KR900004442B1 - 웨이퍼를 옮겨싣는 장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제 1a 도는 프로세스 타입 캐리어의 개략사시도.
제 1b 도는 복스타입 캐리어의 개략사시도.
제 2 도는 종래 기술의 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치의 개략측면도.
제 3 도는 본 발명 실시예의 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치의 개략사시도.
제 4 도는 본 발명 실시예의 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치의 웨이퍼 누름기구와 캐리어 스테이지의 동작을 행하기 위한 회전기구.
제 5a-5e 도는 본 발명 실시예의 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치의 운전단계들을 예시한 도.
본 발명은 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치에 관한 것이며, 특히 반도체 제조공정에서 한 웨이퍼 캐리어로부터 다른 웨이퍼 캐리어로 복수의 웨이퍼들을 옮겨 싣는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체장치는 웨이퍼상에 제조되고, 웨이퍼 캐리어들(이후 간단히 "캐리어들"이라 칭한다)은 반도체 장치의 제조공정중에 웨이퍼들을 운반하거나 저장하는데 사용된다. 캐리어의 용도는 각 반도체 제조공정에 필수적인 것이므로 전단계공정에서 사용된 캐리어로부터 다음 공정에 사용되는 다른 캐리어로 웨이퍼들을 옮겨 주는데 반드시 필요하다. 그러므로 웨이퍼들은 기계적으로 취급하기에 아주 까다로우므로 웨이퍼들을 옮겨 싣는 장치(이후 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치라 칭한다)를 안정되게 운전하는 것이 중요한 일이다.
캐리어는 통상 제 1a 및 1b 도들에 나타낸 바와같이 대략 직방체상의 외형을 갖고 있으며 캐리어의 일면(제1면)은 캐리어로부터 웨이퍼들을 넣고 빼내기 위한 제 1개구부가 형성되어 있다. 다수의 웨이퍼들 예를들어 25매의 웨이퍼들은 서로간에 4.76mm의 간격을 두고 병렬로 배치되어 캐리어 내에 수용될 수 있다.
캐리어에는 프로세스 타입(process type)과 복스타입(box type)의 두 가지 타입들이 있다.
제 1a 도는 세척, 사진판 인쇄, 에칭, 확산 및 가열 처리 등과 같은 웨이퍼 제조공정에서 사용되는 대표적인 프로세스 타입 캐리어를 나타내고 있다. 프로세스 타입 캐리어는 예를들어 수정유리 또는 플래스틱으로 제조된다. 프로세스 타입 캐리어는 또 하나의 개구부를(이후 "제 2 개구부"라 칭한다) 제 1 개구부 반대면에 갖고 있다. 제 2 개구부는 프로세스 타입 캐리어의 외부로부터 전후방으로 프로세스 타입 캐리어 내의 웨이퍼들을 이동시키기 위한 것이다. 제 1b 도는 웨이퍼들을 수송하거나 저장하기 위한 복스타입 캐리어를 나타내고 있다. 복스타입 캐리어는 예를들면 플래스틱으로 제조되고, 제 1 개구만을 갖고 있다. 왜냐하면, 개구수가 적어야 복스타입 캐리어 내에 저장된 웨이퍼들 W가 수송중이나 저장중에 먼지와 격리될 수 있기 때문이다.
웨이퍼들을 옮겨 싣는 장치는 웨이퍼들 W를 한 웨이퍼 캐리어로부터 다른 캐리어로 옮겨주기 위한 것이다. 제 2 도에 종래의 대표적인 웨이퍼를 옮겨싣은 장치와 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치의 턴테이블 1위에 장착된 2개의 복스타입 캐리어들 C1 및 C2가 도시되어 있다.
종래의 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치를 위한 개략 측면도와 개략 측단면도가 복스타입 캐리어들 C1, C2에 대해 나타나 있다. 제 2 도는 복스타입 캐리어 C1 내에서 저장된 웨이퍼들 W가 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치의 웨이퍼를 옮겨 싣는 유니트 2를 사용하여 복스타입 캐리어 C2로 옮겨 실으려고 하는 것을 나타내고 있다.
제 2 도에 있어서 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치의 턴테이블 1은 축 1a 위에서 회전되어 복스타입 캐리어들 C1, C2를 동시에 회전시킨다. 복스타입 캐리어 C1 내의 웨이퍼들 W가 복스타입 캐리어 C2로 옮겨질 때 다음 단계들에 의해서 옮겨진다.
(1) 캐리어 C1의 개구부(제 1 개구부)가 웨이퍼를 옮겨 싣는 유니트 2와 대면되게 복스타입 캐리어 C1을 회전시킨다(제 2 도에 이 상태를 나타냄).
(2) 웨이퍼를 옮겨 싣는 유니트 2를 B방향으로 이동시켜서 웨이퍼를 옮겨 싣는 유니트 2의 아암들을 웨이퍼를 W 사이의 공간으로 밀어넣는다.
(3) 각 아암 2a상에 장치된 물림장치 2b를 사용하여 각 아암 2a 위에 놓여진 웨이퍼 W를 집는다.
(4) 웨이퍼를 옮겨 싣는 유니트 2를 A방향으로 물러나게 이동시켜 캐리어 C1으로부터 웨이퍼를 꺼낸다.
(5) 웨이퍼를 옮겨 싣는 유니트에 정확하게 대면되도록 턴테이블 1을 회전시킨다.
(6) 웨이퍼 W를 옮겨 싣는 유니트 2를 B방향으로 이동 시켜서 웨이퍼들 W를 캐리어 C1내로 밀어넣는다.
(7) 물림장치 2b를 벌림으로써 웨이퍼들 W를 캐리어 C2 내에 놓는다.
(8) 웨이퍼를 옮겨 싣는 유니트를 A방향으로 물러나게 이동시킨다.
그러나 상기 단계들 중 특히 제 2 단계(2)에 있어서는 캐리어 C1이나 C2는 전술한 바와같이 너무 좁으므로 아암 2a는 매우 얇아야 한다. 다시 말하면, 아암 2a는 기계적으로 매우 약한 것이다. 따라서 종래의 웨이퍼를 옮기는 장치에 있어서는 각 아암 2a의 끝을 캐리어C1 내의 웨이퍼들의 사이에 정확하게 위치시키는 것이 매우 어렵다. 다시말하면, 아암 2a를 밀어넣는 일이 불안정하게 되어 있다. 이것이 종래의 웨이퍼를옮겨 싣는 장치들의 제 1 문제점이다.
상기 제 1 문제점은 만약 아암들 2a를 사용할 필요가 없어지면 해결될 수 있는 것으로 일본국 공개특허 50-34481 스즈기 준에 의해서 달성되었다. 이후 "스즈기"라 칭하겠다. "스즈기"에 의하면 아암들을 사용하지 않고 한 캐리어로부터 다른 캐리어로 웨이퍼들을 옮겨실을 수 있다. 즉 웨이퍼들은 웨이퍼 자체중량을 이용하여 옮겨지는 것이다. "스즈기"'에 사용되는 2개의 캐리어들은 웨이퍼들을 옮겨 싣기 위한 제 1 개구부와 각 캐리어에 속해있는 지지구를 캐리어에 밀어넣기 위한 제 2 개구부를 각각 갖고 있는 프로세스 타입이다. 각 캐리어의 제 1 개구부와 제 2 개구부는 서로 반대쪽에 위치되어 있다. 웨이퍼를 옮겨 싣는 일을 다음 단계들에 따라서 행해졌다.
(1) 옮겨실을 웨이퍼들이 저장된 제 1 캐리어의 제 1 개구부가 위로 향하게 제 1 캐리어를 위치시킨다. 그다음 제 1 캐리어에 속한 제 1 지지구에 의해서 웨이퍼들을 지지한 다음 제 1 캐리어의 제 2 개구부를 통해 제 1 캐리어속으로 밀어넣어 웨이퍼를 제 1 지지구상에 올려놓는다.
(2)웨이퍼들이 옮겨실어질 제 2 캐리어는 제 2 캐리어의 제 1 개구부가 아래를 향하게 놓은 다음 제 1 개구부와 합친다. 그러면 제 2 캐리어에 속해 있는 제 2 지지구는 웨이퍼들의 상면에 닿도록 웨이퍼를 지지해준다.
(3) 서로 합쳐진 제 1 및 제 2 캐리어들을 뒤집으면 제 1 캐리어 내의 웨이퍼들은 제 2 캐리어의 제 2 지지구가 아래로 이동하게 되어 자중에 의해서 제 2 캐리어로 옮겨진다. 그때에 제 1 캐리어의 제 1 지지구도 웨이퍼 상면을 스치면서 아래로 이동된다.
(4) 제 1 캐리어를 제 2 캐리어로부터 분리시킴으로서 웨이퍼들을 옮기는 작업이 완료된다.
상기 설명에서 제 2 지지구는 웨이퍼들을 옮겨 싣는 동안에 웨이퍼들이 제 2 캐리어 내로 굴러 떨어지지 않게 하기 위하여 필요한 것이고, 제 1 지지구는 웨이퍼들이 불규칙적으로 옮겨지는 운동이 생기지 않고, 원활하게 옮겨지도록 해준다. 상기 단계들의 설명에서 보는 바와같이 제 1 및 제 2 캐리어들의 제 2 개구부들은 제 1 및 제 2 지지구가 동작되게 하는데 필요한 것으로 이것은 캐리어들이 프로세스 타입일 때만 "스즈기"를 적용 가능함을 뜻한다. 다시말하면 복수타입 캐리어들은 제 1 개구부만을 갖고 있으므로 적용이 불가능하다. 이것이 제 2 의 문제점인 것이다.
본 발명의 목적은 선행기술에서 행해진 것과 같이 하나의 캐리어로부터 다른 캐리어로 아암을 사용함이 없이 웨이퍼들을 옮겨 싣는데 있는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼들을 손상시킴이 없이 안정되게 한 캐리어로부터 다른 캐리어로 웨이퍼들을 옮겨 싣는데 있는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 프로세스 타입 캐리어에만 적용되는 것이 아니고 웨이퍼들을 이송시키는 복스타입 캐리어에도 역시 적용될 수 있도록 하는데 있는 것이다.
상기 목적들은 다음에 의해서 달성된다.
1. 한 캐리어(제 1 캐리어)로부터 다른 캐리어(제 2 캐리어)로 옮겨 싣는 동안에 웨이퍼들을 옮겨싣기 위한 상향개구부(제 3 개구부)를 갖고 있으며 또한 웨이퍼들을 임시 보관하기 위한 웨이퍼 보관부를 갖추고, 2. 제 1 및 제 2 캐리어들을 회전시켜 웨이퍼들을 옮기기 위한 제 1 및 제 2 캐리어들에 각각 설비된 제 1 및 제 2 개구부가 제 3 개구부와 제각기 대면되게 아래로 향하게 하고, 3. 웨이퍼들이 제 1 캐리어로부터 웨이퍼 보관부로 또 웨이퍼 보관부로부터 제 2 캐리어로 각각 옮겨질 때 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지대를 설비하고, 4. 캐리어가 회전될 때 웨이퍼가 각각 제 1 및 제 2 캐리어들로부터 떨어지는 것을 피하기 위하여 제 1 및 제 2 캐리어들이 회전되고 제 1 및 제 2 개구부들이 각각 아래로 향할 때 제 1 및 제 2 캐리어들 내의 웨이퍼들을 각각 누르기 위하여 제 1 및 제 2 캐리어들에 웨이퍼 누름기구를 설비하고, 5. 제 3 개구부가 아래를 향한 제 1 개구부와 대면되는 점으로부터 제 3 개구부가 제 2 개구부와 대면되는 다른 점으로 웨이퍼 보관부 내에 보관된 웨이퍼들을 운반하는 웨이퍼 보관부 이동수단을 설비한다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼들은 선행기술에서 사용한 아암들을 사용하지 않고, 웨이퍼 자체무게를 이용하여 옮겨실어 줌으로서 웨이퍼들을 손상시킴이 없이 안정되게 옮겨실을 수 있다. 또한 본 발명에 의하면, 웨이퍼들을 옮겨 싣는데 각 캐리어에 하나의 개구부만으로 충분한 것이다. 즉, 프로세스 타입 캐리어뿐만 아니라 복스타입 캐리어도 본 발명의 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치에 사용될 수 있음을 뜻한다.
본 발명의 실시예의 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치를 제 3 및 4 도와 5a-5e 도들을 참조로 설명하겠다. 제 3 도는 본 발명의 실시예인 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치 100의 개략사시도이다. 제 4 도는 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치 100의 웨이퍼 누름기구와 캐리어 스테이지의 운전용 회전기구를 나타내고 있다. 제 5a-5e 도는 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치 100의 웨이퍼를 옮겨 싣는 단계들을 나타내고 있다. 전체도면에서 동일 수자 또는 부호는 동일부분 또는 단위체를 가리킨다.
제 3 도에서 웨이퍼들 W는 복스형 캐리어 C1에 저장되고 다른 복스형 캐리어 C2로 이송되게 시도된 것이다. 캐리어물 C1, C2는 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치 100의 캐리어 스테이지 10의 테이블상에 장착고정되고, 웨이퍼들 W는 예를들면 캐리어들 C1, C2 내에 각각 설비되고, 수지로 만들어진 홈들 30 내에 수평으로 놓이게 되고, 저장될 것이다.
웨이퍼를 옮겨 싣는 유니트가 캐리어 스테이지 10 아래에 위치되고 웨이퍼 보관부 31과, 유니트의 단부에 장치된 예를들어 수지로 만들어진 웨이퍼 지지대 33상의 승강아암을 갖고 있는 지지대 승강기구 32와 보관부 이동 기구 34를 포함하고 있다. 보관부 이동기구 34는 웨이퍼들 W가 웨이퍼 캐리어 C1으로부터 캐리어 C2로 옮겨실릴 때 화살표로 나타낸 방향으로 수평으로 이동되는 제 1 저부 341을 포함하고 이 이동은 제1 모터 344에 의해서 구동되는 구동나사 343에 의해서 제 1 안내로드들 342에 연해서 행해진다. 웨이퍼 보관부 31과 지지대 승강기구 32는 제 1 저부 341위에 장착고정되어 있다. 지지대 승강기구 32는 제 2 저판 321과 제 2 안내로드들 322와 제 2 구동나사 323과 제 2 모터 324와 승강아암 321을 포함하고 있다. 승강아암 321은 제 2 모터 324에 의해서 구동되는 제 2 구동나사 232의 회전에 의해서 상하로 구동되어 웨이퍼 지지대 33이 웨이퍼 보관부 31 내의 화살표 E로 나타낸 바와같이 상하로 이동된다. 제 3 도에서 보는 바와같이 웨이퍼 보관부 31의 두면이 개방되고 그 중 한면은 웨이퍼들이 옮겨실어지게 위로 향하고 있고, 다른 면은 웨이퍼 보관부 31쪽의 아암 321이 상하로 이동 되어 웨이퍼 지지대 33을 상하로 승강되게 열려있다.
통상 웨이퍼 지지대 33은 웨이퍼 보관부 31의 저부에 위치되어 있다. 웨이퍼들 W가 웨이퍼 보관부 31로옮겨질 때 웨이퍼 지지대 33은 웨이퍼들 W를 받아들이도록 상승한다. 웨이퍼들 W가 한 캐리어(제 3 도 내의 캐리어 C1)로부터 다른 캐리어(캐리어 C2)로 옮겨실릴 때 캐리어 스테이지 10은 캐리어 C1의 개구부가 웨이퍼 보관 31의 개구부와 약간 간격을 두고 대면되도록까지 제 3 도 내의 화살표 R로 나타낸 바와같이 그위에 장착된 캐리어들 C1 및 C2와 함께 약 1/4 바퀴축 12상에서 회전된다. 캐리어들 C1, C2의 각 개구부에 한쌍의 웨이퍼 누름기구들 20a, 20b가 설비되어 있다. 각 웨이퍼 누름기구 20a 또는 20b는 예를들어 가볍게 웨이퍼들 W를 누르도록 수지로 만들어진 제 2 아암 201과 누름판 202를 포함하고 있다. 제 3 도에서 캐리어 C1 내에 저장된 웨이퍼들은 웨이퍼 누름기구물 20a, 20b에 의해서 눌려진다. 이것은 캐리어 스테이지 10이 들려져 캐리어 C1의 개구부가 아래로 향할 때 웨이퍼들 W가 캐리어 C1으로부터 떨어지는 것을 피하기 위한 것이다. 캐리어들 C1 및 C2가 캐리어 스테이지 10위에 장착될 때에 웨이퍼 누름기구들 20a와 20b는 제 5a 도에 나타낸 바와같이 웨이퍼 스테이지 10의 아래쪽에 위치된다. 캐리어들 C1, C2가 캐리어 스테이지 10의 테이블 11상에 장착되고 난다음 제 4 도를 참조하여 상술될 것이지만 웨이퍼 누름기구들 20a, 20b는 제 3 도 내의 화살표들 F로 나타낸 바와같이 제 5(b) 도에 나타낸 웨이퍼 누름기구들 20a, 20b에 의해서 웨이퍼 캐리어 C1 내의 웨이퍼들 W가 눌릴 때까지 축 121상에서 회전된다. 캐리어 C1의 개구부들과 웨이퍼 보관부 31이 사이 띄워져 서로 대면된 다음에 캐리어 C1 내에 저장된 웨이퍼들 W는 제 5c 도에 나타낸 바와같이 웨이퍼 지지대 33에 의해서 받아 들어진다. 다음에 웨이퍼 누름기구들 20a, 20b는 제 5 도에 나타낸 초기위치가 되도록 축 121상을 회전하여 제 5d 도에 나타낸 바와같이 웨이퍼 지지대 33 위에 웨이퍼들 W가 있게 된다.
그 다음에 이 지지대 승강기구 32는 웨이퍼 지지대 33을 아래로 이동시켜 예를들어 수지로 제조되고 제 3 도에 표시된 바와같이 웨이퍼 보관부 31 내에 설비된 홈들 400 내에 웨이퍼들 W를 놓이게 한다. 웨이퍼들 W가 웨이퍼 보관부 31 내에 놓인 다음에 보관부 이동기구 34는 웨이퍼 보관부 31을 아래를 향하고 있는 다른 캐리어 C2의 개구부 바로 아래에 웨이퍼 보관부 31의 개구부가 위치 되도록까지 이동된다. 다음에 웨이퍼 지지대 33은 그 위에 있는 웨이퍼들 W가 캐리어 C2로 옮겨실릴 때까지 상승된다. 웨이퍼들 W가 캐리어 C2 내로 옮겨실린 다음에 웨이퍼 누름기구들 20a, 20b는 회전되어 캐리어 C2 내에 저장된 웨이퍼들 W를 누른다. 그런다음 캐리어 스테이지 10은 약 1/4 바퀴 회전복귀하여 캐리어 스테이지 10이 제 3 도에 나타낸 바와같이 초기위치에 놓인다. 그 다음에 웨이퍼 누름기구들 20a, 20b는 제 5a 도에 나타낸 바와같은 초기위치로 복귀된다.
제 3 도에서 부호 13은 캐리어 스테이지와 웨이퍼 누름기구들 20a, 및 20b의 회전용 회전기구이다. 제 4 도는 이 회전 기구 13의 상세도이다. 제 4 도에서 부호 12는 앞에서 설명한 바와같이 웨이퍼 스테이지 10을 약 1/4 바퀴 회전시키는 축이다. 그러나 축 12은 다른축 121을 그 내부에 갖는 2중축이고, 외측파이프 형성축 12는 웨이퍼 스테이지 10회전용 축이고, 내측축 121은 웨이퍼 누름기구들 20a, 20b회전용 축이다. 제 4 도에 나타낸 바와같이 외측축 12는 제 3 모터 133에 의해서 제 1 기어 전동기구 131을 거쳐서 구동되고, 내측축 121은 제 4 모터 134에 의해서 제 2 기어전동기구 132를 거쳐서 구동된다.
제 3 도에서 제 1 모터 344는 보관부 이동기구 34의 이동용이다. 제 2 모터 324는 지지대 승강기구 32구동용이다. 상술한 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 모터들은 예를들면 사전에 제공된 프로그램에 따라서 자동적으로 구동된다.
웨이퍼 캐리어들은 통상 손으로 장치에 탑재된다. 그러나 웨이퍼 캐리어 수송용 라인도중에 놓을 수 있다. 이 경우에 캐리어들은 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치의 캐리어 스테이지로 자동적으로 장착되거나 그로부터 들어 내려진다. 위에 설명한 바와같이 본 발명에 의한 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치에 있어서는 선행기술에서 아암을 사용하는 등 불안정된 일이 없으므로 매우 원활하게 웨이퍼를 옮겨실을 수 있는 것이다. 더우기 본 발명에 의한 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치는 웨이퍼를 옮겨 싣는 개구부만을 사용하여 웨이퍼를 옮겨실을 수 있는 것이다. 다시말하면 본 발명의 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치에 사용되는 캐리어가 복스형 캐리어일지라도 프로세스형 캐리어의 제 2 개구부와 같은 다른 개구부를 사용할 필요가 없는 것이다.
Claims (5)
- 제 1 및 제 2 웨이퍼 캐리어들에 각각 설비된 제 1 및 제 2 개구부를 통해서 제 1 웨이퍼 캐리어로부터 제 2 웨이퍼 캐리어로 웨이퍼들을 옮겨 싣는 장치에 있어서, 제 1 및 제 2 개구부가 아래로 향하게 제 1 및 제 2 캐리어를 회전시키는 캐리어 회전수단과, 제 1 웨이퍼 캐리어로부터 제 2 웨이퍼 캐리어로 옮겨 실리는 웨이퍼들을 잠시 보관하는 웨이퍼 보관수단에 있어서 상기 웨이퍼 보관수단이 제 1 웨이퍼 캐리어 내의 웨이퍼들이 제 2 웨이퍼 캐리어로 옮겨 실릴 때에 아래로 향한 제 1 개구부와 개구부를 위로 향해 대면하고, 웨이퍼 보관수단 내에 보관된 웨이퍼들이 제 2 웨이퍼 캐리어로 옮겨 실릴 때에 아래로 향한 제 2 개구부와 대면하는 제 3 개구부를 포함하고, 아래를 향한 제 1개구부와 제 3 개구부의 상기 대면은 웨이퍼 보관수단을 제 1 및 제 2 웨이퍼 캐리어의 위치들로 각각 상대이동 시킴으로써 행해지게 되어 있는 웨이퍼 보관수단과, 제 1 웨이퍼 캐리어 내의 웨이퍼들이 웨이퍼 보관수단으로 옮겨져 제 1 웨이퍼 캐리어로부터의 웨이퍼들을 보관수단 내에 놓일 때에 제 1 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼 보관수단으로 옮겨지는 웨이퍼들을 지지하고 웨이퍼 보관수단 내의 웨이퍼들이 제 2 웨이퍼 캐리어로 옮겨질 때 웨이퍼 보관 수단으로부터 제 2 웨이퍼 캐리어 수단으로 옮겨지는 웨이퍼들을 지지하는 웨이퍼 지지수단을 포함하는 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치.
- 제 1 항에 있어서, 제 1 웨이퍼 누름수단과 제 2 누름수단을 더 포함하되, 상기 제 1 웨이퍼 누름수단은 제 1 웨이퍼 캐리어가 원래의 상태로부터 회전되어 제 1 개구부가 아래로 향하고 웨이퍼 지지수단이 웨이퍼들을 지지할 때에 제 1 캐리어 내의 웨이퍼들을 누르고, 상기 제 2 웨이퍼 누름수단은 제 2 웨이퍼 캐리어가 원상태로 회전복귀될 때까지 웨이퍼 지지수단에 의해서 웨이퍼 보관수단으로부터 제 2 웨이퍼 캐리어로 웨이퍼들을 옮기기 위하여 지지되는 웨이퍼들을 누르는데 사용되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치.
- 제 1 웨이퍼 캐리어로부터 제 2 웨이퍼 캐리어로 제 1 및 제 2 웨이퍼 캐리어에 각각 설비된 제 1 개구부와 제 2 개구부를 통하여 옮겨 싣는 웨이퍼들을 옮겨 싣는 장치에 있어서, 제 1 웨이퍼 캐리어와 제 2 웨이퍼 캐리어를 장착 고정시키는 스테이지와, 제 1 및 제 2 개구부가 각각 아래로 향하도록 제 1 및 제 2 캐리어와 함께-원래의 상태로부터 회전되게 하는 캐리어 스테이지 회전수단과, 캐리어 스테이지 회전수단에 의해서 회전된 제 1 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼들을 받아들이고 받아들인 웨이퍼들을 잠시 보관하여 이 보관된 웨이퍼들이 제 2 웨이퍼 캐리어에 옮겨 실릴 때까지 받아들인 웨이퍼들을 보관하고 위를 향한 제 3 개구부를 포함하고 이 제 3 개구부가 아래로 향한 제 1 개구부와 대면될 때 제 1 캐리어로부터 이 제 3 개구부를 통하여 웨이퍼들을 받아들이고 상기 제 3 개구부가 아래로 향한 제 1 개구부와 대면하는 제 1 위치로 이동되고 상기 제 3 개구부가 아래로 향한 제 2 개구부를 향하는 제 2 위치로 이동되게 되어 있는 웨이퍼 보관부와, 웨이퍼 보관부 내에 설비되어 제 1 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼 보관부로 옮겨지는 웨이퍼들을 웨이퍼 보관부 내에 놓고 이 놓인 웨이퍼들을 제 2 웨이퍼 캐리어로 옮기기 위하여 지지하고 웨이퍼들이 제 1 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼 보관부로 옮겨질 때 위로 이동되고 웨이퍼들이 웨이퍼 보관부 내에 놓여 보관될 때 아래로 이동되고 보관된 웨이퍼들이 제 2 웨이퍼 캐리어로 옮겨질 때 위로 이동하는 웨이퍼 지지대와, 상기 웨이퍼 지지대를 상하로 이동시키는 웨이퍼지지대 승강수단과, 웨이퍼들이 제 1 웨이퍼 캐리어로부터 제 2 웨이퍼 캐리어로 옮겨실릴 때 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로 웨이퍼 지지대 승강수단과 함께 웨이퍼 보관부를 이동시키는 웨이퍼 보관부 이동수단과, 제 1 및 제 2 웨이퍼 캐리어 내의 웨이퍼들을 누르고 상기 웨이퍼 스테이지가 회전되어 제 1 및 제 2 개구부가 아래로 향할 때 상기 누름기구가 제 1 및 제 2 웨이퍼 캐리어 내의 웨이퍼들을 각각 제 1 및 제 2 개구의 외부로부터 누르고, 캐리어 스테이지가 회전되어 제 1 개구부가 아래로 향하고 웨이퍼 지지대가 제 1 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼 보관부로 옮겨져 웨이퍼들을 지지할 때 누르는 것을 해제하는 제 1 누름기구와, 웨이퍼 지지대가 웨이퍼를 지지하여 웨이퍼들이 제 2 웨이퍼 캐리어로 옮겨질 때 제 2 웨이퍼 캐리어내의 웨이퍼들을 누르고 상기 웨이퍼 스테이지가 원래의 위치로 회전복귀될 때 누름을 해제하는 제 2 누름기구들로 구성되는 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치.
- 제 3 항에 있어서, 상기 웨이퍼 지지대가 수지로 제조된 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치.
- 제 3 또는 제 4 항에 있어서, 제 1 및 제 2 누름기구가 수지로 제조되고 제 1 및 제 2 캐리어들 내의 웨이퍼들을 직접 누르는 누름판을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP150323 | 1986-06-26 | ||
JP61150323A JPS636857A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | ウエ−ハ移し替え装置 |
JP61-150323 | 1986-06-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880001047A KR880001047A (ko) | 1988-03-31 |
KR900004442B1 true KR900004442B1 (ko) | 1990-06-25 |
Family
ID=15494508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019870006460A KR900004442B1 (ko) | 1986-06-26 | 1987-06-25 | 웨이퍼를 옮겨싣는 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4744715A (ko) |
EP (1) | EP0250990B1 (ko) |
JP (1) | JPS636857A (ko) |
KR (1) | KR900004442B1 (ko) |
DE (1) | DE3773761D1 (ko) |
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-
1986
- 1986-06-26 JP JP61150323A patent/JPS636857A/ja active Granted
-
1987
- 1987-06-12 EP EP87108515A patent/EP0250990B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-12 DE DE8787108515T patent/DE3773761D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-06-24 US US07/065,749 patent/US4744715A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-06-25 KR KR1019870006460A patent/KR900004442B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0250990A1 (en) | 1988-01-07 |
EP0250990B1 (en) | 1991-10-16 |
DE3773761D1 (de) | 1991-11-21 |
JPS636857A (ja) | 1988-01-12 |
US4744715A (en) | 1988-05-17 |
KR880001047A (ko) | 1988-03-31 |
JPH0355983B2 (ko) | 1991-08-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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