JPH0577565B2 - - Google Patents
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- JPH0577565B2 JPH0577565B2 JP13151786A JP13151786A JPH0577565B2 JP H0577565 B2 JPH0577565 B2 JP H0577565B2 JP 13151786 A JP13151786 A JP 13151786A JP 13151786 A JP13151786 A JP 13151786A JP H0577565 B2 JPH0577565 B2 JP H0577565B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- carrier
- arm
- wafers
- subchuck
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 78
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 210000000080 chela (arthropods) Anatomy 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は例えば半導体ウエハのプローバにウエ
ハを搬送することが可能なウエハ搬送機構に係
り、特にベルトを使わずピンセツトアームを用い
た装置に適用して可能なウエハ搬送機構に関す
る。
ハを搬送することが可能なウエハ搬送機構に係
り、特にベルトを使わずピンセツトアームを用い
た装置に適用して可能なウエハ搬送機構に関す
る。
[発明の技術的背景]
ウエハ上に作り込まれた半導体集積回路
(LSI)の各電気特性をテストするためのプロー
バは、LSIの生産量の増加と微細化によりマニユ
アル方式からセミオート、更にフルオート方式へ
と発展、改良されてきた。それに伴ないウエハを
収納カセツトから取り出しプロービングエリアま
で搬送、セツトするウエハ搬送装置も自動化が進
んでいる。
(LSI)の各電気特性をテストするためのプロー
バは、LSIの生産量の増加と微細化によりマニユ
アル方式からセミオート、更にフルオート方式へ
と発展、改良されてきた。それに伴ないウエハを
収納カセツトから取り出しプロービングエリアま
で搬送、セツトするウエハ搬送装置も自動化が進
んでいる。
このような自動ウエハ搬送装置として、一般に
第3図に示すようなベルト&エア搬送方式のオー
トローダが普及している。すなわち、第3図にお
いてウエハ101はエレベータ部に設置した供給
カセツト102より1枚ごと取り出され、搬送ベ
ルト103によりプリアライメントステージ10
4まで送られる。ここでメカニカルなコースアラ
イメントが行われる。続いてベルヌーイチヤツク
105により吸着ステージに運ばれバキユームチ
ヤツクされる。プロービング終了後のウエハは再
びベルヌーイチヤツク105によりアンロードポ
ジシヨン106まで運ばれ搬送ベルト103上に
置かれ、搬送ベルトにより収納カセツトに収納さ
れる。
第3図に示すようなベルト&エア搬送方式のオー
トローダが普及している。すなわち、第3図にお
いてウエハ101はエレベータ部に設置した供給
カセツト102より1枚ごと取り出され、搬送ベ
ルト103によりプリアライメントステージ10
4まで送られる。ここでメカニカルなコースアラ
イメントが行われる。続いてベルヌーイチヤツク
105により吸着ステージに運ばれバキユームチ
ヤツクされる。プロービング終了後のウエハは再
びベルヌーイチヤツク105によりアンロードポ
ジシヨン106まで運ばれ搬送ベルト103上に
置かれ、搬送ベルトにより収納カセツトに収納さ
れる。
このような搬送ベルト103を用いたローダに
対し、更に無塵化を実現するものとしてカセツト
からプリアライメントステージ(サブチヤツク)
までの搬送をベルトを用いずピンセツトアームを
用いたものが開発されている。このようなウエハ
搬送機構においては、ウエハ供給カセツトからピ
ンセツトアームでウエハを取り出し、サブチヤツ
ク上にセツトし、測定後、サブチヤツク上に置か
れたウエハを再びピンセツトアームで保持し、元
の供給カセツトのスロツトへ収納するようになつ
ており、ウエハ供給部には通常複数個(3〜4)
のカセツトがセツト可能になつている。従つて、
ピンセツトアームを搭載したピンセツトベースを
複数個並んだカセツトに沿つて並行移動させる必
要があり、装置が大型化し、駆動機構も複雑化
し、高価格にならざるを得なかつた。
対し、更に無塵化を実現するものとしてカセツト
からプリアライメントステージ(サブチヤツク)
までの搬送をベルトを用いずピンセツトアームを
用いたものが開発されている。このようなウエハ
搬送機構においては、ウエハ供給カセツトからピ
ンセツトアームでウエハを取り出し、サブチヤツ
ク上にセツトし、測定後、サブチヤツク上に置か
れたウエハを再びピンセツトアームで保持し、元
の供給カセツトのスロツトへ収納するようになつ
ており、ウエハ供給部には通常複数個(3〜4)
のカセツトがセツト可能になつている。従つて、
ピンセツトアームを搭載したピンセツトベースを
複数個並んだカセツトに沿つて並行移動させる必
要があり、装置が大型化し、駆動機構も複雑化
し、高価格にならざるを得なかつた。
[発明の目的]
本発明はこのような従来のウエハ搬送機構の難
点に鑑みてなされたもので、2個以上のウエハ供
給部を備えたウエハ搬送機構において、ウエハ搬
送手段を平行移動することなくウエハの取り出し
が可能なコンパクトで低価格のウエハ搬送機構を
提供せんとするものである。
点に鑑みてなされたもので、2個以上のウエハ供
給部を備えたウエハ搬送機構において、ウエハ搬
送手段を平行移動することなくウエハの取り出し
が可能なコンパクトで低価格のウエハ搬送機構を
提供せんとするものである。
[発明の概要]
このような目的を達成するために本発明のウエ
ハ搬送機構は、移送されたウエハを収納する2個
以上のウエハキヤリアと、該ウエハキヤリアに収
納された前記ウエハを取り出し移送する搬送手段
と、該搬送手段による前記ウエハの取出し前に前
記ウエハキヤリアの各々を前記搬送手段に対向す
るよう回転し設置するキヤリアロツク機構とを具
備することを特徴とする。
ハ搬送機構は、移送されたウエハを収納する2個
以上のウエハキヤリアと、該ウエハキヤリアに収
納された前記ウエハを取り出し移送する搬送手段
と、該搬送手段による前記ウエハの取出し前に前
記ウエハキヤリアの各々を前記搬送手段に対向す
るよう回転し設置するキヤリアロツク機構とを具
備することを特徴とする。
[発明の実施例]
以下、本発明の装置を半導体ウエハのプローバ
におけるウエハ搬送部に適用した好ましい実施例
を図面を参照して説明する。
におけるウエハ搬送部に適用した好ましい実施例
を図面を参照して説明する。
半導体ウエハのプローバは当業者においては周
知であるから、その詳細を略す。このプローバは
ウエハキヤリアに複数のウエハが収納された状態
でキヤリア収納部に搬入され、このキヤリア収納
部から搬送手段によりウエハを一枚ずつ取り出し
てプローバの測定位置に搬送し、再び測定済ウエ
ハを戻す構成である。
知であるから、その詳細を略す。このプローバは
ウエハキヤリアに複数のウエハが収納された状態
でキヤリア収納部に搬入され、このキヤリア収納
部から搬送手段によりウエハを一枚ずつ取り出し
てプローバの測定位置に搬送し、再び測定済ウエ
ハを戻す構成である。
第1図に示すウエハ搬送機構1は、ウエハプロ
ーバ本体2に隣接して設置されるもので、キヤリ
ア収納部3とウエハ搬送手段としてのピンセツト
アームアツセンブリ4及びハンドリングアーム5
から成る。キヤリア収納部3は、ウエハを収納す
るウエハキヤリア3a,3bとキヤリア載置台6
a,6b(第2図)から成り、UP/DOWN機構
で移動する。又、ウエハキヤリア3a,3bを載
置台6a,6bにセツトする時、図示しないモー
タによつてキヤリアロツク機構が働くと、キヤリ
ア3a,3bの正面30a及び30bがピンセツ
トアームアツセンブリ4の中心軸41を向くよう
に回転する。キヤリア載置台6a,6bには後述
の発光素子の光を通過させる孔7がそれぞれ設け
られている。
ーバ本体2に隣接して設置されるもので、キヤリ
ア収納部3とウエハ搬送手段としてのピンセツト
アームアツセンブリ4及びハンドリングアーム5
から成る。キヤリア収納部3は、ウエハを収納す
るウエハキヤリア3a,3bとキヤリア載置台6
a,6b(第2図)から成り、UP/DOWN機構
で移動する。又、ウエハキヤリア3a,3bを載
置台6a,6bにセツトする時、図示しないモー
タによつてキヤリアロツク機構が働くと、キヤリ
ア3a,3bの正面30a及び30bがピンセツ
トアームアツセンブリ4の中心軸41を向くよう
に回転する。キヤリア載置台6a,6bには後述
の発光素子の光を通過させる孔7がそれぞれ設け
られている。
ピンセツトアームアツセンブリ4はピンセツト
アーム8及びサブチヤツク9を搭載し、且つピン
セツトアーム8とサブチヤツク9の駆動機構を内
蔵しており、中心軸41を回転軸として回転し、
キヤリア3a及び3bの各中心31a,31bを
向くことができる。ピンセツトアームアツセンブ
リ4には発光ダイオードなどの発光素子10が設
けられ、装置フレーム11のピンセツトアームア
ツセンブリ4の中心軸41とキヤリア3aの中心
軸31aを結ぶ直線との交点Aと、中心軸41と
キヤリア3bの中心軸31bを結ぶ直線との交点
Bにはそれぞれ受光素子12が設けられており、
前述のキヤリア載置台6a,6bの孔7と共に、
センサー手段を構成する。すなわちキヤリア3a
がロツク機構によりピンセツトアームアツセンブ
リ4の中心軸41に向けて回転した状態でピンセ
ツトアームアツセンブリ4がキヤリア3aの中心
軸31aに向くように回転すると、発光素子10
からの光はキヤリア載置台6aの孔7を通してフ
レーム11の受光素子12に達し、キヤリア3a
及びピンセツトアームアツセンブリ4が対面した
ことを検知する。又、この受発光素子10,12
はキヤリア3a内各スロツト32のウエハをセン
スする時にも用いられる。キヤリア3bに関して
も同様である。ピンセツトアーム8は中心軸41
と直交する方向に前後に移動し、キヤリア3a又
はキヤリア3b内のウエハを取り出し、サブチヤ
ツク9上に搬送すると共に、サブチヤツク79上
の測定済ウエハを元のキヤリア3a又は3b内に
収納する。サブチヤツク9はピンセツトアームア
ツセンブリ4の中心軸41上に設置され、ウエハ
を一時吸着保持すると共にプリアライン/センタ
ー出しを行う。
アーム8及びサブチヤツク9を搭載し、且つピン
セツトアーム8とサブチヤツク9の駆動機構を内
蔵しており、中心軸41を回転軸として回転し、
キヤリア3a及び3bの各中心31a,31bを
向くことができる。ピンセツトアームアツセンブ
リ4には発光ダイオードなどの発光素子10が設
けられ、装置フレーム11のピンセツトアームア
ツセンブリ4の中心軸41とキヤリア3aの中心
軸31aを結ぶ直線との交点Aと、中心軸41と
キヤリア3bの中心軸31bを結ぶ直線との交点
Bにはそれぞれ受光素子12が設けられており、
前述のキヤリア載置台6a,6bの孔7と共に、
センサー手段を構成する。すなわちキヤリア3a
がロツク機構によりピンセツトアームアツセンブ
リ4の中心軸41に向けて回転した状態でピンセ
ツトアームアツセンブリ4がキヤリア3aの中心
軸31aに向くように回転すると、発光素子10
からの光はキヤリア載置台6aの孔7を通してフ
レーム11の受光素子12に達し、キヤリア3a
及びピンセツトアームアツセンブリ4が対面した
ことを検知する。又、この受発光素子10,12
はキヤリア3a内各スロツト32のウエハをセン
スする時にも用いられる。キヤリア3bに関して
も同様である。ピンセツトアーム8は中心軸41
と直交する方向に前後に移動し、キヤリア3a又
はキヤリア3b内のウエハを取り出し、サブチヤ
ツク9上に搬送すると共に、サブチヤツク79上
の測定済ウエハを元のキヤリア3a又は3b内に
収納する。サブチヤツク9はピンセツトアームア
ツセンブリ4の中心軸41上に設置され、ウエハ
を一時吸着保持すると共にプリアライン/センタ
ー出しを行う。
ハンドリングアーム5は軸51を中心に回転
し、そのアーム部52によつてウエハを吸着保持
しサブチヤツク9上からプローバ本体1のチヤツ
クトツプ13に移送し、且つ測定済ウエハをチヤ
ツクトツプ13からサブチヤツク9上に移送す
る。
し、そのアーム部52によつてウエハを吸着保持
しサブチヤツク9上からプローバ本体1のチヤツ
クトツプ13に移送し、且つ測定済ウエハをチヤ
ツクトツプ13からサブチヤツク9上に移送す
る。
ハンドリングアーム5は、ウエハのアンロード
からロードまでのタイムラグを少なくするため2
個設けることが望ましい。
からロードまでのタイムラグを少なくするため2
個設けることが望ましい。
次に本実施例のウエハ搬送機構の動作について
説明する。
説明する。
まずオペレータはキヤリア3a,3bを平行
(図中、端線で示す位置)にセツトする。キヤリ
ア3a,3bは自動的に搬入されてもよい。次い
でキヤリアロツク機構によりキヤリア載置台6
a,6bを共に回転させ、キヤリア3a,3bの
正面30a,30bをピンセツトアームアツセン
ブリ4に向けて移動させる(図中、実線で示す位
置)。すなわちピンセツトアーム8の回転軸41
に対してほぼ同一円周上に位置する方向にキヤリ
ア3a,3bを回転させる。次にピンセツトアー
ムアツセンブリ4をキヤリア3aと対面するよう
に回転させる。この際、発光素子10の光がキヤ
リア載置台6aの孔7を通過しフレーム11の発
光素子12に達することにより、アツセンブリ4
とキヤリア3aの正常/不良回転がチエツクされ
る。次いでキヤリア3aのUP/DOWN機構によ
りキヤリア3aを上下方向に移動し、スロツト3
2内のウエハを受発光素子10,12で検知した
後、ピンセツトアーム4をキヤリア3a側に移動
しピンセツトアーム4でウエハを保持する。ウエ
ハを保持した状態でピンセツトアーム4を後方
(キヤリア3aと反対の方向)に移動し、ウエハ
をサブチヤツク9上に載置させる。サブチヤツク
9上でウエハのプリアライン/センター出しを行
つた後、ハンドリングアーム5によりウエハをチ
ヤツクトツプ13に移送する。チヤツクトツプ1
3に移送されたウエハはフアインアライメント
後、プロービングされる。プロービング後のウエ
ハを再びハンドリングアーム5に保持し、サブチ
ヤツク9上に移送し、ピンセツトアーム4で元の
キヤリア3aのスロツト32内に戻す。
(図中、端線で示す位置)にセツトする。キヤリ
ア3a,3bは自動的に搬入されてもよい。次い
でキヤリアロツク機構によりキヤリア載置台6
a,6bを共に回転させ、キヤリア3a,3bの
正面30a,30bをピンセツトアームアツセン
ブリ4に向けて移動させる(図中、実線で示す位
置)。すなわちピンセツトアーム8の回転軸41
に対してほぼ同一円周上に位置する方向にキヤリ
ア3a,3bを回転させる。次にピンセツトアー
ムアツセンブリ4をキヤリア3aと対面するよう
に回転させる。この際、発光素子10の光がキヤ
リア載置台6aの孔7を通過しフレーム11の発
光素子12に達することにより、アツセンブリ4
とキヤリア3aの正常/不良回転がチエツクされ
る。次いでキヤリア3aのUP/DOWN機構によ
りキヤリア3aを上下方向に移動し、スロツト3
2内のウエハを受発光素子10,12で検知した
後、ピンセツトアーム4をキヤリア3a側に移動
しピンセツトアーム4でウエハを保持する。ウエ
ハを保持した状態でピンセツトアーム4を後方
(キヤリア3aと反対の方向)に移動し、ウエハ
をサブチヤツク9上に載置させる。サブチヤツク
9上でウエハのプリアライン/センター出しを行
つた後、ハンドリングアーム5によりウエハをチ
ヤツクトツプ13に移送する。チヤツクトツプ1
3に移送されたウエハはフアインアライメント
後、プロービングされる。プロービング後のウエ
ハを再びハンドリングアーム5に保持し、サブチ
ヤツク9上に移送し、ピンセツトアーム4で元の
キヤリア3aのスロツト32内に戻す。
以上の実施例からも明らかなようにこのウエハ
搬送機構は、複数のウエハ供給部とプローバ本体
との間に、ピンセツトアーム及びサブチヤツクを
搭載したアツセンブリを配設し、ウエハ供給部と
ピンセツトアームが向き合うように各ウエハ供給
部及びアツセンブリを回転可能にすることによ
り、ピンセツトアームベース(アツセンブリ)を
平行移動することなく複数のウエハ供給部からの
ウエハの取り出しができ装置をコンパクト且つ低
い価格にすることができる。しかも、サブチヤツ
ク上でウエハー径に関係なくプリアライメントを
自在に行うことができ各種ウエハに対応できる。
搬送機構は、複数のウエハ供給部とプローバ本体
との間に、ピンセツトアーム及びサブチヤツクを
搭載したアツセンブリを配設し、ウエハ供給部と
ピンセツトアームが向き合うように各ウエハ供給
部及びアツセンブリを回転可能にすることによ
り、ピンセツトアームベース(アツセンブリ)を
平行移動することなく複数のウエハ供給部からの
ウエハの取り出しができ装置をコンパクト且つ低
い価格にすることができる。しかも、サブチヤツ
ク上でウエハー径に関係なくプリアライメントを
自在に行うことができ各種ウエハに対応できる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、ウエハの
取出し前にウエハの収納されたキヤリアを搬送手
段に向けて回転させるので、搬送手段の回転運動
によつて複数のキヤリアからウエハを取出すこと
ができる高速搬送が可能である。
取出し前にウエハの収納されたキヤリアを搬送手
段に向けて回転させるので、搬送手段の回転運動
によつて複数のキヤリアからウエハを取出すこと
ができる高速搬送が可能である。
第1図および第2図は本発明のウエハ搬送機構
の概略を示す図、第3図は従来のウエハ搬送機構
を示す図である。 1……ウエハ搬送機構、2……プローバ本体、
3a,3b……キヤリア、31a,31b……中
心軸、4……ピンセツトアームアツセンブリ(搬
送手段)、41……中心軸、5……ハンドリング
アーム、6a,6b……キヤリア載置台、7……
孔、8……ピンセツトアーム(搬送手段)、9…
…サブチヤツク、10……発光素子、11……フ
レーム、12……受光素子、13……チヤツクト
ツプ。
の概略を示す図、第3図は従来のウエハ搬送機構
を示す図である。 1……ウエハ搬送機構、2……プローバ本体、
3a,3b……キヤリア、31a,31b……中
心軸、4……ピンセツトアームアツセンブリ(搬
送手段)、41……中心軸、5……ハンドリング
アーム、6a,6b……キヤリア載置台、7……
孔、8……ピンセツトアーム(搬送手段)、9…
…サブチヤツク、10……発光素子、11……フ
レーム、12……受光素子、13……チヤツクト
ツプ。
Claims (1)
- 1 移送されたウエハを収納する2個以上のウエ
ハキヤリアと、該ウエハキヤリアに収納された前
記ウエハを取り出し移送する搬送手段と、該搬送
手段による前記ウエハの取出し前に前記ウエハキ
ヤリアの各々を前記搬送手段に対向するよう回転
し設置するキヤリアロツク機構とを具備すること
を特徴とするウエハ搬送機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13151786A JPS62290616A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | ウエハ搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13151786A JPS62290616A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | ウエハ搬送機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62290616A JPS62290616A (ja) | 1987-12-17 |
JPH0577565B2 true JPH0577565B2 (ja) | 1993-10-27 |
Family
ID=15059897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13151786A Granted JPS62290616A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | ウエハ搬送機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62290616A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2539472B2 (ja) * | 1987-12-23 | 1996-10-02 | 株式会社日立製作所 | 被処理物収納部支持機構 |
JP2719718B2 (ja) * | 1989-03-20 | 1998-02-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP2748155B2 (ja) * | 1989-07-17 | 1998-05-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
US5186594A (en) | 1990-04-19 | 1993-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dual cassette load lock |
DE4238834A1 (en) * | 1991-11-18 | 1993-05-19 | Fusion Systems Corp | Robotic semiconductor wafer transporter with vertical photodetector array - scans detectors to determine which slots are occupied by wafers illuminated from emitter on robot arm |
JP2947380B2 (ja) * | 1992-01-22 | 1999-09-13 | 東京応化工業株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2757102B2 (ja) * | 1993-03-15 | 1998-05-25 | ティーディーケイ株式会社 | クリーン搬送方法及び装置 |
JP2850279B2 (ja) * | 1994-02-22 | 1999-01-27 | ティーディーケイ株式会社 | クリーン搬送方法及び装置 |
JP2007173285A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Nec Electronics Corp | ウェーハプローバ装置およびウェーハ検査方法 |
TWI452643B (zh) * | 2006-05-11 | 2014-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Inspection device and inspection method |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP13151786A patent/JPS62290616A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62290616A (ja) | 1987-12-17 |
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