JP4781802B2 - サポートプレートの貼り合わせ手段及び貼り合わせ装置、並びにサポートプレートの貼り合わせ方法 - Google Patents
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Description
なお、径寸法が等しいとは、完全に径の寸法数値が一致するものの他に、サポートプレートの基板からの食み出し寸法が小さく、把持具によって掴むことができないものも含む。
なお、この貼り合わせ方法については、特に請求項1乃至6に記載の貼り合わせ手段を用いなくてもよい。
また、例えば各処理装置を別々に配置したことによる生じていた、基板の搬送時間も短縮でき、貼り合わせ工程に係る時間のさらなる短縮化を図ることもできる。
本発明に係るサポートプレートの貼り合わせ方法によれば、貼り合わせ後であってもアライメントの細かな修正が可能となる。
本発明に係るサポートプレートの貼り合わせ装置によれば、サポートプレートの貼り合わせを効率的に行えると共に装置構成を簡略化することが可能になる。
従って、基板にサポートプレートを貼り合わせる際に用いられる装置として好適であり、高性能且つ高信頼性を有するサポートプレートの貼り合わせ装置を実現することができる。
図2は図1における貼り合わせ手段の正断面図、図3は図2のA−A方向断面図、図4は貼り合わせ手段内に組み込まれたアライメント部材の側面図、図5はアライメント部材の平面図である。
図1に示す本実施の形態の貼り合わせ装置22では、1は搬送ロボットであり、この搬送ロボット1を囲むように、ウェーハカセット2、塗布手段4、熱処理手段(例えばホットプレート)5、冷却手段(例えばクールプレート)6、貼り合わせ手段7及びサポートプレートカセット8が配置されている。3は後述するように塗布前の半導体ウェーハの位置合わせ等を行う手段であり、9は貼り合わせ前のサポートプレートの位置合わせを行う手段である。
先ず、搬送ロボット1によってウェーハカセット2から半導体ウェーハ52を1枚取り出し、塗布前の位置合わせ手段3で半導体ウェーハ52の位置合わせを行った後、塗布手段3にて半導体ウェーハ52の上面に接着剤を塗布する。
図11からも明らかなように、アライメント部材30,40を後退させる際にサポートプレート51と半導体ウェーハ52とは若干位置ずれを起こす。
すると、中心がずれていたサポートプレート51と半導体ウェーハ52との中心が一致する。また、一方のアライメント部材30のローラ33,43間の距離はオリエンテーションフラット52aの長さよりも短くしているので、このローラ33,43の部分がオリエンテーションフラット52aの部分にくるように設定することで、オリエンテーションフラットのずれも同時に修正される。
なお、本実施の形態では、半導体ウェーハ52を先に搬入したが、サポートプレート51を先に搬入し半導体ウェーハを後に搬入しても良い。
このような構成の貼り合わせ装置の場合においても、上述した実施の形態の貼り合わせ装置22と同様の作用を得ることができると共に、例えば多段式オーブンを用いたことにより、処理枚数が増え処理時間も更に短縮させることが可能になる。
Claims (8)
- 基板の表面に接着剤を介してサポートプレートを貼り合わせるサポートプレートの貼り合わせ手段であって、
前記基板を載置する載置プレートと、前記基板上にサポートプレートを押し付けるプレスプレートと、一対のアライメント部材とを備え、
前記アライメント部材は水平方向に進退自在とされ、その先端部にはサポートプレートの周縁部下面を支持するブレードと、前記基板にサポートプレートを重ねた状態で位置合わせを行う押し当て部材が設けられていることを特徴とするサポートプレートの貼り合わせ手段。 - 請求項1に記載のサポートプレートの貼り合わせ手段において、前記載置プレート及びプレスプレートは真空源につながるチャンバー内に配置され、該チャンバーの側壁を貫通して前記アライメント部材が進退動可能とされていることを特徴とするサポートプレートの貼り合わせ手段。
- 請求項1に記載のサポートプレートの貼り合わせ手段において、前記載置プレートは温度調整機構を有することを特徴とするサポートプレートの貼り合わせ手段。
- 請求項1に記載のサポートプレートの貼り合わせ手段において、前記プレスプレートは温度調整機構を有することを特徴とするサポートプレートの貼り合わせ手段。
- 請求項1に記載のサポートプレートの貼り合わせ手段において、前記押し当て部材がローラであることを特徴とするサポートプレートの貼り合わせ手段。
- 請求項1に記載のサポートプレートの貼り合わせ手段において、前記基板を支持する支持ピンが前記載置プレートに形成された貫通孔を介して該載置プレート上面から出没可能とされていることを特徴とするサポートプレートの貼り合わせ手段。
- 基板の表面に接着剤を介してサポートプレートを貼り合わせるサポートプレートの貼り合わせ方法において、
前記基板の表面に接着剤を塗布する工程と、前記基板を加熱した後に冷却する工程と、前記基板とサポートプレートの中心が一致するように位置合わせを行う工程と、減圧下において前記サポートプレートを前記基板に押し付けて積層体を形成する工程とを有することを特徴とするサポートプレートの貼り合わせ方法。 - 基板の表面に接着剤を介してサポートプレートを貼り合わせるサポートプレートの貼り合わせ装置であって、
搬送ロボットと、該搬送ロボットの周囲に配置された処理前の前記基板及びサポートプレートが収納されるカセットと、前記基板の回路形成面に処理液を塗布する塗布手段と、被膜を加熱させる熱処理手段と、前記被膜を冷却させる冷却手段と、前記基板及びサポートプレートの位置合わせ手段と、請求項1に記載の貼り合わせ手段とを少なくとも有するサポートプレートの貼り合わせ装置。
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