JPH03123054A - 半導体ウェハのへき開用治具 - Google Patents
半導体ウェハのへき開用治具Info
- Publication number
- JPH03123054A JPH03123054A JP1258764A JP25876489A JPH03123054A JP H03123054 A JPH03123054 A JP H03123054A JP 1258764 A JP1258764 A JP 1258764A JP 25876489 A JP25876489 A JP 25876489A JP H03123054 A JPH03123054 A JP H03123054A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- fixing parts
- semiconductor wafer
- jig
- semiconductor wafers
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 title abstract description 7
- 230000007017 scission Effects 0.000 title abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
この発明は、へき開された半導体ウェハが貼着されたシ
ートを伸長して半導体ウェハを互いに離間するための半
導体ウェハのへき開用治具に関する。
ートを伸長して半導体ウェハを互いに離間するための半
導体ウェハのへき開用治具に関する。
(従来の技術)
半導体ウェハが貼着されたシートを伸長してへき開する
半導体ウェハのへき開用治具は、一般に第4図に示すよ
うにリング状の治具本体1の外周面にその周方向に係合
溝2を設けた構造である。
半導体ウェハのへき開用治具は、一般に第4図に示すよ
うにリング状の治具本体1の外周面にその周方向に係合
溝2を設けた構造である。
そして、半導体ウェハ3を貼着したシート4を前記治具
本体1の開口部5を塞ぐように載置し、シート4を矢印
方向に伸長する。このシート4を伸長した状態に保持す
るために、シート4の周縁部を前記係合溝2に係合する
輪ゴム6によって固定している。
本体1の開口部5を塞ぐように載置し、シート4を矢印
方向に伸長する。このシート4を伸長した状態に保持す
るために、シート4の周縁部を前記係合溝2に係合する
輪ゴム6によって固定している。
シート4を矢印方向に引き、伸長させると、半導体ウェ
ハ3が引き離される。半導体ウェハ3を引き離したのち
は、粘着テープ7.7によってシート4を伸長方向に引
っ張り、引き離した状態に保持している。
ハ3が引き離される。半導体ウェハ3を引き離したのち
は、粘着テープ7.7によってシート4を伸長方向に引
っ張り、引き離した状態に保持している。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、前述のように、シート4を作業者の手作業に
よって伸長しているために、シート4の張力の加減によ
り、へき開された半導体ウェハ3同士が干渉し、へき開
面に傷を付ける恐れがあり、また手作業であるため、熟
練度が要求される。
よって伸長しているために、シート4の張力の加減によ
り、へき開された半導体ウェハ3同士が干渉し、へき開
面に傷を付ける恐れがあり、また手作業であるため、熟
練度が要求される。
この発明は前記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、半導体ウェハの引き離し作業を容品
に、しかもへき開面に傷を付けることなく行うことがで
き、歩留りを向上できる半導体ウェハのへき開用治具を
提供することにある。
的とするところは、半導体ウェハの引き離し作業を容品
に、しかもへき開面に傷を付けることなく行うことがで
き、歩留りを向上できる半導体ウェハのへき開用治具を
提供することにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段および作用)この発明は、
前記目的を達成するために、へき開された半導体ウェハ
が貼着されたシートの両端部を固定する一対のシート固
定部と、これらシート固定部を平行状態を保って互いに
離間する方向に移動させ前記シートを伸長する案内機構
と、前記シートを伸長した状態で案内機構を保持する保
持機構とから構成する。
前記目的を達成するために、へき開された半導体ウェハ
が貼着されたシートの両端部を固定する一対のシート固
定部と、これらシート固定部を平行状態を保って互いに
離間する方向に移動させ前記シートを伸長する案内機構
と、前記シートを伸長した状態で案内機構を保持する保
持機構とから構成する。
一対のシート固定部を案内機構によって互いに離間する
方向に移動させると、シートが伸長し、シートに貼着さ
れた半導体ウェハが平行に引き伸ばされる。
方向に移動させると、シートが伸長し、シートに貼着さ
れた半導体ウェハが平行に引き伸ばされる。
(実施例)
以下、この発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は第1の実施例を示すもので、11.11は一対
のシート固定部であり、互いに離間して平行に設けられ
ている。これらシート固定部11.11の上面部には位
置決め穴12.12が設けられているとともに、後縁部
には複数個のクリップ13・・・が着脱可能に設けられ
ている。前記シート固定部11.11の両端部における
互いに対向する面には中空軸14.14が突設されてい
て、これら中空軸14.14間には両端部が中空軸14
.14にスライド自在に挿入される連結軸15が設けら
れている。この連結軸15の両端部には側方へ突出する
抜は止めピン16.16が突設されていて、これら抜は
止めピン16.16は、前記中空軸14.14の側部に
軸方向に沿って穿設されたスリット17.17に挿入さ
れている。
のシート固定部であり、互いに離間して平行に設けられ
ている。これらシート固定部11.11の上面部には位
置決め穴12.12が設けられているとともに、後縁部
には複数個のクリップ13・・・が着脱可能に設けられ
ている。前記シート固定部11.11の両端部における
互いに対向する面には中空軸14.14が突設されてい
て、これら中空軸14.14間には両端部が中空軸14
.14にスライド自在に挿入される連結軸15が設けら
れている。この連結軸15の両端部には側方へ突出する
抜は止めピン16.16が突設されていて、これら抜は
止めピン16.16は、前記中空軸14.14の側部に
軸方向に沿って穿設されたスリット17.17に挿入さ
れている。
そして、前記中空軸14.14と連結軸15とによって
前記シート固定部11.11を平行状態に保ちながら離
間および接近自在に移動させる案内機構18を構成して
いる。さらに、抜は止めピン16とスリット17とによ
ってシート固定部11.11のストロークを規制してい
る。
前記シート固定部11.11を平行状態に保ちながら離
間および接近自在に移動させる案内機構18を構成して
いる。さらに、抜は止めピン16とスリット17とによ
ってシート固定部11.11のストロークを規制してい
る。
また、19.19は保持機構である。この保持機構19
は、前記連結軸15を挟持できるようにコ字状に形成さ
れた挟持部材20の両端面に突起部21.21が設けら
れている。そして、この挟持部材20を側方から前記連
結軸15を挟むように係合することによって、中空軸1
4.14の先端部が突起部21.21に掛止して挟持部
材20が連結軸15から外れないようになっている。な
お、22は摘みである。
は、前記連結軸15を挟持できるようにコ字状に形成さ
れた挟持部材20の両端面に突起部21.21が設けら
れている。そして、この挟持部材20を側方から前記連
結軸15を挟むように係合することによって、中空軸1
4.14の先端部が突起部21.21に掛止して挟持部
材20が連結軸15から外れないようになっている。な
お、22は摘みである。
次に、前述のように構成された半導体ウェハのへき開用
治具を用いて半導体ウェハをへき開する作用について説
明する。伸縮自在な合成樹脂フィルム等のシート23を
シート固定部11.11間に掛は渡し、シート23に張
力を付した状態で、その両端部をクリップ13・・・に
よってシート固定部11.11に固定する。次に、シー
ト23のはぼ中央部の上面にへき閲された半導体ウェハ
24を貼着したのち、このへき開用治具を開閉機構を備
えたXYθテーブル(図示しない)にセットする。この
場合、シート固定部11.11に設けた位置決め穴12
.12に位置決めピン(図示しない)を挿入することに
より、シート固定部11.11を平行状態に、しかも離
間・接近可能に保持される。一方、−ト23に貼着され
た半導体ウェハ24をモニタテレビ等によって監視しな
がら、シート固定部11.11を互いに離間する方向に
設定量移動させる。シート固定部11.11の移動に伴
ってシート23は矢印方向に伸長され、シート23に貼
着された半導体ウェハ24は第1図に示すように引き離
される。このとき、連結軸15の両端部は中空軸14.
14の内部をスライドするため、シート固定部11.1
1は平行状態を維持しながら移動し、シート23に皺が
発生することはなく、引き離された半導体ウェハ24が
干渉することはない。シート固定部11.11が設定量
移動したところで、保持機構19の挟持部材20.20
を連結軸15.15に係合する。この状態で、へき開用
治具をXYθテーブル(図示しない)から取り外すと、
シート固定部11.11はフリーとなるため、シート2
3の弾性復元力によって僅かに接近するが、挟持部材2
0.20に中空軸14.14の先端部が当接してシート
23が伸長した状態に保持される。しかも、中空軸14
.14の先端部は挟持部材20.20の突起部21.2
1に掛止し、連結軸15から挟持部+4’20.20が
外れることはない。
治具を用いて半導体ウェハをへき開する作用について説
明する。伸縮自在な合成樹脂フィルム等のシート23を
シート固定部11.11間に掛は渡し、シート23に張
力を付した状態で、その両端部をクリップ13・・・に
よってシート固定部11.11に固定する。次に、シー
ト23のはぼ中央部の上面にへき閲された半導体ウェハ
24を貼着したのち、このへき開用治具を開閉機構を備
えたXYθテーブル(図示しない)にセットする。この
場合、シート固定部11.11に設けた位置決め穴12
.12に位置決めピン(図示しない)を挿入することに
より、シート固定部11.11を平行状態に、しかも離
間・接近可能に保持される。一方、−ト23に貼着され
た半導体ウェハ24をモニタテレビ等によって監視しな
がら、シート固定部11.11を互いに離間する方向に
設定量移動させる。シート固定部11.11の移動に伴
ってシート23は矢印方向に伸長され、シート23に貼
着された半導体ウェハ24は第1図に示すように引き離
される。このとき、連結軸15の両端部は中空軸14.
14の内部をスライドするため、シート固定部11.1
1は平行状態を維持しながら移動し、シート23に皺が
発生することはなく、引き離された半導体ウェハ24が
干渉することはない。シート固定部11.11が設定量
移動したところで、保持機構19の挟持部材20.20
を連結軸15.15に係合する。この状態で、へき開用
治具をXYθテーブル(図示しない)から取り外すと、
シート固定部11.11はフリーとなるため、シート2
3の弾性復元力によって僅かに接近するが、挟持部材2
0.20に中空軸14.14の先端部が当接してシート
23が伸長した状態に保持される。しかも、中空軸14
.14の先端部は挟持部材20.20の突起部21.2
1に掛止し、連結軸15から挟持部+4’20.20が
外れることはない。
第2図および第3図は第2の実施例を示すもので、シー
ト固定部11.11の上面に両面テープ25.25が貼
着されており、シート23の両端部を両面テープ25.
25に貼着して第1の実施例におけるクリップ13を省
略したものである。
ト固定部11.11の上面に両面テープ25.25が貼
着されており、シート23の両端部を両面テープ25.
25に貼着して第1の実施例におけるクリップ13を省
略したものである。
さらに、案内機構26としてシート固定部11.11の
両端部に互いに対向する貫通穴27.27を設け、両端
部に小径部28a、28a、中間部に大径部28bを有
する案内軸28の小径部28a、28aを前記貫通穴2
7.27にスライド自在に挿入したものである。このよ
うに構成された案内機構26においてもシート固定部1
1.11を平行状態を維持しながら離間・接近できる。
両端部に互いに対向する貫通穴27.27を設け、両端
部に小径部28a、28a、中間部に大径部28bを有
する案内軸28の小径部28a、28aを前記貫通穴2
7.27にスライド自在に挿入したものである。このよ
うに構成された案内機構26においてもシート固定部1
1.11を平行状態を維持しながら離間・接近できる。
[発明の効果]
以上説明したように、この発明によれば、シートに貼着
されたへき開された半導体ウェハを伸長して半導体ウェ
ハを引き離す作業が容易に行うことができ、熟練度を要
求されることはない。しかも、シート固定部を平行状態
を維持しながら移動してシートを伸長でき、引き離され
た半導体ウェハ相互が干渉して傷付くことはなく、歩留
りを向上できるという効果がある。
されたへき開された半導体ウェハを伸長して半導体ウェ
ハを引き離す作業が容易に行うことができ、熟練度を要
求されることはない。しかも、シート固定部を平行状態
を維持しながら移動してシートを伸長でき、引き離され
た半導体ウェハ相互が干渉して傷付くことはなく、歩留
りを向上できるという効果がある。
第1図はこの発明の第1の実施例を示すべき開用治具の
斜視図、第2図および第3図はこの発明の第2の実施例
を示し、第2図はへき開用治具の平面図、第3図は同じ
く側面図、第4図は従来のへき開用治具の斜視図である
。 11・・・シート固定部、18・・・案内機構、19・
・・保持機構、23・・・シート、24・・・半導体ウ
ェハ。
斜視図、第2図および第3図はこの発明の第2の実施例
を示し、第2図はへき開用治具の平面図、第3図は同じ
く側面図、第4図は従来のへき開用治具の斜視図である
。 11・・・シート固定部、18・・・案内機構、19・
・・保持機構、23・・・シート、24・・・半導体ウ
ェハ。
Claims (1)
- へき開された半導体ウェハが貼着されたシートの両端部
を固定する一対のシート固定部と、これらシート固定部
を平行状態を保って互いに離間する方向に移動させ前記
シートを伸長する案内機構と、前記シートを伸長した状
態で案内機構を保持する保持機構とを具備したことを特
徴とする半導体ウェハのへき開用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1258764A JPH03123054A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 半導体ウェハのへき開用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1258764A JPH03123054A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 半導体ウェハのへき開用治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03123054A true JPH03123054A (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=17324762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1258764A Pending JPH03123054A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 半導体ウェハのへき開用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03123054A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190114730A (ko) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 테이프 첩부 방법 및 점착 테이프 첩부 장치 |
-
1989
- 1989-10-05 JP JP1258764A patent/JPH03123054A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190114730A (ko) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 테이프 첩부 방법 및 점착 테이프 첩부 장치 |
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