JP2849890B2 - 基板処理装置及びその制御方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板、ガラス基
板等の基板（以下、単に「基板」という）を処理する基
板処理装置及びその制御方法に関し、詳しくは、基板を
移載する移載装置及びその移載方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板処理装置では、多数
枚の基板を一度に処理するために、例えば、２５枚の基
板を収納したカセットを２個搬送し、これらのカセット
から基板群をそれぞれ取り出し、同時に５０枚の基板を
薬液処理することができる装置がある。このような基板
処理装置では、一方のカセットから取り出した基板群と
他方のカセットから取りだした基板群との間隔が広い
と、処理槽が大型化したり、両基板群の端に位置する基
板に処理むらを生じ易い。こうした課題を解決する技術
として、特開平４−１８７２７９号公報に示されている
ような基板移載装置がある。

【０００３】上記従来の公報の技術における基板移載装
置は、図１３及び図１４に示すように、２つの挿通孔５
０２Ａ，５０２Ｂを形成したカセット載置テーブル５０
０と、上記挿通孔５０２Ａ，５０２Ｂの下方に互いに平
行に立設されかつその上部に基板載置部分５０４Ａ，５
０４Ｂを有する第１及び第２突き上げ部材５０６Ａ，５
０６Ｂと、第１及び第２突き上げ部材５０６Ａ，５０６
Ｂをそれぞれ昇降する昇降手段（図示省略）と、第１及
び第２突き上げ部材５０６Ａ，５０６Ｂを互いに近接ま
たは離反するようにスライドさせるスライド駆動手段５
１０と、を備えている。こうした構成の基板移載装置で
は、まず、図１３に示す状態から、カセット載置テーブ
ル５００の挿通孔５０２Ａ，５０２Ｂの位置に、第１及
び第２カセット５２０Ａ，５２０Ｂを載置する。続い
て、昇降手段により第１及び第２突き上げ部材５０６
Ａ，５０６Ｂを上昇させて、その基板載置部分５０４
Ａ，５０４Ｂで２５枚で１組の基板群５２２Ａ，５２２
Ｂを保持しつつカセット５２０Ａ，５２０Ｂ内から基板
を取り出し、さらに、スライド駆動手段５１０により第
１及び第２突き上げ部材５０６Ａ，５０６Ｂを近接させ
る。これにより、図１４に示すように、第１及び第２突
き上げ部材５０６Ａ，５０６Ｂに保持された基板群５２
２Ａ，５２２Ｂを互いに近接させる幅寄せ動作を行な
い、両基板群５２２Ａ，５２２Ｂを基板搬送ロボット
（図示省略）により同時に搬送して処理槽により一括処
理する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】こうした従来の基板移
載装置では、基板載置部分５０４Ａ，５０４Ｂは、基板
との接触部分が大きいと、基板の脱着や搬送の際にパー
ティクルが生じ易いので可能な限り小さくしている。し
かし、従来の装置では、第１及び第２突き上げ部材５０
６Ａ，５０６Ｂを突き上げた状態にてスライド駆動手段
５１０によりスライドさせる幅寄せ動作を行なっている
ので、基板載置部分５０４Ａ，５０４Ｂの部分にて基板
が振動してパーティクルが発生し易く、また、隣接する
基板同士が接触して損傷を受けるという問題があった。
また、第１及び第２突き上げ部材５０６Ａ，５０６Ｂに
よる高い位置でのスライド動作であるので、基板の位置
合わせ精度がよくなく、このため、基板搬送ロボットに
よる受け渡しの際にも、基板の損傷やパーティクルが生
じ易いという問題もあった。

【０００５】本発明は、上記従来の技術の問題を解決す
るものであり、複数のカセットから基板を取り出して幅
寄せして一括搬送する際に、基板の損傷やパーティクル
の発生が生じ難い基板処理装置及びその制御方法を提供
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項１に記載の発明は、複数の基板からな
る基板群を起立整列状態で収容しかつ該基板群を受け渡
すためのカセット挿通孔を有する複数のカセットから、
該基板群をぞれぞれ取り出して整列させて他の処理手段
へ搬送する基板処理装置において、第１及び第２カセッ
トをそれぞれ保持するとともに、両カセットを水平方向
へ第１距離を隔てて第１及び第２カセットを位置決めす
る第１及び第２カセット保持部と、両カセット保持部を
水平方向へ駆動するスライド駆動部とを有するスライド
手段と、該スライド手段の下方に設置されかつ上記基板
群を起立整列状態で保持する第１基板載置部分を有する
第１基板受け渡し具と、この第１基板受け渡し具を下降
位置から上昇位置の間で昇降させる第１昇降駆動部とを
有する第１昇降手段と、上記第１基板受け渡し具に対し
て水平方向へかつ上記第１距離より小さい第２距離を隔
てられるとともに上記スライド手段の下方に設置され、
かつ第１基板載置部分に保持された基板群とほぼ同じ間
隔で基板群を保持する第２基板載置部分を有する第２基
板受け渡し具と、該第２基板受け渡し具を昇降させる第
２昇降駆動部とを有する第２昇降手段と、第１及び第２
基板受け渡し具からその上昇位置で保持した両基板群を
受け取って搬送する基板搬送手段と、を備え、 上記スラ
イド駆動部は、上記第１カセット保持部に保持されてい
る上記第１カセットに対して基板群を上記第１基板受け
渡し具で受け渡し可能である第１基板受け渡し位置と、
上記第２カセット保持部に保持されている上記第２カセ
ットに対して基板群を上記第２基板受け渡し具で受け渡
し可能である第２基板受け渡し位置とに、上記第１及び
第２カセット保持部をスライド駆動するように構成され
ていることを特徴とする。

【０００７】また、請求項２に記載の発明は、さらに、
請求項１に記載の基板処理装置において、上記スライド
手段、第１及び第２昇降手段、及び基板搬送手段を制御
する制御手段を備え、上記制御手段は、上記第１及び第
２カセット保持部が、第１及び第２カセット内の基板群
を互いに平行に配置するように第１及び第２カセットを
それぞれ保持した状態から、上記スライド手段のスライ
ド駆動部に対して、上記第１基板受け渡し位置にスライ
ドさせる指令を出力する第１出力部と、第１昇降手段の
第１昇降駆動部に対して、第１基板受け渡し具を上昇位
置に上昇させてカセット挿通孔を通じて、第１基板載置
部分にて第１カセット内から基板群を保持して取り出す
指令を出力する第２出力部と、その後、上記スライド手
段のスライド駆動部に対して、上記第２基板受け渡し位
置にスライドさせる指令を出力する第３出力部と、上記
第２昇降手段の第２昇降駆動部に対して、第２基板受け
渡し具を上昇位置に上昇させてカセット挿通孔を通じ
て、上記第２基板載置部分にて第２カセット内から他の
基板群を保持して取り出す指令を出力する第４出力部
と、上記基板搬送手段に対して、第１及び第２基板受け
渡し具により上昇位置にて保持された両基板群を受け取
って搬送する指令を出力する第５出力部と、を備えるこ
とを特徴とする。さらに、請求項３に記載の発明は、請
求項１に記載の基板処理装置を制御する基板処理装置の
制御方法において、 上記第１及び第２カセット保持部
が、第１及び第２カセット内の基板群を互いに平行に配
置するように第１及び第２カセットをそれぞれ保持した
状態から、上記スライド手段のスライド駆動部に対し
て、上記第１基板受け渡し位置にスライドさせる指令を
出力し、 第１昇降手段の第１昇降駆動部に対して、第１
基板受け渡し具を上昇位置に上昇させてカセット挿通孔
を通じて、第１基板載置部分にて第１カセット内から基
板群を保持して取り出す指令を出力し、 その後、上記ス
ライド手段のスライド駆動部に対して、上記第２基板受
け渡し位置にスライドさせる指令を出力し、 上記第２昇
降手段の第２昇降駆動部に対して、第２基板受け渡し具
を上昇位置に上昇させてカセット挿通孔を通じて、上記
第２基板載置部分にて第２カセット内から他の基板群を
保持して取り出す指令を出力し、 上記基板搬送手段に対
して、第１及び第２基板受け渡し具により上昇位置にて
保持された両基板群を受け取って搬送する指令を出力す
ること を特徴とする基板処理装置の制御方法にある。

【０００８】

【作用】本発明の基板処理装置及びその制御方法は、ス
ライド手段、第１及び第２昇降手段、基板搬送手段を制
御することにより、複数のカセットから基板群をそれぞ
れ取り出し整列させて、基板搬送手段に渡し、この基板
搬送手段により基板群を他の処理手段に搬送する。

【０００９】すなわち、第１及び第２カセット保持部が
第１カセット及び第２カセットをそれぞれ保持する。こ
のとき、第１及び第２カセット内の基板群は、互いに平
行に配置される。その後、スライド手段のスライド駆動
部は、第１カセット保持部に保持されている第１カセッ
トに対して基板群を第１基板受け渡し具で受け渡し可能
である第１基板受け渡し位置にスライド駆動する。そし
て、第１昇降手段により、第１基板受け渡し具を上昇位
置に上昇させて、第１カセット内の基板群をカセット挿
通孔を通じて第１基板載置部分にて保持して取り出す。
続いて、スライド手段のスライド駆動部は、第２カセッ
ト保持部に保持されている第２カセットに対して基板群
を第２基板受け渡し具で受け渡し可能である第２基板受
け渡し位置までスライド駆動する。そして、第２昇降手
段により、第２基板受け渡し具を上昇させて第２カセッ
ト内から基板群を第２基板載置部分にて保持して取り出
す。

【００１０】これにより、両基板群は、第１及び第２基
板受け渡し具における第１及び第２基板載置部分により
上昇位置にてそれぞれ保持されることになるが、第１及
び第２カセットに保持されていた状態から、その間隔を
狭められて支持される。そして、基板搬送手段により、
整列状態の基板群が受け渡されて、他の処理手段へ搬送
される。 したがって、第１及び第２カセット保持部は、
第１及び第２カセットを第１距離だけ隔てて保持してい
るが、基板を受け渡すときには、第１距離より小さい第
２距離を隔てて配置された第１及び第２基板受け渡し具
までスライドして、第１及び第２基板受け渡し具に基板
をぞれぞれ受け渡す。すなわち、第１カセットと第２カ
セットに保持されている基板群は、第１距離から第２距
離まで間隔が狭められて第１及び第２基板受け渡し具を
介して基板搬送手段に受け渡される。

【００１１】

【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。

【００１２】図１は本発明の一実施例に係る基板処理装
置１０を示す斜視図である。図２は基板処理装置１０の
平面図を示す。図１及び図２に示すように、基板処理装
置１０は、カセット搬出入ステージ２０と、カセット搬
送ロボット３０と、基板移載部４０と、基板搬送ロボッ
ト２００と、基板処理部２２０と、カセット洗浄器２４
０と、を備えている。なお、この実施例で用いるカセッ
ト３００は、内部に基板整列収容溝を備え、この基板整
列収納溝に２５枚の基板Ｗを起立整列状態で収容できる
ようになっている。

【００１３】まず、基板処理装置１０の全体の概略動作
について説明する。基板処理装置１０では、基板処理装
置１０外から未処理基板Ｗａを収納したカセット３００
がカセット搬出入ステージ２０の搬入位置２２に２ケー
ス搬入されると、これらのカセット３００は、カセット
搬送ロボット３０により基板移載部４０に搬送される。
続いて、カセット３００の未処理基板Ｗａが基板移載部
４０と基板搬送ロボット２００によりカセット３００か
ら取り出され、基板搬送ロボット２００により基板処理
部２２０へ搬送される。基板処理部２２０では、未処理
基板Ｗａに各種の薬液処理がなされる。処理済み基板Ｗ
ｂは、基板搬送ロボット２００により基板乾燥部２３０
へ搬送されて乾燥処理がなされ、さらに基板移載部４０
へ搬送される。一方、先に基板移載部４０にて未処理基
板Ｗａを取り出された空のカセット３００は、カセット
搬送ロボット３０でカセット洗浄器２４０へ搬送されて
洗浄される。そして、この洗浄済みカセット３００は、
カセット搬送ロボット３０で基板移載部４０に搬送され
る。次に、基板移載部４０で処理済み基板Ｗｂを洗浄済
みカセット３００に移載し、このカセット３００をカセ
ット搬送ロボット３０でカセット搬出入ステージ２０の
搬出位置２４に搬送し、ここから基板処理装置１０外に
搬出する。

【００１４】こうした基板処理装置１０では、上述した
ように基板移載部４０が設けられている。この基板移載
部４０は、カセット搬送ロボット３０で搬送されるカセ
ット３００から未処理基板Ｗａを基板搬送ロボット２０
０に受け渡すと共に、基板搬送ロボット２００からの処
理済み基板Ｗｂをカセット３００に収納し、さらにカセ
ット３００をカセット搬送ロボット３０へ渡すものであ
り、その際、上記搬入位置２２及び搬出位置２４に載置
される基板の向きと、基板処理部２２０の処理槽で処理
される基板の向きとを合わせるために、カセット３００
の向きを９０゜回転する機構を備えている。以下、基板
移載部４０の構成について図３ないし図６を用いて説明
する。

【００１５】図３において、上記基板移載部４０は、カ
セット載置テーブル４２と、カセット載置テーブル４２
に回転自在に支持された第１ターンテーブル８０Ａ及び
第２ターンテーブル８０Ｂ（図４）と、カセット載置テ
ーブル４２をスライドさせるスライド駆動装置６０と、
第１ターンテーブル８０Ａを回転駆動する第１回転駆動
装置１００Ａと、第２ターンテーブル８０Ｂを回転駆動
する第２回転駆動装置１００Ｂと、第１基板受け渡し具
１１０Ａと、第２基板受け渡し具１１０Ｂ（図４）と、
第１基板受け渡し具１１０Ａを昇降駆動する第１昇降駆
動装置１３０Ａと、図４における第２基板受け渡し具１
１０Ｂの下方に設置され、第２基板受け渡し具１１０Ｂ
を昇降駆動しかつ第１昇降駆動装置１３０Ａとほぼ同様
な構成の第２昇降駆動機構（図示省略）と、を備えてい
る。

【００１６】上記カセット載置テーブル４２は、図４に
示すように、所定間隔に平行に配置された上板４４と下
板４６とを、６本の連結棒４８で一体的に連結固定した
ものである。上板４４には、テーブル挿通孔５２Ａ及び
テーブル挿通孔５２Ｂが形成されている。また、下板４
６には、外側ギヤ５４ａ及び内側ギヤ５４ｂからなるリ
ングギヤ５４を装着した支持孔４７Ａ，４７Ｂがテーブ
ル挿通孔５２Ａ，５２Ｂにそれぞれ対応した位置に形成
されている。

【００１７】上記スライド駆動装置６０は、図５に示す
ように、レール６２と、下板４６に固定されかつレール
６２に案内されるガイド溝６６（図３）を有する滑り部
材６４と、スライド用シリンダ７２と、スライド用シリ
ンダ７２のピストンロッド７４と下板４６とを連結する
連結部材７５と、ストッパ７６と、を備えている。スト
ッパ７６は、下板４６に固定された係止部材７８と、２
箇所の止め部７９とから構成されている。このスライド
駆動装置６０の構成により、スライド用シリンダ７２を
駆動すると、ピストンロッド７４が進退して連結部材７
５を介してカセット載置テーブル４２がレール６２上を
スライドする。このとき、カセット載置テーブル４２
は、ストッパ７６により、止め部７９の間のストローク
でスライドする。

【００１８】上記第１及び第２ターンテーブル８０Ａ，
８０Ｂは、ほぼ同一の構成であるので、第１ターンテー
ブル８０Ａについて説明する。図４に示すように、第１
ターンテーブル８０Ａは、上円板８２と、リングギヤ５
４に回転自在に支持された下円板８６と、上円板８２と
下円板８６とを連結固定する連結部材８４とを備えた一
体的な構成となっている。上円板８２には、受け渡し具
挿通孔９２が形成されており、この受け渡し具挿通孔９
２の周囲にカセット位置決め枠９４及びカセットクラン
プ（図示省略）が装着されている。

【００１９】第１及び第２ターンテーブル８０Ａ，８０
Ｂを回転駆動する第１及び第２回転駆動装置１００Ａ，
１００Ｂは、図６に示すように、第１及び第２回転用シ
リンダ１０２Ａ，１０２Ｂと、係止部材１０７及び止め
部１０８を有するストッパ１０６（図５参照）とを備
え、第１及び第２回転用シリンダ１０２Ａ，１０２Ｂの
一端が下板４６に軸支されると共に、そのピストンロッ
ド１０４の先端が第１及び第２ターンテーブル８０Ａ，
８０Ｂの下円板８６にそれぞれ固定されている。この第
１及び第２回転駆動装置１００Ａ，１００Ｂの構成によ
り、第１及び第２回転用シリンダ１０２Ａ，１０２Ｂを
駆動すると、ピストンロッド１０４の進退により、第１
及び第２ターンテーブル８０Ａ，８０Ｂがストッパ１０
６の規制によって９０゜の範囲で回転する。

【００２０】図４に示す上記第１及び第２基板受け渡し
具１１０Ａ，１１０Ｂは、第１及び第２ターンテーブル
８０Ａ，８０Ｂにそれぞれ対応して設けられ、ほぼ同様
な構成を備えているから、第１基板受け渡し具１１０Ａ
について説明する。図３に示すように、第１基板受け渡
し具１１０Ａは、第１昇降載置部１１２Ａと、この第１
昇降載置部１１２Ａを支持する支持用パイプ１１４と、
第１昇降駆動装置１３０Ａと、を備えている。上記第１
昇降載置部１１２Ａの上部には、第１基板載置部分１１
５Ａが形成されており、この第１基板載置部分１１５Ａ
の基板整列保持溝１１６により基板Ｗを保持するよう構
成されている。

【００２１】また、上記第１昇降駆動装置１３０Ａは、
モータ１３２と、このモータ１３２に動力伝達機構１３
４を介して連結された縦送りネジ軸１３６と、縦送りネ
ジ軸１３６に沿って立設されたガイド部材１３８と、支
持用パイプ１１４に固定されかつガイド部材１３８にガ
イドされると共に縦送りネジ軸１３６に螺合している連
結部材１４２と、を備えている。この構成により、モー
タ１３２を回転駆動すると、動力伝達機構１３４を介し
て縦送りネジ軸１３６が回転する。縦送りネジ軸１３６
の回転により連結部材１４２を介してガイド部材１３８
にガイドされながら支持用パイプ１１４及び第１昇降載
置部１１２Ａが一体的に昇降する。

【００２２】次に上記基板搬送ロボット２００の構成を
説明する。基板搬送ロボット２００は、図７に示すよう
に、走行部本体２０２と、この走行部本体２０２からほ
ぼ水平に突出した左右１対のアーム回転軸２０４と、こ
のアーム回転軸２０４を回転させる軸回転手段２０６
と、上記各アーム回転軸２０４に固定されかつ基板Ｗを
起立整列状態で一括保持する基板チャック２１０と、を
備えている。１対の基板チャック２１０は、１対の対向
面２１２と、その裏面２１４同士とに、それぞれカセッ
ト３００が有する基板整列収納溝と同一ピッチの基板整
列保持溝２１６，２１８を備えている。

【００２３】この基板搬送ロボット２００の構成によ
り、軸回転手段２０６を駆動すると、アーム回転軸２０
４を介して基板チャック２１０が回転する。基板チャッ
ク２１０の回転により基板整列保持溝２１６により未処
理基板Ｗａが保持され、または、基板整列保持溝２１８
により処理済み基板Ｗｂ（図１参照）が保持される。未
処理または処理済みの基板Ｗを保持した基板搬送ロボッ
ト２００は、走行部本体２０２の搬送動作により、基板
処理部２２０と基板移載部４０との搬入または搬送を行
なう。なお、基板搬送ロボット２００は、未処理基板Ｗ
ａを搬送する場合には、基板チャック２１０の１対の対
向面２１２同士を対向する姿勢にし、一方、処理済み基
板Ｗｂを搬送する場合には、裏面２１４同士を対向する
姿勢にする。これにより、未処理基板Ｗａと処理済み基
板Ｗｂとが異なった基板整列保持溝２１６，２１８にて
保持されるので、処理済み基板Ｗｂが未処理基板Ｗａを
保持した基板整列保持溝２１６に接触することによる汚
染が防止される。

【００２４】図１２は、上述した基板処理装置１０の制
御系４００を示すブロック図である。この図において、
４１０はカセット搬送ロボット３０の駆動手段、４２０
はスライド駆動装置６０の駆動手段、４３０は第１回転
駆動装置１００Ａ及び第２回転駆動装置１００Ｂの駆動
手段、４４０は第１昇降駆動装置１３０Ａ及び第２昇降
駆動装置の駆動手段、４５０は基板搬送ロボット２００
の駆動手段である。また、４６０は、その内部にＣＰＵ
等を具備し、上記各駆動手段を制御する制御手段であ
る。

【００２５】次に、未処理基板Ｗａを収納したカセット
３００をカセット搬出入ステージ２０の搬入位置２２に
載置してから、基板移載部４０により受け渡し、さらに
基板搬送ロボット２００を介して基板処理部２２０へ搬
送し、そして、基板処理部２２０で処理された処理済み
基板Ｗｂを基板搬送ロボット２００から基板移載部４０
を介してカセット搬出入ステージ２０の搬出位置２４に
搬送するまでの動作について説明する。

【００２６】まず、カセット搬送ロボット３０が搬入位
置２２に載置された２つのカセット３００を保持し、さ
らに１８０゜回転して第１及び第２ターンテーブル８０
Ａ，８０Ｂまで搬送する（図８（Ａ）参照）。第１及び
第２ターンテーブル８０Ａ，８０Ｂでは、カセット３０
０をカセット位置決め枠９４で位置決めする。次に、第
１及び第２回転駆動装置１００Ａ，１００Ｂの第１及び
第２回転用シリンダ１０２Ａ，１０２Ｂが駆動されるこ
とにより、第１及び第２ターンテーブル８０Ａ，８０Ｂ
が互いに反対方向へ９０゜回転する。このとき、２つの
カセット３００内の未処理基板Ｗａは、互いに同じ方向
に配列される（図８（Ｂ）参照）。

【００２７】次に、第１昇降駆動装置１３０Ａのモータ
１３２を駆動することにより、第１基板受け渡し具１１
０Ａが第１ターンテーブル８０Ａの受け渡し具挿通孔９
２及びカセット３００の下開口部３０４を通って、上昇
位置まで上昇する（図９参照）。これにより、第１昇降
載置部１１２Ａの第１基板載置部分１１５Ａは、基板整
列保持溝１１６によって２５枚で１群の未処理基板Ｗａ
を上昇位置で保持する。続いて、スライド駆動装置６０
のスライド用シリンダ７２を駆動することにより、カセ
ット載置テーブル４２がスライドし、第２ターンテーブ
ル８０Ｂが第２基板受け渡し具１１０Ｂの下方に一致す
る（図１０参照）。

【００２８】次に、図示しない第２昇降駆動装置のモー
タを駆動することにより、第２基板受け渡し具１１０Ｂ
が第２ターンテーブル８０Ｂの受け渡し具挿通孔９２及
びカセット３００の下開口部３０４を通って上昇位置ま
で上昇する（図１１参照）。これにより、第２昇降載置
部１１２Ｂの第２基板載置部分１１５Ｂは、基板整列保
持溝１１６によって他の１群の未処理基板Ｗａを上昇位
置で保持する。

【００２９】上述した一連の動作により、第１基板受け
渡し具１１０Ａにより保持された未処理基板Ｗａと第２
基板受け渡し具１１０Ｂで保持された１群の未処理基板
Ｗａとは、その間隔を狭める幅寄せが行なわれて連続し
た所定間隔で整列配置されることになる。次に、幅寄せ
されて整列配置された未処理基板Ｗａは、図７に示す基
板搬送ロボット２００により基板処理部２２０に搬送さ
れる。

【００３０】一方、基板処理部２２０で処理された処理
済み基板Ｗｂは、上述の搬送動作と逆の動作により、基
板搬送ロボット２００から、基板移載部４０を介してカ
セット搬出入ステージ２０の搬出位置２４まで搬送す
る。すなわち、基板搬送ロボット２００は、処理済み基
板Ｗｂを第１及び第２基板受け渡し具１１０Ａ，１１０
Ｂに受け渡した後に、第２基板受け渡し具１１０Ｂの下
降動作により処理済み基板Ｗｂを一方のカセット３００
に収納し、カセット載置テーブル４２を前と逆方向へス
ライドし、第１基板受け渡し具１１０Ａの下降動作によ
り、処理済み基板Ｗｂを他方のカセット３００に収納
し、両カセット３００をカセット搬送ロボット３０によ
り搬送する。これにより、一連の搬送動作が終了する。

【００３１】上記実施例の基板移載部４０によれば、両
カセット３００に収納された基板Ｗを幅寄せするための
移動がカセット３００を載置したカセット載置テーブル
４２のスライド動作により行なわれ、従来の技術のよう
に、基板Ｗを突き上げ部材で突き上げた状態で行なって
いないので、スライドの際における基板Ｗの振動がな
く、基板Ｗの損傷やパーティクルの発生がない。よっ
て、基板Ｗの歩留りを高めることができる。

【００３２】また、第１及び第２基板受け渡し具１１０
Ａ，１１０Ｂは、昇降動作だけで、水平方向へ可動する
構成となっていないので、第１及び第２基板受け渡し具
１１０Ａ，１１０Ｂを基板処理部２２０の処理槽に一致
した搬送ラインに固定設置しておけば、基板搬送ロボッ
ト２００の位置合わせ調整などが不要となり、よってメ
ンティナンスも簡単になる。

【００３３】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。

【００３４】（１） 上記実施例の基板移載部４０で
は、第１及び第２ターンテーブル８０Ａ，８０Ｂにカセ
ット３００を載置した後に、第１及び第２ターンテーブ
ル８０Ａ，８０Ｂを９０゜回転しているが、これに限ら
ず、カセット搬送ロボット３０により、図８（Ｂ）の状
態にカセット３００を載置して第１及び第２ターンテー
ブル８０Ａ，８０Ｂの回転動作を省略してもよい。

【００３５】（２） 上記実施例の基板移載部４０で
は、スライド駆動装置６０、第１及び第２回転駆動装置
１００Ａ，１００Ｂのエアーシリンダによる１ストロー
クの進退によりスライドまたは回転動作するように構成
しているが、これに限らず、スライドまたは回転駆動す
ることができる機構であれば、モータであってもよい。

【００３６】（３） また、カセット３００の数は、上
記実施例のように、２個にかぎらず、基板受け渡し具に
より等間隔で基板を保持できる配置構成であれば、その
数は特に限定されない。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板処理
装置及びその制御方法によれば、基板群の間隔を狭める
ためにスライド手段により第１及び第２カセット保持部
を水平方向へスライドさせており、従来の技術のよう
に、基板を突き上げ部材で突き上げた状態でスライドさ
せていないので、スライドの際における基板の振動がな
く、基板の損傷やパーティクルの発生がない。よって、
基板の歩留りを高めることができる。

【００３８】また、第１及び第２基板受け渡し具は、昇
降するだけで、水平方向へ可動する構成となっていない
ので、例えば、第１及び第２基板受け渡し具を他の処理
手段の処理槽に一致した搬送ラインに固定設置しておけ
ば、基板搬送手段等との位置合わせ調整などが不要とな
り、よってメンティナンスも簡単になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の外観を
示す斜視図。

【図２】同実施例に係る基板処理装置を示す平面図。

【図３】同実施例に係る基板移載部を示す断面図。

【図４】同実施例に係る基板移載部の要部を示す断面
図。

【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図。

【図６】第１及び第２回転駆動装置を説明する説明図。

【図７】基板搬送ロボットを説明する説明図。

【図８】基板移載部の動作のうち第１及び第２ターンテ
ーブルでの移載動作を説明する説明図。

【図９】基板移載部の動作のうち第１基板受け渡し具の
上昇動作を説明する説明図。

【図１０】基板移載部の動作のうちスライド駆動装置の
動作を説明する説明図。

【図１１】基板移載部の動作のうち第２基板受け渡し具
の上昇動作を説明する説明図。

【図１２】基板処理装置の制御系を示すブロック図。

【図１３】従来の基板移載部の動作を説明する説明図。

【図１４】従来の基板移載部の動作を説明する説明図。

【符号の説明】

１０…基板処理装置 ２０…カセット搬出入ステージ ２２…搬入位置 ２４…搬出位置 ３０…カセット搬送ロボット ４０…基板移載部 ４２…カセット載置テーブル ４４…上板 ４６…下板 ４７Ａ，４７Ｂ…支持孔 ４８…連結棒 ５２Ａ，５２Ｂ…テーブル挿通孔 ５４…リングギヤ ５４ａ…外側ギヤ ５４ｂ…内側ギヤ ６０…スライド駆動装置 ６２…レール ６４…滑り部材 ６６…ガイド溝 ７２…スライド用シリンダ ７４…ピストンロッド ７５…連結部材 ７６…ストッパ ７８…係止部材 ７９…止め部 ８０Ａ…第１ターンテーブル ８０Ｂ…第２ターンテーブル ８２…上円板 ８４…連結部材 ８６…下円板 ９２…受け渡し具挿通孔 ９４…カセット位置決め枠 １００Ａ…第１回転駆動装置 １００Ｂ…第２回転駆動装置 １０２Ａ…第１回転用シリンダ １０２Ｂ…第２回転用シリンダ １０４…ピストンロッド １０６…ストッパ １０７…係止部材 １０８…止め部 １１０Ａ…第１基板受け渡し具 １１０Ｂ…第２基板受け渡し具 １１２Ａ…第１昇降載置部 １１２Ｂ…第２昇降載置部 １１４…支持用パイプ １１５Ａ…第１基板載置部分 １１６…基板整列保持溝 １３０…昇降駆動装置 １３０Ａ…第１昇降駆動装置 １３２…モータ １３４…動力伝達機構 １３６…縦送りネジ軸 １３８…ガイド部材 １４２…連結部材 ２００…基板搬送ロボット ２０２…走行部本体 ２０４…アーム回転軸 ２０６…軸回転手段 ２１０…基板チャック ２１２…対向面 ２１４…裏面 ２１６，２１８…基板整列保持溝 ２２０…基板処理部 ２３０…基板乾燥部 ２４０…カセット洗浄器 ３００…カセット ３０４…下開口部 ４００…制御系 ４６０…制御手段 Ｗ…基板 Ｗａ…未処理基板 Ｗｂ…処理済み基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−163506（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−31147（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B65G 1/00 549 B65G 49/07 H01L 21/68 H01L 21/306

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板からなる基板群を起立整列状
   態で収容しかつ該基板群を受け渡すためのカセット挿通
   孔を有する複数のカセットから、該基板群をぞれぞれ取
   り出して整列させて他の処理手段へ搬送する基板処理装
   置において、 第１及び第２カセットをそれぞれ保持するとともに、両
   カセットを水平方向へ第１距離を隔てて第１及び第２カ
   セットを位置決めする第１及び第２カセット保持部と、
   両カセット保持部を水平方向へ駆動するスライド駆動部
   とを有するスライド手段と、 該スライド手段の下方に設置されかつ上記基板群を起立
   整列状態で保持する第１基板載置部分を有する第１基板
   受け渡し具と、この第１基板受け渡し具を下降位置から
   上昇位置の間で昇降させる第１昇降駆動部とを有する第
   １昇降手段と、上記第１基板受け渡し具に対して水平方向へかつ上記第
   １距離より小さい第２距離を隔てられるとともに 上記ス
   ライド手段の下方に設置され、かつ第１基板載置部分に
   保持された基板群とほぼ同じ間隔で基板群を保持する第
   ２基板載置部分を有する第２基板受け渡し具と、該第２
   基板受け渡し具を昇降させる第２昇降駆動部とを有する
   第２昇降手段と、 第１及び第２基板受け渡し具からその上昇位置で保持し
   た両基板群を受け取って搬送する基板搬送手段と、を備え、 上記スライド駆動部は、上記第１カセット保持部に保持
   されている上記第１カセットに対して基板群を上記第１
   基板受け渡し具で受け渡し可能である第１基板受け渡し
   位置と、上記第２カセット保持部に保持されている上記
   第２カセットに対して基板群を上記第２基板受け渡し具
   で受け渡し可能である第２基板受け渡し位置とに、上記
   第１及び第２カセット保持部をスライド駆動するように
   構成されている基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、上記スライド手段、第１及び第２昇降手段、及び基
   板搬送手段を制御する制御手段を備え、 上記制御手段は、 上記第１及び第２カセット保持部が、第１及び第２カセ
   ット内の基板群を互いに平行に配置するように第１及び
   第２カセットをそれぞれ保持した状態から、上記スライ
   ド手段のスライド駆動部に対して、上記第１基板受け渡
   し位置にスライドさせる指令を出力する第１出力部と、 第１昇降手段の第１昇降駆動部に対して、第１基板受け
   渡し具を上昇位置に上昇させてカセット挿通孔を通じ
   て、第１基板載置部分にて第１カセット内から基板群を
   保持して取り出す指令を出力する第２出力部と、 その後、上記スライド手段のスライド駆動部に対して、
   上記第２基板受け渡し位置にスライドさせる指令を出力
   する第３出力部と、 上記第２昇降手段の第２昇降駆動部に対して、第２基板
   受け渡し具を上昇位置に上昇させてカセット挿通孔を通
   じて、上記第２基板載置部分にて第２カセット内から他
   の基板群を保持して取り出す指令を出力する第４出力部
   と、 上記基板搬送手段に対して、第１及び第２基板受け渡し
   具により上昇位置にて保持された両基板群を受け取って
   搬送する指令を出力する第５出力部と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の基板処理装置を制御す
   る基板処理装置の制御方法において、 上記第１及び第２カセット保持部が、第１及び第２カセ
   ット内の基板群を互いに平行に配置するように第１及び
   第２カセットをそれぞれ保持した状態から、上記スライ
   ド手段のスライド駆動部に対して、上記第１基板受け渡
   し位置にスライドさせる指令を出力し、 第１昇降手段の第１昇降駆動部に対して、第１基板受け
   渡し具を上昇位置に上昇させてカセット挿通孔を通じ
   て、第１基板載置部分にて第１カセット内から基板群を
   保持して取り出す指令を出力し、 その後、上記スライド手段のスライド駆動部に対して、
   上記第２基板受け渡し位置にスライドさせる指令を出力
   し、 上記第２昇降手段の第２昇降駆動部に対して、第２基板
   受け渡し具を上昇位置に上昇させてカセット挿通孔を通
   じて、上記第２基板載置部分にて第２カセット内から他
   の基板群を保持して取り出す指令を出力し、 上記基板搬送手段に対して、第１及び第２基板受け渡し
   具により上昇位置にて保持された両基板群を受け取って
   搬送する指令を出力すること を特徴とする基板処理装置
   の制御方法。