CN110729217A - 一种安装半导体芯片的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种安装半导体芯片的装置，包括底板、平台、顶板、侧板、固定块、滑槽板、固定柱、收纳线槽、摇把、连接板、后板、粘接剂、半导体本体、夹块、操作台、操作底座、滑块、固定机构、卡块、芯片、连接块、螺栓、L型块和U型块。本发明结构简单，所设置的夹块，主要是为了防止半导体本体在与芯片焊接的过程中，防止其左右移动，导致焊接不到位，使半导体本体不能正常的工作；且卡块上的芯片，为了防止下降的过程中与粘接剂贴合的过程中，贴合不紧凑，起到一个下压的作用，同时也为了确保芯片的移动。

Description

一种安装半导体芯片的装置
技术领域
本发明涉及一种安装装置，具体是一种安装半导体芯片的装置，属于半导体零部件组装技术领域。
背景技术
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
但是在芯片在安装到半导体组装的时候，如果固定芯片或者半导体不牢固，使其产生位移，那么会使焊接的过程中出现误差，同时也会造成后续的继续使用，可能会造成返厂或者造成客户的投诉。因此，针对上述问题提出一种安装半导体芯片的装置。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种安装半导体芯片的装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种安装半导体芯片的装置，包括底板；所述底板的顶端垂直套接有平台，所述平台的左右两端卡接有侧板，两个所述侧板的顶端卡接有顶板，两个所述侧板的一端卡接有后板，所述平台的顶端放置有操作底座，所述操作底座的顶端套接有操作台操作台，所述操作台操作台的两侧套接有夹块，所述夹块的内部卡接有半导体本体，所述半导体本体的表面有粘接剂，所述顶板的底端内壁固接有固定块，所述固定块的内部套接有滑槽板，所述滑槽板的内部卡接有滑块，所述滑块的底部固接有固定柱，所述固定柱固接有收纳线槽收纳线槽，所述收纳线槽收纳线槽的右侧套接有摇把，所述收纳线槽收纳线槽的底部固接有连接板，所述连接板的底端套接有固定机构。
优选的，所述底板、固定块和连接板的数量为两个，且夹块的数量为四个，夹块的表面结构呈半凸字型。
优选的，所述固定机构包括芯片，所述芯片的左右两侧由四个卡块卡接，且卡块位于芯片的左右两侧各两个，左侧两个所述卡块的顶端套接有U型块，且右侧两个卡块的顶端套接有U型块，左侧所述U型块分别套接至左侧L型块，右侧所述U型块分别套接至右侧L型块，左侧和右侧所述L型块螺纹连接有螺栓。
优选的，所述收纳线槽的表面结构呈圆形，操作台和操作底座的表面结构呈T字型。
优选的，所述底板的高度小于侧板的高度，且底板和侧板的宽度相同。
优选的，所述四个夹块的尺寸大小相同，且四个夹块位于操作台的顶端。
优选的，所述两个连接板套接在连接块的顶端，且连接块的数量为两个，且两个连接块套接在L型块的表面
本发明的有益效果是：
1、使用时，所设置的夹块，主要是为了防止半导体本体在与芯片焊接的过程中，防止其左右移动，导致焊接不到位，使半导体本体不能正常的工作；
2、使用时，在卡块上的芯片，为了防止下降的过程中与粘接剂贴合的过程中，贴合不紧凑，起到一个下压的作用，同时也为了确保芯片的移动。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明立体结构示意图；
图2为本发明主视图结构示意图；
图3为本发明左视图全剖结构示意图；
图4为本发明固定机构立体结构示意图。
图中：1、底板，2、平台，3、顶板，4、侧板，5、固定块，6、滑槽板，7、固定柱，8、收纳线槽，9、摇把，10、连接板，11、后板，12、粘接剂，13、半导体本体，14、夹块，15、操作台，16、操作底座，17、滑块，18、固定机构，1801、卡块，1802、芯片，1803、连接块，1804、螺栓，1805、L型块，1806、U型块。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-4所示，一种安装半导体芯片的装置，包括底板1；所述底板1的顶端垂直套接有平台2，所述平台2的左右两端卡接有侧板4，两个所述侧板4的顶端卡接有顶板3，两个所述侧板4的一端卡接有后板11，所述平台2的顶端放置有操作底座16，所述操作底座16的顶端套接有操作台操作台15，所述操作台操作台15的两侧套接有夹块14，所述夹块14的内部卡接有半导体本体13，所述半导体本体13的表面有粘接剂12，所述顶板3的底端内壁固接有固定块5，所述固定块5的内部套接有滑槽板6，所述滑槽板6的内部卡接有滑块17，所述滑块17的底部固接有固定柱7，所述固定柱7固接有收纳线槽收纳线槽8，所述收纳线槽收纳线槽8的右侧套接有摇把9，所述收纳线槽收纳线槽8的底部固接有连接板10，所述连接板10的底端套接有固定机构18。
所述底板1、固定块5和连接板10的数量为两个，且夹块14的数量为四个，夹块14的表面结构呈半凸字型；所述固定机构18包括芯片1802，所述芯片1802的左右两侧由四个卡块1801卡接，且卡块1801位于芯片1802的左右两侧各两个，左侧两个所述卡块1801的顶端套接有U型块1806，且右侧两个卡块1801的顶端套接有U型块1806，左侧所述U型块1806分别套接至左侧L型块1805，右侧所述U型块1806分别套接至右侧L型块1805，左侧和右侧所述L型块1805螺纹连接有螺栓1804；所述收纳线槽8的表面结构呈圆形，操作台15和操作底座16的表面结构呈T字型；所述底板1的高度小于侧板4的高度，且底板1和侧板4的宽度相同；所述四个夹块14的尺寸大小相同，且四个夹块14位于操作台16的顶端；优选的，所述两个连接板10套接在连接块1803的顶端，且连接块1803的数量为两个，且两个连接块1803套接在L型块1806的表面。
本发明在使用时，可将半导体本体13放置在事先设置好的四个夹块14中间卡好，四个夹块14的内部位置是事先根据半导体本体13的尺寸设定好的；如需固定芯片1802，只需要拧动螺栓1804即可，将螺栓1804向内旋转，使左右两个L型块1805向内收紧，使两个U型块1806内紧，此时只需要将芯片1802固定好，拧动螺栓1804固定即可，此时手摇动摇把9，摇把9将连接块10向下移动，使固定机构18一起下移，当芯片1802接触到粘接剂12时，整个固定机构18的重力可使芯片1802在粘接剂12不会产生晃动。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：包括底板(1)；所述底板(1)的顶端垂直套接有平台(2)，所述平台(2)的左右两端卡接有侧板(4)，两个所述侧板(4)的顶端卡接有顶板(3)，两个所述侧板(4)的一端卡接有后板(11)，所述平台(2)的顶端放置有操作底座(16)，所述操作底座(16)的顶端套接有操作台操作台(15)，所述操作台操作台(15)的两侧套接有夹块(14)，所述夹块(14)的内部卡接有半导体本体(13)，所述半导体本体(13)的表面有粘接剂(12)，所述顶板(3)的底端内壁固接有固定块(5)，所述固定块(5)的内部套接有滑槽板(6)，所述滑槽板(6)的内部卡接有滑块(17)，所述滑块(17)的底部固接有固定柱(7)，所述固定柱(7)固接有收纳线槽收纳线槽(8)，所述收纳线槽收纳线槽(8)的右侧套接有摇把(9)，所述收纳线槽收纳线槽(8)的底部固接有连接板(10)，所述连接板(10)的底端套接有固定机构(18)。
2.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述底板(1)、固定块(5)和连接板(10)的数量为两个，且夹块(14)的数量为四个，夹块(14)的表面结构呈半凸字型。
3.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述固定机构(18)包括芯片(1802)，所述芯片(1802)的左右两侧由四个卡块(1801)卡接，且卡块(1801)位于芯片(1802)的左右两侧各两个，左侧两个所述卡块(1801)的顶端套接有U型块(1806)，且右侧两个卡块(1801)的顶端套接有U型块(1806)，左侧所述U型块(1806)分别套接至左侧L型块(1805)，右侧所述U型块(1806)分别套接至右侧L型块(1805)，左侧和右侧所述L型块(1805)螺纹连接有螺栓(1804)。
4.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述收纳线槽(8)的表面结构呈圆形，操作台(15)和操作底座(16)的表面结构呈T字型。
5.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述底板(1)的高度小于侧板(4)的高度，且底板(1)和侧板(4)的宽度相同。
6.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述四个夹块(14)的尺寸大小相同，且四个夹块(14)位于操作台(16)的顶端。
7.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述两个连接板(10)套接在连接块(1803)的顶端，且连接块(1803)的数量为两个，且两个连接块(1803)套接在L型块(1806)的表面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113560760A (zh) * 2021-08-06 2021-10-29 甫洛照明有限公司 一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0235047A2 (en) * 1986-02-28 1987-09-02 Tenryu Technics Co., Ltd. Chip mounter
CN102386114A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 台湾积体电路制造股份有限公司 芯片接合的方法
CN103887192A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 贝思瑞士股份公司 用于在衬底上安装半导体芯片的热压结合方法及装置
KR20150010074A (ko) * 2013-07-18 2015-01-28 (주)정원기술 반도체 칩 마운팅용 헤드
CN105637626A (zh) * 2013-08-14 2016-06-01 豪锐恩科技私人有限公司 用于将多个半导体芯片结合到基板上的装置和方法
CN106663635A (zh) * 2014-07-02 2017-05-10 株式会社新川 安装装置
TW201737397A (zh) * 2016-02-17 2017-10-16 東京應化工業股份有限公司 黏貼裝置、黏貼系統、及黏貼方法
CN109411397A (zh) * 2018-12-06 2019-03-01 深圳市佳思特光电设备有限公司 半导体芯片封装键合模组及键合工艺
CN208706610U (zh) * 2018-10-15 2019-04-05 安徽宏实自动化装备有限公司 一种用于ic封装制程的夹持设备

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0235047A2 (en) * 1986-02-28 1987-09-02 Tenryu Technics Co., Ltd. Chip mounter
US4753004A (en) * 1986-02-28 1988-06-28 Tenryu Technics Co., Ltd. Chip mounter
CN102386114A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 台湾积体电路制造股份有限公司 芯片接合的方法
CN103887192A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 贝思瑞士股份公司 用于在衬底上安装半导体芯片的热压结合方法及装置
KR20150010074A (ko) * 2013-07-18 2015-01-28 (주)정원기술 반도체 칩 마운팅용 헤드
CN105637626A (zh) * 2013-08-14 2016-06-01 豪锐恩科技私人有限公司 用于将多个半导体芯片结合到基板上的装置和方法
CN106663635A (zh) * 2014-07-02 2017-05-10 株式会社新川 安装装置
TW201737397A (zh) * 2016-02-17 2017-10-16 東京應化工業股份有限公司 黏貼裝置、黏貼系統、及黏貼方法
CN208706610U (zh) * 2018-10-15 2019-04-05 安徽宏实自动化装备有限公司 一种用于ic封装制程的夹持设备
CN109411397A (zh) * 2018-12-06 2019-03-01 深圳市佳思特光电设备有限公司 半导体芯片封装键合模组及键合工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113560760A (zh) * 2021-08-06 2021-10-29 甫洛照明有限公司 一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置
CN113560760B (zh) * 2021-08-06 2022-09-16 甫洛照明有限公司 一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置

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