JP4061284B2

JP4061284B2 - 基板処理装置

Info

Publication number: JP4061284B2
Application number: JP2004102876A
Authority: JP
Inventors: 忠浩須原; 賢司杉本
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2008-03-12
Anticipated expiration: 2023-03-12
Also published as: JP2004274069A

Description

この発明は、半導体基板や液晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、単に基板と称する）を処理液に浸漬してこの表面に洗浄等の諸処理を施す基板処理装置に関する。

従来、上記のような基板処理装置は、薬液処理槽と水洗槽とを備え、これらに基板を順次浸漬する複数工程により、基板表面の汚染物質を除去したり、基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥離したりする。

この際、各処理槽に基板を順次搬送するため搬送ロボットが用いられるが、この搬送ロボットのハンドリング部は、薬液や水による処理直後の基板も支持するため水や薬液がこれに付着することとなる。このため、上記のような基板処理装置では、基板の受け渡し後に薬液や水の付着したハンドリング部の洗浄及び乾燥を行うための専用洗浄部を設けている。

特開平０９−３３０２８３号公報

しかし、搬送ロボットのハンドリング部の洗浄及び乾燥を行う専用洗浄部を設けることによって基板処理装置のフットスペースが増す。さらに、ハンドリング部の洗浄及び乾燥のための工程を頻繁に必要とし、基板処理におけるスループットが減少する。さらに、複数基板を同時に処理すべくハンドリング部で複数基板を直接支持するタイプの装置の場合、ハンドリング部の完全な洗浄及び乾燥が困難であるため残留薬液などによって基板の汚染が発生し易い。さらに、各処理槽にリフタを設けて処理槽内外に基板を保持するタイプの装置の場合、搬送ロボットに昇降機構を設けておらず、ハンドリング部のための専用洗浄部を昇降させる機構が必要となって専用洗浄部の構造が複雑化する。

そこで、この発明は、省スペースで、スループットの高い基板処理装置を提供することを目的とする。

また、この発明は、搬送ロボットのハンドリング部のための洗浄部が不要な基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の基板処理装置は、基板に薬液処理を施す第１薬液処理槽と、基板に水洗処理を施す第１水洗処理槽と、受け取った基板を前記第１薬液処理槽および第１水洗処理槽中のいずれかに保持するための第１保持部を備える第１リフタヘッドと、基板に薬液処理を施す第２薬液処理槽と、基板に水洗処理を施す第２水洗処理槽と、受け取った基板を前記第２薬液処理槽および第２水洗処理槽中のいずれかに保持するための第２保持部を備える第２リフタヘッドと、基板を支持しつつ、前記第１リフタヘッドとの間で基板を受け渡すとともに、前記第２リフタヘッドとの間で基板を受け渡す搬送ロボットと、を備え、前記第１リフタヘッドは、前記第１保持部を前記第１薬液処理槽上方の第１退避位置と前記第１薬液処理槽内の第１浸漬位置との間で昇降移動させることと、前記第１保持部を前記第１水洗処理槽上方の第２退避位置と前記第１水洗処理槽内の第２浸漬位置との間で昇降移動させることと、前記第１保持部を前記第１および第２退避位置間で往復移動させることと、が可能であり、前記第２リフタヘッドは、前記第２保持部を前記第２薬液処理槽上方の第１退避位置と前記第２薬液処理槽内の第１浸漬位置との間で昇降移動させることと、前記第２保持部を前記第２水洗処理槽上方の第２退避位置と前記第２水洗処理槽内の第２浸漬位置との間で昇降移動させることと、前記第２保持部を前記第１および第２退避位置間で往復移動させることと、が可能であり、前記搬送ロボットから前記第１リフタヘッドへ基板を受け渡し、前記第１リフタヘッドを前記第１薬液処理槽内の前記第１浸漬位置まで下降させて薬液処理を施した後に、前記第１リフタヘッドによって基板を前記第１薬液処理槽から前記第１水洗処理槽へ移動させ、前記第１水洗処理槽内の前記第２浸漬位置で基板に水洗処理を施した後に、前記第２浸漬位置から上昇させ、前記搬送ロボットは薬液に触れることなく前記第１リフタヘッドから前記搬送ロボットへ基板を受け渡し、前記搬送ロボットから前記第２リフタヘッドへ基板を受け渡し、前記第２リフタヘッドを前記第２薬液処理槽内の前記第１浸漬位置まで下降させて薬液処理を施した後に、前記第２リフタヘッドによって基板を前記第２薬液処理槽から前記第２水洗処理槽へ移動させ、前記第２水洗処理槽内の前記第２浸漬位置で基板に水洗処理を施した後に、前記第２浸漬位置から上昇させ、前記搬送ロボットは薬液に触れることなく前記第２リフタヘッドから前記搬送ロボットへ基板を受け渡すことを特徴とする。

また、請求項２の基板処理装置は、基板に乾燥処理を施す乾燥部、をさらに備え、前記搬送ロボットは、基板を支持しつつ、前記乾燥部へ基板を受け渡したり、前記乾燥部から基板を受け取ることを特徴とする。

さらに、請求項３の基板処理装置は、前記搬送ロボットは、乾燥した複数の基板を支持するガイド溝と、純水が付着した複数の基板を支持するガイド溝を有する一対のハンドリング部を備えることを特徴とする。

以上説明したように、請求項１の基板処理装置によれば、複数の薬液処理槽のすべてにつき、リフタヘッドにより、搬送ロボットから受け取った基板を、まず薬液処理槽中に保持部とともに浸漬させて薬液処理し、次に水洗処理槽中に保持部とともに浸漬させて水洗処理し、その後に搬送ロボットに受け渡すことができるので、搬送ロボットのハンドリング部が直接薬液に触れる可能性がなくなり、搬送ロボットのハンドリング部を洗浄するための装置部分が不要となる。したがって、基板処理における汚染の発生を低減したままで、基板処理装置を小型で省スペースなものとすることができ、かつ、基板処理におけるスループットを向上させることができる。

さらに、請求項２および請求項３の基板処理装置では、薬液処理を行った後の基板をリフタヘッドで水洗処理槽に移し、そこで基板を水洗してから搬送ロボットの保持部に受け渡すため、搬送ロボットは水洗後の基板を乾燥処理部に移載することができる。そして、この装置においても、搬送ロボットのハンドリング部（保持部）を洗浄するための装置部分が不要となる。

＜作用＞
請求項１の基板処理装置では、搬送ロボットから受け取った基板を薬液処理槽及び水洗処理槽中のいずれかに保持するための保持部を備えるとともに、当該保持部を薬液処理槽上方の第１退避位置と薬液処理槽内の第１浸漬位置との間で昇降移動させることと、当該保持部を水洗処理槽上方の第２退避位置と水洗処理槽内の第２浸漬位置との間で昇降移動させることと、当該保持部を第１及び第２退避位置間で往復移動させることとが可能なリフタヘッドを備える。そして、複数の薬液処理槽のすべてにつき、このリフタヘッドにより、搬送ロボットから受け取った基板を、まず薬液処理槽中に保持部とともに浸漬させて薬液処理し、次に水洗処理槽中に保持部とともに浸漬させて水洗処理し、その後に搬送ロボットに受け渡すことができるので、搬送ロボットのハンドリング部が直接薬液に触れる可能性がなくなり、移載機構のハンドリング部を洗浄するための装置部分が不要となる。

また、請求項２および請求項３の基板処理装置では、薬液処理を行った後の基板をリフタヘッドで水洗処理槽に移し、そこで基板を水洗してから搬送ロボットの保持部に受け渡すため、搬送ロボットは水洗後の基板を乾燥処理部に移載することができる。そして、この装置においても、搬送ロボットのハンドリング部（保持部）を洗浄するための装置部分が不要となる。

以下、図面を参照しつつ、この発明に係る第１実施例の基板処理装置について詳細に説明する。

図１は、第１実施例の基板処理装置の構成を示す斜視図である。図示のように、この装置は、未処理基板を収納しているカセットＣが投入されるカセット搬入部２１と、このカセット搬入部２１からのカセットＣが載置されて内部から複数の基板が同時に取り出される基板取出部４１と、カセットＣから取り出された未処理基板が順次洗浄処理される基板処理部６と、洗浄処理後の複数の処理済み基板が同時にカセット中に収納される基板収納部４２と、処理済み基板を収納しているカセットが払い出されるカセット搬出部２２とを備える。さらに、装置の前側には、基板取出部４１から基板収納部４２にかけて基板移載搬送機構８が配置されており、洗浄処理前、洗浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所から別の箇所に搬送したり移載したりする。

カセット搬入部２１は、水平移動、昇降移動及び垂直軸回りの回転が可能なカセット移載ロボットＣＲ1を備え、カセットステージ２１ａ上の所定位置に載置された一対のカセットＣを基板取出部４１に移載する。

基板取出部４１は、一対のホルダ４１ａ、４１ｂを備える。これらのホルダ４１ａ、４１ｂは、図示を省略するアクチュエータによって昇降移動する。そして、ホルダ４１ａ、４１ｂの上面にはそれぞれガイド溝が刻設されており、カセットＣ中の未処理基板を垂直に支持することを可能にする。したがって、ホルダ４１ａ、４１ｂが上昇すると、カセットＣ中から基板が取り出される。カセットＣ中から取り出された基板は、基板移載搬送機構８に設けた搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に把持されてこれに受け渡され、水平移動後に基板処理部６に投入される。

基板処理部６は、硫酸、アンモニア、塩酸、フッ酸等を収容する薬液槽ＣＢを備える薬液処理部６２と、純水を収容する水洗槽ＷＢを備える水洗処理部６４と、スピンドライヤを内蔵する乾燥部６６とを備える。

基板処理部６において、薬液処理部６２及び水洗処理部６４の後方側には、基板浸漬機構６８が配置されており、これに設けた上下動及び横行可能なリフタヘッドＬＨによって、搬送ロボットＴＲから受け取った基板を薬液処理部６２の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６４の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。

基板収納部４２は、基板取出部４１と同様の構造を有し、昇降可能な一対のホルダ４２ａ、４２ｂによって、搬送ロボットＴＲに把持された処理済み基板を受け取ってカセットＣ中に収納する。また、カセット搬出部２２は、カセット搬入部２１と同様の構造を有し、移動自在のカセット移載ロボットＣＲ2を備え、基板収納部４２上に載置された一対のカセットをカセットステージ２２ａ上の所定位置に移載する。

図２は、基板移載搬送機構８の正面構造を説明する部分断面図である。搬送ロボットＴＲは、図示を省略するガイドレールに案内されて水平方向に移動可能になっている。そして、モータ８５に駆動されて回転するプーリ８６に掛け渡されたタイミングベルト８７に固定されて任意の水平位置に往復移動する。搬送ロボットＴＲに設けたヘッド８２は、アクチュエータ８３に駆動されて任意の位置に上下動する。なお、基板の受け渡しや受け取りにおいて、相手方である一対のホルダ４２ａ、４２ｂなどの高さ調節が可能ならば、このヘッド８２を必ずしも上下動させる必要はない。ヘッド８２からは、一対のハンド８０、８１が水平方向に延びており、ヘッド８２内に設けた駆動機構によって、それぞれ回転軸８４の回りで同期して回転する。

図３は、搬送ロボットＴＲに設けた一対のハンド８０、８１の構造及び動作を説明する図である。図３（ａ）は、乾燥した複数の基板Ｗ1を第１ハンドリング部である一対のガイド溝８０ａ、８１ａによって支持した状態を示す図であり、図３（ｂ）は、純水が付着した複数の基板Ｗ2を第２ハンドリング部である一対のガイド溝８０ｂ、８１ｂによって支持した状態を示す図である。図３（ａ）のように乾燥した基板Ｗ1の場合、各ハンド８０、８１の一端側の対向面にそれぞれ平行等間隔で刻設されているガイド溝８０ａ、８１ａによって、基板取出部４１や乾燥部６６からの乾燥した基板Ｗ1を垂直かつ等間隔に支持する。図３（ｂ）のように純水が付着した基板Ｗ2の場合、各ハンド８０、８１を図３（ａ）の状態からそれぞれ１８０゜回転させ、他端側の対向面にそれぞれ平行等間隔で刻設されているガイド溝８０ｂ、８１ｂによって水洗処理部６４からの純水が付着した基板Ｗ2を垂直かつ等間隔に支持する。このように、第１ハンドリング部である一対のガイド溝８０ａ、８１ａによって乾燥した基板Ｗ1のみを支持し、第２ハンドリング部である一対のガイド溝８０ｂ、８１ｂによって乾燥した基板Ｗ2のみを支持するとういう、ハンドリング部の使い分けにより、一対のハンド８０、８１の乾燥を必ずしも必要としなくなる。

図４は、基板浸漬機構６８の正面構造を説明する部分断面図である。リフタヘッドＬＨは、アクチュエータ７３に駆動されて任意の垂直位置に上下動する。このアクチュエータ７３は、図示を省略するガイドレールに案内されて水平方向に移動可能になっている。そして、モータ７５に駆動されて回転するプーリ７６に掛け渡されたタイミングベルト７７に固定されて任意の水平位置に往復移動する。したがって、リフタヘッドＬＨは、基板を図１に示す薬液槽ＣＢや水洗槽ＷＢに浸漬させるための昇降移動のみならず、基板を薬液処理部６２側から水洗処理部６４側に横行させる水平移動も可能となり、薬液槽ＣＢ中に一旦浸漬した基板をその後に水洗槽ＷＢ中に浸漬することができる。

なお、リフタヘッドＬＨには、基板を保持して基板とともに薬液槽ＣＢや水洗槽ＷＢに浸漬される耐薬品性の材質からなる基板保持部材７８が設けられている。この基板保持部材７８は、本体側である垂直板７８ａとその下端側から水平方向に延びる３つのホルダバー７８ｂ、７８ｂ、７８ｂとが設けられている。各ホルダバー７８ｂには、基板を垂直に支持するための溝が等間隔で刻設されており、３つのホルダバー７８ｂ、７８ｂ、７８ｂの協働によって基板の下端側を３点支持する。

図５は、図１の基板処理装置を正面側から見た場合の構造を模式的に示す図である。この図を参照して図１の基板処理装置の動作を説明する。基板取出部４１上のカセットＣ中の基板Ｗは、上昇する一対のホルダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ外に取り出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されてリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８に受け渡される。リフタヘッドＬＨの基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、そのまま薬液処理部６２の薬液槽ＣＢに浸漬され薬液処理が施された後、水洗処理部６４の水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板ＷがリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８側から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１側に受け渡され、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された後、基板収納部４２の一対のホルダ４２ａ、４２ｂに受け渡された後、カセットＣ中に収納される。

なお、薬液処理及び水洗処理は繰返して実行することができる。すなわち、リフタヘッドＬＨを適宜循環往復させて、基板Ｗを保持する基板保持部材７８を薬液槽ＣＢに浸漬した後水洗槽ＷＢに浸漬する動作を繰り返して洗浄効果を高めることができる。この際、薬液槽ＣＢ中の薬液を別の種類の薬液に交換することもできる。これにより基板Ｗに多様な処理を施すことができる。

図６は、リフタヘッドＬＨに設けた基板保持部材７８の動作を更に具体的に説明する図である。搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１（この場合、図３（ａ）に示す乾燥側のハンドリング部）に支持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢ上方の第１待機位置にあるリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８に移載される（図６（ａ））。この基板Ｗを保持した基板保持部材７８は、第１待機位置から薬液槽ＣＢ中の第１浸漬位置に降下する（図６（ｂ））。薬液処理を終了した基板Ｗを保持する基板保持部材７８は、第１浸漬位置から薬液槽ＣＢ上方の第１退避位置に上昇する（図６（ｃ））。この基板Ｗを保持する基板保持部材７８は、薬液槽ＣＢ上方の第１退避位置から水洗槽ＷＢ上方の第２退避位置に横行する（図６（ｄ））。この基板Ｗを保持した基板保持部材７８は、第２待機位置から水洗槽ＷＢ中の第２浸漬位置に降下する（図６（ｅ））。水洗処理を終了した基板Ｗを保持する基板保持部材７８は、第２浸漬位置から水洗槽ＷＢ上方の第２退避位置に上昇し、この基板Ｗを搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１（この場合、図３（ｂ）に示す水分付着側のハンドリング部）に移載する（図６（ｆ））。このような動作を行った場合、基板保持部材７８は常に水洗された状態で一対のハンド８０、８１に支持された基板Ｗを受け取ることができるだけでなく、一対のハンド８０、８１も、常に水洗された基板Ｗを基板保持部材７８から受け取ることができる。よって、一対のハンド８０、８１を基板Ｗの処理ごとに洗浄する必要がなくなる。

図７は、第２実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第２実施例は、第１実施例の変形例であるので、第１実施例と共通する部分については同一符号を付して説明を省略する。

図示のように、第２実施例の基板処理装置は、隣接する薬液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢを１組の処理ユニットとすると２組の処理ユニットを備える。そして、一方の処理ユニット側には、第１リフタヘッドＬＨ1を備える第１基板浸漬機構が設けられており、別の処理ユニット側には、第２リフタヘッドＬＨ2を備える第２基板浸漬機構が設けられている。

動作について簡単に説明する。一対のホルダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されて第１リフタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８に受け渡される。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢに浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施され、前側の処理ユニットでの処理を終了する。次に、水洗処理後の基板Ｗが第１リフタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された後、第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７８に受け渡される。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢに浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施され、後側の処理ユニットでの処理を終了する。次に、水洗処理後の基板Ｗが第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持された基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホルダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納される。

以上から明らかなように、第２実施例に係る基板処理装置の搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１は、常に水洗された基板Ｗを各リフタヘッドＬＨ1、ＬＨ2に設けた基板保持部材７８から受け取ることができる。よって、一対のハンド８０、８１を基板Ｗの処理ごとに洗浄する必要がなくなる。

図８は、第３実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第３実施例は、第２実施例の変形例である。

第３実施例の基板処理装置は、薬液槽ＣＢ水洗槽ＷＢを１組の処理ユニットとして２組の処理ユニットを備える点で第２実施例の場合と一致するが、一方の処理ユニットが外側に離間して配置され、他の処理ユニットが中央側に隣接して配置される。そして、外の処理ユニット側には、第１リフタヘッドＬＨ1を備える第１基板浸漬機構が設けられており、中央の処理ユニット側には、第２リフタヘッドＬＨ2を備える第２基板浸漬機構が設けられている。なお、両リフタヘッドＬＨ1、ＬＨ2の干渉を防止するため、第１リフタヘッドＬＨ1の横行に際しては、第２リフタヘッドＬＨ2をいずれかの槽ＣＢ、ＷＢ中の浸漬位置に配置するなどして、第１リフタヘッドＬＨ1の下端の高さを第２リフタヘッドＬＨ2の上端の高さよりも高くする。

動作について簡単に説明する。一対のホルダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されて第１リフタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８に受け渡される。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢ（図面左外側）に浸漬され薬液処理が施された後、これから離間した水洗槽ＷＢ（図面右外側）に浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板Ｗが第１リフタヘッドＬＨ1の基板保持部材７８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された後、第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７８に受け渡される。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、別の薬液槽ＣＢ（図面中央左側）に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する別の水洗槽ＷＢ（図面中央右側）に浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板Ｗが第２リフタヘッドＬＨ2の基板保持部材７８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持された基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホルダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納される。

図９は、第４実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第４実施例は、第１実施例の変形例である。

第４実施例の基板処理装置は、２つの薬液槽ＣＢと１つの水洗槽ＷＢとを１つの処理ユニットとして備える。そして、１つの水洗槽ＷＢを挟むように両薬液槽ＣＢを配置する。この処理ユニットには、この処理ユニット全体に亙って横行するリフタヘッドＬＨを備える基板浸漬機構が設けられている。

動作について簡単に説明する。一対のホルダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されてリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８に受け渡される。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢ（図面左外側）に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施される。次に、この基板保持部材７８に保持された水洗処理後の基板Ｗは、別の薬液槽ＣＢ（図面右外側）に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接するもとの水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板ＷがリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持された基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホルダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納される。

図１０は、第５実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第５実施例は、第１実施例の変形例である。

第５実施例の基板処理装置は、隣接する薬液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢを１組の処理ユニットとすると２組の処理ユニットを備える。そして、この処理ユニットには、この処理ユニット全体に亙って横行するリフタヘッドＬＨを備える基板浸漬機構が設けられている。さらに、搬送ロボットＴＲの代わりに一対の固定チャックＦＣ1、ＦＣ2を用いる。

これらの固定チャックＦＣ1、ＦＣ2は、そのヘッド８２に設けた一対のハンド８０、８１を開閉して基板Ｗを支持するのみで、基板Ｗを搬送しない。

動作について簡単に説明する。一対のホルダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り出され、固定チャックＦＣ1の一対のハンド８０、８１に把持されてこれに受け渡される。次に固定チャックＦＣ1の下方にリフタヘッドＬＨが移動し、一対のハンド８０、８１に把持された基板Ｗは、リフタヘッドＬＨの基板保持部材７８に受け渡される。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢ（図面左外側）に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽ＷＢ（図面中央左側）に浸漬されて水洗処理が施される。次に、この基板保持部材７８に保持された水洗処理後の基板Ｗは、これに隣接する別の薬液槽ＣＢ（図面中央右側）に浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する別の水洗槽ＷＢ（図面右外側）に浸漬されて水洗処理が施される。そして、この基板保持部材７８に保持された水洗処理後の基板Ｗは、乾燥部１６６に移載されてここで乾燥処理される。なお、この乾燥部１６６では、リフタヘッドＬＨの基板保持部材７８によって基板Ｗを支持する必要があるので、スピンドライヤ以外のタイプのものとしている。最後に、乾燥後の基板ＷがリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８から固定チャックＦＣ2の一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホルダ４２ａ、４２ｂに受け渡されてカセットＣ中に収納される。

図１１は、第６実施例の基板処理装置の正面構造を模式的に示す図である。第６実施例は、第１実施例の変形例である。

第６実施例の基板処理装置は、隣接する薬液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢを１組とする処理ユニットと、各種薬液処理及び水洗処理を単一の槽で実施する処理槽ＯＢとを備える。そして、槽ＣＢ、ＷＢを１組とする処理ユニット側には、横行可能なリフタヘッドＬＨを備える基板浸漬機構が設けられており、処理槽ＯＢ側には、昇降のみ可能なリフタヘッドＬＨ3を備える別の基板浸漬機構が設けられている。

動作について簡単に説明する。一対のホルダ４１ａ、４１ｂによってカセットＣ中の基板Ｗが取り出され、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に把持されてこれに受け渡される。一対のハンド８０、８１に把持された基板Ｗは、水平方向に搬送されてリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８に受け渡される。この基板保持部材７８に保持された基板Ｗは、薬液槽ＣＢに浸漬され薬液処理が施された後、これに隣接する水洗槽ＷＢに浸漬されて水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板ＷがリフタヘッドＬＨの基板保持部材７８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡され、これら一対のハンド８０、８１からリフタヘッドＬＨ3の基板保持部材７８に受け渡される。次に、この基板保持部材７８に保持された水洗処理後の基板Ｗは、処理槽０Ｂに浸漬され各種薬液処理や水洗処理が順次が施された後、仕上げの水洗処理が施される。次に、水洗処理後の基板ＷがリフタヘッドＬＨ3の基板保持部材７８から搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡される。次に、一対のハンド８０、８１に支持された基板Ｗは、乾燥部６６に移載されてここで乾燥処理される。最後に、乾燥後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１に受け渡された後、一対のホルダ４２ａ、４２ｂに受け渡されたてカセットＣ中に収納される。

以上、実施例に即してこの発明を説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではない。例えば、上記実施例で説明したような各種処理ユニット、すなわち薬液槽ＣＢ及び水洗槽ＷＢの２つを一組としたもの或いはこれらの槽ＣＢ、ＷＢの３つ以上を一組としたものであって、その領域で横行するリフタヘッドＬＨ、ＬＨ1、ＬＨ2を有する基板浸漬機構をそれぞれ備える複数の処理ユニットを用途に応じて適宜組み合わせることができる。これにより、多様な基板処理が必要な場合にも、搬送ロボットＴＲの一対のハンド８０、８１を基板Ｗの各処理段階ごとに洗浄する必要がなくなる。

第１実施例の基板処理装置の全体構造を示す斜視図である。基板移載搬送機構を説明する部分断面図である。基板保持移載部搬送ロボットのハンドの構造及び動作を説明する図である。基板浸漬機構を説明する部分断面図である。図１の基板処理装置の正面構造を示す図である。図１の基板処理装置の動作を説明する図である。第２実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。第３実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。第４実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。第５実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。第６実施例の基板処理装置の正面構造を示す図である。

符号の説明

６基板処理部
８基板移載搬送機構
２１カセット搬入部
２２カセット搬出部
４１基板取出部
４２基板収納部
６２薬液処理部
６４水洗処理部
６６乾燥部
６８基板浸漬機構
Ｃカセット
ＴＲ搬送ロボット
ＬＨリフタヘッド

Claims

基板に薬液処理を施す第１薬液処理槽と、
基板に水洗処理を施す第１水洗処理槽と、
受け取った基板を前記第１薬液処理槽および第１水洗処理槽中のいずれかに保持するための第１保持部を備える第１リフタヘッドと、
基板に薬液処理を施す第２薬液処理槽と、
基板に水洗処理を施す第２水洗処理槽と、
受け取った基板を前記第２薬液処理槽および第２水洗処理槽中のいずれかに保持するための第２保持部を備える第２リフタヘッドと、
基板を支持しつつ、前記第１リフタヘッドとの間で基板を受け渡すとともに、前記第２リフタヘッドとの間で基板を受け渡す搬送ロボットと、
を備え、
前記第１リフタヘッドは、
前記第１保持部を前記第１薬液処理槽上方の第１退避位置と前記第１薬液処理槽内の第１浸漬位置との間で昇降移動させることと、
前記第１保持部を前記第１水洗処理槽上方の第２退避位置と前記第１水洗処理槽内の第２浸漬位置との間で昇降移動させることと、
前記第１保持部を前記第１および第２退避位置間で往復移動させることと、
が可能であり、
前記第２リフタヘッドは、
前記第２保持部を前記第２薬液処理槽上方の第１退避位置と前記第２薬液処理槽内の第１浸漬位置との間で昇降移動させることと、
前記第２保持部を前記第２水洗処理槽上方の第２退避位置と前記第２水洗処理槽内の第２浸漬位置との間で昇降移動させることと、
前記第２保持部を前記第１および第２退避位置間で往復移動させることと、
が可能であり、
前記搬送ロボットから前記第１リフタヘッドへ基板を受け渡し、前記第１リフタヘッドを前記第１薬液処理槽内の前記第１浸漬位置まで下降させて薬液処理を施した後に、前記第１リフタヘッドによって基板を前記第１薬液処理槽から前記第１水洗処理槽へ移動させ、前記第１水洗処理槽内の前記第２浸漬位置で基板に水洗処理を施した後に、前記第２浸漬位置から上昇させ、前記搬送ロボットは薬液に触れることなく前記第１リフタヘッドから前記搬送ロボットへ基板を受け渡し、
前記搬送ロボットから前記第２リフタヘッドへ基板を受け渡し、前記第２リフタヘッドを前記第２薬液処理槽内の前記第１浸漬位置まで下降させて薬液処理を施した後に、前記第２リフタヘッドによって基板を前記第２薬液処理槽から前記第２水洗処理槽へ移動させ、前記第２水洗処理槽内の前記第２浸漬位置で基板に水洗処理を施した後に、前記第２浸漬位置から上昇させ、前記搬送ロボットは薬液に触れることなく前記第２リフタヘッドから前記搬送ロボットへ基板を受け渡すことを特徴とする基板処理装置。
基板に乾燥処理を施す乾燥部、
をさらに備え、
前記搬送ロボットは、基板を支持しつつ、前記乾燥部へ基板を受け渡したり、前記乾燥部から基板を受け取ることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
前記搬送ロボットは、乾燥した複数の基板を支持するガイド溝と、純水が付着した複数の基板を支持するガイド溝を有する一対のハンドリング部を備えることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。