JP2001135710A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を極めて清浄に処理することが可能な基
板処理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 この基板処理装置は、水洗槽３上方の移
載位置で、リフタ３１における支持部が横行搬送ロボッ
ト２１における一対のハンドリング部に支持された基板
Ｗをその下方からすくい上げることで、基板Ｗを一対の
ハンドリング部から支持部へ移載した後、この基板Ｗを
薬液槽４に貯留された薬液および水洗槽３に貯留された
水洗水にこの順で浸漬し、しかる後、この基板Ｗを水洗
槽３上方の移載位置でリフタ３１における支持部から横
行搬送ロボット２１における一対のハンドリング部へ再
度移載する構成を採用している

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板を純水や薬液等の処理液中に浸漬し
てその処理を行う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】このような基板処理装置は、基板表面の
汚染物質を除去したり、基板表面の酸化膜をエッチング
したり、レジスト膜を剥離したりするために使用される
ものであり、基板に水洗処理を施すための水洗水を貯留
する水洗槽と、基板に薬液処理を施すための薬液を貯留
する薬液槽とを備えた浸漬処理部を備える。そして、こ
のような基板処理装置は、複数枚の基板を基板搬送機構
により一括して保持した状態で、薬液槽中に貯留された
薬液中に浸漬して薬液処理した後、この基板を水洗槽中
に貯留された純水等の水洗水に浸漬して水洗処理するこ
とにより、基板を処理する構成となっている。

【０００３】ところで、このような基板処理装置におい
ては、基板搬送機構におけるハンドリング部は薬液処理
直後の基板も支持することから、このハンドリング部に
薬液が付着する。そして、この薬液が水洗処理後の基板
に再付着することにより、基板を汚染してしまうという
問題が生ずる。

【０００４】このため、本出願人は、特開平８−３４０
０３５号公報において、基板に薬液処理を施す薬液槽と
基板に水洗処理を施す水洗槽とを備えた浸漬処理部と、
浸漬処理部側に基板を受け渡したり浸漬処理部側から基
板を受け取るためのハンドリング部を有する移載機構
と、薬液処理槽の上方において移載機構から受け取った
基板を薬液処理槽中と水洗処理槽に順次浸漬した後、こ
の基板を再度移載機構に引き渡す浸漬機構とを備えた基
板処理装置を提案している。

【０００５】このような基板処理装置によれば、移載機
構のハンドリング部が直接薬液に触れる可能性がなくな
ることから、水洗処理後の基板が薬液により汚染される
ことを防止することが可能となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、特開平８
−３４００３５号公報に記載された基板処理装置は、基
板の汚染を容易に防止し得る優れたものではあるが、水
洗処理後の基板を薬液槽の上方で受け渡しする構成であ
ることから、薬液槽から発生する薬液の蒸気等により、
移載機構におけるハンドリング部が汚染され、これによ
り水洗処理後の基板が汚染される可能性が生ずる。基板
を特に清浄に処理する必要がある処理工程においては、
このような汚染が問題となる場合がある。

【０００７】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、基板を極めて清浄に処理することが可
能な基板処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】また、この発明は、このような場合に、基
板を効率よく搬送して処理することが可能な基板処理装
置を提供することを第２の目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板に水洗処理を施すための水洗槽と、基板に薬液
処理を施すための薬液槽とを備えた浸漬処理部と、複数
枚の基板をその下方から支持することにより起立状態で
保持する一対のハンドリング部を備え、前記浸漬処理部
で処理すべき基板を前記水洗槽上方の移載位置まで搬入
し、または、前記浸漬処理部で処理が完了した基板を前
記水洗槽上方の移載位置から搬出する移載機構と、複数
枚の基板をその下方から支持することにより起立状態で
保持する支持部を備え、前記水洗槽上方の移載位置にお
いて前記移載機構から受け取った複数枚の基板を、前記
水洗槽に貯留された水洗水中に浸漬する水洗処理位置と
前記薬液槽に貯留された薬液中に浸漬する薬液処理位置
とへ移動させるとともに、前記水洗槽上方の移載位置に
おいて再度前記移載機構に引き渡す浸漬機構とを備えた
ことを特徴とする。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記浸漬機構は、前記移載機構から受
け取った基板を、前記水洗処理位置に一旦移動させた
後、前記薬液処理位置に移動させ、しかる後、再度前記
水洗処理位置に移動させている。

【００１１】請求項３に記載の発明は、基板に水洗処理
を施すための水洗槽と、基板に薬液処理を施すための薬
液槽とを備えた浸漬処理部と、複数枚の基板をその下方
から支持することにより起立状態で保持する一対のハン
ドリング部を備え、前記浸漬処理部で処理すべき基板を
前記水洗槽上方の移載位置まで搬入し、または、前記浸
漬処理部で処理が完了した基板を前記水洗槽上方の移載
位置から搬出する移載機構と、複数枚の基板をその下方
から支持することにより起立状態で保持する支持部を備
え、前記水洗槽上方の移載位置において前記移載機構か
ら受け取った複数枚の基板を、前記水洗槽に貯留された
水洗水中に浸漬する水洗処理位置と前記薬液槽に貯留さ
れた薬液中に浸漬する薬液処理位置とへ移動させるとと
もに、前記水洗槽上方の移載位置において再度前記移載
機構に引き渡す浸漬機構とを備え、前記浸漬機構は、前
記水洗槽上方の移載位置において前記移載機構における
一対のハンドリング部により起立状態で保持された複数
枚の基板を、支持部によりその下方からすくい上げるこ
とで前記移載機構から受け取ることを特徴とする。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、前記浸漬機構における支持部は、前記
一対のハンドリング部の間を通過して上昇することによ
り、前記ハンドリング部により起立状態で支持された複
数枚の基板を前記移載機構から受け取る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る基板処理
装置の斜視図である。

【００１４】この基板処理装置は、複数枚の未処理基板
を収納したカセット１１を前段の処理工程から受け入れ
るためのカセット搬入部１と、カセット１１の内部から
複数枚の基板を同時に取り出すための基板取出部２と、
水洗槽３および薬液槽４を備える浸漬処理部５と、浸漬
処理部５での処理が終了した複数枚の基板を乾燥するた
めの乾燥部６と、乾燥部６での乾燥処理が終了した複数
枚の基板を同時にカセット内に収納するための基板収納
部７と、処理済基板を収納したカセットを後段の処理工
程に払い出すためのカセット搬出部８とを備える。

【００１５】また、装置の前面側には複数枚の基板を一
括して保持した状態でカセット搬入部１からカセット搬
出部８の間で搬送するための移載機構９が配置されてお
り、装置の背面には複数枚の基板を一括して保持した状
態で水洗槽３中の水洗水および薬液槽４中の薬液中に浸
漬するための浸漬機構１０が配置されている。

【００１６】前記カセット搬入部１は、水平移動、昇降
移動および垂直軸回りの回転が可能なカセット移載機構
１２を備え、前段の処理工程から搬送された一対のカセ
ット１１を基板取出部２上に載置する。

【００１７】前記基板取出部２は、図示しない昇降機構
の駆動により昇降する一対のホルダ１３を備える。これ
らのホルダ１３の上面には、それぞれガイド溝が刻設さ
れており、カセット１１内に収納された複数枚の基板を
起立状態で支持することが可能となっている。これらの
ホルダ１３が基板取出部２上に載置されたカセット１１
における下面開口部を通過して上昇することにより、こ
のカセット１１内に収納された複数枚の基板は、ホルダ
１３のガイド溝に支持された状態でカセット１１から取
り出される。そして、これらの基板は、移載機構９によ
り浸漬処理部５に向けて搬送される。

【００１８】前記浸漬処理部５は、純水等の水洗水を貯
留する水洗槽３と、硫酸、アンモニア、塩酸、フッ酸等
の薬液を貯留する薬液槽４とを備える。後述する受け渡
し動作により移載機構９から浸漬機構１０に受け渡され
た複数枚の基板は、これらの水洗槽３および薬液槽４に
より水洗処理および薬液処理された後、移載機構９によ
り乾燥部６に向けて搬送される。

【００１９】前記乾燥部６は、浸漬処理部５における薬
液処理と水洗処理とが終了した基板を一括して乾燥する
ためのものであり、例えば、液体を遠心力により振り切
って乾燥するスピンドライヤーや、液体をアルコールの
蒸気と置換して乾燥するベーパドライヤー等が使用され
る。移載機構９により乾燥部６に投入され、乾燥された
基板は、再度移載機構９により、基板収納部７に向けて
搬送される。

【００２０】基板収納部７は、基板取出部２と同様の構
成を有するものであり、図示しない昇降機構の駆動によ
り昇降する一対のホルダ１４を備える。これらのホルダ
１４の上面には、それぞれガイド溝が刻設されており、
カセット１１内に収納された複数枚の基板を起立状態で
支持することが可能となっている。移載機構９から複数
枚の基板を受け取ったホルダ１４が基板収納部７上に載
置されたカセット１１における下面開口部を通過して下
降することにより、ホルダ１４のガイド溝に支持された
複数枚の基板は、カセット１１内に収納される。

【００２１】前記カセット搬出部８は、水平移動、昇降
移動および垂直軸回りの回転が可能なカセット移載機構
１５を備え、基板収納部７上に載置されたカセット１１
を後段の処理工程に向けて払い出す。

【００２２】図２は、上述した移載機構９の構成を示す
要部概要図である。

【００２３】この移載機構９は、複数枚の基板を一括し
て保持した状態でカセット搬入部１からカセット搬出部
８に至る領域を移動可能な横行搬送ロボット２１を備え
る。この横行搬送ロボット２１は、その基部２２が図示
を省略したガイドレールに案内されて水平方向（図２に
示す左右方向）に移動可能となっている。また、この基
部２２は、モータ２３の駆動により回転するプーリ２４
に掛け渡された同期ベルト２５に固定されており、モー
タ２３の駆動により水平方向に往復移動する構成となっ
ている。

【００２４】図３は、横行搬送ロボット２１における一
対のハンドリング部２６の構造および動作を示す説明図
であり、図３（ａ）は乾燥した基板Ｗを各ハンドリング
部２６のガイド溝２７によってその下方から支持した状
態を示しており、図３（ｂ）は液体が付着した基板Ｗを
各ハンドリング部２６のガイド溝２８によってその下方
から支持した状態を示している。

【００２５】横行搬送ロボット２１における一対のハン
ドリング部２６が基板取出部２や乾燥部６から受け取っ
た乾燥状態の基板Ｗは、図３（ａ）に示すように、一対
のハンドリング部２６に一定ピッチで形成された多数の
ガイド溝２７により、起立状態で支持される。一方、水
洗槽３から基板Ｗを受け取る場合には、図３（ｂ）に示
すように、各ハンドリング部２６を図３（ａ）に示す位
置から１８０度回転させる。これにより、横行搬送ロボ
ット２１における一対のハンドリング部２６が水洗槽３
から受け取ったぬれた状態の基板Ｗは、図３（ｂ）に示
すように、一対のハンドリング部２６に一定ピッチで形
成された多数のガイド溝２８により、起立状態で支持さ
れる。

【００２６】このように、一対のハンドリング部２６に
おけるガイド溝２７によって乾燥状態の基板Ｗのみを支
持し、ガイド溝２８によってぬれた状態の基板Ｗを支持
するというハンドリング部２６の使い分けにより、基板
Ｗの汚染を防止することができる。

【００２７】図４は、上述した浸漬機構１０の構成を示
す要部概要図である。

【００２８】この浸漬機構１０は、複数枚の基板を一括
して保持した状態で水洗槽３中の水洗水および薬液槽４
中の薬液中に浸漬するためのリフタ３１を備える。この
リフタ３１は、その基部３２が図示を省略したガイドレ
ールに案内されて水平方向（図４に示す左右方向）に移
動可能となっている。また、この基部３２は、モータ３
３の駆動により回転するプーリ３４に掛け渡された同期
ベルト３５に固定されており、モータ３３の駆動により
水平方向に往復移動する構成となっている。さらに、リ
フタ３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ（図５
参照）を連結する連結板３８は、モータ３６の駆動によ
り、基部３２に対して昇降する構成となっている。

【００２９】図５は、リフタ３１における支持部３７
ａ、３７ｂ、３７ｃ（図においては、必要に応じ、これ
らを全て３７と表示する）により複数枚の基板Ｗをその
下方から支持した状態を示す説明図である。

【００３０】リフタ３１における支持部３７ａ、３７
ｂ、３７ｃは、上述したように、基部３２に対して昇降
可能な連結板３８により片持ち式に支持されている。そ
して、これらの支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃが横行搬
送ロボット２１における一対のハンドリング部２６から
受け取った基板Ｗは、図５に示すように、各支持部３７
ａ、３７ｂ、３７ｃに一定ピッチで形成された多数のガ
イド溝２７により、起立状態で支持される。

【００３１】そして、各支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ
により起立状態で支持された複数枚の基板Ｗは、モータ
３６の駆動で各支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃが連結板
３８とともに昇降することにより、水洗槽３の上方の移
載位置から水洗槽３に貯留された水洗水中に浸漬する水
洗処理位置まで下降するとともに、各支持部３７ａ、３
７ｂ３７ｃの横行に伴って、薬液槽４に貯留された薬液
中に浸漬する薬液処理位置まで移動可能な構成となって
いる。

【００３２】図６は、横行搬送ロボット２１とリフタ３
１と水洗槽３との配置関係を示す側面図である。この図
に示すように、横行搬送ロボット２１とリフタ３１と
は、互いに反対方向から水洗槽３の上方の移載位置にア
クセス可能な構成となっている。

【００３３】なお、基板Ｗを支持した状態における一対
のハンドリング部２６間の最短距離Ｌ１（図３参照）
は、支持部３７ａと支持部３７ｃ間の距離Ｌ２（図５参
照）より大きく設定されている。このため、リフタ３１
における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃは、一対のハン
ドリング部２６の間を通過して上昇することにより、ハ
ンドリング部２６により起立状態で支持された複数枚の
基板Ｗをその下方からすくい上げるように受け取ること
が可能となる。

【００３４】図７は、この発明に係る基板処理装置の主
要な電気的構成を示すブロック図である。

【００３５】この基板処理装置は、装置の制御に必要な
動作プログラムが格納されたＲＯＭ５１と、制御時にデ
ータ等が一時的にストアされるＲＡＭ５２と、論理演算
を実行するＣＰＵ５３とから成る制御部５０を備える。
この制御部５０は、インターフェース５４を介して、上
述した移載機構９におけるモータ２３および浸漬機構１
０におけるモータ３３、３６等を駆動する駆動回路５５
と接続されている。この制御部５０は、移載機構９およ
び浸漬機構１０による基板Ｗの移載動作を制御する制御
手段として機能する。

【００３６】図８は、この基板処理装置の要部をその正
面側から見た模式図である。

【００３７】以下、この図８に基づいて基板処理装置の
基本的な動作について説明する。なお、図８において、
符号Ａを付した矢印は浸漬機構１０におけるリフタ３１
の移動範囲を示し、符号Ｂを付した矢印は移載機構９に
おける横行搬送ロボット２１の移動範囲を示している。

【００３８】前段の処理工程から図１に示すカセット搬
入部１に搬送された一対のカセット１１は、カセット移
載機構１２により基板取出部２上に載置される。このカ
セット１１内に収納された複数枚の基板Ｗは、ホルダ１
３によりカセットから取り出され、ホルダ１３から横行
搬送ロボット２１における一対のハンドリング部２６へ
移載される。なお、この場合においては、図３（ａ）に
示すように、一対のハンドリング部２６におけるガイド
溝２７が使用される。

【００３９】そして、これらの基板はＷ、後程詳細に説
明する動作により、横行搬送ロボット２１における一対
のハンドリング部２６からリフタ３１における支持部３
７ａ、３７ｂ、３７ｃに移載された後、薬液槽４に貯留
された薬液と水洗槽３に貯留された水洗水中に順次浸漬
される。

【００４０】薬液槽４と水洗槽３による浸漬処理が終了
した基板Ｗは、再度、リフタ３１における支持部３７
ａ、３７ｂ、３７ｃから横行搬送ロボット２１における
一対のハンドリング部２６に移載される。この場合にお
いては、図３（ｂ）に示すように、一対のハンドリング
部２６におけるガイド溝２８が使用される。そして、こ
れらの基板Ｗは、乾燥部６において乾燥処理される。

【００４１】乾燥部６において乾燥された基板Ｗは、横
行搬送ロボット２１における一対のハンドリング部２６
により基板収納部７の上方まで移動される。この場合に
おいては、図３（ａ）に示すように、一対のハンドリン
グ部２６におけるガイド溝２７が使用される。

【００４２】そして、これらの基板Ｗは、横行搬送ロボ
ット２１における一対のハンドリング部２６からホルダ
１４に移載された後、基板収納部７上に載置されたカセ
ット１１内に収納される。基板Ｗを収納したカセット１
１は、カセット移載機構１５により図１に示すカセット
搬出部８上に載置された後、後段の処理工程に向けて搬
送される。

【００４３】ところで、基板Ｗを処理する際には、通
常、最初に薬液槽４における薬液中に基板Ｗを浸漬して
薬液処理を行った後、この基板Ｗを水洗槽３における水
洗水中に浸漬して水洗処理を行う必要がある。一方、横
行搬送ロボット２１における一対のハンドリング部２６
からリフタ３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ
への基板Ｗの移載動作を薬液槽４の上方で実行した場合
には、薬液槽４から発生する薬液の蒸気等により、移載
機構９におけるハンドリング部２６が汚染され、これに
より水洗処理後の基板Ｗが汚染される可能性が生ずる。

【００４４】このため、この基板処理装置においては、
水洗槽３上方の移載位置で横行搬送ロボット２１におけ
る一対のハンドリング部２６からリフタ３１における支
持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃへ基板Ｗを移載した後、こ
の基板Ｗを薬液槽４に貯留された薬液および水洗槽３に
貯留された水洗水にこの順で浸漬し、しかる後、この基
板Ｗを水洗槽３上方の移載位置でリフタ３１における支
持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃから横行搬送ロボット２１
における一対のハンドリング部２６へ再度移載する構成
を採用している。

【００４５】以下、この発明の特徴部分である横行搬送
ロボット２１における一対のハンドリング部２６からリ
フタ３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃへの基
板Ｗの移載動作について説明する。図９乃至図１０は、
横行搬送ロボット２１における一対のハンドリング部２
６からリフタ３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７
ｃへの基板Ｗの移載動作を示す説明図である。

【００４６】基板取出部２上に載置されたカセット１１
内からホルダ１３により取り出された基板Ｗは、図９
（ａ）に示すように、横行搬送ロボット２１における一
対のハンドリング部２６により保持された状態で水洗槽
３の上方に向けて搬送される。この状態においては、リ
フタ３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃは、水
洗槽３に貯留された水洗水中に浸漬されている。

【００４７】横行搬送ロボット２１における一対のハン
ドリング部２６が水洗槽３上方の移載位置まで移動すれ
ば、リフタ３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ
は水洗槽３に貯留された水洗水の液面から上方に上昇す
る。そして、これらの支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ
は、図９（ｂ）において矢印で示すように、一対のハン
ドリング部２６の間を通過してさらに上昇する。

【００４８】このとき、上述したように、基板Ｗを支持
した状態における一対のハンドリング部２６間の最短距
離Ｌ１（図３参照）は、支持部３７ａと支持部３７ｃ間
の距離Ｌ２（図５参照）より大きく設定されている。こ
のため、リフタ３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３
７ｃは、一対のハンドリング部２６の間を通過して上昇
することが可能となる。そして、支持部３７ａ、３７
ｂ、３７ｃが一対のハンドリング部２６の間を通過して
上昇するときに、図９（ｂ）に示すように、ハンドリン
グ部２６によりその下方から支持された複数枚の基板Ｗ
が、支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃに移載される。

【００４９】複数枚の基板Ｗを起立状態で支持した支持
部３７ａ、３７ｂ、３７ｃは、図１０（ａ）において矢
印で示すように、円弧状の軌跡をたどって薬液槽４の上
方まで移動する。なお、このときのリフタ３１における
支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃの動作の制御は、制御部
５０が駆動回路５５を介して浸漬機構１０におけるモー
タ３３、３６をの回転数を制御することにより行われ
る。また、これと並行して、横行搬送ロボット２１にお
ける一対のハンドリング部２６は、水洗槽３上方の移載
位置から側方へ待避する。

【００５０】そして、複数枚の基板Ｗを起立状態で支持
したリフタ３１の支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃが薬液
槽４の上方から下降することにより、そこに支持された
基板Ｗが薬液槽４に貯留された薬液中に浸漬される。こ
の状態で基板Ｗに薬液処理が施される。

【００５１】基板Ｗに対する薬液処理が終了すれば、複
数枚の基板Ｗを起立状態で支持した支持部３７ａ、３７
ｂ、３７ｃは、図１０（ａ）における矢印とは逆の円弧
状の軌跡をたどって、水洗槽３上方の移載位置まで移動
する。そして、これらの支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ
は、水洗槽３上方の移載位置から下降する。これによ
り、支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃに支持された基板Ｗ
が水洗槽３に貯留された水洗水中に浸漬される。この状
態で基板Ｗに水洗処理が施される。また、基板Ｗへの水
洗処理中に、横行搬送ロボット２１における一対のハン
ドリング部２６は、水洗槽３上方の移載位置に移動し、
一対のハンドリング部２６を開放した状態で待機してい
る。

【００５２】基板Ｗに対する水洗処理が終了すれば、複
数枚の基板Ｗを起立状態で支持した支持部３７ａ、３７
ｂ、３７ｃは、図９（ｂ）に示すように、水洗槽３上方
の移載位置まで上昇する。このとき、一対のハンドリン
グ部２６は開放されていることから、支持部３７ａ、３
７ｂ、３７ｃに支持された基板Ｗが一対のハンドリング
部２６と干渉することはない。

【００５３】しかる後、一対のハンドリング部２６が複
数枚の基板Ｗをその下方から支持するとともに、支持部
３７ａ、３７ｂ、３７ｃが水洗槽３上方の移載位置から
下降することにより、複数枚の基板Ｗは支持部３７ａ、
３７ｂ、３７ｃから一対のハンドリング部２６に移載さ
れる。そして、これらの基板Ｗは、一対のハンドリング
部２６により保持された状態で、乾燥部６に向けて搬送
される。

【００５４】上述した実施形態に係る移載動作によれ
ば、一対のハンドリング部２６によりその下方から支持
された複数枚の基板Ｗを、支持部３７ａ、３７ｂ、３７
ｃその下方からすくい上げることで受け取る構成である
ことから、支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃを一時停止さ
せたり一対のハンドリング部２６を開閉させたりするこ
となく、基板Ｗを一対のハンドリング部２６から支持部
３７ａ、３７ｂ、３７ｃに移載することができる。この
ため、基板Ｗの受け渡しに要する時間を短縮することが
可能となり、装置全体のスループットを向上させること
が可能となる。また、基板Ｗの停止回数を減少しうるこ
とから、基板Ｗが支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ等と接
触して振動することにより生ずるパーティクルの発生を
減少させることが可能となる。

【００５５】また、上述した実施形態に係る移載動作に
よれば、基板Ｗを起立状態で支持した支持部３７ａ、３
７ｂ、３７ｃが、図１０（ａ）において矢印で示すよう
に、円弧状の軌跡をたどって水洗槽３の上方の位置から
薬液槽４の上方の位置まで移動することから、基板Ｗの
停止回数を特に減少させることが可能となり、パーティ
クルの発生を大幅に減少させることが可能となる。

【００５６】次に、横行搬送ロボット２１における一対
のハンドリング部２６からリフタ３１における支持部３
７ａ、３７ｂ、３７ｃへの基板Ｗの移載動作の他の実施
形態について説明する。図１１乃至図１３は、この発明
の第２実施形態に係る横行搬送ロボット２１における一
対のハンドリング部２６からリフタ３１における支持部
３７ａ、３７ｂ、３７ｃへの基板Ｗの移載動作を示す説
明図である。

【００５７】基板取出部２上に載置されたカセット１１
内からホルダ１３により取り出された基板Ｗは、上述し
た第１実施形態の場合と同様、図１１（ａ）に示すよう
に、横行搬送ロボット２１における一対のハンドリング
部２６により保持された状態で水洗槽３の上方に向けて
搬送される。この状態においては、リフタ３１における
支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃは、水洗槽３に貯留され
た水洗水中に浸漬されている。

【００５８】横行搬送ロボット２１における一対のハン
ドリング部２６が水洗槽３上方の移載位置まで移動すれ
ば、リフタ３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ
は水洗槽３に貯留された水洗水の液面から上方に上昇す
る。そして、これらの支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ
は、一対のハンドリング部２６の間で停止する。この状
態で一対のハンドリング部２６が基板Ｗの保持状態を解
除することにより、図１１（ｂ）に示すように、ハンド
リング部２６により支持されていた複数枚の基板Ｗが、
支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃに移載される。

【００５９】複数枚の基板Ｗを起立状態で支持した支持
部３７ａ、３７ｂ、３７ｃは、図１１（ａ）に示すよう
に、一旦、水洗槽３に貯留された水洗水中まで下降す
る。そして、図１１（ｂ）に示すように、横行搬送ロボ
ット２１における一対のハンドリング部２６は、水洗槽
３上方の移載位置から側方へ待避する。

【００６０】ここで、複数枚の基板Ｗを起立状態で支持
した支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃを、一旦、水洗槽３
に貯留された水洗水中まで下降させているのは、一対の
ハンドリング部２６が水洗槽３上方の移載位置から側方
へ待避する際に、複数枚の基板Ｗを起立状態で支持した
支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃと干渉することを防止す
るためである。

【００６１】なお、横行搬送ロボット２１における一対
のハンドリング部２６の横行高さを水洗槽３の上端の高
さより十分高くすることにより、支持部３７ａ、３７
ｂ、３７ｃの水洗水中への下降動作を省略することも可
能ではあるが、この場合には基板処理装置全体の大きさ
が大きくなってしまう。このため、基板処理装置をクリ
ーンルーム内に格納する場合等において支障が生ずる。

【００６２】次に、図１３において矢印で示すように、
複数枚の基板Ｗを起立状態で支持したリフタ３１の支持
部３７ａ、３７ｂ、３７ｃが水洗槽３上方の移載位置ま
で上昇した後、薬液槽４の上方まで平行移動し、さら
に、薬液槽４の上方から下降することにより、そこに支
持された基板Ｗが薬液槽４に貯留された薬液中に浸漬さ
れる。この状態で基板Ｗに薬液処理が施される。

【００６３】なお、このとき、第１実施形態の場合と同
様、基板Ｗを起立状態で支持した支持部３７ａ、３７
ｂ、３７ｃを、図１０（ａ）において矢印で示すよう
に、円弧状の軌跡をたどって水洗槽３の上方の位置から
薬液槽４の上方の位置まで移動させるようにしてもよ
い。

【００６４】基板Ｗに対する薬液処理が終了すれば、複
数枚の基板Ｗを起立状態で支持した支持部３７ａ、３７
ｂ、３７ｃは、図１３における矢印とは逆の軌跡をたど
って、水洗槽３上方の移載位置まで移動する。そして、
これらの支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃは、水洗槽３上
方の移載位置から下降する。これにより、支持部３７
ａ、３７ｂ、３７ｃに支持された基板Ｗが水洗槽３に貯
留された水洗水中に浸漬される。この状態で基板Ｗに水
洗処理が施される。また、基板Ｗへの水洗処理中に、横
行搬送ロボット２１における一対のハンドリング部２６
は、水洗槽３上方の移載位置に移動し、一対のハンドリ
ング部２６を開放した状態で待機している。

【００６５】基板Ｗに対する水洗処理が終了すれば、複
数枚の基板Ｗを起立状態で支持した支持部３７ａ、３７
ｂ、３７ｃは、図１１（ｂ）に示すように、水洗槽３上
方の移載位置まで上昇する。このとき、一対のハンドリ
ング部２６は開放されていることから、支持部３７ａ、
３７ｂ、３７ｃに支持された基板Ｗが一対のハンドリン
グ部２６と干渉することはない。

【００６６】しかる後、一対のハンドリング部２６が複
数枚の基板Ｗをその下方から支持するとともに、支持部
３７ａ、３７ｂ、３７ｃが水洗槽３上方の移載位置から
下降することにより、複数枚の基板Ｗは支持部３７ａ、
３７ｂ、３７ｃから一対のハンドリング部２６に移載さ
れる。そして、これらの基板Ｗは、一対のハンドリング
部２６により保持された状態で、乾燥部６に向けて搬送
される。

【００６７】なお、上述した実施形態においては、単一
の薬液槽４を利用して基板Ｗを薬液処理しているが、薬
液槽を複数個配設し、これらの薬液槽中に貯留された複
数種の薬液により基板を処理するようにしてもよい。

【００６８】

【発明の効果】請求項１および請求項２に記載の発明に
よれば、水洗槽上方の移載位置で移載機構におけるハン
ドリング部から浸漬機構における支持部へ基板を移載す
る構成であることから、移載機構におけるハンドリング
部が薬液槽から発生する蒸気等により汚染されることを
防止することができる。このため、基板を極めて清浄に
処理することが可能となる。

【００６９】請求項３および請求項４に記載の発明によ
れば、水洗槽上方の移載位置で移載機構におけるハンド
リング部から浸漬機構における支持部へ基板を移載する
構成であることから、移載機構におけるハンドリング部
が薬液槽から発生する蒸気等により汚染されることを防
止することができる。このため、基板を極めて清浄に処
理することが可能となる。このとき、浸漬機構がハンド
リング部により起立状態で保持された複数枚の基板を、
支持部によりその下方からすくい上げることで前記移載
機構から受け取ることから、基板Ｗの受け渡しに要する
時間を短縮することができ、基板を効率よく搬送して処
理することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る基板処理装置の斜視図である。

【図２】移載機構９の構成を示す要部概要図である。

【図３】横行搬送ロボット２１における一対のハンドリ
ング部２６の構造および動作を示す説明図である。

【図４】浸漬機構１０の構成を示す要部概要図である。

【図５】リフタ３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３
７ｃにより複数枚の基板Ｗをその下方から支持した状態
を示す説明図である。

【図６】横行搬送ロボット２１とリフタ３１と水洗槽３
との配置関係を示す側面図である。

【図７】この発明に係る基板処理装置の主要な電気的構
成を示すブロック図である。

【図８】基板処理装置の要部をその正面側から見た模式
図である。

【図９】横行搬送ロボット２１における一対のハンドリ
ング部２６からリフタ３１における支持部３７ａ、３７
ｂ、３７ｃへの基板Ｗの移載動作を示す説明図である。

【図１０】横行搬送ロボット２１における一対のハンド
リング部２６からリフタ３１における支持部３７ａ、３
７ｂ、３７ｃへの基板Ｗの移載動作を示す説明図であ
る。

【図１１】この発明の第２実施形態に係る横行搬送ロボ
ット２１における一対のハンドリング部２６からリフタ
３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃへの基板Ｗ
の移載動作を示す説明図である。

【図１２】この発明の第２実施形態に係る横行搬送ロボ
ット２１における一対のハンドリング部２６からリフタ
３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃへの基板Ｗ
の移載動作を示す説明図である。

【図１３】この発明の第２実施形態に係る横行搬送ロボ
ット２１における一対のハンドリング部２６からリフタ
３１における支持部３７ａ、３７ｂ、３７ｃへの基板Ｗ
の移載動作を示す説明図である。

【符号の説明】

１ カセット搬入搬出部 ２ 基板取出部 ３ 水洗槽 ４ 薬液槽 ５ 浸漬処理部 ６ 乾燥部 ７ 基板収納部 ８ カセット搬出部 ９ 移載機構 １０ 浸漬機構 １１ カセット ２１ 横行搬送ロボット ２３ モータ ２４ プーリ ２５ 同期ベルト ２６ ハンドリング部 ２７ ガイド溝 ２８ ガイド溝 ３１ リフタ ３３ モータ ３４ プーリ ３５ 同期ベルト ３６ モータ ３７ａ、３７ｂ、３７ｃ 支持部 ３８ 連結板 ５０ 制御部 Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｂ (72)発明者 藤原 友則 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H090 HC18 JC19 5F031 CA02 CA05 FA01 FA11 FA12 HA72 HA74 MA23

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に水洗処理を施すための水洗槽と、
   基板に薬液処理を施すための薬液槽とを備えた浸漬処理
   部と、 複数枚の基板をその下方から支持することにより起立状
   態で保持する一対のハンドリング部を備え、前記浸漬処
   理部で処理すべき基板を前記水洗槽上方の移載位置まで
   搬入し、または、前記浸漬処理部で処理が完了した基板
   を前記水洗槽上方の移載位置から搬出する移載機構と、 複数枚の基板をその下方から支持することにより起立状
   態で保持する支持部を備え、前記水洗槽上方の移載位置
   において前記移載機構から受け取った複数枚の基板を、
   前記水洗槽に貯留された水洗水中に浸漬する水洗処理位
   置と前記薬液槽に貯留された薬液中に浸漬する薬液処理
   位置とへ移動させるとともに、前記水洗槽上方の移載位
   置において再度前記移載機構に引き渡す浸漬機構と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記浸漬機構は、前記移載機構から受け取った基板を、
   前記水洗処理位置に一旦移動させた後、前記薬液処理位
   置に移動させ、しかる後、再度前記水洗処理位置に移動
   させる基板処理装置。
3. 【請求項３】 基板に水洗処理を施すための水洗槽と、
   基板に薬液処理を施すための薬液槽とを備えた浸漬処理
   部と、 複数枚の基板をその下方から支持することにより起立状
   態で保持する一対のハンドリング部を備え、前記浸漬処
   理部で処理すべき基板を前記水洗槽上方の移載位置まで
   搬入し、または、前記浸漬処理部で処理が完了した基板
   を前記水洗槽上方の移載位置から搬出する移載機構と、 複数枚の基板をその下方から支持することにより起立状
   態で保持する支持部を備え、前記水洗槽上方の移載位置
   において前記移載機構から受け取った複数枚の基板を、
   前記水洗槽に貯留された水洗水中に浸漬する水洗処理位
   置と前記薬液槽に貯留された薬液中に浸漬する薬液処理
   位置とへ移動させるとともに、前記水洗槽上方の移載位
   置において再度前記移載機構に引き渡す浸漬機構とを備
   え、 前記浸漬機構は、前記水洗槽上方の移載位置において前
   記移載機構における一対のハンドリング部により起立状
   態で保持された複数枚の基板を、支持部によりその下方
   からすくい上げることで前記移載機構から受け取ること
   を特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板処理装置におい
   て、 前記浸漬機構における支持部は、前記一対のハンドリン
   グ部の間を通過して上昇することにより、前記ハンドリ
   ング部により起立状態で支持された複数枚の基板を前記
   移載機構から受け取る基板処理装置。