JP3282787B2 - ウエハ搬送機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ搬送機構に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置を製造する場合には成膜処理
装置やエッチング処理装置等によりウエハに種々の処理
を施した後、処理後のウエハの電気的検査を行って各種
の処理に欠陥があるか否かを検査するようにしている。
この一連の処理を行うに当たって、ウエハはキャリア内
に所定枚数（例えば、２５枚）収納され、キャリア単位
で各工程を行き来するようにしてある。

【０００３】例えば図７はウエハに形成されたＩＣチッ
プを検査するプローブ装置を示す平面図である。このプ
ローブ装置は、同図に示すように、ローダ部１と、この
ローダ部１に隣接するプローバ部２と、これら両者を操
作する操作部３とを備えている。ローダ部１にはウエハ
搬送機構４、サブチャック５及びハンドリングアーム６
がそれぞれが配設されている。また、ウエハ搬送機構４
は、屈伸する多関節アーム７と、この多関節アーム７の
先端に保持プレートとして連結されたピンセット８とを
有し、多関節アーム７を屈伸させてピンセット８をキャ
リアＣとサブチャック５間で移動させ、ウエハＷを両者
間で搬送するようにしてある。また、ピンセット８の表
面には真空排気路（図示せず）が開口しており、ウエハ
Ｗを搬送する時には真空排気路からの排気によりピンセ
ット８にウエハＷを真空吸着するようにしてある。

【０００４】従って、ウエハＷをローダ部１とプローバ
部２との間で搬送する時には、ウエハ搬送機構４のピン
セット８を用いてウエハＷをキャリアＣから１枚ずつ搬
出し、サブチャック５において例えばオリエンテーショ
ンフラット（オリフラ）を基準にウエハＷのプリアライ
メントを行った後、ハンドリングアーム６を介してサブ
チャック５上のウエハＷをプローバ部２へ引き渡して所
定の電気的検査を行うようにしてある。また、検査済み
のウエハＷは逆の経路を辿ってプローバ部２からローダ
部１のキャリアＣ内へ戻すようにしてある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
６インチのウエハは５００〜７００μｍ、８インチのウ
エハは３５０〜６００μｍと薄く形成され、それ自体に
僅かではあるが撓みがあり、しかもウエハＷがキャリア
Ｃ内に収納されている時には撓み易い。従って、従来の
ウエハ搬送機構４を用いてウエハＷを搬送する場合に
は、キャリアＣ内のウエハＷをピンセット８表面で真空
吸着する際に、ウエハＷがピンセット８表面に密着し難
く、真空排気路の開口が完全に閉塞されず真空漏れを生
じてウエハＷをピンセット８上に確実に真空吸着するこ
とができないという課題があった。また、この点を解消
するために、ピンセット８に柔軟性のある吸着パッドを
取り付ける方法もあるが、装置の軽量化やスループット
の向上などの要請からピンセット８自体が軽量化、薄肉
化し、しかもピンセット８がセラミック等により形成さ
れているため、吸着パッドをピンセットに確実に固定す
ることが難しく、吸着パッドの取付部から真空漏れを生
じるという課題があった。

【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、ウエハを保持するピンセット等の保持プレ
ートが軽量化、薄肉化してもウエハ吸着用の吸着パッド
を保持プレートに真空漏れを生じさせることなく確実に
取り付けることができ、しかもウエハが大型化、薄肉化
して撓み易くなっても、保持プレート上にウエハを確実
に吸着、固定することができ、ウエハを確実に搬送する
ことができるウエハ搬送機構を提供することを目的とし
ている。また、ウエハのハンドリング部の占有面積を削
減できるウエハ搬送装置を合わせて提供することを目的
としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のウエハ搬送機構は、ウエハを吸着保持する保持プレー
トを介して容器とウエハ処理部との間でウエハを搬送す
るウエハ搬送機構であって、上記保持プレートは、プレ
ート本体内の排気通路に連通して形成された凹陥部と、
この凹陥部に収納されて上記排気通路からの排気により
上記ウエハを吸着する吸着パッドと、この吸着パッドに
装着された取付用ピンとを有し、上記凹陥部に上記取付
用ピンが係止する係止溝を設け、上記取付用ピンを介し
て上記吸着パッドを上記凹陥部に取り付けたことを特徴
とするものである。

【０００８】また、本発明の請求項２に記載のウエハ搬
送機構は、請求項１に記載の発明であって、上記係止溝
に接着剤を充填し、上記取付用ピンを上記係止溝に固定
したことを特徴とするものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図６に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のウエハ搬送
機構をプローブ装置に適用した場合について説明する。
本プローブ装置１０は、図６に示すように、ローダ部１
１と、このローダ部１１に隣接するプローバ部１２と、
これら両者を操作する図示しない操作部とを備えてい
る。ローダ部１１にはウエハ搬送機構２０及びサブチャ
ック３０がそれぞれが配設され、ウエハ搬送機構２０に
よりキャリアＣ内のウエハＷをローダ部１１とプローバ
部１２間で往復搬送搬送するようにしてある。また、キ
ャリアＣからプローバ部１２へウエハはＷを搬送する途
中でサブチャック３０によりウエハＷをプリアライメン
トするようにしてある。プローバ部１２にはメインチャ
ック１３が配設され、このメインチャック１３がＸ、Ｙ
及びθ方向で移動し、ウエハＷをプローブ針１４に対し
て正確に位置決めを行った後、メインチャック１３がＺ
方向でオーバードライブし、ウエハＷの電気的検査を行
うようにしてある。検査後、ウエハ搬送機構２０により
逆の経路を辿ってウエハＷをキャリアＣ内の元の位置へ
戻すようにしてある。そして、これらの駆動部は図示せ
ない制御装置の制御下で駆動するようにしてある。尚、
ウエハ搬送機構２０によりキャリアＣ内のウエハＷを搬
出し、搬入する時には、キャリアＣが図示しない昇降機
構により搬出入位置まで昇降するようにしてあり、ま
た、サブチャック３０はウエハＷを真空吸着するように
してある。

【００１０】次に、本実施形態のウエハ搬送機構２０に
ついて詳述する。このウエハ搬送機構２０は、図１に示
すように、細長形状に形成された基板２１と、この基板
２１表面の長手方向両側に互いに平行に配設された一対
のリニアガイドレール２２と、各リニアガイドレール２
２に従って基板２１の上方で往復移動する上下一対のピ
ンセット２３、２４と、各ピンセット２３、２４をそれ
ぞれ個別に往復移動させる移動機構２５、２６とを備え
ている。また、上記基板２１の裏面の略中央には支柱２
７が連結されて垂下し、この支柱２７の下端には回転駆
動機構２８が連結され、この回転駆動機構２８により基
板２１が回転し、ピンセット２３、２４をキャリアＣま
たはメインチャック１３に対向するようにしてある。
尚、以下では各ピンセット２３、２４の内、上側のピン
セット２３をアッパーピンセット２３、下側のピンセッ
ト２４をロアピンセット２４として説明する。また、ア
ッパーピンセット２３とロアピンセット２４は基本的に
同様の構成を有し、また、これらの移動機構２５、２６
も同様の構成を有しているため、ロアピンセット２４及
びその移動機構２６について説明し、アッパーピンセッ
ト２３及びその移動機構２５には対応する符号を附して
その説明を省略する。

【００１１】上記ロアピンセット２４は、基端部で基台
２１上を横断する支持アーム２４Ａに連結され、また、
この支持アーム２４Ａは基板２１上のリニアガイドレー
ル２２と係合している。更に、支持アーム２４Ａは連結
部材２４Ｂを介して移動機構２６に連結されている。こ
の移動機構２６は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、基台２１裏面の基端部右側にブラケット（図示せ
ず）を介して固定されたモータ２６Ａと、このモータ２
６Ａの回転軸に固定されたプーリ２６Ｂと、このプーリ
２６Ｂと対応して基板２１裏面の先端部右側に回転軸２
６Ｃを介して回転自在に取り付けられたプーリ２６Ｄ
と、両プーリ２６Ｂ、２６Ｄ間に掛け回されたタイミン
グベルト２６Ｅとを備え、モータ２６Ａによりタイミン
グベルト２６Ｅを正逆回転させ、タイミングベルト２６
Ｅに連結部材２４Ｂ、支持アーム２４Ａを介して連結さ
れたロアピンセット２４を基板２１上で長手方向に往復
移動させるようにしてある。

【００１２】上記回転駆動機構２８は、図１の（ａ）に
示すように、モータ２８Ａと、このモータ２８Ａの回転
軸に固定された小プーリ２８Ｂと、上記支柱２７の下端
に固定された大プーリ２８Ｃと、これら両プーリ２８
Ｂ、２８Ｃ間に掛け回されたタイミングベルト２８Ｄと
を備え、支柱２７を介して基板２１上の各ピンセット２
３、２４を回転させるようにしてある。

【００１３】また、上記基板２１の支柱２７より先端寄
りにサブチャック３０より大きめの孔２１Ａが形成され
ている。そして、基板２１の下方にブラケット（図示せ
ず）を介して固定されたサブチャック３０が孔２１Ａを
通り、アッパーピンセット２３またはロアピンセット２
４上のウエハＷを受け取り、上述のようにウエハＷのプ
リアライメントを行うようにしてある。

【００１４】さて、上記ロアピンセット２４は例えばセ
ラミックによって図２の（ａ）〜（ｃ）に示すように細
長い矩形状で、例えば２.５ｍｍ厚の薄肉状に形成され
ている。即ち、ロアピンセット２４は、同図の（ａ）に
示すように、先端から長手方向の中央よりやや後方まで
切り欠かれて極力軽量化されていると共に、この切欠部
をサブチャック３０が通るように二股状に形成され、二
股状の吸着保持部２４１でウエハＷを吸着保持するよう
にしてある。各吸着保持部２４１の先端寄りには吸着パ
ッド２４２を装着する凹陥部２４３（図３、図４参照）
が後述のように形成されている。更に、ロアピンセット
２４には各凹陥部２４３から基端部に向けて真空排気路
２４４が延設され、その延設端２４４Ａが図２の（ｃ）
で示すように裏面へ開口し、図示しない真空排気装置に
連通している。従って、ロアピンセット２４２では２箇
所の吸着パッド２４２でウエハを真空吸着するようにし
てある。

【００１５】上記吸着パッド２４２は、図３の（ｂ）に
示すように、例えば柔軟性があり、しかも耐熱、耐食性
がある四フッ化エチレン樹脂等の合成樹脂によって全体
の形状が略杯形状に形成されている。そして、吸着パッ
ド２４２の本体２４２ＡのウエハＷの着座面２４２Ｂは
平滑な平坦面として形成されている。また、その中央に
はロアピンセット２４の真空排気路２４４に連通する中
央孔２４２Ｃが形成されている。また、着座面２４２Ｂ
はロアピンセット２４の表面から極めて僅かではあるが
突出し、ウエハＷを保持する際にロアピンセット２４よ
りも先に着座面２４２Ｂがウエハと接触するようにして
ある。従って、ウエハをロアピンセット２４上に載せる
と、ウエハはまず吸着パッド２４２の着座面２４２Ｂに
着座し、この時真空排気路２４４から真空排気するとウ
エハは吸着パッド２４２によって確実に真空吸着されて
ロアピンセット２４上に固定されることになる。

【００１６】また、図４の（ａ）に示すように、吸着パ
ッド２４２のリング状の脚部２４２Ｄには中央孔２４２
Ｃに達する切欠部２４２Ｅが形成され、この切欠部２４
２Ｅを介して中央孔２４２Ｃが上述のように真空排気路
２４４と連通している。また、脚部２４２Ｄの外周面に
は同図の（ｂ）に示すようにＶ溝２４２Ｆが全周に渡っ
て形成され、ウエハＷを真空吸着した時に吸着パッド２
４２がＶ溝２４２Ｆを介して僅かではあるが凹陥部２４
３内へ沈み、着座面２４２Ｂがロアピンセット２４表面
と面一になるようにしてある。このＶ溝２４２Ｆには着
座面２４２Ｂ、切欠部２４２Ｅと平行する細孔２４２Ｇ
が中央孔２４２Ｃの中心を通るように形成され、この細
孔２４２Ｇに取付用ピン２４５が貫通して装着され、一
部が図３の（ａ）、（ｂ）に示すように脚部２４２Ｄか
ら径方向に突出するようにしてある。そして、吸着パッ
ド２４２は凹陥部２４３に対して取付用ピン２４５を介
して後述のように取り付けられている。

【００１７】上記凹陥部２４３は、図３の（ａ）及び図
５（ａ）、（ｂ）に示すように、吸着パッド２４２の本
体２４２Ａを収納するように浅く円形状に形成された第
１凹陥部２４３Ａと、吸着パッド２４２の脚部２４２Ｄ
を収納するように第１凹陥部２４３Ａの中央部に円形状
に形成された第２凹陥部２４３Ｂとからなっている。そ
して、第１凹陥部２４３Ａには図５の（ａ）に示すよう
に吸着パッド２４２の取付用ピン２４５が嵌まり込むピ
ン用の溝２４３Ｃが吸着保持部２４１の幅方向に形成さ
れている。更に、第２凹陥部２４３Ｂの内周面には楕円
形状を呈するように侵食するＶ溝２４３Ｄが形成されて
いる。そして、楕円形状のＶ溝２４３Ｄの短軸は第２凹
陥部２４２Ｂの直径と略一致し、その長軸は吸着保持部
２４１の幅方向に沿い、ピン用溝２４３Ｃと一致し且つ
取付用ピン２４５より長くなっている。

【００１８】従って、吸着パッド２４２を凹陥部２４３
に取り付ける時には、取付用ピン２４５の一端が脚部２
４２Ｄからはみ出した状態で凹陥部２４３のピン用溝２
４３Ｃに合わせて吸着パッド２４２を凹陥部２４３内に
嵌め込んだ後、吸着パッド２４２を時計方向または反時
計方向へ回転させると、取付用ピン２４５がＶ溝２４３
Ｄに摺接しながら細孔２４２Ｇ内で移動し、図３の
（ａ）、（ｂ）に示すように取付用ピン２４５の両端が
Ｖ溝２４３Ｄに接触した位置で係止され、吸着パッド２
４２が凹陥部２４３から外れない状態になり、吸着パッ
ド２４２が吸着保持部２４１から脱落することがない。

【００１９】更に、上記吸着パッド２４２が凹陥部２４
３に装着された状態で、Ｖ溝２４３Ｄに接着剤（図示せ
ず）が充填され、取付用ピン２４５がＶ溝２４３Ｄの係
止位置で固定されている。これにより、吸着パッド２４
２は、凹陥部２４３内でガタツキなく確実に固定され、
しかも凹陥部２４３との間に隙間を作ることがなく、ウ
エハを真空吸着する際に真空漏れなくウエハの吸着力を
最大限に発揮できるようにしてある。

【００２０】次に、動作について説明する。例えば、ウ
エハＷの電気的検査を行う場合には、キャリアＣ内のウ
エハＷを搬出してプローバ部１２へ搬送する。それには
図１に示すように回転駆動機構２８が駆動すると、基板
２１が回転し各ピンセット２３、２４がキャリアＣと対
峙する。その後、移動機構２５のモータ２５Ａが駆動し
てプーリ２５Ｂが回転するとプーリ２５Ｂ、２５Ｄを介
してタイミングベルト２５Ｅが回転し、タイミングベル
ト２５Ｅに連結されたアッパーピンセット２３が前方
（図１では左側）へ移動し、図６に示すようにキャリア
Ｃ内に進入する。その後、キャリアＣが昇降機構により
僅かな距離だけ下降すると、ウエハＷがアッパーピンセ
ット２３上に載る。

【００２１】ウエハＷがアッパーピンセット上に載る
と、ウエハＷはアッパーピンセット２３の各吸着パッド
の着座面に接触する。この時既にアッパーピンセット２
３の真空排気装置が駆動しているため、真空排気路を介
して真空排気されると、吸着パッドの中央孔からウエハ
Ｗを真空吸着し、ウエハＷをアッパーピンセット２３上
に吸着して固定する。この際、ウエハＷに多少の撓みが
あっても柔軟性のある吸着パッド本体がその変形に追随
してウエハＷに密着し、しかも吸着パッド２３とアッパ
ーピンセット２３の凹陥部間に真空漏れなくウエハＷを
確実に吸着する。

【００２２】アッパーピンセット２３上にウエハが吸着
されると、移動機構２６のモータ２５Ａが逆回転し、ア
ッパーピンセット２３がキャリアＣから後退してウエハ
ＷをキャリアＣ内から搬出する。そして、アッパーピン
セット２３が基板２１上の初期の位置へ戻ると、サブチ
ャック３０が駆動し、図１の二点鎖線で示すようにアッ
パーピンセット２３の上方まで上昇し、アッパーピンセ
ット２３からウエハＷを受け取った後、ウエハＷのプリ
アライメントを行う。サブチャック３０でウエハＷを受
け取る時にはアッパーピンセット２３の真空吸着は解除
されている。サブチャック３０でプリアライメントを行
った後、サブチャック３０が下降し、ウエハＷをアッパ
ーピンセット２３へウエハＷを引き渡す時にはサブチャ
ック３０の真空吸着は解除され、アッパーピンセット２
３によりウエハＷを上述のようにして真空吸着する。ア
ッパーピンセット２３でウエハＷを受け取ると、引き続
き回転駆動機構２８が駆動し、図６に示すようにアッパ
ーピンセット２３が９０°回転し、その位置で回転が停
止する。

【００２３】次いで、移動機構２５のモータ２５Ａが駆
動し、アッパーピンセット２３が待機中のメインチャッ
ク１３上へ進出し、所定位置で停止してメインチャック
１３へウエハｗを引き渡す。この際、既にプローバ部１
２において先のウエハＷの検査を終了していると、アッ
パーピンセット２３のウエハＷを引き渡す前にメインチ
ャック１３上のウエハＷをロアピンセット２４によって
受け取る。

【００２４】ロアピンセット２４でウエハＷを受け取る
時には、移動機構２６のモータ２６Ａが駆動してロアピ
ンセット２４がプローバ部１２へ所定距離だけ進出して
停止し、メインチャック１３から検査済みのウエハＷを
受け取る。この時、メインチャック１３上のウエハＷは
メインチャック１３の表面から上昇する複数のピンによ
ってウエハＷがメインチャック１３から持ち上げられて
状態になっている。従って、ロアピンセット２４は各ピ
ンで持ち上げられたウエハＷの下側からウエハＷを受け
取る。そして、メインチャック１３のピンが下降する
と、既に駆動している真空排気装置の作用によりロアピ
ンセット２４の吸着パッド２４２でウエハＷを真空吸着
し、ロアピンセット２４上にウエハＷを吸着する。次い
で、モータ２６Ａが逆回転し、ロアピンセット２４が基
板２１上へ後退する。そして、この動作の間にアッパー
ピンセット２３上のウエハＷをメインチャック１３上へ
引き渡した後、アッパーピンセット２３は基板２１上へ
後退する。

【００２５】両ピンセット２３、２４がプローバ部１２
から後退すると、回転駆動機構２８を介して各ピンセッ
ト２３、２４が９０°回転して停止すると図１、図６に
示すようにキャリアＣと対峙する。その後、移動機構２
６のモータ２６Ａが駆動すると、図１の二点鎖線で示す
ようにロアピンセット２４がキャリアＣ内へ進入し、検
査済みのウエハＷを元の位置へ戻す。その後、上述した
動作を繰り返してキャリアＣ内の全ウエハＷについて検
査を行う。

【００２６】以上説明したように本実施形態によれば、
例えばロアピンセット２４は、本体２４１内の真空排気
通路２４４に連通して形成された凹陥部２４３と、この
凹陥部２４３に収納されて真空排気通路２４４からの排
気によりウエハＷを吸着する吸着パッド２４２と、この
吸着パッド２４２に装着された取付用ピン２４５とを有
し、凹陥部２４３の第１凹陥部２４３Ｂに取付用ピン２
４５が係止するＶ溝２４３Ｄを設け、取付用ピン２４５
を介して吸着パッド２４２を凹陥部２４３に取り付けた
ため、ロアピンセット２４が軽量化し、薄肉化しても吸
着パッド２４２をロアピンセット２４に確実に取り付け
て固定することができ、しかもウエハＷが大型化、薄肉
化して撓み易くなってもウエハＷを吸着パッド２４２に
よってロアピンセット２４上に確実に吸着、固定するこ
とができ、ウエハＷをキャリアＣ内に取り残すことなく
確実に搬送することができる。また、吸着パッド２４２
と凹陥部２４３を接着剤により接着したため、両者間に
隙間がなく、ウエハＷを吸着する時に真空漏れを生じる
虞がなく、高い吸着力でウエハＷをロアピンセット２４
上に保持することができる。

【００２７】また、本実施形態によれば、ウエハ搬送機
構は、ロアピンセット２４を支持する基板２１と、この
基板２１上でロアピンセット２４を往復移動させる移動
機構２６と、基板２１を回転させる回転駆動機構２８と
を備え、従来のハンドリングアームの機能をも有するた
め、ウエハ搬送機構２０だけでキャリアＣとメインチャ
ック１３間でウエハＷを搬送し、ウエハＷの授受を行う
ことができるため、ローダ部１１の占有面積を削減する
ことができ、ひいてはコスト低減に寄与することができ
る。

【００２８】尚、上記実施形態ではウエハ搬送機構をプ
ローブ装置に適用した場合について説明したが、本発明
のウエハ搬送機構はキャリアとウエハ処理部との間でウ
エハを搬送する場合に広く適用することができる。

【００２９】

【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に記載の
発明によれば、ウエハを保持するピンセット等の保持プ
レートが軽量化、薄肉化してもウエハ吸着用の吸着パッ
ドを保持プレートに確実に固定して保持プレートからの
脱落を確実に防止することができ、しかもウエハが大型
化、薄肉化して撓み易くなっても、保持プレート上にウ
エハを確実に吸着、固定することができ、ウエハを確実
に搬送することができるウエハ搬送機構を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のウエハ搬送機構の一実施形態を示す図
で、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその一部を破断して
示す背面図である。

【図２】図１に示すウエハ搬送機構のピンセットを示す
図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、
（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。

【図３】図２の○で囲んだ部分を拡大して示す図で、
（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
である。

【図４】図２に示すピンセットの吸着パッドを示す図
で、（ａ）はその裏面側の平面図、（ｂ）はその側面図
である。

【図５】図２に示すピンセットの凹陥部を拡大して示す
図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線
断面図である。

【図６】図１に示すウエハ搬送機構を適用したプローブ
装置の一例を示す平面図である。

【図７】従来のウエハ搬送機構を適用したプローブ装置
の一例を示す平面図である。

【符号の説明】

１３ プローバ部（ウエハ処理部） ２０ ウエハ搬送機構 ２１ 基板 ２３、２４ ピンセット（保持プレート） ２５、２６ 移動機構 ２８ 回転駆動機構 ２４１ 本体（プレート本体） ２４２ 吸着パッド ２４３ 凹陥部 ２４３Ｄ Ｖ溝（係止溝） ２４４ 真空排気路 ２４５ 取付用ピン Ｗ ウエハ Ｃ キャリア（容器）

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハを吸着保持する保持プレートを介
   して容器とウエハ処理部との間でウエハを搬送するウエ
   ハ搬送機構であって、上記保持プレートは、プレート本
   体内の排気通路に連通して形成された凹陥部と、この凹
   陥部に収納されて上記排気通路からの排気により上記ウ
   エハを吸着する吸着パッドと、この吸着パッドに装着さ
   れた取付用ピンとを有し、上記凹陥部に上記取付用ピン
   が係止する係止溝を設け、上記取付用ピンを介して上記
   吸着パッドを上記凹陥部に取り付けたことを特徴とする
   ウエハ搬送機構。
2. 【請求項２】 上記係止溝に接着剤を充填し、上記取付
   用ピンを上記係止溝に固定したことを特徴とする請求項
   １に記載のウエハ搬送機構。