JPS636857A - ウエ−ハ移し替え装置 - Google Patents

ウエ−ハ移し替え装置

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JPS636857A
JPS636857A JP61150323A JP15032386A JPS636857A JP S636857 A JPS636857 A JP S636857A JP 61150323 A JP61150323 A JP 61150323A JP 15032386 A JP15032386 A JP 15032386A JP S636857 A JPS636857 A JP S636857A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 所望のウェーハキャリアの間でウェーハを移し替えるウ
ェーハ移し替え装置において、ウェーハキャリアのウェ
ーハ出し入れ開口を下向きにしてウェーハを出し入れす
ることにより、作動に関する従来の不安定要素を除去し
て、ウェーハの移し変えを安定化させたものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、所望のウェーハキャリアの間でウェーハを移
し替えるウェーハ移し替え装置の構成に関す。
半導体装置などの製造においては、通常、製造途上の基
板にウェーハを用い、これに種々の加工を施す。その際
、加工工程、運搬工程、保管工程におけるウェーハの保
持にウェーハキャリア(以下キャリアと略称する)を使
用する。
そしてキャリアは工程により使用が区分けされるので、
前工程で使用したキャリアから次工程で使用するキャリ
アにウェーハの移し替えが必要になるが、この移し替え
に使用する装置は、安定に作動することが重要である。
〔従来の技術〕
キャリアは、第3図の斜視図(a) (b)に示す如く
、外形が略直方体状をなしてその一面がウェーハ(図示
W)の出し入れ開口となり、複数例えば25枚のウェー
ハを例えばピッチが4.76taと言った具合に規格化
された間隔で積層状に並べて収容するものである。
そしてキャリアには、石英ガラスまたはプラスチックス
製で前記開口以外に背面などが開口した枠状をなし加工
工程や運搬工程に使用される図(a1図示の一般キャリ
アと、プラスチックス製で前記開口以外が閉塞された箱
状をなし主として保管工程に使用される図(b1図示の
箱型キャリアとがある。
本発明に係るウェーハ移し替え装置は、先に述べた必要
性から所望のキャリアの間でウェーハの移し替えが可能
でなければならない。
第4図は、このウェーハ移し替え装置の従来例の要部構
成を示す側面図である。
同図において、CIはウェーハWの移し替え元になるキ
ャリア、C2はウェーハWの移し替え先になるキャリア
、1はキャリアC1およびC2を載せ軸1aを軸にして
回転する回転テーブル、2はキャリアC1およびC2に
対してウェーハWを出し入れするウェーハ搬送機構、で
ある。
搬送機構2はアーム2aを具え、アーム2aは、キャリ
アC1またはC2が収容するウェーハWと同数あって同
ピツチに配列され、それぞれの先端部にウェーハチャッ
ク2bを具えている。
ウェーハWの移し替えは、次の如くに一括して行う。
先ず図示の位置にあるキャリアC1に対し搬送機構2が
右方に移動して各アーム2aを各ウェーハWの下に挿入
し、各チャック2bがそれぞれ直上のウェーハWをチャ
ックして支持する。次いで搬送機構2が左方に移動して
キャリアC1からウェーハWを一括して取り出す0次い
でテーブルlが回転してキャリアC1とC2との位置を
交替する。次いで搬送機構2が右方に移動してキャリア
C2にウェーハWを収納し、チャック2bがウェーハW
を解放する。
次いで搬送機構2が左方に移動してキャリアC2から離
れ、移し替えを完了する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この場合、キャリアC1に収容されているウェーハWの
間隔寸法が前述の如く小さいため、ウェーハWの下に挿
入するアーム2aは、厚さが薄くなって機械的に十分な
強度を有するものにすることが困難である。
このため上記構成のウェーハ移し替え装置では、ウェー
ハWを支持するアーム2a先端部の位置が不安定になり
、ウェーハWの出し入れが滑らかに行われない場合が発
生する。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、キャリアC1またはC2に収容されたウ
ェーハWの下に挿入するアーム2aの如き不安定な部材
を必要としない本発明の下記ウェーハ移し替え装置によ
って解決される。
それは、ウェーハキャリアのウェーハ出し入れ開口を下
向きにさせるキャリア回転機構と、該キャリア回転機構
によりウェーハ出し入れ開口が下向きになるウェーハキ
ャリアからウェーハが滑落するのを適時防止するウェー
ハ押え機構と、ウェーハ保持部を有し、酸ウェーハ保持
部をウェーハ出し入れ開口が下向きになっている第一の
ウェーハキャリアの下に位置させて、該第一のウェーハ
キャリアからウェーハをその自重を利用して該ウェーハ
保持部に取り込み、且つ酸ウェーハ保持部をウェーハ出
し入れ開口が下向きになっている第二のウェーハキャリ
アの下に位置させて、該ウェーハ保持部からウェーハを
押し上げて該第二のウェーハキャリアに収納するウェー
ハ搬送機構とを具えるウェーハ移し替え装置である。
〔作用〕 第4図で説明した従来例装置では、ウェーハの出し入れ
の移動が水平方向であった。このためウェーハ搬送機構
2に問題のアーム2aを具えることが必要であった。
これに対し本発明の装置は、ウェーハの出し入れの移動
を垂直方向に変えているので、ウェーハの出し入れにそ
の自重を利用することが出来る。
即ち、本装置のウェーハ搬送機構では、ウェーハの下端
部で自重を受ける単純構成のウェーハ支持台によりウェ
ーハを支持し、その上下動によってキャリアに対するウ
ェーハの出し入れを行うこハの側部を適宜ガイドすれば
良い。
このことから、本装置のウェーハ搬送機構は、従来例の
アーム2aの如き不安定な部材を必要としないで、ウェ
ーハに対する所望の搬送を行うことが出来る。
なお上記ウェーハ押え機構は、上記キャリア回転機構が
キャリアを下向きにさせる時から上記つ工−ハ支持台が
ウェーハを支持するまでの間につ工−ハが滑落するのを
防止するものである。
〔実施例〕
以下、本発明のウェーハ移し変え装置実施例についてそ
の要部構成を示す第1図の斜視図および第2図の動作説
明図(a)〜fd)を用い説明する。企図を通じ同一符
号は同一対象物を示す。
同図において、10はウェーハWを水平にする方向で載
置されたキャリアC1およびC2を固定しウェーハ出し
入れ開口を下向きにさせるキャリア回転機構、20はウ
ェーハ出し入れ開口が下向きになるキャリアC1または
C2からウェーハWが滑落するのを適時防止するウェー
ハ押え機構、30はウェーハ出し入れ開口が下向きにな
っているキャリアC1およびC2を対象にウェーハWを
キャリアC1から取り出しキャリアC2に収納するウェ
ーハ搬送機構、である。
キャリア回転機構10は、キャリアC1と02とを横並
びに固定するテーブル11を具え、テーブル11は軸1
2を軸にして回転する。キャリアCIおよびC2は、ウ
ェーハ出し入れ開口を共に軸12側に向けて固定される
ウェーハ押え機構20は、軸12を軸にして回転するア
ーム21を具え、アーム21には軟質プラスチックス製
のひれ伏抑え坂22が取付けられており、アーム21が
キャリアC1またはC2の方に回転した際に、押え板2
2がキャリアC1またはC2に収容されているウェーハ
Wを出て来ないように押さえる。
ウェーハ搬送機構30は、キャリアC1から一括して取
り出したウェーハWをそのままの間隔に保つ平行溝のウ
ェーハガイド31を有するウェーハ保持部32と、ウェ
ーバ保持部32の中央部にあってウェーハWの下端部で
自重を受けることによりウェーハWを支持し且つ上下動
するウェーハ支持台33とを具え、ウェーハ出し入れ開
口が下向きになったキャリアCIおよびC2の下側に位
置して両キャリア間の間を移動する。
ウェーハWの移し変えは、第2図の動作説明図(al〜
(d)に示す如くに一括して行う。
即ち先ず図ta+に示す如く、テーブル11上にキャリ
アC1およびC2を上記した横並びに固定する。
次いで図(b)に示す如く、キャリアC1内のアーム2
1を回転して押え板22がウェーハWを押さえる。
なおアーム21の定位置は破線で示す位置である。
次いで図(C)に示す如く、テーブル11とアーム21
とを一緒に回転してキャリアCIおよびC2を倒しウェ
ーハ出し入れ開口を下向きにし、ウェーハ保持部32を
キャリアC1の下に位置させた後、ウェーハ支持台33
を上方に移動してキャリアC1内のウェーハWを支持す
る。この間は、押え板22がウェーハWの滑落を防止し
ている。
次いで図(dlに示す如く、アーム21を定位置に戻し
、ウェーハ支持台33を下方に移動してキャリアC1内
のウェーハWを一括してウェーハ保持部32に取り込む
次いでウェーハ保持部32をキャリアC2の下に移動し
た後、上記と逆の手順を経て、即ち、ウェーハ支持台3
3を上方に移動しウェーハWを押し上げてキャリアC2
に収納し、キャリア02側の押え板22でウェーハを押
えながらテーブル11を先と+f方向に回転してキャリ
アC2およびC1を起こし、押え板22を定位置に戻し
て、所望の移し変えを完了する。
上記の動作を行う本発明のウェーハ移し変え装置におい
ては、従来例の如き不安定な要素が無いので、ウェーハ
Wの移し変えが滑らかに行われる。
然もキャリアCIおよびC2に所望のキャリアを使用し
てそのように作動する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の構成によれば、所望のウェ
ーハキャリアの間でウェーハを移し替えるウェーハ移し
替え装置において、作動に関する不安定要素が除去され
て、ウェーハの移し変えが安定している当該装置の提供
を可能にさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の要部構成を示す斜視図、第2図
は実施例の動作説明図(a)〜(dl、第3図はウェー
ハキャリアの斜視図(a) (bl、第4図は従来例の
要部構成を示す側面図、である。 図において、 10はキャリア回転機構、 11はテーブル、 20はウェーハ押え機構、 21はアーム、 22は押え板、 30はウェーハ搬送機構、 32はウェーハ保持部、 33はウェーハ支持台、 C1、C2はウェーハキャリア、 Wはウェーハ、 である。 単 1 図 革 2 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェーハキャリアのウェーハ出し入れ開口を下向きにさ
    せるキャリア回転機構と、該キャリア回転機構によりウ
    ェーハ出し入れ開口が下向きになるウェーハキャリアか
    らウェーハが滑落するのを適時防止するウェーハ押え機
    構と、ウェーハ保持部を有し、該ウェーハ保持部をウェ
    ーハ出し入れ開口が下向きになっている第一のウェーハ
    キャリアの下に位置させて、該第一のウェーハキャリア
    からウェーハをその自重を利用して該ウェーハ保持部に
    取り込み、且つ該ウェーハ保持部をウェーハ出し入れ開
    口が下向きになっている第二のウェーハキャリアの下に
    位置させて、該ウェーハ保持部からウェーハを押し上げ
    て該第二のウェーハキャリアに収納するウェーハ搬送機
    構とを具えることを特徴とするウェーハ移し替え装置。
JP61150323A 1986-06-26 1986-06-26 ウエ−ハ移し替え装置 Granted JPS636857A (ja)

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EP87108515A EP0250990B1 (en) 1986-06-26 1987-06-12 Wafer transfer apparatus
US07/065,749 US4744715A (en) 1986-06-26 1987-06-24 Wafer transfer apparatus
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102969262A (zh) * 2012-12-07 2013-03-13 上海集成电路研发中心有限公司 硅片倒片装置

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3637880C2 (de) * 1986-11-06 1994-09-01 Meissner & Wurst Transportierbares Behältnis zur Handhabung von Halbleiterelementen während ihrer Herstellung sowie Verfahren zur partikelfreien Übergabe von Produkten
US4955775A (en) * 1987-12-12 1990-09-11 Tel Sagami Limited Semiconductor wafer treating apparatus
FR2624839B1 (fr) * 1987-12-22 1990-06-01 Recif Sa Appareil pour le transfert horizontal de plaquettes de silicium notamment
US4856957A (en) * 1988-01-11 1989-08-15 Mactronix, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus with back-to-back positioning and separation
JP3006714B2 (ja) * 1988-12-02 2000-02-07 東京エレクトロン株式会社 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法
US4927313A (en) * 1989-02-21 1990-05-22 Westinghouse Electric Corp. Nuclear fuel pellet sintering boat unloading apparatus and method
FR2656599B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires.
KR940003241B1 (ko) * 1991-05-23 1994-04-16 금성일렉트론 주식회사 To-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치
US5246528A (en) * 1991-05-31 1993-09-21 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Automatic wafer etching method and apparatus
US5299901A (en) * 1992-04-16 1994-04-05 Texas Instruments Incorporated Wafer transfer machine
TW245823B (ja) * 1992-10-05 1995-04-21 Tokyo Electron Co Ltd
JP2812642B2 (ja) * 1993-07-01 1998-10-22 三菱電機株式会社 ウエハ整列機
DE634699T1 (de) * 1993-07-16 1996-02-15 Semiconductor Systems Inc Gruppiertes fotolithografisches System.
US5443348A (en) * 1993-07-16 1995-08-22 Semiconductor Systems, Inc. Cassette input/output unit for semiconductor processing system
US5766824A (en) * 1993-07-16 1998-06-16 Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for curing photoresist
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
US6833035B1 (en) 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
EP0757843A1 (en) * 1994-04-28 1997-02-12 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US5544421A (en) * 1994-04-28 1996-08-13 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing system
US6712577B2 (en) * 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US5525024A (en) * 1994-08-17 1996-06-11 Applied Materials, Inc. Cassette loader having compound translational motion
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
US5658123A (en) * 1995-09-15 1997-08-19 Advanced Micro Devices, Inc. Container-less transfer of semiconductor wafers through a barrier between fabrication areas
DE19535617A1 (de) * 1995-09-25 1997-03-27 Siemens Ag System zum Transport von Testboards
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
US6723174B2 (en) 1996-03-26 2004-04-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6942738B1 (en) 1996-07-15 2005-09-13 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
TW331550B (en) * 1996-08-14 1998-05-11 Tokyo Electron Co Ltd The cassette receiving room
TW353772B (en) * 1996-09-09 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Workpiece relaying apparatus
JPH10139159A (ja) * 1996-11-13 1998-05-26 Tokyo Electron Ltd カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構
US6157866A (en) * 1997-06-19 2000-12-05 Advanced Micro Devices, Inc. Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas
US6183186B1 (en) 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
US5915910A (en) * 1997-08-29 1999-06-29 Daitron, Inc. Semiconductor wafer transfer method and apparatus
JP4274601B2 (ja) * 1998-07-08 2009-06-10 昌之 都田 基体の移載装置及びその操作方法
GB2343436A (en) * 1998-11-03 2000-05-10 Garbuio Spa Unloading open top containers by tipping
JP2003515941A (ja) 1999-12-02 2003-05-07 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ウエハ搬送装置
EP1332349A4 (en) * 2000-07-07 2008-12-17 Semitool Inc AUTOMATED PROCESSING SYSTEM
FR2835337B1 (fr) * 2002-01-29 2004-08-20 Recif Sa Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation
DE102007018634B8 (de) * 2007-04-19 2008-11-27 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zum Entladen eines Behälters
EP2194012B1 (en) * 2008-12-04 2012-07-25 Ingenieursbureau Moderniek B.V. A device for unloading the contents of a container,
WO2015057347A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-23 Gt Crystal Systems, Llc Transporting product from a product cartridge

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3949891A (en) * 1974-07-22 1976-04-13 Micro Glass Inc. Semiconductor wafer transfer device
CA1049662A (en) * 1977-01-25 1979-02-27 Michael J. E. Gillissie Apparatus and method for transferring semiconductor wafers
EP0047132B1 (en) * 1980-09-02 1985-07-03 Heraeus Quarzschmelze Gmbh Method of and apparatus for transferring semiconductor wafers between carrier members
JPS59101847A (ja) * 1982-12-01 1984-06-12 Seiko Instr & Electronics Ltd 半導体ウエハの受取,受渡し装置
GB2138775B (en) * 1983-04-25 1987-02-04 Ruska Instr Corp Transferring e.g. semi-conductor wafers between carriers
US4603897A (en) * 1983-05-20 1986-08-05 Poconics International, Inc. Vacuum pickup apparatus
JPS59220445A (ja) * 1983-05-20 1984-12-11 バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレイテツド 基底を通る入路を有するカセツトトロリ−
GB2156582A (en) * 1984-03-29 1985-10-09 Perkin Elmer Corp Small part transport system
DE3508516A1 (de) * 1985-03-09 1986-09-11 Wolfgang 6108 Weiterstadt Köhler Vorrichtung zum transportieren einer platte im reinraum

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102969262A (zh) * 2012-12-07 2013-03-13 上海集成电路研发中心有限公司 硅片倒片装置
CN102969262B (zh) * 2012-12-07 2017-03-01 上海集成电路研发中心有限公司 硅片倒片装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0250990A1 (en) 1988-01-07
EP0250990B1 (en) 1991-10-16
DE3773761D1 (de) 1991-11-21
US4744715A (en) 1988-05-17
KR900004442B1 (ko) 1990-06-25
KR880001047A (ko) 1988-03-31
JPH0355983B2 (ja) 1991-08-27

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