JP2014086532A - 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂性の封止用のシートをウエハWの外形より小さい接着シート片CTに切断し、当該接着シート片CTをリングフレームfとともに支持用の粘着テープDTに貼り付ける。当該リングフレームfと接着シート片CTの間の粘着テープDTを上ハウジング65Bと下ハウジング65Aで挟み込んでチャンバ65を形成し、当該チャン65内のウエハ保持テーブル66に載置された支持板付きのウエハWと接着シート片CTを対向配備し、粘着テープDTによって仕切られた2つの空間に差圧を生じさせて粘着テープDTと接着シート片CTをウエハWに向けて凹入湾曲させて当該接着シート片CTをウエハWに貼り付ける。
【選択図】図28
Description
すなわち、支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント方法であって、
前記粘着テープを延伸してリングフレームに貼り付けた後に、前記半導体ウエハの外形以下の接着シートを当該半導体ウエハと当該粘着テープの間に介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントすることを特徴とする。
両ハウジングを接合して形成されたチャンバ内で、粘着テープ上の接着シートと半導体ウエハを近接対向させて半導体ウエハ側の空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら接着シートを半導体ウエハに貼り付けることが好ましい。
前記半導体ウエハの外形よりも小さい接着シートを粘着テープに貼り付ける第1貼付け過程と、
前記粘着テープとともに接着シートを半導体ウエハの外形まで延伸してリングフレームに貼り付ける第2貼付け過程と、
前記半導体ウエハと粘着テープの間に接着シートを介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントするマウント過程と、
を備えることを特徴とする。
前記半導体ウエハの外形以下の前記接着シートを供給するシート供給機構と、
セパレータを介して前記接着シートを保持するシート保持機構と、
前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
前記粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームとシート保持機構に保持されたシートに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第1貼付け機構と、
前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
を備えたことを特徴とする。
前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
前記半導体ウエハの外形よりも小さい接着シートを予め貼り付けられた粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第1貼付け機構と、
前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
を備えたことを特徴とする。
前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の2つの空間に差圧を生じさせ、当該粘着テープおよび接着シートを凹入湾曲させながら半導体ウエハに当該接着シートを貼り付ける第2貼付け機構とから構成する。
前記チャンバ内を減圧しつつ貼付け部材により粘着テープを押圧して接着シートを半導体ウエハに貼り付ける第2貼付け機構とから構成する。
本実施例では、支持用の粘着テープ(ダイシングテープ)を介してリングフレームに接着保持する半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)について詳述する。
図3に本発明に係る半導体ウエハのマウント装置の平面図が示されている。
2 … 支持板
3 … 突起電極
5 … シート供給部
6 … 粘着テープ供給部
7 … セパレータ剥離器項
8 … フレームアライメント部
9 … フレーム搬送機構
10 … マウントフレーム作成部
17 … シート切断機構
20 … シート剥離機構
31 … 剥離部材
32 … 吸着搬送機構
36 … フレーム搬送機構
43 … 引張機構
37 … テープ貼付機構
43 … 貼付けユニット
44 … テープ切断機構
45 … 剥離ユニット
63 … 光学センサ
65 … チャンバ
66 … ウエハ保持テーブル
67 … フレーム保持テーブル
f … リングフレーム
T … 接着シート
CT … 接着シート片
DT … 粘着テープ
W … ウエハ
すなわち、支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント方法であって、
前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成面側が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
前記粘着テープを延伸してリングフレームに貼り付けた後に、前記半導体ウエハの外形以下の接着シートを当該半導体ウエハと当該粘着テープの間に介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントすることを特徴とする。
前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成面側が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
前記半導体ウエハの外形よりも小さい接着シートを粘着テープに貼り付ける第1貼付け過程と、
前記粘着テープとともに接着シートを半導体ウエハの外形まで延伸してリングフレームに貼り付ける第2貼付け過程と、
前記半導体ウエハと粘着テープの間に接着シートを介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントするマウント過程と
を備えたことを特徴とする。
前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成面側が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
前記半導体ウエハの外形以下の前記接着シートを供給するシート供給機構と、
セパレータを介して前記接着シートを保持するシート保持機構と、
前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
前記粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームとシート保持機構に保持されたシートに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第1貼付け機構と、
前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
を備えたことを特徴とする。
前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成面側が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
前記半導体ウエハの外形以下の接着シートを予め貼り付けられた粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第1貼付け機構と、
前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
を備えたことを特徴とする。
Claims (9)
- 支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント方法であって、
前記粘着テープを延伸してリングフレームに貼り付けた後に、前記半導体ウエハの外形以下の接着シートを当該半導体ウエハと当該粘着テープの間に介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントする
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
前記接着シートが半導体ウエハよりも小さい場合、粘着テープに貼り付けた後に、当該粘着テープとともに接着シートを半導体ウエハと同形状まで延伸しながら半導体ウエハに貼り付ける
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 - 請求項2に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
前記リングフレームに貼り付けられた粘着テープを当該リングフレームと半導体ウエハの間の部分を一対のハウジングで挟み込み、
両ハウジングを接合して形成されたチャンバ内で、粘着テープ上の接着シートと半導体ウエハを近接対向させて半導体ウエハ側の空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら接着シートを半導体ウエハに貼り付ける
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 - 支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント方法であって、
前記半導体ウエハの外形よりも小さい接着シートを粘着テープに貼り付ける第1貼付け過程と、
前記粘着テープとともに接着シートを半導体ウエハの外形まで延伸してリングフレームに貼り付ける第2貼付け過程と、
前記半導体ウエハと粘着テープの間に接着シートを介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントするマウント過程と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 - 請求項4に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
前記マウント過程では、少なくとも半導体ウエハをチャンバ内に収納し、減圧状態で貼付け部材により粘着テープを押圧して接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 - 支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に接続補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント装置であって、
前記半導体ウエハの外形以下の前記接着シートを供給するシート供給機構と、
セパレータを介して前記接着シートを保持するシート保持機構と、
前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
前記粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームとシート保持機構に保持されたシートに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第1貼付け機構と、
前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。 - 請求項6に記載の半導体ウエハのマウント装置において、
前記マウント機構は、ウエハ保持テーブルを収納するとともに、リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを挟み込む一対のハウジングからなるチャンバと、
前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の2つの空間に差圧を生じさせ、当該粘着テープおよび接着シートを凹入湾曲させながら半導体ウエハに当該接着シートを貼り付ける第2貼付け機構とから構成されている
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。 - 支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に接続補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント装置であって、
前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
前記半導体ウエハの外形以下の接着シートを予め貼り付けられた粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第1貼付け機構と、
前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。 - 請求項8に記載の半導体ウエハのマウント装置において、
前記マウント機構は、少なくとも半導体ウエハを収納可能な外形を有する一対のハウジングからなるチャンバと、
前記チャンバ内を減圧しつつ貼付け部材により粘着テープを押圧して接着シートを半導体ウエハに貼り付ける第2貼付け機構とから構成されている
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
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