JP5149207B2 - 基板搭載装置 - Google Patents
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Description
本発明の別の態様は、上記の基板搭載装置又は方法を用いてトレーに搭載された基板に荷電粒子ビームを照射して、基板製作工程の検査を行う基板製造装置又は方法である。
本発明の別の態様は、上記の基板検査装置又は方法により検査された基板、又は、上記の基板製造装置又は方法により製造された基板である。
本発明の別の態様は、上記の基板を用いて半導体装置を製造する半導体製造装置又は方法である。
本発明の別の態様は、上記の基板を用いて製造された半導体装置、又は、上記の半導体製造装置又は方法により製造された半導体装置である。
本発明の別の態様は、上記の基板搭載装置又は方法を用いてトレーに搭載されたマスクに荷電粒子ビームを照射してマスクを検査するマスク検査装置又は方法である。
本発明の別の態様は、上記の基板搭載装置又は方法を用いてトレーに搭載されたマスクに荷電粒子ビームを照射して、マスク製作工程の検査を行うマスク製造装置又は方法である。
本発明の別の態様は、上記のマスク検査装置又は方法により検査されたマスク、又は、上記のマスク製造装置又は方法により製造されたマスクである。
本発明の別の態様は、上記のマスクを用いて半導体装置を製造する半導体製造装置又は方法である。
本発明の別の態様は、上記のマスクを用いて製造された半導体装置、又は、上記の半導体製造装置又は方法により製造された半導体装置である。
次に、本実施の形態の基板搭載装置について詳細に説明する。基板搭載装置は、既に述べたように図1の基板搭載ユニット13に相当し、大気搬送ロボット9と共に機能して基板をトレーに搭載する。基板は、例えばマスクであり、より詳細には、例えば、一辺が6インチの正方形で厚さが6.35mmのガラス製マスクである。
図7〜図12を参照し、トレーTの構成を説明する。図11等に示されるように、トレーTは、トレー本体71と額縁73とで構成される。トレーTは例えばセラミック製である。
ステージ53は、トレーTを保持する構成である。図3及び図4等に示されるように、ステージ53は、ステージベース91を有する。ステージベース91には複数のステージ柱93が立設されている。本実施の形態では、トレーTの4隅に対応する位置に、4本のステージ柱93が設けられている。そして、これら4本のステージ柱93によりトレー本体71の4隅が支持される。トレーTは、水平方向に移動可能に保持されており、後述するクランプ機構57による位置決め時に移動可能である。
リフト機構55は、額縁73及び基板Sをトレー平面に対して垂直方向に移動して、これら額縁73及び基板Sを昇降させる構成である。
クランプ機構57は、基板SをトレーTに対して位置決めするための構成である。本実施の形態では、クランプ機構57が、トレー平面に平行な方向に移動し、そして、基板SとトレーTの両方を一度のクランプ動作でクランプする。以下にクランプ機構57の詳細を説明する。
図4、図5、図8及び図11等に示されるように、トレー保持機構59は、トレー平面に対して垂直方向の駆動機構である。トレー保持機構59は、トレー本体71へ向けて下降してトレー本体71と当接する複数のトレー保持ピン171を有する。トレー保持ピン171は本発明のトレー保持部材に相当する。図5に示されるように、トレー保持ピン171は、ピン取付アーム173に取り付けられており、ピン取付アーム173がトレー保持機構59用の昇降シリンダ175に連結されており、昇降シリンダ175によりトレー保持ピン171が昇降される。
図4、図5、図8及び図11等に示されるように、額縁ドロップ機構61は、トレー平面に対して垂直方向の駆動機構である。額縁ドロップ機構61は、額縁73へ向けて下降して額縁73を押圧する複数の額縁ドロップピン181を有する。額縁ドロップピン181は、本発明の額縁ドロップ部材に相当する。図5に示されるように、額縁ドロップピン181は、ピン取付アーム183に取り付けられており、ピン取付アーム183が額縁ドロップ機構61用の昇降シリンダ185に連結されており、昇降シリンダ185により額縁ドロップピン181が昇降される。
上述では本発明の基板搭載装置について説明した。本発明のその他の実施の形態は、例えば下記の通りである。
上記の基板搭載装置又は方法を用いてトレーに搭載されたマスクに荷電粒子ビームを照射してマスクを検査するマスク検査装置又は方法。
上記の基板搭載装置又は方法を用いてトレーに搭載されたマスクに荷電粒子ビームを照射して、マスク製作工程の検査を行うマスク製造装置又は方法。
上記のマスク検査装置又は方法により検査されたマスク。上記のマスク製造装置又は方法により製造されたマスク。
上記のマスクを用いて半導体装置を製造する半導体製造装置又は方法。
上記のマスクを用いて製造された半導体装置。上記の半導体製造装置又は方法により製造された半導体装置。
(1)ウエハを製造するウエハ製造工程(又はウエハを準備するウエハ準備工程)
(2)露光に使用するマスクを製造するマスク製造工程(又はマスクを準備するマスク準備工程)
(3)ウエハに必要な加工処理を行うウエハプロセッシング工程
(4)ウエハ上に形成されたチップを1個ずつ切り出し、動作可能にするチップ組立工程
(5)チップを検査するチップ検査工程
(A)絶縁層となる誘電体薄膜、配線部及び電極部を形成する金属薄膜等を形成する薄膜形成工程(CVD、スパッタリング等を用いる)
(B)薄膜層及びウエハ基板を酸化する酸化工程
(C)薄膜層及びウエハ基板等を選択的に加工するためにマスク(レクチル)を用いてレジストパターンを形成するリソグラフィー工程
(D)レジストパターンに従って薄膜層及び基板を加工するエッチング工程(例えばドライエッチング技術を用いる)
(E)イオン・不純物注入拡散工程
(F)レジスト剥離工程
(G)加工されたウエハを検査する工程
(a)前段の工程で回路パターンが形成されたウエハ上にレジストをコートするレジスト塗布工程
(b)レジストを露光する工程
(c)露光されたレジストを現像してレジストのパターンを得る現像工程
(d)現像されたレジストパターンを安定化するためのアニール工程
9 大気搬送ロボット
13 基板搭載ユニット
51 基板搭載装置
53 ステージ
55 リフト機構
57 クランプ機構
59 トレー保持機構
61 ドロップ機構
71 トレー本体
73 額縁
75 基板搭載ピン
77 端子部
79 挿入口
81 額縁本体
83 額縁脚部
115 額縁保持ピン
117 基板保持ピン
131 固定側クランプ体
133 従動側クランプ体
139、147 トレークランプアーム
141、149 基板クランプアーム
143、151 トレークランプ部
145、153 基板クランプ部
155 直動ガイド
157 バネ式プッシャ
171 トレー保持ピン
181 額縁ドロップピン
T トレー
S 基板
Claims (13)
- 基板を保持するトレーへと前記基板を搭載する基板搭載装置であって、
前記トレーを保持するステージと、
前記トレーに対して前記基板を位置決めするクランプ機構とを備え、
前記クランプ機構は、基板平面に平行に移動可能な複数のクランプ体を有し、前記複数のクランプ体の各々が、前記トレーに当接するトレークランプ部と、前記基板に当接する基板クランプ部とを有し、前記複数のクランプ体が一度のクランプ動作にて前記トレー及び前記基板の両方をクランプすることにより、前記クランプ体の前記トレークランプ部と前記基板クランプ部の位置関係に対応して前記トレーに対して前記基板を位置決めし、
前記トレーが、トレー本体と、該トレー本体から上昇可能であり前記基板を取り囲む額縁を含み、
前記額縁に対応する位置に配置されており昇降可能な複数の額縁保持部材が設けられており、前記額縁保持部材が上昇して前記額縁を持ち上げることにより、前記基板の挿入及び前記クランプ体の挿入のための挿入口を前記額縁と前記トレー本体の間に形成することを特徴とする基板搭載装置。 - 基板を保持するトレーへと前記基板を搭載する基板搭載装置であって、
前記トレーを保持するステージと、
前記トレーに対して前記基板を位置決めするクランプ機構とを備え、
前記クランプ機構は、基板平面に平行に移動可能な複数のクランプ体を有し、前記複数のクランプ体の各々が、前記トレーに当接するトレークランプ部と、前記基板に当接する基板クランプ部とを有し、前記複数のクランプ体が一度のクランプ動作にて前記トレー及び前記基板の両方をクランプすることにより、前記クランプ体の前記トレークランプ部と前記基板クランプ部の位置関係に対応して前記トレーに対して前記基板を位置決めし、
前記トレーが、トレー本体と、該トレー本体から上昇可能であり前記基板を取り囲む額縁を含み、
前記額縁に対応する位置に配置された複数の額縁保持部材と、前記基板に対応する位置に配置された複数の基板保持部材とを有し、前記複数の額縁保持部材及び前記複数の基板保持部材を連動して昇降させるリフト機構が備えられており、
前記リフト機構は、前記額縁保持部材を上昇させて前記額縁を持ち上げることにより、前記基板の挿入及び前記クランプ体の挿入のための挿入口を前記額縁と前記トレー本体の間に形成し、かつ、前記基板保持部材を上昇させて前記トレーの基板搭載高さよりも上であって前記挿入口に応じた高さである基板保持高さへ前記基板保持部材を突出させることを特徴とする基板搭載装置。 - 前記額縁が、前記基板を取り囲む額縁本体と、前記額縁本体から下方に延びる額縁脚部とを有し、前記額縁脚部の下面が前記基板の下面より下方に位置しており、前記額縁保持部材が前記額縁脚部に対応する位置に配置されており、前記額縁脚部を支持することにより、前記基板保持部材による前記基板保持高さよりも上に前記額縁本体を位置させて、前記挿入口を形成することを特徴とする請求項2に記載の基板搭載装置。
- 前記額縁保持部材の高さを調節する額縁保持高さ調節機構と、前記基板保持部材の高さを調節する基板保持高さ調節機構とを有することを特徴とする請求項2又は3に記載の基板搭載装置。
- 前記トレー本体に対応する位置に配置されたトレー保持部材を有しており該トレー保持部材を昇降させるトレー保持機構を備え、前記リフト機構が前記額縁を持ち上げるときに前記トレー保持機構が前記トレー保持部材を下降させて前記トレー本体に当接させ、前記トレー本体の上昇を防ぐことを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の基板搭載装置。
- 前記トレー本体が、前記額縁よりも外側に突出する突出縁部を有し、前記突出縁部の上面が前記トレー保持部材の当接面であり、前記突出縁部の下面が前記トレーを搬送する搬送ロボットの支持面であることを特徴とする請求項5に記載の基板搭載装置。
- 前記額縁に対応する位置に配置された額縁ドロップ部材を有しており該額縁ドロップ部材を昇降させる額縁ドロップ機構を備え、額縁リフト解除時に前記額縁ドロップ機構が前記額縁ドロップ部材を下降させて前記額縁を押圧させることを特徴とする請求項2〜6のいずれかに記載の基板搭載装置。
- 前記基板は、半導体製造用のマスクであることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の基板搭載装置。
- 前記基板が四角形であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の基板搭載装置。
- 前記基板の検査装置に設けられ、検査前の段階で前記基板を前記トレーに搭載することを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の基板搭載装置。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の基板搭載装置により基板を搭載されるトレーであって、
トレー本体と、
前記トレー本体から突出し、前記基板が前記トレー本体に非接触の状態で前記基板の下面を支持する複数の基板搭載ピンと、
前記複数の基板搭載ピンに支持された前記基板を取り囲むように設けられ、かつ、前記トレー本体から上昇可能に設けられた額縁とを備え、
基板表面に平行な方向に一度のクランプ動作で前記トレー本体と前記基板の両方がクランプされることにより、クランプ機構の前記トレー本体に接する部位と前記基板に接する部位の位置関係に対応して前記基板が前記トレーに対して位置決めされることを特徴とするトレー。 - 請求項1〜11のいずれかに記載の基板搭載装置を有し、該基板搭載装置によってトレーに搭載された基板を検査することを特徴とする基板検査装置。
- 請求項12に記載の基板検査装置により検査された基板であるマスクを用いて半導体装置を製造することを特徴とする半導体製造装置。
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