JPH08340035A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH08340035A JPH08340035A JP7143315A JP14331595A JPH08340035A JP H08340035 A JPH08340035 A JP H08340035A JP 7143315 A JP7143315 A JP 7143315A JP 14331595 A JP14331595 A JP 14331595A JP H08340035 A JPH08340035 A JP H08340035A
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- processing
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 省スペースで、スループットの高い基板処理
装置。 【構成】 薬液処理槽ＣＢや水洗処理槽ＷＢ内に基板Ｗ
を浸漬するためのリフタＬＨが、これらの槽ＣＢ、ＷＢ
上方の退避位置間を横行可能に構成されている。したが
って、搬送ロボットＴＲから受け取った基板Ｗを、まず
薬液処理槽ＣＢ中にリフタＬＨの保持部７８とともに浸
漬させて薬液処理し、次に水洗処理槽ＷＢ中に保持部７
８とともに浸漬させて水洗処理し、その後に搬送ロボッ
トＴＲに受け渡すことができるので、搬送ロボットＴＲ
のハンドリング部８０、８１が直接薬液に触れる可能性
がなくなり、ハンドリング部８０、８１を洗浄するため
の装置部分が不要となる。
装置。 【構成】 薬液処理槽ＣＢや水洗処理槽ＷＢ内に基板Ｗ
を浸漬するためのリフタＬＨが、これらの槽ＣＢ、ＷＢ
上方の退避位置間を横行可能に構成されている。したが
って、搬送ロボットＴＲから受け取った基板Ｗを、まず
薬液処理槽ＣＢ中にリフタＬＨの保持部７８とともに浸
漬させて薬液処理し、次に水洗処理槽ＷＢ中に保持部７
８とともに浸漬させて水洗処理し、その後に搬送ロボッ
トＴＲに受け渡すことができるので、搬送ロボットＴＲ
のハンドリング部８０、８１が直接薬液に触れる可能性
がなくなり、ハンドリング部８０、８１を洗浄するため
の装置部分が不要となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体基板や液晶ガ
ラス基板などの薄板状基板（以下、単に基板と称する）
を処理液に浸漬してこの表面に洗浄等の諸処理を施す基
板処理装置に関する。
ラス基板などの薄板状基板（以下、単に基板と称する）
を処理液に浸漬してこの表面に洗浄等の諸処理を施す基
板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記のような基板処理装置は、薬
液処理槽と水洗槽とを備え、これらに基板を順次浸漬す
る複数工程により、基板表面の汚染物質を除去したり、
基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥
離したりする。
液処理槽と水洗槽とを備え、これらに基板を順次浸漬す
る複数工程により、基板表面の汚染物質を除去したり、
基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥
離したりする。
【０００３】この際、各処理槽に基板を順次搬送するた
め搬送ロボットが用いられるが、この搬送ロボットのハ
ンドリング部は、薬液や水による処理直後の基板も支持
するため水や薬液がこれに付着することとなる。このた
め、上記のような基板処理装置では、基板の受け渡し後
に薬液や水の付着したハンドリング部の洗浄及び乾燥を
行うための専用洗浄部を設けている。
め搬送ロボットが用いられるが、この搬送ロボットのハ
ンドリング部は、薬液や水による処理直後の基板も支持
するため水や薬液がこれに付着することとなる。このた
め、上記のような基板処理装置では、基板の受け渡し後
に薬液や水の付着したハンドリング部の洗浄及び乾燥を
行うための専用洗浄部を設けている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、搬送ロボット
のハンドリング部の洗浄及び乾燥を行う専用洗浄部を設
けることによって基板処理装置のフットスペースが増
す。さらに、ハンドリング部の洗浄及び乾燥のための工
程を頻繁に必要とし、基板処理におけるスループットが
減少する。さらに、複数基板を同時に処理すべくハンド
リング部で複数基板を直接支持するタイプの装置の場
合、ハンドリング部の完全な洗浄及び乾燥が困難である
ため残留薬液などによって基板の汚染が発生し易い。さ
らに、各処理槽にリフタを設けて処理槽内外に基板を保
持するタイプの装置の場合、搬送ロボットに昇降機構を
設けておらず、ハンドリング部のための専用洗浄部を昇
降させる機構が必要となって専用洗浄部の構造が複雑化
する。
のハンドリング部の洗浄及び乾燥を行う専用洗浄部を設
けることによって基板処理装置のフットスペースが増
す。さらに、ハンドリング部の洗浄及び乾燥のための工
程を頻繁に必要とし、基板処理におけるスループットが
減少する。さらに、複数基板を同時に処理すべくハンド
リング部で複数基板を直接支持するタイプの装置の場
合、ハンドリング部の完全な洗浄及び乾燥が困難である
ため残留薬液などによって基板の汚染が発生し易い。さ
らに、各処理槽にリフタを設けて処理槽内外に基板を保
持するタイプの装置の場合、搬送ロボットに昇降機構を
設けておらず、ハンドリング部のための専用洗浄部を昇
降させる機構が必要となって専用洗浄部の構造が複雑化
する。
【０００５】そこで、この発明は、省スペースで、スル
ープットの高い基板処理装置を提供することを目的とす
る。
ープットの高い基板処理装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】また、この発明は、搬送ロボットのハンド
リング部のための洗浄部が不要な基板処理装置を提供す
ることを目的とする。
リング部のための洗浄部が不要な基板処理装置を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の基板処理装置は、基板に薬液処理を施す
第１処理槽と、基板に水洗処理を施す第２処理槽と、基
板を支持するとともに、第１及び第２処理槽側に基板を
受け渡したりこれらの処理槽側から基板を受け取る移載
機構と、移載機構から受け取った基板を第１及び第２処
理槽中のいずれかに保持するための保持部を備えるとと
もに、当該保持部を第１処理槽上方の第１退避位置と第
１処理槽内の第１浸漬位置との間で昇降移動させること
と、当該保持部を第２処理槽上方の第２退避位置と第２
処理槽内の第２浸漬位置との間で昇降移動させること
と、当該保持部を第１及び第２退避位置間で往復移動さ
せることとが可能な浸漬機構とを備える。
め、請求項１の基板処理装置は、基板に薬液処理を施す
第１処理槽と、基板に水洗処理を施す第２処理槽と、基
板を支持するとともに、第１及び第２処理槽側に基板を
受け渡したりこれらの処理槽側から基板を受け取る移載
機構と、移載機構から受け取った基板を第１及び第２処
理槽中のいずれかに保持するための保持部を備えるとと
もに、当該保持部を第１処理槽上方の第１退避位置と第
１処理槽内の第１浸漬位置との間で昇降移動させること
と、当該保持部を第２処理槽上方の第２退避位置と第２
処理槽内の第２浸漬位置との間で昇降移動させること
と、当該保持部を第１及び第２退避位置間で往復移動さ
せることとが可能な浸漬機構とを備える。
【０００８】また、請求項２の基板処理装置は、移載機
構が、基板をそれぞれ支持可能な一対のハンドリング部
を備えることを特徴とする。
構が、基板をそれぞれ支持可能な一対のハンドリング部
を備えることを特徴とする。
【０００９】また、請求項３の基板処理装置は、さら
に、基板に薬液処理を施す第３処理槽と、基板に水洗処
理を施す第４処理槽と、移載機構から受け取った基板を
第３及び第４処理槽中のいずれかに保持するための保持
部を備えるとともに、当該保持部を第３処理槽上方の第
３退避位置と第３処理槽内の第３浸漬位置との間で昇降
移動させることと、当該保持部を第４処理槽上方の第４
退避位置と第４処理槽内の第４浸漬位置との間で昇降移
動させることと、当該保持部を第３及び第４退避位置間
で往復移動させることとが可能な浸漬機構とを備えるこ
とを特徴とする。
に、基板に薬液処理を施す第３処理槽と、基板に水洗処
理を施す第４処理槽と、移載機構から受け取った基板を
第３及び第４処理槽中のいずれかに保持するための保持
部を備えるとともに、当該保持部を第３処理槽上方の第
３退避位置と第３処理槽内の第３浸漬位置との間で昇降
移動させることと、当該保持部を第４処理槽上方の第４
退避位置と第４処理槽内の第４浸漬位置との間で昇降移
動させることと、当該保持部を第３及び第４退避位置間
で往復移動させることとが可能な浸漬機構とを備えるこ
とを特徴とする。
【００１０】
【作用】請求項１の基板処理装置では、移載機構から受
け取った基板を第１及び第２処理槽中のいずれかに保持
するための保持部を備えるとともに、当該保持部を第１
処理槽上方の第１退避位置と第１処理槽内の第１浸漬位
置との間で昇降移動させることと、当該保持部を第２処
理槽上方の第２退避位置と第２処理槽内の第２浸漬位置
との間で昇降移動させることと、当該保持部を第１及び
第２退避位置間で往復移動させることとが可能な浸漬機
構を備える。したがって、この浸漬機構により、移載機
構から受け取った基板を、まず第１処理槽中に保持部と
ともに浸漬させて薬液処理し、次に第２処理槽中に保持
部とともに浸漬させて水洗処理し、その後に移載機構に
受け渡すことができるので、移載機構のハンドリング部
が直接薬液に触れる可能性がなくなり、移載機構のハン
ドリング部を洗浄するための装置部分が不要となる。
け取った基板を第１及び第２処理槽中のいずれかに保持
するための保持部を備えるとともに、当該保持部を第１
処理槽上方の第１退避位置と第１処理槽内の第１浸漬位
置との間で昇降移動させることと、当該保持部を第２処
理槽上方の第２退避位置と第２処理槽内の第２浸漬位置
との間で昇降移動させることと、当該保持部を第１及び
第２退避位置間で往復移動させることとが可能な浸漬機
構を備える。したがって、この浸漬機構により、移載機
構から受け取った基板を、まず第１処理槽中に保持部と
ともに浸漬させて薬液処理し、次に第２処理槽中に保持
部とともに浸漬させて水洗処理し、その後に移載機構に
受け渡すことができるので、移載機構のハンドリング部
が直接薬液に触れる可能性がなくなり、移載機構のハン
ドリング部を洗浄するための装置部分が不要となる。
【００１１】また、請求項２の基板処理装置では、移載
機構が基板をそれぞれ支持可能な一対のハンドリング部
を備えるので、一方のハンドリング部で薬液処理前など
の乾燥した基板のみを支持し、他方のハンドリング部で
水洗処理後の水分が付着した基板のみを支持する使い分
けができ、移載機構のハンドリング部を乾燥するための
装置部分が不要となる。
機構が基板をそれぞれ支持可能な一対のハンドリング部
を備えるので、一方のハンドリング部で薬液処理前など
の乾燥した基板のみを支持し、他方のハンドリング部で
水洗処理後の水分が付着した基板のみを支持する使い分
けができ、移載機構のハンドリング部を乾燥するための
装置部分が不要となる。
【００１２】また、請求項３の基板処理装置では、さら
に基板に薬液処理を施す第３処理槽と、基板に水洗処理
を施す第４処理槽と、移載機構から受け取った基板を第
３及び第４処理槽中のいずれかに保持するための保持部
を備えるとともに、当該保持部を第３処理槽上方の第３
退避位置と第３処理槽内の第３浸漬位置との間で昇降移
動させることと、当該保持部を第４処理槽上方の第４退
避位置と第４処理槽内の第４浸漬位置との間で昇降移動
させることと、当該保持部を第３及び第４退避位置間で
往復移動させることとが可能な浸漬機構とを備えるの
で、複数種の薬液処理を別々の処理槽で行う場合にも、
移載機構のハンドリング部が各薬液に直接触れる可能性
がなくなり、移載機構のハンドリング部を洗浄するため
の装置部分が不要となる。
に基板に薬液処理を施す第３処理槽と、基板に水洗処理
を施す第４処理槽と、移載機構から受け取った基板を第
３及び第４処理槽中のいずれかに保持するための保持部
を備えるとともに、当該保持部を第３処理槽上方の第３
退避位置と第３処理槽内の第３浸漬位置との間で昇降移
動させることと、当該保持部を第４処理槽上方の第４退
避位置と第４処理槽内の第４浸漬位置との間で昇降移動
させることと、当該保持部を第３及び第４退避位置間で
往復移動させることとが可能な浸漬機構とを備えるの
で、複数種の薬液処理を別々の処理槽で行う場合にも、
移載機構のハンドリング部が各薬液に直接触れる可能性
がなくなり、移載機構のハンドリング部を洗浄するため
の装置部分が不要となる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しつつ、この発明に係る第
１実施例の基板処理装置について詳細に説明する。
１実施例の基板処理装置について詳細に説明する。
【００１４】図１は、第１実施例の基板処理装置の構成
を示す斜視図である。図示のように、この装置は、未処
理基板を収納しているカセットＣが投入されるカセット
搬入部２１と、このカセット搬入部２１からのカセット
Ｃが載置されて内部から複数の基板が同時に取り出され
る基板取出部４１と、カセットＣから取り出された未処
理基板が順次洗浄処理される基板処理部６と、洗浄処理
後の複数の処理済み基板が同時にカセット中に収納され
る基板収納部４２と、処理済み基板を収納しているカセ
ットが払い出されるカセット搬出部２２とを備える。さ
らに、装置の前側には、基板取出部４１から基板収納部
４２にかけて基板移載搬送機構８が配置されており、洗
浄処理前、洗浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所か
ら別の箇所に搬送したり移載したりする。
を示す斜視図である。図示のように、この装置は、未処
理基板を収納しているカセットＣが投入されるカセット
搬入部２１と、このカセット搬入部２１からのカセット
Ｃが載置されて内部から複数の基板が同時に取り出され
る基板取出部４１と、カセットＣから取り出された未処
理基板が順次洗浄処理される基板処理部６と、洗浄処理
後の複数の処理済み基板が同時にカセット中に収納され
る基板収納部４２と、処理済み基板を収納しているカセ
ットが払い出されるカセット搬出部２２とを備える。さ
らに、装置の前側には、基板取出部４１から基板収納部
４２にかけて基板移載搬送機構８が配置されており、洗
浄処理前、洗浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所か
ら別の箇所に搬送したり移載したりする。
【００１５】カセット搬入部２１は、水平移動、昇降移
動及び垂直軸回りの回転が可能なカセット移載ロボット
ＣＲ1を備え、カセットステージ２１ａ上の所定位置に
載置された一対のカセットＣを基板取出部４１に移載す
る。
動及び垂直軸回りの回転が可能なカセット移載ロボット
ＣＲ1を備え、カセットステージ２１ａ上の所定位置に
載置された一対のカセットＣを基板取出部４１に移載す
る。
【００１６】基板取出部４１は、一対のホルダ４１ａ、
４１ｂを備える。これらのホルダ４１ａ、４１ｂは、図
示を省略するアクチュエータによって昇降移動する。そ
して、ホルダ４１ａ、４１ｂの上面にはそれぞれガイド
溝が刻設されており、カセットＣ中の未処理基板を垂直
に支持することを可能にする。したがって、ホルダ４１
ａ、４１ｂが上昇すると、カセットＣ中から基板が取り
出される。カセットＣ中から取り出された基板は、基板
移載搬送機構８に設けた搬送ロボットＴＲの一対のハン
ド８０、８１に把持されてこれに受け渡され、水平移動
後に基板処理部６に投入される。
４１ｂを備える。これらのホルダ４１ａ、４１ｂは、図
示を省略するアクチュエータによって昇降移動する。そ
して、ホルダ４１ａ、４１ｂの上面にはそれぞれガイド
溝が刻設されており、カセットＣ中の未処理基板を垂直
に支持することを可能にする。したがって、ホルダ４１
ａ、４１ｂが上昇すると、カセットＣ中から基板が取り
出される。カセットＣ中から取り出された基板は、基板
移載搬送機構８に設けた搬送ロボットＴＲの一対のハン
ド８０、８１に把持されてこれに受け渡され、水平移動
後に基板処理部６に投入される。
【００１７】基板処理部６は、硫酸、アンモニア、塩
酸、フッ酸等を収容する薬液槽ＣＢを備える薬液処理部
６２と、純水を収容する水洗槽ＷＢを備える水洗処理部
６４と、スピンドライヤを内蔵する乾燥部６６とを備え
る。
酸、フッ酸等を収容する薬液槽ＣＢを備える薬液処理部
６２と、純水を収容する水洗槽ＷＢを備える水洗処理部
６４と、スピンドライヤを内蔵する乾燥部６６とを備え
る。
【００１８】基板処理部６において、薬液処理部６２及
び水洗処理部６４の後方側には、基板浸漬機構６８が配
置されており、これに設けた上下動及び横行可能なリフ
タヘッドＬＨによって、搬送ロボットＴＲから受け取っ
た基板を薬液処理部６２の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水
洗処理部６４の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。
び水洗処理部６４の後方側には、基板浸漬機構６８が配
置されており、これに設けた上下動及び横行可能なリフ
タヘッドＬＨによって、搬送ロボットＴＲから受け取っ
た基板を薬液処理部６２の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水
洗処理部６４の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。
【００１９】基板収納部４２は、基板取出部４１と同様
の構造を有し、昇降可能な一対のホルダ４２ａ、４２ｂ
によって、搬送ロボットＴＲに把持された処理済み基板
を受け取ってカセットＣ中に収納する。また、カセット
搬出部２２は、カセット搬入部２１と同様の構造を有
し、移動自在のカセット移載ロボットＣＲ2を備え、基
板収納部４２上に載置された一対のカセットをカセット
ステージ２２ａ上の所定位置に移載する。
の構造を有し、昇降可能な一対のホルダ４２ａ、４２ｂ
によって、搬送ロボットＴＲに把持された処理済み基板
を受け取ってカセットＣ中に収納する。また、カセット
搬出部２２は、カセット搬入部２１と同様の構造を有
し、移動自在のカセット移載ロボットＣＲ2を備え、基
板収納部４２上に載置された一対のカセットをカセット
ステージ２２ａ上の所定位置に移載する。
【００２０】図２は、基板移載搬送機構８の正面構造を
説明する部分断面図である。搬送ロボットＴＲは、図示
を省略するガイドレールに案内されて水平方向に移動可
能になっている。そして、モータ８５に駆動されて回転
するプーリ８６に掛け渡されたタイミングベルト８７に
固定されて任意の水平位置に往復移動する。搬送ロボッ
トＴＲに設けたヘッド８２は、アクチュエータ８３に駆
動されて任意の位置に上下動する。なお、基板の受け渡
しや受け取りにおいて、相手方である一対のホルダ４２
ａ、４２ｂなどの高さ調節が可能ならば、このヘッド８
２を必ずしも上下動させる必要はない。ヘッド８２から
は、一対のハンド８０、８１が水平方向に延びており、
ヘッド８２内に設けた駆動機構によって、それぞれ回転
軸８４の回りで同期して回転する。
説明する部分断面図である。搬送ロボットＴＲは、図示
を省略するガイドレールに案内されて水平方向に移動可
能になっている。そして、モータ８５に駆動されて回転
するプーリ８６に掛け渡されたタイミングベルト８７に
固定されて任意の水平位置に往復移動する。搬送ロボッ
トＴＲに設けたヘッド８２は、アクチュエータ８３に駆
動されて任意の位置に上下動する。なお、基板の受け渡
しや受け取りにおいて、相手方である一対のホルダ４２
ａ、４２ｂなどの高さ調節が可能ならば、このヘッド８
２を必ずしも上下動させる必要はない。ヘッド８２から
は、一対のハンド８０、８１が水平方向に延びており、
ヘッド８２内に設けた駆動機構によって、それぞれ回転
軸８４の回りで同期して回転する。
【００２１】図３は、搬送ロボットＴＲに設けた一対の
ハンド８０、８１の構造及び動作を説明する図である。
図３（ａ）は、乾燥した複数の基板Ｗ1を第１ハンドリ
ング部である一対のガイド溝８０ａ、８１ａによって支
持した状態を示す図であり、図３（ｂ）は、純水が付着
した複数の基板Ｗ2を第２ハンドリング部である一対の
ガイド溝８０ｂ、８１ｂによって支持した状態を示す図
である。図３（ａ）のように乾燥した基板Ｗ1の場合、
各ハンド８０、８１の一端側の対向面にそれぞれ平行等
間隔で刻設されているガイド溝８０ａ、８１ａによっ
て、基板取出部４１や乾燥部６６からの乾燥した基板Ｗ
1を垂直かつ等間隔に支持する。図３（ｂ）のように純
水が付着した基板Ｗ2の場合、各ハンド８０、８１を図
３（ａ）の状態からそれぞれ１８０゜回転させ、他端側
の対向面にそれぞれ平行等間隔で刻設されているガイド
溝８０ｂ、８１ｂによって水洗処理部６４からの純水が
付着した基板Ｗ2を垂直かつ等間隔に支持する。このよ
うに、第１ハンドリング部である一対のガイド溝８０
ａ、８１ａによって乾燥した基板Ｗ1のみを支持し、第
２ハンドリング部である一対のガイド溝８０ｂ、８１ｂ
によって乾燥した基板Ｗ2のみを支持するとういう、ハ
ンドリング部の使い分けにより、一対のハンド８０、８
１の乾燥を必ずしも必要としなくなる。
ハンド８０、８１の構造及び動作を説明する図である。
図３（ａ）は、乾燥した複数の基板Ｗ1を第１ハンドリ
ング部である一対のガイド溝８０ａ、８１ａによって支
持した状態を示す図であり、図３（ｂ）は、純水が付着
した複数の基板Ｗ2を第２ハンドリング部である一対の
ガイド溝８０ｂ、８１ｂによって支持した状態を示す図
である。図３（ａ）のように乾燥した基板Ｗ1の場合、
各ハンド８０、８１の一端側の対向面にそれぞれ平行等
間隔で刻設されているガイド溝８０ａ、８１ａによっ
て、基板取出部４１や乾燥部６６からの乾燥した基板Ｗ
1を垂直かつ等間隔に支持する。図３（ｂ）のように純
水が付着した基板Ｗ2の場合、各ハンド８０、８１を図
３（ａ）の状態からそれぞれ１８０゜回転させ、他端側
の対向面にそれぞれ平行等間隔で刻設されているガイド
溝８０ｂ、８１ｂによって水洗処理部６４からの純水が
付着した基板Ｗ2を垂直かつ等間隔に支持する。このよ
うに、第１ハンドリング部である一対のガイド溝８０
ａ、８１ａによって乾燥した基板Ｗ1のみを支持し、第
２ハンドリング部である一対のガイド溝８０ｂ、８１ｂ
によって乾燥した基板Ｗ2のみを支持するとういう、ハ
ンドリング部の使い分けにより、一対のハンド８０、８
１の乾燥を必ずしも必要としなくなる。
【００２２】図４は、基板浸漬機構６８の正面構造を説
明する部分断面図である。リフタヘッドＬＨは、アクチ
ュエータ７３に駆動されて任意の垂直位置に上下動す
る。このアクチュエータ７３は、図示を省略するガイド
レールに案内されて水平方向に移動可能になっている。
そして、モータ７５に駆動されて回転するプーリ７６に
掛け渡されたタイミングベルト７７に固定されて任意の
水平位置に往復移動する。したがって、リフタヘッドＬ
Ｈは、基板を図１に示す薬液槽ＣＢや水洗槽ＷＢに浸漬
させるための昇降移動のみならず、基板を薬液処理部６
２側から水洗処理部６４側に横行させる水平移動も可能
となり、薬液槽ＣＢ中に一旦浸漬した基板をその後に水
洗槽ＷＢ中に浸漬することができる。
明する部分断面図である。リフタヘッドＬＨは、アクチ
ュエータ７３に駆動されて任意の垂直位置に上下動す
る。このアクチュエータ７３は、図示を省略するガイド
レールに案内されて水平方向に移動可能になっている。
そして、モータ７５に駆動されて回転するプーリ７６に
掛け渡されたタイミングベルト７７に固定されて任意の
水平位置に往復移動する。したがって、リフタヘッドＬ
Ｈは、基板を図１に示す薬液槽ＣＢや水洗槽ＷＢに浸漬
させるための昇降移動のみならず、基板を薬液処理部６
２側から水洗処理部６４側に横行させる水平移動も可能
となり、薬液槽ＣＢ中に一旦浸漬した基板をその後に水
洗槽ＷＢ中に浸漬することができる。
【００２３】なお、リフタヘッドＬＨには、基板を保持
して基板とともに薬液槽ＣＢや水洗槽ＷＢに浸漬される
耐薬品性の材質からなる基板保持部材７８が設けられて
いる。この基板保持部材７８は、本体側である垂直板７
８ａとその下端側から水平方向に延びる３つのホルダバ
ー７８ｂ、７８ｂ、７８ｂとが設けられている。各ホル
ダバー７８ｂには、基板を垂直に支持するための溝が等
間隔で刻設されており、３つのホルダバー７８ｂ、７８
ｂ、７８ｂの協働によって基板の下端側を３点支持す
る。
して基板とともに薬液槽ＣＢや水洗槽ＷＢに浸漬される
耐薬品性の材質からなる基板保持部材７８が設けられて
いる。この基板保持部材７８は、本体側である垂直板７
８ａとその下端側から水平方向に延びる３つのホルダバ
ー７８ｂ、７８ｂ、７８ｂとが設けられている。各ホル
ダバー７８ｂには、基板を垂直に支持するための溝が等
間隔で刻設されており、３つのホルダバー７８ｂ、７８
ｂ、７８ｂの協働によって基板の下端側を３点支持す
る。
【００２４】図５は、図１の基板処理装置を正面側から
見た場合の構造を模式的に示す図である。この図を参照
して図１の基板処理装置の動作を説明する。基板取出部
４１上のカセットＣ中の基板Ｗは、上昇する一対のホル
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ外に取り出され、
搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に把持され
てこれに受け渡される。一対のハンド８０、８１に把持
された基板Ｗは、水平方向に搬送されてリフタヘッドＬ
Ｈの基板保持部材７８に受け渡される。リフタヘッドＬ
Ｈの基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、そのまま
薬液処理部６２の薬液槽ＣＢに浸漬され薬液処理が施さ
れた後、水洗処理部６４の水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗
処理が施される。次に、水洗処理後の基板Ｗがリフタヘ
ッドＬＨの基板保持部材７８側から搬送ロボットＴＲの
一対のハンド８０、８１側に受け渡され、乾燥部６６に
移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基
板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
受け渡された後、基板収納部４２の一対のホルダ４２
ａ、４２ｂに受け渡された後、カセットＣ中に収納され
る。
見た場合の構造を模式的に示す図である。この図を参照
して図１の基板処理装置の動作を説明する。基板取出部
４１上のカセットＣ中の基板Ｗは、上昇する一対のホル
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ外に取り出され、
搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に把持され
てこれに受け渡される。一対のハンド８０、８１に把持
された基板Ｗは、水平方向に搬送されてリフタヘッドＬ
Ｈの基板保持部材７８に受け渡される。リフタヘッドＬ
Ｈの基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、そのまま
薬液処理部６２の薬液槽ＣＢに浸漬され薬液処理が施さ
れた後、水洗処理部６４の水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗
処理が施される。次に、水洗処理後の基板Ｗがリフタヘ
ッドＬＨの基板保持部材７８側から搬送ロボットＴＲの
一対のハンド８０、８１側に受け渡され、乾燥部６６に
移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基
板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
受け渡された後、基板収納部４２の一対のホルダ４２
ａ、４２ｂに受け渡された後、カセットＣ中に収納され
る。
【００２５】なお、薬液処理及び水洗処理は繰返して実
行することができる。すなわち、リフタヘッドＬＨを適
宜循環往復させて、基板Ｗを保持する基板保持部材７８
を薬液槽ＣＢに浸漬した後水洗槽ＷＢに浸漬する動作を
繰り返して洗浄効果を高めることができる。この際、薬
液槽ＣＢ中の薬液を別の種類の薬液に交換することもで
きる。これにより基板Ｗに多様な処理を施すことができ
る。
行することができる。すなわち、リフタヘッドＬＨを適
宜循環往復させて、基板Ｗを保持する基板保持部材７８
を薬液槽ＣＢに浸漬した後水洗槽ＷＢに浸漬する動作を
繰り返して洗浄効果を高めることができる。この際、薬
液槽ＣＢ中の薬液を別の種類の薬液に交換することもで
きる。これにより基板Ｗに多様な処理を施すことができ
る。
【００２６】図６は、リフタヘッドＬＨに設けた基板保
持部材７８の動作を更に具体的に説明する図である。搬
送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１（この場合、
図３（ａ）に示す乾燥側のハンドリング部）に支持され
た基板Ｗは、薬液槽ＣＢ上方の第１待機位置にあるリフ
タヘッドＬＨの基板保持部材７８に移載される（図６
（ａ））。この基板Ｗを保持した基板保持部材７８は、
第１待機位置から薬液槽ＣＢ中の第１浸漬位置に降下す
る（図６（ｂ））。薬液処理を終了した基板Ｗを保持す
る基板保持部材７８は、第１浸漬位置から薬液槽ＣＢ上
方の第１退避位置に上昇する（図６（ｃ））。この基板
Ｗを保持する基板保持部材７８は、薬液槽ＣＢ上方の第
１退避位置から水洗槽ＷＢ上方の第２退避位置に横行す
る（図６（ｄ））。この基板Ｗを保持した基板保持部材
７８は、第２待機位置から水洗槽ＷＢ中の第２浸漬位置
に降下する（図６（ｅ））。水洗処理を終了した基板Ｗ
を保持する基板保持部材７８は、第２浸漬位置から水洗
槽ＷＢ上方の第２退避位置に上昇し、この基板Ｗを搬送
ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１（この場合、図
３（ｂ）に示す水分付着側のハンドリング部）に移載す
る（図６（ｆ））。このような動作を行った場合、基板
保持部材７８は常に水洗された状態で一対のハンド８
０、８１に支持された基板Ｗを受け取ることができるだ
けでなく、一対のハンド８０、８１も、常に水洗された
基板Ｗを基板保持部材７８から受け取ることができる。
よって、一対のハンド８０、８１を基板Ｗの処理ごとに
洗浄する必要がなくなる。
持部材７８の動作を更に具体的に説明する図である。搬
送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１（この場合、
図３（ａ）に示す乾燥側のハンドリング部）に支持され
た基板Ｗは、薬液槽ＣＢ上方の第１待機位置にあるリフ
タヘッドＬＨの基板保持部材７８に移載される（図６
（ａ））。この基板Ｗを保持した基板保持部材７８は、
第１待機位置から薬液槽ＣＢ中の第１浸漬位置に降下す
る（図６（ｂ））。薬液処理を終了した基板Ｗを保持す
る基板保持部材７８は、第１浸漬位置から薬液槽ＣＢ上
方の第１退避位置に上昇する（図６（ｃ））。この基板
Ｗを保持する基板保持部材７８は、薬液槽ＣＢ上方の第
１退避位置から水洗槽ＷＢ上方の第２退避位置に横行す
る（図６（ｄ））。この基板Ｗを保持した基板保持部材
７８は、第２待機位置から水洗槽ＷＢ中の第２浸漬位置
に降下する（図６（ｅ））。水洗処理を終了した基板Ｗ
を保持する基板保持部材７８は、第２浸漬位置から水洗
槽ＷＢ上方の第２退避位置に上昇し、この基板Ｗを搬送
ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１（この場合、図
３（ｂ）に示す水分付着側のハンドリング部）に移載す
る（図６（ｆ））。このような動作を行った場合、基板
保持部材７８は常に水洗された状態で一対のハンド８
０、８１に支持された基板Ｗを受け取ることができるだ
けでなく、一対のハンド８０、８１も、常に水洗された
基板Ｗを基板保持部材７８から受け取ることができる。
よって、一対のハンド８０、８１を基板Ｗの処理ごとに
洗浄する必要がなくなる。
【００２７】図７は、第２実施例の基板処理装置の正面
構造を模式的に示す図である。第２実施例は、第１実施
例の変形例であるので、第１実施例と共通する部分につ
いては同一符号を付して説明を省略する。
構造を模式的に示す図である。第２実施例は、第１実施
例の変形例であるので、第１実施例と共通する部分につ
いては同一符号を付して説明を省略する。
【００２８】図示のように、第２実施例の基板処理装置
は、隣接する薬液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢを１組の処理ユ
ニットとすると２組の処理ユニットを備える。そして、
一方の処理ユニット側には、第１リフタヘッドＬＨ1を
備える第１基板浸漬機構が設けられており、別の処理ユ
ニット側には、第２リフタヘッドＬＨ2を備える第２基
板浸漬機構が設けられている。
は、隣接する薬液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢを１組の処理ユ
ニットとすると２組の処理ユニットを備える。そして、
一方の処理ユニット側には、第１リフタヘッドＬＨ1を
備える第１基板浸漬機構が設けられており、別の処理ユ
ニット側には、第２リフタヘッドＬＨ2を備える第２基
板浸漬機構が設けられている。
【００２９】動作について簡単に説明する。一対のホル
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８
１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されて第１リ
フタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８に受け渡される。
この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽Ｃ
Ｂに浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水
洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施され、前側の処理ユ
ニットでの処理を終了する。次に、水洗処理後の基板Ｗ
が第１リフタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８から搬送
ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された
後、第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７８に受け
渡される。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗ
は、薬液槽ＣＢに浸漬され薬液処理が施された後、これ
に隣接する水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施され、
後側の処理ユニットでの処理を終了する。次に、水洗処
理後の基板Ｗが第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材
７８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
受け渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持さ
れた基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理
される。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲ
の一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホ
ルダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納
される。
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８
１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されて第１リ
フタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８に受け渡される。
この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽Ｃ
Ｂに浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水
洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施され、前側の処理ユ
ニットでの処理を終了する。次に、水洗処理後の基板Ｗ
が第１リフタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８から搬送
ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された
後、第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７８に受け
渡される。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗ
は、薬液槽ＣＢに浸漬され薬液処理が施された後、これ
に隣接する水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施され、
後側の処理ユニットでの処理を終了する。次に、水洗処
理後の基板Ｗが第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材
７８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
受け渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持さ
れた基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理
される。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲ
の一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホ
ルダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納
される。
【００３０】以上から明らかなように、第２実施例に係
る基板処理装置の搬送ロボットＴＲの一対のハンド８
０、８１は、常に水洗された基板Ｗを各リフタヘッドＬ
Ｈ1、ＬＨ2に設けた基板保持部材７８から受け取ること
ができる。よって、一対のハンド８０、８１を基板Ｗの
処理ごとに洗浄する必要がなくなる。
る基板処理装置の搬送ロボットＴＲの一対のハンド８
０、８１は、常に水洗された基板Ｗを各リフタヘッドＬ
Ｈ1、ＬＨ2に設けた基板保持部材７８から受け取ること
ができる。よって、一対のハンド８０、８１を基板Ｗの
処理ごとに洗浄する必要がなくなる。
【００３１】図８は、第３実施例の基板処理装置の正面
構造を模式的に示す図である。第３実施例は、第２実施
例の変形例である。
構造を模式的に示す図である。第３実施例は、第２実施
例の変形例である。
【００３２】第３実施例の基板処理装置は、薬液槽ＣＢ
水洗槽ＷＢを１組の処理ユニットとして２組の処理ユニ
ットを備える点で第２実施例の場合と一致するが、一方
の処理ユニットが外側に離間して配置され、他の処理ユ
ニットが中央側に隣接して配置される。そして、外の処
理ユニット側には、第１リフタヘッドＬＨ1を備える第
１基板浸漬機構が設けられており、中央の処理ユニット
側には、第２リフタヘッドＬＨ2を備える第２基板浸漬
機構が設けられている。なお、両リフタヘッドＬＨ1、
ＬＨ2の干渉を防止するため、第１リフタヘッドＬＨ1の
横行に際しては、第２リフタヘッドＬＨ2をいずれかの
槽ＣＢ、ＷＢ中の浸漬位置に配置するなどして、第１リ
フタヘッドＬＨ1の下端の高さを第２リフタヘッドＬＨ2
の上端の高さよりも高くする。
水洗槽ＷＢを１組の処理ユニットとして２組の処理ユニ
ットを備える点で第２実施例の場合と一致するが、一方
の処理ユニットが外側に離間して配置され、他の処理ユ
ニットが中央側に隣接して配置される。そして、外の処
理ユニット側には、第１リフタヘッドＬＨ1を備える第
１基板浸漬機構が設けられており、中央の処理ユニット
側には、第２リフタヘッドＬＨ2を備える第２基板浸漬
機構が設けられている。なお、両リフタヘッドＬＨ1、
ＬＨ2の干渉を防止するため、第１リフタヘッドＬＨ1の
横行に際しては、第２リフタヘッドＬＨ2をいずれかの
槽ＣＢ、ＷＢ中の浸漬位置に配置するなどして、第１リ
フタヘッドＬＨ1の下端の高さを第２リフタヘッドＬＨ2
の上端の高さよりも高くする。
【００３３】動作について簡単に説明する。一対のホル
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８
１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されて第１リ
フタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８に受け渡される。
この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽Ｃ
Ｂ（図面左外側）に浸漬され薬液処理が施された後、こ
れから離間した水洗槽ＷＢ（図面右外側）に浸漬されて
水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板Ｗが第１
リフタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８から搬送ロボッ
トＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された後、第
２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７８に受け渡され
る。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、別の
薬液槽ＣＢ（図面中央左側）に浸漬され薬液処理が施さ
れた後、これに隣接する別の水洗槽ＷＢ（図面中央右
側）に浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理
後の基板Ｗが第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７
８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受
け渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持され
た基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理さ
れる。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの
一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホル
ダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納さ
れる。
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８
１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されて第１リ
フタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８に受け渡される。
この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽Ｃ
Ｂ（図面左外側）に浸漬され薬液処理が施された後、こ
れから離間した水洗槽ＷＢ（図面右外側）に浸漬されて
水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板Ｗが第１
リフタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８から搬送ロボッ
トＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された後、第
２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７８に受け渡され
る。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、別の
薬液槽ＣＢ（図面中央左側）に浸漬され薬液処理が施さ
れた後、これに隣接する別の水洗槽ＷＢ（図面中央右
側）に浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理
後の基板Ｗが第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７
８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受
け渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持され
た基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理さ
れる。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの
一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホル
ダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納さ
れる。
【００３４】図９は、第５実施例の基板処理装置の正面
構造を模式的に示す図である。第５実施例は、第１実施
例の変形例である。
構造を模式的に示す図である。第５実施例は、第１実施
例の変形例である。
【００３５】第５実施例の基板処理装置は、２つの薬液
槽ＣＢと１つの水洗槽ＷＢとを１つの処理ユニットとし
て備える。そして、１つの水洗槽ＷＢを挟むように両薬
液槽ＣＢを配置する。この処理ユニットには、この処理
ユニット全体に亙って横行するリフタヘッドＬＨを備え
る基板浸漬機構が設けられている。
槽ＣＢと１つの水洗槽ＷＢとを１つの処理ユニットとし
て備える。そして、１つの水洗槽ＷＢを挟むように両薬
液槽ＣＢを配置する。この処理ユニットには、この処理
ユニット全体に亙って横行するリフタヘッドＬＨを備え
る基板浸漬機構が設けられている。
【００３６】動作について簡単に説明する。一対のホル
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８
１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されてリフタ
ヘッドＬＨの基板保持部材７８に受け渡される。この基
板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢ（図
面左外側）に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣
接する水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施される。次
に、この基板保持部材７８に保持された水洗処理後の基
板Ｗは、別の薬液槽ＣＢ（図面右外側）に浸漬され薬液
処理が施された後、これに隣接するもとの水洗槽ＷＢに
浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基
板ＷがリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８から搬送ロ
ボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡される。
次に、一対のハンド８０、８１に支持された基板Ｗは、
乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理される。最後
に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一対のハン
ド８０、８１に受け渡された後、一対のホルダ４２ａ、
４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納される。
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８
１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されてリフタ
ヘッドＬＨの基板保持部材７８に受け渡される。この基
板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢ（図
面左外側）に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣
接する水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施される。次
に、この基板保持部材７８に保持された水洗処理後の基
板Ｗは、別の薬液槽ＣＢ（図面右外側）に浸漬され薬液
処理が施された後、これに隣接するもとの水洗槽ＷＢに
浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基
板ＷがリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８から搬送ロ
ボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡される。
次に、一対のハンド８０、８１に支持された基板Ｗは、
乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理される。最後
に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一対のハン
ド８０、８１に受け渡された後、一対のホルダ４２ａ、
４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納される。
【００３７】図１０は、第６実施例の基板処理装置の正
面構造を模式的に示す図である。第６実施例は、第１実
施例の変形例である。
面構造を模式的に示す図である。第６実施例は、第１実
施例の変形例である。
【００３８】第６実施例の基板処理装置は、隣接する薬
液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢを１組の処理ユニットとすると
２組の処理ユニットを備える。そして、この処理ユニッ
トには、この処理ユニット全体に亙って横行するリフタ
ヘッドＬＨを備える基板浸漬機構が設けられている。さ
らに、搬送ロボットＴＲの代わりに一対の固定チャック
ＦＣ1、ＦＣ2を用いる。
液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢを１組の処理ユニットとすると
２組の処理ユニットを備える。そして、この処理ユニッ
トには、この処理ユニット全体に亙って横行するリフタ
ヘッドＬＨを備える基板浸漬機構が設けられている。さ
らに、搬送ロボットＴＲの代わりに一対の固定チャック
ＦＣ1、ＦＣ2を用いる。
【００３９】これらの固定チャックＦＣ1、ＦＣ2は、そ
のヘッド８２に設けた一対のハンド８０、８１を開閉し
て基板Ｗを支持するのみで、基板Ｗを搬送しない。
のヘッド８２に設けた一対のハンド８０、８１を開閉し
て基板Ｗを支持するのみで、基板Ｗを搬送しない。
【００４０】動作について簡単に説明する。一対のホル
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、固定チャックＦＣ1の一対のハンド８０、８１
に把持されてこれに受け渡される。次に固定チャックＦ
Ｃ1の下方にリフタヘッドＬＨが移動し、一対のハンド
８０、８１に把持された基板Ｗは、リフタヘッドＬＨの
基板保持部材７８に受け渡される。この基板保持部材７
８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢ（図面左外側）に
浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽
ＷＢ（図面中央左側）に浸漬されて水洗処理が施され
る。次に、この基板保持部材７８に保持された水洗処理
後の基板Ｗは、これに隣接する別の薬液槽ＣＢ（図面中
央右側）に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接
する別の水洗槽ＷＢ（図面右外側）に浸漬されて水洗処
理が施される。そして、この基板保持部材７８に保持さ
れた水洗処理後の基板Ｗは、乾燥部１６６に移載されて
ここで乾燥処理される。なお、この乾燥部１６６では、
リフタヘッドＬＨの基板保持部材７８によって基板Ｗを
支持する必要があるので、スピンドライヤ以外のタイプ
のものとしている。最後に、乾燥後の基板Ｗがリフタヘ
ッドＬＨの基板保持部材７８から固定チャックＦＣ2の
一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホル
ダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納さ
れる。
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、固定チャックＦＣ1の一対のハンド８０、８１
に把持されてこれに受け渡される。次に固定チャックＦ
Ｃ1の下方にリフタヘッドＬＨが移動し、一対のハンド
８０、８１に把持された基板Ｗは、リフタヘッドＬＨの
基板保持部材７８に受け渡される。この基板保持部材７
８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢ（図面左外側）に
浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽
ＷＢ（図面中央左側）に浸漬されて水洗処理が施され
る。次に、この基板保持部材７８に保持された水洗処理
後の基板Ｗは、これに隣接する別の薬液槽ＣＢ（図面中
央右側）に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接
する別の水洗槽ＷＢ（図面右外側）に浸漬されて水洗処
理が施される。そして、この基板保持部材７８に保持さ
れた水洗処理後の基板Ｗは、乾燥部１６６に移載されて
ここで乾燥処理される。なお、この乾燥部１６６では、
リフタヘッドＬＨの基板保持部材７８によって基板Ｗを
支持する必要があるので、スピンドライヤ以外のタイプ
のものとしている。最後に、乾燥後の基板Ｗがリフタヘ
ッドＬＨの基板保持部材７８から固定チャックＦＣ2の
一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホル
ダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納さ
れる。
【００４１】図１１は、第７実施例の基板処理装置の正
面構造を模式的に示す図である。第７実施例は、第１実
施例の変形例である。
面構造を模式的に示す図である。第７実施例は、第１実
施例の変形例である。
【００４２】第７実施例の基板処理装置は、隣接する薬
液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢを１組とする処理ユニットと、
各種薬液処理及び水洗処理を単一の槽で実施する処理槽
ＯＢとを備える。そして、槽ＣＢ、ＷＢを１組とする処
理ユニット側には、横行可能なリフタヘッドＬＨを備え
る基板浸漬機構が設けられており、処理槽ＯＢ側には、
昇降のみ可能なリフタヘッドＬＨ3を備える別の基板浸
漬機構が設けられている。
液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢを１組とする処理ユニットと、
各種薬液処理及び水洗処理を単一の槽で実施する処理槽
ＯＢとを備える。そして、槽ＣＢ、ＷＢを１組とする処
理ユニット側には、横行可能なリフタヘッドＬＨを備え
る基板浸漬機構が設けられており、処理槽ＯＢ側には、
昇降のみ可能なリフタヘッドＬＨ3を備える別の基板浸
漬機構が設けられている。
【００４３】動作について簡単に説明する。一対のホル
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８
１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されてリフタ
ヘッドＬＨの基板保持部材７８に受け渡される。この基
板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢに浸
漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽Ｗ
Ｂに浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後
の基板ＷがリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８から搬
送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡さ
れ、これら一対のハンド８０、８１からリフタヘッドＬ
Ｈ3の基板保持部材７８に受け渡される。次に、この基
板保持部材７８に保持された水洗処理後の基板Ｗは、処
理槽０Ｂに浸漬され各種薬液処理や水洗処理が順次が施
された後、仕上げの水洗処理が施される。次に、水洗処
理後の基板ＷがリフタヘッドＬＨ3の基板保持部材７８
から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け
渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持された
基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理され
る。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一
対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホルダ
４２ａ、４２ｂに受け渡されたてカセットＣ中に収納さ
れる。
ダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り
出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に
把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８
１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されてリフタ
ヘッドＬＨの基板保持部材７８に受け渡される。この基
板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢに浸
漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽Ｗ
Ｂに浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後
の基板ＷがリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８から搬
送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡さ
れ、これら一対のハンド８０、８１からリフタヘッドＬ
Ｈ3の基板保持部材７８に受け渡される。次に、この基
板保持部材７８に保持された水洗処理後の基板Ｗは、処
理槽０Ｂに浸漬され各種薬液処理や水洗処理が順次が施
された後、仕上げの水洗処理が施される。次に、水洗処
理後の基板ＷがリフタヘッドＬＨ3の基板保持部材７８
から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け
渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持された
基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理され
る。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一
対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホルダ
４２ａ、４２ｂに受け渡されたてカセットＣ中に収納さ
れる。
【００４４】以上、実施例に即してこの発明を説明した
が、この発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、上記実施例で説明したような各種処理ユニッ
ト、すなわち薬液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢの２つを一組と
したもの或いはこれらの槽ＣＢ、ＷＢの３つ以上を一組
としたものであって、その領域で横行するリフタヘッド
ＬＨ、ＬＨ1、ＬＨ2を有する基板浸漬機構をそれぞれ備
える複数の処理ユニットを用途に応じて適宜組み合わせ
ることができる。これにより、多様な基板処理が必要な
場合にも、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１
を基板Ｗの各処理段階ごとに洗浄する必要がなくなる。
が、この発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、上記実施例で説明したような各種処理ユニッ
ト、すなわち薬液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢの２つを一組と
したもの或いはこれらの槽ＣＢ、ＷＢの３つ以上を一組
としたものであって、その領域で横行するリフタヘッド
ＬＨ、ＬＨ1、ＬＨ2を有する基板浸漬機構をそれぞれ備
える複数の処理ユニットを用途に応じて適宜組み合わせ
ることができる。これにより、多様な基板処理が必要な
場合にも、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１
を基板Ｗの各処理段階ごとに洗浄する必要がなくなる。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の基板処
理装置によれば、この浸漬機構により、移載機構から受
け取った基板を、まず第１処理槽中に保持部とともに浸
漬させて薬液処理し、次に第２処理槽中に保持部ととも
に浸漬させて水洗処理し、その後に移載機構に受け渡す
ことができるので、移載機構のハンドリング部が直接薬
液に触れる可能性がなくなり、移載機構のハンドリング
部を洗浄するための装置部分が不要となる。したがっ
て、基板処理における汚染の発生を低減したままで、基
板処理装置を小型で省スペースなものとすることがで
き、かつ、基板処理におけるスループットを向上させる
ことができる。
理装置によれば、この浸漬機構により、移載機構から受
け取った基板を、まず第１処理槽中に保持部とともに浸
漬させて薬液処理し、次に第２処理槽中に保持部ととも
に浸漬させて水洗処理し、その後に移載機構に受け渡す
ことができるので、移載機構のハンドリング部が直接薬
液に触れる可能性がなくなり、移載機構のハンドリング
部を洗浄するための装置部分が不要となる。したがっ
て、基板処理における汚染の発生を低減したままで、基
板処理装置を小型で省スペースなものとすることがで
き、かつ、基板処理におけるスループットを向上させる
ことができる。
【００４６】また、請求項２の基板処理装置によれば、
移載機構が基板をそれぞれ支持可能な一対のハンドリン
グ部を備えるので、一方のハンドリング部で薬液処理前
などの乾燥した基板のみを支持し、他方のハンドリング
部で水洗処理後の水分が付着した基板のみを支持する使
い分けができ、移載機構のハンドリング部を乾燥するた
めの装置部分が不要となる。
移載機構が基板をそれぞれ支持可能な一対のハンドリン
グ部を備えるので、一方のハンドリング部で薬液処理前
などの乾燥した基板のみを支持し、他方のハンドリング
部で水洗処理後の水分が付着した基板のみを支持する使
い分けができ、移載機構のハンドリング部を乾燥するた
めの装置部分が不要となる。
【００４７】また、請求項３の基板処理装置によれば、
複数種の薬液処理を別々の処理槽で行う場合にも、移載
機構のハンドリング部が各薬液に直接触れる可能性がな
くなり、移載機構のハンドリング部を洗浄するための装
置部分が不要となる。
複数種の薬液処理を別々の処理槽で行う場合にも、移載
機構のハンドリング部が各薬液に直接触れる可能性がな
くなり、移載機構のハンドリング部を洗浄するための装
置部分が不要となる。
【図１】第１実施例の基板処理装置の全体構造を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】基板移載搬送機構を説明する部分断面図であ
る。
る。
【図３】基板保持移載部搬送ロボットのハンドの構造及
び動作を説明する図である。
び動作を説明する図である。
【図４】基板浸漬機構を説明する部分断面図である。
【図５】図１の基板処理装置の正面構造を示す図であ
る。
る。
【図６】図１の基板処理装置の動作を説明する図であ
る。
る。
【図７】第２実施例の基板処理装置の正面構造を示す図
である。
である。
【図８】第３実施例の基板処理装置の正面構造を示す図
である。
である。
【図９】第４実施例の基板処理装置の正面構造を示す図
である。
である。
【図１０】第５実施例の基板処理装置の正面構造を示す
図である。
図である。
【図１１】第６実施例の基板処理装置の正面構造を示す
図である。
図である。
６ 基板処理部 ８ 基板移載搬送機構 ２１ カセット搬入部 ２２ カセット搬出部 ４１ 基板取出部 ４２ 基板収納部 ６２ 薬液処理部 ６４ 水洗処理部 ６６ 乾燥部 ６８ 基板浸漬機構 Ｃ カセット ＴＲ 搬送ロボット ＬＨ リフタヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１Ｃ 21/304 ３４１ 21/30 ５０２Ｊ 21/306 21/306 Ｊ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に薬液処理を施す第１処理槽と、 基板に水洗処理を施す第２処理槽と、 基板を支持するとともに、前記第１及び第２処理槽側に
基板を受け渡したりこれらの処理槽側から基板を受け取
る移載機構と、 前記移載機構から受け取った基板を前記第１及び第２処
理槽中のいずれかに保持するための保持部を備えるとと
もに、当該保持部を前記第１処理槽上方の第１退避位置
と前記第１処理槽内の第１浸漬位置との間で昇降移動さ
せることと、当該保持部を前記第２処理槽上方の第２退
避位置と前記第２処理槽内の第２浸漬位置との間で昇降
移動させることと、当該保持部を前記第１及び第２退避
位置間で往復移動させることとが可能な浸漬機構と、を
備える基板処理装置。 - 【請求項２】 前記移載機構は、基板をそれぞれ支持可
能な一対のハンドリング部を備えることを特徴とする請
求項１記載の基板処理装置。 - 【請求項３】 さらに、基板に薬液処理を施す第３処理
槽と、基板に水洗処理を施す第４処理槽と、前記移載機
構から受け取った基板を前記第３及び第４処理槽中のい
ずれかに保持するための保持部を備えるとともに、当該
保持部を前記第３処理槽上方の第３退避位置と前記第３
処理槽内の第３浸漬位置との間で昇降移動させること
と、当該保持部を前記第４処理槽上方の第４退避位置と
前記第４処理槽内の第４浸漬位置との間で昇降移動させ
ることと、当該保持部を前記第３及び第４退避位置間で
往復移動させることとが可能な浸漬機構とを備えること
を特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14331595A JP3559099B2 (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 基板処理装置 |
| US08/659,687 US5976198A (en) | 1995-06-09 | 1996-06-06 | Substrate transfer and bath apparatus |
| KR1019960020445A KR100255424B1 (ko) | 1995-06-09 | 1996-06-08 | 기판처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14331595A JP3559099B2 (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 基板処理装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004102876A Division JP4061284B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08340035A true JPH08340035A (ja) | 1996-12-24 |
| JP3559099B2 JP3559099B2 (ja) | 2004-08-25 |
Family
ID=15335925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14331595A Expired - Fee Related JP3559099B2 (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3559099B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7267128B2 (en) | 2002-10-10 | 2007-09-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
| WO2013088899A1 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | 株式会社フラスコ | 薄板部材移載装置 |
| WO2019047140A1 (en) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Acm Research (Shanghai) Inc. | METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING A SEMICONDUCTOR WAFER |
| CN110026372A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-19 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种掩模版清洗装置 |
| CN116313943A (zh) * | 2023-05-23 | 2023-06-23 | 盛奕半导体科技(无锡)有限公司 | 一种晶圆表面清洗装置及其在晶圆清洗制程中的应用 |
-
1995
- 1995-06-09 JP JP14331595A patent/JP3559099B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7267128B2 (en) | 2002-10-10 | 2007-09-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
| WO2013088899A1 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | 株式会社フラスコ | 薄板部材移載装置 |
| JP2013125919A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Frasco Co Ltd | 薄板部材移載装置 |
| CN103999206A (zh) * | 2011-12-16 | 2014-08-20 | 福来斯科精密机械有限公司 | 薄板部件移载装置 |
| CN103999206B (zh) * | 2011-12-16 | 2017-04-26 | 福来斯科精密机械有限公司 | 薄板部件移载装置 |
| WO2019047140A1 (en) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Acm Research (Shanghai) Inc. | METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING A SEMICONDUCTOR WAFER |
| US11335550B2 (en) | 2017-09-08 | 2022-05-17 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer |
| CN110026372A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-19 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种掩模版清洗装置 |
| CN116313943A (zh) * | 2023-05-23 | 2023-06-23 | 盛奕半导体科技(无锡)有限公司 | 一种晶圆表面清洗装置及其在晶圆清洗制程中的应用 |
| CN116313943B (zh) * | 2023-05-23 | 2023-08-15 | 盛奕半导体科技(无锡)有限公司 | 一种晶圆表面清洗装置及其在晶圆清洗制程中的应用 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3559099B2 (ja) | 2004-08-25 |
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