JP6412786B2 - 搬送方法 - Google Patents

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Description

本発明は、基板と支持体とを貼り合わせる貼付装置および当該貼付装置における搬送方法に関する。
携帯電話、デジタルＡＶ機器およびＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化および薄板化することによって、パッケージ内にチップを高集積化する要求が高まっている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５〜１５０μｍの範囲にまで薄くする必要がある。
しかしながら、チップのベースとなる半導体ウエハ（以下、ウエハ）は、研削することにより薄化され、その強度は弱くなり、ウエハにクラックまたは反りが生じやすくなる。また、薄板化することによって強度が弱くなったウエハを自動搬送することは困難であるため、人手によって搬送しなければならず、その取り扱いが煩雑であった。
そのため、研削するウエハにサポートプレートと呼ばれる、ガラスまたは硬質プラスチック等からなるプレートを貼り合わせることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生およびウエハの反りを防止するウエハサポートシステムが開発されている。ウエハサポートシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化した半導体ウエハの搬送を自動化することができる。
ウエハとサポートプレートとは、粘着テープ、熱可塑性樹脂および接着剤等を用いて貼り合わせられている。サポートプレートが貼り付けられたウエハを薄板化した後、ウエハをダイシングする前にサポートプレートを基板から剥離する。
ウエハにサポートプレートを貼り付ける手段として、特許文献１には、ウエハとサポートプレートとを貼り合わせる前にウエハとサポートプレートとを所定位置で重ね合わせる、重ね合わせユニットを備えた貼り合わせ装置が開示されている。また、特許文献２には、上記基板と上記支持体との貼り合わせに先立って上記基板と上記支持体との位置合わせを行う位置合わせ手段を有する、減圧可能な第１の処理室と、位置合わせされた上記基板と上記支持体とを貼り合わせる貼り合わせ手段を有する、減圧可能な第２の処理室とを備えており、上記第１の処理室および上記第２の処理室は、位置合わせされた少なくとも一組の上記基板および上記支持体が、上記第１の処理室から上記第２の処理室に減圧下で移動可能となるように形成されている貼り合わせ装置が開示されている。
特開２００８−１８２１２７号公報（２００８年８月７日公開） 特開２０１２−５９７５８号公報（２０１２年３月２２日公開） 特開２００９−２１２１９６号公報（２００９年９月１７日公開）
本発明者らは、特許文献１、２に記載の装置をさらに改良すべく、基板と支持体との重ね合わせを行う重ね合わせ室（上記第１の処理室に対応）と、重ね合わされた基板と支持体とを貼り合わせる貼り合わせ室（上記第２の処理室に対応）とを備えた貼付装置について鋭意検討を重ねたところ、条件によっては、以下のような問題が生じ得ることを独自に見出した。
すなわち、このような貼付装置では、通常、貼り合わせ室内の環境を維持するため、貼り合わせ室において貼り合わせた基板と支持体との積層体を、一旦、重ね合わせ室に搬送してから、搬出するようになっている。このとき、積層体は、重ね合わせ室内の所定の部位に一時的に載置されるが、貼り合わせ後の積層体は高温である場合が多いため、当該所定の部位は加熱される場合がある。
そして、新たな重ね合わせを行うための支持体を重ね合わせ室に搬入するとき、プロセス上の都合により、下面に接着層が形成された支持体を上記所定の部位上に載置する場合がある。その場合、上記特定の部位が加熱されていると、上記接着層が軟化して上記所定の部位にくっつくおそれがある。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、基板と支持体とを貼り合わせる貼付装置において、基板と支持体とを貼り合わせるための接着層の意図しない軟化を防ぐための技術を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係る搬送方法は、基板と支持体との重ね合わせを行う重ね合わせ室から、重ね合わせた該基板および該支持体を、該基板と該支持体との貼り合わせを行う貼り合わせ室へ、第１ロボットアームによって搬送する第１搬送工程、該貼り合わせ室から、貼り合わされた積層体を、該重ね合わせ室へ、第１ロボットアームによって搬送する第２搬送工程、該重ね合わせ室に搬送された該積層体を、第１ロボットアームから第２ロボットアームへ直接受け渡す受け渡し工程、および、第２ロボットアームに受け渡された該積層体を、該重ね合わせ室から外部へ搬出する搬出工程を含む。
また、本発明に係る貼付装置は、基板と支持体との重ね合わせを行う重ね合わせ室、重ね合わせた該基板と該支持体との貼り合わせを行い、積層体を得る貼り合わせ室、重ね合わせた該基板および該支持体を該重ね合わせ室から該貼り合わせ室へ搬送し、該貼り合わせ室から、該積層体を、該重ね合わせ室へ搬送する、第１ロボットアーム、および、該重ね合わせ室に搬送された該積層体を、第１ロボットアームから直接受け渡され、該積層体を、該重ね合わせ室から外部へ搬出する第２ロボットアームを備えている。
本発明によれば、貼り合わせ室から重ね合わせ室に積層体を搬送する第１ロボットアームから、重ね合わせ室から外部へ積層体を搬出する第２ロボットアームへ、積層体を直接受け渡すことにより、重ね合わせ室内において特定の部位が加熱されることを避け、基板と支持体とを貼り合わせるための接着層の意図しない軟化を防ぐことができる。
一実施形態における本発明の貼付装置の要部の構成を上方から見た図である。 一実施形態における本発明の貼付装置を含むシステム全体の構成を示す図である。 一実施形態における本発明の貼付装置の第１ロボットアームの構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 他の実施形態における本発明の貼付装置の第１ロボットアームの構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 一実施形態における本発明の貼付装置の内部構成を側方から見た図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 一実施形態における本発明の搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 参考としての搬送方法の一工程での貼付装置の各構成の状態を示す図である。 参考としての搬送方法において、支持体と支持ピンとがくっついてしまう問題を説明する図である。 支持ピンの温度の最適化のための実験結果を示す図である。
本発明に係る貼付装置および搬送方法の一実施形態について、図１〜図１５および図１８に基づいて説明すれば以下の通りである。
〔１．貼付装置〕
本発明に係る貼付装置は、基板と支持体との重ね合わせを行う重ね合わせ室、重ね合わせた該基板と該支持体との貼り合わせを行い、積層体を得る貼り合わせ室、重ね合わせた該基板および該支持体を該重ね合わせ室から該貼り合わせ室へ搬送し、該貼り合わせ室から、該積層体を、該重ね合わせ室へ搬送する、第１ロボットアーム、および、該重ね合わせ室に搬送された該積層体を、第１ロボットアームから直接受け渡され、該積層体を、該重ね合わせ室から外部へ搬出する第２ロボットアームを備えている。
本実施の形態では、サポートプレート（支持体）４１にウエハ（基板）４２を一時的に貼り合わせる処理を例に挙げて説明する。すなわち、サポートプレート４１は、ウエハ４２の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、ウエハ４２の破損または変形を防ぐためにウエハ４２を支持するためのものである。サポートプレート４１は、例えば、ガラス、シリコン等からなる。また、サポートプレート４１のウエハ４２と接合される側の面には、光によって変質する分離層等の機能層が形成されていてもよい。なお、本明細書では、サポートプレート４１とウエハ４２とを重ね合わせたものを、本接合の前後に関わらずサポートプレート積層ウエハ４０と呼ぶ。
図２は、本実施の形態における貼付装置２を含むシステム１全体を示す構成図であり、システム１を真上から見た概略の構成を示している。図２に示されるように、システム１は、貼付装置２、プリアライナー３、外部ロボットアーム（第２ロボットアーム）４および外部ロボットアーム走行路５を備えている構成である。図２には、さらに、システム１が備えているＦＯＵＰオープナー５０、サポートプレート４１に接着層を塗布するスピンナー５２、塗布された接着層を硬化させるベークプレート５１、外部ロボットアーム５４、およびサポートプレート４１を外部ロボットアーム４に引き渡すためのパスライン５３、が図示されている。
貼付装置２は、ロードロック室（重ね合わせ室）６および接合室（貼り合わせ室）７を含んで構成されている。ロードロック室６および接合室７は、これに限定されるものではないが、例えば、一つの処理室の内部を二つの処理室に仕切る壁を設けた構造となっている。このほかにもロードロック室６および接合室７は、ロードロック室６と接合室７とがそれぞれの側面において隙間なく互いに接している構造であってもよい。ロードロック室６および接合室７の境界には、ロードロック室６および接合室７間でサポートプレート積層ウエハ（積層体）４０の受け渡しを行うためのゲート８が設けられている。ゲート８はシャッターによって開閉が制御されている。また、ロードロック室６には、貼付装置２と外部ロボットアーム４との間でサポートプレート４１、ウエハ４２およびサポートプレート積層ウエハ４０の受け渡しを行うための開閉可能な受け渡し窓９が設けられている。ロードロック室６および接合室７にはそれぞれ、公知の減圧ポンプが設けられており（図示せず）、各室の内部圧の状態を独立に制御することができる。
接合室７が減圧可能な構成であるため、減圧雰囲気下においてウエハ４２とサポートプレート４１とを接着層を介して貼り合わせることができる。減圧雰囲気下において接着層にウエハを圧着させることによって、ウエハ表面の凹凸パターンの窪みに空気が存在しない状態において、接着層を当該窪みに入り込ませることができるため、接着層とウエハとの間の気泡の発生をより確実に防止することが可能である。
ゲート８は、シャッターが開いた状態で、位置合わせがなされたサポートプレート積層ウエハ４０をロードロック室６から接合室７に移動させることができるように、また、接合後のサポートプレート積層ウエハ４０を接合室７からロードロック室６に移動させることができるように形成されている。ロードロック室６および接合室７の何れも減圧させた状態でシャッターを開けることにより、接合前のサポートプレート積層ウエハ４０をロードロック室６から接合室７に減圧下で移動させることができる構造となっている。
貼付装置２にはさらにゲート８を介してロードロック室６および接合室７間でサポートプレート積層ウエハ４０の受け渡しを行う内部ロボットアーム（第１ロボットアーム）１０が設けられている。内部ロボットアーム１０の詳細は後述する。
ロードロック室６には、ウエハ４２とサポートプレート４１との貼り合わせに先立ってウエハ４２とサポートプレート４１との重ね合わせを行うための重ね合わせ機構が配設されている。外部ロボットアーム４によってロードロック室６に搬入されるサポートプレート４１には、スピンナー５２およびベークプレート５１によって接着層が形成されており、ロードロック室６では、当該接着層を挟むようにウエハ４２とサポートプレート４１とが重ね合わされる。重ね合わせ機構の詳細については後述する。
接合室７には、重ね合わされたウエハ４２とサポートプレート４１（サポートプレート積層ウエハ４０）を貼り合わせるための貼り合わせ機構が配設されている。接合室７では、ウエハ４２とサポートプレート４１とは、熱圧着される。貼り合わせ機構の詳細については後述する。
ここで、上述の構成を有する貼付装置２によれば、接合室７内部の圧状態とロードロック室６内部の圧状態とを独立に制御することができる。すなわち、接合室７を常に真空状態にしておく一方で、ロードロック室６内部を真空にしたり大気圧にしたりすることができる。そのため、貼付装置２が外部ロボットアーム４との間で、ウエハ４２、サポートプレート４１およびサポートプレート積層ウエハ４０の受け渡しを行うために大気圧にしておく必要がある場合には、ロードロック室６のみを大気圧にして、接合室７を真空状態に維持しておくことができる。そして、ロードロック室６と接合室７との間でサポートプレート積層ウエハ４０の受け渡しを行うときには、ロードロック室６を真空状態にした後でゲート８のシャッターを開けることにより、接合室７を真空状態に維持した状態で受け渡しを行うことができる。以上によれば、接合室７を常に真空とすることができるため、プレスプレートに温度変化が生じるのを防ぐことができ、これにより貼り合わせの精度が低下することを防ぐことができる。
また、ロードロック室６を大気開放し、再び真空にする間にも、接合室７においては真空中でウエハ４２とサポートプレート４１との貼り合わせ（接合）を行うことができる。これに対し、サポートプレート積層ウエハ４０の次工程への搬送のために貼り合わせ部分も大気開放する必要がある構成では、大気開放してサポートプレート積層ウエハ４０の次工程へ搬送している間、貼り合わせの処理を進めることができない。そのため、システム１は、貼り合わせ部分も大気開放する必要がある構成と比較して、全体の処理時間を短縮することができる。
具体例を挙げて説明すれば、貼り合わせ部分も大気開放する必要がある構成を用いた場合、全体の処理時間は、貼り合わせ時間のほかにその他の動作時間として３分間を要していた。一方で、システム１を用いた場合には、貼り合わせ時間のほかのその他の動作時間は１分間であった。すなわち、１回の貼り合わせ処理において、処理時間を２分間短縮することができている。
プリアライナー３としては、例えば、上記特許文献３に開示された吸着装置をサポートプレート４１およびウエハ４２のアラインメントのために用いることができる。
外部ロボットアーム４は、サポートプレート４１、ウエハ４２およびサポートプレート積層ウエハ４０を持ち運びできる構成を有しており、貼付装置２との間で、サポートプレート４１、ウエハ４２およびサポートプレート積層ウエハ４０の受け渡しが可能な構成となっている。外部ロボットアーム４は外部ロボットアーム走行路５上を移動する。このような機能を担う外部ロボットアーム４および外部ロボットアーム走行路５は、従来公知の技術によって準備することができる。
ベークプレート５１は、ウエハに塗布した接着層を硬化させるユニットである。
＜内部ロボットアーム＞
貼付装置２は、ロードロック室６と接合室７との間でサポートプレート積層ウエハ４０を移動させる内部ロボットアーム１０を備えている。図１は、内部ロボットアーム１０を含めた貼付装置２の内部構成を上方から見た構成図である。内部ロボットアーム１０は、サポートプレート積層ウエハ４０をロードロック室６と接合室７との間で移動させることができる構成である限り、具体的な機構に特に制限はない。本実施の形態では、図１に示すように、内部ロボットアーム１０は、アーム１１およびアーム旋回軸１２によって構成されている。内部ロボットアーム１０は、サポートプレート積層ウエハ４０をその下面から支持することができるアーム１１のアーム旋回軸１２を回転中心とした回動によって、サポートプレート積層ウエハ４０を移動させる機構となっている。詳しくは後述するが、本実施の形態では、回動の旋回軸が共通する２つの内部ロボットアーム１０が設けられている。アーム旋回軸１２はロードロック室６側に設けられているが、接合室７側に設けられた構成であってもよい。ロードロック室６と外部ロボットアーム４との間での受け渡しのストロークを短くすることができるという観点から、アーム旋回軸１２は、受け渡し窓９が形成されている側面に近い側に形成されていることが好ましい。図１中、「Ａ」で示す実線は、アーム１１のロードロック室６での位置（ロードロック室受け渡し位置）を表しており、「Ｂ」で示す二点鎖線は、アーム１１の待機位置を表しており、「Ｃ」で示す二点鎖線は、アーム１１の接合室７での位置（接合室受け渡し位置）を表している。
アーム１１の回動速度は状況に応じた速度を設定することができる。そのため、アーム１１がサポートプレート積層ウエハ４０を保持しているときには、アーム１１を低速で回動させることができ、サポートプレート積層ウエハ４０を保持していないときには、アーム１１を高速で回動させることができる。また、アーム１１の回動の立ち上がりと停止とがスムーズになるように加減速を制御することができる。
図１に示すように、ゲート８は、シャッターが開いた状態において、回動するアーム１１がゲート８を通過してサポートプレート積層ウエハ４０を接合室受け渡し位置Ｃにまで運べるような幅の開口となっている。ゲート８の開閉には従来公知の手段を用いることができ、例えばゲートバルブ構造を適用することができる。
また、内部ロボットアーム１０は、回動するアーム１１がサポートプレート積層ウエハ４０をロードロック室受け渡し位置Ａに運んだ状態において、外部ロボットアーム４に対して、サポートプレート積層ウエハ４０を直接受け渡すようになっている。したがって、受け渡し窓９は、外部ロボットアーム４を、ロードロック室受け渡し位置Ａのサポートプレート積層ウエハ４０を直接受け取ることができる位置に挿入可能なように設けられている。
図３は、サポートプレート積層ウエハ４０を保持している状態の内部ロボットアーム１０を示す図であり、（ａ）は上面を図示しており、（ｂ）は側面を図示している。図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、アーム１１は、アームブーム１３と、アームブーム１３先端に設けられているハンド枠部（枠部）１４とハンド爪部（支持部材）１５とによって形成されている。
ハンド枠部１４は、一実施形態において、弧を描くような形状を有しており、内部ロボットアーム１０が、サポートプレート積層ウエハ４０等を保持している状態において、サポートプレート積層ウエハ４０等の外周の一部を囲むようになっている。但し、ハンド枠部１４の形状はこれに限定されず、多角形形状であってもよいし、その他の形状であってもよい。
ハンド爪部１５は、ハンド枠部１４の下部に結合しており、サポートプレート積層ウエハ４０等を下方から支持するようになっている。ハンド爪部１５におけるサポートプレート積層ウエハ４０等との接触部分には、サポートプレート積層ウエハ４０等のズレを防止するためのズレ防止部材１６が形成されている。ズレ防止部材１６は耐熱性材料によって形成されていることが好ましく、２５０℃において耐熱性を有していることがより好ましい。なお、サポートプレート積層ウエハ４０等のズレ防止機構がなくてもサポートプレート積層ウエハ４０等のズレが生じない場合には、ズレ防止部材１６などを形成しなくてもよい。
本実施形態では、図３に示すように、三箇所のズレ防止部材１６が、サポートプレート積層ウエハ４０等を均等に三点支持するようになっている。これにより、サポートプレート積層ウエハ４０等を安定して支持することができる。但し、本発明はこれに限定されず、サポートプレート積層ウエハ４０等を安定して支持する態様であれば、三点支持する構成に限定されない。
また、ハンド爪部１５は、アームブーム１３と平行な方向に伸びていることが好ましい。このように構成することによって、接合室７におけるサポートプレート積層ウエハ４０の受け渡しにおいて、ハンド爪部１５がサポートプレート積層ウエハ４０に接触することを避けることができる。
ここで、本発明において、内部ロボットアーム１０は、ロードロック室６において、外部ロボットアーム４に対して、サポートプレート積層ウエハ４０を直接受け渡すことが可能なように構成されている。本実施の形態では、ハンド枠部１４が、サポートプレート積層ウエハ４０の外周における、外部ロボットアーム４がサポートプレート積層ウエハ４０を引き抜く側を露出させるように構成されている。これにより、内部ロボットアーム１０によって保持されているサポートプレート積層ウエハ４０を、サポートプレート積層ウエハ４０の外周におけるハンド枠部１４によって囲まれていない側から、外部ロボットアーム４によって引き抜くことにより、内部ロボットアーム１０から、外部ロボットアーム４へ、サポートプレート積層ウエハ４０を直接受け渡すことができる。
このことを、図３を参照して詳細に説明する。図３の紙面右側において、内部ロボットアーム１０に保持されているサポートプレート積層ウエハ４０の外周の位置Ｅは、ハンド枠部１４の内周の位置Ｄよりも内側に存在している。そのため、サポートプレート積層ウエハ４０を紙面下方向に移動させても、ハンド枠部１４には引っ掛からない。ゆえに、図３の紙面下側に示すように、サポートプレート積層ウエハ４０を、ズレ防止部材１６から少し浮かせることで（４０’の位置）、外部ロボットアーム４によって容易に引き抜くことができる。
なお、本実施の形態では、貼付装置２は、後述するように、互いに異なる位置に設けられた二つの内部ロボットアーム１０を備えているが、内部ロボットアーム１０の数は特に限定されない。
＜内部ロボットアームの変形例＞
なお、ハンド枠部１４は、必ずしも、サポートプレート積層ウエハ４０の外周における、外部ロボットアーム４がサポートプレート積層ウエハ４０を引き抜く側を露出させるように構成されていなくともよい。
例えば、図４に、本実施の形態の変形例に係る内部ロボットアーム１０’の構成を示す。図４の紙面右側に示すように、内部ロボットアーム１０’に保持されているサポートプレート積層ウエハ４０の外周の位置Ｅが、ハンド枠部１４’の内周の位置Ｄよりも外側に存在している場合、サポートプレート積層ウエハ４０を紙面下方向に移動させると、ハンド枠部１４’に引っ掛かってしまう。その場合でも、図４の紙面下側に示すように、サポートプレート積層ウエハ４０を、ハンド枠部１４’よりも上方に浮かせることで（４０’’の位置）、外部ロボットアーム４によって容易に引き抜くことができる。
このように、内部ロボットアーム１０におけるサポートプレート積層ウエハ４０等を保持する機構を、サポートプレート積層ウエハ４０の外周の一部を囲むハンド枠部１４と、サポートプレート積層ウエハ４０を下方から支持しているハンド爪部１５とによって構成することにより、内部ロボットアーム１０を、外部ロボットアーム４に対して、サポートプレート積層ウエハ４０を直接受け渡すことが可能なように構成することができる。
＜重ね合わせ機構＞
ロードロック室６内に設けられている、ウエハ４２とサポートプレート４１との重ね合わせを行う重ね合わせ機構について説明する。図５は、本実施の形態における重ね合わせ機構および貼り合わせ機構の具体的な構成を説明するための図であり、ロードロック室６および接合室７の内部を示している。
図５に示すように、ロードロック室６内部には、上下動可能なリフトピン（支持ピン）２１、ヒーターを備えたプレート（加熱部）２２、水平方向に移動可能な外径合わせ機構２５、水平方向に移動可能なスペーサ機構（保持部材）２３および仮押さえ具２４によって構成された重ね合わせ機構が設けられている。なお、説明の便宜上、図５では、外径合わせ機構２５、スペーサ機構２３および仮押さえ具２４を保持または制御するためのそれぞれの部材については、その図示を省略している。
（プレート）
プレート２２は、ロードロック室６の下部に設けられた台である。プレート２２は、ヒーターを備えており、これによって、ウエハ４２を加熱することができる。
（リフトピン）
リフトピン２１は、プレート２２に設けられ、鉛直方向上下に移動可能な棒状の部材である。リフトピン２１は、重ね合わせの対象となるサポートプレート４１もしくはウエハ４２、またはこれらを重ね合わせたサポートプレート積層ウエハ４０をその底面から保持することができ、これにより、保持するサポートプレート４１、ウエハ４２およびサポートプレート積層ウエハ４０を鉛直方向上下に移動させることができる。
（外径合わせ機構）
外径合わせ機構２５は、位置合わせのために、位置合わせの対象となるサポートプレート４１およびウエハ４２の水平方向における位置を調節する部材である。サポートプレート４１およびウエハ４２の水平方向における位置を適切に調節することができる限り、すなわち、サポートプレート４１およびウエハ４２を所望の水平位置に移動させることができる限り、外径合わせ機構２５の具体的な機構は特に制限されず、公知のアライナーを用いることができる。なお、本実施の形態では、外径合わせ機構２５は、例えば、これに限定するものでないが、エアシリンダー、ステッピングモーター等を備え、各部材を水平放射方向に移動することができるものであり、各部材がサポートプレート４１またはウエハ４２から遠ざけた状態にある「開いた状態」から、各部材が互いに近づく方向にそれぞれを移動させた「閉じた状態」にすることで、サポートプレート４１またはウエハ４２を所望の位置まで押す構成であってもよい。
（スペーサ機構）
スペーサ機構２３は、外径合わせを行ったサポートプレート４１（ウエハの外径合わせを先に行う場合には、ウエハ４２）を、その水平位置を変化させずに仮接合を行うまで保持しておく部材である。スペーサ機構２３は、サポートプレート４１の周縁部の一部をその下側から支持することによって、サポートプレート４１を安定に保持する。スペーサ機構２３は、水平方向に移動可能である。サポートプレート４１がリフトピン２１に載ってスペーサ挿入位置まで運ばれるときには、スペーサ機構２３をサポートプレート４１と一切重ならない位置に移動させておく。そして、サポートプレート４１がスペーサ挿入位置に運び込まれた後、スペーサ機構２３によってサポートプレート４１を支持できるように、スペーサ機構２３をサポートプレートと重なる位置に戻す。
スペーサ機構２３の材質は特に限定されるものではなく、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）や、ステンレス鋼（ＳＵＳ）にテフロン（登録商標）コート等を施したもの等を使用することができる。
（仮押さえ具）
仮押さえ具２４は、サポートプレート４１とウエハ４２とを重ね合わせるときに、リフトピン２１と対になって、サポートプレート４１とウエハ４２とを挟み、サポートプレート４１をウエハ４２に押し当てて仮接合させることによって重ね合わせのときに生じ得る水平方向の位置ズレを防止する部材である。仮押さえ具２４は、スペーサ機構２３よりも鉛直上方に設けられている。本実施形態において、仮押さえ具２４は、上下への移動が可能な構成になっている。
仮押さえ具２４は、サポートプレート４１と接触するため、サポートプレート４１に傷がつくことを防止することができる材料によって形成されていることが好ましく、例えば樹脂を用いることができる。中でも、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂が好ましい。仮押さえ具２４の形状に特に制限はないが、本実施形態では、図５に示すように、三点支持するリフトピン２１と対応するように、サポートプレート４１を三点で押さえる三叉状の構造である。但し、本発明はこれに限定されず、例えば、サポートプレート４１との接触面が円形である円柱状であってよい。
なお、仮押さえ具２４は、サポートプレート４１とウエハ４２との仮接合を行うとき以外は、サポートプレート４１に対して上方に離間している待機位置に待機しており、仮接合を行うときに下降してサポートプレート４１を押さえるようになっている。また、本実施形態では、仮押さえ具２４の先端（サポートプレート４１に接触する側の端）にバネ機構を設け、当該バネの力によってサポートプレート４１を押さえるようになっている。なお、バネに替えて、他の公知の弾性体を用いてもよい。
上述の構成を有する重ね合わせ機構によれば、外径合わせ機構２５を用いて、リフトピン２１上に載置されたサポートプレート４１の水平位置を調節することができる。また、サポートプレート４１の位置調節が済んだ後に、リフトピン２１を用いてサポートプレート４１を上方に移動させて、その水平位置を変化させずにスペーサ機構２３に保持させることができる。そして、プレート２２の僅か上方に移動させたリフトピン２１上にウエハ４２を載せて、外径合わせ機構２５を用いて、ウエハ４２の水平位置を調節すると共に、プレート２２に設けられたヒーターによって、ウエハ４２を加熱することができる。そして、リフトピン２１をそのまま上昇させることにより、位置合わせが済み、加熱されたウエハ４２を、水平位置を変化させずにサポートプレート４１が保持されている位置まで運び、仮押さえ具２４およびリフトピン２１によって、サポートプレート４１およびウエハ４２を対になって挟むことで、サポートプレート４１およびウエハ４２を仮接合させることができる。これにより、スペーサ機構２３を抜いたときにも、サポートプレート４１の水平位置が変化することを防ぐことができる。したがって、以上により、ウエハ４２とサポートプレート４１とを精度良く重ね合わせることができる。
プレート２２に設けられたヒーターの温度は、以下の条件を満たすことが好ましい。これにより、ウエハ４２とサポートプレート４１とを首尾よく仮接合してズレが生じることを好適に避け得ると共に、リフトピン２１がサポートプレート４１にくっつくことを好適に避け得る。
・ウエハ４２とサポートプレート４１とを重ね合わせたとき、ウエハ４２とサポートプレート４１との少なくとも一部を接着層によって融着させることができる。
・後述する「３．スペーサ挿入−サポートプレート受け渡し」のときに、搬入されたサポートプレート４１の下側の面に形成された接着層にリフトピン２１が融着する温度にまで、リフトピン２１が加熱されることを抑制することができる。
すなわち、ヒーターの温度を下げ過ぎると、重ね合わせおよび仮接合時に、ウエハ４２がサポートプレート４１に対して十分に接合せずに滑ってしまう。一方、ヒーターの温度を上げ過ぎると、リフトピン２１がサポートプレート４１にくっついてしまう。その場合、リフトピン２１の移動にサポートプレート４１が一時的に追従した後、その反動でサポートプレート４１のバウンシング（縦揺れ）が生じてしまう。
上記条件を満たすヒーターの温度は、例えば、以下のように、実験を行って決定することができる。すなわち、ヒーターの設定温度を変化させながら、バウンシングの有無と、仮接合時の接着範囲を調べ、バウンシングが無く、ある程度以上、仮接合時の接着範囲が広くなる温度を決定すればよい（後述する参考例を参照）。
また、ウエハ４２単体を先に暖めておくことで、仮接合および本接合の処理時間も短縮することができる。また、ウエハ４２とサポートプレート４１と重ね合わせる前に真空状態で加熱することで、ガスが後々発生することを防止することができる。
＜貼り合わせ機構＞
接合室７内に設けられている、ウエハ４２とサポートプレート４１との貼り合わせを行う貼り合わせ機構について説明する。図５に示すように、接合室７内部には、上下動可能なリフトピン３３、ヒーターを備えたプレスプレート３４、および、プレスプレート３４と対になって上下方向からサポートプレート積層ウエハ４０を挟むためのプレスプレート３５によって構成された重ね合わせ機構が設けられている。なお、説明の便宜上、図５では、プレスプレート３５を保持または制御するための部材については、その図示を省略している。
本実施の形態における貼り合わせ機構は、一対のプレスプレート３４・３５の間に、接合前のサポートプレート積層ウエハ４０を挟み込み、熱圧着によりウエハ４２とサポートプレート４１とを貼り合わせる。
ロードロック室６において重ね合わせ機構によって重ね合わされたサポートプレート積層ウエハ４０は、内部ロボットアーム１０によって、接合室７に搬送され、貼り合わせ機構によって貼り合わされる。貼り合わされたサポートプレート積層ウエハ４０は、内部ロボットアーム１０によって、ロードロック室６に搬送され、内部ロボットアーム１０から、直接、外部ロボットアーム４へ受け渡され、外部に搬出される。このように、接合室７からロードロック室６にサポートプレート積層ウエハ４０を搬送する内部ロボットアーム１０から、ロードロック室６から外部へサポートプレート積層ウエハ４０を搬出する外部ロボットアーム４へ、サポートプレート積層ウエハ４０を直接受け渡すことにより、ロードロック室６内において特定の部位が加熱されることを避け、ウエハ４２とサポートプレート４１とを貼り合わせるための接着層の意図しない軟化を防ぐことができる。
〔２．搬送方法〕
本発明に係る搬送方法は、基板と支持体との重ね合わせを行う重ね合わせ室から、重ね合わせた該基板および該支持体を、該基板と該支持体との貼り合わせを行う貼り合わせ室へ、第１ロボットアームによって搬送する第１搬送工程、該貼り合わせ室から、貼り合わされた積層体を、該重ね合わせ室へ、第１ロボットアームによって搬送する第２搬送工程、該重ね合わせ室に搬送された該積層体を、第１ロボットアームから第２ロボットアームへ直接受け渡す受け渡し工程、および、第２ロボットアームに受け渡された該積層体を、該重ね合わせ室から外部へ搬出する搬出工程を含む。
本実施の形態では、上述のシステム１を用いて本発明に係る搬送方法を行う場合について説明する。
図６〜図１５は、本実施の形態における搬送方法での各工程の状態を順に説明するための図であり、ロードロック室６および接合室７の内部の構成を表している図である。なお、説明の便宜上、図５と同様に、スペーサ機構２３、仮押さえ具２４、外径合わせ機構２５およびプレスプレート３５を保持または制御するためのそれぞれの部材については、その図示を省略している。以下、図６〜図１５を参照して、本実施の形態における搬送方法での各工程を順に説明する。
（１．サポートプレート搬入（重ね合わせ工程：支持体搬入段階））
まず、リフトピン２１を、外部ロボットアーム４の鉛直方向の位置に対応する外部ロボットアーム受け渡し位置まで上昇させる。そして、外部ロボットアーム４を用いて、下側の面に接着層が形成されたサポートプレート４１を、受け渡し窓９を介してロードロック室６内部に搬入し、リフトピン２１上に載置する（図６参照）。
（２．サポートプレート外径合わせ（重ね合わせ工程：支持体位置合わせ段階））
次に、サポートプレート４１を載せたリフトピン２１を、プレート２２の僅か上方（例えば、プレート２２表面から１０ｍｍ程度上方）の外径合わせ位置まで下降させる。リフトピン２１が外径合わせ位置まで移動し、サポートプレート４１がプレート２２上に載置された状態で、外径合わせ機構２５を閉じて、サポートプレート４１の外径合わせ（アライメント）を行って水平方向における位置を調節し、サポートプレート４１を適切な位置に移動させる（図７参照）。このように、リフトピン２１上で外径合わせを行うことによって、サポートプレート４１がプレート２２にくっつくことを避けることができる。
（３．スペーサ挿入−サポートプレート受け渡し（重ね合わせ工程：支持体受け渡し段階））
サポートプレート４１の外径合わせが終了した後、外径合わせ機構２５を開いた状態に戻す。次いで、外径合わせを終えたサポートプレート４１を載せたリフトピン２１を、スペーサ機構２３の鉛直方向の位置に対応するスペーサ挿入位置まで上昇させる。リフトピン２１がスペーサ挿入位置まで移動した後、スペーサ機構２３をサポートプレート４１の下に挿入する（図８参照）。これにより、外径合わせを終えたサポートプレート４１の水平方向の位置を変えずにスペーサ機構２３に受け渡して保持させることができる。このとき、仮押さえ具２４は、サポートプレート４１の上方の待機位置に待機している。
（４．ウエハ搬入（重ね合わせ工程：基板搬入段階））
スペーサ機構２３をサポートプレート４１の下に挿入した後、リフトピン２１を下降させて、上記外部ロボットアーム受け渡し位置まで移動させる。このとき、外径合わせを終えているサポートプレート４１は、その水平方向の位置を変えずにスペーサ機構２３に支持された状態となる。リフトピン２１を外部ロボットアーム受け渡し位置まで移動させた後、外部ロボットアーム４を用いて、ウエハ４２を、受け渡し窓９を介してロードロック室６内部に搬入し、リフトピン２１上に配置させる（図９参照）。ウエハ４２をロードロック室６内に搬入し終えて、受け渡し窓９を閉じた後に、ロードロック室６の減圧を開始する。ロードロック室６の減圧は、仮接合が終了した時点におけるロードロック室６の減圧状態および接合室７の減圧状態が、互いにほぼ同じ状態になるように行えばよい。好適には、１０Ｐａ以下である。
（５．ウエハ外径合わせ（重ね合わせ工程：基板位置合わせ段階、加熱段階））
ウエハ４２を配置させた後、ウエハ４２を載せたリフトピン２１を、上記外径合わせ位置まで下降させる。リフトピン２１が外径合わせ位置まで下降した後、外径合わせ機構２５を閉じた状態にして、ウエハ４２の外径合わせを行って水平方向における位置を調節し、ウエハ４２を適切な位置に移動させる（図１０参照、基板位置合わせ段階）。
このとき、併せて、プレート２２に設けられたヒーターによって、リフトピン２１上のウエハ４２を加熱する（加熱段階）。当該ヒーターの温度は、以下の条件を満たすことが好ましい。これにより、ウエハ４２とサポートプレート４１とを首尾よく仮接合してズレが生じることを好適に避け得ると共に、リフトピン２１がサポートプレート４１にくっつくことを好適に避け得る。
・ウエハ４２とサポートプレート４１とを重ね合わせたとき、ウエハ４２とサポートプレート４１との少なくとも一部を接着層によって融着させることができる。
・上述した「３．スペーサ挿入−サポートプレート受け渡し」のときに、搬入されたサポートプレート４１の下側の面に形成された接着層にリフトピン２１が融着する温度にまで、リフトピン２１が加熱されることを抑制することができる。
（６．仮接合（重ね合わせ工程：重ね合わせ段階））
ウエハ４２の外径合わせおよび加熱が終了した後、外径合わせ機構２５を開いた状態に戻す。次いで、外径合わせを終えたウエハ４２を載せたリフトピン２１を、仮押さえ具２４の鉛直方向の位置に対応する仮接合位置まで上昇させる。その後に、仮押さえ具２４が下降して、サポートプレート４１に当接する。これにより、ウエハ４２とサポートプレート４１とを重ね合わせてサポートプレート積層ウエハ４０とすると共に、仮押さえ具２４と、リフトピン２１とによってサポートプレート積層ウエハ４０を挟んだ状態となる（図１１参照）。このとき、ウエハ４２は加熱されているため、サポートプレート４１上に形成された接着層を部分的に軟化させ、ウエハ４２とサポートプレート４１とを仮接合することができる。これにより、サポートプレート４１とウエハ４２との互いの水平方向の相対位置がずれてしまうことを防ぐことができる。その後、スペーサ機構２３をウエハ４２とサポートプレート４１との間から抜く。なお、仮押させ具２４は、仮接合時以外では、サポートプレート４１に接触しない位置に退避している。
（７．内部搬送（第１搬送工程））
続いて、内部ロボットアーム１０ａによって、サポートプレート積層ウエハ４０を、接合室７に搬送する。まず、内部ロボットアーム１０ａをロードロック室受け渡し位置まで移動させ、サポートプレート積層ウエハ４０を内部ロボットアーム１０ａに保持させる。そして、ゲート８のシャッターを開いて、内部ロボットアーム１０ａを接合室受け渡し位置まで移動させる。そして、リフトピン３３を、接合室受け渡し位置まで移動させることにより、サポートプレート積層ウエハ４０をリフトピン３３に支持させる（図１２参照）。
（８．本接合：予熱（貼り合わせ工程：予熱段階））
次いで、リフトピン３３をプレスプレート３４と面一であるプレート載置位置まで下降させる。これにより、サポートプレート積層ウエハ４０をプレスプレート３４上に載置することができる（図１３参照）。このとき、プレスプレート３４に設けられたヒーターによって、本接合のために、サポートプレート積層ウエハ４０を予熱する。
（９．本接合：熱圧着（貼り合わせ工程：熱圧着段階））
そして、プレスプレート３４とプレスプレート３５とで対になってサポートプレート積層ウエハ４０を挟み、熱圧着する（図１４参照）。これにより、ウエハ４２とサポートプレート４１との本接合が完了する。
（１０．サポートプレート積層ウエハ搬出（第２搬送工程、受け渡し工程、搬出工程））
続いて、本接合されたサポートプレート積層ウエハ４０を、内部ロボットアーム１０ｂによってロードロック室６に搬送し（第２搬送工程）、内部ロボットアーム１０ｂから外部ロボットアーム４に直接受け渡し（受け渡し工程）、外部ロボットアーム４によって貼付装置２の外部に搬出する（搬出工程）。
まず、内部ロボットアーム１０ｂを接合室受け渡し位置まで移動させ、サポートプレート積層ウエハ４０を内部ロボットアーム１０ｂに保持させる。そして、ゲート８のシャッターを開いて、内部ロボットアーム１０ｂをロードロック室受け渡し位置まで移動させた後、ゲート８のシャッターを閉じる。
ゲート８のシャッターを閉じたのち、ロードロック室６の減圧を解いて、内部を大気圧に戻す。ロードロック室６の内部が大気圧に戻った後に、受け渡し窓９を開けて、外部ロボットアーム４をロードロック室６内に挿入させる。そして、内部ロボットアーム１０ｂが保持するサポートプレート積層ウエハ４０を、外部ロボットアーム４に直接受け渡す（図１５参照）。
このとき、内部ロボットアーム１０ｂは、ハンド枠部１４が、サポートプレート積層ウエハ４０の外周の一部を囲み、ハンド爪部１５が、サポートプレート積層ウエハ４０を下方から支持している状態でサポートプレート積層ウエハ４０を保持しており、外部ロボットアーム４が、サポートプレート積層ウエハ４０の外周におけるハンド枠部１４によって囲まれていない側から、サポートプレート積層ウエハ４０を引き抜くことによって、内部ロボットアーム１０ｂから外部ロボットアーム４への受け渡しが首尾よくなされる。
そして、外部ロボットアーム４は、受け取ったサポートプレート積層ウエハ４０を、受け渡し窓９を介して、貼付装置２の外部に搬出する。これにより、サポートプレート積層ウエハ４０の搬出が完了する。
〔参考〕
ここで、参考のために、貼り合わせ室から重ね合わせ室に積層体を搬送する第１ロボットアームから、重ね合わせ室から外部へ積層体を搬出する第２ロボットアームへ、積層体を直接受け渡さないように構成した場合について、本実施の形態と対比する。
具体的には、上述した「１．サポートプレート搬入」〜「９．本接合：熱圧着」までは本実施の形態と同様に実施し、「１０．サポートプレート積層ウエハ搬出」において、内部ロボットアーム１０ｂが保持するサポートプレート積層ウエハ４０を、外部ロボットアーム４に直接受け渡す替わりに、一旦、リフトピン２１上に載置する（図１６参照）。そして、外部ロボットアーム４が、リフトピン２１上のサポートプレート積層ウエハ４０を受け取り、外部に搬出する参考構成について検討する。
当該分野においては、ロボットアーム同士で搬送物を直接受け渡すことは通常行われず、上記参考構成のように、１番目のロボットアームが、搬送物を、一旦、リフトピン等の上に載置してから、２番目のロボットアームが、当該搬送物を拾い上げる構成が一般的である。しかしながら、上述したように、ウエハ４２とサポートプレート４１との本接合は熱圧着によって行われるため、接合室７から搬送されるサポートプレート積層ウエハ４０は、高温になっている。そのため、一旦、接合室７から搬送されるサポートプレート積層ウエハ４０を、リフトピン２１上に載置すると、リフトピン２１が加熱されてしまう。
この状態において、「１．サポートプレート搬入」において説明したように、新たな重ね合わせを行うためのサポートプレート４１をロードロック室６に搬入した場合、サポートプレート４１の下面に形成された接着層が、リフトピン２１によって加熱されて軟化し、サポートプレート４１とリフトピン２１とがくっついてしまう。
この状態において、「３．スペーサ挿入−サポートプレート受け渡し」および「４．ウエハ搬入」において説明したように、サポートプレート４１をスペーサ機構２３に受け渡し（図１７の（ａ）参照）、その後、リフトピン２１を下降させようとすると、サポートプレート４１がリフトピン２１の下降に一時的に追従し（図１７の（ｂ）参照）、その後、反動によりサポートプレート４１がバウンシング（縦揺れ）を起こす（図１７の（ｃ）参照）。
このように、内部ロボットアーム１０ｂが保持するサポートプレート積層ウエハ４０を、外部ロボットアーム４に直接受け渡す替わりに、一旦、リフトピン２１上に載置する参考構成では、接合室７から搬送されたサポートプレート積層ウエハ４０によってリフトピン２１が加熱され、当該リフトピン２１に接触するサポートプレート４１において、接着層が意図せずに軟化してしまい、結果的に、上述したようなサポートプレート４１のバウンシングのような現象が生じるおそれがある。
これに対し、本実施の形態では、内部ロボットアーム１０ｂが保持するサポートプレート積層ウエハ４０を、外部ロボットアーム４に直接受け渡すことによって、リフトピン２１が加熱されることを防ぎ、これにより、当該リフトピン２１に接触するサポートプレート４１において、接着層が意図せずに軟化すること、および、上述したようなサポートプレート４１のバウンシングを首尾よく防止することができる。また、軟化した接着剤がリフトピン２１に付着することに起因するコンタミネーションを防止することができる。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
下記条件にて１０組のウエハおよびサポートプレートを連続して貼り合わせた。
・装置：上述したシステム１
・ウエハ：ベアウエハ
・サポートプレート：ガラス板（直径３００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）
・接着剤：ＴＺＮＲ（登録商標）−Ａ３００７
・接着剤のベーク温度および時間：（ｉ）１００℃にて、５分間、（ｉｉ）１６０℃にて、５分間、（ｉｉｉ）２２０℃にて、３分間
・ロードロック室における加熱：ウエハのみに対し、大気圧、１００℃にて、１分間
・内部ロボットアーム１０から外部ロボットアーム４へ、サポートプレート積層ウエハ４０を直接受け渡した。
その結果、全ての組において、良好に本接合することができた。また、何れの組においても、バウンシングは見られなかった。また、リフトピン２１およびスペーサ機構２３に異物や接着剤等の跡が見受けられたが、問題となるレベルではなかった。
（参考例）
ロードロック室６のプレート２２におけるヒーターの温度の最適値を決定するために、以下の実験を行った。すなわち、ヒーターの設定温度を変化させながら、バウンシングの有無と、仮接合時の接着範囲を調べた。接着剤は、上記実施例と同じものを用いた。結果を表１に示す。表１に示すように、ヒーターの設定温度の最適値は、１００℃程度であった。
Figure 0006412786
なお、図１６に示す参考構成のように、接合室７において本接合した後のサポートプレート積層ウエハ４０を、ロードロック室６内のリフトピン２１に載置した場合、サポートプレート積層ウエハ４０を搬出した後でも、リフトピン２１の温度は１１０℃となっていた。ゆえに、参考構成においてバウンシングが生じることは明らかである。
本発明は、基板および支持板の貼り合わせを伴うプロセスの実施およびそのための装置に利用することができる。
１ システム
２ 貼付装置
３ プリアライナー
４ 外部ロボットアーム（第２ロボットアーム）
５ 外部ロボットアーム走行路
６ ロードロック室（重ね合わせ室）
７ 接合室（貼り合わせ室）
８ ゲート
９ 受け渡し窓
１０，１０ａ，１０ｂ 内部ロボットアーム（第１ロボットアーム）
１１，１１ａ，１１ｂ アーム
１２ アーム旋回軸
１３ アームブーム
１４ ハンド枠部（枠部）
１５ ハンド爪部（支持部材）
１６ ズレ防止部材
２１ リフトピン（支持ピン）
２２ プレート（加熱部）
２３ スペーサ機構（保持部材）
２４ 仮押さえ具
２５ 外径合わせ機構
３３ リフトピン
３４ プレスプレート
３５ プレスプレート
４０ サポートプレート積層ウエハ（積層体）
４１ サポートプレート（支持体）
４２ ウエハ（基板）
５０ ＦＯＵＰオープナー
５１ ベークプレート
５２ スピンナー
５３ パスライン
５４ 外部ロボットアーム
Ａ ロードロック室受け渡し位置
Ｂ 待機位置
Ｃ 接合室受け渡し位置

Claims (4)

  1. 基板と支持体との重ね合わせを行う重ね合わせ室から、重ね合わせた該基板および該支持体を、該基板と該支持体との貼り合わせを行う貼り合わせ室へ、第１ロボットアームによって搬送する第１搬送工程、
    該貼り合わせ室から、貼り合わされた積層体を、該重ね合わせ室へ、第１ロボットアームによって搬送する第２搬送工程、
    該重ね合わせ室に搬送された該積層体を、第１ロボットアームから第２ロボットアームへ直接受け渡す受け渡し工程、
    第２ロボットアームに受け渡された該積層体を、該重ね合わせ室から外部へ搬出する搬出工程、および、
    第１搬送工程の前に、上記重ね合わせ室において上記基板と上記支持体との重ね合わせを行なう重ね合わせ工程、を含み、
    上記重ね合わせ工程は、
    下側の面に接着層が形成された上記支持体を上記重ね合わせ室に搬入する、支持体搬入段階、
    上記重ね合わせ室に搬入した上記支持体を、上下方向に移動可能な支持ピンにより支持して上方向に移動させ、該支持体を保持するための保持部材に受け渡す、支持体受け渡し段階、
    支持体受け渡し段階の後、該基板を重ね合わせ室内に搬入する、基板搬入段階、
    搬入した基板を、該支持ピンにより支持して下方向に移動させ、該重ね合わせ室の下部に設けられている加熱部によって加熱する加熱段階、および、
    加熱段階の後に、上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ段階を含むことを特徴とする搬送方法。
  2. 第１ロボットアームは、枠部と、支持部材とを備えており、
    第２搬送工程では、該枠部が、上記積層体の外周の一部を囲み、該支持部材が、上記積層体を下方から支持している状態で、第１ロボットアームによって上記積層体を搬送し、
    上記受け渡し工程では、第１ロボットアームによって保持されている上記積層体を、当該積層体の外周における該枠部によって囲まれていない側から、第２ロボットアームによって引き抜くことを特徴とする請求項１に記載の搬送方法。
  3. 第１搬送工程の後、第２搬送工程の前に、上記貼り合わせ室において上記重ね合わせた上記基板と上記支持体とを貼り合わせる貼り合わせ工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の搬送方法。
  4. 上記加熱部の加熱温度は、重ね合わせ工程において、基板と支持体との少なくとも一部を該接着層によって融着させることができる温度で、かつ、支持体受け渡し段階において、搬入された該支持体の下側の面に形成された接着層に該支持ピンが融着する温度にまで該支持ピンが加熱されることを抑制することができる温度であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の搬送方法。
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