JP7130401B2 - 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
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Description
すなわち、帯状の粘着テープをワークに貼り付ける貼付け過程と、
前記ワークに貼り付けられた前記粘着テープを前記ワークに応じた所定の形状に切り抜く切断過程と、
前記粘着テープを前記ワークに貼り付けるときに、前記粘着テープの貼り付け部分において前記粘着テープの幅方向にテンションを付与するテンション付与過程と、
を備え、
前記テンション付与過程は、
前記粘着テープのうち、前記粘着テープの長手方向に並ぶ少なくとも2つの領域であって、前の切断過程で前記所定の形状に切り抜かれた切除領域に近い第1領域、および前記第1領域よりも前記切除領域から離れた第2領域の各々に対して、それぞれ異なるテンションを前記粘着テープの幅方向に付与する
ことを特徴とするものである。
第1把持機構を用いて前記第1領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持するとともに、第2把持機構を用いて前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持過程と、
前記第1把持機構を第1の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張るとともに、前記第2把持機構を前記第1の力と異なる第2の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る引張過程とを備えることが好ましい。
把持機構を用いて前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持過程と、
前記把持機構のうち前記第1領域を把持する部分を第1の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張るとともに、前記把持機構のうち前記第2領域を把持する部分を前記第1の力と異なる第2の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る引張過程とを備えることが好ましい。
把持機構を用いて前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持過程と、
前記把持機構を前記粘着テープの幅方向から前記粘着テープの長手方向へ傾斜させた方向に引っ張る傾斜方向引張過程と、を備えることが好ましい。
把持機構を用いて前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持過程と、
前記把持機構において前記第1領域を把持する部分と前記第2領域を把持する部分とのうち前記第1領域を把持する部分の側に設けられた引張部材によって前記把持機構を前記粘着テープの幅方向に引っ張る引張過程とを備えることが好ましい。
検知された前記両端の位置の各々に基づいて、前記第1領域に対して前記粘着テープの幅方向に付与するテンションと、前記第2領域に対して前記粘着テープの幅方向に付与するテンションとの各々を算出するテンション算出過程と、を備えることが好ましい。
すなわち、帯状の粘着テープをワークに貼り付ける貼付け機構と、
前記ワークに貼り付けられた前記粘着テープを前記ワークに応じた所定の形状に切り抜く切断機構と、
前記粘着テープを前記ワークに貼り付けるときに、前記粘着テープの貼り付け部分において前記粘着テープの幅方向にテンションを付与するテンション付与機構と、
を備え、
前記テンション付与機構は、
前記粘着テープのうち、前記粘着テープの長手方向に並ぶ少なくとも2つの領域であって、前の切断過程で前記所定の形状に切り抜かれた切除領域に近い第1領域、および前記第1領域よりも前記切除領域から離れた第2領域の各々に対して、それぞれ異なるテンションを前記粘着テープの幅方向に付与する
ことを特徴とするものである。
前記第1領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する第1把持機構と、
前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する第2把持機構と、
前記第1把持機構を第1の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る第1引張部材と、
前記第2把持機構を前記第1の力と異なる第2の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る第2引張部材とを備えることが好ましい。
前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持機構と、
前記把持機構のうち前記第1領域を把持する部分を第1の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る第1引張部材と、
前記把持機構のうち前記第2領域を把持する部分を前記第1の力と異なる第2の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る第2引張部材と、を備えることが好ましい。
前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持機構と、
前記把持機構を前記粘着テープの幅方向から前記粘着テープの長手方向へ傾斜させた方向へ引っ張る傾斜方向引張部材と、を備えることが好ましい。
前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持機構と、
前記把持機構において前記第1領域を把持する部分と前記第2領域を把持する部分とのうち前記第1領域を把持する部分の側に設けられており、前記把持機構を前記粘着テープの幅方向に引っ張る引張部材とを備えることが好ましい。
検知された前記両端の位置の各々に基づいて、前記第1領域に対して前記粘着テープの幅方向に付与するテンションと、前記第2領域に対して前記粘着テープの幅方向に付与するテンションとの各々を算出するテンション算出機構と、を備えることが好ましい。
本実施例に係る粘着テープ貼付け装置1は図1に示すように、テープ供給部3、第1テンション機構4、保持テーブル5、テープ貼付けユニット7、テープ切断ユニット9、テープ剥離ユニット11、テープ回収部13、セパレータ回収部15、および第2テンション機構37を備えている。
ここで、第2テンション機構37の構成について説明する。第2テンション機構37は、粘着テープDTのうち所定の領域Hにおいて幅方向Rの両端を把持する。第2テンション機構37は、独立して駆動制御される複数の引張機構で構成されている。本実施例では2つの引張機構、すなわち第1引張機構53と第2引張機構55によって構成されているものとする。第1引張機構53と第2引張機構55は、粘着テープDTの繰り出し方向Lに並列配置されている。第2テンション機構37は、本発明におけるテンション付与機構に相当する。
ここで、粘着テープ貼付け装置1を用いてマウントフレームMFを作製するための一連の基本動作を説明する。図3は、支持用の粘着テープDTをウエハWおよびリングフレームfにわたって貼り付ける工程を説明するフローチャートである。
従来の粘着テープ貼付け装置において粘着テープの幅方向にテンションを付与する場合、クランプ部材などで粘着テープの両端における一定の領域を把持する。そして当該把持された領域の全てにわたって均一のテンションが幅方向に付与させる。具体的には図15(d)に示すように、従来の引張機構101は、粘着テープDTを把持している領域L1および領域L2のいずれも均一の力をかけて引っ張る。
3 … テープ供給部
4 … 第1テンション機構
5 … 保持テーブル
7 … テープ貼付けユニット
9 … テープ切断ユニット
11 … テープ剥離ユニット
13 … テープ回収部
15 … セパレータ回収部
27 … シリンダ
28 … 遊点ローラ
29 … ダンサローラ
31 … ウエハ保持部
33 … フレーム保持部
37 … 第2テンション機構
40 … 制御部
43 … カッタ
45 … 押圧ローラ
47 … ニップローラ
50 … 入力部
53 … 第1引張機構
51 … 第2引張機構
61 … 把持部材
63 … シリンダ
65 … モータ
71 … センサ
DT … 粘着テープ
S … セパレータ
C … 切除領域
F、G… 皺
Claims (12)
- 帯状の粘着テープをワークに貼り付ける貼付け過程と、
前記ワークに貼り付けられた前記粘着テープを前記ワークに応じた所定の形状に切り抜く切断過程と、
前記粘着テープを前記ワークに貼り付けるときに、前記粘着テープの貼り付け部分において前記粘着テープの幅方向にテンションを付与するテンション付与過程と、
を備え、
前記テンション付与過程は、
前記粘着テープのうち、前記粘着テープの長手方向に並ぶ少なくとも2つの領域であって、前の切断過程で前記所定の形状に切り抜かれた切除領域に近い第1領域、および前記第1領域よりも前記切除領域から離れた第2領域の各々に対して、それぞれ異なるテンションを前記粘着テープの幅方向に付与する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1に記載の粘着テープ貼付け方法であって、
前記テンション付与過程は、
第1把持機構を用いて前記第1領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持するとともに、第2把持機構を用いて前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持過程と、
前記第1把持機構を第1の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張るとともに、前記第2把持機構を前記第1の力と異なる第2の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る引張過程とを備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1に記載の粘着テープ貼付け方法であって、
前記テンション付与過程は、
把持機構を用いて前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持過程と、
前記把持機構のうち前記第1領域を把持する部分を第1の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張るとともに、前記把持機構のうち前記第2領域を把持する部分を前記第1の力と異なる第2の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る引張過程とを備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1に記載の粘着テープ貼付け方法であって、
前記テンション付与過程は、
把持機構を用いて前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持過程と、
前記把持機構を前記粘着テープの幅方向から前記粘着テープの長手方向へ傾斜させた方向へ引っ張る傾斜方向引張過程と、を備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1に記載の粘着テープ貼付け方法であって、
前記テンション付与過程は、
把持機構を用いて前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持過程と、
前記把持機構において前記第1領域を把持する部分と前記第2領域を把持する部分とのうち前記第1領域を把持する部分の側に設けられた引張部材によって前記把持機構を前記粘着テープの幅方向に引っ張る引張過程とを備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法であって、
前記第1領域における前記粘着テープの幅方向の両端の位置と、前記第2領域における前記粘着テープの幅方向の両端の位置との各々を検知する両端検知過程と、
検知された前記両端の位置の各々に基づいて、前記第1領域に対して前記粘着テープの幅方向に付与するテンションと、前記第2領域に対して前記粘着テープの幅方向に付与するテンションとの各々を算出するテンション算出過程と、を備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 帯状の粘着テープをワークに貼り付ける貼付け機構と、
前記ワークに貼り付けられた前記粘着テープを前記ワークに応じた所定の形状に切り抜く切断機構と、
前記粘着テープを前記ワークに貼り付けるときに、前記粘着テープの貼り付け部分において前記粘着テープの幅方向にテンションを付与するテンション付与機構と、
を備え、
前記テンション付与機構は、
前記粘着テープのうち、前記粘着テープの長手方向に並ぶ少なくとも2つの領域であって、前の切断過程で前記所定の形状に切り抜かれた切除領域に近い第1領域、および前記第1領域よりも前記切除領域から離れた第2領域の各々に対して、それぞれ異なるテンションを前記粘着テープの幅方向に付与する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項7に記載の粘着テープ貼付け装置であって、
前記テンション付与機構は、
前記第1領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する第1把持機構と、
前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する第2把持機構と、
前記第1把持機構を第1の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る第1引張部材と、
前記第2把持機構を前記第1の力と異なる第2の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る第2引張部材とを備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項7に記載の粘着テープ貼付け装置であって、
前記テンション付与機構は、
前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持機構と、
前記把持機構のうち前記第1領域を把持する部分を第1の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る第1引張部材と、
前記把持機構のうち前記第2領域を把持する部分を前記第1の力と異なる第2の力で前記粘着テープの幅方向に引っ張る第2引張部材と、を備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項7に記載の粘着テープ貼付け装置であって、
前記テンション付与機構は、
前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持機構と、
前記把持機構を前記粘着テープの幅方向から前記粘着テープの長手方向へ傾斜させた方向へ引っ張る傾斜方向引張部材と、を備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項7に記載の粘着テープ貼付け装置であって、
前記テンション付与機構は、
前記第1領域および前記第2領域を前記粘着テープの幅方向の両側から把持する把持機構と、
前記把持機構において前記第1領域を把持する部分と前記第2領域を把持する部分とのうち前記第1領域を把持する部分の側に設けられており、前記把持機構を前記粘着テープの幅方向に引っ張る引張部材とを備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項7ないし請求項11のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置であって、
前記第1領域における前記粘着テープの幅方向の両端の位置と、前記第2領域における前記粘着テープの幅方向の両端の位置との各々を検知する両端検知機構と、
検知された前記両端の位置の各々に基づいて、前記第1領域に対して前記粘着テープの幅方向に付与するテンションと、前記第2領域に対して前記粘着テープの幅方向に付与するテンションとの各々を算出するテンション算出機構と、を備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018064696A JP7130401B2 (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
TW107140988A TWI795468B (zh) | 2018-03-29 | 2018-11-19 | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 |
KR1020190001012A KR102599436B1 (ko) | 2018-03-29 | 2019-01-04 | 점착 테이프 첩부 방법 및 점착 테이프 첩부 장치 |
CN201910232150.8A CN110323157A (zh) | 2018-03-29 | 2019-03-26 | 粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018064696A JP7130401B2 (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019176072A JP2019176072A (ja) | 2019-10-10 |
JP7130401B2 true JP7130401B2 (ja) | 2022-09-05 |
Family
ID=68113085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018064696A Active JP7130401B2 (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7130401B2 (ja) |
KR (1) | KR102599436B1 (ja) |
CN (1) | CN110323157A (ja) |
TW (1) | TWI795468B (ja) |
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2018
- 2018-03-29 JP JP2018064696A patent/JP7130401B2/ja active Active
- 2018-11-19 TW TW107140988A patent/TWI795468B/zh active
-
2019
- 2019-01-04 KR KR1020190001012A patent/KR102599436B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-26 CN CN201910232150.8A patent/CN110323157A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110323157A (zh) | 2019-10-11 |
TW201943011A (zh) | 2019-11-01 |
KR102599436B1 (ko) | 2023-11-06 |
JP2019176072A (ja) | 2019-10-10 |
KR20190114730A (ko) | 2019-10-10 |
TWI795468B (zh) | 2023-03-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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