ１５’（図１９参照）を行い、この際に、枠体１０’へ張設するとともに、カット刃２５３を用いて、不要部を切除することで、更に大きく伸張させた状態の保持フィルム２０（この保持フィルム２０の表面には保持部品５０が保持されている）が張設された２次的な保持具１’を得ることができる。即ち、必要に応じて枠体交換工程Ｒ１７（図１９参照）を行うことができる。この際には、前述した伸張方法（図２参照）や切離工程（図４参照）を活用できる。

［２］保持フィルム
本発明の保持フィルム２０は、本発明の部品製造方法に用いられる保持フィルムであり、前述した通りである。即ち、基層２１と、基層２１の一面側に設けられた保持層２２と、を有しており、基層２１は、１００℃における弾性率Ｅ’（１００）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））が０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下である。また、この保持フィルム２０の基層２１の線熱膨張係数は１００ｐｐｍ／Ｋ以上にすることができる。更に、基層２１は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、及び、ポリブチレンテレフタレートのうちの少なくとも１種を含むものとすることができる。

［３］保持具形成装置
本発明の保持具形成装置７０は、保持具１を形成する装置であり、伸張機構７１と、固定機構７２と、切離機構７３と、を備える（図２０参照）。尚、装置７０は、伸張機構７１及び固定機構７２を備え、切離機構７３を備えない構成にすることもできる。
このうち、伸張機構７１は、材料フィルム２０１を、基層２１側から突き押して伸張状態を形成する機構である（図２参照）。
また、固定機構７２は、伸張状態が維持されるように、材料フィルム２０１を枠体１０に固定する機構である（図３参照）。
更に、切離機構７３は、材料フィルム２０１から不要部２０２を切り離して保持フィルム２０を得る機構である（図４参照）。
尚、形成する保持具１については前述の通りである。

伸張機構７１は、例えば、材料フィルム２０１を固定する固定治具２５１と、材料フィルム２０１を基層２１側から突き押して伸張させる突押治具２５２と、を有することができる（図２０及び図２参照）。
このうち、固定治具２５１の構成は限定されないが、前述のように枠形状の固定治具２５１を用いることができる。具体的な枠形状は限定されないが、開口部２５１ｈが略円形であることが好ましい。また、固定治具２５１は、その表面に、保持層２２を貼着して材料フィルム２０１を固定できるが、より強固に固定する場合には、図６〜図８に示す枠体１０の形態と同様に、内枠及び外枠、又は、上枠及び下枠を用い、２つの枠間に材料フィルム２０１を挟んで固定できる。

また、材料フィルム２０１を伸張させる際には、結果的に、材料フィルム２０１が伸張されればよく、突押治具２５２と材料フィルム２０１のいずれか一方を固定し、他方を移動させることによって突き押してもよいし、これらの両方を移動させて突き押してもよい。また、突押治具２５２の当接面積については前述の通りである。更に、突押治具２５２の当接外縁２５２ａが略円形であることが好ましいことについても同様である。また、突押治具２５２の当接外縁２５２ａが材料フィルム２０１との間に生じる摩擦を低減できるように低摩擦加工されていることが好ましいことについても同様である。

固定機構７２は、例えば、枠体１０を保持したり、移動させたりするための枠体用治具７２１を備えることができる（図２０参照）。固定機構７２は、材料フィルム２０１の伸張状態が維持されるように、材料フィルム２０１を枠体１０に固定できればよく、用いる枠体１０の構成により適宜の機構とすることができる（図３参照）。
切離機構７３は、例えば、不要部２０２を切り離すためのカット刃２５３を有することができる（図２０及び図４参照）。切離機構７３は、材料フィルム２０１から不要部２０２を切り離して保持フィルム２０を得ることができればよく、適宜の構成とすることができる。
その他、本装置７０は、上述の各機構以外にも他の機構を備えることができる。他機構としては、材料フィルム２０１の伸張された領域２０１ａに前駆体５０（保持部品５０）を保持させるための保持機構７４を備えることができる（図１１参照）。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
［１］保持具の製造
〈１〉フィルムの製造
〈実験例１〜実験例２〉
（１）基層
基層２１として、厚さ１１０μｍのポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム２種を用意した。このフィルムを用い、引張弾性率Ｅ’を、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）（製品名：ＲＳＡ−３、ＴＡインスツルメント社製）により測定した。具体的には、サンプルサイズを幅１０ｍｍ、チャック間の長さ２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の測定条件で−５０℃から２００℃まで測定して得られたデータから各温度のデータを読み取った。そして、２５℃における値を引張弾性率Ｅ’（２５）、１００℃における値を引張弾性率Ｅ’（１００）とした。更に、これらの値を用いて、比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））の値を算出した。
その結果、実験例１の基層２１は、Ｅ’（２５）＝１３２０ＭＰａ、Ｅ’（１００）＝１６１ＭＰａ、Ｒ_Ｅ１＝０．１２であった。尚、実験例１のＰＢＴフィルムの線熱膨張係数は１７８ｐｐｍ／Ｋである。
一方、実験例２の基層２１は、Ｅ’（２５）＝５５０ＭＰａ、Ｅ’（１００）＝１３８ＭＰａ、Ｒ_Ｅ１＝０．２５であった。尚、実験例２のＰＢＴフィルムの線熱膨張係数は１８８ｐｐｍ／Ｋである。

（２）保持層
保持層２２として、厚さ２０μｍの紫外線硬化型のアクリル系粘着剤を用いた。
（３）基層と保持層との積層
上記（１）の基層２１の一面に、上記（２）の保持層２２をラミネートして、実験例１及び実験例２の保持フィルム２０を得た。
また、得られた実験例１及び実験例２の保持フィルム２０の粘着力を、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定した。即ち、実験例１及び実験例２の保持フィルム２０を幅２５ｍｍに切断した試験片をシリコンエウハにゴムロール（約２ｋｇ）で加圧しながら貼り付けた。次いで、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下５分間放置した後、試験片をシリコンウエハから３０°方向に、剥離速度１０ｍｍ／分で引き剥がした際の粘着力を測定した。測定は２回行い、平均値を算出した結果、実験例１及び実験例２の保持フィルム２０の粘着力は、いずれも、５．６Ｎ／２５ｍｍであった。

〈実験例３〉
（１）基層
基層２１として、厚さ１１０μｍのポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）フィルムを用意した。このフィルムを用い、実験例１〜２と同様に、引張弾性率Ｅ’を測定した。その結果、実験例３の基層２１は、Ｅ’（２５）＝５６ＭＰａ、Ｅ’（１００）＝３２ＭＰａ、Ｒ_Ｅ１＝０．５７であった。尚、実験例３のＴＰＥＥフィルムの線熱膨張係数は２２０ｐｐｍ／Ｋである。
（２）保持層
保持層２２として、厚さ２０μｍの紫外線硬化型のアクリル系粘着剤を用いた。
（３）基層と保持層との積層
上記（１）の基層２１の一面に、上記（２）の保持層２２をラミネートして、実験例３の保持フィルム２０を得た。また、実験例１の場合と同様に測定される、実験例３の保持フィルム２０の粘着力は５．６Ｎ／２５ｍｍであった。

〈２〉保持具の製造（Ｎｏ．１−１〜３−５）
図２〜図４に示す方法により、直径３０ｃｍの開口部２５１ｈを有する固定治具２５１に、材料フィルム２０１を伸張させることなく張った状態（即ち、材料フィルム２０１が、開口部２５１ｈ内において緩んでもいないが伸張もされていない状態）を側方視した場合に、開口部２５１ｈを覆う保持フィルム２０の面積の８５％となる領域を、円柱形状の突押治具２５２で押し下げて、材料フィルム２０１を伸張させた。この伸張程度は、上記の側方視においては、１ｍｍ、３ｍｍ、５ｍｍ又は７ｍｍ（図２における「Ｄ」の距離）とした。その状態で、図３に示すように、各材料フィルム２０１の保持層２２に、平板リング状の枠体１０を貼り付けた（温度２５℃環境下、枠体１０の内径２５０ｍｍ、切離後の保持フィルム２０の外径２７０ｍｍ、枠体１０と保持フィルム２０の接触面積８２ｃｍ^２）その後、図４に示す方法により、カット刃を用いて、枠体１０の外周に沿って不要部２０２を切り離して、保持フィルム２０が張設された保持具１を得た。
この際、貼付時及び貼付後の状態を以下の基準で評価し、その結果を表１（「張設」の項目）に示した。
「○」・・・良好に張設でき、その状態を維持できた。
「×」・・・貼り付け不良、又は、張設状態を３０分以上維持できなかった。

〈３〉保持具の評価
温度１６０℃に設定した真空吸着式のチャックテーブル６０の表面６１に、上記〈２〉までに得られた各保持具（１−１、１−２、１−４、２−１〜２−３、２−５、３−１〜３−３及び３−５）の保持フィルム２０の基層２１表面を吸着固定した。この際の吸着固定の状態を以下の基準で評価し、その結果を表１（「吸着」の項目）に示した。尚、表１内「−」は、上記〈２〉の結果が「×」であった実験例については、評価を行うことができなかったことを表わす。
「○」・・・良好に吸着固定できた。
「△」・・・吸着固定できたものの、僅かな皺が認められた。
「×」・・・保持フィルムが波を打って吸着固定できなかった。

［２］実施例の効果
実験例１−４（比較品）、実験例２−５（比較品）及び実験例３−５（比較品）の結果から、２方向と伸張方向が少ない伸張を行って保持フィルムを張設した保持具は、張設状態における伸張率差が０．５〜２．１％と大きくなることが分かる。その結果、保持具を形成できたとしても、加熱下では熱皺を生じて正常に吸着を行うことができなかった。

また、実験例１−１〜１−３（比較品）では、全周方向へ伸張を行って保持フィルムを張設した保持具を得たものの、実験例１−３では、張設状態を維持することができなかった。また、実験例１−１では加熱下で熱皺を生じて正常に吸着を行うことができなかった。更に、実験例１−２では、保持具の基層２１が３５≦Ｅ’（２５）≦１５００に含まれるものの、Ｒ_Ｅ１＝０．１２であり、０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１に含まれない。即ち、実験例１−２の基層２１は、常温時におけるＥ’も、加熱時におけるＥ’も、各々単独でみれば部品製造に適した弾性率範囲を有するが、その差が大きい。この結果、伸張Ｄ＝３ｍｍでは、一応、吸着できるものの、０．４％という大きな伸張率差が潜在された状態で吸着されており、熱皺の発生が危惧される状況にあると考えられる。また、実験例１−２の基層２１は、常温時におけるＥ’が大きいため、伸張Ｄ＝３ｍｍの状態を形成するための力が、実験例２〜３に比べて大きく必要であり、伸張Ｄをそれ以上に大きくすることが困難な程に張った状態で保持具を形成することとなった。このため、吸着工程を行うことができたしても、その後に、同じ保持具を用いてピックアップ工程を行うことが困難と考えられる。即ち、張設できる伸張Ｄの許容幅が狭く、扱い難いことが予測される。

これに対して、実験例２〜３の保持具の基層２１は、３５≦Ｅ’（２５）≦１５００に含まれ、且つ、０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１に含まれる。その結果、実験例２では、伸張Ｄ＝３〜５ｍｍの範囲、更に、実験例３では、伸張Ｄ＝１〜５ｍｍという非常に広い範囲で、張設状態を維持させることができるとともに、加熱下において熱皺を生じることなく正常に吸着できた。更に、潜在された伸張率差はいずれも０．３％以下と小さく、特に、実験例２−２では０．２％と非常に小さく、実験例２−３及び３−２では０．１％と更に小さく、とりわけ実験例３−３では伸張率差が認められない状況であった。

尚、本発明においては、上記の具体的実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。

本明細書には、前述した部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置以外に下記保持フィルムの使用方法が含まれる。
［１］半導体部品及び電子部品から選択されるいずれかの部品を製造する部品製造過程における保持フィルムの使用方法であって、
前記保持フィルムは、基層と、前記基層の一面側に設けられた保持層と、を有し、
前記基層は、１００℃における弾性率Ｅ’（１００）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））が０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であり、
前記部品製造過程は、加工されて前記部品となる前駆体を保持する保持具を形成する保持具形成工程を備え、
前記保持具形成工程は、前記保持フィルムを、異なる３方向以上の方向へ、又は、全周へ、伸張した状態で、開口部を有する枠体の前記開口部を覆うように、前記枠体に張設して前記保持具を形成する工程であることを特徴とする保持フィルムの使用方法。
［２］前記保持具形成工程は、前記保持フィルムとなる材料フィルムを、前記基層側から突き押して伸張状態を形成する伸張工程と、
伸張状態が維持されるように前記材料フィルムを前記枠体に固定する固定工程と、
前記材料フィルムから不要部を切り離して前記保持フィルムを得る切離工程と、を含む上記［１］に記載の保持フィルムの使用方法。
［３］前記保持具形成工程は、前記開口部の中心を基点とした等角放射状の異なる３方向で測定される伸張率の平均値が０．３％以上となるように、前記枠体に前記保持フィルムを張設する工程である上記［１］又は［２］に記載の保持フィルムの使用方法。
［４］前記伸張工程は、前記材料フィルムを、前記基層側から突押治具で突き押して、伸張させる工程であり、
前記材料フィルムに当接される前記突押治具の当接外縁が略円形である上記［２］又は［３］に記載の保持フィルムの使用方法。
［５］前記保持具形成工程中の前記材料フィルムの伸張された領域に、又は、得られた前記保持具の前記保持フィルムに、前記前駆体を保持する保持工程を備える上記［２］乃至［４］のうちのいずれかに記載の保持フィルムの使用方法。
［６］前記保持工程後に、前記前駆体を、前記保持フィルムに保持したまま個片化して個片部品を得る個片化工程を備える上記［５］に記載の保持フィルムの使用方法。
［７］前記保持工程後に、加熱されたチャックテーブルの表面に、前記前駆体又は前記個片部品が保持された前記保持フィルムを、前記基層側から吸着する吸着工程を備える上記［５］又は［６］に記載の保持フィルムの使用方法。
［８］前記吸着工程後に前記個片部品が前記保持フィルムに保持されている場合に、
前記個片部品のうちの一部の個片部品を、前記基層側から前記保持層側へ向かって突き押して前記保持フィルムを更に伸張して、他の個片部品から離間させてピックアップするピックアップ工程を備える上記［７］に記載の保持フィルムの使用方法。

本発明の部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置は、半導体部品製造、電子部品製造の用途において広く用いられる。特に、加熱を伴った評価工程、個片化工程及びピックアップ工程を備えた部品の製造方法を利用する場合、生産性に優れた部品製造を行う観点から好適に利用される。

１；保持具、
１０；枠体、１０ｈ；開口部、１０ａ；一面、
１１１；内枠、１１２；外枠、
１２１；上枠、１２２；下枠、
２０；保持フィルム、２０’；保持フィルム、２０１；材料フィルム、２０２；不要部、
２１；基層、
２２；保持層、
２５１；固定治具、２５１ｈ；開口部、２５２；突押治具、２５２ａ；当接外縁、２５３；カット刃、
５０；保持部品（前駆体、部品）、５１；１次前駆体、５２；２次前駆体（個片部品）、
６０；チャックテーブル、６１；表面（天面）、
７０；保持具形成装置、７１；伸張機構、７２；固定機構、７２１；枠体用治具、７３；切離機構、７４；保持機構、
８０；プローブカード、８１；プローブ、
９１；ストッパ、９２；突上げ部材、９３；ピックアップ器具、
Ｒ１０；保持具形成工程、Ｒ１０１；伸張工程、Ｒ１０２；固定工程、Ｒ１０３；切離工程、
Ｒ１１；保持工程、
Ｒ１２；吸着工程、
Ｒ１３；評価工程、
Ｒ１４；個片化工程、
Ｒ１５；離間工程、
Ｒ１６；ピックアップ工程、
Ｐ；中心（図形重心）、
Ｘ；皺（熱皺）。

Claims (14)

1. 半導体部品及び電子部品から選択されるいずれかの部品を製造する部品製造方法であって、
   加工されて前記部品となる前駆体を保持する保持具を形成する保持具形成工程を備え、
   前記保持具は、開口部を有する枠体と、前記開口部を覆って前記枠体に張設された保持フィルムと、を有し、
   前記保持具形成工程は、前記保持フィルムを、異なる３方向以上の方向へ、又は、全周へ、伸張した状態で、前記枠体に張設する工程であり、
   前記保持フィルムは、基層と、前記基層の一面側に設けられた保持層と、を有し、
   前記基層は、１００℃における弾性率Ｅ’（１００）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））が０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする部品製造方法。
2. 前記保持具形成工程は、前記保持フィルムとなる材料フィルムを、前記基層側から突き押して伸張状態を形成する伸張工程と、
   伸張状態が維持されるように前記材料フィルムを前記枠体に固定する固定工程と、
   前記材料フィルムから不要部を切り離して前記保持フィルムを得る切離工程と、を含む請求項１に記載の部品製造方法。
3. 前記保持具形成工程は、前記開口部の中心を基点とした等角放射状の異なる３方向で測定される伸張率の平均値が０．３％以上となるように、前記枠体に前記保持フィルムを張設する工程である請求項１又は２に記載の部品製造方法。
4. 前記伸張工程は、前記材料フィルムを、前記基層側から突押治具で突き押して、伸張させる工程であり、
   前記材料フィルムに当接される前記突押治具の当接外縁が略円形である請求項２又は３に記載の部品製造方法。
5. 前記保持具形成工程中の前記材料フィルムの伸張された領域に、又は、得られた前記保持具の前記保持フィルムに、前記前駆体を保持する保持工程を備える請求項２乃至４のうちのいずれかに記載の部品製造方法。
6. 前記保持工程後に、前記前駆体を、前記保持フィルムに保持したまま個片化して個片部品を得る個片化工程を備える請求項５に記載の部品製造方法。
7. 前記保持工程後に、加熱されたチャックテーブルの表面に、前記前駆体又は前記個片部品が保持された前記保持フィルムを、前記基層側から吸着する吸着工程を備える請求項５又は６に記載の部品製造方法。
8. 前記吸着工程後に前記個片部品が前記保持フィルムに保持されている場合に、
   前記個片部品のうちの一部の個片部品を、前記基層側から前記保持層側へ向かって突き押して前記保持フィルムを更に伸張して、他の個片部品から離間させてピックアップするピックアップ工程を備える請求項７に記載の部品製造方法。
9. 請求項１乃至８のうちのいずれかに記載の部品製造方法に用いられる保持フィルムであって、
   前記基層と、前記基層の一面側に設けられた前記保持層と、を有し、
   前記基層は、１００℃における弾性率Ｅ’（１００）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））が０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする保持フィルム。
10. 前記基層の線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上である請求項９に記載の保持フィルム。
11. 前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、及び、ポリブチレンテレフタレートのうちの少なくとも１種を含む請求項９又は１０に記載の保持フィルム。
12. 半導体部品及び電子部品から選択されるいずれかの部品となる前駆体を、前記部品へ加工する際に保持する保持具を形成する保持具形成装置であって、
    前記保持具は、開口部を有する枠体と、前記開口部を覆うとともに、異なる３方向以上の方向へ、又は、全周へ、伸張した状態で、前記枠体に張設された保持フィルムと、を有し、
    前記保持フィルムは、基層と、前記基層の一面側に設けられた保持層と、を有し、
    前記基層は、１００℃における弾性率Ｅ’（１００）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ１（＝Ｅ’（１００）／Ｅ’（２５））が０．２≦Ｒ_Ｅ１≦１であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であり、
    前記保持フィルムとなる材料フィルムを、前記基層側から突き押して伸張状態を形成する伸張機構と、
    伸張状態が維持されるように、前記材料フィルムを前記枠体に固定する固定機構と、
    前記材料フィルムから不要部を切り離して前記保持フィルムを得る切離機構と、を備えることを特徴とする保持具形成装置。
13. 前記伸張機構は、前記材料フィルムを、前記基層側から突き押して伸張させる突押治具を有し、
    前記材料フィルムに当接される前記突押治具の当接外縁は、略円形である請求項１２に記載の部品製造方法。
14. 前記突押治具の前記当接外縁は、前記材料フィルムとの間に生じる摩擦を低減できるように低摩擦加工されている請求項１３に記載の保持具形成装置。

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