JPH0582625A - ウエハ搬送装置 - Google Patents

ウエハ搬送装置

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Publication number
JPH0582625A
JPH0582625A JP23931291A JP23931291A JPH0582625A JP H0582625 A JPH0582625 A JP H0582625A JP 23931291 A JP23931291 A JP 23931291A JP 23931291 A JP23931291 A JP 23931291A JP H0582625 A JPH0582625 A JP H0582625A
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JP
Japan
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wafer
wafers
orientation flat
cassette
inch
Prior art date
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Pending
Application number
JP23931291A
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English (en)
Inventor
Takashi Sato
隆 佐藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH0582625A publication Critical patent/JPH0582625A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】処理ステーションに対し半導体ウェハ12a,
12bをロード,アンロードするウェハ搬送装置におい
て、複数種サイズのウェハを収納した複数種ウェハカセ
ット5a,5bを載置するカセットステーション4と、
前記ウェハカセットの種別を検出する手段を設け、また
前記ウェハを搬送する搬送アーム1と、前記ウェハをオ
リフラ合わせするオリフラ合わせステーション6を設
け、一方処理ステーション側には前記ウェハを保持する
ウェハチャック10を設ける。 【効果】サイズの異なるウェハを順次搬送可能なウェハ
搬送装置が簡単かつ高信頼性の構成で実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造分野に
おいて、特に半導体ウェハ搬送装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路製造プロセスにおいて、前工程
すなわちウェハ上に集積回路を作り込む工程に用いられ
る各種製造装置のウェハ搬送装置は、通常、限定された
一種類のサイズのウェハを搬送するように構成されてい
る。(最近は6インチあるいは8インチが多い。)一
方、上記製造装置は回路の集積度向上のための高性能化
などを目的として、同時に歩留まり向上のためのウェハ
サイズの大型化も併せて、数年ごとに更新される状況に
ある。しかしながら製造装置が高価なことや設備投資が
年度予算で行なわれる習慣のために、全プロセスを最高
性能かつ最大ウェハサイズの最新鋭機で統一することは
必ずしも容易でなく、優先度の低い手持ちの装置にウェ
ハサイズ変更のための改造を行なって継続使用する場合
も多い。
【0003】以上述べたように、従来のウェハ搬送装置
においてはサイズの異なるウェハを順次搬送できること
を理想としながらも、予想されるコストパフォーマンス
低下や信頼性悪化を回避するため、実際には一定サイズ
のウェハ搬送を前提としてウェハを供給,回収するカセ
ットステーション,ウェハを搬送する搬送アーム,ウェ
ハのオリフラ方向を合わせるオリフラ合わせステーショ
ンなどを構成し、ウェハサイズ変更の際は関連部品を交
換,改造することで対応していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上記従来技
術においては、サイズの異なるウェハを順次搬送可能に
するという面で配慮がなされておらず、ウェハサイズ変
更が困難であるという問題が有った。
【0005】本発明の目的はサイズの異なるウェハを順
次搬送可能なウェハ搬送装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、サイズの異なるウェハを搬送可
能な懐の深い搬送アームと、移動可能な検出器により該
ウェハをオリフラ検出,オリフラ合わせするオリフラ合
わせステーションと、該ウェハを保持するための複数個
の真空吸着用シールリングを有するウェハチャックを設
けるようにしたものである。またウェハ供給について
は、サイズの異なるウェハを収納するための複数種のウ
ェハカセットを載置可能なカセットステーションと、該
ウェハカセットの種別検出手段を設け、当該ウェハサイ
ズを特定して搬送制御するようにしたものである。さら
に、前処理装置から直接ウェハを供給される場合につい
ては、ウェハサイズ検出手段を設けることにより当該ウ
ェハサイズを特定して搬送制御するようにしたものであ
る。
【0007】
【作用】まず、例えば6インチウェハを収納したカセッ
トがカセットステーションに載置された場合、前記検出
手段により6インチウェハであることが判定され、6イ
ンチウェハの搬送制御が開始される。搬送アームにより
前記カセットから取り出されたウェハはオリフラ合わせ
ステーションに搬送され、検出器が6インチ相当位置に
移動してオリフラ検出,オリフラ合わせが行なわれたの
ち処理ステーション上の前記ウェハチャックに搬送さ
れ、シールリングにより区分された6インチ領域内を真
空吸引することにより吸着固定される。処理を終了した
ウェハは搬送アームにより前記カセットに収納される。
次に例えば8インチウェハを収納したカセットがカセッ
トステーションに載置された場合、同様にして8インチ
ウェハであることが判定され、8インチウェハの搬送制
御が行なわれる。またウェハが直接前処理装置から供給
される場合は、前記ウェハのサイズ検出手段によりウェ
ハサイズが判定され、以下同様に当該ウェハの搬送制御
が行なわれる。以上のようにしてサイズの異なるウェハ
の順次搬送が可能となる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例として縮小投影露光
装置のウェハ搬送装置を図により説明する。図において
搬送アーム1はウェハの対向する二辺をピックアップで
きるよう先端に真空吸着部20a,20bを有し左右同
期して直線駆動される外アーム2a,2bと、ウェハの
前記二辺に挾まれた辺あるいは中央をピックアップでき
るよう真空吸着部21を有して直線駆動される内アーム
3とから成り、下部にアーム全体を回転及び昇降駆動す
る機構(図示せず)が設けられている。ここで前記真空
吸着部20a,20b,21は本装置で搬送可能な各種
サイズウェハのうち最少サイズウェハ(例えば6インチ,
8インチウェハなら6インチウェハ)を吸着するに最適
な位置に設けられ、あたかも懐の深いアームとなってい
る。一方、カセットステーション4には各々25枚のウ
ェハを収納できるカセット5a,5bが設置され、前記
内アーム3によって全てのウェハが順次正対して引き出
され、かつ露光終了後に元のポケットに戻されるよう各
カセットの昇降駆動機構が、またカセット5a位置にカ
セット5bがスライドして入るようカセットの水平駆動
機構が(共に図示せず)設けられている。ここでカセッ
ト5a,5bは例えば6インチウェハ用、あるいは8イ
ンチウェハ用のいずれでも良く、そのサイズは各カセッ
トの底面形状の相違を検出する専用のカセット有無検出
用マイクロスイッチ22a,22b,22c,22dに
より判定される。他方ウェハのオリフラ方向を合わせる
オリフラ合わせステーション6には、供給されたウェハ
を上昇して受け取り真空吸着して回転させる回転テーブ
ル7と、回転に同期してウェハ外縁の光学像を検出する
オリフラ検出器8が設けられ、各信号の演算処理により
オリフラ方向を合わせるよう構成されている。ここで前
記オリフラ検出器8はガイド23に案内され水平駆動機
構(図示せず)により例えば6インチウェハあるいは8イ
ンチウェハの検出可能位置に駆動,位置決めされる。次
に露光ステージ9には外アームで搬送されたウェハを上
昇して受け取り、アームが後退したのち下降してウェハ
チャック10に渡すべくウェハ昇降機能を持った三個一
組のピン11が設けられており、真空吸着されたウェハ
を載せて露光光学系(図示せず)の下に導入し、原画の
露光とステージすなわちこれに吸着されたウェハのステ
ップ移動の繰返しによりウェハのフォトレジスト層に原
画像の配列を得るべく構成されている。ここでウェハチ
ャック10にはシールリング24a,24bが設けら
れ、両者によって仕切られた中央円部と、外側環部を電
磁弁25a,25b経由で真空源に接続するように配管
されており、例えば6インチウェハの場合は電磁弁25
aの通電により、また8インチウェハの場合は電磁弁2
5a,25bの両者の通電によりウェハを真空吸着でき
る。以上の各部分はcpuを含む制御装置(図示せず)
により統括制御されるよう構成されている。
【0009】次にウェハの搬送動作について説明する。
まず新規カセットの処理開始時には載置されたカセット
のサイズが検出され、各ステーションを相当ウェハサイ
ズ用にイニシャライズする。例えば8インチウェハカセ
ットである場合はオリフラ検出器8の8インチウェハ検
出位置移動などを実行する。次に図1,図2のようにカ
セットの最下段ポケットからまだ露光されていないウェ
ハ12aを取り出すべくカセット5aが下降して内アー
ム3に正対し、以下ウェハ検出,アーム進入,カセット
下降,ウェハ吸着,アーム後退の順でウェハ12aを内
アーム3に吸着して引き出す。次に搬送アーム1全体が
90度回転してオリフラ合わせステーション6に正対
し、内アーム3すなわちこれに吸着されたウェハの進
入,吸着解除,回転テーブル7の上昇,ウェハ吸着,ア
ーム後退の順でウェハがオリフラ合わせステーション6
に搬入される。ウェハ12bは回転テーブル7とオリフ
ラ検出器8の動作によりオリフラ合わせされたのち搬送
アーム1の下降位置ぎめ,外アーム2a,2bの進入,
回転テーブル7の吸着解除,下降の順で外アームに吸着
され、搬送アーム1が上昇して再び90度回転すること
により露光ステージ9上に搬送される。図3,図4にお
いて露光ステージ9上に搬送されたウェハ12cはカセ
ット5aの最初のウェハであり、直ちに搬送アーム1の
下降位置ぎめ,外アーム2a,2bの吸着解除,ピン1
1の上昇ウェハ支持,外アームの後退,ピン11すなわ
ちこれに支持されたウェハ12cの下降,ウェハチャッ
ク10への吸着の順で搬送され、次いでステージは露光
動作に、搬送アーム1は180度回転して次のウェハの
搬送動作に移る。所で2枚目以降のウェハを搬送する場
合、まず露光済みウェハをアンロードする必要が有る。
図4においてピン11による露光済みウェハ12dの押
し上げ,内アーム3の進入,ピン11の下降,内アーム
へのウェハ12dの吸着,内アーム3すなわちこれに吸
着されたウェハ12dの後退(アンロード;図3点線)
ののち、前記未露光ウェハ12cのロード動作を行な
い、次に搬送アーム1を180度回転させ、内アーム3
に吸着された露光済みウェハ12dをカセット5aの取
り出した元のポケットに戻し、それから次のウェハの搬
送動作に移る。以下同様にして1カセット25枚のウェ
ハを搬送し、処理終了後水平駆動機構によって他方のカ
セットに切り替わり、再び同様にして1カセット25枚
のウェハを搬送する。更に新規カセットが順次投入され
るなら上記動作を繰り返すことになる。
【0010】以上はカセット単位でウェハを供給する場
合について述べたが、近年、自動化やクリーン化を目的
として露光の前後工程であるレジスト塗布,現像装置か
らウェハが1枚毎に供給される場合も多い。この場合、
カセットステーションにはウェハ25枚を収納する通常
カセットの代わりに例えばウェハ2枚を収納するインタ
ーフェイスカセットが設けられ、レジスト塗布,現像装
置から搬送されるウェハを一旦インターフェイスカセッ
トに収納し、光センサ方式等によるウェハサイズの検
出,関係部のイニシャライズを行ない、次にカセットの
昇降動作と内アームの出入動作を始めとする関係部の動
作によりウェハをオリフラ合わせステーションに搬送す
るなどして前記同様のウェハ搬送が可能と成る。
【0011】また、本実施例は縮小投影露光装置のウェ
ハ搬送装置として述べたが、ウェハ搬送装置はウェハを
処理するあらゆる装置に必要であるため、上記に代表さ
れる光露光装置のほかに、電子線,X線を用いた他の露
光装置や、エッチング装置,イオン打ち込み装置などの
ウェハ加工機や、レジスト塗布,現像装置や、光または
電子線などによるウェハの観察,測定装置などにも容易
に使用できる。
【0012】
【発明の効果】以上、本発明によればサイズの異なるウ
ェハを順次搬送可能なウェハ搬送装置が簡単かつ高信頼
性の構成で実現でき、従って半導体製造装置のコストパ
フォーマンス向上に寄与できるという効果が有る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である縮小投影露光装置のウ
ェハ搬送装置の平面図である。
【図2】図1のI−I線断面図である。
【図3】図1と異なる状態の平面図である。
【図4】図3のA矢視図である。
【図5】内アームの小径ウェハ吸着状態を示す平面図で
ある。
【図6】外アームの小径ウェハ吸着状態を示す平面図で
ある。
【図7】図1のB矢視図である。
【図8】小径ウェハのオリフラ検出状態を示す平面図で
ある。
【図9】ウェハチャックのウェハ吸着状態を示す図1の
J−J拡大断面図である。
【符号の説明】
1…搬送アーム、2a,2b…外アーム、3…内アー
ム、4…カセットステーション、5a,5b…カセッ
ト、6…オリフラ合わせステーション、8…オリフラ検
出器、9…露光ステージ、10…ウェハチャック、11
…ピン、12a〜12g…ウェハ、20a,20b,2
1…真空吸着部、22a〜22d…マイクロスイッチ、
23…ガイド、24a,24b…シールリング、25
a,25b…電磁弁。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】処理ステーションに対し半導体ウェハをロ
    ード,アンロードするウェハ搬送装置において、複数種
    サイズのウェハを搬送する搬送アームと、前記ウェハの
    オリエンテーションフラット(以下オリフラと略す)方
    向を合わせるオリフラ合わせステーションを設け、一
    方、処理ステーション側には前記ウェハを保持するウェ
    ハチャックを設けたことを特徴とするウェハ搬送装置。
  2. 【請求項2】複数種サイズのウェハを収納した複数種ウ
    ェハカセットを載置するカセットステーションと、前記
    ウェハカセットの種別を検出する手段を設け、該当ウェ
    ハの搬送制御を自動的に選択して実行するように構成し
    たことを特徴とする請求項1記載のウェハ搬送装置。
  3. 【請求項3】直結された前処理装置から供給されるウェ
    ハのサイズを検出する手段を設け、該当ウェハの搬送制
    御を自動的に選択して実行するように構成したことを特
    徴とする請求項1記載のウェハ搬送装置。
JP23931291A 1991-09-19 1991-09-19 ウエハ搬送装置 Pending JPH0582625A (ja)

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ID=17042844

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JP (1) JPH0582625A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990021049A (ko) * 1997-08-30 1999-03-25 윤종용 웨이퍼 테이프 마운팅 장치
JP2000077490A (ja) * 1998-09-01 2000-03-14 Seiko Instruments Inc 半導体ウェハー観察装置
US6077026A (en) * 1998-03-30 2000-06-20 Progressive System Technologies, Inc. Programmable substrate support for a substrate positioning system
KR100805534B1 (ko) * 2000-07-27 2008-02-20 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2014530496A (ja) * 2011-09-14 2014-11-17 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド ロードステーション

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