JP6596353B2 - 貼付装置、貼付システム、及び貼付方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る貼付装置は、基板と、上記基板を支持する支持体とを、上記基板及び上記支持体の少なくとも何れかに積層された接着層を介して重ね合わせる重ね合わせ部と、重ね合わせた上記基板と上記支持体とを貼り付ける貼付部とを備えた貼付装置であって、上記重ね合わせ部は、上記基板及び上記支持体の夫々における外周端部の位置を検知して、上記基板及び上記支持体の夫々における中心点を求める複数の位置検知部と、上記中心点の位置に基づき、上記基板及び上記支持体の夫々の平面方向における位置を調整する位置調整部と、を備えており、位置調整した上記基板と上記支持体とを重ね合わせる構成である。
まず、貼付装置により貼り付ける積層体について説明する。積層体は、基板と、上記基板を支持する支持体とを、上記基板及び上記支持体の少なくとも何れかに積層された接着層を介して重ね合わせることによって形成される。なお、本実施形態では、接着層は、基板側に形成されている。
基板は、サポートプレートに支持された(貼り付けられた)状態で、薄化、搬送、実装等のプロセスに供される。基板は、ウエハ基板に限定されず、例えば、サポートプレートによる支持が必要なセラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板であってもよい。
サポートプレート(支持体)は、基板を支持する支持体であり、接着層を介して基板に貼り付けられる。そのため、サポートプレートは、基板の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板の破損又は変形を防ぐために必要な強度を有していればよく、より軽量であることが望ましい。以上の観点から、サポートプレートは、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂、セラミック等で構成されていることがより好ましい。
接着層は、基板とサポートプレートとを接着する層であり、基板及び支持体の少なくとも何れかに接着剤を塗布することにより形成される。接着層を構成する接着剤は、例えば、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性樹脂を接着材料として含んでいればよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂、熱可塑性エラストマー、及び、ポリサルホン系樹脂等が挙げられる。
図1は、本発明の一実施形態における貼付装置2の概略を説明する図であり、図2は、貼付装置2を備えている貼付システム1の概略を説明する図である。
図3は、保持室3の概略の構成を示す図である。図3に示すように、保持室3は、撮像部(第一の撮像手段、第二の撮像手段)17a、17b及び位置特定部19を備えており、重ね合わされる前のサポートプレート41又は基板42を保持するようになっている(なお、図3ではサポートプレート41を保持している場合について示す。)。
第一外部搬送部4は、サポートプレート41、基板42及び積層体40を持ち運びすることができる構成を有しており、貼付装置2との間で、サポートプレート41、基板42及び積層体40の受け渡しが可能な構成となっている。第一外部搬送部4は第一外部搬送部走行路5上を移動する。このような機能を担う第一外部搬送部4及び第一外部搬送部走行路5は従来公知の技術によって準備することができる。
図1に示すように、貼付装置2が備えている重ね合わせ室6は、位置検知部21、位置調整部22、スペーサ(保持部)23、ステージ部(加熱部)24、第一支持ピン(仮止め部)25、押圧ピン(仮止め部)26、及び、内部搬送部10を備えている。また、重ね合わせ室6は、減圧部(不図示)を備えており、サポートプレート41及び基板42を重ね合わせ室6に搬入した後において、重ね合わせ室6の内部を減圧雰囲気下に置くことができるようになっている。
図1に示す、位置検知部21は、レーザ照射部21a及び受光部21bによって特定されたサポートプレート41の外周端部の位置座標に基づき、1組の位置調整部22上に載置されたサポートプレート41の中心点Oのずれを特定する。なお、位置検知部21は、重ね合わせ室6の外部に設けられている。
貼付装置2が備えている位置検知部21は、光照射部と受光部を備えたレーザセンサに限定されない。図4の(b)に示すように、一変形例に係る貼付装置において、位置検知部21は、例えば、少なくとも3つのCCD(Charge Coupled Device)カメラ21'bと、これらCCDカメラ21'bに対応するバックスクリーン21'aによって、1組の位置調整部22の中心点と、サポートプレート41の外周端端部の位置座標を特定する構成であってもよい。
位置調整部22は、位置合わせの対象となるサポートプレート41及び基板42を支持するものであり、可動ステージ22aを可動させることにより、サポートプレート41及び基板42の位置を調整する。
スペーサ23は、位置合わせを行ったサポートプレート41(基板42の位置合わせを先に行う場合には、基板42)を、その水平位置を変化させずに重ね合わせを行うまで保持しておく部材である。図5は、スペーサ23を上面側から見た図である。スペーサ23は、サポートプレート41の周縁部の一部をその下側から支持することによって、サポートプレート41を安定に保持する。スペーサ23は、X−Y方向、つまり、水平方向に移動可能である。サポートプレート41がステージ部24に載ってスペーサ23の上部まで運ばれるときには、スペーサ23をサポートプレート41と一切重ならない位置に移動させておく。本明細書では、この状態のとき、スペーサ23が「抜き位置」にあると呼ぶ。サポートプレート41がスペーサ23よりも上に運び込まれた後、スペーサ23によってサポートプレート41を支持できるように、スペーサ23をサポートプレート41と重なる位置に戻す。本明細書では、この状態のとき、スペーサ23が「挿入位置」にあると呼ぶ。図5は、スペーサ23が「挿入位置」にある状態を示している。スペーサ23が挿入位置にあるときの、スペーサ23のサポートプレート41を支持する各部材とサポートプレート41との重なりの幅d3は、非限定的に、サポートプレート41の周縁から内側にかけて1〜5mm程度であり得る。好適には5mmである。また、スペーサ23の大きさは、例えば、横幅d4が5mmであり得るが、これに限定されるものではない。
ステージ部(加熱部)24は、サポートプレート41もしくは基板42、又はこれらを重ね合わせた積層体40を載置する。
仮止め部は、第一支持ピン25と押圧ピン26とによって、サポートプレート41と基板42とを挟み込むようにして押圧することで仮止めする。
第一支持ピン25は、サポートプレート41及び基板42のうち、後から、重ね合わせ室6に搬入された方を、その底面から支持する。第一支持ピン25は、位置検知部21が基準とする、4つのレーザ照射部21aの中心点を中心とする円上において等間隔に少なくとも3つ配置されている。また、第一支持ピン25の素材は、特に限定されないが、熱伝導性のよいアルミニウム等によって構成することができるが、これに限定されず、ステンレス等を用いてもよい。
押圧ピン26は、重ね合わせ室6内に先に搬送されたサポートプレート41又は基板42をZ方向において下側に向かって押圧するものであり、第一支持ピン25と同様に、押圧ピン26は、位置検知部21が基準とする、4つのレーザ照射部21aの中心点を中心とする円上において等間隔に少なくとも3つ配置されている。また、押圧ピン26の先端部は、第一支持ピン25の夫々の先端部に対向するように配置されている。このように、第一支持ピン25と押圧ピン26とを配置することにより、位置を調整したサポートプレート41の領域と、位置を調整した基板42の一部の領域とを重ね合わせ、挟み込むことにより押圧することができる。このため、位置調整をしたサポートプレート41及び基板42の中心点を中心として均等に押圧力を加えることができる。従って、サポートプレート41と基板42とが位置ずれすることを防止することができ、首尾よく仮止めすることができる。
重ね合わせ室6には、第一支持ピン25及び押圧ピン26によって挟み込むことで、仮止めしたサポートプレート41及び基板42を、貼付室7との間で積層体40の受け渡しを行う内部搬送部(図6中の10)が設けられている。
貼付室(貼付部)7は、重ね合わせ室において重ね合わせたサポートプレート41及び基板42を貼り付けることにより、積層体40を形成する。貼付室7は、第二支持ピン31、プレスプレート32及び33を備えている。
続いて、本実施形態に係る貼付装置2(重ね合わせ室6及び貼付室7)におけるサポートプレート41と基板42とを貼り付けるための概略動作について説明する。
初期の段階において、サポートプレート41を搬入する前における重ね合わせ室6における位置調整部22の中心点は、X−Y平面において、4つのレーザ照射部21aの中心点に一致するように配置されている(図7参照)。この状態において、第一外部搬送部4を用い、重ね合わせ室6の受け渡し窓9を介して、サポートプレート41を搬入する。ここで、サポートプレート41は、保持室3において特定された中心点O及び切欠き部41aの向きを基準として、第一外部搬送部4によって1組の位置調整部22上の所定の位置に載置される。なお、この段階において、スペーサ23は抜き位置にしておき、押圧ピン26は待機位置にしておくことが好ましい。
次に、4つのレーザ照射部21aによって、位置調整部22に載置されたサポートプレート41の外周端部に光を照射することにより、4つのレーザ照射部21aの中心点と、サポートプレート41の中心点Oとのずれを検知する(図8参照)。また、4つのレーザ照射部21aのうちの1つによって、サポートプレート41の切欠き部41aの向きを検知する。
次に、可動ステージ22aをX−Y平面に平行に移動させることにより、位置調整部22に載置されたサポートプレート41の中心点Oが、4つのレーザ照射部21aの中心点(重ね合わせの基準となる中心点)に重なるように位置を調整する(図9参照)。なお、ここで、可動ステージ22aを回動させることにより、サポートプレート41の切欠き部41aが所定の向きを向くように調整する。
次に、可動ステージ22aは、Z方向において、スペーサ23よりも上側であり、押圧ピン26に接触しない位置にまで、位置調整部22に載置したサポートプレート41を移動させる。そして、スペーサ23を挿入位置に移動させた後、可動ステージ22aは、Z方向において、スペーサ23よりも側に移動する。これにより、位置合わせを終えたサポートプレート41の水平方向の位置を変えずにスペーサ23によって支持させる(図10参照)。なお、Z方向においてサポートプレート41を移動させる前の段階において、レーザ照射部21aの夫々は、サポートプレート41に接触しない位置にまで移動している。
次に、サポートプレート41の場合と同様に、この状態において、第一外部搬送部4を用い、重ね合わせ室6の受け渡し窓9を介して、基板42を搬入する。ここで、基板42は、保持室3において特定された中心点及び切欠き部の向きを基準として、第一外部搬送部4によって1組の位置調整部22上の所定の位置に載置される(図11参照)。その後、受け渡し窓9を閉じた後に、重ね合わせ室6の減圧を開始する。重ね合わせ室6の減圧は、仮止めが終了した時点における重ね合わせ室6の減圧状態及び貼付室7の減圧状態が、互いにほぼ同じ状態になるように行えばよい。好適には、10Pa以下である。
次に、1組の位置調整部22をZ方向の下側に移動させることにより、基板42をステージ部24に載置して加熱する。これにより、基板42の上面に形成された接着層を熱流動させる(図12参照)。
次に、サポートプレート41の場合と同様に、4つのレーザ照射部21aによって、位置調整部22に載置された基板42の外周端部に光を照射することにより、4つのレーザ照射部21aの中心点と、基板42の中心点とのずれを検知する(図13参照)。また、4つのレーザ照射部21aのうちの1つによって、基板42の切欠き部の向きを検知する。
次に、可動ステージ22aをX−Y平面に平行に移動させることにより、位置調整部22に載置された基板42の中心点が、4つのレーザ照射部21aの中心点(重ね合わせの基準となる中心点)に重なるように位置を調整する(図14参照)。なお、ここで、可動ステージ22aを回動させることにより、基板42の切欠き部が、サポートプレート41と同じ所定の向きを向くように調整する。
次に、押圧ピン26を支持軸26bによって、待機位置から押圧位置に移動させることで、スペーサ23によって支持されたサポートプレート41が、バネ26aによってZ方向の下側に向かって付勢されるように力を加える。続いて、1組の位置調整部22に載置されている基板42を、第一支持ピン25をZ方向の上側に移動させる。これにより、基板42の上面に形成された接着層を、スペーサ23に支持されたサポートプレート41の底面の近傍にまで移動させる。その後、スペーサ23を抜き位置に移動させることにより、押圧ピン26のバネ26aによって加えられた力により、第一支持ピン25と押圧ピン26とよって挟み込むようにして、サポートプレート41と基板42とを押圧する(図15参照)。これにより、サポートプレート41と基板42とを重ね合わせ、仮止めする。
サポートプレート41を基板42と重ね合わせた後、押圧ピン26を待機位置に戻す。また、第一支持ピン25をZ方向の下側に移動させる。これにより、重ね合わせたサポートプレート41と基板42とを、内部搬送部10に受け渡す(図16参照)。
次に、ゲート8のシャッターを開き、重ね合わせ室6から貼付室7へと内部搬送部10によって、重ね合わせたサポートプレート41と基板42とを搬送する。ここで、重ね合わせたサポートプレート41と基板42とは、貼付室7において、第二支持ピン31上によって支持される(図17参照)。
次に、第二支持ピン31に支持した状態において、プレスプレート33をZ方向において下降させることにより、サポートプレート41の上面に接触させる。続いて、第二支持ピン31と、プレスプレート33とを同じ速度で降下させる。これにより、プレスプレート32及び33の間に、サポートプレート41と基板42と挟み込み、押圧しながら加熱する(図18参照)。これにより、サポートプレート41と基板42とを貼り付け、積層体40を形成する。
本発明の一実施形態に係る貼付方法は、基板42と、基板42を支持するサポートプレート41とを、重ね合わせ室6内において、重ね合わせる重ね合わせ工程と、重ね合わせた基板42とサポートプレート41とを、貼付室7内において貼り付ける貼付工程とを備えた貼付方法であって、重ね合わせ工程は、基板42及びサポートプレート41の夫々における外周端部の位置を検知して、基板42及びサポートプレート41の夫々における中心点を求める位置検知段階と、求めた中心点の位置に基づき、基板42及びサポートプレートOの夫々の平面方向における位置を調整する位置調整段階と、位置を調整した基板42とサポートプレート41とを重ね合わせる重ね合わせ段階とを包含する。
2 貼付装置
4 第一外部搬送部(搬送部)
7 貼付室(貼付部)
19 位置特定部
21 位置検知部
21a レーザ照射部(位置検知部)
21'a バックスクリーン(位置検知部)
21b 受光部(位置検知部)
21'b CCDカメラ(位置検知部)
21c 窓部(位置検知部)
22 位置調整部(位置調整部)
22a 可動ステージ(位置調整部)
23 スペーサ(保持部)
24 ステージ部(加熱部)
25 第一支持ピン(仮止め部)
26 押圧ピン(仮止め部)
26a バネ(仮止め部)
26b 支持軸(仮止め部)
40 積層体
41 サポートプレート
42 基板
Claims (10)
- 基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ部と、重ね合わせた上記基板と上記支持体とを貼り付ける貼付部とを備えた貼付装置と、
上記貼付装置の外部において上記基板及び上記支持体の中心点を求める位置特定部と、
中心点を求めた上記基板及び上記支持体を、個別に上記重ね合わせ部内に搬送する搬送部と、を備えており、
上記重ね合わせ部は、
上記基板及び上記支持体の夫々における外周端部の位置を検知して、上記基板及び上記支持体の夫々における中心点を求める複数の位置検知部と、
上記中心点の位置に基づき、上記基板及び上記支持体の夫々の平面方向における位置を調整する位置調整部と、を備えており、
上記貼付装置は位置調整した上記基板と上記支持体とを重ね合わせ、
上記重ね合わせ部は、
位置調整した上記基板及び上記支持体のうちの何れか一方を保持する保持部と、
上記保持部に保持した上記基板又は上記支持体の一部の領域と、位置調整した上記基板及び上記支持体のうちの他方の一部の領域とを重ね合わせ、挟み込むことで押圧する仮止め部と、
上記仮止め部の内部を減圧する減圧部と、
を備え
上記位置検知部は、上記搬送部によって重ね合わせ部内に搬送された上記基板及び上記支持体の夫々における、上記位置特定部が特定した中心点のずれを検知することを特徴とする貼付システム。 - 上記基板及び上記支持体が互いに対向する二面のうちの少なくとも何れかに、接着層が積層されており、
上記重ね合わせ部は、上記基板及び上記支持体を重ね合わせる前において、上記接着層が形成されている上記基板、又は上記支持体を加熱する加熱部を備えていることを特徴とする請求項1に記載の貼付システム。 - 上記複数の位置検知部の夫々は、上記平面方向に垂直な一方向から、上記基板及び上記支持体の何れか一方の外周端部の位置を検知することを特徴とする請求項1または2に記載の貼付システム。
- 上記位置検知部は、CCD(Charge Coupled Device)カメラ及びレーザセンサの何れかであることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の貼付システム。
- 上記位置調整部は、上記平面方向に平行な二方向において移動することで、上記基板及び上記支持体の夫々における中心点の位置を調整し、当該中心点を中心として回動することで、上記基板及び上記支持体の夫々の向きを調整することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の貼付システム。
- 上記位置調整部は、上記平面方向に垂直な方向において移動することで、位置を調整した上記支持体及び上記基板のうちの何れか一方を、上記保持部に搬送することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の貼付システム。
- 上記基板及び上記支持体の夫々は、上面視における形状が円形であり、外周端部に切欠き部が設けられており、
上記複数の位置検知部のうちの1つは、上記基板及び上記支持体に設けられた当該切欠き部の位置を検知することを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の貼付システム。 - 中心点を求めた、基板と基板を支持する支持体とを、個別に重ね合わせ部内に搬送する搬送工程と、上記搬送工程により搬送された基板と支持体とを、上記重ね合わせ部内において、重ね合わせる重ね合わせ工程と、重ね合わせた上記基板と上記支持体とを、貼付部内において貼り付ける貼付工程とを備えた貼付方法であって、
上記重ね合わせ工程は、
上記基板及び上記支持体の夫々における外周端部の位置を検知して、上記基板及び上記支持体の夫々における中心点を求める位置検知段階と、
求めた中心点の位置に基づき、上記基板及び上記支持体の夫々の平面方向における位置を調整する位置調整段階と、
位置を調整した上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ段階とを包含し、
上記基板及び上記支持体が互いに対向する二面のうちの少なくとも何れかには、接着層が積層されており、
上記重ね合わせ段階では、
上記重ね合わせ部内を減圧し、
上記接着層が形成されている、上記基板又は上記支持体を加熱した後、
位置を調整した上記基板及び上記支持体のうちの何れか一方の一部の領域と、位置を調整した上記基板及び上記支持体のうちの他方の一部の領域とを重ね合わせ、挟み込むことにより押圧することを特徴とする貼付方法。 - 上記位置検知段階では、上記平面方向に垂直な一方向から、上記基板及び上記支持体の夫々の外周端部の位置を検知することを特徴とする請求項8に記載の貼付方法。
- 上記位置調整段階では、上記平面方向に平行な二方向において移動させることで、上記支持体及び上記基板の夫々における中心点の位置を調整し、当該中心点を中心として回動させることで、上記基板及び上記支持体の夫々の向きを調整することを特徴とする請求項8または9に記載の貼付方法。
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