JPH07142348A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH07142348A
JPH07142348A JP5286517A JP28651793A JPH07142348A JP H07142348 A JPH07142348 A JP H07142348A JP 5286517 A JP5286517 A JP 5286517A JP 28651793 A JP28651793 A JP 28651793A JP H07142348 A JPH07142348 A JP H07142348A
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JP
Japan
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wafer
contact
holder
substrate
back surface
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Application number
JP5286517A
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English (en)
Inventor
Shinji Mizutani
真士 水谷
Masaomi Kameyama
雅臣 亀山
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ウェハの搬送時にウェハの裏面に付着した異物
の影響でウェハホルダーに載置されたウェハの平面度が
悪化するのを防ぐ。 【構成】ウェハをウェハカセットから搬送するウェハ搬
送手段と、ウェハ搬送手段からホルダーに受け渡しのた
めに使用する支持手段とウェハホルダーのそれぞれの接
触面が異なるように設定してウェハの搬送時にウェハの
裏面に異物が付着しても露光時にウェハの平面度が保た
れるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子、ディスプ
レイ素子等を製造する露光装置に関し、特に目標線幅に
対して焦点深度の浅い投影光学系を使用した露光装置に
関したものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子等を製造する露光装置に於い
て、基板(ウェハ)をステージ上の基板ホルダーに載置
して、原画パターンの像を基板上に転写する時、原画パ
ターンの像が基板上で結像するように所定のフォーカス
センサーを用いてステージをZ方向に上下動させて焦点
を合わせている。この時、基板の裏面と基板ホルダーの
間に異物(1μm程度の微粒子)が混入した場合、基板
表面の平面度が悪くなり、基板上に転写された像はフォ
ーカスセンサーの検出点近傍では精密に焦点合わせされ
るが、原画パターンの全体像の一部は精密に結像しなく
なる。このため、基板の裏面に異物が混入しないよう
に、前工程で裏面洗浄を行ったり、裏面接触面積や裏面
接触回数の低減が行われてきた。従来の露光装置が目標
とした線幅では、比較的余裕のある焦点深度が得られた
ため、上記のような管理方法でも実効的な焦点深度は得
られた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
露光パターンの微細化に伴って、マスクのパターンを感
光基板へ転写させるための光学系の焦点深度はますます
浅くなり、従来の基板裏面の異物管理方法では焦点深度
の確保が難しくなってきた。換言すると、従来許容され
ていた裏面の異物の大きさが、露光パターンの微細化に
伴って、小さくなっていることを意味する。
【0004】ここで、図7を使用して従来の露光装置に
おけるウェハ裏面の接触領域について説明する。この図
7ではウェハホルダー9aの載置面形状、ウェハ1の外
形、従来の搬送用の抜き差しアーム4aと5a、横スラ
イダーアーム6a、及び搬入出用アーム8aの載置面形
状との関係を示している。実線で示した環状接触領域5
1〜60の実線上の領域はウェハ1がウェハホルダー9
aと接触する領域であり、0.1〜0.5mm程度に突出
した幅0.1〜2mm程度の輪帯状の接触面を成す。点線
で示した接触領域71〜77の点線上の領域は抜き差し
アーム4aと5a、横スライダーアーム6aそして搬入
出アーム8aのそれぞれとウェハ1が真空吸着時に接触
する領域を示している。
【0005】図7で、抜き差しアーム4aとウェハホル
ダー9aの位置関係で説明すると、従来の装置ではウェ
ハ1と抜き差しアーム4aとの接触領域71、72の点
線上の領域とウェハ1とウェハホルダー9aの環状接触
領域である57、58とが重なっている部分が存在して
いた。このため抜き差しアーム4aとウェハ1での接触
等で発塵し付着した異物がウェハ1に付着したままウェ
ハホルダー9aに載置されると、異物がウェハ1とウェ
ハホルダー9aの環状接触領域57もしくは58に挟ま
り、ウェハ1の平面度に影響を与えてしまう。そこで本
発明は、基板裏面の異物が平面度等に与える影響を軽減
した保持方式をもつ露光装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決する手段】本発明は、感光基板(ウェハ
1)を裏面で保持する事前保持手段(ウェハカセット
2、3)と、ウェハカセット2と3からウェハ1を受け
取り、ウェハ1の裏面の一部を吸着し搬送する基板搬送
手段(搬入出アーム8)と、搬入出アーム8から搬送し
たウェハ1の裏面のほぼ全体を吸着保持して露光を行う
基板ホルダー(ウェハホルダー9)と、搬入出アーム8
とウェハホルダー9との間でウェハ1を受け渡しする
際、ウェハホルダー9の上方空間で一時的にウェハ1の
裏面を支持する支持手段(センターアップ91〜93)
と、センターアップ91〜93とウェハホルダー9とを
相対的に上下動させる駆動手段94を備えた露光装置に
適用される。さらに本発明においては、ウェハホルダー
9が、ウェハ1の外形形状とほぼ相似の形状でかつ所定
の幅で突出形成されたほぼ環状の第1接触面と所定幅の
非接触領域を挟んで第1接触面と並行して所定の幅で突
出形成されたほぼ環状の第2接触面とで構成され、搬入
出アーム8は、ウェハ1の裏面の一部分と接触する領域
がウェハホルダー9の非接触領域の幅よりも小さく形成
された第3接触面を持ち、さらにウェハホルダー9と搬
入出アーム8との間でウェハ1を受け渡しする際、搬入
出アーム8の第3接触面がウェハホルダー9の非接触領
域の上方空間に位置する状態まで搬入出アーム8の相対
運動を制御する制御手段11を設け、支持手段91〜9
3がウェハ1の裏面を支持する部分、搬入出アーム8の
第3接触面、ウェハホルダー9の第1接触面と第2接触
面をウェハ1の裏面内において互いに異ならせるように
した。
【0007】
【作用】先に図7で説明したように搬送時の接触部分の
位置関係に特別な配慮を施していないホルダーの場合、
搬送時の発塵等で基板裏面に搬送アーム8等の吸着面形
状に沿って異物が付着してしまうと、その異物はウェハ
ホルダーの吸着面と基板の間にはさまり、基板表面の平
面度に悪影響を及ぼす。しかし、図6に示すように搬入
出アーム8等の吸着時の接触部分(81a、82a、8
3a)とウェハホルダー9の吸着面(接触面)とを基板
裏面内で互いに異なるような位置、形状とすることによ
り、搬送時に異物が付着した場合に於いても、基板ホル
ダーの吸着面と基板との間に異物が挟まる事はなく、基
板表面の平面度は維持される。
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図1は露光装置内に組み込まれたウェハ搬送装置からウ
ェハホルダーへの搬送過程を模式的に示した図である。
図1に示すようにウェハ搬送装置は、ウェハカセット2
と3、ウェハ抜き差しアーム4と5、横スライダーアー
ム6、プリアライメント部7、及び搬入出アーム8で構
成されている。ウェハカセット2と3はレジスト塗布済
みのウェハ1の複数枚を保持する。抜き差しアーム4と
5はウェハカセット2と3からウェハ1を取り出す為に
Y方向に移動することが可能であり、横スライダーアー
ム6は抜き差しアーム4、5とプリアライメント部7と
の間でウェハ1をX方向に搬送する事が可能である。プ
リアライメント部7はウェハ1のオリエンテーションフ
ラット(以下OFとする)位置を検出しウェハホルダー
9へ正確に載置するためにウェハ1の粗位置決めを行
う。また、搬入出アーム8はプリアライメント部7とウ
ェハホルダー9の間でウェハ1をY方向に搬送する装置
である。さらに図1に示すウェハホルダー9はXY方向
に移動可能なステージ10上に設置されている。以上の
装置は、制御装置11によってウェハ1の受け渡しのた
めの動作の制御を行なっている。また、プリアライメン
ト部7は、図示はしないが、ターンテーブル、プリセッ
ト用つめ、OF検出センサ、位置決めレバー、OFテー
ブルから構成されている。ターンテーブルはOFを検出
するためにウェハ1を真空吸着しつつ回転させる装置で
あり、プリセット用つめは真空吸着の前にターンテーブ
ルの中心に対してウェハ1の中心出しを行う装置であ
る。また、OF検出センサはウェハ回転中にOFを光電
検出する装置、位置決めレバーはウェハのOFが所定の
方向を向くように回転が停止された後、ウェハ1の周縁
を位置決めローラに押しつけるための装置であり、OF
テーブルはターンテーブルと横スライダーアーム6、搬
入出アーム8との受け渡しのために駆動手段により上下
動可能に構成されている。
【0008】ここで、図2は搬入出アーム8からウェハ
ホルダー9への受け渡し状態を側面から見た図である。
この図2で示すように、ウェハ1を搬入出アーム8から
ウェハホルダー9に受け渡しをするために、ウェハホル
ダー9上にはウェハ1を上下動する支持手段としてのセ
ンターアップ91〜93が設けられている。このセンタ
ーアップ91〜93は駆動装置94により上下動が行わ
れる。
【0009】次にこの装置によるウェハ1の搬送動作に
ついて説明する。ウェハ搬送装置の所定の保管位置に載
置されたウェハカセット2、3は抜き差しアーム4、5
に対して上下動させられ、カセット内のウェハ1とウェ
ハ1の隙間に抜き差しアーム4、5が進入する。ウェハ
カセット2、3からウェハ1を抜き出す水平なY方向に
のみ移動可能な抜き差しアーム4、5によって1枚のウ
ェハ1がウェハカセット2、3から抜き取られる。この
ウェハカセット2、3から抜き差しアームヘのウェハ搬
送は、ウェハカセット2、3の中に載置された任意のウ
ェハを搬送できるランダムアクセスが可能となってい
る。抜き差しアーム4、5とプリアライメント部7との
間を水平にY方向に移動可能で、さらにウェハ1の受け
渡しのため上下動が可能な横スライダーアーム6は抜き
差しアーム4、5からウェハ1を受け取り、プリアライ
メント部7へ搬送する。このプリアライメント部7で、
OFの検出、粗位置決めが行われたウェハ1は、プリア
ライメント部7からウェハホルダー9の上方空間へ水平
にY方向に移動可能な搬入出アーム8へ受け渡される。
【0010】ここで図2で示されているようにウェハ1
を載置した搬入出アーム8はウェハホルダー9の上方空
間の所定の位置へ移動し、制御装置11により正確に位
置決めされる。そして、ウェハホルダー9の載置面の中
央部に上下動可能に設けられたセンターアップ91〜9
3が駆動装置94により上昇しウェハ1を吸着し搬入出
アーム8から受け取る。搬入出アーム8が待避した後、
センターアップ91〜93が下降しウェハホルダー9へ
載置され、ウェハ1がウェハホルダー9に真空吸着さ
れ、ウェハ1のアライメント動作、露光動作が開始され
る。ここで、ウェハ1がウェハホルダー9に載置された
時に、センターアップ91〜93はウェハ1の真空吸着
を解除し、ウェハ1から離れる。センターアップ91〜
93の先端の吸着面は、ウェハ1がウェハホルダー9に
真空吸着されている間はウェハ1の裏面に接触しないよ
うに、ウェハホルダー9の接触面よりも沈む。
【0011】こうして露光動作終了後のウェハ1は、プ
リアライメント部7を経由してウェハホルダー9からウ
ェハカセット2と3へ、往路と逆の順路で搬送される。
ところでウェハカセット2、3からウェハホルダー9
へのウェハ搬送はスループットを上げるため、搬入出ア
ーム8をプリアライメント部7からウェハホルダー9へ
搬送する搬入アームとウェハホルダー9からプリアライ
メント部7へ搬送する搬出アームの2つに分けること
や、横スライダーアームの搬送途中にウェハ1を載置し
待機可能なウェイトアームを設けることも可能である。
【0012】図3は、本実施例でのウェハホルダー9の
形状を表した図である。ウェハホルダー9表面には、円
環状に突出した複数の領域51〜60が同心円状に形成
される。ウェハ1をウェハホルダー9上に載置した時に
ウェハ1の裏面がウェハホルダー9と接触する領域は環
状の接触領域51〜60の図2では実線上の領域とな
る。この領域51〜60はウェハホルダー9の中心から
外周50の方向へ規則的に所定の間隔で配置され、ウェ
ハ1が載置された時、ウェハ1の中央部から外周付近ま
で接触するように配置されている。
【0013】図4は図3で示したウェハホルダー9の接
触領域51〜54が形成された部分の断面である。ウェ
ハ1がウェハホルダー9上に載置された時、図4で示す
ウェハ1との接触領域51、52の間の非接触領域61
(以下吸着溝とする)、接触領域53、54の間の吸着
溝63、図4では図示していないが接触領域55、56
の間、接触領域57、58の間、そして接触領域59、
60の間の各輪帯状吸着溝(相対的に凹部になってい
る)において、図3に示した管64〜68によってウェ
ハ1が真空吸着される構造になっている。
【0014】また図4に示した、接触領域52、53の
間の非接触領域62、図4では図示されていないが接触
領域54、55の間、接触領域56、57の間、接触領
域58、59の間の各非接触領域(輪帯状の凹部)、そ
して接触領域60の円内の非接触領域は特に真空吸着は
しないが、隣接した吸着溝の作用により減圧される構造
になっている。この非接触領域62等にはウェハホルダ
ー9内から外部へ通じる管69〜73が設けられてい
る。この管69〜73には不図示の弁が設けられ、ウェ
ハ1が管64〜68によって真空吸着される間、この弁
は閉じられている。真空吸着を行う吸着溝61、63等
でウェハ1の真空吸着が開始されると、ウェハ1がウェ
ハホルダー9に完全に密着するまでの僅かな時間に真空
吸着が吸着溝61、63等に隣接した非接触領域62等
に及ぶ。このため、非接触領域62等は大気圧よりわず
かに低い圧力となるように設定される。
【0015】環状をした接触領域51〜60のそれぞれ
の間隔は、真空吸着を行なう吸着溝61、63等の幅は
狭く、それ以外の領域62等は広くとってある。本実施
例の場合、真空吸着を行う狭い間隔を約2mm前後、真空
吸着を行わない広い間隔を約10mm前後としている。こ
の広い間隔を約10mmより大きくするとウェハホルダー
9にウェハ1を載置した時のウェハ1の平面度が悪くな
る。また、間隔を10mmより小さくすると搬送装置との
接触領域と重なる可能性が高くなるため、約10mm程度
が適当と考えられる。
【0016】また、この環状接触領域51〜60はウェ
ハ1がウェハホルダー9に載置された時にこの領域とウ
ェハ1との間に異物が挟まる可能性を極力低くするため
にできるだけ小さい幅、例えば0.3mm幅の環状もしく
はそれ以下の幅の環状が望ましい。図5はウェハ搬送装
置の搬入出アーム8の斜視図である。搬入出アーム8に
ウェハ1が載置された時、ウェハ吸着部81〜83のそ
れぞれの外周部分で接触し、その内側で真空吸着され保
持される。本実施例での搬入出アーム8はウェハホルダ
ー9の形状に合わせて、ウェハ1との接触面形状は円弧
状としている。尚、このウェハ吸着部81〜83の形状
は円弧状に限られず、ウェハホルダー9の非接触領域
(図4中の領域62)の幅よりも小さな寸法であればど
のような形状でもよい。
【0017】ここで、本実施例におけるウェハホルダー
9のウェハ1の裏面との接触領域、搬入出アーム8のウ
ェハ1の裏面との接触領域とセンターアップ91〜93
のウェハ裏面との接触領域の関係を図6を使用して説明
する。接触領域51〜60の実線上の領域はウェハ1の
裏面がウェハホルダー9と接触する領域である。接触領
域91a〜93aの実線上の領域はウェハ1の裏面がセ
ンターアップ91〜93と接触する領域である。また、
点線で示した接触領域81a〜83aの点線上の領域は
ウェハ1の裏面が搬入出アーム8のウェハ吸着部81〜
83と接触する領域を示している。この図6では、ウェ
ハ1の裏面とセンターアップ91〜93の接触領域91
a〜93a、ウェハ1の裏面と搬入出アーム8の接触領
域81a〜83aの点線上の領域とウェハ1の裏面とウ
ェハホルダー9の接触領域51〜60が互いに異なるよ
うに設定してある。これによって、搬入出アーム8やセ
ンターアップ91〜93がウェハと接触することによっ
て生じる発塵がウェハホルダー9と接触しないため、ウ
ェハ1とウェハホルダー9の間に異物が挟まる事はな
く、ウェハ1の表面の平面度は保たれる。また、搬入出
アーム8、センターアップ91〜93とウェハホルダー
9の接触領域が異なっているため相互の受け渡しも支障
なく行う事が可能となる。
【0018】ウェハ搬送時には、OF位置決めを行うプ
リアライメント部7等でウェハ1の位置ずれ等が考えら
れるので、センターアップ91〜93のウェハ1の裏面
との接触領域91a〜93a、搬入出アーム8のウェハ
1の裏面との接触領域81a〜83aとウェハホルダー
9のウェハ1の裏面との接触領域51〜60が多少の位
置ずれがあっても重ならないように余裕を持たせた寸
法、位置関係にする必要がある。
【0019】さらに、ウェハホルダー9上にプリアライ
メント機構を設けた装置の場合でも、プリアライメント
時にウェハ1が微動するため、同様に余裕をもたせる必
要がある。また、図6では図示されていないが、搬入出
アーム8とウェハホルダー9の接触領域が異なるのと同
様に、抜き差しアーム4と5、横スライダーアーム6と
プリアライメント部7のターンテーブルやOFテーブル
がウェハ1の裏面と接触する接触領域とウェハホルダー
9がウェハ1の裏面と接触する接触領域が異なるように
設定されている。このため同じ様に抜き差しアーム4、
横スライダーアーム6、そしてプリアライメント部7が
ウェハ1の裏面との接触面に於いて発塵があった場合で
も、ウェハ1の裏面がウェハホルダー9に載置された時
に、その発塵部分がウェハホルダー9に接触しないた
め、ウェハ1とウェハホルダー9の接触面に異物が挟ま
ることはなく基板表面の平面度は保たれる。
【0020】本実施例では、ウェハホルダー9がウェハ
1の裏面に接触する接触領域に対して異なるようにウェ
ハ搬送装置のウェハ1の裏面に接触する接触領域を設定
しているが、ウェハ1の平面度の劣化を引き起こさず、
かつウェハ搬送装置のウェハ1の裏面に接触する接触領
域と異なるようにウェハホルダー9の接触領域の形状、
寸法、配置等を設定する事、または、ウェハホルダー9
とウェハ搬送装置の両方を互いにウェハ1の裏面に接触
する接触領域が異なるように設定することも可能であ
る。
【0021】
【発明の効果】このように、装置内に於いて異物付着の
可能性が考えられる基板接触部分を、基板ホルダーに対
して非接触とすることにより、吸着時の基板の平面度を
向上し、露光精度を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ウェハ搬送装置の搬送経路を示した図
【図2】搬入出アームとウェハホルダーの受け渡し時の
側面図
【図3】ウェハホルダーの形状を示した図
【図4】ウェハホルダーの断面の一部を示した図
【図5】本実施例における搬入出アームの斜視図
【図6】ウェハホルダーとウェハ搬送装置の接触面の本
実施例における関係を示した図
【図7】従来のウェハホルダーとウェハ搬送装置の接触
面の関係を示した図
【符号の説明】
1 ウェハ 2、3 ウェハカセット 4、5 抜き差しアーム 6 横スライダーアーム 7 プリアライメント部 8 搬入出アーム 9 ウェハホルダー 10 ステージ 91〜93 センターアップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 感光基板を裏面で保持する事前保持手段
    と、 該事前保持手段から前記感光基板を受け取り、該感光基
    板の裏面の一部分を吸着保持して移送する搬送手段と、 該搬送手段で搬送された前記感光基板の裏面のほぼ全体
    を吸着保持するための基板ホルダーと、 前記搬送手段と該基板ホルダーとの間で前記感光基板を
    受け渡しする際、該基板ホルダーの上方空間に前記搬送
    手段が進入し得るように、該基板ホルダーの上方空間で
    一時的に前記感光基板の裏面を支持する支持手段と、 該支持手段と前記基板ホルダーとを相対的に上下動させ
    る駆動手段とを備え、前記基板ホルダーに吸着保持され
    た基板を露光する露光装置において、前記基板ホルダー
    は、前記感光基板の外形形状とほぼ相似の形状でかつ所
    定の幅で突出形成されたほぼ環状の第1接触面と、所定
    幅の非接触領域を挟んで前記第1接触面と並行して所定
    の幅で突出形成されたほぼ環状の第2接触面とを有し;
    前記搬送手段は、前記感光基板の裏面の一部分と接触す
    る領域が前記基板ホルダーの非接触領域の幅よりも小さ
    く形成された第3接触面を有し;さらに前記基板ホルダ
    ーと前記搬送手段との間で前記感光基板を受け渡しする
    際、前記搬送手段の第3接触面が前記基板ホルダーの非
    接触領域の上方空間に位置する状態まで前記搬送手段の
    相対運動を制御する制御手段を設け;前記支持手段が前
    記感光基板の裏面を支持する部分と、前記搬送手段の第
    3接触面と、前記基板ホルダーの第1接触面と、前記第
    2接触面とを前記感光基板の裏面内において互いに異な
    らせたことを特徴とする露光装置。
JP5286517A 1993-11-16 1993-11-16 露光装置 Pending JPH07142348A (ja)

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JP (1) JPH07142348A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242255A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Kyocera Corp 真空吸着装置
JP2002313877A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Murata Mach Ltd 無人搬送車
JP2010245155A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Yaskawa Electric Corp ウェハ吸引パッド及びそれを備えたプリアライナ

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