JPH07321079A - 基板洗浄用キャリア及び基板洗浄方法 - Google Patents

基板洗浄用キャリア及び基板洗浄方法

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JPH07321079A
JPH07321079A JP10885094A JP10885094A JPH07321079A JP H07321079 A JPH07321079 A JP H07321079A JP 10885094 A JP10885094 A JP 10885094A JP 10885094 A JP10885094 A JP 10885094A JP H07321079 A JPH07321079 A JP H07321079A
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JP
Japan
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substrate
carrier
cleaning
pair
frames
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Application number
JP10885094A
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English (en)
Inventor
Hideki Hayashi
秀樹 林
Shunsaku Kodama
俊作 児玉
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板処理装置の大型化を抑制し、基板Wの移
し替えのための高い整合精度を緩和し、基板Wのチャッ
クミスや基板受け渡し具の近接側凸部の破損を防止しつ
つ、基板の処理能力を高める。 【構成】 複数の基板Wを起立姿勢で前後に並列させて
収容する左右一対の側部保持枠41と、基板Wの左右両
下縁を受け止める左右一対の下縁保持枠45と、側部保
持枠41及び下縁保持枠45の前後端部にそれぞれ固着
された前後一対の端部固定枠48と、上記側部保持枠4
1及び下縁保持枠45に一体に架設した中間リブ50と
から成る。キャリアチャック15Cの鉤持用鍔部44は
左右一対の側部保持枠41に一体に形成し、上記中間リ
ブ50は基板搬送用キャリア1個分の基板収納溝及び基
板受止溝を単位溝群Dとして各単位溝群D間に配置す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハや液晶
用ガラス基板等の薄板状基板を収容して処理槽内に浸漬
し、多数の基板を一括して洗浄処理するのに用いられる
基板洗浄用キャリア及びそのキャリアを使用する基板洗
浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の基板洗浄処理においては、複数の
基板を収納した基板洗浄用キャリアをキャリアチャック
により処理槽に浸漬して洗浄するキャリアバッチ方式
や、基板搬送用キャリアから取り出した複数の基板をウ
エハチャックにより保持して処理槽に浸漬するキャリア
レス方式が採用されている。上記キャリアバッチ方式に
よる基板の洗浄処理装置としては、例えば特開平2−1
0728号に開示されたもの(以下従来例1という)
が、また、上記キャリアレス方式による基板の洗浄処理
装置としては、例えば本出願人の提案によるもので、特
開平4−294535号に開示されたもの(以下従来例
2という)が知られている。
【0003】上記従来例1は、例えば図8に示すよう
に、2個の基板洗浄用キャリア104をキャリアチャッ
ク15Cで同時に搬送するとともに、それらの基板洗浄
用キャリア104を処理槽28内に浸漬して基板Wの表
面処理をするものである。上記基板洗浄用キャリア10
4としては例えば図10又は図11に示すものがある。
【0004】図10に示す基板洗浄用キャリア104と
しては、例えば実開平2−35448号に開示されたも
ので、複数の基板Wを起立姿勢で前後に並列させて収容
する基板収納溝142を有し、この基板収納溝142同
士が左右に対向するように配置した左右一対の側部保持
枠141と、上記基板収納溝142と同一ピッチで同一
垂直面内に形成した基板受止溝146を有し、この基板
受止溝146で基板の左右両下縁を受け止めるようにそ
れぞれ配置された左右一対の下縁保持杆145aと、上
記一対の側部保持枠141及び一対の下縁保持杆145
aの前後端部にそれぞれ固着された前後一対の端部固定
枠148とから成り、左右一対の側部保持枠141の上
端部にキャリアチャックの鉤持用鍔部144を一体に形
成して構成されている。
【0005】図11に示す基板洗浄用キャリア104と
しては、例えば実開平4−103644号に開示された
もので、上記下縁保持杆145aに代えて下縁保持枠1
45bとし、この下縁保持枠145bと上記側部保持枠
141と端部固定枠147とを一体に形成して構成され
ている。また、側部保持枠141の中間高さ位置と、側
部保持枠141と下縁保持枠145bとの間にそれぞれ
縦向きのスリット状の開口143・147が設けられて
いる。
【0006】一方、従来例2は図9に示すように、2個
の基板搬送用キャリア1から2群の基板W1・W2を基板
受け渡し具6で取り出し、全ての基板Wを整列方向へ略
等ピッチに配列し、これらの基板Wをウエハチャック1
5Bで一括保持して処理槽28内の基板保持具(図示せ
ず)へ移し替えて基板Wの洗浄処理をするものである。
ここで基板受け渡し具6はキャリア載置台2の水平移動
位置よりも下方に固定配置され、各基板搬送用キャリア
1内の基板Wを相対的に押上げて一括保持し、ウエハチ
ャック15Bに引き渡すように構成されている。
【0007】図9において、符号2はキャリア載置台、
5はキャリア1内の各基板Wのオリエンテーションフラ
ットを整合するための整合用ローラ、13は基板受け渡
し具6の架台10を相互に接離自在に連結するリンク、
15Bは基板受け渡し具6で保持したキャリア2個分
(50枚)の基板Wを一括保持して搬送するウエハチャ
ックである。なお、矢印A〜Cはキャリア載置台2の動
作を、矢印E〜Gはウエハチャック15Bの動作を示
す。この装置によれば、リンク13で2群の基板W1・W
2を相互に接近させることにより、図12に示すよう
に、全ての基板を整列方向へ略等ピッチPに配列し、上
記ウエハチャック15Bで一括保持することができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例1(図8)
は、2個の基板洗浄用キャリア104を同時に処理槽2
8内に浸漬するので、各基板洗浄用キャリア104間に
一定のスペースを設けざるを得ないことより、大きな処
理槽が必要になる。このため複数の処理槽を並設する場
合には洗浄処理装置が大型になる。一方、上記従来例2
(図9)は、基板Wを相互に接近させていることより、
従来例1に比較して処理槽28は小さくて済むが、基板
Wをウエハチャック15Bで一括保持して処理槽28内
のへ移し替えて洗浄処理することから、ウエハチャック
15Bと処理槽28内に設置した基板保持具との間の基
板受け渡しのための極めて高い整合精度が要求される。
また、これらの相互の調整に手間取るため製作コストが
高くつく。
【0009】さらに、複数の処理槽を並設して基板の移
し替えの頻度が多くなる場合には、基板のチャックミス
や、基板を挟持する際の当接ショックによる基板の破損
が生じるおそれがある。しかも、基板の挟持を確実にす
る必要があることから、その挟持動作はゆっくりしたも
のとなるため、移し替えに手間取り単位時間当たりの基
板の処理能力が低下する。また、従来例2では図12に
示すように、基板受け渡し具6を相互に近接させて基板
の配列ピッチPを一定にするためには、基板受け渡し具
6の基板保持部6aを構成する凸部63のうち、近接側
凸部63aの厚さ寸法を他の凸部63の半分にする必要
があるため、これらの近接側凸部63aの破損が生じ易
くなる。
【0010】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、上記従来例1と上記従来例2の問題点を同時に
解消すること、即ち、基板処理装置の大型化を抑制して
ランニングコストの低減を図るとともに、基板の移し替
えのための高い整合精度を緩和し、基板のチャックミス
や基板受け渡し具6の近接側凸部63aの破損を防止し
つつ、基板の処理能力を高めることを技術課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のように構成される。即ち、請求項1
の発明は、複数の基板を起立姿勢で前後に並列させて収
容する基板収納溝を有し、この基板収納溝同士が左右に
対向するように配置した左右一対の側部保持枠と、上記
基板収納溝と同一ピッチで同一垂直面内に形成した基板
受止溝を有し、この基板受止溝で基板の左右両下縁を受
け止めるように側部保持枠の下方にそれぞれ配置された
左右一対の下縁保持枠と、上記一対の側部保持枠及び一
対の下縁保持枠の前後端部にそれぞれ固着された前後一
対の端部固定枠とから成り、左右一対の側部保持枠にキ
ャリアチャックの鉤持用鍔部を一体に形成して構成した
基板洗浄用キャリアにおいて、上記基板洗浄用キャリア
は、基板搬送用キャリアの基板収納溝と同一ピッチで基
板搬送用キャリア複数個分の基板収納溝及び基板受止溝
を有し、当該キャリア1個分の基板収納溝及び基板受止
溝を単位溝群として各単位溝群間に中間リブを配置し、
この中間リブを上記一対の側部保持枠及び一対の下縁保
持枠に一体に架設したことを特徴とする基板洗浄用キャ
リアである。
【0012】請求項2の発明は請求項1に記載した基板
洗浄用キャリアにおいて、上記鉤持用鍔部が前半鍔部と
後半鍔部とから成り、上記キャリアチャックの前側チャ
ックで前半鍔部を、後側チャックで後半鍔部をそれぞれ
鉤持可能に構成した基板洗浄用キャリアである。
【0013】請求項3の発明は請求項1に記載した基板
洗浄用キャリアにおいて、上記側部保持枠を、その上端
部が内部に収納した基板の背丈よりも低く、その下端部
が当該基板の直径部分付近を支える高さに設定した基板
洗浄用キャリアである。
【0014】請求項4の発明は、基搬送用キャリア複数
個分の基板を請求項1に記載の基板洗浄用キャリアに移
し替え、この基板洗浄用キャリアをキャリアチャックで
基板洗浄槽に浸漬して基板の洗浄処理をすることを特徴
とする基板洗浄方法である。
【0015】
【発明の作用】請求項1の発明では、基板洗浄用キャリ
アは、基板搬送用キャリアの基板収納溝と同一ピッチで
基板搬送用キャリア複数個分の基板収納溝及び基板受止
溝を有し、基板搬送用キャリア複数個分の基板を収納で
きる。つまり、1個の基板洗浄用キャリアは、基板搬送
用キャリア複数個分の基板を収納して処理槽内に浸漬可
能で、処理槽内への浸漬に際して基板の移し替えは不要
になる。また、当該キャリア1個分の基板収納溝及び基
板受止溝を単位溝群として各単位溝群間に中間リブを設
けることにより、基板搬送用キャリア複数個分の基板の
処理に必要な強度が得られる。
【0016】請求項2の発明では、上記基板洗浄用キャ
リアの鉤持用鍔部が前半鍔部と後半鍔部とから成り、上
記キャリアチャックの前側チャックで前半鍔部を、後側
チャックで後半鍔部をそれぞれ鉤持可能に構成したこと
から、従来例1のキャリアチャックを利用して基板洗浄
用キャリアを搬送・浸漬することができる。
【0017】請求項3の発明では、基板洗浄用キャリア
の側部保持枠を、その上端部が内部に収納した基板の背
丈よりも低く、その下端部が当該基板の直径部分付近を
支える高さに設定したことから、当該キャリアは贅肉を
極力無くしてスリムに形成され、側部保持枠と下縁保持
枠との間の開口も大きく形成することが可能になり、基
板の洗浄処理において円滑な洗浄液の上昇流が形成され
る。
【0018】請求項4の発明では、請求項1の基板洗浄
用キャリアを使用して洗浄処理をすることから、請求項
1の発明と同様に処理槽内への浸漬に際して基板の移し
替えは不要になる。また、基搬送用キャリア複数個分の
基板を単一の基板洗浄用キャリアに収納して処理するの
で、その処理に必要な洗浄処理装置は大型化しない。
【0019】
【実施例】以下本発明を、8インチのウエハを収納する
8インチ用基板洗浄用キャリアに適用した場合の実施例
を図面に基づいてさらに詳しく説明する。図1は請求項
1〜請求項3の発明に係る基板洗浄用キャリアをキャリ
アチャックで保持した状態を示す斜視図、図2は当該キ
ャリアの縦断正面図、図3は当該キャリアの正面図、図
4は当該キャリアの一部を破断した側面図、図5は当該
キャリアの平面図である。
【0020】この基板洗浄用キャリア4は、複数の8イ
ンチウエハWを起立姿勢で前後に並列させて収容する基
板収納溝42を有し、左右に対向して配置された一対の
側部保持枠41と、上記基板収納溝42と同一ピッチで
同一垂直面内に形成した基板受止溝46を有し、この基
板受止溝46でウエハWの左右両下縁を受け止めるよう
に配置された左右一対の下縁保持枠45と、上記一対の
側部保持枠41及び一対の下縁保持枠45の前後端部に
それぞれ固着された前後一対の端部固定枠48と、上記
一対の側部保持枠41及び一対の下縁保持枠45に一体
に架設した中間リブ50とから成り、上部及び下部は開
放状に形成されている。
【0021】この基板洗浄用キャリア4は、前記基板搬
送用キャリア1の基板収納溝と同一ピッチPで基板搬送
用キャリア2個分の基板収納溝41及び基板受止溝46
を有している。即ち、8インチのウエハWを前半部に2
5枚と後半部に25枚を収納可能に構成されている。こ
れにより、後述する処理槽内への浸漬に際してウエハW
の移し替えは不要になり、単位時間当たりの処理能力も
高まる。
【0022】また、側部保持枠41の上端部には、キャ
リアチャック15Cの鉤持用鍔部44が一体に形成さ
れ、この鉤持用鍔部44は、前半鍔部44aと後半鍔部
44bとから成り、キャリアチャック15Cの前側チャ
ック15aで前半鍔部44aを、後側チャック15bで
後半鍔部44bをそれぞれ鉤持可能に構成されている。
ここで、前半鍔部44aと後半鍔部44bの寸法は、図
8に示す従来例1の2個の基板洗浄用キャリア104の
各鍔部の寸法と同一であり、また、前半鍔部44aと後
半鍔部44bの間のピッチは、図8の状態における2個
の基板洗浄用キャリア104の各鍔部の間のピッチと同
一になっている。これにより、従来例1の6インチ用の
キャリアチャック15Cの開閉角度もしくはチャック間
ピッチを調整することにより、6インチ用キャリアチャ
ック15Cをそのまま利用して8インチ用の基板洗浄用
キャリア4を搬送することができる。
【0023】また、キャリア内にウエハWを整列させて
収納する際のウエハ間ピッチは、SEMI(Semiconduc
tor Equipment and Materials International)等で規
格化されており、当該規格では8インチウエハの場合は
6インチウエハの場合より大きいピッチとなっている。
しかしながら、基板洗浄用キャリア4においては、2個
の基板搬送用キャリア1に収納されていた25枚のウエ
ハWを互いに近接させて収納していることより、その長
手方向の寸法L1(図4参照)は、図8の状態において
2個の基板洗浄用キャリア104が占める寸法L2 と同
程度の寸法とすることができる。このため、従来例1の
6インチ用キャリアチャック15Cで搬送した8インチ
用の基板洗浄用キャリア4を6インチ用の洗浄槽に浸漬
することができる。従って、この基板洗浄用キャリア4
を使用することにより、6インチ用に設計された従来例
1の基板処理装置を利用して、8インチのウエハWを処
理することも可能となる。
【0024】なお、上記鉤持用鍔部44は側部保持枠4
1の上端部に限らず、図3中の仮想線44cで示すよう
に、側部保持枠41の中間高さ又は下端部に一体に形成
し、当該側部保持枠41の強度を高めるようにしてもよ
い。また、仮想線44dで示すように、側部保持枠41
を下方にのばして鉤持用鍔部を形成してもよい。
【0025】上記中間リブ50は、当該基板搬送用キャ
リア1個分の基板収納溝41及び基板受止溝46を単位
溝群Dとしてこれらの単位溝群D間に配置され、側部保
持枠41と下縁保持枠45とに一体に架設されている。
後述するように、基板をキャリアに収納して遠心式の基
板乾燥装置で液切り乾燥する場合等においては、通常、
側部保持枠41の中央部が互いに離隔する方向に変形す
る。特に、基板洗浄用キャリア4やウエハWが大型化し
た場合には、側部保持枠41の変形量が大きくなること
より、そこに保持したウエハWが基板収納溝から外れて
破損することとなる。
【0026】この実施例では中間リブ50は、基板洗浄
用キャリア4の前後方向の中間位置に固設配置されてお
り、当該キャリア4の機械的強度を十分に確保するよう
に設定してある。これにより搬送用キャリア2個分の基
板を単一の基板洗浄用キャリア4に収納して基板を処理
する場合であっても、基板の処理に十分耐用できる強度
を得ることができる。なお、図2及び図3に示すよう
に、端部固定枠48及び中間リブ50には、それぞれ洗
浄液の抜け孔49・51が開口形成されている。また、
図2及び図4に示すように、側部保持枠41の基板収納
溝42に対向する部位には、洗浄液の抜け孔43が縦長
のスリット状に形成されている。
【0027】また、上記中間リブ50は当該基板洗浄用
キャリア4を後述する処理槽内に浸漬してウエハWの洗
浄処理をする場合において、当該中間リブ50の位置に
配列ピッチを崩さずにウエハWを配列した場合と実質的
に同等の機能を有し、各単位溝群D間でウエハWの配列
ピッチが崩れるのを防止する作用をする。さらに、上記
中間リブ50を設けることにより、図13に示すよう
に、相互に接近した基板受け渡し具6の近接側凹部63
・63間の中間位置Mは、基板洗浄用キャリア4の中間
リブ50に対応する位置となり、ウエハWは存在しない
こととなることより、基板受け渡し具6の基板保持部6
aを構成する凸部63のうち、近接側凸部63の厚さ寸
法を他の凸部63と同じ厚さ寸法に設定できる。これに
より、近接側凸部63・63の機械的強度が十分に確保
され、破損のおそれがなくなる。従って上記中間リブ5
0は、基板洗浄用キャリア4の強度の確保のみならず、
ウエハWの処理の均一化と複数の基板搬送用キャリア1
からの単一の基板洗浄用キャリア4へのウエハWの移し
替え作業の容易化とに貢献する。
【0028】また、基板洗浄用キャリア4の側部保持枠
41は、図2に示すように、その上端部が内部に収納し
たウエハWの背丈よりも低く、その下端部が当該ウエハ
Wの直径部分付近を支える高さに合わせて設定されてい
る。つまり、図10や図11の基板洗浄用キャリアに比
較して、贅肉を極力無くしてスリムに形成され、側部保
持枠41と下縁保持枠45との間の開口47を大きく形
成することが可能になり、ウエハの洗浄処理において円
滑な洗浄液の上昇流が形成される。なお、図4中の符号
55及び56は、後述する処理槽内における基板洗浄用
キャリア4の位置決め部材である。
【0029】図6は請求項4に係る基板洗浄方法を実施
するための基板洗浄装置の概要図である。この基板洗浄
装置は図6に示すように、搬送用キャリア1を搬入搬出
するキャリア搬入搬出部20Aと、搬送用キャリア1か
らウエハWを取り出して洗浄用キャリア4へ移し替える
基板移し替え部20Bと、ウエハWの洗浄処理部20C
と、ウエハWの乾燥部20Dと、搬送用キャリア1を洗
浄するキャリア洗浄部(図示せず)とを配置して構成さ
れている。また、キャリア搬入搬出部20Aに沿ってキ
ャリア移載ロボット15Aが、基板移し替え部20Bに
沿ってウエハチャック15Bが、基板移し替え部20B
からウエハWの洗浄処理部20Cとウエハ乾燥部20D
とにわたりキャリアチャック15Cが、それぞれ移動可
能に設けられている。以下順次各部の説明をする。
【0030】上記キャリア搬入搬出部20Aは、図6に
示すように、先行工程から搬入されてきた複数の搬送用
キャリア1を載置するステージ21と、このステージ2
1の下側に設けられた整合用ローラ5と、ステージ21
に沿って移動可能・回動可能・かつ昇降可能に設けられ
たキャリア移載ロボット15Aとを具備して成り、ステ
ージ21の一端側に搬入されてきた搬送用キャリア1内
のウエハWのオリエンテーションフラットを上記整合用
ローラ5で整合し、その搬送用キャリア1をキャリア移
載ロボット15Aで基板移し替え部20Bのターンテー
ブル23上に移載するとともに、処理済みウエハWを収
納した搬送用キャリア1を、キャリア移載ロボット15
Aでステージ21の他端側に移載し、その搬送用キャリ
ア1を後続処理工程に向けて搬出するように構成されて
いる。
【0031】上記基板移し替え部20Bは、キャリア載
置テーブル22と、このキャリア載置テーブル22の下
側にそれぞれ設置された第1の基板受け渡し装置30
と、第2の基板受け渡し装置50と、キャリア載置テー
ブル22の一側に設けられ、キャリア載置テーブル22
に沿って移動可能なウエハチャック15Bとを備えて成
り、上記キャリア移載ロボット15Aで搬送されてきた
2個の搬送用キャリア1から基板Wを取り出してその配
列ピッチを一定に揃え、別の基板洗浄用キャリア4内に
移し替えるように構成されている。
【0032】図7は上記第1の基板受け渡し装置30の
概要を示す正面図である。この基板受け渡し装置30
は、図6及び図7に示すように、キャリア載置テーブル
22に設けられた2個一対の各ターンテーブル23を水
平回転させるために設けられた駆動モータ31と、各タ
ーンテーブル23の下側に配置され、ターンテーブル2
3の中央開口部を貫通して昇降する2個の基板受け渡し
具6と、昇降基枠33を介して各基板受け渡し具6を昇
降駆動する昇降駆動手段34と、2個の基板受け渡し具
6・6を相互に近接・離間させるリンク駆動手段35と
から構成されている。なお、上記ターンテーブル23
は、キャリア移載ロボット15Aによりターンテーブル
23上に移載された搬送用キャリア1の方向を90゜回
転させることにより、ウエハWの収容方向を後続の各種
装置に対応させるためのもので、後続の装置の配列によ
っては必ずしもターンテーブル23は必要でない。
【0033】上記基板受け渡し装置30によれば、各基
板受け渡し具6を上昇させ、その基板保持部6aで複数
のウエハWを起立整列状態のまま保持させる。つまり、
各基板受け渡し具6は相互に離間した状態で各基板搬送
用キャリア1・1から各25枚の基板Wを起立姿勢で受
け取る。従って、この段階では2個の基板受け渡し具6
で保持したキャリア2個分のウエハWは、図7において
実線で示すように、それぞれ前群のウエハW1と後群の
ウエハW2とに分離した状態になっている。
【0034】次いで、基板受け渡し具6・6を基板整列
方向へ相互に近接させる。この状態では、図13に示す
ように、相互に接近した基板受け渡し具6の近接側凸部
63・63間の中間位置MにはウエハWは存在しない。
つまり、図7において二点鎖線で示すように、前群W1
と後群W2に分離していたウエハWは近接部のスペース
Sを除いて等ピッチPで整列し、ウエハチャック15B
のチャックハンド16の基板保持溝に対して位置整合す
る。これにより基板受け渡し具6で保持したキャリア2
個分の合計50枚のウエハWをウエハチャック15Bで
一括保持することができ、引き続きそれらのウエハWを
第2の基板受け渡し装置50を介して基板洗浄用キャリ
ア4に移し替えることができる。
【0035】第2の基板受け渡し装置50は、単一の基
板受け渡し具32を昇降手段54で上昇して、その基板
保持部52aで50枚のウエハWを起立整列状態のま
ま、ウエハチャック15Bから一括して受け取り、基板
洗浄用キャリア4に収容するように構成されている。こ
の基板洗浄用キャリア4には、前記のように基板搬送用
キャリア1の基板収納溝と同一ピッチの基板収納溝が刻
設され、前後方向中央部に中間リブ50が設けられてい
る。
【0036】上記ウエハWの洗浄処理部20Cは、図6
に示すように、オーバーフローさせないで酸洗浄等を行
う処理槽28aとオーバーフロー型の純水洗浄槽28b
とを備えて成り、洗浄用キャリア4をキャリアチャック
15Cにより順次各処理槽28a・28b内に浸漬して
基板Wの洗浄処理をするように構成されている。なお、
各処理槽28a・28bの下側には処理液回収部29a
と処理液供給部29bが設けられている。
【0037】上記ウエハ乾燥部20Dは、基板洗浄用キ
ャリア4を収容して遠心力で液切り乾燥する遠心式の脱
水乾燥機60を備えている。この基板洗浄用キャリア4
は前記のように中間リブ50を有しており、遠心力によ
る変形に対しても十分に強度が高く、遠心式の基板乾燥
装置で液切り乾燥する場合でも十分に耐用できる。な
お、この遠心式の脱水乾燥機60に代えて、溶剤を用い
て乾燥を促進するものや、減圧方式により乾燥を促進す
るものを採用することもできる。また、図示しないキャ
リア洗浄部では、ウエハWの洗浄処理が行われている間
にウエハWを取り出して空になった搬送用キャリア1を
洗浄する。洗浄処理を終えたウエハWは、上記基板移し
替え部20Bにおいて洗浄用キャリア4から基板搬送用
キャリア1に移し替えられる。
【0038】上記のように、基板洗浄用キャリア4内に
は基板搬送用キャリア2個分の50枚のウエハWが収容
され、これを処理槽内28a・28bに浸漬してウエハ
の洗浄処理をすることにより、2個のキャリアを浸漬す
る場合に比較して各処理槽28a・28bの容積は小さ
くて済む。これにより、処理液や純水等の消費量も節約
でき、ランニングコストの低減に貢献する。また、当該
洗浄用キャリア4を各処理槽内に浸漬してウエハWの洗
浄処理をするので、キャリアチャック15Cによるキャ
リアの搬送・浸漬動作を迅速にしても、ウエハのチャッ
クミスやウエハを挟持する際の当接ショックによる破損
が生じるおそれがなくなる。これにより、単位時間当た
りの処理能力も高まる。
【0039】なお、上記実施例においては、25枚のウ
エハWを収納する2個の基板搬送用キャリア1より50
枚のウエハWを収納し得る洗浄用キャリア4に50枚の
ウエハWを移し替えるものについて説明したが、洗浄用
キャリア4として52枚のウエハWを収納し得るものを
使用し、当該洗浄用キャリア4に基板搬送用キャリア1
より移し替えた50枚のウエハWとテスト用の2枚のウ
エハとを収納して処理するようにしてもよい。
【0040】また、上記実施例においては、基板処理装
置の一端にキャリア搬入搬出部20Aを配置したものに
ついて説明したが、基板処理装置の一端に搬送用キャリ
アの搬入部を配置するとともに他端に搬出部を配置し、
これらの間において、ウエハを洗浄用キャリア4で搬送
して処理するようにしてもよい。さらに、基板搬送用キ
ャリア1をキャリア搬入搬出部20Aから基板移し替え
部20Bへ移載するキャリア移載ロボット15A、基板
搬送用キャリア1からウエハWを取り出して洗浄用キャ
リア4へ移し替えるための第1の基板受け渡し装置3
0、ウエハチャック15B、第2の基板受け渡し装置5
0等についても、上記実施例に限るものではなく、適宜
変更を加えて実施することができる。
【0041】
【発明の効果】請求項1の発明は、以下の効果を奏す
る。 複数個の洗浄用キャリアを浸漬する場合に比較して
容積が小さい処理槽を使用することができるので、処理
液や純水等の消費量も節約でき、ランニングコストの低
減を図ることができる。 基板搬送用キャリア複数個分の基板を収納して処理
できるので、簡易なキャリアチャックで高速に搬送でき
る。 また、基板搬送用キャリア1個分の基板収納溝及び
基板受止溝を単位溝群として各単位溝群間に中間リブを
設けることにより、基板搬送用キャリア複数個分の処理
に必要な強度を得ることができる。
【0042】請求項2の発明は、以下の効果を奏する。 上記基板洗浄用キャリアの鉤持用鍔部が前半鍔部と
後半鍔部とから成り、上記キャリアチャックの前側チャ
ックで前半鍔部を、後側チャックで後半鍔部をそれぞれ
鉤持可能に構成したことから、従来例1のキャリアチャ
ックをそのまま利用して処理を行うことが可能となる。
【0043】請求項3の発明は、以下の効果を奏する。 基板洗浄用キャリアの側部保持枠を、その上端部が
内部に収納した基板の背丈よりも低く、その下端部が当
該基板の直径部分付近を支える高さに設定したことか
ら、当該キャリアは贅肉を極力無くしてスリムに形成す
ることができ、また、側部保持枠と下縁保持枠との間の
開口も大きく形成することが可能になり、基板の洗浄処
理において円滑な洗浄液の上昇流を形成することができ
る。
【0044】請求項4の発明は、以下の効果を奏する。 複数個の洗浄用キャリアを浸漬する場合に比較して
処理槽の容積が小さくて済むので、処理液や純水等の消
費量も節約でき、ランニングコストの低減を図ることが
できる。 基板搬送用キャリア複数個分の基板を収納した基板
洗浄用キャリアをキャリアチャックで基板洗浄槽に浸漬
することにより、高速な搬送が可能となり、また、基板
の移し替えが不要で、単位時間当たりの処理能力も高ま
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板洗浄用キャリアをキャリアチ
ャックで保持した状態を示す斜視図である。
【図2】基板洗浄用キャリアの縦断正面図である。
【図3】基板洗浄用キャリアの正面図である。
【図4】基板洗浄用キャリアの一部を破断した側面図で
ある。
【図5】基板洗浄用キャリアの平面図である。
【図6】本発明に係る基板洗浄方法を実施するための基
板洗浄装置の概要図である。
【図7】第1の基板受け渡し装置の概要を示す正面図で
ある。
【図8】従来例1の基板処理装置の概要を示す正面図で
ある。
【図9】従来例2の基板処理装置の概要を示す斜視図で
ある。
【図10】従来例1に係る基板洗浄用キャリアの1例を
示す斜視図である。
【図11】従来例1に係る基板洗浄用キャリアの別の1
例を示す縦断面図である。
【図12】従来例2に係る基板受け渡し具の近接状態を
示す要部拡大図である。
【図13】本発明に関連する基板受け渡し具の近接状態
を示す要部拡大図である。
【符号の説明】
1…基板搬送用キャリア、4…基板洗浄用キャリア、1
5C…キャリアチャック、15a…キャリアチャックの
前側チャック、15b…キャリアチャックの後側チャッ
ク、41…側部保持枠、42…基板収納溝、44…鉤持
用鍔部、44a…前半鍔部、44b…後半鍔部、45…
下縁保持枠、46…基板受止溝、48…端部固定枠、5
0…中間リブ、D…単位溝群、W…基板(ウエハ)、P
…基板の配列ピッチ。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 T

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の基板を起立姿勢で前後に並列させ
    て収容する基板収納溝を有し、この基板収納溝同士が左
    右に対向するように配置した左右一対の側部保持枠と、 上記基板収納溝と同一ピッチで同一垂直面内に形成した
    基板受止溝を有し、この基板受止溝で基板の左右両下縁
    を受け止めるように側部保持枠の下方にそれぞれ配置さ
    れた左右一対の下縁保持枠と、 上記一対の側部保持枠及び一対の下縁保持枠の前後端部
    にそれぞれ固着された前後一対の端部固定枠とから成
    り、 左右一対の側部保持枠にキャリアチャックの鉤持用鍔部
    を一体に形成して構成した基板洗浄用キャリアにおい
    て、 上記基板洗浄用キャリアは、基板搬送用キャリアの基板
    収納溝と同一ピッチで基板搬送用キャリア複数個分の基
    板収納溝及び基板受止溝を有し、 当該キャリア1個分の基板収納溝及び基板受止溝を単位
    溝群として各単位溝群間に中間リブを配置し、この中間
    リブを上記一対の側部保持枠及び一対の下縁保持枠に一
    体に架設したことを特徴とする基板洗浄用キャリア。
  2. 【請求項2】 鉤持用鍔部は前半鍔部と後半鍔部とから
    成り、キャリアチャックの前側チャックで前半鍔部を、
    後側チャックで後半鍔部をそれぞれ鉤持可能に構成した
    請求項1に記載の基板洗浄用キャリア。
  3. 【請求項3】 側部保持枠を、その上端部が内部に収納
    した基板の背丈よりも低く、その下端部が当該基板の直
    径部分付近を支える高さに設定した請求項1に記載の基
    板洗浄用キャリア。
  4. 【請求項4】 基搬送用キャリア複数個分の基板を請求
    項1に記載の基板洗浄用キャリアに移し替え、この基板
    洗浄用キャリアをキャリアチャックで基板洗浄槽に浸漬
    して基板の洗浄処理をすることを特徴とする基板洗浄方
    法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999034420A1 (fr) * 1997-12-26 1999-07-08 Spc Electronics Corporation Equipement de nettoyage de tranches et plateau destine a etre utilise dans un equipement de nettoyage de tranches
US6616774B2 (en) * 1997-12-26 2003-09-09 Spc Electronics Wafer cleaning device and tray for use in wafer cleaning device
JP2018070221A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 馬場化学工業株式会社 集合包装容器

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