JP6099118B2 - シート貼付システム及びシート貼付方法 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ等の被貼付部材に保護テープやダイシングテープ等のシートを貼り付けるシステム及び方法に関する。
例えばチップを製造する際に、半導体ウエハ(以下、単にウエハという場合がある。)を研削したり、ウエハをダイシングしたり、する工程が含まれる。このように、ウエハを研削するにあたり、ウエハの表面が研削液で汚染されないように、ウエハの表面(回路面)を保護するためのバックグラインド(BG)テープ等の保護テープやウエハの裏面を保護するためのLCテープが貼り付けられる。また、ウエハを研削した後に当該ウエハをダイシングするにあたり、個片化されたチップが飛散しないように、ウエハの裏面にダイシングテープが貼り付けられる。なお、以降、保護テープ、LCテープ、ダイシングテープ等を総称してシートと記述する。
例えば特許文献1では、略真空条件下で、シートをウエハに貼り付ける真空貼付装置が開示されている。このような真空貼付装置は、シートをウエハに貼り付ける際に空気の残留を防ぐことができる。
特許第4143488号公報
しかし、貼付装置を用いてシートをウエハに貼り付ける際、当該貼付装置にシートやウエハを設置する作業は、手作業で行われており、作業効率を向上させることができる余地が残されている。
本発明の目的は、上述した課題を解決するためになされたものであり、作業効率を向上させることができるシート貼付システム及びシート貼付方法を提供することである。
本発明の一形態に係るシート貼付システムは、被貼付部材が配置される貫通部を有するフレームにシートを貼り付ける第1の貼付手段と、前記フレームの貫通部に配置された前記被貼付部材に前記シートを貼り付ける第2の貼付手段と、前記第1の貼付手段で前記シートが貼り付けられたフレームを前記第2の貼付手段に搬送する第1の搬送手段と、を備える。
本発明の一形態に係るシート貼付方法は、被貼付部材が配置される貫通部を有するフレームにシートを貼り付ける第1の工程と、前記シートが貼り付けられたフレームを第1の搬送手段によって貼付手段に搬送する第2の工程と、前記貼付手段が、前記フレームの貫通部に配置された前記被貼付部材に前記シートを貼り付ける第3の工程と、を備える。
本発明によれば、作業効率を向上させることができるシート貼付システム及びシート貼付方法を提供することができる。
本発明の第1の実施の形態に係るシート貼付システムを示す模式図である。 本発明の第1の実施の形態に係るシート貼付システムにおける、第1の貼付部を示す模式図である。 本発明の第1の実施の形態に係るシート貼付システムにおける、第1の貼付部の動作を説明するフローチャート図である。 本発明の第1の実施の形態に係るシート貼付システムにおける、第1の搬送部の動作を説明するフローチャート図である。 本発明の第1の実施の形態に係るシート貼付システムにおける、第2の貼付部の動作を説明する図である。 本発明の第1の実施の形態に係るシート貼付システムにおける、第2の貼付部の動作を説明するフローチャート図である。 本発明の第1の実施の形態に係るシート貼付システムにおける、第2の貼付部の動作を説明する図である。 本発明の第1の実施の形態に係るシート貼付システムにおける、第2の貼付部の動作を説明する図である。 本発明の第2の実施の形態に係るシート貼付システムを示す模式図である。 本発明の第2の実施の形態に係るシート貼付システムにおける、第1の収納部を示す模式図である。 ウエハユニットを第1の収納部に収納する際の流れを示すフローチャート図である。 N枚目のウエハを第1の収納部に収納するまでの工程と、N+1枚目のウエハを第1の収納部に収納するまでの工程と、を概略的に示すタイミングチャート図である。 ウエハユニットを第1の収納部に収納する異なる構成を示す模式図である。 摺動部材の断面を示す模式図である。 反転部を示す模式図である。 本発明の第4の実施の形態に係るシート貼付システムを示す模式図である。 本発明の第4の実施の形態に係るシート貼付システムにおける、第2の収納部を示す模式図である。 ウエハを第2の収納部から第2の貼付部に搬送する際の流れを示すフローチャート図である。 N枚目のウエハにシートを貼り終るまでの工程と、N+1枚目のウエハにシートを貼り終るまでの工程と、を概略的に示すタイミングチャート図である。 本発明の第5の実施の形態に係るシート貼付システムを示す模式図である。 N枚目のウエハを第1の収納部に収納するまでの工程と、N+1枚目のウエハを第1の収納部に収納するまでの工程と、を概略的に示すタイミングチャート図である。
本発明の実施の形態に係るシート貼付システム及びシート貼付方法について説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
<第1の実施の形態>
本実施の形態のシート貼付システム及びシート貼付方法は、ウエハにシートを貼り付ける際に好適に用いることができる。図1に示すように、本実施の形態のシート貼付システム1は、第1の貼付部2、第1の搬送部3及び第2の貼付部4を備えている。
第1の貼付部2は、フレーム5にシート6を貼り付ける。フレーム5は、図1及び図2に示すように、例えば金属材料で形成されている枠体であり、シート6が貼り付けられる略水平な接合面5aを備えている。このフレーム5は、ウエハ7を配置するための貫通部5bを備えている。なお、貫通部5bの形状は、ウエハ7を内部に配置することができれば特に限定されない。
シート6は、例えば合成樹脂材料で形成されており、上述のような保護テープやダイシングテープである。但し、シート6は、被貼付部材に貼り付けられる部材であれば特に限定されない。
本実施の形態の第1の貼付部2は、図1に示すように、フレーム供給部8及びシート貼付部9を備えている。これらのフレーム供給部8及びシート貼付部9は、Y軸方向に並べられている。
フレーム供給部8は、フレーム収容部10及び可動ステージ11を備えている。フレーム収容部10は、フレーム5をZ軸方向に重ねた状態で収容しており、Z軸の+方向からフレーム5を取出可能な構成とされている。最もZ軸の+方向に配置されたフレーム5は、Z軸の+方向から第1の搬送部3によって可動ステージ11に載置される。なお、第1の搬送部3の構成等については後述する。
ここで、フレーム収容部10は、最もZ軸の+方向に配置されたフレーム5が取り出されると、次のフレーム5がZ軸の+方向に送り出される構成とされていることが好ましい。
可動ステージ11は、図2に示すように、第1の搬送部3によって当該可動ステージ11に載置されたフレーム5を、シート貼付部9に搬送する。本実施の形態の可動ステージ11は、Y軸の+方向に移動し、シート貼付部9におけるフレーム5にシート6を貼り付ける位置(以下、貼付位置という場合がある。)に、フレーム5を搬送する。
そして、可動ステージ11は、後述のようにフレーム5にシート6が貼り付けられた後に、当該フレーム5を第2の貼付部4に搬送するために第1の搬送部3で保持可能な領域に搬送する。本実施の形態の可動フレーム11は、Y軸の−方向に移動し、第1の搬送部3でフレーム5を可動ステージ11に載置した位置、即ち元位置にフレーム5を搬送する。
このような可動ステージ11は、Y軸方向の直動機構(図示を省略)を備えている。なお、可動ステージ11の可動方式については、一般的な可動方式を用いることができ、特に限定されない。
ここで、可動ステージ11における第1の搬送部3とのフレーム5の受け渡し部分は、フレーム収容部10とZ軸方向に重なるように配置されていることが好ましい。これにより、シート貼付システム1の省スペース化に寄与できる。
シート貼付部9は、図2に示すように、シート6がロール状に巻き付けられている。詳細には、フレーム5に貼り付けられる部分が円形(但し、形状はフレーム5の形状によって変更できる。)に切り抜かれたシート6がロール状に巻かれている。
そして、シート貼付部9は、当該ロール状に巻かれたシート6を送り出し、上述の切り抜かれた円形部分の周縁部分を第1のローラ12によってフレーム5の接合面5aに押し付けることで、フレーム5にシート6を貼り付ける。その後、シート貼付部9は、円形部分が抜き取られたシート6を第2のローラ13に巻き付けて収容する。
このような第1の貼付部2は、例えば図3に示すように動作する。ちなみに、以下の動作は、シート貼付システム1の制御装置(図示を省略)の制御信号に基づいて実行される。但し、プログラムによって以下の動作を実行させても良い。
先ず、フレーム収容部10におけるフレーム5が収容されている部分が露出するように、可動ステージ11がY軸の+方向に移動し、第1の搬送部3の保持機構16によってフレーム収容部10からフレーム5を取り出して保持する(S1)。
次に、可動ステージ11がY軸の−方向に移動する。これにより、可動ステージ11は元位置に配置され、保持機構16によって保持しているフレーム5を当該可動ステージ11に載置する(S2)。
次に、可動ステージ11がY軸の+方向に移動してフレーム5を貼付位置に配置する(S3)。そして、シート貼付部9によってフレーム5にシート6を貼り付ける(S4)。フレーム5へのシート6の貼付作業は、可動ステージ11上で行われる。
次に、可動ステージ11がY軸の−方向に移動する。これにより、シート6が貼り付けられたフレーム5が載置された可動ステージ11は元位置に配置される(S5)。このようなS1〜S5の工程を経て、フレーム5にシート6を貼り付ける。
第1の搬送部3は、シート6が貼り付けられたフレーム5を第2の貼付部4に搬送する。本実施の形態の第1の搬送部3は、直動機構14、アーム15及び保持機構16を備えている。
直動機構14は、レール17及び摺動部18を備えている。レール17は、X軸方向に配置されている。摺動部18は、レール17に沿って摺動する。摺動部18は、電動モータ等の駆動装置(図示を省略)を備えている。
アーム15は、保持機構16を支持する。本実施の形態のアーム15の一方の端部は、図示を省略した直動機構等によってZ軸方向に移動可能に、摺動部18に連結されている。アーム15の他方の端部は、保持機構16に連結されている。なお、本実施の形態では、1軸関節のアームを用いたが、多関節のアームを用いても良い。
保持機構16は、シート6が貼り付けられたフレーム5を保持する。保持機構16としては、例えばベルヌーイチャックを用いてフレーム5を吸着したり、吸引装置を用いてフレーム5を吸着したり、保持爪を用いてフレーム5を保持したり、する等の手段を用いることができるが、フレーム5を保持できれば特に限定されない。
このような第1の搬送部3を用いて、図4に示す流れでシート6が貼り付けられたフレーム5を第1の貼付部2から第2の貼付部4に搬送する。ちなみに、以下の動作は、シート貼付システム1の制御装置(図示を省略)の制御信号に基づいて実行される。但し、プログラムによって以下の動作を実行させても良い。
先ず、第1の搬送部3の保持機構16によって、可動ステージ11に載置された、シート6が貼り付けられたフレーム5を保持する(S11)。そして、保持機構16がZ軸の+方向に移動し、さらに第2の貼付部4に当該フレーム5を搬送するためにX軸の−方向に移動する(S12)。
次に、第1の搬送部3の保持機構16がZ軸の−方向に移動し、第2の貼付部4内にシート6が貼り付けられたフレーム5を収納する(S13)。このようなS11〜S13の工程を経て、シート6が貼り付けられたフレーム5を第1の貼付部2から第2の貼付部4に搬送する。
第2の貼付部4は、略真空条件下(即ち、所定の真空度)で、フレーム5の貫通部5bに配置されたウエハ7に、当該フレーム5に貼り付けられているシート6を貼り付ける。本実施の形態の第2の貼付部4は、可動ステージ11の元位置に対してX軸方向に配置されている。第2の貼付部4としては、例えば上述した特許文献1の真空貼付装置を用いることができる。
当該真空貼付装置は既に公知であるため、詳細な説明は省略するが、図5に示すように、基台19、蓋部材20、弾性シート21、フレーム支持部22及びウエハ支持部23を備えている。基台19は、蓋部材20とで当該蓋部材20の内部に空間R1を形成している。空間R1はポンプ(図示を省略)に接続されており、空間R1を真空状態にしたり、空間R1に空気を充填したりすることが可能な構成とされている。
蓋部材20は、基台19を覆い、基台19とで形成する空間R1内に弾性シート21、フレーム支持部22、ウエハ支持部23、ウエハ7、シート6が貼り付けられたフレーム5等を収納する。この蓋部材20は、基台19に対して開閉可能な構成とされている。
弾性シート21は、ゴム等の弾性材料で形成されている。弾性シート21の外周部分は、基台19におけるZ軸の+方向側の面に接合されている。弾性シート21の外周部分の内部と基台19とで形成される空間R2(図7を参照)はポンプ(図示を省略)に接続されており、当該空間R2を真空状態にしたり、当該空間R2に空気を充填したりすることが可能な構成とされている。
フレーム支持部22は、上述のようにシート6が貼り付けられたフレーム5を位置決めしつつ支持する。フレーム支持部22は、基台19におけるZ軸の+方向側の面に設けられている。本実施の形態のフレーム支持部22は、弾性シート21の外周部分を覆うように配置されている。これにより、フレーム支持部22は、弾性シート21の外周部分を基台19におけるZ軸の+方向側の面に押し付けることができる。
ウエハ支持部23は、ウエハ7を位置決めしつつ支持する。このウエハ支持部23は、弾性シート21に接合されており、フレーム支持部22内に配置されている。つまり、ウエハ支持部23は、弾性シート21の動きに追従する。
このような第2の貼付部4を用いて、図6に示す流れでシート6をウエハ7に貼り付ける。ちなみに、以下の動作は、シート貼付システム1の制御装置(図示を省略)の制御信号に基づいて実行される。但し、プログラムによって以下の動作を実行させても良い。
先ず、第2の貼付部4の蓋部材20が開いた状態で、第1の搬送部3によってシート6が貼り付けられたフレーム5を第2の貼付部4内に搬送し、当該フレーム5をウエハ支持部23に支持させる。そして、蓋部材20を閉じる際に干渉しないように、第1の搬送部3の保持機構16が退避する。
この状態から、蓋部材20が閉じ、ポンプが動作して空間R1及びR2を略真空状態とする(S21)。そして、図7に示すように、空間R1の真空状態を維持しつつ、空間R2に空気を挿入する(S22)。その結果、空間R1とR2とで圧力差が生じて弾性シート21がZ軸の+方向に押し上げられる。
このとき、ウエハ7はシート6に接触して、当該シート6を蓋部材20の底面20aに押し当てる。これにより、ウエハ7にシート6を貼り付ける(S23)。なお、以下の説明において、フレーム5に貼り付けられたシート6がウエハ7に貼り付けられて一体化されたものをウエハユニット70という場合がある。
次に、図8に示すように、空間R1にも空気を挿入する(S24)。その結果、空間R1とR2とで圧力差が減少し、弾性シート21がZ軸の−方向に移動して当該弾性シート21は基台19に載置される。そして、蓋部材20を開くと、ウエハユニット70を取り出すことができる(S25)。
このようなシート貼付システム1及びシート貼付方法は、シート6が貼り付けられたフレーム5を第1の貼付部2から第2の貼付部4に第1の搬送部3を用いて搬送するので、手作業を少なくすることができ、作業の効率を向上させることができる。
しかも、直動機構を用いて第1の搬送部3等を構成すると、多関節のロボットアームを用いる場合に比べて安価にシート貼付システム1を構成することができる。
ここで、第1の貼付部2での貼付作業(S1〜S5の工程)、第1の搬送部3の搬送作業(S11〜S13の工程)、第2の貼付部4での貼付作業(S21〜S25の工程)の内、少なくとも2つの作業を一時的に重ねて行うことができる。つまり、第1の搬送部3を第1の貼付部2での貼付作業と第1の搬送部3の搬送作業とで共有しているため、第1の搬送部3を用いる工程では、いずれかの工程しか行うことはできないが、他の工程は時間的に重ねて行うことができる。したがって、作業の効率を更に向上させることができる。
<第2の実施の形態>
本実施の形態のシート貼付システム及びシート貼付方法も、第1の実施の形態のシート貼付システム1及びシート貼付方法と略同様であるが、ウエハユニット70を自動的に収納している。なお、以下の説明において重複する説明は省略し、同一の構成要素には同一の符号を付して説明する。
図9に示すように、本実施の形態のシート貼付システム101は、第1の貼付部2、第1の搬送部3、第2の貼付部4、受け渡し部31、第2の搬送部32、反転部33及び第1の収納部34を備えている。
これらの受け渡し部31、第2の搬送部32、反転部33及び第1の収納部34は、第1の貼付部2と第2の貼付部4との間において、Y軸方向に並べられている。つまり、Y軸の+方向に向かって、受け渡し部31、反転部33、第1の収納部34の順で配置されている。このとき、第1の収納部34は、第1の貼付部2と共にシート貼付システム101の外周部分に配置される。
受け渡し部31は、ウエハユニット70が載置されるステージである。つまり、第2の貼付部4によってシート6の貼付作業が終了したウエハユニット70が第1の搬送部3によって受け渡し部31に搬送される。
受け渡し部31は、X軸方向において第1の貼付部2における可動ステージ11の元位置と第2の貼付部4との間に配置されている。
第2の搬送部32は、受け渡し部31に載置されたウエハユニット70を反転部33に搬送したり、第1の収納部34に収納したりする。本実施の形態の第2の搬送部32は、第1の搬送部3と同様の構成とされており、直動機構35、アーム36及び保持機構37を備えている。
直動機構35は、レール38及び摺動部39を備えている。レール38は、Y軸方向に配置されている。摺動部39は、レール38に沿って摺動する。摺動部39は、電動モータ等の駆動装置(図示を省略)を備えている。
アーム36は、保持機構37を支持する。本実施の形態のアーム36の一方の端部は、図示を省略した直動機構等によってZ軸方向に移動可能に、摺動部39に連結されている。アーム36の他方の端部は、保持機構37に連結されている。なお、本実施の形態では、1軸関節のアームを用いたが、多関節のアームを用いても良い。
保持機構37は、ウエハユニット70を保持する。保持機構37としては、例えばベルヌーイチャックを用いてフレーム5を吸着したり、吸引装置を用いてフレーム5を吸着したり、保持爪を用いてフレーム5を保持したり、する等の手段を用いることができるが、ウエハユニット70を保持できれば特に限定されない。
反転部33は、ウエハユニット70を反転させる。これにより、例えばシート6のZ軸の−方向側の面にウエハ7が貼り付けられて当該ウエハ7がシート6に吊り下げられた不安定な状態から、シート6のZ軸の+方向側の面にウエハ7が載置された安定した状態とすることができる。そのため、シート6がウエハ7から剥離することを防ぐことができる。
本実施の形態の反転部33は、ステージ40、直動機構41及び保持機構42を備えている。ステージ40には、第2の搬送部32によってウエハユニット70が載置される。
直動機構41は、レール43及び摺動部44を備えている。レール43は、Z軸方向に配置されている。摺動部44は、レール43に沿って摺動する。摺動部44は、電動モータ等の駆動装置(図示を省略)を備えている。
保持機構42は、ウエハユニット70を保持して反転させる。本実施の形態の保持機構42は、例えばフレーム5をZ軸方向から把持する把持装置やフレーム5を吸引する吸引装置等を備えており、X軸回りに回転可能に摺動部44に連結されている。保持機構42は、当該保持機構42をX軸回りに回転させるための電動モータ等の駆動装置(図示を省略)を備えている。
第1の収納部34は、図10に示すように、ウエハユニット70の収納ラックである。本実施の形態の第1の収納部34は、Z軸方向に間隔を開けて複数の突出部(図示を省略)を備えており、当該突出部にウエハユニット70のフレーム5が引っ掛けられる。これにより、ウエハユニット70は第1の収納部34内に収納される。ちなみに、第1の収納部34は、所定の突出部にウエハユニット70が支持されるように、直動機構45によってZ軸方向に移動可能な構成とされていることが好ましい。
このような受け渡し部31、第2の搬送部32、反転部33及び第1の収納部34を用いて、図11に示す流れでウエハユニット70を第1の収納部34に収納する。ちなみに、以下の動作は、シート貼付システム101の制御装置(図示を省略)の制御信号に基づいて実行される。但し、プログラムを用いて以下の動作を実行させても良い。
先ず、第2の貼付部4においてシート6をウエハ7に貼り付ける作業が終了すると、第1の搬送部3の保持機構16によってウエハユニット70を保持する(S31)。
次に、第1の搬送部3の保持機構16がZ軸の+方向に移動し、さらにX軸の+方向に移動し、その後、Z軸の−方向に移動してウエハユニット70を受け渡し部31に載置し、保持機構16によるウエハユニット70の保持状態を解除する(S32)。
次に、第2の搬送部32の保持機構37によってウエハユニット70を保持する(S33)。このとき、第1の搬送部3の保持機構16は、第2の搬送部32の動作の邪魔にならない位置に退避する。そして、保持機構37がZ軸の+方向に移動し、さらにY軸の+方向に移動し、その後、Z軸の−方向に移動してウエハユニット70を反転部33のステージ40に載置し、保持機構37によるウエハユニット70の保持状態を解除する(S34)。
次に、反転部33の保持機構42によってウエハユニット70を保持して反転させ、反転したウエハユニット70をステージ40に載置する(S35)。このとき、第2の搬送部32の保持機構37は、ウエハユニット70の反転動作の邪魔にならない位置に退避する。
次に、反転部33の保持機構42は、第2の搬送部32の動作の邪魔にならない位置に退避する。そして、第2の搬送部32の保持機構37によってウエハユニット70を再び保持し、その状態で保持機構37がZ軸の+方向に移動し、さらにY軸の+方向に移動して当該ウエハユニット70を第1の収納部34内に挿入すると、ウエハユニット70の第1の収納部34への収納が完了する(S36)。
このようなシート貼付システム101及びシート貼付方法は、フレーム5へのシート6の貼付作業、シート6が貼り付けられたフレーム5の搬送作業、ウエハ7へのシート6の貼付作業に加えて、ウエハユニット70の第1の収納部34への収納作業を自動的に行うことができる。そのため、手作業を少なくすることができ、作業の効率を向上させることができる。
しかも、直動機構を用いて第2の搬送部32や反転部33等を構成すると、多関節のロボットアームを用いる場合に比べて安価にシート貼付システム101を構成することができる。
また、受け渡し部31、第2の搬送部32、反転部33及び第1の収納部34は、第1の貼付部2と第2の貼付部4との間に配置した。しかも、受け渡し部31、第2の搬送部32、反転部33及び第1の収納部34と、第1の貼付部2と、をX軸方向に並べて配置した。そのため、シート貼付システム101の省スペース化に寄与できる。
さらに、第1の貼付部2や第1の収納部34をシート貼付システム101の外周部分に配置したので、作業員が第1の貼付部2のロール状のシート6を補充したり、第1の収納部34を回収したりする作業を容易に行うことができる。
ここで、図12は、N(Nは整数)枚目のウエハユニット70を第1の収納部34に収納し終わるまでの工程と、N+1枚目のウエハユニット70を第1の収納部34に収納し終わるまでの工程と、を概略的に示している。図12に示すように、第1の貼付部2の貼付作業(S1〜S5の工程)、第1の搬送部3の搬送作業(S11〜13の工程)、第2の貼付部4の貼付作業(S21〜S25の工程)、ウエハユニット70の収納作業(S31〜36の工程)の内、少なくとも2つの作業は一時的に重ねて行うことができる。つまり、第1の搬送部3を第1の貼付部2での貼付作業と第1の搬送部3の搬送作業とウエハユニット70の収納作業とで共有しているため、第1の搬送部3を用いる工程では、いずれかの工程しか行うことができないが、他の工程は時間的に重ねて行うことができる。そのため、作業の効率を更に向上させることができる。
<第3の実施の形態>
第2の実施の形態のシート貼付システム101は、ウエハユニット70を第1の収納部34に収納するために、上述の構成の受け渡し部31、第2の搬送部32、反転部33を備えているが、以下の構成でも良い。
本実施の形態では、ウエハユニット70を第1の収納部34に収納する作業を、図13に示すように、第2の搬送部51と反転部52とを用いて実施している。第2の搬送部51は、搬送部材53及び押込機構54を備えている。
搬送部材53は、搬送面を有し、当該搬送面に載置したウエハユニット70を第1の収納部34に導く。本実施の形態の搬送部材53は、図14に示すように、例えば断面視がL字形状の長尺部材である。搬送部材53は、並列に配置されており、鉛直辺(Z軸方向の辺)53aがそれぞれ外方に配置された状態で、向かい合うように配置されている。なお、いずれか一方の搬送部材53は、反転部52が配置される部分で分断されている。
搬送部材53の水平辺(X軸方向の辺)53bのZ軸の+方向側の面53b1がウエハユニット70の載置面とされる。例えば、当該水平辺53bのZ軸の+方向側の面53b1にウエハユニット70のフレーム5が載置される。つまり、向かい合う搬送部材53における水平辺53b相互の間隔は、ウエハ7を配置可能な間隔に設定されている。
ここで、鉛直辺53aの内側面53a1及び水平辺53bのZ軸の+方向側の面53b1は、テフロン(登録商標)等の摩擦低減処理が施されていることが好ましい。これにより、ウエハユニット70をスムーズに搬送することができる。
搬送部材53における第1の収納部34と逆側の端部は、ウエハユニット70の受け渡し部として機能する。つまり、第2の貼付部4によってシート6が貼り付けられたウエハ7は、第1の搬送部3によって搬送部材53における第1の収納部34と逆側の端部に載置される。
押込機構54は、搬送部材53に載置されたウエハユニット70を反転部33に搬送し、さらに反転したウエハユニット70を第1の収納部34に押し込む。本実施の形態の押込機構54は、図13に示すように、直動機構55及びアーム56を備えている。
直動機構55は、レール57及び摺動部58を備えている。レール57は、Y軸方向に配置されている。摺動部58は、レール57に沿って摺動する。摺動部58は電動モータ等の駆動装置(図示を省略)を備えている。
アーム56は、ウエハユニット70に干渉しないように湾曲した形状とされており、一端が摺動部58に連結されている。そして、アーム56の他端は、ウエハユニット70における第1の収納部34と逆側の部分に接触する。
これにより、直動機構55の摺動部58を第1の収納部34側にレール57に沿って移動させると、アーム56の他端がウエハユニット70を第1の収納部34側に押し込む。その結果、ウエハユニット70は第1の収納部34に向かって移動する。
反転部52は、ウエハユニット70を反転させる。本実施の形態の反転部52は、図15に示すように、直動機構59及び保持機構60を備えている。直動機構59は、レール61及び摺動部62を備えている。
レール61は、Z軸方向に配置されている。摺動部62は、レール61に沿って摺動する。摺動部62は電動モータ等の駆動装置(図示を省略)を備えている。
保持機構60は、ウエハユニット70を保持して反転させる。本実施の形態の保持機構60は、図13に示すように、搬送部材53が分断された部分に配置されている。そして、保持機構60は、例えばフレーム5をZ軸方向から把持する把持装置を備えており、第1の把持部60aと第2の把持部60bとでフレーム5を把持する。そして、保持機構60は、X軸回りに回転可能に摺動部62に連結されている。保持機構60は、当該保持機構60をX軸回りに回転させるための電動モータ等の駆動装置(図示を省略)を備えている。
ここで、第1の把持部60aの把持面60a1は、搬送部材53のZ軸の+方向側の面53b1と略等しい高さにおいて、Y軸方向に連続するように配置されている。そのため、押込機構54のアーム56によって押し込まれたウエハユニット70は、第1の把持部60aの把持面60a1に載置される。
このような第2の搬送部51及び反転部52を用いて、以下のようにウエハユニット70を第1の収納部34に収納する。ちなみに、以下の動作は、シート貼付システムの制御装置(図示を省略)の制御信号に基づいて実行される。但し、プログラムを用いて以下の動作を実行させても良い。
先ず、第1の搬送部3によって、ウエハユニット70を搬送部材53における第1の収納部34と逆側の端部に載置する。次に、第2の搬送部34における押込機構54のアーム56によってウエハユニット70を第1の収納部34側に押し込む。このとき、第2の把持部60bがZ軸の+方向に移動し、且つ第1の把持部60aの把持面60a1を搬送部材53のZ軸の+方向側の面53b1と略等しい高さに配置しておく。そして、ウエハユニット70のフレーム5を反転部52における第1の把持部60aの把持面60a1に載置する。
次に、第1の把持部60aの把持面60a1にウエハユニット70のフレーム5が載置されると、第2の把持部60bがZ軸の−方向に移動して、第1の把持部60aと第2の把持部60bとでウエハユニット70のフレーム5を挟み込む。
次に、保持機構60がZ軸の+方向に移動し、当該保持機構60が回転してウエハユニット70を反転させる。そして、保持機構60がZ軸の−方向に移動して、第1の把持部60aの把持面60a1と搬送部材53のZ軸の+方向側の面53b1とを略等しい高さに配置する。
次に、第2の把持部60bがZ軸の+方向に移動すると、ウエハユニット70は第1の把持部60aの把持面60a1と、当該保持機構60と向かい合う搬送部材53のZ軸の+方向側の面53b1と、で支持され、移動可能な状態とされる。
最後に、押込機構54のアーム56で再びウエハユニット70を押し込んで第1の収納部34に収納する。
このようなシート貼付システムも、ウエハユニット70を第1の収納部34に自動的に収容することができるので、手作業を少なくすることができ、作業の効率を向上させることができる。
<第4の実施の形態>
本実施の形態のシート貼付システム及びシート貼付方法は、第1の実施の形態のシート貼付システム1及びシート貼付方法と略同様であるが、ウエハ7を自動的に第2の貼付部4に供給している。なお、以下の説明において重複する説明は省略し、同一の構成要素には同一の符号を付して説明する。
図16に示すように、本実施の形態のシート貼付システム102は、第1の貼付部2、第1の搬送部3、第2の貼付部4、第2の収納部71及び第3の搬送部72を備えている。
これらの第2の収納部71及び第3の搬送部72は、第2の貼付部4と共にY軸方向に並べられている。つまり、Y軸の+方向に向かって第2の貼付部4、第3の搬送部72、第2の収納部71の順で配置されている。そのため、第2の収納部71は第1の貼付部2と共にシート貼付システム102の外周部分に配置されることになる。
第2の収納部71は、図17に示すように、ウエハ7の収納ラックである。本実施の形態の第2の収納部71は、Z軸方向に間隔を開けて複数の突出部(図示を省略)を備えており、当該突出部にウエハ7が引っ掛けられる。これにより、ウエハ7は第2の収納部71内に収納される。ちなみに、第2の収納部71は、所定の高さからウエハ7を順に取り出せるように、直動機構75によってZ軸方向に移動可能な構成とされていることが好ましい。
第3の搬送部72は、第2の収納部71からウエハ7を取り出して第2の貼付部4に搬送する。本実施の形態の第3の搬送部72は、多関節のロボットアーム73及び保持機構74を備えている。
具体的に云うと、ロボットアーム73は、例えばX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能で、且つZ軸回り及びX軸回りに回転可能な構成とされている。保持機構74は、ウエハ7を保持する。保持機構74としては、例えばベルヌーイチャックを用いてウエハ7を吸着したり、吸引装置を用いてウエハ7を吸着したり、保持爪を用いてウエハ7を保持したり、する等の手段を用いることができる。
但し、ロボットアーム73及び保持機構74は、ウエハ7を第2の収納部71から第2の貼付部4に良好に搬送することができれば、構成は特に限定しない。
このような第2の収納部71及び第3の搬送部72を用いて、図18に示す流れでウエハ7を第2の収納部71から第2の貼付部4に搬送する。ちなみに、以下の動作は、シート貼付システム102の制御装置(図示を省略)の制御信号に基づいて実行される。但し、プログラムを用いて以下の動作を実行させても良い。
先ず、第3の搬送部72におけるロボットアーム73及び保持機構74が制御されて第2の収納部71からウエハ7を取り出す(S41)。そして、ロボットアーム73が制御されてウエハ7を第2の貼付部4のウエハ支持部23に支持させる(S42)。
その後、保持機構74によるウエハ7の把持状態を解除する(S43)。このようなS41〜S43の工程を経て、ウエハ7を第2の収納部71から第2の貼付部4に搬送する。
このようなシート貼付システム102及びシート貼付方法は、フレーム5へのシート6の貼付作業、シート6が貼り付けられたフレーム5の搬送作業、ウエハ7の第2の貼付部4への搬送作業、及びウエハ7へのシート6の貼付作業を自動的に行うことができる。そのため、手作業を少なくすることができ、作業の効率を向上させることができる。
しかも、第2の収納部71及び第3の搬送部72を第2の貼付部4と共にY軸方向に並べた。そして、第2の収納部71、第3の搬送部72及び第2の貼付部4と、第1の貼付部2と、をX軸方向に並べて配置した。そのため、シート貼付システム102の省スペース化に寄与できる。
さらに、第1の貼付部2及び第2の収納部71をシート貼付システム102の外周部分に配置したので、作業員が第1の貼付部2のロール状のシート6を補充したり、第2の収納部71を補充したりする作業を容易に行うことができる。
ここで、図19は、N(Nは整数)枚目のウエハ7にシート6を貼り付け終わるまでの工程と、N+1枚目のウエハ7にシート6を貼り付け終わるまでの工程と、を示している。図19に示すように、第1の貼付部2での貼付作業(S1〜S5の工程)、第1の搬送部3の搬送作業(S11〜13の工程)、第2の貼付部4の貼付作業(S21〜S25の工程)、ウエハ7の供給作業(S41〜S43の工程)の内、少なくとも2つの作業を一時的に重ねて行うことができる。つまり、第1の搬送部3を第1の貼付部2での貼付作業と第1の搬送部3の搬送作業とで共有しているため、第1の搬送部3を用いる工程では、いずれかの工程しか行うことはできないが、他の工程は時間的に重ねて行うことができる。そのため、作業の効率を更に向上させることができる。
<第5の実施の形態>
本実施の形態のシート貼付システム及びシート貼付方法は、第2の実施の形態のシート貼付システム101と第4の実施の形態のシート貼付システム102とを組み合わせた構成である。なお、以下の説明において重複する説明は省略し、同一の構成要素には同一の符号を付して説明する。
図20に示すように、本実施の形態のシート貼付システム103は、第1の貼付部2、第1の搬送部3、第2の貼付部4、受け渡し部31、第2の搬送部32、反転部33、第1の収納部34、第2の収納部71及び第3の搬送部72を備えている。
このようなシート貼付システム103及びシート貼付方法は、フレーム5へのシート6の貼付作業、シート6が貼り付けられたフレーム5の搬送作業、ウエハ7の第2の貼付部4への搬送作業、ウエハ7へのシート6の貼付作業、及びウエハユニット70の第1の収納部34への収納作業を自動的に行うことができる。そのため、手作業を少なくすることができ、作業の効率を向上させることができる。
しかも、受け渡し部31、第2の搬送部32、反転部33及び第1の収納部34を第1の貼付部2と第2の貼付部4との間でY軸方向に並べ、さらに第2の収納部71及び第3の搬送部72を第2の貼付部4と共にY軸方向に並べた。そして、第1の貼付部2と、受け渡し部31、第2の搬送部32、反転部33及び第1の収納部34と、第2の収納部71、第3の搬送部72及び第2の貼付部4と、をX軸方向に並べて配置した。そのため、シート貼付システム102の省スペース化に寄与できる。
さらに、第1の貼付部2、第1の収納部34及び第2の収納部71をシート貼付システム103の外周部分に配置したので、作業員が第1の貼付部2のロール状のシート6を補充したり、第1の収納部34を回収したり、第2の収納部71を補充したりする作業を容易に行うことができる。
ここで、図21は、N(Nは整数)枚目のウエハユニット70を第1の収納部34に収納し終わるまでの工程と、N+1枚目のウエハユニット70を第1の収納部34に収納し終わるまでの工程と、を概略的に示している。図21に示すように、第1の貼付部2での貼付作業(S1〜S5の工程)、第1の搬送部3の搬送作業(S11〜13の工程)、第2の貼付部4の貼付作業(S21〜S25の工程)、ウエハユニット70の収納作業(S31〜26の工程)、ウエハ7の供給作業(S41〜S43の工程)の内、少なくとも2つの作業を一時的に重ねて行うことができる。つまり、第1の搬送部3を第1の貼付部2での貼付作業と第1の搬送部3の搬送作業とウエハユニット70の収納作業とで共有しているため、第1の搬送部3を用いる工程では、いずれかの工程しか行うことはできないが、他の工程は時間的に重ねて行うことができる。そのため、作業の効率を更に向上させることができる。
なお、上記の何れの実施の形態においても、第2の貼付部4では、真空貼付装置を用いてシート6をウエハ7に貼り付けたが、フレーム5を用いてシート6をウエハ7に貼り付けることができるならば、真空以外の貼付方法でも良い。例えば、シート6をウエハ7に貼り付ける際、シート6の非粘着面に対してローラを押しあてる方法がある。
また、上記の何れの実施の形態においても、被貼付部材を半導体ウエハとして説明したが、本発明は半導体ウエハ以外の板状部材でも良い。例えば、CD((Compact Disc)登録商標)、DVD((Digital Versatile Disk)登録商標)、ブルーレイディスク(登録商標)等の光記憶媒体や液晶パネル等の製造工程の中でフィルムや樹脂等を貼り付ける場合にも本発明のシート貼付システム及びシート貼付方法は適用可能である。
このように本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
1 シート貼付システム
2 第1の貼付部
3 第1の搬送部
4 第2の貼付部
5 フレーム、5a 接合面、5b 貫通部
6 シート
7 ウエハ
8 フレーム供給部
9 シート貼付部
10 フレーム収容部
11 可動ステージ
12 第1のローラ
13 第2のローラ
14 直動機構、17 レール、18 摺動部
15 アーム
16 保持機構
19 基台
20 蓋部材、20a 底面
21 弾性シート
22 フレーム支持部
23 ウエハ支持部
31 受け渡し部
32 第2の搬送部
33 反転部
34 第1の収納部
35 直動機構、38 レール、39 摺動部
36 アーム
37 保持機構
40 ステージ
41 直動機構、43 レール、44 摺動部
42 保持機構
51 第2の搬送部
52 反転部
53 搬送部材
53a 鉛直辺、53a1 内側面
53b 水平辺、53b1 Z軸の+方向側の面(載置面)
54 押込機構
55 直動機構、57 レール、58 摺動部
56 アーム
59 直動機構、61 レール、62 摺動部
60 保持機構
60a 第1の把持部、60a1 把持面
60b 第2の把持部
70 ウエハユニット
71 第2の収納部
72 第3の搬送部
73 ロボットアーム
74 保持機構
101 シート貼付システム
102 シート貼付システム
103 シート貼付システム

Claims (13)

  1. 被貼付部材が配置される貫通部を有するフレームにシートを貼り付ける第1の貼付手段と、
    前記フレームの貫通部に配置された前記被貼付部材に前記シートを貼り付ける第2の貼付手段と、
    前記第1の貼付手段と前記第2の貼付手段との間に配置される受け渡し部と、
    前記第1の貼付手段で前記シートが貼り付けられたフレームを第1の保持機構で保持して第1の直動機構のレールに沿って前記第2の貼付手段に搬送し、前記第2の貼付手段で前記シートが貼り付けられた被貼付部材を前記フレームと共に前記第1の保持機構で保持して前記第1の直動機構のレールに沿って前記受け渡し部に搬送する第1の搬送手段と、
    前記シートが貼り付けられた被貼付部材を前記フレームと共に収納する第1の収納手段と、
    前記シートが貼り付けられた被貼付部材を前記フレームと共に第2の保持機構で保持して第2の直動機構のレールに沿って前記受け渡し部から前記第1の収納手段に搬送する第2の搬送手段と、
    備え、
    前記第1の搬送手段における前記フレームの搬送方向と前記第2の搬送手段における前記被貼付部材の搬送方向とは略直交し、
    前記受け渡し部と前記第1の収納手段とは、前記第2の搬送手段における前記被貼付部材の搬送方向で並んでいるシート貼付システム。
  2. 前記シートが貼り付けられた被貼付部材を前記フレームと共に反転させる反転手段を備える請求項1に記載のシート貼付システム。
  3. 前記反転手段は、前記第1の貼付手段と前記第2の貼付手段との間であって、前記受け渡し部と前記第1の収納手段との間に配置されている請求項2に記載のシート貼付システム。
  4. 前記被貼付部材を第2の収納手段から前記第2の貼付手段に搬送する第3の搬送手段を備え
    前記第2の収納手段と前記第2の貼付手段とは、前記第2の搬送手段における前記被貼付部材の搬送方向で並び、
    前記第1の搬送手段における前記フレームの搬送方向で前記第2の収納手段と前記第1の貼付手段との間に、前記第1の収納手段が配置されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のシート貼付システム。
  5. 前記被貼付部材は半導体ウエハであって、前記シートは保護テープ又はダイシングテープである請求項1乃至4のいずれか1項に記載のシート貼付システム。
  6. 前記第2の貼付手段は、略真空条件下で前記被貼付部材に前記シートを貼り付ける手段を備える請求項1乃至5のいずれか1項に記載のシート貼付システム。
  7. 前記第1の収納手段、前記被貼付部材が収納される第2の収納手段又は前記第1の貼付手段は、外周部分に配置されている請求項1乃至6のいずれか1項に記載のシート貼付システム。
  8. 第1の貼付手段が、被貼付部材が配置される貫通部を有するフレームにシートを貼り付ける第1の工程と、
    前記シートが貼り付けられたフレームを第1の搬送手段の第1の保持機構で保持して第1の直動機構のレールに沿って第2の貼付手段に搬送する第2の工程と、
    前記第2の貼付手段が、前記フレームの貫通部に配置された前記被貼付部材に前記シートを貼り付ける第3の工程と、
    前記シートが貼り付けられた被貼付部材を前記フレームと共に前記第1の搬送手段の第1の保持機構で保持して第1の直動機構のレールに沿って前記第1の貼付手段と前記第2の貼付手段との間に配置された受け渡し部に搬送し、前記シートが貼り付けられた被貼付部材を前記フレームと共に第2の搬送手段の第2の保持機構で保持して第2の直動機構のレールに沿って前記受け渡し部から当該受け渡し部と前記第2の直動機構におけるレールの延在方向で並ぶ第1の収納手段に搬送する第4の工程と、
    を備え、
    前記第1の搬送手段における前記フレームの搬送方向と前記第2の搬送手段における前記被貼付部材の搬送方向とを略直交させるシート貼付方法。
  9. 前記シートが貼り付けられた被貼付部材を前記フレームと共に反転させる第5の工程を備える請求項8に記載のシート貼付方法。
  10. 前記第1の工程、前記第2の工程、前記第3の工程、前記第4及び第5の工程の内、少なくとも2つの工程の一部は時間的に重なるように行う請求項9に記載のシート貼付方法。
  11. 前記被貼付部材を第2の収納手段から前記第2の貼付手段に搬送する第6の工程を備える請求項9又は10のいずれか1項に記載のシート貼付方法。
  12. 前記第1の工程、前記第2の工程、前記第3の工程、前記第4及び第5の工程、前記第6の工程の内、少なくとも2つの工程の一部は時間的に重なるように行う請求項11に記載のシート貼付方法。
  13. 前記第2の貼付手段は、略真空条件下で前記被貼付部材に前記シートを貼り付ける手段を備える請求項8乃至12のいずれか1項に記載のシート貼付方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6912924B2 (ja) * 2017-04-18 2021-08-04 株式会社ディスコ レーザー加工装置
KR102416073B1 (ko) 2018-02-28 2022-07-01 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 부품 제조 방법, 보지 필름 및 보지구 형성 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP3348700B2 (ja) * 1999-08-19 2002-11-20 株式会社東京精密 エッチング装置
JP4748901B2 (ja) * 2001-09-06 2011-08-17 日東電工株式会社 半導体ウエハのマウント方法およびこれに用いるカセット
JP2004063644A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Renesas Technology Corp 半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置
JP4143488B2 (ja) * 2003-06-30 2008-09-03 Necエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
JP4795743B2 (ja) * 2005-05-19 2011-10-19 リンテック株式会社 貼付装置
JP4841262B2 (ja) * 2006-02-13 2011-12-21 株式会社東京精密 ウェーハ処理装置
JP4632313B2 (ja) * 2006-05-18 2011-02-16 リンテック株式会社 貼替装置および貼替方法
JP4711904B2 (ja) * 2006-07-31 2011-06-29 日東電工株式会社 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法
JP4698519B2 (ja) * 2006-07-31 2011-06-08 日東電工株式会社 半導体ウエハマウント装置
JP2008153597A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Hitachi Setsubi Eng Co Ltd 半導体ウエハのダイシングテープ貼り付け方法及び装置
JP5055509B2 (ja) * 2007-12-28 2012-10-24 株式会社タカトリ 基板への接着シートの貼付け装置
JP4976320B2 (ja) * 2008-02-25 2012-07-18 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
JP2009239107A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ処理装置
US7842548B2 (en) * 2008-04-22 2010-11-30 Taiwan Semconductor Manufacturing Co., Ltd. Fixture for P-through silicon via assembly
JP5431053B2 (ja) * 2009-07-27 2014-03-05 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
CN102005395B (zh) * 2009-08-31 2013-03-06 日立设备工程股份有限公司 真空贴装方法及装置

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