JP3559099B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
この発明は、半導体基板や液晶ガラス基板などの薄板状基板(以下、単に基板と称する)を処理液に浸漬してこの表面に洗浄等の諸処理を施す基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、上記のような基板処理装置は、薬液処理槽と水洗槽とを備え、これらに基板を順次浸漬する複数工程により、基板表面の汚染物質を除去したり、基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥離したりする。
【0003】
この際、各処理槽に基板を順次搬送するため搬送ロボットが用いられるが、この搬送ロボットのハンドリング部は、薬液や水による処理直後の基板も支持するため水や薬液がこれに付着することとなる。このため、上記のような基板処理装置では、基板の受け渡し後に薬液や水の付着したハンドリング部の洗浄及び乾燥を行うための専用洗浄部を設けている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、搬送ロボットのハンドリング部の洗浄及び乾燥を行う専用洗浄部を設けることによって基板処理装置のフットスペースが増す。さらに、ハンドリング部の洗浄及び乾燥のための工程を頻繁に必要とし、基板処理におけるスループットが減少する。さらに、複数基板を同時に処理すべくハンドリング部で複数基板を直接支持するタイプの装置の場合、ハンドリング部の完全な洗浄及び乾燥が困難であるため残留薬液などによって基板の汚染が発生し易い。さらに、各処理槽にリフタを設けて処理槽内外に基板を保持するタイプの装置の場合、搬送ロボットに昇降機構を設けておらず、ハンドリング部のための専用洗浄部を昇降させる機構が必要となって専用洗浄部の構造が複雑化する。
【0005】
そこで、この発明は、省スペースで、スループットの高い基板処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
また、この発明は、搬送ロボットのハンドリング部のための洗浄部が不要な基板処理装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の基板処理装置は、(a) 基板に薬液処理を施す薬液処理槽と、 (b) 基板に水洗処理を施す水洗処理槽と、 (c) 基板に薬液処理と水洗処理とを施す薬液/水洗処理槽と、 (d) 基板を把持して支持するとともに、前記薬液処理槽、前記水洗処理槽及び前記薬液/水洗処理槽側に基板を受け渡したりこれらの処理槽側から基板を受け取る移載機構と、 (e) 前記移載機構から受け取った基板を前記薬液処理槽及び水洗処理槽中のいずれかに保持するための第1保持部を備えるとともに、当該第1保持部を前記薬液処理槽上方の第1退避位置と前記薬液処理槽内の第1浸漬位置との間で昇降移動させることと、当該第1保持部を前記水洗処理槽上方の第2退避位置と前記水洗処理槽内の第2浸漬位置との間で昇降移動させることと、当該第1保持部を前記第1及び第2退避位置間で往復移動させることとが可能な第1浸漬機構と、 (f) 前記移載機構から受け取った基板を昇降移動可能であって基板を前記薬液/水洗処理槽中の液に浸漬するための第2保持部を備えた第2浸漬機構とを備える。
そして、前記薬液処理槽での薬液処理後の前記第1浸漬機構から前記移載機構への基板の受渡しが、前記水洗処理槽における基板の水洗処理後に行われるとともに、前記薬液/水洗処理槽での薬液処理後の前記第2浸漬機構から前記移載機構への基板の受渡しが、前記薬液/水洗処理槽における基板の水洗処理後に行われることにより、前記移載機構が薬液に触れることなく基板を受け取ることを特徴とする。
【0010】
【作用】
請求項1の基板処理装置では、薬液処理槽と薬液/水洗処理槽といずれについても水洗後に基板を移載機構に受け渡すため、移載機構の保持部が直接薬液に触れる可能性がなくなり、移載機構のハンドリング部(保持部)を洗浄するための装置部分が不要となる。
【0013】
【実施例】
以下、図面を参照しつつ、この発明に係る第1実施例の基板処理装置について詳細に説明する。
【0014】
図1は、第1実施例の基板処理装置の構成を示す斜視図である。図示のように、この装置は、未処理基板を収納しているカセットCが投入されるカセット搬入部21と、このカセット搬入部21からのカセットCが載置されて内部から複数の基板が同時に取り出される基板取出部41と、カセットCから取り出された未処理基板が順次洗浄処理される基板処理部6と、洗浄処理後の複数の処理済み基板が同時にカセット中に収納される基板収納部42と、処理済み基板を収納しているカセットが払い出されるカセット搬出部22とを備える。さらに、装置の前側には、基板取出部41から基板収納部42にかけて基板移載搬送機構8が配置されており、洗浄処理前、洗浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所から別の箇所に搬送したり移載したりする。
【0015】
カセット搬入部21は、水平移動、昇降移動及び垂直軸回りの回転が可能なカセット移載ロボットCR1を備え、カセットステージ21a上の所定位置に載置された一対のカセットCを基板取出部41に移載する。
【0016】
基板取出部41は、一対のホルダ41a、41bを備える。これらのホルダ41a、41bは、図示を省略するアクチュエータによって昇降移動する。そして、ホルダ41a、41bの上面にはそれぞれガイド溝が刻設されており、カセットC中の未処理基板を垂直に支持することを可能にする。したがって、ホルダ41a、41bが上昇すると、カセットC中から基板が取り出される。カセットC中から取り出された基板は、基板移載搬送機構8に設けた搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に把持されてこれに受け渡され、水平移動後に基板処理部6に投入される。
【0017】
基板処理部6は、硫酸、アンモニア、塩酸、フッ酸等を収容する薬液槽CBを備える薬液処理部62と、純水を収容する水洗槽WBを備える水洗処理部64と、スピンドライヤを内蔵する乾燥部66とを備える。
【0018】
基板処理部6において、薬液処理部62及び水洗処理部64の後方側には、基板浸漬機構68が配置されており、これに設けた上下動及び横行可能なリフタヘッドLHによって、搬送ロボットTRから受け取った基板を薬液処理部62の薬液槽CBに浸漬したり、水洗処理部64の水洗槽WBに浸漬したりする。
【0019】
基板収納部42は、基板取出部41と同様の構造を有し、昇降可能な一対のホルダ42a、42bによって、搬送ロボットTRに把持された処理済み基板を受け取ってカセットC中に収納する。また、カセット搬出部22は、カセット搬入部21と同様の構造を有し、移動自在のカセット移載ロボットCR2を備え、基板収納部42上に載置された一対のカセットをカセットステージ22a上の所定位置に移載する。
【0020】
図2は、基板移載搬送機構8の正面構造を説明する部分断面図である。搬送ロボットTRは、図示を省略するガイドレールに案内されて水平方向に移動可能になっている。そして、モータ85に駆動されて回転するプーリ86に掛け渡されたタイミングベルト87に固定されて任意の水平位置に往復移動する。搬送ロボットTRに設けたヘッド82は、アクチュエータ83に駆動されて任意の位置に上下動する。なお、基板の受け渡しや受け取りにおいて、相手方である一対のホルダ42a、42bなどの高さ調節が可能ならば、このヘッド82を必ずしも上下動させる必要はない。ヘッド82からは、一対のハンド80、81が水平方向に延びており、ヘッド82内に設けた駆動機構によって、それぞれ回転軸84の回りで同期して回転する。
【0021】
図3は、搬送ロボットTRに設けた一対のハンド80、81の構造及び動作を説明する図である。図3(a)は、乾燥した複数の基板W1を第1ハンドリング部である一対のガイド溝80a、81aによって支持した状態を示す図であり、図3(b)は、純水が付着した複数の基板W2を第2ハンドリング部である一対のガイド溝80b、81bによって支持した状態を示す図である。図3(a)のように乾燥した基板W1の場合、各ハンド80、81の一端側の対向面にそれぞれ平行等間隔で刻設されているガイド溝80a、81aによって、基板取出部41や乾燥部66からの乾燥した基板W1を垂直かつ等間隔に支持する。図3(b)のように純水が付着した基板W2の場合、各ハンド80、81を図3(a)の状態からそれぞれ180゜回転させ、他端側の対向面にそれぞれ平行等間隔で刻設されているガイド溝80b、81bによって水洗処理部64からの純水が付着した基板W2を垂直かつ等間隔に支持する。このように、第1ハンドリング部である一対のガイド溝80a、81aによって乾燥した基板W1のみを支持し、第2ハンドリング部である一対のガイド溝80b、81bによって乾燥した基板W2のみを支持するとういう、ハンドリング部の使い分けにより、一対のハンド80、81の乾燥を必ずしも必要としなくなる。
【0022】
図4は、基板浸漬機構68の正面構造を説明する部分断面図である。リフタヘッドLHは、アクチュエータ73に駆動されて任意の垂直位置に上下動する。このアクチュエータ73は、図示を省略するガイドレールに案内されて水平方向に移動可能になっている。そして、モータ75に駆動されて回転するプーリ76に掛け渡されたタイミングベルト77に固定されて任意の水平位置に往復移動する。したがって、リフタヘッドLHは、基板を図1に示す薬液槽CBや水洗槽WBに浸漬させるための昇降移動のみならず、基板を薬液処理部62側から水洗処理部64側に横行させる水平移動も可能となり、薬液槽CB中に一旦浸漬した基板をその後に水洗槽WB中に浸漬することができる。
【0023】
なお、リフタヘッドLHには、基板を保持して基板とともに薬液槽CBや水洗槽WBに浸漬される耐薬品性の材質からなる基板保持部材78が設けられている。この基板保持部材78は、本体側である垂直板78aとその下端側から水平方向に延びる3つのホルダバー78b、78b、78bとが設けられている。各ホルダバー78bには、基板を垂直に支持するための溝が等間隔で刻設されており、3つのホルダバー78b、78b、78bの協働によって基板の下端側を3点支持する。
【0024】
図5は、図1の基板処理装置を正面側から見た場合の構造を模式的に示す図である。この図を参照して図1の基板処理装置の動作を説明する。基板取出部41上のカセットC中の基板Wは、上昇する一対のホルダ41a、41bによってカセットC外に取り出され、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド80、81に把持された基板Wは、水平方向に搬送されてリフタヘッドLHの基板保持部材78に受け渡される。リフタヘッドLHの基板保持部材78に保持された基板Wは、そのまま薬液処理部62の薬液槽CBに浸漬され薬液処理が施された後、水洗処理部64の水洗槽WBに浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板WがリフタヘッドLHの基板保持部材78側から搬送ロボットTRの一対のハンド80、81側に受け渡され、乾燥部66に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Wは、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡された後、基板収納部42の一対のホルダ42a、42bに受け渡された後、カセットC中に収納される。
【0025】
なお、薬液処理及び水洗処理は繰返して実行することができる。すなわち、リフタヘッドLHを適宜循環往復させて、基板Wを保持する基板保持部材78を薬液槽CBに浸漬した後水洗槽WBに浸漬する動作を繰り返して洗浄効果を高めることができる。この際、薬液槽CB中の薬液を別の種類の薬液に交換することもできる。これにより基板Wに多様な処理を施すことができる。
【0026】
図6は、リフタヘッドLHに設けた基板保持部材78の動作を更に具体的に説明する図である。搬送ロボットTRの一対のハンド80、81(この場合、図3(a)に示す乾燥側のハンドリング部)に支持された基板Wは、薬液槽CB上方の第1待機位置にあるリフタヘッドLHの基板保持部材78に移載される(図6(a))。この基板Wを保持した基板保持部材78は、第1待機位置から薬液槽CB中の第1浸漬位置に降下する(図6(b))。薬液処理を終了した基板Wを保持する基板保持部材78は、第1浸漬位置から薬液槽CB上方の第1退避位置に上昇する(図6(c))。この基板Wを保持する基板保持部材78は、薬液槽CB上方の第1退避位置から水洗槽WB上方の第2退避位置に横行する(図6(d))。この基板Wを保持した基板保持部材78は、第2待機位置から水洗槽WB中の第2浸漬位置に降下する(図6(e))。水洗処理を終了した基板Wを保持する基板保持部材78は、第2浸漬位置から水洗槽WB上方の第2退避位置に上昇し、この基板Wを搬送ロボットTRの一対のハンド80、81(この場合、図3(b)に示す水分付着側のハンドリング部)に移載する(図6(f))。このような動作を行った場合、基板保持部材78は常に水洗された状態で一対のハンド80、81に支持された基板Wを受け取ることができるだけでなく、一対のハンド80、81も、常に水洗された基板Wを基板保持部材78から受け取ることができる。よって、一対のハンド80、81を基板Wの処理ごとに洗浄する必要がなくなる。
【0027】
図7は、第2実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第2実施例は、第1実施例の変形例であるので、第1実施例と共通する部分については同一符号を付して説明を省略する。
【0028】
図示のように、第2実施例の基板処理装置は、隣接する薬液槽CB及び水洗槽WBを1組の処理ユニットとすると2組の処理ユニットを備える。そして、一方の処理ユニット側には、第1リフタヘッドLH1を備える第1基板浸漬機構が設けられており、別の処理ユニット側には、第2リフタヘッドLH2を備える第2基板浸漬機構が設けられている。
【0029】
動作について簡単に説明する。一対のホルダ41a、41bによってカセットC中の基板Wが取り出され、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド80、81に把持された基板Wは、水平方向に搬送されて第1リフタヘッドLH1の基板保持部材78に受け渡される。この基板保持部材78に保持された基板Wは、薬液槽CBに浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽WBに浸漬されて水洗処理が施され、前側の処理ユニットでの処理を終了する。次に、水洗処理後の基板Wが第1リフタヘッドLH1の基板保持部材78から搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡された後、第2リフタヘッドLH2の基板保持部材78に受け渡される。この基板保持部材78に保持された基板Wは、薬液槽CBに浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽WBに浸漬されて水洗処理が施され、後側の処理ユニットでの処理を終了する。次に、水洗処理後の基板Wが第2リフタヘッドLH2の基板保持部材78から搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡される。次に、一対のハンド80、81に支持された基板Wは、乾燥部66に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Wは、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡された後、一対のホルダ42a、42bに受け渡されてカセットC中に収納される。
【0030】
以上から明らかなように、第2実施例に係る基板処理装置の搬送ロボットTRの一対のハンド80、81は、常に水洗された基板Wを各リフタヘッドLH1、LH2に設けた基板保持部材78から受け取ることができる。よって、一対のハンド80、81を基板Wの処理ごとに洗浄する必要がなくなる。
【0031】
図8は、第3実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第3実施例は、第2実施例の変形例である。
【0032】
第3実施例の基板処理装置は、薬液槽CB水洗槽WBを1組の処理ユニットとして2組の処理ユニットを備える点で第2実施例の場合と一致するが、一方の処理ユニットが外側に離間して配置され、他の処理ユニットが中央側に隣接して配置される。そして、外の処理ユニット側には、第1リフタヘッドLH1を備える第1基板浸漬機構が設けられており、中央の処理ユニット側には、第2リフタヘッドLH2を備える第2基板浸漬機構が設けられている。なお、両リフタヘッドLH1、LH2の干渉を防止するため、第1リフタヘッドLH1の横行に際しては、第2リフタヘッドLH2をいずれかの槽CB、WB中の浸漬位置に配置するなどして、第1リフタヘッドLH1の下端の高さを第2リフタヘッドLH2の上端の高さよりも高くする。
【0033】
動作について簡単に説明する。一対のホルダ41a、41bによってカセットC中の基板Wが取り出され、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド80、81に把持された基板Wは、水平方向に搬送されて第1リフタヘッドLH1の基板保持部材78に受け渡される。この基板保持部材78に保持された基板Wは、薬液槽CB(図面左外側)に浸漬され薬液処理が施された後、これから離間した水洗槽WB(図面右外側)に浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板Wが第1リフタヘッドLH1の基板保持部材78から搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡された後、第2リフタヘッドLH2の基板保持部材78に受け渡される。この基板保持部材78に保持された基板Wは、別の薬液槽CB(図面中央左側)に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する別の水洗槽WB(図面中央右側)に浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板Wが第2リフタヘッドLH2の基板保持部材78から搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡される。次に、一対のハンド80、81に支持された基板Wは、乾燥部66に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Wは、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡された後、一対のホルダ42a、42bに受け渡されてカセットC中に収納される。
【0034】
図9は、第4実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第4実施例は、第1実施例の変形例である。
【0035】
第4実施例の基板処理装置は、2つの薬液槽CBと1つの水洗槽WBとを1つの処理ユニットとして備える。そして、1つの水洗槽WBを挟むように両薬液槽CBを配置する。この処理ユニットには、この処理ユニット全体に亙って横行するリフタヘッドLHを備える基板浸漬機構が設けられている。
【0036】
動作について簡単に説明する。一対のホルダ41a、41bによってカセットC中の基板Wが取り出され、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド80、81に把持された基板Wは、水平方向に搬送されてリフタヘッドLHの基板保持部材78に受け渡される。この基板保持部材78に保持された基板Wは、薬液槽CB(図面左外側)に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽WBに浸漬されて水洗処理が施される。次に、この基板保持部材78に保持された水洗処理後の基板Wは、別の薬液槽CB(図面右外側)に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接するもとの水洗槽WBに浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板WがリフタヘッドLHの基板保持部材78から搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡される。次に、一対のハンド80、81に支持された基板Wは、乾燥部66に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Wは、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡された後、一対のホルダ42a、42bに受け渡されてカセットC中に収納される。
【0037】
図10は、第5実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第5実施例は、第1実施例の変形例である。
【0038】
第5実施例の基板処理装置は、隣接する薬液槽CB及び水洗槽WBを1組の処理ユニットとすると2組の処理ユニットを備える。そして、この処理ユニットには、この処理ユニット全体に亙って横行するリフタヘッドLHを備える基板浸漬機構が設けられている。さらに、搬送ロボットTRの代わりに一対の固定チャックFC1、FC2を用いる。
【0039】
これらの固定チャックFC1、FC2は、そのヘッド82に設けた一対のハンド80、81を開閉して基板Wを支持するのみで、基板Wを搬送しない。
【0040】
動作について簡単に説明する。一対のホルダ41a、41bによってカセットC中の基板Wが取り出され、固定チャックFC1の一対のハンド80、81に把持されてこれに受け渡される。次に固定チャックFC1の下方にリフタヘッドLHが移動し、一対のハンド80、81に把持された基板Wは、リフタヘッドLHの基板保持部材78に受け渡される。この基板保持部材78に保持された基板Wは、薬液槽CB(図面左外側)に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽WB(図面中央左側)に浸漬されて水洗処理が施される。次に、この基板保持部材78に保持された水洗処理後の基板Wは、これに隣接する別の薬液槽CB(図面中央右側)に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する別の水洗槽WB(図面右外側)に浸漬されて水洗処理が施される。そして、この基板保持部材78に保持された水洗処理後の基板Wは、乾燥部166に移載されてここで乾燥処理される。なお、この乾燥部166では、リフタヘッドLHの基板保持部材78によって基板Wを支持する必要があるので、スピンドライヤ以外のタイプのものとしている。最後に、乾燥後の基板WがリフタヘッドLHの基板保持部材78から固定チャックFC2の一対のハンド80、81に受け渡された後、一対のホルダ42a、42bに受け渡されてカセットC中に収納される。
【0041】
図11は、第6実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第6実施例は、第1実施例の変形例である。
【0042】
第6実施例の基板処理装置は、隣接する薬液槽CB及び水洗槽WBを1組とする処理ユニットと、各種薬液処理及び水洗処理を単一の槽で実施する処理槽OBとを備える。そして、槽CB、WBを1組とする処理ユニット側には、横行可能なリフタヘッドLHを備える基板浸漬機構が設けられており、処理槽OB側には、昇降のみ可能なリフタヘッドLH3を備える別の基板浸漬機構が設けられている。
【0043】
動作について簡単に説明する。一対のホルダ41a、41bによってカセットC中の基板Wが取り出され、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド80、81に把持された基板Wは、水平方向に搬送されてリフタヘッドLHの基板保持部材78に受け渡される。この基板保持部材78に保持された基板Wは、薬液槽CBに浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽WBに浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板WがリフタヘッドLHの基板保持部材78から搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡され、これら一対のハンド80、81からリフタヘッドLH3の基板保持部材78に受け渡される。次に、この基板保持部材78に保持された水洗処理後の基板Wは、処理槽0Bに浸漬され各種薬液処理や水洗処理が順次が施された後、仕上げの水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板WがリフタヘッドLH3の基板保持部材78から搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡される。次に、一対のハンド80、81に支持された基板Wは、乾燥部66に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Wは、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81に受け渡された後、一対のホルダ42a、42bに受け渡されたてカセットC中に収納される。
【0044】
以上、実施例に即してこの発明を説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではない。例えば、上記実施例で説明したような各種処理ユニット、すなわち薬液槽CB及び水洗槽WBの2つを一組としたもの或いはこれらの槽CB、WBの3つ以上を一組としたものであって、その領域で横行するリフタヘッドLH、LH1、LH2を有する基板浸漬機構をそれぞれ備える複数の処理ユニットを用途に応じて適宜組み合わせることができる。これにより、多様な基板処理が必要な場合にも、搬送ロボットTRの一対のハンド80、81を基板Wの各処理段階ごとに洗浄する必要がなくなる。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の基板処理装置によれば、薬液処理槽と薬液/水洗処理槽とのいずれについても水洗後に基板を移載機構に受け渡すことになっているため、移載機構の保持部が直接薬液に触れる可能性がなくなり、移載機構のハンドリング部(保持部)を洗浄するための装置部分が不要となる。したがって、基板処理における汚染の発生を低減したままで、基板処理装置を小型で省スペースなものとすることができ、かつ、基板処理におけるスループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例の基板処理装置の全体構造を示す斜視図である。
【図2】基板移載搬送機構を説明する部分断面図である。
【図3】基板保持移載部搬送ロボットのハンドの構造及び動作を説明する図である。
【図4】基板浸漬機構を説明する部分断面図である。
【図5】図1の基板処理装置の正面構造を示す図である。
【図6】図1の基板処理装置の動作を説明する図である。
【図7】第2実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。
【図8】第3実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。
【図9】第4実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。
【図10】第5実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。
【図11】第6実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。
【符号の説明】
6 基板処理部
8 基板移載搬送機構
21 カセット搬入部
22 カセット搬出部
41 基板取出部
42 基板収納部
62 薬液処理部
64 水洗処理部
66 乾燥部
68 基板浸漬機構
C カセット
TR 搬送ロボット
LH リフタヘッド
Claims (1)
- 基板に薬液処理を施す薬液処理槽と、
基板に水洗処理を施す水洗処理槽と、
基板に薬液処理と水洗処理とを施す薬液/水洗処理槽と、
基板を把持して支持するとともに、前記薬液処理槽、前記水洗処理槽及び前記薬液/水洗処理槽側に基板を受け渡したりこれらの処理槽側から基板を受け取る移載機構と、
前記移載機構から受け取った基板を前記薬液処理槽及び水洗処理槽中のいずれかに保持するための第1保持部を備えるとともに、当該第1保持部を前記薬液処理槽上方の第1退避位置と前記薬液処理槽内の第1浸漬位置との間で昇降移動させることと、当該第1保持部を前記水洗処理槽上方の第2退避位置と前記水洗処理槽内の第2浸漬位置との間で昇降移動させることと、当該第1保持部を前記第1及び第2退避位置間で往復移動させることとが可能な第1浸漬機構と、
前記移載機構から受け取った基板を昇降移動可能であって基板を前記薬液/水洗処理槽中の液に浸漬するための第2保持部を備えた第2浸漬機構と、
を備え、
前記薬液処理槽での薬液処理後の前記第1浸漬機構から前記移載機構への基板の受渡しが、前記水洗処理槽における基板の水洗処理後に行われるとともに、
前記薬液/水洗処理槽での薬液処理後の前記第2浸漬機構から前記移載機構への基板の受渡しが、前記薬液/水洗処理槽における基板の水洗処理後に行われることにより、前記移載機構が薬液に触れることなく基板を受け取ることを特徴とする基板処理装置。
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